WO2013190953A1 - Optical pickup device and optical disc device provided with same - Google Patents
Optical pickup device and optical disc device provided with same Download PDFInfo
- Publication number
- WO2013190953A1 WO2013190953A1 PCT/JP2013/064703 JP2013064703W WO2013190953A1 WO 2013190953 A1 WO2013190953 A1 WO 2013190953A1 JP 2013064703 W JP2013064703 W JP 2013064703W WO 2013190953 A1 WO2013190953 A1 WO 2013190953A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- housing
- pickup device
- cover
- optical pickup
- region
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/121—Protecting the head, e.g. against dust or impact with the record carrier
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/08—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers
- G11B7/085—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers with provision for moving the light beam into, or out of, its operative position or across tracks, otherwise than during the transducing operation, e.g. for adjustment or preliminary positioning or track change or selection
- G11B7/0857—Arrangements for mechanically moving the whole head
- G11B7/08582—Sled-type positioners
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
Abstract
[Problem] To provide an optical pickup device having high dust resistance, and an optical disc device provided with the same. [Solution] This optical pickup device is provided with the following: a penetration part (55) that penetrates a housing (12) in the thickness direction; and an opening part (58) in which a cover (56) is opened at a position that overlaps the penetration part (55). Thus, a penetration region (42) that penetrates the optical pickup device is formed by the opening part (58) and the penetration part (55). As a result, an airflow containing dust passes through mainly the penetration region (42); therefore, a large amount of dust does not flow into the interior of the optical pickup device, and exceptional deterioration caused by dust is inhibited.
Description
本発明は、光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置に関する。特に本発明は、ハウジングを被覆するカバーを備えた薄型の光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置に関する。
The present invention relates to an optical pickup device and an optical disk device including the same. In particular, the present invention relates to a thin optical pickup device including a cover that covers a housing and an optical disk device including the same.
光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作を行うことができる。
The optical pickup device has a function of irradiating an optical disc with laser light having a predetermined wavelength emitted from a light emitting element and detecting the laser light reflected by the information recording layer of the optical disc with a light receiving element (Patent Document 1). Thus, an information reading operation or writing operation can be performed on the optical disc.
光ピックアップ装置では、金属や樹脂材料を射出成形したハウジングに、レーザー装置や受光素子等の光学素子が収納される。また、これらの光学素子と接続されたフレキシブル配線基板等はハウジングの主面に配置される。
In an optical pickup device, optical elements such as a laser device and a light receiving element are accommodated in a housing in which a metal or a resin material is injection-molded. A flexible wiring board connected to these optical elements is disposed on the main surface of the housing.
しかしながら、上記した構成の光ピックアップ装置は必ずしも防塵性が十分では無かった。具体的には、ハーフミラー等の光学素子が収納される光ピックアップ装置の内部空間は完全には密閉されておらず、ハウジングとカバーとの間には間隙が存在する。更には、対物レンズに光を導くための開口部もハウジングに設けられている。よって、外部雰囲気に含まれる粉塵が、これらの間隙等を経由してハウジングの内部空間に流入する。そして、流入した粉塵がハーフミラー等の光学素子に付着すると、レーザー光の進行が粉塵により阻害され、光ピックアップ装置の特性が劣化してしまう。
However, the optical pickup device having the above-described configuration is not always sufficiently dustproof. Specifically, the internal space of the optical pickup device in which an optical element such as a half mirror is accommodated is not completely sealed, and there is a gap between the housing and the cover. Furthermore, an opening for guiding light to the objective lens is also provided in the housing. Therefore, dust contained in the external atmosphere flows into the internal space of the housing via these gaps. And if the dust which flowed in adheres to optical elements, such as a half mirror, advancing of a laser beam will be inhibited by dust and the characteristic of an optical pick-up apparatus will deteriorate.
この問題の対策として、光ピックアップ装置が有する間隙や開口部を接着剤で塞ぐ方法が考えられる。しかしながら、この方法であると、接着剤の塗布工程や硬化工程が必要となりコストアップを招く。更には、レーザー光が通過するハウジングの開口部を接着剤で塞ぐと、レーザー光の進行が阻害されてしまう。
As a countermeasure for this problem, a method of closing the gap or opening of the optical pickup device with an adhesive can be considered. However, this method necessitates an adhesive application step and a curing step, resulting in an increase in cost. Furthermore, if the opening of the housing through which the laser beam passes is blocked with an adhesive, the progression of the laser beam will be hindered.
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、防塵性が高められた光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an optical pickup apparatus with improved dustproofness and an optical disc apparatus including the same.
本発明の光ピックアップ装置は、底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、前記底部と前記側壁に囲まれる素子配置領域に収納される光学素子と、前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、前記ハウジングの前記底部を貫通する貫通部と、前記貫通部と対応して前記カバーに設けられた開口部と、を備えることを特徴とする。
The optical pickup device of the present invention includes a housing having a bottom portion, a side wall continuous from the periphery of the bottom portion, an open portion facing the bottom portion, and an optical housed in an element arrangement region surrounded by the bottom portion and the side wall. An element, a cover that covers the open portion of the housing, a penetrating portion that penetrates the bottom portion of the housing, and an opening provided in the cover corresponding to the penetrating portion. To do.
本発明の光ディスク装置は、上記した光ピックアップ装置を具備し、ターンテーブルに取り付けられたディスクが回転することで発生した気流が、前記開口部と前記貫通部とを通過することを特徴とする。
An optical disc apparatus according to the present invention includes the above-described optical pickup device, and an air flow generated by the rotation of a disc attached to a turntable passes through the opening and the penetrating portion.
本発明によれば、ハウジングの底部に貫通部を設け、この貫通部に対応してカバーに開口部を設けている。そして、貫通部と開口部から成る貫通領域が設けられている。これにより、粉塵を含む気流が存在する雰囲気下で、光ピックアップ装置が使用されたとしても、光ピックアップ装置を貫通する貫通領域を気流が優先的に通過する。よって、光ピックアップ装置が有する他の開口部や間隙から装置内部に流入する気流が少なくなる。従って、光ピックアップ装置の内部に流入する粉塵の量も少なくなり、粉塵に起因した光ピックアップ装置の特性劣化が抑制される。
According to the present invention, a through portion is provided at the bottom of the housing, and an opening is provided in the cover corresponding to the through portion. And the penetration area | region which consists of a penetration part and an opening part is provided. As a result, even if the optical pickup device is used in an atmosphere where dust-containing airflow exists, the airflow preferentially passes through the penetrating region that penetrates the optical pickup device. Therefore, the airflow flowing into the apparatus through other openings and gaps of the optical pickup apparatus is reduced. Accordingly, the amount of dust flowing into the optical pickup device is also reduced, and deterioration of the characteristics of the optical pickup device due to dust is suppressed.
＜第１の実施の形態＞
図１を参照して、本形態では、光ピックアップ装置の基本的な構成を説明する。 <First Embodiment>
With reference to FIG. 1, in this embodiment, a basic configuration of an optical pickup device will be described.
図１を参照して、本形態では、光ピックアップ装置の基本的な構成を説明する。 <First Embodiment>
With reference to FIG. 1, in this embodiment, a basic configuration of an optical pickup device will be described.
光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Blu-ray Disc（登録商標））、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）およびＣＤ（Compact Disk）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。これにより、光ディスクの情報の読取動作または書込動作が行われる。ここで、光ピックアップ装置１０は、必ずしも３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格のレーザー光に対応しても良い。
The optical pickup device 10 focuses laser light of BD (Blu-ray Disc (registered trademark)), DVD (Digital Versatile Disk) and CD (Compact Disk) standards on an information recording layer of an optical disk (information recording medium). The function of receiving the reflected light from the information recording layer and converting it into an electrical signal is provided. Thereby, the reading operation or writing operation of information on the optical disc is performed. Here, the optical pickup device 10 does not necessarily correspond to laser beams of three types of standards, and may correspond to laser beams of one or two standards.
光ピックアップ装置１０は、ハウジングに内蔵された各種光学素子を備えている。光学素子としては、レーザー装置１４、回折格子１６、ハーフミラー２２、１／４波長板２４、コリメータレンズ２６、対物レンズ４０および光検出器１８が図示されている。
The optical pickup device 10 includes various optical elements built in the housing. As optical elements, a laser device 14, a diffraction grating 16, a half mirror 22, a quarter wavelength plate 24, a collimator lens 26, an objective lens 40, and a photodetector 18 are illustrated.
対物レンズ４０はレンズホルダ３２の上面に固着されており、このレンズホルダ３２はワイヤを介して移動可能な状態で対物レンズ駆動装置２８に保持されている。
The objective lens 40 is fixed to the upper surface of the lens holder 32, and the lens holder 32 is held by the objective lens driving device 28 so as to be movable via a wire.
レーザー装置１４はレーザーダイオードを備え、このレーザーダイオードから上記した規格のレーザー光が放射される。具体的には、ＢＤに適した青紫色（青色）波長帯３９５ｎｍ～４２０ｎｍ（例えば４０５ｎｍの波長）のレーザー光、ＤＶＤに適した赤色波長帯６４５ｎｍ～６７５ｎｍ（例えば６５０ｎｍの波長）のレーザー光、またはＣＤに適した赤外波長帯７６５ｎｍ～８０５ｎｍ（例えば７８０ｎｍの波長）のレーザー光が、レーザーダイオードから放射される。
The laser device 14 includes a laser diode, and the laser light of the above-described standard is emitted from the laser diode. Specifically, a laser beam having a blue-violet (blue) wavelength band suitable for BD of 395 nm to 420 nm (for example, a wavelength of 405 nm), a laser beam having a red wavelength band of 645 nm to 675 nm (for example, a wavelength of 650 nm) suitable for DVD, or Laser light in an infrared wavelength band 765 nm to 805 nm (for example, wavelength of 780 nm) suitable for CD is emitted from the laser diode.
レーザー装置１４から放射されたレーザー光は、回折格子１６で０次光、＋１次光、－１次光に分離されてハーフミラー２２で反射された後に、１／４波長板２４およびコリメータレンズ２６を通過し、不図示の立ち上げミラーで反射されて対物レンズ４０で光ディスクの情報記録層に合焦される。そして、光ディスクの情報記録層で反射した戻り光のレーザー光は、立ち上げミラー、コリメータレンズ２６、１／４波長板２４、ハーフミラー２２を透過し、その後、光検出器１８（ＰＤＩＣ）で検出される。光検出器１８で検出された信号に基づいて、レンズホルダ３２のコイルに制御信号が供給される。この結果、フォーカス制御、トラッキング制御及びラジアルチルト制御が行われる。
Laser light emitted from the laser device 14 is separated into 0th-order light, + 1st-order light, and −1st-order light by the diffraction grating 16 and reflected by the half mirror 22, and then the quarter-wave plate 24 and the collimator lens 26. Is reflected by a rising mirror (not shown) and focused on the information recording layer of the optical disc by the objective lens 40. Then, the return laser beam reflected by the information recording layer of the optical disk passes through the rising mirror, the collimator lens 26, the quarter wavelength plate 24, and the half mirror 22, and then detected by the photodetector 18 (PDIC). Is done. A control signal is supplied to the coil of the lens holder 32 based on the signal detected by the photodetector 18. As a result, focus control, tracking control, and radial tilt control are performed.
＜第２の実施の形態＞
本形態では、図２から図５を参照して、粉塵の装置内部への流入を抑制するための構成を説明する。 <Second Embodiment>
In this embodiment, a configuration for suppressing inflow of dust into the apparatus will be described with reference to FIGS. 2 to 5.
本形態では、図２から図５を参照して、粉塵の装置内部への流入を抑制するための構成を説明する。 <Second Embodiment>
In this embodiment, a configuration for suppressing inflow of dust into the apparatus will be described with reference to FIGS. 2 to 5.
図２を参照して、本形態の概要を説明する。図２（Ａ）は光ディス装置の内部で光ピックアップ装置が稼働する状態を上方から見た平面図であり、図２（Ｂ）はその断面図である。
The outline of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2A is a plan view of the state in which the optical pickup device operates within the optical disc device as viewed from above, and FIG. 2B is a cross-sectional view thereof.
図２（Ａ）を参照して、光ディスク２０の情報の読出しまたは書き込みを行う際には、ターンテーブルＴＴにより所定の速度で回転される光ディスク２０に対して、その下方に配置された光ピックアップ装置１０から、所定の波長のレーザー光が照射される。尚、光ディスク２０のセンター下方にはターンテーブルＴＴがあり、このターンテーブルＴＴ向かって、図の光ピックアップ装置１０が移動する。図では、ターンテーブルＴＴの径を小さくしてあるが、一般には、光ピックアップ装置１０の湾曲部ＣＶとターンテーブルの径（外形）は、一致している。
Referring to FIG. 2A, when reading or writing information on optical disc 20, an optical pickup device disposed below optical disc 20 rotated at a predetermined speed by turntable TT. 10 is irradiated with laser light having a predetermined wavelength. A turntable TT is provided below the center of the optical disc 20, and the optical pickup device 10 shown in the drawing moves toward the turntable TT. In the figure, the diameter of the turntable TT is reduced, but generally, the curved portion CV of the optical pickup device 10 and the diameter (outer shape) of the turntable are the same.
この時、筐体内部で光ディスク２０が高速で回転することにより、空気の流れ（気流３０）が発生する。この気流３０の方向は、光ディスク２０の回転方向と同じであり、紙面上では時計回りとなっている。ここで、光ディスクの筐体内部の空気には粉塵が存在するので、気流３０も粉塵（ホコリ、タバコの煙など）を含むことになる。
At this time, an optical flow (air flow 30) is generated by the optical disk 20 rotating at a high speed inside the housing. The direction of the airflow 30 is the same as the direction of rotation of the optical disc 20, and is clockwise on the paper. Here, since dust is present in the air inside the housing of the optical disk, the airflow 30 also includes dust (dust, cigarette smoke, etc.).
図２（Ｂ）を参照して、上記した気流３０の一部は、光ピックアップ装置１０に向かって進行する。この理由は、光ディスク２０の回転により、光ディスク２０と光ピックアップ装置１０の間の空間の気圧が低くなることで、矢印の様な気流が発生すると思われる。
Referring to FIG. 2B, a part of the above-described airflow 30 travels toward the optical pickup device 10. The reason for this is thought to be that an airflow as shown by an arrow is generated because the atmospheric pressure in the space between the optical disc 20 and the optical pickup device 10 is lowered by the rotation of the optical disc 20.
上記したように、光ピックアップ装置１０の内部空間は完全には密閉されていないので、気流３０に光ピックアップ装置１０が晒されると、気流３０に含まれる粉塵が光ピックアップ装置１０の内部空間に流入する。従って、何ら対策を施さなければ、光ピックアップ装置１０の内部に流入した粉塵が光学素子に付着してしまい、光ピックアップ装置１０の特性を劣化させる恐れが有る。
As described above, since the internal space of the optical pickup device 10 is not completely sealed, when the optical pickup device 10 is exposed to the air flow 30, dust contained in the air flow 30 flows into the internal space of the optical pickup device 10. To do. Therefore, if no measures are taken, dust flowing into the optical pickup device 10 may adhere to the optical element, and the characteristics of the optical pickup device 10 may be deteriorated.
そこで本形態では、光ピックアップ装置１０の一部を貫通する貫通領域４２、４４を設け、気流３０が貫通領域４２、４４を通過するようにしている。これにより、光ピックアップ装置１０に向かって流れる気流３０が貫通領域４２、４４を経由して流れる。尚、図では、貫通領域４２、４４と二つ形成されているが、少なくとも一ヶ所で良い。また数多く形成されれば更に良い。
Therefore, in this embodiment, penetrating regions 42 and 44 penetrating a part of the optical pickup device 10 are provided so that the airflow 30 passes through the penetrating regions 42 and 44. Thereby, the airflow 30 flowing toward the optical pickup device 10 flows through the through regions 42 and 44. In the figure, two penetration regions 42 and 44 are formed, but at least one is sufficient. Further, it is better if many are formed.
ここで、図４に示すように、ハウジング１２の開放部は、カバー５６により、閉じられている。ハウジング１２自体に凹凸がある点、カバー５６の平坦性等から、完全に密閉できないが、その隙間は、比較的少ない。この状態で、図２（Ｂ）の様に、積極的に、カバーからハウジングの底まで貫通する領域が設けられるため、前記隙間に入ろうとする粉塵は、その気流の流入する抵抗分から、貫通領域４４の方に流れる傾向を示す。つまり貫通領域４２、４４は、他の隙間よりサイズが大きく、その流入抵抗が小さくなるから、より流れやすくなる。
Here, as shown in FIG. 4, the open portion of the housing 12 is closed by a cover 56. Although the housing 12 itself has unevenness and the flatness of the cover 56, etc., it cannot be completely sealed, but the gap is relatively small. In this state, as shown in FIG. 2 (B), since a region that actively penetrates from the cover to the bottom of the housing is provided, the dust that tries to enter the gap is reduced from the resistance component into which the airflow flows. The tendency which flows toward 44 is shown. That is, the penetration regions 42 and 44 are larger in size than the other gaps, and the inflow resistance is reduced, so that the penetration regions 42 and 44 are more likely to flow.
よって、光ピックアップ装置１０の他の部分に、光ピックアップ装置１０の内部と外部とを連通させる微小な開口部が存在しても、この開口部から装置内部に流入する気流３０の量が少なくなる。従って、使用状況下に於いて光ピックアップ装置１０の内部に流入する粉塵の量が低減される。また素子配置領域４６内に塵が入ったとしても、この貫通領域の空気の流れに引っぱられて、その塵の一部は素子配置領域に留まらず、外部へと流れ出すと予測される。
Therefore, even if there is a minute opening in the other part of the optical pickup device 10 that allows the inside and outside of the optical pickup device 10 to communicate with each other, the amount of the airflow 30 flowing into the device from the opening is reduced. . Therefore, the amount of dust flowing into the optical pickup device 10 under use conditions is reduced. Further, even if dust enters the element arrangement region 46, it is predicted that a part of the dust does not stay in the element arrangement region but flows out to the outside due to being pulled by the air flow in the penetrating region.
また、本形態では、光ピックアップ装置１０の中央部付近に、素子配置領域４６を設け、この素子配置領域４６を挟む位置に貫通領域４２、４４を設けている。ここで、素子配置領域４６とは、図１に示す回折格子１６、ハーフミラー２２、１／４波長板２４、コリメータレンズ２６等が配置される領域である。
In this embodiment, the element arrangement region 46 is provided near the center of the optical pickup device 10, and the through regions 42 and 44 are provided at positions sandwiching the element arrangement region 46. Here, the element arrangement region 46 is a region where the diffraction grating 16, the half mirror 22, the quarter wavelength plate 24, the collimator lens 26, and the like shown in FIG. 1 are arranged.
別の表現をすると、これら粉塵により光学的影響を受ける素子は、できるだけハウジング１２の中央に設けている。そして図４で説明すれば、その周囲に、粉塵に影響しない部品が配置されている。よってモータ７６が設置された所のハウジングエリア、配線基板５３が延在されたハウジングエリア、挿通部３６の近傍、係合部３４の近傍は、貫通領域の設置場所として好適である。尚、図４（Ｂ）では、配線基板５３は、ハウジング１２の底に対して、平置きであるため、フレキシブルシートに塞がれるような貫通孔は、好ましくない。
In other words, the element that is optically affected by the dust is provided in the center of the housing 12 as much as possible. And if it demonstrates in FIG. 4, the components which do not influence dust will be arrange | positioned in the circumference | surroundings. Therefore, the housing area where the motor 76 is installed, the housing area where the wiring board 53 is extended, the vicinity of the insertion portion 36, and the vicinity of the engaging portion 34 are suitable as installation locations for the penetration region. In FIG. 4B, since the wiring board 53 is placed flat with respect to the bottom of the housing 12, a through-hole that is blocked by the flexible sheet is not preferable.
図２の構造では、光ピックアップ装置１０の両端付近から気流３０がほぼ均等に光ディスク２０側に抜けるので、中央の素子配置領域４６に流入する気流３０が両側から吸い出される。よって、粉塵の流入を抑制する効果が大きくなる。
In the structure shown in FIG. 2, the air flow 30 flows almost uniformly from both ends of the optical pickup device 10 to the optical disc 20 side, so that the air flow 30 flowing into the central element arrangement region 46 is sucked out from both sides. Therefore, the effect which suppresses inflow of dust becomes large.
図３を参照して、光ピックアップ装置１０の具体的な構成を説明する。光ピックアップ装置１０では、光学素子が内蔵されるハウジング１２の上面（底面）に、対物レンズ駆動装置２８および回路基板５０が備えられている。
A specific configuration of the optical pickup device 10 will be described with reference to FIG. In the optical pickup device 10, an objective lens driving device 28 and a circuit board 50 are provided on the upper surface (bottom surface) of the housing 12 in which the optical element is built.
対物レンズ駆動装置２８は、上記したように、対物レンズ４０を保持するレンズホルダ３２が移動可能に保持されている。また、レンズホルダ３２が露出する部分を除外して、対物レンズ駆動装置２８はカバー３８により被覆されている。ここで、カバー３８は、ステンレス等から成る薄い金属板を所定形状に曲折加工して成形されている。カバー３８の一部分を開口した開口部３９が設けられており、この開口部３９は上記した貫通領域４２の一部を構成している。図５（Ｂ）を参照して後述するが、開口部５８の下方でハウジング１２を貫通する貫通部５５が設けられており、これにより装置全体を貫通する貫通領域が形成されている。
As described above, in the objective lens driving device 28, the lens holder 32 that holds the objective lens 40 is movably held. Further, the objective lens driving device 28 is covered with a cover 38 except for a portion where the lens holder 32 is exposed. Here, the cover 38 is formed by bending a thin metal plate made of stainless steel or the like into a predetermined shape. An opening 39 that opens a part of the cover 38 is provided, and this opening 39 constitutes a part of the above-described through region 42. As will be described later with reference to FIG. 5B, a through portion 55 that penetrates the housing 12 is provided below the opening 58, thereby forming a through region that penetrates the entire apparatus.
ここで、ハウジング１２は、実線で示す外形が底面となり、紙面に対して裏側に向かい、前記外形から側壁が延在され、裏側に開放部を有するＢＯＸ形状をなす。また底面と側壁で実装エリアをなし、前記底面または前記側壁と、前記底面または前記側壁から延在される区画壁とで光学素子やモータ等の実装エリアを構成する。
Here, the housing 12 has a BOX shape in which the outer shape shown by a solid line is the bottom surface, faces the back side with respect to the paper surface, has a side wall extending from the outer shape, and has an open portion on the back side. The bottom surface and the side wall form a mounting area, and the bottom surface or the side wall and the partition wall extending from the bottom surface or the side wall constitute a mounting area for an optical element, a motor, or the like.
更に、ハウジング１２の紙面上における左右端部には、主軸用の挿通部３６と副軸用の係合部３４が設けられている。挿通部３６の両端上部には平坦面４８Ａ、４８Ｂが設けられており、係合部３４の上部には平坦面４８Ｃが設けられている。これらの平坦面は、ハウジング１２に内蔵されたハーフミラー等の光学素子の位置確認や位置調整を行うために用いられる。具体的には、平坦面４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃを、調整治具の基準面に当接させることで、位置確認を行う際のハウジング１２の位置決めを行う。
Furthermore, a main shaft insertion portion 36 and a sub shaft engaging portion 34 are provided at the left and right ends of the housing 12 on the paper surface. Flat surfaces 48 </ b> A and 48 </ b> B are provided at the upper ends of both ends of the insertion portion 36, and flat surfaces 48 </ b> C are provided at the upper portion of the engaging portion 34. These flat surfaces are used for checking the position and adjusting the position of an optical element such as a half mirror built in the housing 12. Specifically, the flat surfaces 48A, 48B, and 48C are brought into contact with the reference surface of the adjustment jig, thereby positioning the housing 12 when performing position confirmation.
ハウジング１２の上面には、ガラスエポキシ等の絶縁基板から成る回路基板５０が配置されている。図示されていないが、回路基板５０の上面には、駆動用のＩＣ、チップ抵抗やチップコンデンサ等の回路素子や外部との接続に用いられるコネクタ等が配置される。
A circuit board 50 made of an insulating substrate such as glass epoxy is disposed on the upper surface of the housing 12. Although not shown, on the upper surface of the circuit board 50, a driving IC, circuit elements such as a chip resistor and a chip capacitor, a connector used for connection to the outside, and the like are arranged.
ハウジング１２の上面（底面）の一部を貫通して貫通部５４が設けられており、この貫通部５４を経由してハウジング１２の内部空間から、ハウジング１２の上面まで配線基板５２が配置されている。配線基板５２は、フレキシブルシート等の柔軟性を有する薄い基板である。配線基板５２の一端はハウジングに内蔵されたモータの電極に接続され、他端は回路基板５０の電極に接続される。この配線基板５３は、図４（Ｂ）の様に平置きではなく、貫通部５４内の一側面（内壁）に近接するように設けられている。図３では、面が見える側壁に近接（または当接）して配置されるため、対向する貫通部５４の側面とフレキシブルシートとの間には、一定のスペースが配置される。本形態では、貫通部５４は、ハウジング１２を貫通して気流を逃がす経路としても機能しており、モータ７６の発熱に伴う上昇気流が、防塵対策に有効に働く。この事項は図５（Ｃ）を参照して後述する。
A through portion 54 is provided through a part of the upper surface (bottom surface) of the housing 12, and the wiring board 52 is disposed from the inner space of the housing 12 to the upper surface of the housing 12 via the through portion 54. Yes. The wiring board 52 is a thin board having flexibility such as a flexible sheet. One end of the wiring board 52 is connected to an electrode of a motor built in the housing, and the other end is connected to an electrode of the circuit board 50. The wiring board 53 is not placed flat as shown in FIG. 4B, but is provided so as to be close to one side surface (inner wall) in the through portion 54. In FIG. 3, since it is arranged close to (or abutting on) the side wall where the surface can be seen, a certain space is arranged between the side surface of the penetrating part 54 and the flexible sheet facing each other. In this embodiment, the penetrating portion 54 also functions as a path through which the airflow is released through the housing 12, and the upward airflow accompanying the heat generation of the motor 76 works effectively as a dust-proof measure. This matter will be described later with reference to FIG.
また、上記した構成の光ピックアップ装置１０が筐体に収納されることで光ディスク装置が構成される。光ディスク装置の内部では、係合部３４にガイド軸（副軸）が係合され、挿通部３６には他のガイド軸（主軸）が係合され、これらのガイド軸に沿って光ピックアップ装置１０は移動して、光ディスクの情報の読み取りまたは書き込みを行う。
In addition, the optical pickup device 10 is configured by housing the optical pickup device 10 having the above-described configuration in a housing. Inside the optical disk device, a guide shaft (sub shaft) is engaged with the engaging portion 34, and another guide shaft (main shaft) is engaged with the insertion portion 36, and the optical pickup device 10 is along these guide shafts. Moves to read or write information on the optical disc.
図４（Ａ）は、図３に示す光ピックアップ装置１０を右側から左側に１８０度回転し、表裏逆転させた状態を示す斜視図である。図４（Ｂ）はその状態でカバー５６を外した光ピックアップ装置を示す斜視図である。
FIG. 4A is a perspective view showing a state in which the optical pickup device 10 shown in FIG. 3 is rotated 180 degrees from the right side to the left side and reversed upside down. FIG. 4B is a perspective view showing the optical pickup device with the cover 56 removed in that state.
図４（Ａ）を参照して、ハウジング１２の裏面の開放部はカバー５６により被覆されている。カバー５６は、例えば、厚さが０．４ｍｍ程度のステンレス、鉄等の金属板を所定形状に曲折加工して形成され、ネジ等の締結手段によりハウジング１２に備えられている。尚、樹脂板でも良い。ハウジング１２に備えられる素子の大部分はカバー５６で被覆される。一方、レーザー装置１４および光検出器１８は、カバー５６に被覆されずに、ハウジング１２の側壁に外側から備えられている。
Referring to FIG. 4A, the open portion on the back surface of housing 12 is covered with cover 56. The cover 56 is formed, for example, by bending a metal plate such as stainless steel or iron having a thickness of about 0.4 mm into a predetermined shape, and is provided in the housing 12 by fastening means such as screws. A resin plate may be used. Most of the elements provided in the housing 12 are covered with a cover 56. On the other hand, the laser device 14 and the photodetector 18 are provided on the side wall of the housing 12 from the outside without being covered with the cover 56.
本形態では、カバー５６の一部を除去して開口部５８、６０を設けている。開口部５８、６０は、気流が通過する流路として機能する。
In this embodiment, openings 58 and 60 are provided by removing a part of the cover 56. The openings 58 and 60 function as a flow path through which the airflow passes.
開口部５８は、カバー５６を部分的に除去したスリットの部位である。開口部５８は、図４（Ｂ）を参照して、後述する貫通部５５と平面視で重畳する位置に設けられている。
The opening 58 is a slit portion where the cover 56 is partially removed. With reference to FIG. 4B, the opening 58 is provided at a position overlapping with a through-hole 55 described later in plan view.
開口部（または切除部）６０は、カバー５６の周囲の部分も含めて、一部を切り欠いた部位である。具体的には、カバー５６の外周辺部は、大部分がハウジング１２の側壁と当接している。そして、カバー５６の周辺部の一部分を切り欠いて開口部６０を設け、この開口部６０を介してハウジング１２の内部空間と外部とを連通させている。即ち、開口部６０は、カバー５６とハウジング１２の側壁部との間隙として設けられる。図４（Ａ）からもモータ７６の底部が見えるが、ここの部分は、モータ７６の熱により上昇気流が発生する。よって貫通部５４と開口部６０がある程度重なって配置されれば、光ピックアップ装置の一方から他方へと気流が発生する。すれば、素子配置領域４６の中の空気の一部は、吸い出され、塵を外部へ放出可能である。
The opening (or excision) 60 is a part of the cover 56 that is partly cut out, including the part around the cover 56. Specifically, most of the outer peripheral portion of the cover 56 is in contact with the side wall of the housing 12. A part of the periphery of the cover 56 is cut away to provide an opening 60, and the internal space of the housing 12 communicates with the outside through the opening 60. That is, the opening 60 is provided as a gap between the cover 56 and the side wall of the housing 12. Although the bottom portion of the motor 76 can be seen from FIG. 4A, an upward air flow is generated in this portion due to the heat of the motor 76. Therefore, if the penetrating portion 54 and the opening 60 are arranged to overlap to some extent, an air flow is generated from one side of the optical pickup device to the other. Then, a part of the air in the element arrangement region 46 is sucked out and dust can be discharged to the outside.
また、カバー５６の一部を部分的に外側に突出させた突出領域８０を設け、この突出領域８０に沿ってスリット８２Ａ、８２Ｂを配置している。このスリットは、突出部８０がある分だけ、開口エリアが拡大されており、ここも防塵対策として有効である。この事項は、図７を参照して後述する。
Further, a protruding region 80 in which a part of the cover 56 is partially protruded outward is provided, and slits 82A and 82B are arranged along the protruding region 80. The opening area of the slit is enlarged by the amount of the protrusion 80, which is also effective as a dust-proof measure. This matter will be described later with reference to FIG.
図４（Ｂ）を参照して、本形態のハウジング１２は、外形形状を成す底部（底面）６２と、底部の外周縁部から厚み方向に突出する側壁６４と、側壁６４で囲まれる領域で底部６２または側壁６４から厚み方向に突出する区画壁６６とを有している。上記した光学素子は、側壁６４または区画壁で囲まれた領域に配置される。
Referring to FIG. 4B, the housing 12 of this embodiment is a region surrounded by a bottom portion (bottom surface) 62 having an outer shape, a side wall 64 projecting in the thickness direction from the outer peripheral edge of the bottom portion, and a side wall 64. It has the partition wall 66 which protrudes from the bottom part 62 or the side wall 64 in the thickness direction. The optical element described above is arranged in a region surrounded by the side wall 64 or the partition wall.
本形態では、ハウジング１２の底部６２を貫通した貫通部５５が設けられている。具体的には、挿通部３６側で、この挿通部３６から若干スペースを置いて区画壁６６が設けられ、この区画壁６６の外側近傍で底部６２に貫通部５５を設けている。
In this embodiment, a penetrating portion 55 penetrating the bottom 62 of the housing 12 is provided. Specifically, on the insertion portion 36 side, a partition wall 66 is provided with a slight space from the insertion portion 36, and a through portion 55 is provided in the bottom 62 near the outside of the partition wall 66.
更に説明すれば、ターンテーブルＴＴに近接する湾曲部ＣＶから成る側壁と、この側壁と対向するもう一つの側壁に到り、図面では、上下に区画壁５５が設けられている。湾曲部ＣＶ側は、この湾曲部ＣＶの頂部と挿通部３６との間から、前述したもう一つの側壁まで、素子配置領域を分断する様に、到っている。
More specifically, it reaches a side wall composed of the curved portion CV close to the turntable TT and another side wall facing the side wall, and in the drawing, partition walls 55 are provided vertically. The bending portion CV side reaches from the space between the top of the bending portion CV and the insertion portion 36 to the other side wall described above so as to divide the element arrangement region.
この貫通部５５は主に２つの機能を有する。
貫通部５５の第１の機能は、紙面上にて、配線基板５３を底部６２の下側から上側に経由させる通路である。具体的には、配線基板５３の一端は、図３に示す対物レンズ駆動装置２８と接続され、他端は回路基板５０と接続される。 The through portion 55 mainly has two functions.
The first function of the penetrating portion 55 is a passage through which the wiring board 53 passes from the lower side to the upper side on the paper surface. Specifically, one end of the wiring board 53 is connected to the objective lens driving device 28 shown in FIG. 3 and the other end is connected to the circuit board 50.
貫通部５５の第１の機能は、紙面上にて、配線基板５３を底部６２の下側から上側に経由させる通路である。具体的には、配線基板５３の一端は、図３に示す対物レンズ駆動装置２８と接続され、他端は回路基板５０と接続される。 The through portion 55 mainly has two functions.
The first function of the penetrating portion 55 is a passage through which the wiring board 53 passes from the lower side to the upper side on the paper surface. Specifically, one end of the wiring board 53 is connected to the objective lens driving device 28 shown in FIG. 3 and the other end is connected to the circuit board 50.
貫通部５５の第２の機能は、気流の通路である。具体的には、ハウジング１２の底部６２を貫通する貫通部５５は、図４（Ａ）に示したカバー５６側の開口部５８と重畳して配置されている。よって、光ピックアップ装置１０を厚み方向に流れる気流が、貫通部５５および開口部５８から成る貫通領域を通過するように成る。これにより、上記したように、素子配置領域４６に流入する気流が少なくなり、防塵性が向上される。
The second function of the penetrating portion 55 is an airflow passage. Specifically, the penetrating portion 55 penetrating the bottom portion 62 of the housing 12 is disposed so as to overlap with the opening portion 58 on the cover 56 side shown in FIG. Therefore, the airflow flowing in the thickness direction through the optical pickup device 10 passes through the penetrating region composed of the penetrating portion 55 and the opening 58. Thereby, as described above, the airflow flowing into the element arrangement region 46 is reduced, and the dustproofness is improved.
また、本形態では、貫通部５５が設けられた領域は、区画壁６６で、素子配置領域４６と区画されている。具体的には、図４（Ｂ）を参照して、貫通部５５の直近には区画壁６６が設けられており、これにより、貫通部５５が設けられる領域は、コリメータレンズ２６等が配置される素子配置領域４６と区画されている。従って、粉塵を含む気流が貫通部５５から光ピックアップ装置１０の内部に流入しても、流入した気流は貫通部５５が設けられた領域のみに進入し、素子配置領域４６には進入しない。よって、貫通部５５から気流が流入することで、光学素子に粉塵の悪影響が及ぶことはない。またこの貫通部５５は、カバー５６に設けられた開口部５８とほぼ一致しており、光ピックアップ装置の一方から他方へと空気の流れが発生しやすくなっている。よって光ディスクの回転で気流が発生すれば、外部雰囲気の塵の一部は、素子配置領域４６に流入することなく流れ去る。
In this embodiment, the region in which the penetrating portion 55 is provided is partitioned from the element placement region 46 by a partition wall 66. Specifically, with reference to FIG. 4B, a partition wall 66 is provided in the immediate vicinity of the penetrating portion 55, whereby the collimator lens 26 and the like are disposed in the region where the penetrating portion 55 is provided. It is partitioned from an element arrangement region 46. Therefore, even if an air flow including dust flows into the optical pickup device 10 from the through portion 55, the inflowed air enters only the region where the through portion 55 is provided, and does not enter the element placement region 46. Therefore, the airflow from the penetrating portion 55 does not adversely affect the optical element with dust. Further, the penetrating portion 55 substantially coincides with the opening 58 provided in the cover 56, and air flow is likely to occur from one side of the optical pickup device to the other. Therefore, if an air flow is generated by the rotation of the optical disk, a part of the dust in the external atmosphere flows away without flowing into the element arrangement region 46.
また、図示はされていないが、図４（Ａ）に示す開口部６０と重畳する位置で、底部６２を部分的に貫通した他の貫通部５４が設けられている。この底部は、モータ７６と接続される配線基板５３が配置され、更に、気流が通過する貫通領域としても機能する。この事項は、図５（Ｃ）を参照して後述する。
Although not shown, another through portion 54 that partially penetrates the bottom portion 62 is provided at a position overlapping the opening 60 shown in FIG. The bottom portion is provided with a wiring board 53 connected to the motor 76, and further functions as a through region through which airflow passes. This matter will be described later with reference to FIG.
ここで、図５（Ｂ）を見ると、モータ７６の近傍で貫通部が設けられる領域と、光学素子が配置される領域との間には、上記した区画壁６６は設けられていない。コリメータシフトの機構が設けられ、その駆動領域となるからである。また、この領域同士の間に、コリメータレンズを移動させるため、ガイド軸が挿通される部品が配置され、この部品を区画壁の替りとして用いても良い。
Here, referring to FIG. 5B, the partition wall 66 described above is not provided between the region where the penetrating portion is provided near the motor 76 and the region where the optical element is arranged. This is because a mechanism for a collimator shift is provided and becomes a driving region thereof. In addition, in order to move the collimator lens between these regions, a part through which the guide shaft is inserted may be arranged, and this part may be used as a substitute for the partition wall.
具体的には、図６（Ｂ）の様に、コリメータを保持するホルダーと一体で、ガイド軸を挿通する挿通部ＩＳがある。この挿通部の外形は、紙面に対して表から手前に高く、開放部の上端から下端に位置し、直方体を構成している。よって空きスペースの殆どを占め、塵やたばこの煙等は、素子配置領域４６に入りにくい構造である。
Specifically, as shown in FIG. 6 (B), there is an insertion portion IS that is integrated with a holder that holds the collimator and that passes through the guide shaft. The outer shape of the insertion portion is higher from the front than the front with respect to the paper surface, and is positioned from the upper end to the lower end of the open portion to constitute a rectangular parallelepiped. Therefore, it has a structure that occupies most of the empty space, and that dust, cigarette smoke, and the like are difficult to enter the element arrangement region 46.
また前述したように、モータ７６自体が動作時に熱を持つことから、熱が発生している間は、積極的に気流が発生する。よって前述した気流で、大なり小なり素子配置領域４６の空気を吸い出して、光ピックアップ装置の外に排出するため、防塵対策として有効である。
Further, as described above, since the motor 76 itself has heat during operation, an air flow is positively generated while the heat is generated. Therefore, since the air in the element arrangement region 46 is sucked out to a greater or lesser extent by the airflow described above and discharged outside the optical pickup device, it is effective as a dustproof measure.
図５を参照して、上記した貫通部等を更に説明する。図５（Ａ）は光ピックアップ装置１０を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ－Ｂ’線での断面図であり、図５（Ｃ）は図５（Ａ）のＣ－Ｃ’線での断面図である。
Referring to FIG. 5, the above-described through portion and the like will be further described. 5A is a perspective view showing the optical pickup device 10, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 5A, and FIG. It is sectional drawing in the CC 'line of A).
図５（Ｂ）を参照して、カバー５６に設けられる開口部５８、ハウジング１２の底部に設けられる貫通部５５および図３に示すカバー３８に設けられる開口部３９は、対応して設けられている。そして、これらにより、光ピックアップ装置１０の厚み方向に気流を通過させる貫通領域４２が形成されている。
Referring to FIG. 5B, an opening 58 provided in cover 56, penetrating portion 55 provided in the bottom of housing 12, and opening 39 provided in cover 38 shown in FIG. Yes. Thus, a penetrating region 42 that allows airflow to pass in the thickness direction of the optical pickup device 10 is formed.
ここで、開口部５８、貫通部５５および開口部３９は、厚み方向に少なくとも一部が重畳するように配置されても良いし、重畳しなくても良い。ただ、区画壁６６、主軸側の側壁で、空間が形成されているため、この領域の一部に設けられれば良い。即ち、開口部５８から流入した気流が、貫通部５５を通過して、開口部３９から外部に放出されれば良い。この図では、気流の進行方向を白抜きの矢印で示している。
Here, the opening 58, the penetrating part 55, and the opening 39 may be arranged so that at least a part thereof overlaps in the thickness direction, or may not overlap. However, since a space is formed by the partition wall 66 and the side wall on the main shaft side, it may be provided in a part of this region. That is, it is only necessary that the airflow flowing in from the opening 58 passes through the through portion 55 and is discharged to the outside from the opening 39. In this figure, the advancing direction of the air current is indicated by a white arrow.
また、上記したように、貫通部５５は配線基板５３が引き回される経路でもある。具体的には、ハウジング１２の下面に配置された対物レンズ駆動装置２８の支持基板７８に、配線基板５３の一端が電気的に接続される。そして、配線基板５３の他端は、貫通部５５を経由して引き回され、回路基板５０（図５（Ａ）参照）と接続される。また、配線基板５３は、薄いフレキシブルシートであり、配線基板５３と貫通部５５との間にはスペースが存在しているので、このスペースを経由して気流は通過する。尚、図４（Ｂ）に示す通り、貫通部５５には、スリット内に長い２つの内壁があり、どちらか一方にこのフレキシブルシートを当接させるとよい。
Further, as described above, the through portion 55 is also a path through which the wiring board 53 is routed. Specifically, one end of the wiring substrate 53 is electrically connected to the support substrate 78 of the objective lens driving device 28 disposed on the lower surface of the housing 12. The other end of the wiring board 53 is routed through the through portion 55 and connected to the circuit board 50 (see FIG. 5A). Moreover, since the wiring board 53 is a thin flexible sheet and there is a space between the wiring board 53 and the penetrating portion 55, the airflow passes through this space. As shown in FIG. 4B, the through portion 55 has two long inner walls in the slit, and this flexible sheet may be brought into contact with one of the inner walls.
ここで、上記した気流が流入する空間と素子配置領域４６とは、区画壁６６が存在している。区画壁６６は底部６２と一体的に上方に突出しており、その上端はカバー５６に当接している。よって、気流が流入する空間と素子配置領域４６とは、区画壁６６により分離されているので、気流に含まれる粉塵は素子配置領域４６には流入しない。
Here, a partition wall 66 exists between the space into which the airflow flows and the element arrangement region 46 described above. The partition wall 66 protrudes upward integrally with the bottom 62, and the upper end thereof is in contact with the cover 56. Therefore, since the space into which the airflow flows and the element arrangement region 46 are separated by the partition wall 66, the dust contained in the airflow does not flow into the element arrangement region 46.
また、上記した気流は、対物レンズ駆動装置２８が内蔵されるカバー３８の内部にも流入する。しかしながら、カバー３８に流入した気流は開口部３９から即座に外部に放出されるので、気流に含まれる粉塵が、対物レンズ駆動装置２８が備える対物レンズに与える悪影響は小さい。
Further, the above-described airflow also flows into the cover 38 in which the objective lens driving device 28 is built. However, since the airflow flowing into the cover 38 is immediately discharged to the outside from the opening 39, the adverse effect of dust contained in the airflow on the objective lens included in the objective lens driving device 28 is small.
図５（Ｃ）を参照して、カバー５６の開口部６０と、ハウジングの貫通部５４が対応して設けられることで気流が通過する貫通領域４４が設けられている。よって、開口部６０から流入した気流は、ハウジング１２の内部空間に流入した後に、貫通部５４を経由して外部に放出される。
Referring to FIG. 5C, a through region 44 through which an airflow passes is provided by providing an opening 60 of the cover 56 and a through portion 54 of the housing correspondingly. Therefore, the airflow flowing in from the opening 60 flows into the internal space of the housing 12 and then is released to the outside through the through portion 54.
更に本形態では、モータ７６により装置内部の空気が暖められるが、暖められた空気は貫通領域４４を経由して外部に放出される。ここの部分は、熱があるため、積極的に流れ、素子配置領域４６の空気の一部も一緒に外部に放出される。図の矢印は、光ディスク側に向かっており、上に向かっている。そのため熱による上昇気流となって排出される。
Further, in this embodiment, the air inside the apparatus is warmed by the motor 76, but the warmed air is discharged to the outside via the through region 44. Since this portion has heat, it actively flows and part of the air in the element arrangement region 46 is also discharged to the outside. The arrow in the figure is directed toward the optical disc side and is directed upward. Therefore, it is discharged as a rising airflow due to heat.
ここで、貫通部５４は配線基板５２が引き回される経路としても機能している。具体的には、配線基板５２の一端はモータ７６と接続され、貫通部５４を経由してハウジング１２の外側に引き回され、他端は回路基板５０と接続される。また、開口部６０から気流が流入する空間にはモータ７６や送り軸７４が配置されているが、これらの部品はレンズ等の光学部品等とは異なり粉塵による悪影響は小さい。
Here, the penetrating portion 54 also functions as a path through which the wiring substrate 52 is routed. Specifically, one end of the wiring board 52 is connected to the motor 76, is routed to the outside of the housing 12 through the through portion 54, and the other end is connected to the circuit board 50. Further, the motor 76 and the feed shaft 74 are disposed in the space where the airflow flows from the opening 60, but these components are unlikely to be adversely affected by dust unlike optical components such as lenses.
どちらかと言えば、配線基板５２と貫通部５４との間にはスペースが形成され、モータの熱による上昇気流で、このスペースを気流は通過するように成る。前述したが、図５（Ｃ）の如く、貫通部５４には対向する内壁が有り、薄いフレキシブルシートをどちらか一方の内壁に当接することで、空気の通路が分割されず、一体で広く確保される。
If anything, a space is formed between the wiring board 52 and the through-hole 54, and the airflow passes through this space by the rising airflow due to the heat of the motor. As described above, as shown in FIG. 5C, the through portion 54 has inner walls facing each other, and a thin flexible sheet is brought into contact with one of the inner walls, so that the air passage is not divided and is secured widely. Is done.
上記説明では、光学素子が配置される素子配置領域４６を挟むように２つの貫通領域４２、４４を配置したが、貫通領域の個数や位置は任意で良い。即ち、１つあるいは３つ以上の貫通領域が光ピックアップ装置１０に設けられても良い。更には、光ピックアップ装置１０の中央部付近に貫通領域が配置されても良い。
In the above description, the two penetration regions 42 and 44 are arranged so as to sandwich the element arrangement region 46 where the optical element is arranged, but the number and position of the penetration regions may be arbitrary. That is, one or three or more through regions may be provided in the optical pickup device 10. Furthermore, a through region may be disposed near the center of the optical pickup device 10.
＜第３の実施の形態＞
本形態の光ピックアップ装置１０は、上記したものと基本的には同様であり、防塵対策としても有効であり、カバー５６に突出領域およびスリット８２Ａ、８２Ｂが設けられている点を特徴とする。 <Third Embodiment>
The optical pickup device 10 of the present embodiment is basically the same as that described above, is effective as a dust-proof measure, and is characterized in that the cover 56 is provided with protruding regions and slits 82A and 82B.
本形態の光ピックアップ装置１０は、上記したものと基本的には同様であり、防塵対策としても有効であり、カバー５６に突出領域およびスリット８２Ａ、８２Ｂが設けられている点を特徴とする。 <Third Embodiment>
The optical pickup device 10 of the present embodiment is basically the same as that described above, is effective as a dust-proof measure, and is characterized in that the cover 56 is provided with protruding regions and slits 82A and 82B.
図６（Ａ）は光ピックアップ装置１０を示す斜視図であり、図６（Ｂ）はカバー５６を外した光ピックアップ装置を示す斜視図である。
6A is a perspective view showing the optical pickup device 10, and FIG. 6B is a perspective view showing the optical pickup device with the cover 56 removed.
図６（Ａ）を参照して、カバー５６の一部を、外側（紙面に対して手前）に突出させて、平面視で四角形形状の突出領域８０が設けられている。更に、突出領域８０の対向する側辺に沿って、カバー５６を除去したスリット８２Ａ、８２Ｂが設けられている。
Referring to FIG. 6A, a part of the cover 56 protrudes outward (toward the front of the paper), and a rectangular protrusion region 80 is provided in plan view. Furthermore, slits 82 </ b> A and 82 </ b> B from which the cover 56 is removed are provided along the opposite sides of the protruding region 80.
突出領域８０は、ハウジング１２に内蔵される素子の中でも、比較的厚みを有する素子が配置される領域に対応して設けられる。本形態では、コリメータレンズを保持するホルダが最も厚い素子（コリメータシフト）であるので、このホルダが移動する範囲に対応して、突出領域８０が設けられている。
The protruding region 80 is provided corresponding to a region where an element having a relatively thickness among the elements incorporated in the housing 12 is disposed. In this embodiment, since the holder that holds the collimator lens is the thickest element (collimator shift), the protruding region 80 is provided corresponding to the range in which the holder moves.
図６（Ｂ）を参照して、コリメータレンズ２６を移動させる機構について説明する。コリメータレンズ２６はレーザー光の光路に沿って移動可能に配置されている。具体的には、コリメータレンズ２６は、ホルダ６８により保持されている。そして、一方のガイド軸７０はホルダ６８に係合し、他方のガイド軸７２はホルダに挿通されている。また、ホルダ６８の端部は、送り軸７４の送り溝に接触しており、モータ７６により送り軸７４が回転することで、ホルダ６８はガイド軸７０、７２に沿って移動する。
A mechanism for moving the collimator lens 26 will be described with reference to FIG. The collimator lens 26 is arranged so as to be movable along the optical path of the laser beam. Specifically, the collimator lens 26 is held by a holder 68. One guide shaft 70 is engaged with the holder 68, and the other guide shaft 72 is inserted through the holder. The end of the holder 68 is in contact with the feed groove of the feed shaft 74, and the holder 68 moves along the guide shafts 70 and 72 when the feed shaft 74 is rotated by the motor 76.
本形態により、突出領域８０を設けることにより、光ピックアップ装置１０全体を薄型としても、ホルダ６８がカバー５６に接触しないという効果が得られる。更に、スリット８２Ａ、８２Ｂを設けることにより、後述するように、突出領域８０を形成するためのプレス加工（絞り加工）が可能となる。更には、スリット８２Ａ、８２Ｂを経由して外部から、ホルダ６８が視認可能であるので、ホルダ６８の位置確認を行うことができる。
By providing the protruding region 80 according to this embodiment, the effect that the holder 68 does not contact the cover 56 can be obtained even if the entire optical pickup device 10 is thin. Furthermore, by providing the slits 82A and 82B, as will be described later, press working (drawing) for forming the protruding region 80 is possible. Furthermore, since the holder 68 can be visually recognized from the outside via the slits 82A and 82B, the position of the holder 68 can be confirmed.
図７を参照して、突出領域８０とホルダ６８との関連構成を具体的に説明する。図７（Ａ）は光ピックアップ装置１０を示す斜視図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ－Ｂ’線における断面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）のＣ－Ｃ’線での断面図である。
Referring to FIG. 7, a related configuration between the protruding region 80 and the holder 68 will be specifically described. 7A is a perspective view showing the optical pickup device 10, FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 7A, and FIG. 7C is FIG. Is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG.
図７（Ｂ）を参照して、プレス加工が施された突出領域８０は、カバー５６の他の領域よりも上方に突出している。即ち、突出領域８０の上面は、カバー５６の他の領域の上面よりも上方に配置されている。
Referring to FIG. 7 (B), the projecting region 80 subjected to the press working projects upward from the other regions of the cover 56. That is, the upper surface of the protruding region 80 is disposed above the upper surface of the other region of the cover 56.
更に本形態では、突出領域８０に対して絞り加工を行なっている。これにより、突出領域８０の厚みは薄くなる。例えば、突出領域８０の厚みを０．２ｍｍとし、他の領域のカバー５６の厚みを０．４ｍｍとする。これにより、突出領域８０の下方の空間の厚みを確保し、更に、突出領域８０の上方への突出が抑制される。単にプレス加工を施すことにより突出領域８０を成形したら、突出領域８０の上方への突出量が大きくなり、光ピックアップ装置１０全体の薄型化を阻害してしまう。本形態では、絞り加工により突出領域８０の厚みを、カバー５６の他の領域よりも薄くすることで、突出領域８０の突出を抑えて、薄型化に寄与している。
Further, in the present embodiment, the projecting region 80 is drawn. Thereby, the thickness of the protrusion area | region 80 becomes thin. For example, the thickness of the protruding region 80 is 0.2 mm, and the thickness of the cover 56 in the other region is 0.4 mm. Thereby, the thickness of the space below the protrusion area | region 80 is ensured, and also the protrusion above the protrusion area | region 80 is suppressed. If the projecting region 80 is formed simply by pressing, the amount of projecting upward of the projecting region 80 becomes large, and the overall thickness of the optical pickup device 10 is hindered. In this embodiment, the thickness of the projecting region 80 is made thinner than the other regions of the cover 56 by drawing, thereby suppressing the projecting of the projecting region 80 and contributing to a reduction in thickness.
本形態では、ホルダ６８は突出領域８０の下方に配置されている。具体的には、コリメータレンズ２６が固定される部分のホルダ６８が突出領域８０の下方に配置される。そして、ホルダ６８の上端部は突出領域８０の下面から離間している。よって、ホルダ６８が動作中に移動したとしても、ホルダ６８が突出領域８０に接触して移動が阻害されることはない。
In this embodiment, the holder 68 is disposed below the protruding region 80. Specifically, the holder 68 of the portion to which the collimator lens 26 is fixed is disposed below the protruding region 80. The upper end portion of the holder 68 is separated from the lower surface of the protruding region 80. Therefore, even if the holder 68 moves during operation, the holder 68 does not come into contact with the protruding region 80 and the movement is not hindered.
ガイド軸７０、７２が挿通あるいは係合される部分のホルダ６８が、突出領域８０の側方に配置されている。また、ホルダ６８の左右端部付近は、スリット８２Ａ、８２Ｂから露出しており、外部からこの部分は視認可能な状態と成っている。
The holder 68 where the guide shafts 70 and 72 are inserted or engaged is disposed on the side of the protruding region 80. Further, the vicinity of the left and right end portions of the holder 68 is exposed from the slits 82A and 82B, and this portion is visible from the outside.
図７（Ｃ）を参照して、突出領域８０は、ホルダ６８の可動領域全体に渡って設けられている。即ち、突出領域８０の幅は、ホルダ６８の可動領域よりも長い。よって、使用状況下にてホルダ６８がガイド軸７２に沿って移動しても、ホルダ６８の上端と突出領域８０との間には常に間隙が存在しているので、カバー５６に阻害されることなくホルダ６８は移動可能である。
Referring to FIG. 7C, the protruding region 80 is provided over the entire movable region of the holder 68. That is, the width of the protruding region 80 is longer than the movable region of the holder 68. Therefore, even if the holder 68 moves along the guide shaft 72 under the usage condition, there is always a gap between the upper end of the holder 68 and the protruding region 80, so that it is obstructed by the cover 56. The holder 68 is movable.
図８を参照して、カバー５６の構成を更に説明する。図８（Ａ）はカバー５６を全体的に示す斜視図であり、図８（Ｂ）から図８（Ｇ）は突出領域８０を成形する方法を示す図である。
The configuration of the cover 56 will be further described with reference to FIG. FIG. 8A is a perspective view showing the cover 56 as a whole, and FIGS. 8B to 8G are views showing a method of forming the protruding region 80.
図８（Ａ）を参照して、カバー５６には上記した突出領域８０およびスリット８２Ａ、８２Ｂが設けられており、端部付近にはネジ止めの為の固定穴５６Ａ、５６Ｂが設けられている。
Referring to FIG. 8A, the cover 56 is provided with the protruding region 80 and the slits 82A and 82B described above, and fixing holes 56A and 56B for screwing are provided near the ends. .
接触部５６Ｃは、図４（Ａ）に示すレーザー装置１４に当接する部位である。これにより、レーザー装置１４がレーザー光を放射することで発生した熱は、カバー５６に伝導した後に外部雰囲気に放熱される。即ち、本形態のカバー５６は、ハウジング１２の素子配置領域を被覆することで防塵の作用を有すると共に、放熱に寄与するヒートシンクとしても機能している。
The contact part 56C is a part that comes into contact with the laser device 14 shown in FIG. Thereby, the heat generated by the laser device 14 emitting laser light is conducted to the cover 56 and then radiated to the external atmosphere. That is, the cover 56 of the present embodiment covers the element arrangement region of the housing 12 and has a dustproof function, and also functions as a heat sink that contributes to heat dissipation.
以下に突出領域８０の成形方法を説明する。ここで、図８（Ｂ）、図８（Ｄ）および図８（Ｆ）は各工程を示す平面図であり、図８（Ｃ）、図８（Ｅ）および図８（Ｇ）は断面図である。
Hereinafter, a method for forming the protruding region 80 will be described. Here, FIGS. 8B, 8D, and 8F are plan views showing the respective steps, and FIGS. 8C, 8E, and 8G are cross-sectional views. It is.
図８（Ｂ）および図８（Ｃ）を参照して、先ず、プレス加工によりカバー５６を部分的に打ち抜くことでスリット８２Ａ、８２Ｂを形成する。上記したように、スリット８２Ａ、８２Ｂは、四角形状の突出領域８０を挟むように互いに平行に成るように成形される。
Referring to FIGS. 8B and 8C, first, slits 82A and 82B are formed by partially punching cover 56 by pressing. As described above, the slits 82 </ b> A and 82 </ b> B are formed to be parallel to each other so as to sandwich the quadrangular protruding region 80.
図８（Ｄ）および図８（Ｅ）を参照して、次に、突出領域８０に対して絞り加工（プレス加工）を行う。本工程により、突出領域８０は、他の領域よりも上方に配置される。更に、本工程は絞り加工も行なっているので、突出領域８０が厚み方向に潰され、他の領域よりも薄くなる。具体的には、突出領域８０の厚みは０．２ｍｍ程度であり、その他の領域の厚さは０．４ｍｍ程度である。おおよそであるが、突出領域８０下面とその他の領域のカバー５６上面との距離は、カバーの厚みの半分程度である。
Referring to FIGS. 8D and 8E, next, the protruding region 80 is subjected to drawing (pressing). By this step, the protruding region 80 is disposed above the other regions. Further, since the drawing process is also performed in this step, the protruding region 80 is crushed in the thickness direction and becomes thinner than other regions. Specifically, the protruding region 80 has a thickness of about 0.2 mm, and the other regions have a thickness of about 0.4 mm. In general, the distance between the lower surface of the protruding region 80 and the upper surface of the cover 56 in other regions is about half the thickness of the cover.
図８（Ｄ）を参照して、本工程では突出領域８０に対して絞り加工を行うので、突出領域８０の側辺は、絞り加工の時の圧力により金属が逃げ、側方に広がってしまう。図８（Ｅ）ではこの広がる部分を剰余部分８４として示している。スリット８２Ａ、８２Ｂは、絞り加工により側方に剰余部分８４を逃がすための領域として機能している。この剰余部分８４があると光ピックアップ装置の外観が劣化するので、プレス加工で剰余部分８４を除去している。
With reference to FIG. 8D, since the drawing process is performed on the protruding region 80 in this step, the side of the protruding region 80 escapes due to the pressure at the time of the drawing process and spreads to the side. . In FIG. 8E, this widened portion is shown as a surplus portion 84. The slits 82A and 82B function as regions for allowing the surplus portion 84 to escape laterally by drawing. If the surplus portion 84 is present, the appearance of the optical pickup device is deteriorated, so the surplus portion 84 is removed by press working.
図８（Ｆ）および図８（Ｇ）に、上記した剰余部分８４を除去した後の突出領域８０を示す。上記工程により、突出領域８０が上方に突出して且つ肉薄とされているので、突出領域８０の上方への盛り上がりを抑制しつつ、突出領域８０の下方の空間が広く確保される。またスリット８２Ａ、８２Ｂの下面角部とカバー５６との距離は、図８（Ｃ）に示された距離よりも広がることになり、空気の通路として拡大することにもなる。ここもモータ７６の熱を受け易い部分であり、中に塵が入る確率よりも外部に出ていく確率の方が大きいと推測できる。
8 (F) and 8 (G) show the protruding region 80 after the above-described surplus portion 84 is removed. Since the protruding region 80 protrudes upward and is thinned by the above-described process, a space below the protruding region 80 is widely secured while suppressing upward protrusion of the protruding region 80. Further, the distance between the lower surface corners of the slits 82A and 82B and the cover 56 is wider than the distance shown in FIG. 8C, and it is also enlarged as an air passage. This is also a part that is easily subjected to the heat of the motor 76, and it can be estimated that the probability of going out is larger than the probability that dust enters.
本形態では、厚みを有するコリメータ移動機構に対応して上記した突出領域８０を設けている。また、突出領域８０は単にプレス加工により突出させた部位ではなく、他の領域よりも厚みが薄くなる絞り加工により成形されている。よって、光ピックアップ装置１０の全体の厚みの増加を抑制して、コリメータ移動機構を装置内部に収納させることが可能となる。また、突出領域８０の側方に溝状のスリット８２Ａ、８２Ｂを設けることにより、絞り加工で寸法精度の高い突出領域８０を成形することが可能となる。更に、コリメータレンズを保持するホルダを、スリット８２Ａ、８２Ｂを介して、外部から視認して位置確認を行うことが可能となる。
In this embodiment, the protruding region 80 described above is provided corresponding to the collimator moving mechanism having a thickness. In addition, the protruding region 80 is not simply a portion that is protruded by press working, but is formed by drawing that is thinner than other regions. Therefore, an increase in the overall thickness of the optical pickup device 10 can be suppressed, and the collimator moving mechanism can be accommodated inside the device. Further, by providing the groove-shaped slits 82A and 82B on the side of the projecting region 80, the projecting region 80 with high dimensional accuracy can be formed by drawing. Furthermore, the holder for holding the collimator lens can be visually confirmed from the outside via the slits 82A and 82B to confirm the position.
ここで、本形態では、コリメータレンズを保持するホルダが配置される箇所に対応して、上記した突出領域８０を設けたが、他の光学素子が配置される箇所に突出領域８０を設けることも可能である。
Here, in the present embodiment, the above-described protruding region 80 is provided corresponding to the place where the holder for holding the collimator lens is arranged, but the protruding region 80 may be provided at a place where another optical element is arranged. Is possible.
＜第４の実施の形態＞
本形態では、図９を参照して、薄型のハウジングにモータを収納するための構成を説明する。 <Fourth embodiment>
In the present embodiment, a configuration for housing a motor in a thin housing will be described with reference to FIG.
本形態では、図９を参照して、薄型のハウジングにモータを収納するための構成を説明する。 <Fourth embodiment>
In the present embodiment, a configuration for housing a motor in a thin housing will be described with reference to FIG.
図９（Ａ）はモータ７６が配置された部分の光ピックアップ装置１０を示す斜視図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＢ－Ｂ’線での断面図である。また、図９（Ｃ）は図９（Ａ）のＣ－Ｃ’線での断面図である。
FIG. 9A is a perspective view showing a portion of the optical pickup device 10 where the motor 76 is disposed, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line B-B ′ of FIG. 9A. FIG. 9C is a cross-sectional view taken along line C-C ′ of FIG.
図９（Ａ）を参照して、ハウジング１２には、コリメータレンズを移動させるためのモータ７６が収納されている。また、ハウジング１２の開放部の大部分は金属製のカバー５６で覆われるが、一部を切り欠くことで開口部６０が設けられており、この開口部６０からモータ７６の一部が外部に露出している。
Referring to FIG. 9A, the housing 12 houses a motor 76 for moving the collimator lens. Further, most of the open portion of the housing 12 is covered with a metal cover 56, but an opening 60 is provided by cutting out a part of the housing 12, and a part of the motor 76 is exposed to the outside from the opening 60. Exposed.
更に、モータ７６が配置される箇所に対応して、カバー５６を部分的に肉薄にした肉薄部５６Ｄが設けられている。
Furthermore, a thin portion 56D in which the cover 56 is partially thinned is provided corresponding to the place where the motor 76 is disposed.
図９（Ｂ）を参照して、肉薄部５６Ｄは、カバー５６を下方から部分的に肉薄にした部位であり、肉薄部５６Ｄの厚みは例えば０．２ｍｍ程度であり、カバー５６の他の領域の半分以下程度である。また、肉薄部５６Ｄの上面は、カバー５６の他の領域の上面と同一平面上に配置されている。よって、肉薄部５６Ｄを設けることによる厚みの増加は無い。
Referring to FIG. 9B, the thin portion 56D is a portion where the cover 56 is partially thinned from below, and the thickness of the thin portion 56D is, for example, about 0.2 mm. Less than half of Further, the upper surface of the thin portion 56 </ b> D is disposed on the same plane as the upper surfaces of other areas of the cover 56. Therefore, there is no increase in thickness due to the provision of the thin portion 56D.
また、肉薄部５６Ｄの幅は、モータ７６の幅と同程度でも良いし、モータ７６の幅よりも狭くても良い。モータ７６の断面形状は円形状であるため、肉薄部５６Ｄの幅が狭くても、モータ７６の上端をカバー５６から離間させることができる。尚、モータ７６の上端は、カバー５６の下面に当接させても良いし、離間させても良い。モータ７６をカバー５６に当接させることにより、モータ７６から発生した熱がカバー５６に伝導して良好に外部に放熱される。また、カバー５６をモータ７６から離間させることにより、モータ７６の外形形状がある程度の公差を含んでも、モータ７６を確実にハウジング１２に収納させることができる。
Further, the width of the thin portion 56 </ b> D may be the same as the width of the motor 76 or may be narrower than the width of the motor 76. Since the cross-sectional shape of the motor 76 is circular, the upper end of the motor 76 can be separated from the cover 56 even when the width of the thin portion 56D is narrow. The upper end of the motor 76 may be in contact with the lower surface of the cover 56 or may be separated. By bringing the motor 76 into contact with the cover 56, the heat generated from the motor 76 is conducted to the cover 56 and is radiated well to the outside. Further, by separating the cover 56 from the motor 76, the motor 76 can be reliably accommodated in the housing 12 even if the outer shape of the motor 76 includes a certain degree of tolerance.
図９（Ｃ）を参照して、開口部６０に対応して貫通部５４が設けられており、これらで貫通領域４４が形成されている。そして、紙面上にて上方から下方に貫通領域４４を気流が通過する。よって、動作時にモータ７６が発熱しても、この気流に依ってモータ７６が冷却されることで過熱が抑制される。
Referring to FIG. 9C, a through portion 54 is provided corresponding to the opening 60, and a through region 44 is formed by these. Then, the airflow passes through the penetrating region 44 from above to below on the paper surface. Therefore, even if the motor 76 generates heat during operation, the motor 76 is cooled by the airflow, thereby suppressing overheating.
ここで、図９（Ａ）を参照して、モータ７６に重畳する部分のカバー５６を除去して、モータ７６を外部に露出させても良い。これにより、モータ７６の放熱効果が更に良好となる。即ち、肉薄部５６Ｄの替りに、この部分が除去されたカバー５６が採用されても良い。そうすることで、カバー５６側から空気の入る量は拡大することが予測される。この部分は、図６（Ｂ）に示す通り、区画壁がなく、素子配置領域と連通している。しかし肉薄部も含めた開口部６０、貫通部５４を拡大し、貫通部５４よりも大きく貫通領域を形成すれば、熱との相乗効果で、矢印の空気の速度が増大し、素子配置領域内に塵やたばこの煙が入る事は抑制される。
Here, referring to FIG. 9A, the cover 56 that overlaps the motor 76 may be removed to expose the motor 76 to the outside. Thereby, the heat dissipation effect of the motor 76 is further improved. That is, instead of the thin portion 56D, the cover 56 from which this portion is removed may be employed. By doing so, the amount of air entering from the cover 56 side is expected to increase. As shown in FIG. 6B, this portion has no partition wall and communicates with the element arrangement region. However, if the opening 60 and the through part 54 including the thin part are enlarged and a through region is formed larger than the through part 54, the speed of the air indicated by the arrow increases due to a synergistic effect with heat, and the inside of the element arrangement region. The entry of dust and cigarette smoke is suppressed.
１０ 光ピックアップ装置
１２ ハウジング
１４ レーザー装置
１６ 回折格子
１８ 光検出器
２０ 光ディスク
２２ ハーフミラー
２４ １／４波長板
２６ コリメータレンズ
２８ 対物レンズ駆動装置
３０ 気流
３２ レンズホルダ
３４ 係合部
３６ 挿通部
３８ カバー
３９ 開口部
４０ 対物レンズ
４２ 貫通領域
４４ 貫通領域
４６ 素子配置領域
４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃ 平坦面
５０ 回路基板
５２ 配線基板
５３ 配線基板
５４ 貫通部
５５ 貫通部
５６ カバー
５６Ａ 固定穴
５６Ｂ 固定穴
５６Ｃ 接触部
５６Ｄ 肉薄部
５８ 開口部
６０ 開口部
６２ 底部
６４ 側壁
６６ 区画壁
６８ ホルダ
７０ ガイド軸
７２ ガイド軸
７４ 送り軸
７６ モータ
７８ 支持基板
８０ 突出領域
８２Ａ，８２Ｂ スリット
８４ 剰余部分
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical pick-up apparatus 12 Housing 14 Laser apparatus 16 Diffraction grating 18 Optical detector 20 Optical disk 22 Half mirror 24 1/4wavelength plate 26 Collimator lens 28 Objective lens drive apparatus 30 Air flow 32 Lens holder 34 Engagement part 36 Insertion part 38 Cover 39 Opening 40 Objective lens 42 Through region 44 Through region 46 Element placement region 48A, 48B, 48C Flat surface 50 Circuit board 52 Wiring substrate 53 Wiring substrate 54 Through portion 55 Through portion 56 Cover 56A Fixing hole 56B Fixing hole 56C Contacting portion 56D Thin Portion 58 opening portion 60 opening portion 62 bottom portion 64 side wall 66 partition wall 68 holder 70 guide shaft 72 guide shaft 74 feed shaft 76 motor 78 support substrate 80 projecting region 82A, 82B slit 84 surplus portion
１２ ハウジング
１４ レーザー装置
１６ 回折格子
１８ 光検出器
２０ 光ディスク
２２ ハーフミラー
２４ １／４波長板
２６ コリメータレンズ
２８ 対物レンズ駆動装置
３０ 気流
３２ レンズホルダ
３４ 係合部
３６ 挿通部
３８ カバー
３９ 開口部
４０ 対物レンズ
４２ 貫通領域
４４ 貫通領域
４６ 素子配置領域
４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃ 平坦面
５０ 回路基板
５２ 配線基板
５３ 配線基板
５４ 貫通部
５５ 貫通部
５６ カバー
５６Ａ 固定穴
５６Ｂ 固定穴
５６Ｃ 接触部
５６Ｄ 肉薄部
５８ 開口部
６０ 開口部
６２ 底部
６４ 側壁
６６ 区画壁
６８ ホルダ
７０ ガイド軸
７２ ガイド軸
７４ 送り軸
７６ モータ
７８ 支持基板
８０ 突出領域
８２Ａ，８２Ｂ スリット
８４ 剰余部分
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical pick-up apparatus 12 Housing 14 Laser apparatus 16 Diffraction grating 18 Optical detector 20 Optical disk 22 Half mirror 24 1/4
Claims (13)
- 底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、
前記底部と前記側壁に囲まれ、前記ハウジングの中央部付近に設けられた素子配置領域に収納される光学素子と、
前記ハウジングの前記底部または前記側壁から前記ハウジングの厚み方向に突出し、前記素子配置領域を内側の壁で区画する区画壁と、
前記内側の壁と対向する前記区画壁の外側の壁側に位置する前記ハウジングの底部を貫通する貫通部と、
前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、
前記貫通部と対応して前記カバーに設けられた開口部と、を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。 A housing having a bottom, a side wall continuous from the periphery of the bottom, and an open portion facing the bottom;
An optical element surrounded by the bottom and the side wall and housed in an element arrangement region provided near the center of the housing;
A partition wall that protrudes in the thickness direction of the housing from the bottom or the side wall of the housing, and divides the element placement region by an inner wall;
A penetrating portion penetrating the bottom of the housing located on the outer wall side of the partition wall facing the inner wall;
A cover covering the open portion of the housing;
An optical pickup device comprising: an opening provided in the cover corresponding to the penetrating portion. - 前記貫通部は、前記ハウジングに内蔵されたモータと電気的に接続されたフレキシブルシートから成る配線基板が通過し、前記配線基板と前記貫通部との間にスペースが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。 The penetrating portion passes through a wiring board made of a flexible sheet electrically connected to a motor built in the housing, and a space is provided between the wiring board and the penetrating portion. The optical pickup device according to claim 1.
- 前記ハウジングの一端と他端には、主軸が配置される第１軸受部と副軸が配置される第２軸受部を有し、
前記貫通部は、前記素子配置領域と前記第１軸受部の間、または前記素子配置領域と前記第２軸受部の間に設けられることを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ装置。 At one end and the other end of the housing, there are a first bearing portion on which the main shaft is arranged and a second bearing portion on which the sub shaft is arranged,
The optical pickup device according to claim 2, wherein the penetrating portion is provided between the element arrangement region and the first bearing portion or between the element arrangement region and the second bearing portion. - 請求項１から請求項３の何れかに記載された光ピックアップ装置を具備した光ディスク装置であり、
前記光ディスク装置に設けられたターンテーブルに取り付けられたディスクが回転することで発生した気流が、前記開口部と前記貫通部とを通過することを特徴とする光ディスク装置。 An optical disc device comprising the optical pickup device according to any one of claims 1 to 3,
An optical disc device characterized in that an air flow generated by rotation of a disc attached to a turntable provided in the optical disc device passes through the opening and the penetrating portion. - 底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、
前記底部と前記側壁に囲まれ、前記ハウジングの中央部付近に設けられた素子配置領域に収納される光学素子と、
前記ハウジングに設けられたモータと、
前記モータの近傍に対応する前記底部を貫通する貫通部と、
前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、
前記貫通部と対応して前記カバーに設けられた開口部と、を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。 A housing having a bottom, a side wall continuous from the periphery of the bottom, and an open portion facing the bottom;
An optical element surrounded by the bottom and the side wall and housed in an element arrangement region provided near the center of the housing;
A motor provided in the housing;
A penetrating portion penetrating the bottom corresponding to the vicinity of the motor;
A cover covering the open portion of the housing;
An optical pickup device comprising: an opening provided in the cover corresponding to the penetrating portion. - 前記モータと一端が電気的に接続された配線基板は、前記貫通部を通過して前記ハウジングの外側に引き回され、前記配線基板と前記貫通部との間にはスペースが設けられる請求項５に記載の光ピックアップ装置。 6. The wiring board having one end electrically connected to the motor passes through the through portion and is routed to the outside of the housing, and a space is provided between the wiring substrate and the through portion. The optical pickup device described in 1.
- 底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、
前記底部と前記側壁から成る素子配置領域に収納される光学素子と、
前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、
前記カバーの一部を外側に突出させた突出領域と、
前記突出領域の対向する側辺に沿って前記カバーを除去したスリットと、を備え、
前記突出領域での前記カバーの厚さは、他の領域での前記カバーの厚さよりも薄いことを特徴とする光ピックアップ装置。 A housing having a bottom, a side wall continuous from the periphery of the bottom, and an open portion facing the bottom;
An optical element housed in an element arrangement region comprising the bottom and the side wall;
A cover covering the open portion of the housing;
A protruding region in which a part of the cover protrudes outward;
A slit from which the cover is removed along the opposite sides of the protruding region,
The optical pickup device according to claim 1, wherein a thickness of the cover in the protruding region is thinner than a thickness of the cover in another region. - 前記突出領域は、光学素子を前記ハウジングの内部で移動させる素子移動装置が収納される箇所に設けられることを特徴とする請求項７に記載の光ピックアップ装置。 8. The optical pickup device according to claim 7, wherein the projecting region is provided at a place where an element moving device for moving an optical element inside the housing is accommodated.
- 前記突出領域での前記カバーの厚みを、他の領域での前記カバーの厚みの半分以下とすることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ装置。 9. The optical pickup device according to claim 8, wherein a thickness of the cover in the protruding region is set to be equal to or less than half of a thickness of the cover in another region.
- 底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、
前記底部と前記側壁から成る配置領域に収納されて光学素子を移動させるモータと、
前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、を備え、
前記カバーから前記モータの少なくとも一部を露出させ、
前記モータと重畳する部分で、前記カバーを内側から肉薄とした肉薄部を設けることを特徴とする光ピックアップ装置。 A housing having a bottom, a side wall continuous from the periphery of the bottom, and an open portion facing the bottom;
A motor for moving an optical element housed in an arrangement region composed of the bottom and the side wall;
A cover that covers the open portion of the housing,
Exposing at least a portion of the motor from the cover;
An optical pickup device, characterized in that a thin portion is formed by thinning the cover from the inside at a portion overlapping with the motor. - 前記モータが収納される前記配置領域は、前記底部を貫通する貫通部を経由して外部と連通することを特徴とする請求項１０に記載の光ピックアップ装置。 11. The optical pickup device according to claim 10, wherein the arrangement region in which the motor is accommodated communicates with the outside through a through portion that penetrates the bottom portion.
- 前記モータは、コリメータレンズを移動させるモータであることを特徴とする請求項１１に記載の光ピックアップ装置。 12. The optical pickup device according to claim 11, wherein the motor is a motor that moves a collimator lens.
- 前記肉薄部が設けられた領域の前記カバーの外側を向く主面は、他の領域の主面と同一平面上に配置されることを特徴とする請求項１２に記載の光ピックアップ装置。 13. The optical pickup device according to claim 12, wherein a main surface facing the outside of the cover in an area where the thin portion is provided is disposed on the same plane as a main surface of another area.
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012-141403 | 2012-06-22 | ||
| JP2012141404A JP2015164082A (en) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | optical pickup device |
| JP2012-141402 | 2012-06-22 | ||
| JP2012141403A JP2015164081A (en) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | optical pickup device |
| JP2012-141404 | 2012-06-22 | ||
| JP2012141402A JP2015164080A (en) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | Optical pickup device and optical disc device equipped therewith |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2013190953A1 true WO2013190953A1 (en) | 2013-12-27 |
Family
ID=49768556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2013/064703 WO2013190953A1 (en) | 2012-06-22 | 2013-05-28 | Optical pickup device and optical disc device provided with same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2013190953A1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006185553A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nippon Densan Corp | Motor unit, recording disk driving unit, and sealing method of through-hole formed on housing member |
| WO2008023575A2 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Panasonic Corporation | Optical disk recording/reproducing device and optical head |
| JP2010033625A (en) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Nidec Sankyo Corp | Optical head device |
-
2013
- 2013-05-28 WO PCT/JP2013/064703 patent/WO2013190953A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006185553A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nippon Densan Corp | Motor unit, recording disk driving unit, and sealing method of through-hole formed on housing member |
| WO2008023575A2 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Panasonic Corporation | Optical disk recording/reproducing device and optical head |
| JP2010033625A (en) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Nidec Sankyo Corp | Optical head device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8289824B2 (en) | Optical pickup apparatus | |
| WO2012111247A1 (en) | Optical disc drive device and wiring structure | |
| WO2013190953A1 (en) | Optical pickup device and optical disc device provided with same | |
| US8819710B2 (en) | Optical pickup device | |
| JP5338788B2 (en) | LASER HOLDER AND OPTICAL PICKUP HAVING THE SAME | |
| JP5873996B2 (en) | Optical disk drive and wiring structure | |
| JP5536911B2 (en) | Optical disk drive | |
| JP2015164080A (en) | Optical pickup device and optical disc device equipped therewith | |
| JP2015164082A (en) | optical pickup device | |
| JP2015164081A (en) | optical pickup device | |
| JP4479662B2 (en) | Optical disk device | |
| KR101383842B1 (en) | Objective Lens Driving Unit and Optical Pickup Device and Disc drive adopting the Unit | |
| JP5360302B2 (en) | Optical disk device | |
| JP4595824B2 (en) | Optical pickup device and optical disk device | |
| US20130107252A1 (en) | Optical pickup device | |
| JP2013016226A (en) | Optical disk device | |
| JP2013012270A (en) | Optical pickup device and manufacturing method thereof | |
| JP4770604B2 (en) | Optical pickup device | |
| JP4744840B2 (en) | Optical pickup | |
| JP2006155732A (en) | Disk device equipped with optical pickup unit | |
| JP2013145613A (en) | Optical disk device and optical pickup therefor | |
| JP2013145614A (en) | Optical disk device and optical pickup used therefor | |
| JP2012230741A (en) | Optical pickup | |
| JPH1186327A (en) | Optical disk device | |
| JP2008305508A (en) | Optical head device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13806184 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 13806184 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |