WO2013190049A1 - Verfahren für ein schlüssiges verbinden eines organischen optoelektronischen bauelementes mit einem verbindungstück, verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges verbinden und optoelektronische bauelementevorrichtung - Google Patents

Verfahren für ein schlüssiges verbinden eines organischen optoelektronischen bauelementes mit einem verbindungstück, verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges verbinden und optoelektronische bauelementevorrichtung Download PDF

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Osram Opto Semiconductors GmbH
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    • Y10T403/70—Interfitted members
    • Y10T403/7075—Interfitted members including discrete retainer

Definitions

  • Optoelectronic device with a connector a connection structure for a positive connection and an optoelectronic devices or Sounds
  • An opto-electronic device e.g., an organic electronic device
  • OLED Light Emitting Diode
  • a white organic light emitting diode (White
  • Organic light emitting diode, WOLED), a solar cell, etc. on an organic basis is usually characterized by a mechanical flexibility and moderate
  • an organic-based optoelectronic device can potentially be produced inexpensively due to the possibility of large-scale manufacturing methods (e.g., roll-to-roll manufacturing processes).
  • An organic optoelectronic device such as an organic light emitting diode or an organic solar cell, may include an anode and a cathode having an organic functional layer system therebetween. These layers can be applied to a carrier and coated with an encapsulation layer. For the electrical connection of the organic
  • Optoelectronic device are conventionally two
  • the optoelectronic component is mechanically fixed by means of a clamping device in a housing, frame or the like.
  • Connection can by means of terminal contacts or spring pins on contact strips of the organic optoelectronic
  • Component be formed.
  • Connectors such as flexible printed circuit boards (Flex-PCB) or
  • Metallb in accordance with various methods, such as bonding by means of electrically conductive adhesive (anisotropic conductive film bonding - ACF bonding), a
  • Friction welding process (ultrasonic bonding) or the like, applied to an optoelectronic device.
  • Optoelectronic component can in turn be fixed mechanically by means of a clamping device.
  • these connecting pieces can be electrically contacted with electrodes by means of soldered connections or by means of electromechanical positive locking.
  • chromium and the solder
  • solder are often incompatible, i. miscible. This can lead to an arbitrary running of the solder on the
  • an organic-inorganic substance can be a
  • the term "substance” encompasses all substances mentioned above, for example an organic substance, an inorganic substance, and / or a hybrid substance
  • Mixture be understood something that consists of two or more different ingredients, whose
  • components are very finely divided.
  • a class of substance is a substance or mixture of one or more organic substance (s), one or more inorganic substance (s) or one or more hybrid Understand substance (s).
  • material can be used synonymously with the term “substance”.
  • connection of a first body with a second body may be formed positively, positively and / or cohesively.
  • the connections may be detachable, i. reversible, for example a screw connection, a Velcro closure.
  • the connections may also be non-detachable, i. irreversible,
  • a non-detachable connection can only by means of
  • Adhesive bonds In a positive connection, the movement of the first body of a surface of the second body
  • first body perpendicular, i. normal, moving in the direction of the restricting surface of the second body.
  • a pin (first body) in a blind hole (second body) may be restricted in motion in five of the six spatial directions.
  • static friction may restrict movement of the first body parallel to the second body.
  • Connection can, for example, the self-locking of a
  • Self-locking can be understood as resistance through friction.
  • the first body can be connected to the second body by means of atomic and / or molecular forces.
  • Cohesive compounds can often be non-releasable compounds, for example
  • Adhesive connections In various embodiments, there is provided a method of interlocking an organic optoelectronic device with a connector, the method comprising: forming a first cavity in an organic optoelectronic device, the first cavity having at least a first opening;
  • Connecting structure has a first fixing region, wherein the first fixing region of the connection structure is at least partially complementary to the shape of the first cavity; Forming a second one
  • Cavity has at least a second opening; wherein the second cavity is at least partially complementary to the shape of the second fixation region of the inserted one
  • Connection structure is established; and inserting a second fixation region of the connection structure through the second opening into the second cavity.
  • a blind hole can be understood to mean a cavity with only one opening.
  • Cavity with two openings may be under this
  • a cavity can have at least one geometric shape or at least part of a geometric shape from the group of shapes: a cuboid, a rectangle, a pyramid, a sphere, a spherical segment, a cone or a cylinder.
  • Cavity at least two opposite openings
  • At least one opening of the first cavity may have an invariant shape when inserting the connection structure into the first cavity. In one embodiment of the method, upon insertion of the connection structure into the first cavity, at least one opening of the first cavity may have a variable shape
  • changing the shape of an opening may include increasing the diameter of the opening.
  • parts of the opening can be displaced laterally.
  • Connection structure after insertion or during insertion of the connection structure in the first cavity of the organic light emitting diode, are positively fixed to or with the organic light emitting diode.
  • the changing of the diameter of the opening can be reversible, for example.
  • at least one type of spring can be tensioned.
  • the spring force can cause a snapping of the displaced parts of the opening in the tapered portions of the connection ückes.
  • the form-fitting fixing of the connection structure to or with a region of the organic optoelectronic component can comprise a process from the group of processes: screwing or riveting.
  • connection structure after insertion or during insertion of the connection structure in the first cavity of the organic optoelectronic component, are fixed non-positively on or with a portion of the organic optoelectronic device.
  • Component having a process from the group of processes: a screwing; a snap; a clamp; or a magnetic attraction, wherein at least a magnetic attraction part of the first
  • Cavity at least two opposite openings
  • At least one opening of the second cavity can be in an invariant form
  • At least one opening of the second cavity may have a variable shape when inserting the connection structure into the second cavity.
  • connection structure in the second cavity of the connector, positively on or with the
  • the form-fitting fixing of the connecting structure to or with a region of the connecting piece can comprise a process from the group of processes: screwing or riveting.
  • the form-fitting fixing of the connecting structure to or with a region of the connecting piece can comprise a process from the group of processes: screwing or riveting.
  • connection structure after insertion or during insertion of the connection structure in the second cavity of the connector, frictionally connected to or with a
  • connection structure at or with a portion of the connector having a process from the group of processes: a screw
  • a snap can be formed for example by means of a kind of spring, wherein the spring during insertion of the fixing structure can be clamped in a cavity.
  • the connection structure may have a tapered region in the fixation region.
  • a tapered area may be a smaller diameter area.
  • connection structure the spring are at least partially relaxed.
  • the relaxed spring in the tapered region can then act as a fixation of the connection structure in the cavity.
  • the spring may be formed on the opening or the connection structure.
  • a spring at the opening of the cavity or as a cavity may be formed in this sense, for example, similar or equal to a coil spring or leg spring.
  • a spring on the connecting structure can in this sense, for example, similar or equal to a barb
  • a spring can also be understood in this sense as elasticity of the substance or of the substance mixture of the connection structure and / or of the body in which the cavity is formed.
  • Component and the connector are formed.
  • connection structure when introducing the connection structure into the first cavity and / or into the second cavity, the connection structure can be introduced simultaneously or additionally into at least one further cavity, wherein the further cavity i is formed in the first cavity or in the second cavity and wherein the further cavity has at least one opening.
  • Connection structure be designed such that the
  • Connection structure connects the first body with the second body conclusively, wherein the first body and / or the second body has two or more connection areas.
  • a connection structure for interlocking a body with two or more connection areas can be
  • the method may further comprise holding the connection structure during at least one fixing of the connection structure, wherein the holding of the connection structure has a fixing of the connection structure about at least one axis of rotation. In one embodiment of the method, the method may further include an unfavorable extraction of the connection structure from the first cavity and / or from the second cavity.
  • the organic optoelectronic component can be configured, for example, as an organic light-emitting diode or as an organic solar cell.
  • connection structure for a frictional connection provided, the connection structure at least
  • first fixation region comprising: a first fixation region and a second fixation region; wherein the first fixing area for a frictional and / or positive connection of the
  • Connection structure is set up with a first body; wherein the second fixation region is adapted for frictional and / or positive engagement with a second body; and wherein the connection structure is arranged such that the first body by means of
  • connection structure is frictionally connected to the second body.
  • the first fixation region and / or the second fixation region may be formed such that the formation of the conclusive connection comprises at least one process from the group of processes: screwing; a riveting; one
  • connection structure the first fixation region and / or the second fixation region may be similar or identical to one of the connection structures
  • connection structure a rivet, a screw, an internal thread, a pin, a clamp, and / or a magnetic connection, wherein a part of the first fixation region is magnetically formed.
  • Connection structure may be configured as an electrical conductor or an electrical insulator.
  • connection structure In one embodiment of the connection structure, the
  • Connection structure further comprise an intermediate region between the first fixing region and the second fixing region, wherein the intermediate region of the first
  • the intermediate region may have a holding device, wherein the connecting structure is formed stationary around at least one axis of rotation of the connecting structure during fixing of the holding device.
  • connection structure may be configured such that the shape of the connection structure is at least one geometric one
  • a mirror symmetry for example, a mirror symmetry or a
  • connection structure may be formed such that the frictional connection of the first body with the second body is formed reversible, for example as
  • Screw connection Screw connection, clamping device, magnetic connection or the like.
  • connection structure may be designed such that the Connection structure connects the first body with the second body conclusively, wherein the first body and / or the second body has two or more connection areas.
  • a connection structure for interlocking a body with two or more connection areas can be designed such that the Connection structure connects the first body with the second body conclusively, wherein the first body and / or the second body has two or more connection areas.
  • Optoelectronic component device comprising: an organic light emitting diode, a connector and a
  • the connecting structure has a first fixing region and a second fixing region;
  • Connector has a second cavity; wherein the first fixing region is at least partially formed in the first cavity and wherein the second
  • Cavity is formed; wherein the first fixation region to the first cavity and / or the second fixation region to the second cavity are / are at least partially complementary; wherein the connection structure physically and / or electrically connects the organic light emitting diode with the connector.
  • connection structure can thereby enable a fixation of the organic optoelectronic component with respect to the connecting piece in all spatial directions.
  • the device may further comprise a holder, wherein the organic
  • the LED is held by the holder.
  • the holder In one embodiment of the device, the
  • Connector may be formed as part of the holder.
  • Cavity at least two opposite openings
  • At least one opening of the first cavity may have an invariant shape.
  • At least one opening of the first cavity may have a variable shape
  • Connection structure may be fixed positively to or with a region of the organic optoelectronic component.
  • the device in one embodiment, the
  • connection structure positively locking the connection structure on or with a region of the organic optoelectronic component having a positive connection from the group: a screw connection; or a riveting »In one embodiment of the device, the
  • the device in one embodiment, the
  • connection structure have a frictional connection from the group: a screw; a feather; a clamp; or a magnetic attraction, wherein at a magnetic attraction at least a portion of the first fixation region magnetic
  • At least one opening of the second cavity may have an invariant shape
  • At least one opening of the second cavity may have a variable shape.
  • the device in one embodiment, the
  • positive locking have a connection from the group: a screw; or a riveting.
  • the device in one embodiment, the
  • Connection structure be frictionally fixed to or with a portion of the connector.
  • non-positive fixing have a connection from the group: a screw; a snap; a clamp, or a magnetic attraction, wherein a part of the second fixation region is magnetically arranged.
  • the first cavity and / or the second cavity additionally comprise at least one further cavity, wherein the further cavity has at least one opening.
  • the further cavity has at least one opening.
  • Connection structure may be configured as an electrical conductor or an electrical insulator.
  • the device the
  • Connecting structure an intermediate area between the first fixing area and the second fixing area
  • the device in one embodiment, the
  • Intermediate area have a holding device, wherein the holding device is arranged such that the
  • Connection structure is formed stationary.
  • the device in one embodiment, the
  • Clamping element is set up such that the positive connection is mechanically tensioned.
  • the clamping element can also be understood as a part of the connection structure.
  • the clamping element may be formed electrically conductive, wherein by means of the clamping element, an electrical connection between the organic light emitting diode and connector may be formed.
  • the device the
  • Connection structure be arranged such that the shape of the connection structure at least one geometric Having symmetry with respect to at least one axis,
  • a mirror symmetry for example, a mirror symmetry or a
  • Connection structure be designed such that the
  • the organic optoelectronic component can be configured, for example, as an organic light-emitting diode or as an organic solar cell.
  • Figure 1 is a schematic cross-sectional view of a
  • Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a
  • organic optoelectronic component according to various embodiments.
  • Figure 3 is a schematic cross-sectional view of a
  • organic optoelectronic component according to various embodiments.
  • Figure 4 is a schematic cross-sectional view
  • Figure 5 is a schematic cross-sectional view of different, conclusive connections, according to various embodiments
  • Figure 6 is a schematic cross-sectional view
  • Figure 7 is a schematic cross-sectional view.
  • Figure 8 is a schematic cross-sectional view conclusive
  • Figure 9 is a schematic cross-sectional view of a
  • Figure 10 is a schematic cross-sectional view of a
  • FIG. 11 is a schematic representation of an organic compound
  • Figure 12 is a schematic cross-sectional view of a
  • Component according to various embodiments.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of an optoelectronic component, according to various embodiments.
  • the optoelectronic component 100 for example, an electronic component 100 providing electromagnetic radiation, for example a light-emitting
  • Device 100 for example in the form of an organic Light emitting diode 100 may include a carrier 102.
  • the carrier 102 may, for example, as a support element for
  • the carrier 102 may include or be formed from glass, quartz, and / or a semiconductor material or any other suitable material. Further, the carrier 102 may be a
  • the plastic may be one or more polyolefins (eg, high or low density polyethylene (PE) or
  • the plastic may be polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester and / or polycarbonate (PC),
  • PVC polyvinyl chloride
  • PS polystyrene
  • PC polycarbonate
  • the carrier 102 may be one or more of the above
  • the carrier 102 may include or be formed from a metal or metal compound, such as copper, silver, gold, platinum, or the like.
  • Metal compound may also be formed as a metal foil or a metal-coated foil.
  • the carrier 102 may be translucent or even transparent.
  • translucent or “translucent layer” can be understood in various embodiments that a layer is permeable to light
  • the light generated by the light emitting device for example one or more
  • Wavelength ranges for example, for light in one
  • Wavelength range of the visible light (for example, at least in a partial region of the wavelength range of 380 nm to 780 nm).
  • Translucent layer in various embodiments to understand that essentially the whole in one
  • Quantity of light is also coupled out of the structure (for example, layer), wherein a portion of the light can be scattered in this case
  • transparent or “transparent layer” can be understood in various embodiments that a layer is transparent to light
  • Wavelength range from 380 nm to 780 nm), wherein light coupled into a structure (for example a layer) is coupled out of the structure (for example layer) substantially without scattering or light conversion.
  • the optically translucent layer structure at least in a partial region of the wavelength range of the desired monochrome light or for the limited
  • Light emitting diode 100 (or the light-emitting devices according to the above or later described
  • Embodiments as a so-called top and bottom emitter.
  • a top and / or bottom emitter can also be used as an optically transparent component,
  • a transparent organic light emitting diode are formed.
  • the carrier 102 may be in different
  • Embodiments optionally be arranged a barrier layer 104.
  • the barrier layer 104 In one embodiment, the barrier layer 104
  • the barrier layer 104 may include or consist of one or more of the following: alumina,
  • Silicon oxynitride indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum doped zinc oxide, and mixtures and alloys
  • barrier layer 104 may be in
  • Atomic layer to about 5000 nm, for example one
  • Layer thickness in a range of about 10 nm to about 200 nm, for example, a layer thickness of about 40 nm.
  • an electrically active region 106 of the light-emitting component 100 may be arranged on or above the barrier layer 104.
  • the electrically active region 106 may be understood as the region of the light emitting device 100 in which an electric current is used to operate the
  • the electrically active region 106 may comprise a first electrode 110, a second electrode 114 and an organic functional layer structure 112, as will be explained in more detail below.
  • the first electrode 110 eg, in the form of a first
  • Electrode layer 110 may be applied.
  • the first electrode 110 (hereinafter also referred to as lower electrode 110) may be formed of or be made of an electrically conductive substance, such as a metal or a conductive conductive oxide (TCO) or a stack of layers of the same metal or different metals and / or the same TCO or different TCOs.
  • TCO conductive conductive oxide
  • Transparent conductive oxides are transparent, conductive substances, for example
  • Metal oxides such as zinc oxide, tin oxide,
  • binary metal oxygen compounds such as ZnO, Sn0 2 , or 1 ⁇ 03
  • ternary metal oxygen compounds such as AlZnO, Zn 2 Sn0 4 , CdSn03, ZnSn0 3 , Mgln 2 0 4 , Galn ⁇ 3, Zn ⁇ I ⁇ Os or
  • I 4 Sn 3 0i2 or mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs can be used in various embodiments.
  • TCOs do not necessarily correspond to one
  • stoichiometric composition and may also be p-doped or n-doped.
  • Electrode 110 is a metal on iron; For example, Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ca, Sm or Li, as well as compounds, combinations or alloys of these substances.
  • Electrode 110 may be formed by a stack of layers of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa.
  • An example is one
  • ITO indium tin oxide
  • Electrode 110 may comprise one or more of the following substances as an alternative or in addition to the substances mentioned above: networks of metallic nanowires and particles, for example of Ag; Networks of carbon nanotubes; Graphene particles and layers; Networks of semiconducting nanowires. Furthermore, the first electrode 110 may be electrically conductive
  • Electrode 110 and the carrier 102 may be translucent or transparent.
  • the first electrode 110 comprises or is formed from a metal
  • the first electrode 110 may have, for example, a layer thickness of less than or equal to approximately 25 nm, for example one
  • the first electrode 110 may have, for example, a layer thickness of greater than or equal to approximately 10 nm, for example a layer thickness of greater than or equal to approximately 15 nm
  • the first electrode 110 may have a layer thickness in a range of about 10 nm to about 25 nm, for example a layer thickness in a range of about 10 nm to about 18 nm, for example a layer thickness in a range of about 15 nm to about 18 nm Further, in the case where the first electrode 110 has or is formed of a conductive transparent oxide (TCO), the first electrode 110 may have a layer thickness in a range of about 50 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in one Range of about 75 nm to about 250 nm, for example, a layer thickness in a range of about 100 nm to about 150 nm.
  • TCO conductive transparent oxide
  • the first electrode 110 is made of, for example, a network of metallic nanowires, for example of Ag, which may be combined with conductive polymers, a network of carbon nanotubes may be used. Nanotubes, which may be combined with conductive polymers, or are formed from graphene layers and composites, the first electrode 110, for example, a
  • Layer thickness in a range of about 1 nm to about 500 nm for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 400 nm,
  • the first electrode 110 can be used as the anode, ie as
  • hole-injecting electrode may be formed or as
  • Cathode that is as an electron-injecting electrode.
  • the first electrode 110 may be a first electrical
  • the first electrical potential may be applied to the carrier 102 and then be applied indirectly to the first electrode 110 via the first electrode 110 (provided by a power source (not shown), for example, a power source or a voltage source).
  • the first electrical potential may be, for example, the ground potential or another predetermined reference potential.
  • the organic functional layer structure 112 may comprise one or more emitter layers 118, for example with fluorescent and / or phosphorescent emitters, as well as one or more hole line layers 116 (also referred to as hole transport layer (s) 116).
  • emitter layers 118 for example with fluorescent and / or phosphorescent emitters
  • hole line layers 116 also referred to as hole transport layer (s) 116.
  • Various embodiments may alternatively or additionally include one or more electron conductive layers 120 (also referred to as electron transport layer (s) 120) may be provided.
  • electron conductive layers 120 also referred to as electron transport layer (s) 120
  • s electron transport layer
  • organometallic compounds such as derivatives of polyfluorene, polythiophene and polyphenylene (eg 2- or 2,5-substituted poly-p-phenylenevinylene) and metal complexes, for example iridium complexes such as blue-phosphorescent FIrPic (bis (3,5-difluoro-2- (bis 2-pyridyl) phenyl- (2-carboxypyridyl) -iridium III), green phosphorescent
  • non-polymeric emitters can be deposited by means of thermal evaporation, for example. Furthermore, can
  • Polymer emitter can be used, which in particular mitteis a wet-chemical process, such as a spin-on process (also referred to as spin coating), are deposited.
  • a wet-chemical process such as a spin-on process (also referred to as spin coating)
  • spin coating also referred to as spin coating
  • the emitter materials may be suitably embedded in a matrix material.
  • Emitter materials are also provided in other embodiments.
  • Light-emitting device 100 may, for example so be selected such that the light emitting device 100 emits white light.
  • the emitter layer (s) 118 may include a plurality of emitter materials of different colors (for example blue and yellow or blue, green and red)
  • the emitter layer (s) 118 may be constructed of multiple sublayers, such as a blue fluorescent emitter layer 118 or blue
  • phosphorescent emitter layer 118 By mixing the different colors, the emission of light can result in a white color impression.
  • a converter material in the beam path of the primary emission produced by these layers, which at least partially absorbs the primary radiation and emits a secondary radiation of a different wavelength, resulting in a (not yet white) primary radiation by the combination of primary radiation and secondary radiation Radiation produces a white color impression.
  • the organic functional layer structure 112 may generally include one or more electroluminescent layers.
  • the one or more electroluminescent layers may generally include one or more electroluminescent
  • Layers may or may include organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small, non-polymeric molecules ("small molecules") or a combination of these materials.
  • the organic functional layer structure 112 may be one or more
  • Hole transport layer 116 is executed or are, so that, for example, in the case of an OLED an effective
  • the organic functional layer structure 112 may include one or more functional layers, which may be referred to as a
  • Electron transport layer 120 is executed or are, so that, for example, in an OLED an effective
  • Electron injection into an electroluminescent layer or an electroluminescent region is made possible.
  • As a substance for the hole transport layer 116 can be any substance for the hole transport layer 116 .
  • the one or more electroluminescent layers may or may be referred to as
  • Hole transport layer 116 may be deposited on or over the first electrode 110, for example, deposited, and the emitter layer 118 may be on or above the
  • Hole transport layer 116 may be applied, for example, be deposited.
  • electron transport layer 120 may be deposited on or over the emitter layer 120, for example, deposited.
  • the organic functional layer structure 112 ie, for example, the sum of the thicknesses of hole transport layer (s) 116 and
  • Emitter layer (s) 118 and electron transport layer (s) 120) have a layer thickness of at most about 1, 5 tm, for example, a layer thickness of at most about 1.2 ⁇ , for example, a layer thickness of at most about 1 ⁇ , for example, a layer thickness of about a maximum 800 nm, for example a layer thickness of at most approximately 500 nm, for example a layer thickness of at most approximately 400 nm, for example a layer thickness of at most approximately 300 nm.
  • the organic functional layer structure 112 may include a
  • each OLED may have a layer thickness of maximum about hr 1, 5 ⁇ , for example, a layer thickness of maximum about 1.2 ⁇ , for example a layer thickness of at most about 1 ⁇ , for example a layer thickness of at most about 800 nm, for example a layer thickness of at most about 500 nm, for example a layer thickness of at most about 400 nm, for example a layer thickness of at most about 300 nm
  • the organic functional layer structure 112 may have a layer thickness of maximum about hr 1, 5 ⁇ , for example, a layer thickness of maximum about 1.2 ⁇ , for example a layer thickness of at most about 1 ⁇ , for example a layer thickness of at most about 800 nm, for example a layer thickness of at most about 500 nm, for example a layer thickness of at most about 400 nm, for example a layer thickness of at most about 300 nm
  • the organic functional layer structure 112 may have a layer thickness of maximum about hr 1, 5 ⁇ , for example, a layer
  • organic functional layer structure 112 may have a layer thickness of at most about 3 ⁇ .
  • the light emitting device 100 may generally include other organic functional layers, for example
  • Electron transport layer (s) 120 which serve the functionality and thus the efficiency of the
  • Iichtemittierenden device 100 to improve.
  • organic functional layer structure 112 On or above the organic functional layer structure 112 or optionally on or above the one or more further organic functional layers
  • Layer structures may be the second electrode 114
  • a second electrode layer 112 (for example in the form of a second electrode layer 114) may be applied.
  • Electrode 114 the same materials on iron or be formed therefrom as the first electrode 110, wherein in
  • metals are particularly suitable.
  • Electrode 114 (for example in the case of a metallic second electrode 114), for example, have a layer thickness of less than or equal to approximately 50 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to approximately 45 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 40 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 35 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 30 nm,
  • a layer thickness of less than or equal to about 25 nm for example, a layer thickness of less than or equal to about 20 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 15 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 10 nm.
  • the second electrode 114 may generally be formed similarly to, or different from, the first electrode 110.
  • the second electrode 114 may be made of one or more embodiments in various embodiments
  • the first electrode 110 and the second electrode 114 are both formed translucent or transparent. Thus, the shown in Fig.l
  • light emitting device 100 as a top and / or bottom emitter (in other words as transparent
  • the second electrode 114 can be used as the anode, ie as
  • hole-injecting electrode may be formed or as
  • the second electrode 114 may have a second electrical connection to which a second electrical connection
  • the second electrical potential may, for example, have a value such that the
  • Difference to the first electrical potential has a value in a range of about 1.5 V to about 20 V, For example, a value in a range of about 2.5 V to about 15 V, for example, a value in a range of about 3 V to about 12 V.
  • an encapsulation 108 for example in the form of a
  • Barrier thin film / thin film encapsulation 108 are formed or be.
  • a “barrier thin layer” 108 or a “barrier thin film” 108 may be understood as meaning, for example, a layer or a layer structure which is suitable for providing a barrier to chemical contaminants or atmospheric substances, in particular to water (moisture). and oxygen, to form.
  • the barrier film 108 is formed to be resistant to OLED damaging materials such as
  • Water, oxygen or solvents can not or at most be penetrated to very small proportions.
  • the barrier thin-film layer 108 may be formed as a single layer (in other words, as
  • the barrier thin-film layer 108 may comprise a plurality of sub-layers formed on one another.
  • the barrier thin-film layer 108 may comprise a plurality of sub-layers formed on one another.
  • Barrier thin film 108 as a stack of layers (stack)
  • the barrier film 108 or one or more sublayers of the barrier film 108 may be formed by, for example, a suitable deposition process, e.g. by means of a
  • Atomic Layer Deposition e.g. a plasma enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) method or a plasmaless
  • PECVD Plasma enhanced chemical vapor deposition
  • PLCVD Chemical Vapor Deposition
  • ALD atomic layer deposition process
  • Barrier thin film 108 having multiple sub-layers, all sub-layers are formed by an atomic layer deposition process.
  • a layer sequence comprising only ALD layers may also be referred to as "nanolaminate".
  • Barrier thin film 108 having a plurality of sublayers, one or more sublayers of the barrier thin film 108 by a deposition method other than one
  • Atomic layer deposition processes are deposited
  • the barrier film 108 may, in one embodiment, have a layer thickness of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 1000 nm, for example, a layer thickness of about 10 nm to about 100 nm according to a
  • Embodiment for example, about 40 nm according to a
  • Barrier thin layer 108 have different layer thicknesses. In other words, at least one of
  • Partial layers have a different layer thickness than one or more other of the sub-layers.
  • the barrier thin-film layer 108 or the individual partial layers of the barrier thin-film layer 108 may, according to one embodiment, be formed as a translucent or transparent layer.
  • the barrier film 108 (or the individual sub-layers of the barrier film 108) may consist of a translucent or transparent substance (or mixture that is translucent or transparent).
  • the barrier thin-film layer 108 or (in the case of a layer stack having a plurality of partial layers) one or more of the partial layers of the
  • Barrier thin layer 108 include or may be formed from any of the following: alumina, zinc oxide, zirconia, titania, hafnia, tantalum oxide
  • Silicon oxynitride indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum doped zinc oxide, and mixtures and alloys
  • Layer stack with a plurality of sub-layers one or more of the sub-layers of the barrier layer 108 have one or more high-index substances, in other words one or more high-level materials
  • Refractive index for example with a refractive index of at least 2.
  • Protective varnish 124 may be provided, by means of which, for example, a cover 126 ⁇ for example, a glass cover 126) attached to the barrier thin layer 108, for example is glued on.
  • a cover 126 for example, a glass cover 1266 attached to the barrier thin layer 108, for example is glued on.
  • Protective varnish 124 has a layer thickness of greater than 1 ⁇
  • the adhesive may include or may be a lamination adhesive.
  • Adhesive layer can be embedded in various embodiments still scattering particles that contribute to a further improvement of the color angle distortion and the
  • Embodiments may be provided as light-scattering particles, for example, dielectric scattering particles such as metal oxides such as silicon oxide (SiO 2), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrC> 2), indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide ⁇ IZO). , gallium (GA 20 a)
  • Alumina, or titania may also be suitable, provided that they have a refractive index which is different from the effective refractive index of the matrix of the translucent layer structure, for example air bubbles, acrylate or glass hollow spheres.
  • metallic nanoparticles, metals such as gold, silver, iron nanoparticles, or the like can be provided as light-scattering particles.
  • an electrically insulating layer is disposed between the second electrode 114 and the layer of adhesive and / or protective layer 124.
  • SiN for example, with a layer thickness in a range of about 300 nm to about 1.5 ⁇ ,
  • a layer thickness in a range of about 500 nm to about 1 ⁇ to protect electrically unstable substances, for example during a
  • the adhesive may be configured such that it itself has a refractive index that is less than the refractive index of the refractive index
  • Such an adhesive may be, for example, a low-refractive adhesive such as a
  • Embodiments can be completely dispensed with an adhesive 124, for example in embodiments in which the cover 126, for example made of glass, are applied to the barrier thin layer 108 by means of, for example, plasma spraying.
  • the cover 126 for example made of glass, for example by means of a frit bonding / glass soldering / all glass bonding by means of a conventional glass solder in the geometric
  • Edge regions of the organic optoelectronic component 100 with the barrier thin layer 108 are applied.
  • the / may
  • Cover 126 and / or the adhesive 124 has a refractive index (for example at a wavelength of 633 nm) of 1.55.
  • the optoelectronic component 100 can be simplified for the further description as optoelectronic
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of an organic optoelectronic component according to FIG.
  • Carrier 102 having an optoelectronic layer stack 128 of an optoelectronic component 100 may be configured, for example, according to one of the embodiments of FIG.
  • the connector 204 may be similar or equal to the carrier 102 or, for example, part of a housing or the like.
  • the carrier 102 can be aligned for mechanical and / or electrical connection 300 with a connecting piece 404, via a connecting piece 204. In the edge region of the carrier 102 without optoelectronic
  • Layer stack 128 and in the connector 204 may each have at least a first cavity 202 in the carrier 102 and at least one second cavity 206 in the
  • Connector 204 may be formed, wherein the first
  • Cavity 202 and the second cavity 206 each have at least one opening.
  • the first cavity 202 may be at least partially surrounded by the carrier 102.
  • the second cavity 206 may be at least partially surrounded by the connecting piece 204.
  • a partial surrounding can also be a clamping device, for example, a leg spring, on or on the carrier 102 or connector 204 are understood, for example according to one of the embodiments of Description of Fig.6 and / or Fig .7.
  • the illustrated forms of the cavities 202, 206 are therefore intended to be merely examples of the physical principle of the shape of
  • Cavities i. for example, a hole or a
  • a hole can be understood as a cavity with at least one opening, for example two openings.
  • the two or more openings may be disposed opposite to each other and / or to each other.
  • the cavities 202, 206 should be formed with respect to the carrier 102 and the connecting piece 204 such that the first cavity 202 of the carrier 102 and the second cavity 206 of the connecting piece 204 can be aligned one above the other.
  • the cavity may be a geometric shape or part of a geometric shape on iron from the group of shapes: a cuboid, a rectangle, a pyramid, a sphere, a spherical segment, a cone or a cylinder.
  • the cavities 202, 206 may have the same, similar or different shape.
  • the connector 204 may be electrically conductive
  • flex PCB flexible printed circuit board
  • the carrier 102 may be electrically conductive or have an electrically conductive surface, for example by exposing the first electrode 110 and / or second electrode 114 in the edge region of the carrier, ie in the vicinity of the first cavity 202.
  • the second electrode 114 may be for exposure in the
  • ком ⁇ онент for example by means of a resist, for example having polyimide.
  • the cavities 202, 206 can be formed in the carrier 102 and / or in the connecting piece 204, for example by means of drilling, for example by means of a mechanical drill, a laser beam, for example a
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of an organic optoelectronic component according to FIG.
  • Carrier 102 and the connecting piece 204 can for
  • the carrier 102 By means of the positive connection 300 of the carrier 102 to the connecting piece 204, the carrier 102, mechanically fixed and additionally contacted with electrical.
  • the cavities 202, 206 can be used for the lateral and / or axial fixing of the organic optoelectronic
  • the region of the positive connection 300 in the carrier 102 can be understood as the first fixation region 302.
  • the region of the positive connection 300 in the connecting piece 204 can be understood as a second fixing region 304.
  • the positive connection 300 can be formed, for example, with a connection structure, wherein the
  • Connection structure has a first fixation region and a second fixation region.
  • the first cavity 202 of the carrier 102 may have, for example, a cylindrical and a conical shape.
  • Connection structure 412 for example, a rivet
  • connection structure 412 in the first carrier 102 can also be used as the first fixation region 302 of FIG.
  • Connection structure 412 understood.
  • the second cavity 206 of the connector 204 may, for example, have a cylindrical shape (shown) or a conical shape.
  • the shape of the cavities 202, 206 may be conformed to the shape of the interconnect structure 412 and may be configured complementary to each other.
  • Connection structure 412 can also be adapted to the shape of the cavities 202, 206,
  • connection structure 422 may be configured as a rivet 412 having a cylindrical shape and a conical shape.
  • the first cavity 202 may be formed such that the connection structure can be completely buried in the first cavity 202, i. flush or coplanar with the carrier 102 completes.
  • the shape of the first cavity 202 may be similar or equal to the shape of the connecting structure, for example, have approximately the same diameter.
  • the connecting structure 412 can be designed in such a way that the connecting structure 412 can penetrate the carrier 102 and the connecting piece 204 and still a part of the connecting structure 412 is freely accessible under the connecting piece 412.
  • connection structure 412 can thereby enable the connection structure 412 to be fixed downwards.
  • connection structure 412 upwards can be realized by means of a riveted connection 404.
  • Rivet connection 404 can be formed at the freely accessible area of the connection structure 412 below the connection piece 412.
  • the second cavity 206 can thereby fix the connecting structure 412 in a form-fitting manner in the connecting piece 204.
  • Connector 204 and the fixation 404 can also be used as a second fixation region 304 of
  • Connection structure 412 understood. Between the carrier 102 and the connecting piece 204 may be a
  • Clamping element 402 may be configured, for example a
  • Coil spring 402 a toothed washer 402, a spring washer 402, a spring washer 402, a fan disk 402, a
  • Clamping disc 402 or the like.
  • the tensioning element 402 may optionally be the first
  • Fixation area 302 or the second fixation area 304 are assigned.
  • the clamping element 402 can form a mechanical stress on the positive connection 300, so that the carrier 102 is fixed relative to the connecting piece 204.
  • the tensioning element 402 may partially surround the connection structure 412.
  • the clamping element 402 may additionally be used as an electrical connection between the electrically conductive surface of the carrier 102 and the electrically conductive surface of the substrate
  • Connector 204 may be set up.
  • An electrically connecting clamping element 402 may be formed, for example, from an electrically conductive material.
  • Connector 204 an electrical connection between the carrier 102 and the connector 204 are formed.
  • Rivet connection 402 may be formed of an electrically insulating Sto, such as a plastic.
  • the rivet connection 402 may be formed, for example, by means of a thermal fusion of the rivet connection 404.
  • An electrically insulating connection structure 412 and an electrically insulating rivet connection 402 can have the advantage of being protected against electrostatic damage
  • Discharge over the connection structure 412 can be omitted, for example, an insulation.
  • connector 204 may also be provided, for example, with an electrically conductive connection structure 412
  • connection structure 412 To protect against electrostatic discharge via an electrically conductive connection structure 412 should be a physical contact with the electrically conductive
  • Connection structure 412 can be prevented, for example by means of an encapsulation (not shown).
  • connection structure 412 can be prevented, for example by means of an encapsulation (not shown).
  • Connecting structure 422 have a conical shape, which corresponds for example to the thickness of the carrier.
  • the connecting structure 432 may be fixed with at least one complementary thread, for example, in that the first cavity 202 of the carrier has a thread and / or the connecting structure 432 by means of a threaded element 408, for example a nut 408 , under and / or in the connector 204 are fixed.
  • a washer 406 can be provided between the nut 408 and the connecting piece 204
  • a mechanical tension of the positive connection 300 can be achieved, for example, by means of a tensioning element 402
  • the clamping element can as
  • connection piece 204 may be set up electrical connection.
  • an electrical connection between carrier 102 and connection piece 204 may be established by means of an electrically conductive connection structure 432.
  • electrically conductive connection structure 432 surrounded by an electrically insulating encapsulation 434, for example, having a plastic cap.
  • connection structure 502 can be understood as part or region of a connection structure 502, for example one of the embodiments of the description of FIG. 1 - see also embodiments of the descriptions of FIG. 6 and FIG. In addition or instead of fixing a
  • Connecting structure 412, 422, 432 with a connecting piece 204 by means of a rivet 404 or a nut 408th can the positive connection 300 by means of a
  • the clamping device 508 can do this
  • Verbi tion structure 502 with a shaped head portion 504 and a connector 204 with a complementary
  • the complementarily shaped second cavity 206 can be understood, for example, as a blind hole 206 with only one opening 510, 520 or as a ring 506 in the connecting piece 204.
  • the ring 506 can be used as a cavity 506 in
  • Connector 204 are understood with two openings, wherein the area of the ring 506 has a smaller thickness
  • Engaging the head portion 504 in the complementarily shaped second cavity 206 may, by means of the elasticity of the second cavity 206 or ring 506 and / or the
  • Connection structure 502 are formed.
  • ring 506 with spring-mounted ring diameter (not shown).
  • the head portion 50 and the complementarily shaped second cavity 206 may be formed such that opening of the spring-closed form-fitting
  • connections 300 not or only by means of ringing a tensile force is possible.
  • the head region 504 and the complementarily shaped second cavity 206 may be formed such that opening of the clamping device 508 as the approaching device approaches
  • Head portion 504 to the complementarily shaped, second
  • Cavity 206 is facilitated, for example by means of a geometrically tapered shaped head ereiches 504 and / or by means of a geometrically widening-shaped opening of the second cavity 206th
  • Connector 204 and connection structure 502 may
  • Connection structure 502 in the closed state 520, 540 are formed.
  • the connecting piece 204 and the connecting structure 502 may, according to one of the embodiments of the connecting piece 204 and / or the connecting structure 412, 422, 432
  • the connecting piece 204 and the connecting structure 502 may comprise or be formed from a similar or the same material as the carrier 102.
  • connection piece 204 and the connection structure 502 may, for example, be one
  • Plastic for example polypropylene, polyethylene or the like.
  • the plastic may have a mechanical elasticity, which may allow a positive connection by means of spring force.
  • the connecting piece 204 and the connecting structure 502 may be partially or partially connected
  • connecting structure 502 and the connecting piece 204 have an electrically insulating material or are formed therefrom.
  • the carrier 102 and the optoelectronic layer stack 128 of the optoelectronic component 100 may be designed according to one of the embodiments of the description of FIG.
  • the illustrated embodiments 600, 620 can, without
  • Links 300 are for illustration only
  • connection structure 606 may include a cylindrical portion and a conical portion similar to the embodiment 410.
  • connection structure 606 may be, for example, as
  • Connection structure 606 an electrically insulating
  • the encapsulation 608 may, for example, comprise an electrically insulating plastic, for example
  • the encapsulation 608 can be physically connected and fixed, for example, by means of positive engagement with the connection structure 606.
  • Connection structure 606 may be, for example, such
  • Connection structure 606 partially or completely surrounds and / or partially or completely from the
  • Connection structure 606 is surrounded,
  • the encapsulation 608 may be formed, for example, in the exposed area of the connection structure 606 on the surface of the carrier 102.
  • the encapsulant 608 may overhang (610) or flush the surface of the carrier 102, partially or completely. coplanar, with the surface of the carrier 102 complete
  • the connecting structure 606 may be connected to the carrier 102 by means of the first cavity 202 of the carrier, the conical
  • connection structure 606 Area of the connection structure 606 and a
  • Rivet connection 404 in all directions in space
  • the mechanical and / or electrical connection of the carrier 102 with at least one external electrical connection 610 can be realized by means of a clamping device 508 according to one of the embodiments of the description of Figure 5.
  • a clamping device 508 similar to the embodiment 520 is shown.
  • the connector 204 may be a substrate 604, a
  • the clamping device 602 and external electrical connections 610 have.
  • the clamping device 602 may, for example, comprise a spring, for example similar or equal to one
  • Leg spring for example, with at least two spring arms, each spring arm at least one point with the
  • Substrate 604 is connected and at least partially rotatably mounted.
  • the substrate 604 may be between the spring arms, or the clamping device 602 form an electrical connection with the at least one external electrical connection.
  • the spring arms of the clamping device 602 may be configured such that, when increasing the distance of the spring arms from each other, a spring force is formed.
  • the clamping device may have a region which makes it difficult to open the clamping device from the closed state 520, for example, similar to one
  • opening the clamp 602 from the closed state 520 may include applying a tensile force to the head portion 504 of the interconnect structure 606.
  • the clamping device may have a region which facilitates closing of the clamping device from the open state 510, for example, similar to one Expansion of the spring arms and / or arranged laterally to the spring arms springs.
  • state 510 may include applying a compressive force to the head region 504 of the interconnect structure 606.
  • Connection structure 614 elements similar or equal to those of the connection structure 432 one of the embodiments of
  • connection structure 606 Description of the Fig. 4 and elements similar or equal to those of the connection structure 606 have.
  • connection structure may be, for example, a
  • connection structure 614 may also have a thread and be fixed with a washer 406 and a nut 408 on the carrier 102 , similar to the configuration of the connection structure 432.
  • the electrically contacted substrate 616 may be similar to the substrate 604 with external terminals 610, for example
  • organic optoelectronic component 100 for example, a housing or frame.
  • the carrier 102 and the optoelectronic layer stack 128 of the optoelectronic component 100 may according to one of
  • Links 300 are for illustration only
  • FIG. 5 Embodiments of the descriptions of FIG. , Fig. 5 and Fig.6 are combined.
  • the optoelectronic component 100 may be configured according to one of the embodiments of the description of FIG.
  • Connection structure 702 similar to the connection structure 606 according to one of the embodiments 600 of the description of Figure 6 be set up.
  • connection structure 702 may be configured as a rivet 702 and fixed in the carrier by means of the rivet connection 404, the shape of the rivet 702 and the complementary shape of the first cavity 202.
  • Component can be as a flat side without
  • electrically conductive substrate 616 may according to one of the embodiments of the descriptions of FIG. 5 and / or Fig. 6 may be formed.
  • the electrically conductive substrate 616 may according to one of the embodiments of the descriptions of FIG. 5 and / or Fig. 6 may be formed.
  • the electrically conductive substrate 616 may according to one of the embodiments of the descriptions of FIG. 5 and / or Fig. 6 may be formed.
  • the electrically conductive substrate 616 may according to one of the embodiments of the descriptions of FIG. 5 and / or Fig. 6 may be formed.
  • the electrically conductive substrate 616 may according to one of the embodiments of the descriptions of FIG. 5 and / or Fig. 6 may be formed.
  • Connection structure 704 for example, elements of
  • connection structures 614 and 702 Embodiments of the connection structures 614 and 702
  • connection structure 704 may be similar or equal to the
  • Connecting structure 614 by means of washer 406 and nut 408 are fixed to the carrier 102.
  • connection structure 704 may be electrically contacted or externally fixed to the connection structure 704, similar to or the same as the connection structure 702, by means of a clamping device 508, for example with the part 616 of a housing (not shown). For fixing the connection structure 704 with the
  • the interconnect structure 704 may be exposed in an exposed, i. freely accessible from the outside, area a breakpoint 706th
  • the holding point 706 can be designed such that the fixing of the nut 408 is made possible on the connecting structure 704, for example, a spin of the
  • Connection structure 704 prevented.
  • an exposed region for a breakpoint 706 may be formed in the region between the clamping device 508 and the portion of the connection structure 704 that is surrounded by the carrier 102.
  • Fig. 8 shows a schematic cross-sectional view of interlocking connections of several optoelectronic components, according to various embodiments.
  • the optoelectronic components include but not limited to, the optoelectronic
  • Fasteners can be fixed and / or electrically contacted.
  • the two or more optoelectronic components can be electrically connected in series with one another.
  • the connector 204 may have two or more cavities 206 for this purpose.
  • Each of the optoelectronic components can by means of a positive connection 300 according to one of the embodiments of the descriptions of Figure 3, Fig. 4, Fig. 5, Fig. 6 and / or Fig. 7. be electrically and / or mechanically coupled to the common connector.
  • Adjacent optoelectronic components 100 which share a common connecting piece, may have the same or different positive connection 300.
  • the orientation of the optoelectronic layer stack 128 with respect to the connecting piece can be dependent on the respective specific embodiment.
  • Connector 204 may be arranged such that connector 204 is on the same or different sides of carrier 102 with respect to the opto-electronic
  • FIG. 9 shows a schematic cross-sectional view of a
  • Connector 204 may be configured for electrical contacting.
  • the connecting piece 204 may be electrically conductive or have electrically conductive regions for this purpose.
  • the electrically conductive, cohesive connection 902 may, for example, a solder or an electric
  • the electrical connection 904 can be realized, for example, by means of a wire 904 or by means of an electrical connection 610.
  • 10 shows a schematic cross-sectional view of a conclusive connection of an organic optoelectronic component, according to various embodiments.
  • the connecting piece 204
  • Connector 204 is shown with a part of the housing 1002.
  • the connector 204 may be coupled to a portion of the housing 1002 by an electrical and / or mechanical connection 1004.
  • an electrically conductive adhesive or a solder, and / or a positive Ver indung For example, an electrically conductive adhesive or a solder, and / or a positive Ver indung,
  • a positive connection 300 according to various embodiments, be set up.
  • FIG. 11 shows a schematic representation of an organic optoelectronic component in the method for forming a coherent connection, according to various embodiments
  • connection of a connector 204 shown with a carrier 102 according to various embodiments.
  • the method may include providing an optoelectronic device 100 and forming 1110 a first Cavity 202 in the carrier 102 of the organic optoelectronic device 100 have.
  • first cavity 202 in the carrier 102 is shown in a cross-sectional view.
  • the first cavity 202 may be in an area of the
  • connection structure 502 may be partially or completely established according to one of the embodiments of the description of FIGS. 2 to 10.
  • the optoelectronic component 100 may be configured according to one of the embodiments of the description of FIG.
  • the first cavity 202 may be configured according to any of the configurations of the descriptions of FIGS. 1 to 10.
  • the method may include inserting 1120 a
  • connection structure 502 in the first cavity 202 can be designed to be at least partially complementary to one another in accordance with one of the embodiments of the description of FIGS. 1 to 10.
  • connection structure 502 into the first cavity 202 is shown in a side view.
  • the method may include applying 1130 a
  • Fixing means 404 for example, a rivet ring 404 on or via the connecting structure 502 in the first
  • Cavity 202 have.
  • the rivet ring 404 may, for example, by means of a first gripping device 1108 on the connection structure 502
  • the method may include forming a positive connection 1140.
  • fixing means 404 and connecting means 502 will be positively connected with each other.
  • a positive connection 1140 for example, a
  • Nietring 404 thermally and / or mechanically riveted or nut 408 are screwed onto a connection 502 with complementary thread.
  • the rivet connection or screwing can then fix the connecting structure 502 against tensile forces with respect to the carrier 102 in a force-fitting manner.
  • the first Grei f adopted 1108 laterally exert a pressure and / or an increase in temperature on the Nietring 404, while a second
  • Gripping device 1106 on the connecting structure 502 exerts a tensile force.
  • connection structure 502 can lead to an alignment of the connection structure 502 in the first cavity 202.
  • the lateral pressure and / or the lateral temperature increase of the first gripping device 1108 on the ringing ring 404 can at least partially lead to a mechanical squeezing or melting of the ringing ring 404. This allows the
  • FIG. 12 shows a schematic cross-sectional view of a conclusive connection of an optoelectronic component, according to various embodiments.
  • connection structure 502 may be formed such that the carrier 102 of the organic optoelectronic component 100 and the connection piece 204 are connected to one another in a form-fitting and / or non-positive manner.
  • the illustrated embodiment 1200 may have the advantage
  • connection structure 1202 has no screw and / or rivet connections of the connection structure 1202 to or with the carrier 102 of the
  • organic optoelectronic component and / or the connecting piece 204 are necessary.
  • connection structure 1202 may comprise, for example, two or more clamping devices 508 similar or equal to one of the embodiments of the description of FIG.
  • connection structure 1202 may include a connection region 1204, wherein the connection region 1204 may connect the clamping devices 1202 with each other.
  • the hinge area 1204 may be similar to or equal to a breakpoint 706 of any of the
  • connection area 1204 may be optional.
  • connection structure 1202 can be fixed in the first cavity 202 and in the second cavity 206 by means of the positive connection and the force closure.
  • Fixation region 302 and / or the second fixation region 304 can be designed such that the
  • Compressive force stationary i. immovable or positional invariant
  • Compressive force stationary is formed, for example by the
  • Cavities 202, 206 are complementary to each other.
  • the cavities 202, 206 may be similar or equal to one
  • Clamping device similar or equal to one of Embodiments of the description of Fig. 6 and / or similar or equal to a blind hole.
  • Fixation region 304 may be similar or identical to each other.
  • Optoelectronic component having a connection piece, a connection structure for a frictional connection and an optoelectronic component device
  • an organic light emitting diode positively and / or non-positively, electrically and / or mechanically coupled to a connector.

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Description

Beschreibung
Verfahren für ein schlüssiges Verbinden eines organischen optoelektronischen Bauelementes mit einem Verbindungstück, Verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges Verbinden und optoelektronische Bauelementevorrichtung
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein Verfahren für ein schlüssiges Verbinden eines organischen
optoelektronischen Bauelementes mit einem Verbindungstück, eine Verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges Verbinden und eine optoelektronische Bauelemente orrichtung
bereitgestellt . Ein optoelektronisches Bauelement (z.B. eine organische
Leuchtdiode (Organic Light Emitting Diode, OLED) ,
beispielsweise eine weiße organische Leuchtdiode (White
Organic Light Emitting Diode, WOLED) , eine Solarzelle, etc.) auf organischer Basis zeichnet sich üblicherweise durch eine mechanische Flexibilität und moderaten
HerStellungsbedingungen aus. Verglichen mit einem Bauelement aus anorganischen Materialien kann ein optoelektronisches Bauelement auf organischer Basis aufgrund der Möglichkeit großflächiger HerStellungsmethoden (z.B. Rolle-zu-Rolle- Herstellungsverfahren) potentiell kostengünstig hergestellt werden .
Ein organisches optoelektronisches Bauelement, beispielsweise eine organische Leuchtdiode oder eine organische Solarzelle , kann eine Anode und eine Kathode mit einem organischen funktionellen Schichtensystem dazwischen aufweisen. Diese Schichten können auf einem Träger aufgebracht und mit einer Verkapselungsschicht überzogen sein. Für die elektrische Anbindung des organischen
optoelektronischen Bauelementes sind herkömmlich zwei
Methoden bekannt . In einer herkömmlichen Methode wird das optoelektronischen Bauelement mechanisch mittels einer Klemmvorrichtung in einem Gehäuse , Rahmen oder ähnlichem fixiert . Die elektrische
Anbindung kann mittels Klemmkontakten oder Federstiften an Kontaktleisten des organischen optoelektronischen
Bauelementes ausgebildet sein.
In einer weiteren herkömmlichen Methode werden
Verbindungsstücke , beispielsweise flexible Leiterplatten {flexible printed circuit boards - Flex-PCB) oder
Metallbänder mittels verschiedener Verfahren, beispielsweise Verkleben mittels elektrisch leitfähiger Kleber (anisotropic conductive film bonding - ACF-Bonden) , eines
Reibschweißprozesses (Ultraschall -Bonden) oder ähnlichem, auf ein optoelektronisches Bauelement aufgebracht . Das
optoelektronische Bauelement kann dabei wiederum mechanisch mittels einer Klemmvorrichtung fixiert sein. Zum elektrischen Anbinden des organischen optoelektronischen Bauelementes können diese Verbindungsstücke mittels Lötverbindungen oder mittels elektromechanisehen Formschlusses mit Elektroden elektrisch kontaktiert werden.
Die exponierte Oberfläche der Verbindungsstücke ,
beispielsweise Chrom , und das Lötzinn, sind häufig nicht miteinander verträglich, d.h. mischbar . Dadurch kann es zu einem willkürlichen Verlaufen des Lötzinns auf der
exponierten Oberfläche des Verbindungsstückes komme . Das verlaufende Lötzinn kann dann das präzise Positionieren der Anschlüsse auf der Lötstelle erschweren.
Herkömmliche Verfahren zur Einschränkung der lötbaren
Bereiche verwenden Lötstopplack oder Lötpadformen
(Verengungen) .
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein Verfahren für ein schlüssiges Verbinden eines organischen optoelektronischen Bauelementes mit einem Verbindungstück, eine Verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges Verbinden und eine optoelektronische Bauelementevorrichtung
bereitgestellt , mit denen es möglich ist ein organisches optoelektronisches Bauelement in alle Bewegungsrichtungen formschlüssig mit einem Verbindungsstück elektrisch und/oder mechanisch zu verbinden.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Stoff eine , ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch
charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung des Kohlenstoffs verstanden werden. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem anorganischen Stof eine , ungeachtet des j eweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form
vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung ohne
Kohlenstoff oder einfacher KohlenstoffVerbindung verstanden werden . Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organisch-anorganischen Stoff (hybrider Stoff) eine,
ungeachtet des j eweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung mit Verbindungsteilen die Kohlenstoff enthalten und frei von Kohlenstoff sind, verstanden werden . Im Rahmen dieser Beschreibung umfasst der Begriff „Stoff" alle oben genannten Stoffe , beispielsweise einen organischen Stoff , einen anorganischen Stoff, und/oder einen hybriden Stoff . Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem
Stoffgemisch etwas verstanden werden, was Bestandteile aus zwei oder mehr verschiedenen Stoffen besteht, deren
Bestandteile beispielsweise sehr fein verteilt sind. Als eine Stoffklasse ist ein Stoff oder ein Stoffgemisch aus einem oder mehreren organischen Stoff (en) , einem oder mehreren anorganischen Stoff (en) oder einem oder mehreren hybrid Stoff (en) zu verstehen. Der Begriff „Material" kann synonym zum Begriff „Stoff" verwendet werden.
Die Verbindung eines ersten Körpers mit einem zweiten Körper kann formschlüssig, kraftschlüssig und/oder stoffschlüssig ausgebildet sein. Die Verbindungen können lösbar ausgebildet sein, d.h. reversibel, beispielsweise eine Schraubverbindung, ein Klettverschiuss . Die Verbindungen können jedoch auch nicht lösbar ausgebildet sein, d.h. irreversibel,
beispielsweise eine Nietverbindung, eine Klebstoffverbindung. Eine nicht lösbare Verbindung kann dabei nur mittels
Zerstörens der Verbindungsmittel (Nietverbindungen,
Klebstoff erbindungen) getrennt werden. Bei einer formschlüssigen Verbindung kann die Bewegung des ersten Körpers von einer Fläche des zweiten Körpers
beschränkt werden, wobei sich der erste Körper senkrecht, d.h. normal, in Richtung der beschränkenden Fläche des zweiten Körpers bewegt. Ein Stift (erster Körper) in einem Sackloch (zweiter Körper) kann beispielsweise in fünf der sechs Raumrichtungen in der Bewegung beschränkt sein.
Bei einer kraftschlüssigen Verbindung kann eine Haftreibung eine Bewegung des ersten Körpers parallel zu dem zweiten Körper beschränken. Ein Beispiel für eine kraftschlüssige
Verbindung kann beispielsweise die Selbsthemmung einer
Schraube in einem komplementär geformten Gewinde sein. Als Selbsthemmung kann dabei ein Widerstand mittels Reibung verstanden werden.
Bei einer stoffschlüssigen Verbindung kann der erste Körper mit dem zweiten Körper mittels atomarer und/oder molekularer Kräfte verbunde werden. Stoffschlüssige Verbindungen können häufig nicht lösbare Verbindungen sein, beispielsweise
KlebstoffVerbindungen. In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren für ein schlüssiges Verbinden eines organischen optoelektronischen Bauelementes mit einem Verbindungstück bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Ausbilden eines ersten Hohlraumes in einem organischen optoelektronischen Bauelement, wobei der erste Hohlraum wenigstens eine erste Öffnung aufweist;
Einführen einer Verbindungsstruktur durch die erste Öffnung in den ersten Hohlraum, wobei die eingeführte
Verbindungsstruktur einen ersten Fixierungsbereich aufweist, wobei der erste Fixierungsbereich der Verbindungsstruktur wenigstens teilweise komplementär zu der Form des ersten Hohlraumes eingerichtet ist; Ausbilden eines zweiten
Hohlraumes in einem Verbindungsstück, wobei der zweite
Hohlraum wenigstens eine zweite Öffnung aufweist; wobei der zweite Hohlraum wenigstens teilweise komplementär zu der Form des zweiten Fixierungsbereiches der eingeführten
Verbindungsstruktur eingerichtet wird; und Einführen eines zweiten Fixierungsbereiches der Verbindungsstruktur durch die zweite Öffnung in den zweiten Hohlraum.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem Hohlraum mit nur einer Öffnung ein Sackloch verstanden werden. Ein
Hohlraum mit zwei Öffnungen kann im Rahmen dieser
Beschreibung auch als Loch bezeichnet werden,
Ein Hohlraum kann dabei wenigstens eine geometrische Form oder wenigstens einen Teil einer geometrischen Form aufweisen aus der Gruppe der Formen: ein Quader, ein Rechteck, eine Pyramide, eine Kugel, ein Kugelsegment, ein Konus oder ein Zylinder.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können im ersten
Hohlraum wenigstens zwei gegenüberliegende Öffnungen
ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann beim Einführen der Verbindungsstruktur in den ersten Hohlraum wenigstens eine Öffnung des ersten Hohlraumes eine invariante Form aufweisen. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann beim Einführen der Verbindungsstruktur in den ersten Hohlraum wenigstens eine Öffnung des ersten Hohlraumes eine veränderliche Form
aufweisen.
Das Ändern der Form einer Öffnung kann beispielsweise ein Vergrößern des Durchmessers der Öffnung aufweisen. Beim
Vergrößern des Durchmessers können beispielsweise Teile der Öffnung lateral verdrängt werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Verbindungsstruktur, nach dem Einführen oder während des Einführens der Verbindungsstruktur in den ersten Hohlraum der organischen Leuchtdiode , formschlüssig an oder mit der organischen Leuchtdiode fixiert werden .
Das Ändern des Durchmessers der Öffnung kann beispielsweise reversibel ausgebildet sein . Beim Verdrängen von Teile der Öffnung kann beispielweise wenigstens eine Art einer Feder gespannt werden. Die Federkraft kann dabei ein Einschnappen der verdrängten Teile der Öffnung in verjüngte Bereiche des Verbindungss ückes bewirken. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das formschlüssige Fixieren der Verbindungsstruktur an oder mit einem Bereich des organischen optoelektronischen Bauelementes einen Prozess aufweisen aus der Gruppe der Prozesse : ein Verschrauben oder ein Vernieten.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Verbindungsstruktur , nach dem Einführen oder während des Einführens der Verbindungsstruktur in den ersten Hohlraum des organischen optoelektronischen Bauelementes, kraftschlüssig an oder mit einem Bereich des organischen optoelektronischen Bauelementes fixiert werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das kraftschlüssige Fixieren der Verbindungsstruktur, an oder mit einem Bereich des organischen optoelektronischen
Bauelementes, einen Prozess aufweisen aus der Gruppe der Prozesse: ein Verschrauben; ein Einschnappen; ein Klemmen; oder eine magnetische Anziehung, wobei wenigstens bei einer magnetischen Anziehung ein Teil des ersten
Fixierungsbereiches magnetisch ausgebildet ist. In einer Ausgestaltung des Verfahrens können im zweiten
Hohlraum wenigstens zwei gegenüberliegende Öffnungen
ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann beim Einführen der Verbindungsstruktur in den zweiten Hohlraum wenigstens eine Öffnung des zweiten Hohlraumes eine invariante Form
aufweisen .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann beim Einführen der Verbindungsstruktur in den zweiten Hohlraum wenigstens eine Öffnung des zweiten Hohlraumes eine veränderliche Form aufweisen .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Verbindungsstruktur, nach dem Einführen oder während des
Einführens der Verbindungsstruktur in den zweiten Hohlraum des Verbindungsstückes, formschlüssig an oder mit dem
Verbindungsstück fixiert werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das formschlüssige Fixieren der Verbindungsstruktur an oder mit einem Bereich des Verbindungsstückes einen Prozess aufweisen aus der Gruppe der Prozesse: ein Verschrauben oder ein Vernieten. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Verbindungsstruktur, nach dem Einführen oder während des Einführens der Verbindungsstruktur in den zweiten Hohlraum des Verbindungsstückes , kraftschlüssig an oder mit einem
Bereich des Verbindungsstückes fixiert werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das
kraftschlüssige Fixieren der Verbindungsstruktur an oder mit einem Bereich des Verbindungsstückes einen Prozess aufweisen aus der Gruppe der Prozesse : ein Verschraube ein
Einschnappen; ein Klemmen; oder eine magnetische Anziehung, wobei ein Teil des ersten Fixierungsbereiches magnetisch ausgebildet ist .
Ein Einschnappen kann beispielsweise mittels einer Art einer Feder ausgebildet sein, wobei die Feder beim Einführen der Fixierungsstruktur in einen Hohlraum gespannt werden kann . Die Verbindungsstruktur kann im Fixierungsbereich einen verjüngten Bereich aufweisen. Ein verjüngter Bereich kann beispielsweise ein Bereich mit geringerem Durchmesser sein. Dadurch kann in dem verjüngten Bereich der
Verbindungsstruktur die Feder wenigstens teilweise entspannt werden. Die entspannte Feder im verjüngten Bereich kann dann als Fixierung der Verbindungsstruktur in dem Hohlraum wirken .
Die Feder kann an der Öffnung oder der Verbindungsstruktur ausgebildet sein . Eine Feder an der Öffnung des Hohlraumes oder als Hohlraum kann in diesem Sinne beispielsweise ähnlich oder gleich einer Spiralfeder oder Schenkelfeder ausgebildet sein.
Eine Feder an der Verbindungsstruktur kann in diesem Sinne beispielsweise ähnlich oder gleich einem Widerhaken
ausgebildet sein .
Eine Feder kann in diesem Sinne aber auch als Elastizität des Stoffs oder des Stoffgemisches der Verbindungsstruktur und/oder des Körpers , in dem der Hohlraum ausgebildet ist, verstanden werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann während oder nach dem Ausbilden der schlüssigen Verbindung des organischen optoelektronischen Bauelementes mit dem Verbindungsstück mittels der Verbindungsstruktur, zusätzlich eine elektrische Verbindung zwischen dem organischen optoelektronischen
Bauelement und dem Verbindungsstück ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Verbindungsstruktur zuerst mit dem Verbindungsstück
formschlüssig und/oder kraftschlüssig Verbunden werden und erst danach die Verbindungsstruktur formschlüssig und/oder kraftschlüssig mit dem organischen optoelektronischen
Bauelement verbunden werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann beim Einführen der Verbindungsstruktur in den ersten Hohlraum und/oder in den zweiten Hohlraum, die Verbindungsstruktur gleichzeitig oder zusätzlich in wenigstens einen weiteren Hohlraum eingeführt werden, wobei der weitere Hohlraum i dem ersten Hohlraum oder in dem zweiten Hohlraum ausgebildet ist und wobei der weitere Hohlraum wenigstens eine Öffnung aufweist .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Verbindungsstruktur derart ausgebildet sein, dass die
Verbindungstruktur den ersten Körper mit dem zweiten Körper schlüssig verbindet , wobei der erste Körper und/oder der zweite Körper zwei oder mehr Verbindungsbereiche aufweist . Eine Verbindungsstruktur zum schlüssigen Anbinden eines Körpers mit zwei oder mehr Verbindungsbereichen kann
beispielsweise als eine Mehrfachverbindung , beispielsweise einen Mehrfachstecker eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung des Verf hrens kann das Verfahren ferner ein Halten der Verbindungstruktur bei wenigstens einem Fixieren der Verbindungsstruktur aufweisen, wobei das Halten der Verbindungsstruktur ein Fixieren der Verbindungsstruktur um wenigstens eine Drehachse aufweist . In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner ein unfaeschadetes Herausziehen der Verbindungsstruktur aus dem ersten Hohlraum und/oder aus dem zweiten Hohlraum aufweisen.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das organische optoelektronische Bauelement beispielsweise als organische Leuchtdiode oder als organische Solarzelle eingerichtet sein.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine
Verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges Verbinden bereitgestellt, die Verbindungsstruktur wenigstens
aufweisend: einen ersten Fixierungsbereich und einen zweiten Fixierungsbereich; wobei der erste Fixierungsbereich für ein kraftschlüssiges und/oder formschlüssiges Verbinden der
Verbindungsstruktur mit einem ersten Körper eingerichtet ist; wobei der zweite Fixierungsbereich für ein kraftschlüssiges und/oder formschlüssiges Verbinden mit einem zweiten Körper eingerichtet ist ; und wobei die Verbindungsstruktur derart eingerichtet ist , dass der erste Körper mittels der
Verbindungsstruktur kraftschlüssig mit dem zweiten Körper verbunden wird . In einer Ausgestaltung der Verbindungsstruktur können der erste Fixierungsbereich und/oder der zweite Fixierungsbereich derart ausgebildet sein, dass das Ausbilden der schlüssigen Verbindung wenigstens einen Prozess aufweist aus der Gruppe der Prozesse : ein Verschrauben; ein Vernieten; ein
Einschnappen; ein Klemmen; und/oder eine magnetische
Anziehung, wobei ein Teil des ersten Fixierungsbereiches magnetisch ausgebildet ist .
In einer Ausgestaltung der Verbindungsstruktur kann der erste Fixierungsbereich und/oder der zweite Fixierungsbereich ähnlich oder gleich einem der Verbindungsstrukturen
eingerichtet sein aus der Gruppe der Verbindungsstrukturen : II
eine Niete, eine Schraube, ein Innengewinde, ein Stift, eine Klemme, und/oder eine magnetische Verbindung, wobei ein Teil des ersten Fixierungsbereiches magnetisch ausgebildet ist . In einer Ausgestaltung der Verbindungsstruktur kann die
Verbindungsstruktur als ein elektrischer Leiter oder ein elektrischer Isolator eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung der Verbindungsstruktur kann die
Verbindungstruktur ferner einen Zwischenbereich zwischen dem ersten Fixierungsbereich und dem zweiten Fixierungsbereich aufweisen, wobei der Zwischenbereich den ersten
Fixierungsbereich mit dem zweiten Fixierungsbereich
körperlich verbindet .
In einer Ausgestaltung der Verbindungsstruktur kann der Zwischenbereich eine Haltevorrichtung aufweisen, wobei beim Fixieren der Haltevorrichtung die Verbindungsstruktur um wenigstens eine Drehachse der Verbindungsstruktur stationär ausgebildet ist .
In einer Ausgestaltung der Verbindungsstruktur kann die Verbindungsstruktur derart eingerichtet sein, dass die Form der Verbindungsstruktur wenigstens eine geometrische
Symmetrie bezüglich wenigstens einer Achse aufweist ,
beispielsweise eine SpiegelSymmetrie oder eine
RotationsSymmetrie .
In einer Ausgestaltung der Verbindungsstruktur kann die Verbindungsstruktur derart ausgebildet sein, dass die kraftschlüssige Verbindung des ersten Körpers mit dem zweiten Körper reversibel ausgebildet ist, beispielsweise als
Schraubverbindung, Klemmvorrichtung , magnetische Verbindung oder ähnliches .
In einer Ausgestaltung der Verbindungsstruktur kann die Verbindungsstruktur derart ausgebildet sein, dass die Verbindungstruktur den ersten Körper mit dem zweiten Körper schlüssig verbindet, wobei der erste Körper und/oder der zweite Körper zwei oder mehr Verbindungsbereiche aufweist. Eine Verbindungsstruktur zum schlüssigen Anbinden eines Körpers mit zwei oder mehr Verbindungsbereichen kann
beispielsweise als eine Mehrfachverbindung, beispielsweise einen Mehrfachstecker eingerichtet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine
optoelektronische Bauelementevorrichtung bereitgestellt, die optoelektronische Bauelementevorrichtung aufweisend: eine organische Leuchtdiode, ein Verbindungsstück und eine
Verbindungsstruktur zwischen dem organischen
optoelektronischen Bauelement und dem Verbindungstück: wobei die Verbindungsstruktur einen ersten Fixierungsbereich und einen zweiten Fixierungsbereich aufweist; wobei die
organische Leuchtdiode einen ersten Hohlraum und das
Verbindungsstück einen zweiten Hohlraum aufweist; wobei der erste Fixierungsbereich wenigstens teilweise in dem ersten Hohlraum ausgebildet ist und wobei der zweite
Fixierungsbereich wenigstens teilweise in dem zweiten
Hohlraum ausgebildet ist; wobei der erste Fixierungsbereich zu dem ersten Hohlraum und/oder der zweite Fixierungsbereich zu dem zweiten Hohlraum wenigstens teilweise komplementär eingerichtet ist/sind; wobei die Verbindungsstruktur die organische Leuchtdiode mit dem Verbindungsstück körperlich und/oder elektrisch verbindet .
Die Verbindungsstruktur kann dabei eine Fixierung des organischen optoelektronischen Bauelementes bezüglich des Verbindungsstückes in alle Raumrichtungen ermöglichen.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die Vorrichtung ferner einen Halter aufweisen, wobei die organische
Leuchtdiode von dem Halter gehalten ist. In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann das
Verbindungsstück als Teil des Halters ausgebildet sein.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung können im ersten
Hohlraum wenigstens zwei gegenüberliegende Öffnungen
ausgebildet sein.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann wenigstens eine Öffnung des ersten Hohlraums eine invariante Form aufweisen.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann wenigstens eine Öffnung des ersten Hohlraumes eine veränderliche Form
aufweisen. In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die
Verbindungsstruktur an oder mit einem Bereich des organischen optoelektronischen Bauelementes formschlüssig fixiert sein.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann das
formschlüssige Fixieren der Verbindungsstruktur an oder mit einem Bereich des organischen optoelektronischen Bauelementes eine formschlüssige Verbindung aufweisen aus der Gruppe: eine Verschraubung; oder eine Vernietung» In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die
Verbindungsstruktur an oder mit einem Bereich des organischen optoelektronischen Bauelementes kraftschlüssig fixiert sein.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann das
kraftschlüssige Fixieren der Verbindungsstruktur eine kraftschlüssige Verbindung aufweisen aus der Gruppe: eine Verschraubung; eine Feder; ein Klemme; oder eine magnetische Anziehung, wobei bei einer magnetischen Anziehung wenigstens ein Teil des ersten Fixierungsbereiches magnetisch
ausgebildet ist. In einer Ausgestaltung der Vorrichtung können im zweiten Hohlraum wenigstens zwei gegenüberliegende Öffnungen
ausgebildet sein. In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann wenigstens eine Öffnung des zweiten Hohlraumes eine invariante Form
aufweisen.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann wenigstens eine Öffnung des zweiten Hohlraumes eine veränderliche Form aufweisen .
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kan die
Verbindungsstruktur formschlüssig an oder mit dem
Verbindungsstück fixiert sein.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann das
formschlüssige Fixieren eine Verbindung aufweisen aus der Gruppe : eine Verschraubung ; oder eine Vernietung .
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die
Verbindungsstruktur kraftschlüssig an oder mit einem Bereich des Verbindungsstückes fixiert sein. In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann das
kraftschlüssige Fixieren eine Verbindung aufweisen aus der Gruppe: eine Verschraubung ; ein Einschnappen; ein Klemme ,- oder eine magnetische Anziehung, wobei ein Teil des zweiten Fixierungsbereiches magnetisch eingerichtet ist .
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung können der erste Hohlraum und/oder der zweite Hohlraum, zusätzlich wenigstens einen weiteren Hohlraum aufweisen, wobei der weitere Hohlraum wenigstens eine Öffnung aufweist . In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die
Verbindungsstruktur als ein elektrischer Leiter oder ein elektrischer Isolator eingerichtet sein. In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die
Verbindungsstruktur einen Zwischenbereich zwischen dem ersten Fixierungsbereich und dem zweiten Fixierungsbereich
aufweisen, wobei der Zwischenbereich den ersten
Fixierungsbereich mit dem zweiten Fixierungsbereich
körperlich verbindet .
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann der
Zwischenbereich eine Haltevorrichtung aufweisen, wobei die Haltevorrichtung derart eingerichtet ist, dass die
Verbindungsstruktur um wenigstens eine Drehachse der
Verbindungsstruktur stationär ausgebildet ist .
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann der
Zwischenbereich ein Spannelement aufweisen, wobei das
Spannelement derart eingerichtet ist , dass die formschlüssige Verbindung mechanisch gespannt wird.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann mittels der Verbindungsstruktur und/oder dem Spannelement , zusätzlich eine elektrische Verbindung zwischen dem organischen
optoelektronischen Bauelement und dem Verbindungsstück ausgebildet sein. Das Spannelement kann jedoch auch als ein Teil der Verbindungsstruktur verstanden werden . In einer Ausgestaltung kann das Spannelement elektrisch leitfähig ausgebildet sein, wobei mittels des Spannelementes eine elektrische Verbindung zwischen organischer Leuchtdiode und Verbindungstück ausgebildet sein kann . In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die
Verbindungsstruktur derart eingerichtet sein, dass die Form der Verbindungsstruktur wenigstens eine geometrische Symmetrie bezüglich wenigstens einer Achse aufweist,
beispielsweis eine SpiegelSymmetrie oder eine
RotationsSymmetrie . In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die
Verbindungsstruktur derart ausgebildet sein, dass die
kraftschlüssige Verbindung des ersten Körpers mit dem zweiten
Körper reversibel ausgebildet ist . In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann das organische optoelektronische Bauelement beispielsweise als organische Leuchtdiode oder als organische Solarzelle eingerichtet sein .
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert .
Es zeigen
Figur 1 eine schematische Querschnittsansicht eines
optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen;
Figur 2 eine schematische Querschnittsansicht eines
organischen optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 3 eine schematische Querschnittsansicht eines
organischen optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 4 eine schematische Querschnittsansicht
unterschiedlicher, schlüssiger Anbindungen eines organischen optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 5 eine schematische Querschnittsansicht unterschiedlicher, schlüssiger Anbindungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 6 eine schematische Querschnittsansicht
unterschiedlicher, schlüssiger Anbindungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 7 eine schematische Querschnittsansicht.
unterschiedlicher, schlüssiger Anbindungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 8 eine schematische Querschnittsansicht schlüssiger
Anbindungen mehrerer optoelektronischer Bauelemente, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 9 eine schematische Querschnittsansicht einer
schlüssigen Anbindung eines organischen
optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 10 eine schematische Querschnittsansicht einer
schlüssigen Anbindung eines organischen
optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 11 eine schematische Darstellung eines organischen
optoelektronischen Bauelementes im Verfahren zum Ausbilden einer schlüssigen Anbindung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; und
Figur 12 eine schematische Querschnittsansicht einer
schlüssigen Anbindung eines optoelektronischen
Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausgestaltungen .
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische
Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten" , „vorderes", „hinteres" , usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet . Da
Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl
verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend . Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausf hrungsformen miteinander kombiniert werden können , sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschr nkendem Sinne aufzufassen, und der
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert .
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden" , " angeschlossen" sowie "gekoppelt " verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kop lung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist . Fig .1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen.
Das optoelektronische Bauelement 100, beispielsweise ein elektromagnetische Strahlung bereitstellendes elektronisches Bauelement 100 , beispielsweise ein lichtemittierendes
Bauelement 100 , beispielsweise in Form einer organischen Leuchtdiode 100 kann einen Träger 102 aufweisen. Der Träger 102 kann beispielsweise als ein Trägerelement für
elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise
lichtemittierende Elemente, dienen. Beispielsweise kann der Träger 102 Glas, Quarz , und/oder ein Halbleitermaterial oder irgendein anderen geeigneten Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Träger 102 eine
Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Kunststoff kann ein oder mehrere Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder
Polypropylen (PP) ) aufweisen oder daraus gebildet sein.
Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid ( PVC) , Polystyrol (PS) , Polyester und/oder Polycarbonat (PC) ,
Polyethylenterephthalat (PET) , Polyethersulfon (PES) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) aufweisen oder daraus gebildet sein . Der Träger 102 kann eines oder mehrere der oben
genannten Stoffe aufweisen .
In einer Ausgestaltung kann der Träger 102 ein Metall oder eine Metal Iverbindung aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise Kupfer, Silber, Gold, Platin oder ähnliches . Ein Träger 102 aufweisend ein Metall oder eine
Metallverbindung kann auch als eine Metallfolie oder eine Metallbeschichtete Folie ausgebildet sein.
Der Träger 102 kann transluzent oder sogar transparent ausgeführt sein.
Unter dem Begriff „transluzent" bzw. „transluzente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist,
beispielsweise für das von dem Lichtemittierenden Bauelement erzeugte Licht, beispielsweise einer oder mehrerer
Wellenl ngenbereiche , beispielsweise für Licht in einem
Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) . Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Schicht" in verschiedenen Aus führungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine
Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte
Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird, wobei ein Teil des Licht hierbei gestreut werden kann
Onter dem Begriff „transparent" oder „transparente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist
(beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des
Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) , wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
Für den Fall, dass beispielsweise ein lichtemittierendes monochromes oder im Emissionsspektrum begrenztes
elektronisches Bauelement bereitgestellt werden soll, ist es ausreichend, dass die optisch transluzente Schichtenstruktur zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs des gewünschten monochromen Lichts oder für das begrenzte
Emissionsspektrum transluzent ist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische
Leuchtdiode 100 (oder auch die lichtemittierenden Bauelemente gemäß den oben oder noch im Folgenden beschriebenen
Ausführungsbeispielen) als ein so genannter Top- und Bottom- Emitter eingerichtet sein, Ein Top- und/oder Bottom-Emitter kann auch als optisch transparentes Bauelement,
beispielsweise eine transparente organische Leuchtdiode, ausgebildet werden.
Auf oder über dem Träger 102 kann in verschiedenen
Ausführungsbeispielen optional eine Barriereschicht 104 angeordnet sein. In einer Ausgestaltung kann die Barriereschicht 104
zusätzlich oder anstelle als PlanarisierungsSchicht 104 zum
Reduzieren die Oberflächenrauheit des Trägers 102
eingerichtet sein,
Die Barriereschicht 104 kann eines oder mehrere der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus bestehen: Aluminiumoxid,
Zinkoxid, irkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumo id, Siliziumoxid, Siliziumnitrid,
Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumdotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen
derselben. Ferner kann die Barriereschicht 104 in
verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Schichtdicke
auf eisen in einem Bereich von ungef hr 0 , 1 nm (eine
Atomlage) bis ungefähr 5000 nm, beispielsweise eine
Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 40 nm.
Auf oder über der Barriereschicht 104 kann ein elektrisch aktiver Bereich 106 des lichtemittierenden Bauelements 100 angeordnet sein. Der elektrisch aktive Bereich 106 kann als der Bereich des lichtemittierenden Bauelements 100 verstanden werden, in dem ein elektrischer Strom zum Betrieb des
lichtemittierenden Bauelements 100 fließt . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der elektrisch aktive Bereich 106 eine erste Elektrode 110 , eine zweite Elektrode 114 und eine organische funktionelle Schichtenstruktur 112 aufweisen, wie sie im Folgenden noch näher erläutert werden . So kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen auf oder über der Barriereschicht 104 (oder, wenn die Barriereschicht 104 nicht vorhanden ist , auf oder über dem Träger 102 ) die erste Elektrode 110 (beispielsweise in Form einer ersten
Elektrodenschicht 110 ) aufgebracht sein. Die erste Elektrode 110 (im Folgenden auch als untere Elektrode 110 bezeichnet) kann aus einem elektrisch leitfähigen Stoff gebildet werden oder sein, wie beispielsweise aus einem Metall oder einem leitfähigen transparenten Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einem Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs. Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitfähige Stoffe, beispielsweise
Metalloxide , wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid,
Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium-Zinn-Oxid (ITO) . Neben binären MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise ZnO, Sn02 , oder 1^03 gehören auch ternäre MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise AlZnO, Zn2Sn04 , CdSn03 , ZnSn03 , Mgln204 , Galn©3 , Zn^I^Os oder
I 4Sn30i2 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs und können in verschiedenen Ausführungsbeispielen eingesetzt werden.
Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer
stochiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 110 ein Metall auf eisen; beispielsweise Ag, Pt , Au, Mg, AI, Ba, In, Ca, Sm oder Li , sowie Verbindungen, Kombinationen oder Legierungen dieser Stoffe .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 110 gebildet werden von einem Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs , oder umgekehrt . Ein Beispiel ist eine
Silberschicht , die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht ( ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 110 eines oder mehrere der folgenden Stoffe alternativ oder zusätzlich zu den oben genannten Stoffen aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und - teilchen, beispielsweise aus Ag; Netzwerke aus Kohlenstoff - Nanoröhren; Graphen-Teilchen und -Schichten; Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten. Ferner kann die erste Elektrode 110 elektrisch leitfähige
Polymere oder Übergangsmetalloxide oder elektrisch leitfähige transparente Oxide aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die erste
Elektrode 110 und der Träger 102 transluzent oder transparent ausgebildet sein . In dem Fall , dass die erste Elektrode 110 ein Metall aufweist oder daraus gebildet ist , kann die erste Elektrode 110 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine
Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm. Weiterhin kann die erste Elektrode 110 beispielsweise Schichtdicke aufweisen von größer oder gleich ungefähr 10 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 15 nm. In verschiedenen
Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 110 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm, Weiterhin kann für den Fall , dass die erste Elektrode 110 ein leitfähiges transparentes Oxid (TCO) aufweist oder daraus gebildet ist , die erste Elektrode 110 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungef hr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis ungefähr 150 nm.
Ferner kann für den Fall , dass die erste Elektrode 110 aus beispielsweise einem Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag , die mit leitf higen Polymeren kombiniert sein können, einem Netzwerk aus Kohlenstoff- Nanoröhren , die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, oder aus Graphen- Schichten und Kompositen gebildet werden, die erste Elektrode 110 beispielsweise eine
Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 400 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von
ungefähr 40 nm bis ungefähr 250 nm. Die erste Elektrode 110 kann als Anode, also als
löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als
Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.
Die erste Elektrode 110 kann einen ersten elektrischen
Kontaktpad aufweisen, an den ein erstes elektrisches
Potential (bereitgestellt von einer Energiequelle {nicht dargestellt) , beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle) anlegbar ist, Alternativ kann das erste elektrische Potential an den Träger 102 angelegt werden oder sein und darüber dann mittelbar an die erste Elektrode 110 angelegt werden oder sein. Das erste elektrische Potential kann beispielsweise das Massepotential oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential sein. Weiterhin kann der elektrisch aktive Bereich 106 des
lichtemittierenden Bauelements 100 eine organische
funktionelle Schichtenstruktur 112 aufweisen, die auf oder über der ersten Elektrode 110 aufgebracht ist oder
ausgebildet wird.
Die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann eine oder mehrere Emitterschichten 118 aufweisen, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern, sowie eine oder mehrere Lochleitungsschichten 116 (auch bezeichnet als LochtransportSchicht (en) 116) . In
verschiedenen Ausführungsbeispielen können alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere Elektronenleitungsschichten 120 (auch bezeichnet als Elektronentransportschicht (en) 120) vorgesehen sein .
Beispiele für Emittermaterialien, die in dem
lichtemittierenden Bauelement 100 gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen für die Emitterschicht (en) 118
eingesetzt werden können, schließen organische oder
organometallische Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z.B. 2- oder 2,5- substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe, beispielsweise Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis (3 , 5-difluoro-2- (2-pyridyl) phenyl- (2- carboxypyridyl ) - iridium III) , grün phosphoreszierendes
Ir (ppy) 3 (Tris (2-phenylpyridin) iridium III), rot
phosphoreszierendes Ru (dtb-bpy) 3*2 (PFg) (Tris [4, 4' -di-tert- butyl- (2,2' ) -bipyridin] ruthenium (III) komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4 , 4-Bis [4- (di-p- tolylamino) styryl] biphenyl) , grün fluoreszierendes TTPA
( 9 , 10 -Bis [N, N-di- (p- tolyl) -amino] anthracen) und rot
fluoreszierendes DCM2 (4 -Dicyanomethylen) -2-methyl-6- julolidyl-9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter ei . Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar . Ferner können
Polymeremitter eingesetzt werden, welche insbesondere mitteis eines nasschemischen Verfahrens , wie beispielsweise einem Aufschleuderverfahren (auch bezeichnet als Spin Coating) , abscheidbar sind .
Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein .
Es ist darauf hinzuweisen, dass andere geeignete
Emittermaterialien in anderen Ausführungsbeispielen ebenfalls vorgesehen sind.
Die Emittermaterialien der Emitterschicht (en) 118 des
lichtemittierenden Bauelements 100 können beispielsweise so ausgewählt sein, dass das lichtemittierende Bauelement 100 Weißlicht emittiert. Die Emitterschicht (en) 118 kann/können mehrere verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien
aufweisen, alternativ kann/können die Emitterschicht (en) 118 auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau fluoreszierenden EmitterSchicht 118 oder blau
phosphoreszierenden EmitterSchicht 118 , einer grün
phosphoreszierenden Emitterschicht 118 und einer rot
phosphoreszierenden Emitterschicht 118. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren . Alternativ kann auch vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine SekundärStrahlung anderer Wellenlänge emittiert, so dass sich aus einer (noch nicht weißen) PrimärStrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt .
Die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann allgemein eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen. Die eine oder mehreren elektrolumineszenten
Schichten kann oder können organische Polymere, organische Oligomere , organische Monomere , organische kleine, nicht- polymere Moleküle („small molecules" ) oder eine Kombination dieser Stoffe aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 eine oder mehrere
elektrolumineszente Schichten aufweisen, die als
Lochtransportschicht 116 ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in dem Fall einer OLED eine effektive
Löcherinj ektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird.
Alternativ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 eine oder mehrere funktionelle Schichten aufweisen, die als
Elektronentransportschicht 120 ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in einer OLED eine effektive
Elektroneninjektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird. Als Stoff für die Lochtransportschicht 116 können
beispielsweise tertiäre Amine , Carbazolderivate , leitendes
Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen verwendet werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann oder können die eine ode die mehreren elektrolumineszenten Schichten als
elektrolumineszierende Schicht ausgeführt sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die
Lochtransportschicht 116 auf oder über der ersten Elektrode 110 aufgebracht , beispielsweise abgeschieden, sein, und die Emitterschicht 118 kann auf oder über der
Lochtransportschicht 116 aufgebracht sein, beispielsweise abgeschieden sein . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann dir Elektronentransportschicht 120 auf oder über der Emitterschicht 120 aufgebracht , beispielsweise abgeschieden, sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 (also beispielsweise die Summe der Dicken von Lochtransportschicht (en) 116 und
Emitterschicht (en) 118 und Elektronentransportschicht (en) 120) eine Schichtdicke aufweisen von maximal ungef hr 1, 5 tm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 μχα, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 μπι, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke vo maximal ungef hr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 beispielsweise einen
Stapel von mehreren direkt übereinander angeordneten
organischen Leuchtdioden (OLEDs) auf eisen, wobei jede OLED beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungef hr 1 , 5 μχα, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 μχα, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 μτα, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 112
beispielsweise einen Stapel von zwei , drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLEDs aufweisen, in welchem Fall beispielsweise organische funktionelle Schichtenstruktur 112 eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 3 μτ .
Das lichtemittierende Bauelement 100 kann optional allgemein weitere organische Funktionsschichten, beispielsweise
angeordnet auf oder über der einen oder mehreren
Emitterschichten 118 oder auf oder über der oder den
Elektronentransportschicht (en) 120 aufweisen, die dazu dienen, die Funktionalität und damit die Effizienz des
Iichtemittierenden Bauelements 100 weiter zu verbessern .
Auf oder über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 oder gegebenenfalls auf oder über der einen oder den mehreren weiteren organischen funktionellen
Schichtenstrukturen kann die zweite Elektrode 114
(beispielsweise in Form einer zweiten Elektrodenschicht 114 ) aufgebracht sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite
Elektrode 114 die gleichen Stoffe auf eisen oder daraus gebildet sein wie die erste Elektrode 110 , wobei in
verschiedenen Ausführungsbeispielen Metalle besonders geeignet sind.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite
Elektrode 114 (beispielsweise für den Fall einer metallischen zweiten Elektrode 114 } beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungef hr 50 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 45 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 40 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 35 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 30 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 15 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 10 nm.
Die zweite Elektrode 114 kann allgemein in ähnlicher Weise ausgebildet werden oder sein wie die erste Elektrode 110, oder unterschiedlich zu dieser . Die zweite Elektrode 114 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen aus einem oder
mehreren der Stoffe und mit der jeweiligen Schichtdicke ausgebildet sein oder werden, wie oben im Zusammenhang mit der ersten Elektrode 110 beschrieben. In verschiedenen
Ausführungsbeispielen sind die erste Elektrode 110 und die zweite Elektrode 114 beide transluzent oder transparent ausgebildet. Somit kann das in Fig.l dargestellte
lichtemittierende Bauelement 100 als Top- und/oder Bottom- Emitter (anders ausgedrückt als transparentes
lichtemittierendes Bauelement 100) ausgebildet sein.
Die zweite Elektrode 114 kann als Anode, also als
löcherinj izierende Elektrode ausgebildet sein oder als
Kathode , also als eine elektroneninj izierende Elektrode . Die zweite Elektrode 114 kann einen zweiten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein zweites elektrisches
Potential (welches unterschiedlich ist zu dem ersten
elektrischen Potential) , bereitgestellt von der
Energiequelle , anlegbar is . Das zweite elektrische Potential kann beispielsweise einen Wert aufweisen derart , dass die
Differenz zu dem ersten elektrischen Potential einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 V aufweist , beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungefähr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V. Auf oder über der zweiten Elektrode 114 und damit auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich 106 kann optional noch eine Verkapselung 108 , beispielsweise in Form einer
Barrierendünnschicht/Dünnschichtverkapselung 108 gebildet werden oder sein.
Unter einer „Barrierendunnschicht" 108 bzw. einem „Barriere- Dünnfilm" 108 kann im Rahmen dieser Anmeldung beispielsweise eine Schicht oder eine Schichtenstruktur verstanden werden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff , zu bilden. Mit anderen Worten ist die Barrierendünnschicht 108 derart ausgebildet , dass sie von OLED- schädigenden Stoffen wie
Wasser, Sauerstoff oder Lösemittel nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann .
Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 als eine einzelne Schicht (anders ausgedrückt, als
Einzelschicht) ausgebildet sein . Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 eine Mehrzahl von aufeinander ausgebildeten Teilschichten aufweisen. Mit anderen Worten kann gemäß einer Ausgestaltung die
Barrierendünnschicht 108 als Schichtstapel (Stack)
ausgebildet sein. Die Barrierendünnschicht 108 oder eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 können beispielsweise mittels eines geeigneten Abscheideverfahrens gebildet werden, z.B. mittels eines
Atomlagenabscheideverfahrens (Atomic Layer Deposition (ALD) ) gemäß einer Ausgestaltung, z.B. eines plasmaunters ützten Atomlagenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition ( PEALD) ) oder eines plasmalosen
Atomlageabscheideverfahrens (Plasma- less Atomic Layer Deposition ( PLALD) ) , oder mittels eines chemischen
Gasphasenabscheideverfahrens (Chemical Vapor Deposition
(CVD) ) gemäß einer anderen Ausgestaltung, z.B. eines
plasmaunterstützten Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) ) oder eines plasmalosen Gasphasenabscheideverfahrens { Plasma- less
Chemical Vapor Deposition (PLCVD) ) , oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren . Durch Verwendung eines Atomlagenabscheideverfahrens (ALD) können sehr dünne Schichten abgeschieden werden. Insbesondere können Schichten abgeschieden werden, deren Schichtdicken im Atomlagenbereich liegen. Gemäß einer Ausgestaltung können bei einer
Barrierendünnschicht 108, die mehrere Teilschichten aufweist , alle Teilschichten mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens gebildet werden. Eine Schichtenfolge , die nur ALD-Schichten aufweist , kann auch als „Nanolaminat " bezeichnet werden.
Gemäß einer alternativen Ausgestaltung können bei einer
Barrierendünnschicht 108 , die mehrere Teilschichten aufweist , eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 mittels eines anderen Abscheideverfahrens als einem
Atomlagenabscheideverfahren abgeschieden werden,
beispielsweise mittels eines Gasphasenabscheideverfahrens .
Die Barrierendünnschicht 108 kann gemäß einer Ausgestaltung eine Schichtdicke von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 10 nm bis ungefähr 100 nm gemäß einer
Ausgestaltung, beispielsweise ungefähr 40 nm gemäß einer
Ausgestaltung . Gemäß einer Ausgestaltung, bei der die Barrierendünnschicht
108 mehrere Teilschichten aufweist, können alle Teilschichten dieselbe Schichtdicke aufweisen. Gemäß einer anderen Ausgestaltung können die einzelnen Teilschichten der
Barrierendünnschicht 108 unterschiedliche Schichtdicken aufweisen. Mit anderen Worten kann mindestens eine der
Teilschichten eine andere Schichtdicke aufweisen als eine oder mehrere andere der Teilschichten.
Die Barrierendünnschicht 108 oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 können gemäß einer Ausgestaltung als transluzente oder transparente Schicht ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die Barrierendünnschicht 108 (oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 ) aus einem transluzenten oder transparenten Sto f (oder einem Stoffgemisch, die transluzent oder transparent ist) bestehen.
Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 oder (im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der
Barrierendünnschicht 108 einen der nachfolgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein : Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid
Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid,
Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium- dotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen
derselben . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Barrierendünnschicht 108 oder {im Falle eines
Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 ein oder mehrere hochbrechende Stoffe aufweisen, anders ausgedrückt ein oder mehrere Stoffe mit einem hohen
Brechungsindex, beispielsweise mit einem Brechungsindex von mindestens 2.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Barrierendünnschicht 108 ein Klebstoff und/oder ein
Schutzlack 124 vorgesehen sein, mittels dessen beispielsweise eine Abdeckung 126 {beispielsweise eine Glasabdeckung 126) auf der Barrierendünnschicht 108 befestigt , beispielsweise aufgeklebt ist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optisch transluzente Schicht aus Klebstoff und/oder
Schutzlack 124 eine Schichtdicke von größer als 1 μν
aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren μτη. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff einen Laminations- Klebstoff aufweisen oder ein solcher sein.
In die Schicht des Klebstoffs {auch bezeichnet als
Kleberschicht) können in verschiedenen Ausführungsbeispielen noch Iichtstreuende Partikel eingebettet sein, die zu einer weiteren Verbesserung des Farbwinkelverzugs und der
Auskoppeleffizienz führen können. In verschiedenen
Ausführungsbeispielen können als lichtstreuende Partikel beispielsweise dielektrische Streupartikel vorgesehen sein wie beispielsweise Metalloxide wie z.B. Siliziumoxid (SiO^) , Zinkoxid (ZnO) , Zirkoniumoxid (ZrC>2) , Indium- Zinn-Oxid (ITO) oder Indium- Zink-Oxid {IZO) , Galliumoxid (Ga20a)
Aluminiumoxid, oder Titanoxid. Auch andere Partikel können geeignet sein, sofern sie einen Brechungsindex haben, der von dem effektiven Brechungsindex der Matrix der transluzenten Schichtenstruktur verschieden ist, beispielsweise Luftblasen, Acrylat , oder Glashohlkugeln. Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel , Metalle wie Gold, Silber, Eisen- Nanopartikel , oder dergleichen als lichtstreuende Partikel vorgesehen sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der zweiten Elektrode 114 und der Schicht aus Klebstoff und/oder Schutziack 124 noch eine elektrisch isolierende Schicht
(nicht dargestellt} aufgebracht werden oder sein,
beispielsweise SiN, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 300 nm bis ungefähr 1,5 μτη,
beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 500 nm bis ungefähr 1 μττι, um elektrisch instabile Stoffe zu schützen, beispielsweise während eines
nasschemischen Prozesses . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff derart eingerichtet sein, dass er selbst einen Brechungsindex aufweist, der kleiner ist als der Brechungsindex der
Abdeckung 126. Ein solcher Klebstoff kann beispielsweise ein niedrigbrechender Klebstoff sein wie beispielsweise ein
Acrylat , der einen Brechungsindex von ungefähr 1,3 aufweist. Weiterhin können mehrere unterschiedliche Kleber vorgesehen sein, die eine Kleberschichtenfolge bilden. Ferner ist darauf hinzuweisen, dass in verschiedenen
Ausführungsbeispielen auch ganz auf einen Klebstoff 124 verzichtet werden kann, beispielsweise in Ausgestaltungen, in denen die Abdeckung 126 , beispielsweise aus Glas , mittels beispielsweise Plasmaspritzens auf die Barrierendünnschicht 108 aufgebracht werden.
In. einer Ausgestaltung kann die Abdeckung 126 , beispielsweise aus Glas , beispielsweise mittels einer Fritten-Verbindung (engl . glass frit bonding/glass solder.ing/seal glass bonding) mittels eines herkömmlichen Glaslotes in den geometrischen
Randbereichen des organischen optoelektronischen Bauelementes 100 mit der Barrieredünnschicht 108 aufgebracht werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können/kann die
Abdeckung 126 und/oder der Klebstoff 124 einen Brechungsindex (beispielsweise bei einer Wellenlänge von 633 nm) von 1,55 aufweise .
Ferner können in verschiedenen Ausführungsbeispielen
zusätzlich eine oder mehrere Entspiegelungsschichten
(beispielsweise kombiniert mit der Verkapselung 108 ,
beispielsweise der Barrierendünnschicht 108 } in dem
lichtemittierenden Bauelement 100 vorgesehen sein . Das optoelektronische Bauelement 100 kann für die weitere Beschreibung vereinfacht als optoelektronischer
Schichtenstapel 128 auf einem Träger 102 betrachtet werden . Fig.2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines organischen optoelektronischen Bauelementes , gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen.
Schematisch dargestellt ist der geometrische Rand eines
Trägers 102 mit einem optoelektronischen Schichtenstapel 128 eines optoelektronischen Bauelementes 100. Der Träger 102 und der optoelektronische Schichtenstapel 128 können beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltungen der Fig .1 eingerichtet sein. Das Verbindungsstück 204 kann ähnlich oder gleich dem Träger 102 ausgebildet sein oder beispielsweise Teil eines Gehäuses oder ähnlichem sein.
Der Träger 102 kann zur mechanischen und/oder elektrischen Anbindung 300 mit einem Verbindungsstück 404 , über einem Verbindungsstück 204 ausgerichtet sein. Im Randbereich des Trägers 102 ohne optoelektronischen
Schichtenstapel 128 und im Verbindungsstück 204 können jeweils wenigstens ein erster Hohlraum 202 in dem Träger 102 und wenigstens ein zweiter Hohlraum 206 in dem
Verbindungsstück 204 ausgebildet sein, wobei der erste
Hohlraum 202 und der zweite Hohlraum 206 jeweils wenigstens eine Öffnung aufweisen.
Weiterhin dargestellt ist eine Auswahl unterschiedlicher Ausgestaltungen 210 , 220, 230, 240 an Hohlräumen 202 , 206.
Der erste Hohlraum 202 kann dabei wenigstens teilweise von dem Träger 102 umgeben werden. Der zweite Hohlraum 206 kann dabei wenigstens teilweise von dem Verbindungsstück 204 umgeben werden. Als ein teilweises Umgeben kann auch eine Klemmvorrichtung, beispielsweise eine Schenkelfeder, auf oder an dem Träger 102 bzw. Verbindungsstück 204 verstanden werden, beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.6 und/oder Fig .7. Die dargestellten Formen der Hohlräume 202, 206 sollen daher lediglich als Beispiele des physikalischen Prinzips der Form von
Hohlräumen, d.h. beispielsweise eines Lochs oder eines
Sacklochs , zu verstehen sein .
Ein Loch kann als ein Hohlraum mit wenigstens einer Öffnung verstanden werden, beispielsweise zwei Öffnungen. Die zwei oder mehr Öffnungen können einander gegenüberliegend und/oder beliebig zu einander angeordnet sein.
Die Hohlräume 202 , 206 sollten derart bezüglich des Trägers 102 und des Verbindungsstückes 204 ausgebildet sein, dass der erste Hohlraum 202 des Trägers 102 und der zweite Hohlraum 206 des Verbindungsstückes 204 übereinander ausgerichtet werden können .
Der Hohlraum kann eine geometrische Form oder einen Teil einer geometrischen Form auf eisen aus der Gruppe der Formen: ein Quader, ein Rechteck, eine Pyramide, eine Kugel , ein Kugelsegment, ein Konus oder ein Zylinder.
Die Hohlräume 202 , 206 können dabei eine gleiche, ähnliche oder unterschiedliche Form aufweisen.
Das Verbindungsstück 204 kann elektrisch leitfähig
ausgebildet sein oder elektrisch leitfähige Bereiche
aufweisen, beispielsweise als flexible Leiterplatte (felxible printed circuit board - Flex-PCB) .
Der Träger 102 kann elektrisch leitfähig ausgebildet sein oder eine elektrisch leitfähige Oberfläche aufweisen, beispielsweise indem die erste Elektrode 110 und/oder zweite Elektrode 114 im Randbereich des Trägers , d.h. in der Nähe des ersten Hohlraumes 202 freigelegt ist . Die zweite Elektrode 114 kann für ein Freilegen im
Randbereich des optoelektronischen Bauelementes elektrisch bezüglich weiterer Schichten des organischen
optoelektronischen Bauelementes isoliert sein, beispielsweise mittels eines Resists , beispielsweise Polyimid aufweisend .
Die Hohlräume 202 , 206 können in dem Träger 102 und/oder in dem Verbindungsstück 204 beispielsweise mittels Bohrens ausgebildet werden, beispielsweise mittels eines mechanischen Bohrers , eines Laserstrahls , beispielsweise eine
Laserabiation, oder eines Wasserstrahls , beispielsweise ein Wasserstrahlschneiden. Ein Wasserstrahl kann bei Trägern 102 die Glas aufweisen besonders geeignet sein. Fig . 3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines organischen optoelektronischen Bauelementes , gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen .
Die übereinander ausgerichteten Hohlräume 202 , 206 des
Trägers 102 und des Verbindungstückes 204 können zur
formschlüssigen, Anbindung 300 des Trägers 102 zu dem
Verbindungsstück 204 ausgerichtet sein.
Mittels der formschlüssigen Anbindung 300 des Trägers 102 an das Verbindungsstück 204 , kann der Träger 102 , mechanisch fixiert und zusätzlich elektrisch kontaktiert werden.
Die Hohlräume 202 , 206 können dabei zum lateralen und/oder axialen Fixieren des organischen optoelektronischen
Bauelementes eingerichtet sein.
Der Bereich der formschlüssigen Anbindung 300 in dem Träger 102 kann dabei als erster Fixierungsbereich 302 verstanden werden. Der Bereich der formschlüssigen Anbindung 300 in dem Verbindungsstück 204 kann dabei als zweiter Fixierungsbereich 304 verstanden werden. Die formschlüssige Anbindung 300 kann beispielsweise mit einer Verbindungsstruktur ausgebildet werden, wobei die
Verbindungsstruktur einen ersten Fixierungsbereich und einen zweiten Fixierungsbereich aufweist.
Fig.4 zeigt eine schematische Querschnittsansicht
unterschiedlicher, schlüssiger Anbindungen eines organischen optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen .
Die dargestellten formschlüssigen Anbindungen 300 sind lediglich zur Veranschaulichung dargestellt . Elemente der einzelnen Ausgestaltungen 410 , 420 , 430 können auch
miteinander kombiniert werden .
Dargestellt sind schematische Querschnitte von drei
unterschiedlichen Ausgestaltungen 410 , 420 , 430
formschlüssiger Anbindungen 300 eines Trägers 102 eines optoelektronischen Bauelementes 100 an ein Verbindungsstück 204.
In einer ersten Ausgestaltung 410 kann der erste Hohlraum 202 des Trägers 102 beispielsweise eine zylindrische und eine konische Form aufweisen . Mittels der zylindrischen Form im Bereich einer Öffnung des ersten Hohlraums 202 kann die
Verbindungsstruktur 412 , beispielsweise eine Niete,
verein acht in den ersten Hohlraum 202 geführt werden
und/oder nach unten fixiert werden . Der Bereich der Verbindungsstruktur 412 in dem ersten Träger 102 kann auch als erster Fixierungsbereich 302 der
Verbindungsstruktur 412 verstanden werden.
Der zweite Hohlraum 206 des Verbindungsstückes 204 kann beispielsweise eine zylindrische Form (dargestellt) oder eine konische Form aufweisen. Allgemein kann die Form der Hohlräume 202, 206 an die Form der Verbindungsstruktur 412 angepasst werden und komplementär zueinander eingerichtet sein. Umgekehrt kann die Form der
Verbindungsstruktur 412 auch an die Form der Hohlräume 202 , 206 angepasst werden,
Die Verbindungsstruktur 422 kann beispielsweise als eine Niete 412 eingerichtet sein, mit einer zylindrischen Form und einer konischen Form. Der erste Hohlraum 202 kann derart ausgebildet werden, dass die Verbindungsstruktur vollständig in dem ersten Hohlraum 202 versenkt werden kann, d.h. bündig oder koplanar mit dem Träger 102 abschließt . Die Form des ersten Hohlraumes 202 kann dabei ähnlich oder gleich der Form der Verbindungsstruktur sein, beispielsweise einen ungef hr gleichen Durchmesser aufweisen .
Die Verbindungsstruktur 412 kann dabei derart ausgebildet sein, dass die Verbindungsstruktur 412 den Träger 102 und das Verbindungsstück 204 durchdringen kann und noch ein Teil der Verbindungsstruktur 412 unter dem Verbindungsstück 412 frei zugänglich ist .
Die konische Form der Verbindungsstruktur 412 kann dabei ein Fixieren der Verbindungsstruktur 412 nach unten ermöglichen .
Ein Fixieren der Verbindungsstruktur 412 nach oben kann mittels einer Nietverbindung 404 realisiert sein . Die
Nietverbindung 404 kann dabei am frei zugänglichen Bereich der Verbindungsstruktur 412 unterhalb des Verbindungsstückes 412 ausgebildet sein.
Der zweite Hohlraum 206 kann die Verbindungsstruktur 412 dabei formschlüssig in dem Verbindungsstück 204 fixieren. Der Bereich der Verbindungsstruktur 412 in dem
Verbindungsstück 204 und der Fixierung 404 (Nietverbindung) kann auch als zweiter Fixierungsbereich 304 der
Verbindungsstruktur 412 verstanden werden. Zwischen dem Träger 102 und dem Verbindungsstück 204 kann ein
Spannelement 402 eingerichtet sein, beispielsweise eine
Spiralfeder 402, eine Zahnscheibe 402, ein Federring 402, eine Federscheibe 402 , eine Fächerscheibe 402 , eine
Spannscheibe 402 oder ähnliches .
Das Spannelement 402 kann wahlweise dem ersten
Fixierungsbereich 302 oder dem zweiten Fixierungsbereich 304 zugeordnet werden.
Das Spannelement 402 kann eine mechanische Spannung auf die formschlüssige Anbindung 300 ausbilden, sodass der Träger 102 bezüglich des Verbindungsstückes 204 fixiert wird .
Das Spannelement 402 kann die Verbindungsstruktur 412 dabei teilweise umgeben .
Das Spannelement 402 kann zusätzlich als eine elektrische Verbindung zwischen elektrisch leitfähiger Oberfläche des Trägers 102 und elektrisch leitfähiger Oberfläche des
Verbindungsstückes 204 eingerichtet sein . Ein elektrisch verbindendes Spannelement 402 kann beispielsweise aus einem elektrisch leitfähigen Stoff gebildet sein .
Dadurch kann mittels der körperlichen Kontakte des
Spannelementes 402 mit dem Träger 102 und dem
Verbindungsstück 204 eine elektrische Verbindung zwischen dem Träger 102 und dem Verbindungsstück 204 ausgebildet werden.
Dadurch können die Verbindungsstruktur 412 und die
Nietverbindung 402 aus einem elektrisch isolierenden Sto gebildet sein, beispielsweise einem Kunststoff .
Die Nietverbindung 402 kann beispielsweise mittels eines thermischen Schmelzens der Nietverbindung 404 ausgebildet sein . Eine elektrisch isolierende Verbindungsstruktur 412 und eine elektrisch isolierende Nietverbindung 402 können den Vorteil aufweisen, dass auf einen Schutz vor elektrostatischen
Entladungen über der Verbindungsstruktur 412 verzichtet werden kann, beispielsweise eine Isolierung .
Eine elektrische Verbindung des Trägers 102 mit dem
Verbindungsstück 204 kann jedoch auch beispielsweise mit einer elektrisch leitfähigen Verbindungstruktur 412
ausgebildet werden, da die Verbindungsstruk ur 412 mit dem Träger 102 und dem Verbindungsstück 204 in körperlichem
Kontakt stehen kann .
Zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen über eine elektrisch leitfähige Verbindungsstruktur 412 sollte ein körperlicher Kontakt mit der elektrisch leitf higen
Verbindungsstruktur 412 verhindert werden, beispielsweise mittels einer Verkapselung (nicht dargestellt) . In einer zweiten Ausgestaltung 420 kann die
Verbindungsstruktur 422 eine konische Form aufweisen, die beispielsweise der Dicke des Trägers entspricht .
In einer dritten Ausgestaltung 430 kann die
Verbindungsstruktur 432 ein Gewinde aufweisen, beispielsweise eine Schraube 432. Die Verbindungsstruktur 432 kann mit wenigstens einem komplementären Gewinde fixiert werden, beispielsweise indem der erste Hohlraum 202 des Trägers ein Gewinde aufweist und/oder die Ver indungsstruktur 432 mittels eines Gewindeelementes 408 , beispielsweise einer Mutter 408 , unter und/oder in dem Verbindungsstück 204 fixiert werden .
Zum Schutz des Verbindungsstückes 204 kann zwischen Mutter 408 und Verbindungsstück 204 eine Beilegscheibe 406
ausgebildet sein. Eine mechanische Spannung der formschlüssigen Anbindung 300 kann beispielsweise mittels eines Spannelementes 402
eingerichtet werden. Das Spannelement kann dabei als
elektrische Verbindung eingerichtet sein. Zusätzlich oder anstelle kann eine elektrisch Verbindung zwischen Träger 102 und Verbindung stück 204 mittels einer elektrisch leitfähigen Verbindungsstruktur 432 eingerichtet sein.
Zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen kann die
elektrisch leitfähige Verbindungsstruktur 432 von einer elektrisch isolierenden Verkapselung 434 umgeben sein, beispielsweise eine Kunststoffkappe aufweisend.
Fig.5 zeigt eine schematische Querschnittsansicht
unterschiedlicher, schlüssiger Anbindungen, gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen.
Die dargestellten formschlüssigen Anbindungen 510, 520, 530, 540 sind lediglich zur Veranschaulichung dargestellt.
Elemente der einzelnen Ausgestaltungen 520, 540, können auch miteinander kombiniert werden.
Dargestellt sind schematische Querschnitte von zwei
unterschiedlichen Ausgestaltungen formschlüssiger Anbindungen 300 einer Verbindungsstruktur 502 mit einem Verbindungsstück 204 im offenen Zustand 510, 530 und im geschlossenen Zustand 520, 540.
Die dargestellte Verbindungsstruktur 502 kann dabei als Teil oder Bereich einer Verbindungsstruktur 502 verstanden werden, beispielsweise einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig. - siehe auch Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.6 und Fig.7. Zusätzlich oder Anstelle der Fixierung einer
Verbindungsstruktur 412, 422, 432 mit einem Verbindungstück 204 mittels einer Nietverbindung 404 oder einer Mutter 408 kann die formschlüssige Anbindung 300 mittels einer
Federkraft von einer klemmenden Einrichtung 508 fixiert und/oder elektrisch kontaktiert werden. Die klemmende Einrichtung 508 kann dazu eine
Verbi dungsstruktur 502 mit einem geformten Kopfbereich 504 und ein Verbindungsstück 204 mit einem komplementär
geformten, zweiten Hohlraum 206 aufweisen.
Der komplementär geformte , zweite Hohlraum 206 beispielsweise als Sackloch 206 mit nur einer Öffnung 510 , 520 oder als ein Ring 506 im Verbindungsstück 204 verstanden werden .
Der Ring 506 kann dabei als ein Hohlraum 506 im
Verbindungsstück 204 mit zwei Öffnungen verstanden werden, wobei der Bereich des Ringes 506 eine geringere Dicke
auf eisen kann als das Verbindungsstück 20 . In der
dargestellten Ausgestaltung 530 , 540 kann der Ring 506 auch als ein weiterer Hohlraum in dem zweiten Hohlraum 206
verstanden werden.
Das Schließen der klemmenden Einrichtung 508 , d.h. das
Einrasten des Kopfbereiches 504 in den komplementär geformten zweiten Hohlraum 206 , kann mittels der Elastizität des zweiten Hohlraumes 206 bzw. Ringes 506 und/oder der
Verbindungsstruktur 502 ausgebildet werden.
Zusätzlich oder anstelle kann zum Schließen der klemmenden Einrichtung 508 seitlich zu der Verbindungsstruk ur im geschlossenen Zustand 520 , 540 ein federndes Element
ausgebildet sein, beispielsweise ein Ring 506 mit federnd- gelagertem Ringdurchmesser (nicht dargestellt) .
Der Kopfbereich 50 und der komplementär geformte , zweite Hohlraum 206 können derart ausgebildet sein, dass ein Öffnen der mittels Federkraft geschlossenen formschlüssigen
Anbindungen 300 nicht oder nur mittels Auf ringens einer Zugkraft möglich ist . Der Kopf ereich 504 und der komplementär geformte, zweite Hohlraum 206 können derart ausgebildet sein, dass ein Öffnen der klemmenden Einrichtung 508 beim Annähern des
Kopfbereiches 504 an den komplementär geformten, zweiten
Hohlraum 206 erleichtert wird, beispielsweise mittels eines geometrisch zulaufend geformten Kopf ereiches 504 und/oder mittels einer geometrisch aufweitend-geformten Öffnung des zweiten Hohlraumes 206.
Eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen
Verbindungsstück 204 und Verbindungsstruktur 502 kann
beispielsweise mittels eines elektrisch leitfähigen
Verbindungsstückes 204 und einer elektrisch leitfähigen
Verbindungsstruktur 502 im geschlossenen Zustand 520 , 540 ausgebildet werden .
Das Verbindungsstück 204 und die Verbindungsstruktur 502 können gemäß einer der Ausgestaltungen des Verbindungsstück 204 und/oder der Verbindungsstruktur 412, 422 , 432
ausgebildet sein, beispielsweise einen elektrisch leitf higen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise Kupfer, Silber, Gold oder ähnliches . Das Verbindungsstück 204 und die Verbindungsstruktur 502 können einen ähnlichen oder gleichen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein wie der Trägers 102.
Für ein mechanisches Fixieren der Verbindungsstruktur 502 mit einem Verbindungsstück 204 , können das Verbindungsstück 204 und die Verbindungsstruktur 502 beispielsweise einen
Kunststoff, beispielsweise Polypropylen, Polyethylen oder ähnliches aufweisen. Der Kunststoff kann eine mechanische Elastizität aufweisen, der eine formschlüssige Verbindung mittels Federkraft ermöglichen kann. Für eine elektrische Verbindung des Verbindungsstücks 204 und der Verbindungsstruktur 502 können das Verbindungsstück 204 und die Verbindungsstruktur 502 eine teilweise oder
vollständige , elektrisch leitfähige Schicht (nicht
dargestellt) aufweisen, beispielsweise an der jeweiligen Oberfläche , beispielsweise wenn die Verbindungsstruktur 502 und das Verbindungsstück 204 einen elektrisch isolierenden Stoff aufweisen oder daraus gebildet sind.
Fig.6 zeigt eine schematische Querschnittsansicht
unterschiedlicher, schlüssiger Anbindungen, gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen. Der Träger 102 und der optoelektronische Schichtenstapel 128 des optoelektronische Bauelementes 100 können gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig .1 eingerichtet sein.
Die dargestellten Ausgestaltungen 600 , 620 können, ohne
Beschränkung der Allgemeinheit, als beispielhafte
Kombinationen der formschlüssigen Anbindung 300 der
Ausgestaltungen der Beschreibung aus Fig.4 und Fig .5
verstanden werden. Die dargestellten formschlüssigen
Anbindungen 300 sind lediglich zur Veranschaulichung
dargestellt . Elemente der einzelnen Ausgestaltungen 600 , 620 können auch miteinander und mit Elementen der anderen
Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig . und Fig .5 kombiniert werden . In einer Ausgestaltung kann die Verbindungsstruktur 606 einen zylindrischen Bereich und einen konischen Bereich ähnlich der Ausgestaltung 410 aufweisen.
Die Verbindungsstruktur 606 kann beispielsweise als
elektrisch leitfähige Niete 606 eingerichtet sein. Zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen kann die
Verbindungsstruktur 606 eine elektrisch isolierende
Verkapselung 608 aufweisen, beispielsweise eine Schutzkappe 608.
Die Verkapselung 608 kann beispielweise einen elektrisch isolierenden Kunststoff aufweisen, beispielsweise
Polypropylen, Polyethylen oder ähnliches. Die Verkapselung 608 kann beispielweise mittels Formschluss mit der Verbindungsstruktur 606 körperlich verbunden und fixiert werden.
Ein Formschluss der Verkapselung 608 mit der
Verbindungsstruktur 606 kann beispielsweise derart
ausgebildet sein, dass die Verkapselung 608 die
Verbindungsstruktur 606 teilweise oder vollständig umgibt und/oder teilweise oder vollständig von der
Verbindungsstruktur 606 umgeben wird,
Die Verkapselung 608 kann beispielsweise im freiliegenden Bereich der Verbindungsstruktur 606 an der Oberfläche des Trägers 102 ausgebildet sein. Die Verkapselung 608 kann die Oberfläche des Trägers 102 teilweise oder vollständig überragen (610) oder bündig, d.h. koplanar, mit der Oberfläche des Trägers 102 abschließen
(620) . Die Verbindungsstruktur 606 kann mit dem Träger 102 mittels des ersten Hohlraumes 202 des Trägers, des konischen
Bereiches der Verbindungsstruktur 606 und einer
Nietverbindung 404 in alle Raumrichtung bezüglich
Krafteinwirkungen fixiert sein.
Die mechanische und/oder elektrische Verbindung des Trägers 102 mit wenigstens einem externen, elektrischen Anschluss 610 kann mittels einer klemmenden Einrichtung 508 gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.5 realisiert werden.
In der Ausgestaltung 600 ist eine klemmende Einrichtung 508 ähnlich der Ausgestaltung 520 dargestellt.
Das Verbindungsstück 204 kann ein Substrat 604, eine
Klemmvorrichtung 602 und externe, elektrische Anschlüsse 610 aufweisen. Die Klemmvorrichtung 602 kann beispielsweise eine Feder aufweisen, beispielsweise ähnlich oder gleich einer
Schenkelfeder, beispielsweis mit wenigstens zwei Federarmen, wobei jeder Federarm an wenigstens einem Punkt mit dem
Substrat 604 verbunden ist und wenigstens teilweise drehbar gelagert ist.
In dem Substrat 604 kann zwischen den Federarmen, bzw. der Klemmvorrichtung 602 eine elektrische Verbindung mit dem wenigstens einen externen, elektrischen Anschluss ausgebilde sein.
Die Federarme der Klemmvorrichtung 602 können dabei derart eingerichtet sein, dass, beim Vergrößern des Abstandes der Federarme voneinander, eine Federkraft ausgebildet wird.
Weiterhin kann die Klemmvorrichtung einen Bereich aufweisen, der ein Öffnen der Klemmvorrichtung aus dem geschlossenen Zustand 520, erschwert, beispielsweise ähnlich einem
Widerhaken. Ein Öffnen der Klemmvorrichtung 602 aus dem geschlossenen Zustand 520 kann beispielsweise das Anlegen einer Zugkraft an den Kopfbereich 504 der Verbindungsstruktur 606 aufweisen.
Weiterhin kann die Klemmvorrichtung einen Bereich aufweisen, der ein Schließen der Klemmvorrichtung aus dem geöffneten Zustand 510, erleichtert, beispielsweise ähnlich einer Aufweitung der Federarme und/oder lateral zu den Federarmen angeordnete Federn.
Ein Öffnen der Klemmvorrichtung 602 aus dem geöffneten
Zustand 510 kann beispielsweise das Anlegen einer Druckkraft an den Kopfbereich 504 der Verbindungsstruktur 606 aufweisen.
In einer weiteren Ausgestaltung 620 kann eine
Verbindungsstruktur 614 Elemente ähnlich oder gleich denen der Verbindungsstruktur 432 einer der Ausgestaltungen der
Beschreibung der Fig .4 und Elemente ähnlich oder gleich denen der Verbindungsstruktur 606 aufweisen .
Die Verbindungsstruktur kann beispielsweise einen
zylindrischen Bereich und einen konischen Bereich im ersten Hohlraum 202 des Trägers 102 aufweisen und mit dem Träger formschlüssig fixiert werden ähnlich der Verbindungsstruktur 606. Die Verbindungsstruktur 614 kann j edoch auch ein Gewinde aufweisen und mit einer Beilegscheibe 406 und einer Mutter 408 am Träger 102 fixiert werden, ähnlich der Ausgestaltung der Verbindungsstruktur 432. Das elektrisch kontaktierte Substrat 616 kann beispielsweise ähnlich dem Substrat 604 mit externen Anschlüssen 610
ausgebildet sein, einen elektrisch leitfähigen Stoff
aufweisen oder daraus gebildet sein oder Teil einer Halterung des organischen optoelektronischen Bauelementes 100 sein, beispielsweise ein Gehäuse oder Rahmen .
Fig.7 zeigt eine schematische Querschnittsansicht
unterschiedlicher, schlüssiger Anbindungen, gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen . Der Träger 102 und der optoelektronische Schichtenstapel 128 des optoelektronische Bauelementes 100 können gemäß einer der
Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.l eingerichtet sein. Die dargestellten Ausgestaltungen 710 , 720 können, ohne
Beschränkung der Allgemeinheit, als beispielhafte
Kombinationen der formschlüssigen Anbindung 300 der
Ausgestaltungen der Beschreibung aus Fig .4 und Fig .5
verstanden werden. Die dargestellten, formschlüssigen
Anbindungen 300 sind lediglich zur Veranschaulichung
dargestellt . Elemente der einzelnen Ausgestaltungen 710 , 720 können auch miteinander und mit Elementen der anderen
Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig . , Fig .5 und Fig.6 kombiniert werden.
Das optoelektronische Bauelement 100 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig .1 eingerichtet sein .
In einer weiteren Ausgestaltung 710 kann die
Verbindungsstruktur 702 ähnlich der Verbindungss ruktur 606 gemäß einer der Ausgestaltungen 600 der Beschreibung der Fig.6 eingerichtet sein.
Beispielsweise kann die Verbindungsstruktur 702 als eine Niete 702 eingerichtet sein und mittels der Nietverbindung 404 , der Form der Niete 702 und der komplementären Form des ersten Hohlraumes 202 in dem Träger fixiert werden .
In Ausgestaltungen, in denen eine Fixierung und/oder
elektrische Kontaktierung des organischen optoelektronischen Bauelementes von der Unterseite des Trägers 102 her
erforderlich oder gewünscht ist, kann die klemmenden
Einrichtung 508 auch auf der Verbindungsstruktur 702
ausgebildet sein. Die Unterseite des organischen optoelektronischen
Bauelementes kann dabei als flächige Seite ohne
optoelektronischen Stapel 128 verstanden werde . Die Elemente der klemmenden Einrichtung 508 und des
elektrisch leitfähigen Substrates 616 können gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig . 5 und/oder Fig .6 ausgebildet sein. In einer weiteren Ausgestaltung 720 kann die
Verbindungsstruktur 704 beispielsweise Elemente der
Ausgestaltungen der Verbindungsstrukturen 614 und 702
aufweise . Die Verbindungsstruktur 704 kann ähnlich oder gleich der
Verbindungsstruktur 614 mittels Beilegscheibe 406 und Mutter 408 am Träger 102 fixiert werden.
Die Verbindungsstruktur 704 kann ähnlich oder gleich der Verbindungsstruktur 702 mittels einer klemmenden Einrichtung 508 auf der Verbindungsstruktur 704 elektrisch kontaktiert oder extern fixiert werden, beispielsweise mit dem einem Teil 616 eines Gehäuses (nicht dargestellt) . Zum Fixieren der Verbindungsstruktur 704 mit der
Beilegscheibe 406 und der Mutter 408 an dem Träger 102, kann die Verbindungsstruktur 704 in einem freiliegenden, d.h. frei von außen zugänglichen, Bereich einen Haltepunkt 706
aufweisen, beispielsweise wenigstens zwei planparallele
Flächen beispielsweise ähnlich der Form eines Sechskants .
Der Haltepunkt 706 kann dabei derart ausgebildet sein, dass das Fixieren der Mutter 408 an der Verbindungsstruktur 704 ermöglicht wird, beispielsweise ein Durchdrehen der
Verbindungsstruktur 704 verhindert . Ein freiliegender Bereich für einen Haltepunkte 706 kann beispielsweise im Bereich zwischen der klemmenden Einrichtung 508 und dem Teil der Verbindungsstruktur 704, der von dem Träger 102 umgeben wird ausgebildet sein .
In einer weiteren Ausgestaltung kann ein freiliegender
Bereich für einen Haltepunkte 706 unterhalb der Mutter 408 beispielsweise als Abflachung des Gewindes ausgebildet werden.
Fig . 8 zeigt eine schematische Querschnittsansicht schlüssiger Anbindungen mehrerer optoelektronischer Bauelemente , gemäß verschiedenen Ausgestaltungen . In einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelemente orrichtung zwei oder mehr optoelektronische
Bauelemente aufweisen, die mittels gemeinsamer
Verbindungstücke fixiert und/oder elektrisch kontaktiert werden können.
Die zwei oder mehr optoelektronischen Bauelemente können dabei elektrisch zueinander in Reihe geschaltet sein.
Das Verbindungsstück 204 kann dazu zwei oder mehr Hohlräume 206 aufweisen.
Jedes der optoelektronischen Bauelemente kann mittels einer formschlüssigen Anbindung 300 gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.3 , Fig .4 , Fig .5 , Fig .6 und/oder Fig .7. mit dem gemeinsamen Verbindungsstück elektrisch und/oder mechanisch gekoppelt sein .
Benachbarte optoelektronische Bauelemente 100 , die sich ein gemeinsames Verbindungsstück teilen, können gleich oder unterschiedliche formschlüssigen Anbindung 300 aufweisen. Die Ausrichtung der optoelektronische Schichtenstapel 128 bezüglich des Verbindungsstückes kann dabei abhängig von der jeweiligen konkreten Ausgestaltung sein. Die
optoelektronischen Bauelemente mit gemeinsamen
Verbindungsstück 204 können derart angeordnet sein, dass das Verbindungsstück 204 auf der gleichen oder unterschiedlichen Seiten des Trägers 102 bezüglich der optoelektronischen
Schichtenstapel 128 eingerichtet ist . Fig . 9 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer
schlüssigen Anbindung eines organischen optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausgestaltungen .
In einer weiteren Ausgestaltung kann die mechanische
formschlüssige Anbindung 300 des Trägers 102 eines
optoelektronischen Bauelementes 100 mit einem
Verbindungsstück 204 für eine elektrische Kontaktierung eingerichtet sein. Das Verbindungsstück 204 kann dazu elektrisch leitfähig sein oder elektrisch leitf hige Bereiche aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann wenigstens ein elektrisch
leitfähiger Bereich des Verbindungsstücks 204 mittels einer elektrisch leitf higen, Stoffschlüssigen Verbindung 902 eine elektrische Verbindung 904 mit einer externen Stromquelle aufweisen .
Die elektrisch leitfähige , Stoffschlüssige Verbindung 902 kann beispielsweise ein Lötzinn oder ein elektrisch
leitfähigen Klebstoff aufweisen .
Die elektrische Verbindung 904 kann beispielsweise mittels eines Drahtes 904 oder mittels eines elektrischen Anschlusses 610 realisiert sein. Fig .10 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer schlüssigen Anbindung eines organischen optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen. In einer Ausgestaltung kann das Verbindungsstück 204
beispielsweise als ein Teil eines Gehäuses 1002 eingerichtet sein, wobei in der Darstellung nur die Verbindung des
Verbindungsstückes 204 mi einem Teil des Gehäuses 1002 gezeigt ist .
Das Verbindungsstück 204 kann mittels einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung 1004 mit einem Teil des Gehäuses 1002 gekoppelt sein. Die elektrische und/oder mechanische Verbindung 1004
kann/können dabei als stoffschlüssige Verbindung,
beispielsweise ein elektrisch leitfähiger Klebstoff oder ein Lötzinn, und/oder eine formschlüssige Ver indung,
beispielsweise eine formschlüssige Anbindung 300 gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, eingerichtet sein.
Fig .11 zeigt eine schematische Darstellung eines organischen optoelektronischen Bauelementes im Verfahren zum Ausbilden einer schlüssigen Anbindung, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen .
In Fig .11 ist an einem Beispiel eine formschlüssige
Verbindung eines Verbindungsstückes 204 mit einem Träger 102 dargestellt , gemäß verschiedenen Ausgestaltungen. Die
dargestellte Ausgestaltung ist dabei lediglich als ein Teil und ein Beispiel eines Verfahrens zum formschlüssigen
Anbinden eines optoelektronischen Bauelementes 100 an ein Verbindungsstück 204 im Kontext der Ausges altungen der Beschreibungen der Fig .1 bis Fig .10 zu verstehen.
Das Verfahren kann ein Bereitstellen eines optoelektronischen Bauelementes 100 und ein Ausbilden 1110 eines ersten Hohlraumes 202 in dem Träger 102 des organischen optoelektronischen Bauelementes 100 aufweisen . Der
ausgebildete erste Hohlraum 202 in dem Träger 102 ist dabei in einer Querschnittsansicht dargestellt .
Der erste Hohlraum 202 kann dabei in einem Bereich des
Trägers 102 ohne optoelektronischen Schichtenstapel 128 ausgebildet werden . Die Verbindungsstruktur 502 kann teilweise oder vollständig gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.2 bis Fig .10 eingerichtet sein .
Das optoelektronische Bauelement 100 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig .1 eingerichtet sein. Der erste Hohlraum 202 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig .1 bis Fig .10 eingerichtet sein .
Das Verfahren kann das Einbringen 1120 einer
Verbindungsstruktur 502 in den ersten Hohlraum 202 aufweisen. Die Verbindungsstruktur 502 und der erste Hohlraum 202 können dabei gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig .1 bis Fig .10 wenigstens teilweise komplementär zueinander ausgestaltet sein.
Das Einbringen 1120 der Verbindungsstruktur 502 in den ersten Hohlraum 202 ist in einer Seitenansicht dargestellt .
Das Verfahren kann das Aufbringen 1130 eines
Fixierungsmittels 404 , beispielsweise einen Nietenring 404 auf oder über die Verbindungsstruktur 502 in dem ersten
Hohlraum 202 aufweisen.
Der Nietenring 404 kann beispielsweise mittels einer ersten Greifeinrichtung 1108 auf die Verbindungsstruktur 502
geschoben werden. Nach dem Aufbringen 1130 des Fixierungsmittels 404 auf die Verbindungsstruktur 502 , kann das Verfahren ein Ausbilden einer formschlüssigen Verbindung 1140 aufweisen . Dabei werden Fixierungsmittel 404 und Verbindungsmittel 502 formschlüssig miteinander verbunden werden. Beispielsweise kann ein
Nietring 404 thermisch und/oder mechanisch vernietet werden oder eine Mutter 408 auf ein Verbindunge1ement 502 mit komplementärem Gewinde geschraubt werden. Die Nietverbindung oder Verschraub kann dann die Verbindungsstruktur 502 gegen Zugkräfte bezüglich des Trägers 102 kraftschlüssig fixieren.
Beim Vernieten kann beispielsweise die erste Grei feinrichtung 1108 lateral einen Druck und/oder eine Temperaturerhöhung auf den Nietring 404 ausüben, während eine zweite
Greifeinrichtung 1106 auf die Verbindungsstruktur 502 eine Zugkraft ausübt .
Die Zugkraft auf die Verbindungsstruktur 502 kann dabei zu einem Ausrichten der Verbindungsstruktur 502 in dem ersten Hohlraum 202 führen.
Der laterale Druck und/oder die laterale Temperaturerhöhung der ersten Greifeinrichtung 1108 auf den Nietring 404 können wenigstens teilweise zu einem mechanischen Quetschen oder Schmelzen des Nietringes 404 führen. Dadurch kann der
Nietring 404 mit der Verbindungsstruktur 502 schlüssig verbunden werden .
Fig.12 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer schlüssigen Anbindung eines optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausgestaltunge .
In einer Ausgestaltung 1200 kann die Verbindungsstruktur 502 derart ausgebildet sein, dass der Träger 102 des organischen optoelektronischen Bauelementes 100 und das Verbindungsstück 204 formschlüssig und/oder kraftschlüssig miteinander verbunden werden. Die dargestellte Ausgestaltung 1200 kann den Vorteil
aufweisen, dass keine Schraub- und/oder Nietverbindungen der Verbindungstruktur 1202 an bzw. mit dem Träger 102 des
organischen optoelektronischen Bauelementes und/oder dem Verbindungsstück 204 notwendig sind.
Die Verbindungsstruktur 1202 kann beispielsweise zwei oder mehr klemmende Einrichtungen 508 ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.5 aufweisen.
Die Verbindungsstruktur 1202 kann einen Verbindungsbereich 1204 aufweisen, wobei der der Verbindungsbereich 1204 die klemmenden Einrichtungen 1202 mit einander verbinden kann .
In einer Ausgestaltung kann der Ver indungsbereich 1204 ähnlich oder gleich einem Haltepunkt 706 einer der
Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig .7 eingerichtet sein . In einer Ausgestaltung kann der Verbindungsbereich 1204 optional sein.
Das Verbindungsstrukturl202 kann mittels des Formschlusses und des KraftSchlusses in dem ersten Hohlraum 202 und in dem zweiten Hohlraum 206 fixiert werden . Der erste
Fixierungsbereich 302 und/oder der zweite Fixierungsbereich 304 können dabei derart ausgebildet sein, dass die
Verbindungsstruktur 1202 bezüglich Verschiebungen
resultierend aus einer an die Verbindungsstruktur 1202 angelegten Zugkraft , einer Scherkraft und/oder einer
Druckkraft stationär, d.h. unbeweglich oder Positionsinvariant, ausgebildet ist, beispielsweise indem die
Hohlräume 202 , 206 komplementär zueinander ausgebildet sind. Die Hohlräume 202 , 206 können ähnlich oder gleich einer
Klemmvorrichtung , ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig .6 und/oder ähnlich oder gleich einem Sackloch .
Der erste Fixierungsbereich 302 und der zweite
Fixierungsbereich 304 können dabei zueinander ähnlich oder gleich ausgebildet sein.
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein Verfahren für ein schlüssiges Verbinden eines organischen
optoelektronischen Bauelementes mit einem Verbindungstück , eine Verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges Verbinden und eine optoelektronische Bauelementevorrichtung
bereitgestellt , mit denen es beispielsweise möglich ist eine organische Leuchtdiode formschlüssig und/oder kraftschlüssig, elektrisch und/oder mechanisch mit einem Verbindungsstück zu koppeln. Dadurch kann auf eine stoffschlüssige Anbindung verzichtet werden und eine größere Flexi
Benutzer erreicht werden .

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren für ein schlüssiges Verbinden (300) eines
organischen optoelektronischen Bauelementes (100) mit einem Verbindungsstück (204) , das Verfahren aufweisend:
• Ausbilden eines ersten Hohlraumes (202) in einem
organischen optoelektronischen Bauelementes (100) , wobei der erste Hohlraum (202) wenigstens eine erste Öffnung aufweis ;
· Einführen einer Verbindungsstruktur (412, 422 , 432 ,
502, 606 , 614 , 702 , 704 , 1202) durch die erste Öffnung in den ersten Hohlraum (202) , wobei die eingeführte Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502 , 606 , 614 , 702 , 704 , 1202 ) einen ersten
Fixierungsbereich (302) aufweist , wobei der erste
Fixierungsbereich (302) der Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502 , 606, 61 , 702 , 704 , 1202) wenigstens teilweise komplementär zu der Form des ersten Hohlraumes (202) eingerichtet ist ;
· Ausbilden eines zweiten Hohlraumes (206) in einem
Verbindungsstück (204) , wobei der zweite Hohlraum (206 ) wenigstens eine zweite Öffnung aufweist ; wobei der zweite Hohlraum (206 ) wenigstens teilweise komplementär zu der Form des zweiten
Fixierungsbereiches (304 ) der eingeführten
Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502 , 606 , 614 , 702 , 704 , 1202) eingerichtet wird; und
• Einführen eines zweiten Fixierungsbereiches (304 ) der Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432, 502 , 606 , 614 , 702, 704, 1202) durch die zweite Öffnung in den zweiten Hohlraum (206) ; und
• Ausbilden einer kraftschlüssigen Verbindung des
organischen optoelektronischen Bauelementes (100) mit dem Verbindungsstück (204) nachdem die
Verbindungsstruktur (412, 422, 432, 502, 606, 614,
702 , 704 , 1202) in den ersten Hohlraum (202) und den zweiten Hohlraum (204 } eingeführt wurde . Verfahren gemäß Anspruch 1 ,
wobei beim Einführen der Verbindungsstruktur (412, 422 432 , 502, 606, 61 , 702, 704, 1202) in den ersten
Hohlraum (202) und/oder in den zweiten Hohlraum (206) wenigstens eine Öffnung des ersten Hohlraumes (202) und/oder des zweiten Hohlraumes (206) eine invariante Form aufweist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 2 ,
wobei beim Einführen der Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432, 502, 606, 614, 702, 704, 1202) in den ersten
Hohlraum (202) und/oder in den zweiten Hohlraum (206) wenigstens eine Öffnung des ersten Hohlraumes (202 ) und/oder des zweiten Hohlraumes (206) eine veränderlich Form aufweist .
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 ,
wobei die Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502 , 606 , 614 , 702 , 704 , 1202) , nach dem Einführen oder während des Einführens der Verbindungsstruktur (412, 422 , 432 , 502 , 606 , 614 , 702 , 704 , 1202) i den ersten Hohlraum (202 ) oder in den zweiten Hohlraum (206) , formschlüssig an oder mit dem organischen optoelektronischen
Bauelementes (100) und/oder dem Verbindungsstück (204 ) fixiert wird .
Verfahren gemäß Anspruch 4 ,
wobei das formschlüssige Fixieren der
Verbi dungsstruktur (412 , 422, 432, 502, 606, 614 , 702 704 , 1202 ) einen Prozess aufweist aus der Gruppe der Prozesse :
• ein Verschrauben; oder
• ein Vernieten .
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Ver indungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502 , 606 , 614 , 702 , 704 , 1202) , nach dem Einführen oder während des Einführens der Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502 , 606, 614 , 702, 704 , 1202) in den ersten Hohlraum (202 ) und/oder in den zweiten Hohlraum (206),
kraftschlüssig an oder mit einem Bereich des organischen optoelektronischen Bauelementes (100) und/oder dem
Ver indungsstück (204 ) fixiert wird, wobei das
kraftschlüssige Fixieren einen Prozess aufweist aus der Gruppe der Prozesse :
• ein Verschrauben;
• ein Einschnappen
• ein Klemmen; oder
• eine magnetische Anziehung, wobei ein Teil des
ersten Fixierungsbereiches und/oder des zweiten Fixierungsbereiches magnetisch ausgebildet
ist/sind.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 ,
wobei beim Einführen der Verbi dungsstruktur (412 , 422 , 432, 502, 606, 614 , 702, 704, 1202) in den ersten
Hohlraum (202 ) und/oder in den zweiten Hohlraum (206) , die Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432, 502 , 606, 61 , 702 , 704 , 1202 ) gleichzeitig oder zusätzlich in
wenigstens einen weiteren Hohlraum eingeführt werden, wobei der weitere Hohlraum in dem ersten Hohlraum (202) oder in dem zweiten Hohlraum (206) ausgebildet ist und wobei der weitere Hohlraum wenigstens eine Öffnung aufweist .
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 ,
ferner aufweisend ein Halten der Verbindungstruktur bei wenigstens einem Fixieren der Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502 , 606, 61 , 702 , 704, 1202) , wobei das Halten der Verbindungsstruktur (412 , 422, 432 , 502 , 606, 614 , 702 , 704 , 1202) ein Fixieren der Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502, 606 , 614 , 702, 704 , 1202 ) um wenigstens eine Drehachse aufweist .
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 ,
wobei die Verbindungsstruktur (412 , 422, 432 , 502 , 606 , 614 , 702 , 704 , 1202) zuerst mit dem Verbindungsstück (204 ) formschlüssig und/oder kraftschlüssig Verbunden wird und erst danach die Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432, 502, 606, 614, 702, 704, 1202) formschlüssig und/oder kraftschlüssig mit dem organischen
optoelektronischen Bauelementes (100) verbunden wird.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 ,
wobei während oder nach dem Ausbilden der schlüssigen Verbindung ( 300 ) des organischen optoelektronischen Bauelementes (100) mit dem Verbindungsstück (20 ) mittels der Verbindungss ruktur (412 , 422, 432 , 502 , 606 , 614 , 702 , 704 , 1202) , zusätzlich eine elektrische Verbindung zwischen dem optoelektronischen Bauelement (100 ) und dem Verbindungsstück (204 ) ausgebildet wird.
Verbindungsstruktur (412, 422 , 432, 502 , 606, 614 , 702 , 704 , 1202) für ein kraftschlüssiges Verbinden (300) , die Verbindungsstruktur (412, 422, 432, 502, 606, 614, 702 , 704 , 1202 ) wenigstens aufweisend:
• einen ersten Fixierungsbereich (302) und einen
zweiten Fixierungsbereich (304) ;
• wobei der erste Fixierungsbereich ( 302 ) für ein kraftschlüssiges (300) der Verbindungss ruktur (412, 422, 432, 502, 606, 614, 702, 704, 1202) mit einem ersten Körper (1206) eingerichtet ist ;
• wobei der zweite Fixierungsbereich (304) für ein kraftschlüssiges (300) mit einem zweiten Körper (1208) eingerichtet ist; und
• wobei die Verbindungsstruktur (412 , 422, 432 , 502 , 606, 614 , 702 , 704 , 1202) derart eingerichtet ist, dass der erste Körper (1206) mittels der Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432, 502 , 606, 614 , 702, 704, 1202) kraftschlüssig mit dem zweiten
Körper (1208) verbunden wird,
• wobei der erste Fixierungsbereich (302) und/oder der zweite Fixierungsbereich für eine
Klemmverbindung eingerichtet sind/ist .
Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502, 606 , 614 , 702 , 70 , 1202) gemäß Anspruch 11 ,
wobei der erste Fixierungsbereich (302) und/oder der zweite Fixierungsbereich (304) ähnlich oder gleich einem der Verbindungsstrukturen eingerichtet ist aus der Gruppe der Verbindungsstrukturen :
• eine Niete ;
• eine Schraube
• ein Innengewinde ;
• ein Stift;
• eine Klemme ; und/oder
• eine magnetische Verbindung, wobei ein Teil des ersten Fixierungsbereiches magnetisch ausgebildet ist .
Optoelektronische Bauelementevorrichtung ,
aufweisend : ein organisches optoelektronisches
Bauelement (100) , ein Verbindungsstück (204) und eine Verbindungsstruktur (412, 422, 432 , 502 , 606 , 614 , 702 , 704 , 1202 ) zwischen dem organischen optoelektronischen Bauelement (100) und dem Verbindungsstück (204) :
• wobei die Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502 , 606 , 614 , 702 , 704 , 1202) einen ersten
Fixierungsbereich (302) und einen zweiten
Fixierungsbereich (304 ) aufweis ;
• wobei das organische optoelektronische Bauelement
(100) einen ersten Hohlraum und das Verbindungsstück (204) einen zweiten Hohlraum aufweist ;
• wobei der erste Fixierungsbereich (302) wenigstens teilweise in dem ersten Hohlraum (202) ausgebildet ist und wobei der zweite Fixierungsbereich {304) wenigstens teilweise in dem zweiten Hohlraum (206) ausgebildet ist;
• wobei der erste Fixierungsbereich (302) zu dem ersten Hohlraum (202) und/oder der zweite Fixierungsbereich (304) zu dem zweiten Hohlraum (206) wenigstens teilweise komplementär eingerichtet ist/sind;
• wobei die Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432, 502,
606 , 614, 702 , 704 , 1202 ) das organische
optoelektronische Bauelement (100) mit dem
Verbindungsstück (204 ) kraftschlüssig verbindet , wobei die kraftschlüssige Verbindung außerhalb des optoelektronischen Bauelementes (100) und der
Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502, 606 , 614 , 702, 704 , 1202) ausgebildet is .
Optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß
Anspruch 13 ,
ferner aufweisend einen Halter (1002) , wobei das
organische optoelektronische Bauelement (100) von dem Halter (1002) gehalten ist, wobei das Verbindungsstück (204) als Teil des Halters (1002) ausgebildet ist .
Optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß einem der Ansprüche 13 oder 14 ,
wobei im ersten Hohlraum (202) und/oder im zweiten
Hohlraum (206) wenigstens zwei gegenüberliegende
Öffnungen ausgebildet sind .
Optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß einem der Ansprüche 13 bis 15 ,
wobei die Verbindungsstruktur (412 , 422 , 432 , 502 , 606 , 614, 702 , 704 , 1202) an oder mit einem Bereich des organischen optoelektronischen Bauelementes (100) und/oder des Verbindungsstückes (204) formschlüssig fixiert ist, wobei das formschiüssige Fixieren eine Verbindung aufweist aus der Gruppe : • eine Verschraubung ;
• eine Vernietung;
• eine Verschraubung ;
• ein Einschnappen ;
• ein Klemme; und/oder
• eine magnetische Anziehung, wobei ein Teil des ersten Fixierungsbereiches (302 ) und/oder des zweiten Fixierungsbereiches (304 ) magne isch ausgebildet ist .
PCT/EP2013/062900 2012-06-21 2013-06-20 Verfahren für ein schlüssiges verbinden eines organischen optoelektronischen bauelementes mit einem verbindungstück, verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges verbinden und optoelektronische bauelementevorrichtung Ceased WO2013190049A1 (de)

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