WO2013147538A1 - 일체형 스피커 - Google Patents

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WO2013147538A1
WO2013147538A1 PCT/KR2013/002617 KR2013002617W WO2013147538A1 WO 2013147538 A1 WO2013147538 A1 WO 2013147538A1 KR 2013002617 W KR2013002617 W KR 2013002617W WO 2013147538 A1 WO2013147538 A1 WO 2013147538A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
enclosure
case
vibration module
enclosure case
integrated speaker
Prior art date
Application number
PCT/KR2013/002617
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
지용주
강봉희
권중학
김지훈
양성훈
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020120042021A external-priority patent/KR101330111B1/ko
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/045—Mounting

Definitions

  • the present invention relates to an enclosure integrated speaker.
  • Enclosure improves sound quality by securing the resonance space of speaker and removing interference sound from the back.
  • Conventional enclosure speakers have a taper on the upper side of the unit to reduce shocks and prevent leakage, and a case with soundproof openings on top of it, and a tape and poron on the bottom of the speaker. do.
  • the magnetic circuit is inserted into the frame, and the unit on which the vibration module is assembled is assembled by surrounding the enclosure upper and lower cases.
  • the bonding surface of the magnet and the yoke may be damaged through the yoke during an external impact.
  • It consists of a unit with a foron attached to the front and a rear, and an upper and lower enclosure to protect the unit. If the upper enclosure of the injection replaces the metal protectors, the thickness is about 0.2 mm thick.
  • Solder and fix the wire or FPCB inside the enclosure make a hole to drain the enclosure, pull out the wire or FPCB, and close the gap with the rubber bond.
  • Covering the unit with the injection enclosure case prevents the heat generated in the unit from escaping outside, which can deteriorate the unit by raising the temperature inside the unit.
  • an object of the present invention is to provide an enclosure-integrated speaker that can minimize the thickness of the enclosure.
  • the present invention provides an integrated speaker including a first enclosure case is fixed to the magnetic circuit, a second enclosure case is fixed to the vibration module, a third enclosure case coupled to the upper side of the vibration module.
  • the enclosure integrated speaker provided by the present invention can be downsized and has an improved terminal structure for easy assembly.
  • FIG. 1 is a perspective view of an enclosure-integrated speaker according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an enclosure-integrated speaker according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 and 4 are cut perspective views of an enclosure integrated speaker according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view illustrating a shape in which the first enclosure case and the magnetic circuit of the integrated speaker according to the first embodiment of the present invention are integrally inserted and injected;
  • FIGS. 6 and 7 are perspective views of the second enclosure case provided in the integrated speaker integrated according to the first embodiment of the present invention as viewed from the top,
  • FIG. 8 is a perspective view from below of a second enclosure case provided in an integrated speaker according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view illustrating a third enclosure case included in the enclosure integrated speaker according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing a state in which the terminal and the second enclosure case of the integrated enclosure speaker according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a view showing a state in which the first enclosure case and the second enclosure case of the integrated enclosure speaker according to the first embodiment of the present invention is combined;
  • FIG. 12 is a view illustrating a vibration module coupled to an intermediate case to an enclosure integrated speaker according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 13 is a view illustrating a third enclosure case coupled to an enclosure integrated speaker according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 and 15 are views illustrating a fixing structure of a second enclosure case and a vibration module of an enclosure integrated speaker according to a second embodiment of the present invention
  • 16 is a cross-sectional view of an enclosure integrated speaker according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a view showing a terminal structure of an enclosure integrated speaker according to a second embodiment of the present invention.
  • the enclosure integrated speaker according to the first embodiment of the present invention includes an enclosure case 100, a magnetic circuit (not shown) and a vibration module 300 that are installed and fixed in the enclosure case 100.
  • the enclosure case 100 includes a first enclosure case 110, a second enclosure case 120, and a third enclosure case 130.
  • the first enclosure case 110 is located at the bottom, and a magnetic circuit (not shown) is fixed on the first enclosure case 110.
  • the second enclosure case 120 is coupled to the first enclosure case 110 in which a magnetic circuit (not shown) is installed, and an opening is formed in the second enclosure case 120, and the vibration module 300 including the diaphragm through the opening. ) Can be installed.
  • the third enclosure case 130 is coupled to the opening.
  • the third enclosure case 130 serves to press and fix the vibration module 300 and also serves as a protector for protecting the vibration module 300. Since the third enclosure case 130 is inserted into the opening of the second enclosure case 120, the third enclosure case 130 does not protrude, so that the height of the entire enclosure-integrated speaker is increased between the first enclosure case 110 and the second enclosure case 130.
  • the enclosure case 120 is the same as the combined height.
  • the enclosure case 100 has a terminal 400 that can transmit an electrical signal to the voice coil of the vibration module 300. It may be injection molded in the first enclosure case 110, may be injection molded in the second enclosure case 120, and is located between the first enclosure case 110 and the second enclosure case 120. When the enclosure case 110 and the second enclosure case 120 are coupled, the terminal 400 may be installed to be fixed.
  • the terminal 400 includes a contact portion electrically contacting the voice coil and an external terminal exposed to the outside and receiving an electrical signal from the outside.
  • the first enclosure case 110 is positioned at the bottom, and the magnetic circuit 200 is installed in the first enclosure case 110.
  • a second enclosure case 120 is coupled to an upper portion of the first enclosure case 110, and a terminal 400 is installed between the first enclosure case 110 and the second enclosure case 120.
  • the terminal 400 is exposed to the outside of the enclosure case 100.
  • An inner terminal 122 is injection molded in the second enclosure case 120, and the lower part is in contact with the terminal 400, and the upper part is formed in a suspension for transmitting an electrical signal to the voice coil of the vibration module 300, which will be described later. Make contact with the FPCB extension.
  • the third enclosure case 130 is coupled to an upper portion of the second enclosure case 120.
  • FIG. 3 and 4 are cutaway perspective views of an enclosure-integrated speaker according to a first embodiment of the present invention.
  • the magnetic circuit 200 including the inner ring plate 240 and the outer ring magnet 230 to help form a magnetic field is fixed to the magnetic circuit 200.
  • the magnetic circuit 200 is integrally formed with the first enclosure case 110 by insert injection molding when the first enclosure case 110 is injection molded.
  • the bottom surface of the yoke 210 is positioned higher than the bottom surface of the first enclosure case 110, that is, the bottom surface of the yoke 210 is spaced apart from the bottom by a predetermined height. Therefore, it is possible to prevent the shock directly applied to the magnetic circuit 200.
  • the second enclosure case 120 is coupled to the first enclosure case 110 into which the magnetic circuit 200 is inserted and injected into the voice coil 310 and the diaphragm 320 in the central opening of the second enclosure case 120.
  • a vibration module including the suspension 330 is installed.
  • the suspension 330 is positioned above the diaphragm 320 in the order of the voice coil 310, the diaphragm 320, and the suspension 330 from below. Therefore, the dome of the diaphragm 320 is molded so as to protrude downward.
  • a terminal 400 is inserted between the second enclosure case 120 and the first enclosure case 110, and the second enclosure case 120 is electrically connected to the FPCB and the terminal 400 formed in the suspension 330.
  • An internal terminal (not shown) is inserted into the insert.
  • the third enclosure case 130 is coupled to the opening to protect the vibration module.
  • FIG. 5 is a view illustrating a shape in which the first enclosure case and the magnetic circuit of the enclosure integrated speaker according to the first embodiment of the present invention are integrally inserted and injected.
  • the magnetic circuit 200 is inserted into the center of the first enclosure case 110.
  • the first enclosure case 110 includes an outer wall 112, a bottom surface 114, and an inner wall 116.
  • the outer wall 112 and the inner wall 116 are parallel to each other, and the bottom surface 114 is the outer wall 112. And perpendicular to the inner wall 116.
  • the inner wall 116 is a portion that is coupled with the magnetic circuit 200.
  • the first enclosure case 110 is provided with a coupling hole 118 for coupling with the second enclosure case 120 (see FIGS. 1 to 4).
  • the space between the inner wall 112 and the outer wall 116 forms a part of the resonance space after being combined with the second enclosure case 120 (see FIGS. 1 to 4).
  • FIG. 6 and 7 are perspective views of a second enclosure case provided in the integrated enclosure speaker according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a perspective view of the enclosure integrated speaker according to the first embodiment of the present invention.
  • the second enclosure case 120 includes an outer wall 122, an upper surface 124, and an inner wall 126.
  • the inner wall 126 is an opening 129 and extends a predetermined section to the inner side of the inner wall 126.
  • a seating end 127 for seating the vibration module is formed.
  • a coupling protrusion 128 is formed to engage the coupling hole 118 (see FIG. 5) of the first enclosure case 110 (see FIG. 5).
  • a groove 121 is formed to insert and fix the terminal 400 (refer to FIGS. 1 to 4) at one corner side of the outer wall 122, and the terminal 400 inserted through the groove 121 (FIG. 1).
  • the connection groove 123 is formed in the suspension 330 to be described later, the FPCB extended extension portion can be seated so as to be in electrical contact with the internal terminal 125 to transmit the electrical signal to the voice coil 310 It is formed at one side of the opening 129.
  • the inner terminal 125 is injection-molded including a portion exposed to the upper surface of the connection groove 123 and a portion exposed to the lower surface of the upper surface 124, and the portion exposed to the upper portion of the connection groove 123 is the suspension 330. In contact with the FPCB and electrically connected, the exposed portion of the upper surface 124 is in contact with the terminal 400 is electrically connected.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a third enclosure case included in the enclosure integrated speaker according to the first embodiment of the present invention.
  • the third enclosure case 130 includes a metal plate 134 to protect the diaphragm in place of the protector.
  • the metal plate 134 forming the upper surface of the third enclosure case 130 is integrally formed by insert injection and the plastic injection molding 132 forming the side surface.
  • FIG. 10 is a view illustrating a state in which a terminal and a second enclosure case of an integrated speaker integrated according to a first embodiment of the present invention are combined.
  • the terminal 400 is inserted through the groove 121 (see FIG. 5) of the second enclosure case 120 to expose the inner terminal 125 below the upper surface 124 (see FIG. 5) of the enclosure case 120.
  • FIG. 11 is a view illustrating a vibration module coupled to an intermediate case to an enclosure integrated speaker according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a third enclosure case to an enclosure integrated speaker according to a first embodiment of the present invention. Is a view showing how it is combined.
  • the second enclosure case 120 is coupled to the first enclosure case 110, and then on the opening 129 located in the center of the second enclosure case 120.
  • the vibration module 300 is located, and the vibration module 300 is seated on the seating end 127 formed at the edge of the opening 129.
  • Suspension 330 (see FIGS. 3 and 4) consists of an FPCB that transmits an electrical signal to voice coil 310 (see FIGS. 3 and 4).
  • the suspension 330 (refer to FIGS. 3 and 4) should be electrically connected to the terminal 400 or the internal terminal 125 in order to apply an electrical signal, the suspension 330 extends from one side to the outside to the inner terminal.
  • An extension 338 for electrically connecting the 125 with solder or the like is provided.
  • a third enclosure case 130 that covers and protects the exposed diaphragm 320 is coupled.
  • the side portion of the third enclosure case 130 is supported by the mounting end 127 similarly to the vibration module 300, and is positioned above the suspension 330.
  • the upper surface of the third enclosure case 130 is formed of a metal plate 134 (see FIG.
  • the diaphragm 320 is formed in a rectangular ring shape, the diaphragm 320 may be formed in a quadrangular ring shape to protect the diaphragm 320, and a portion opened by the suspension 330 may be covered.
  • FIGS. 13 and 14 are views illustrating a fixing structure of a second enclosure case and a vibration module of an enclosure-integrated speaker according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 15 is a diagram of an enclosure-integrated speaker according to a second embodiment of the present invention. It is a cross section.
  • the structure of the first enclosure case 110 and the magnetic circuit 200 is the same as that of the first embodiment of the present invention.
  • the third enclosure case 120 ′ according to the second embodiment of the present invention includes the second enclosure case 120 (see FIGS. 1 to 13) and the third enclosure case 130 (FIGS. 1 to 13) according to the first embodiment. 13, the vibration module 300 is coupled to the lower portion of the second enclosure case 120 ′ in the second embodiment.
  • the second enclosure case 120 includes an outer wall 122', an upper surface 124 ', and an inner wall 126', but the shape of the seating portion 127 'is a vibration module below.
  • Step 300 is formed so that the step can be attached.
  • the third enclosure case is not provided separately, but a protector portion 120 ′′ is formed to extend inward from the inner wall 126 ′ to cover the diaphragm 320 so as to cover the diaphragm 320.
  • the enclosure-integrated speaker includes a ring-shaped support member 500 which is located under the vibration module 300 and which can fix the vibration module 300.
  • the lower end of the ring-shaped support member 500 is supported by the inner wall 116 of the lower enclosure case 110, and the upper end of the ring-shaped support member 500 supports the vibration module 330 to the seat 127 ′. Push it to the side to fix it.
  • FIG. 16 is a perspective view of an enclosure-integrated speaker according to a second embodiment of the present invention.
  • the magnetic circuit 200 is integrally injection-molded in the first enclosure case 110, and the second enclosure case 120 ′ is fixed so that the terminal 400 contacts the internal terminal 125 (see FIG. 10).
  • the first enclosure case 110 and the second enclosure case 120 ' are coupled to each other.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a terminal structure of an enclosure integrated speaker according to a second embodiment of the present invention.
  • the enclosure integrated speaker according to the second embodiment of the present invention since the vibration module 300 is located under the second enclosure case 120 ', there is no need to expose the inner terminal 125' to the top. . Therefore, the enclosure integrated speaker according to the second embodiment of the present invention is connected to the FPCB of the extension 338 in which the suspension 330 of the vibration module 300 extends under the second enclosure case 120 '.
  • Terminal 125 ' is formed. The other end of the inner terminal 125 ′ may extend with the terminal 400 to transmit an electrical signal from the outside to the voice coil of the vibration module 300.
  • a heat-dissipating metal plate may be inserted above or below the enclosure case to dissipate heat toward the terminal case, thereby preventing the speaker unit from being degraded by heat.
  • the heat dissipation plate may be attached to an outer surface of the bottom surface 114 of the first enclosure case 110 and an outer surface of the upper surface of the second enclosure case 120 to assist in heat dissipation.
  • the heat sink may be attached to the outer surfaces of the outer walls 112 and 122 of the lower or second enclosure cases 110 and 120.

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Abstract

본 발명은 인클로져 일체형 스피커에 관한 것이다. 본 발명은 자기 회로가 고정되는 제1 인클로져 케이스, 진동 모듈이 고정되는 제2 인클로져 케이스, 진동 모듈의 상측에 결합되는 제3 인클로져 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커를 제공한다.

Description

일체형 스피커
본 발명은 인클로져 일체형 스피커에 관한 것이다.
인클로져는 스피커의 공명공간을 확보하고 후면으로부터 나온 간섭음을 제거하여 음질을 좋게 하는 기능을 한다.
인클로져는 스피커를 둘러싸는 역할을 하므로 기존의 스피커보다 두께가 더 두꺼워지게 한다는 단점이 있다.
기존의 인클로져 스피커는 유닛의 상측에 테이프와 충격을 완화하고 누설음을 방지하는 포론이 부착되고 그위에 방음구가 형성된 케이스가 부착되고 아래로는 스피커 하측에 테이프와 포론이 부착되며 하부 케이스가 형성된다.
또한 프레임에 자기회로가 인서트 되고 그위에 진동모듈이 조립된 유닛이 인클로져 상하케이스에 둘러싸여 조립된다.
스피커의 하단부에 있어 요크의 면과 사출물의 면이 일대일로 대응되도록 위치되어 있으면 외부의 충격시 요크를 통해 자석과 요크의 본딩면이 파손될 수 있다.
전면 후면에 포론이 부착된 유닛과 유닛을 보호할 상,하 인클로져로 구성된다. 사출의 상측 인클로저가 금속의 프로텍터를 대체할 경우 두께가 약 0.2mm 정도 두꺼워 진다.
사출 케이스를 프로텍터를 대체할 경우 진동모듈을 눌러서 고정할 프로텍터가 없어져 진동계 지지가 어렵고 변형이 발생할 수 있다.
인클로져 내측에 wire 또는 FPCB를 납땜 고정 시키고 인클로져에 이를 유출할 수 있도록 구멍을 내고 wire 또는 FPCB를 밖으로 뺀 다음 그틈을 고무계열의 본드로 막아준다.
유닛을 사출물 인클로져 케이스로 덮어 유닛에 발생하는 열이 밖으로 빠져나가지 못하여 유닛 내부의 온도를 높게하여 유닛을 열화 시킬 수 있다.
본 발명은 인클로져 스피커의 자기회로를 인클로져 케이스에 일체형으로 인서트 하고 스피커의 프로텍터를 나머지 인클로져에 인서트하거나, 인클로져 케이스가 프로텍터를 대체하는 구조의 인클로져 일체형 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 인클로져 두께를 최소화할 수 있는 인클로져 일체형 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 자기 회로가 고정되는 제1 인클로져 케이스, 진동 모듈이 고정되는 제2 인클로져 케이스, 진동 모듈의 상측에 결합되는 제3 인클로져 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커를 제공한다.
본 발명이 제공하는 인클로져 일체형 스피커는 크기를 소형화할 수 있으며, 개선된 터미널 구조를 가지고 있어 조립이 용이하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커를 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 분해 사시도,
도 3 및 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 절단 사시도,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커가 구비하는 제1 인클로져 케이스와 자기 회로가 일체로 인서트 사출된 형상을 도시한 도면,
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커가 구비하는 제2 인클로져 케이스를 상부에서 바라본 사시도,
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커가 구비하는 제2 인클로져 케이스를 하부에서 바라본 사시도,
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커가 구비하는 제3 인클로져 케이스를 도시한 도면,
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 제2 인클로져 케이스와 터미널을 결합한 모습을 도시한 도면,
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 제1 인클로져 케이스와 제2 인클로져 케이스가 결합한 모습을 도시한 도면,
도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커에 중간 케이스에 진동 모듈이 결합되는 모습을 도시한 도면,
도 13은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커에 제3 인클로져 케이스가 결합되는 모습을 도시한 도면
도 14 및 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 제2 인클로져 케이스와 진동 모듈의 고정 구조를 도시한 도면,
도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 단면도,
도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 터미널 구조를 도시한 도면.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커를 도시한 사시도이다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커는, 인클로져 케이스(100)와 인클로져 케이스(100) 내에 설치, 고정되는 자기 회로(미도시)와 진동 모듈(300)을 포함한다. 인클로져 케이스(100)는 제1 인클로져 케이스(110), 제2 인클로져 케이스(120), 제3 인클로져 케이스(130)를 포함한다. 제1 인클로져 케이스(110)는 제일 하부에 위치하며, 제1 인클로져 케이스(110) 상에 자기 회로(미도시)가 고정된다. 제2 인클로져 케이스(120)는 자기 회로(미도시)가 설치된 제1 인클로져 케이스(110)와 결합하며, 제2 인클로져 케이스(120)에는 개구부가 형성되어, 개구부를 통해 진동판을 비롯한 진동 모듈(300)을 설치할 수 있도록 되어 있다. 제2 인클로져 케이스(120)에 진동 모듈(300)을 안착시킨 다음, 개구부 상에 제3 인클로져 케이스(130)가 결합된다. 제3 인클로져 케이스(130)는 진동 모듈(300)을 눌러주어 고정하는 역할을 함과 동시에, 진동 모듈(300)을 보호하는 프로텍터 역할도 겸한다. 제3 인클로져 케이스(130)는 제2 인클로져 케이스(120)의 개구부 내로 삽입되기 때문에, 제3 인클로져 케이스(130)가 돌출되지 않아, 인클로져 일체형 스피커 전체의 높이는 제1 인클로져 케이스(110)와 제2 인클로져 케이스(120)가 결합된 높이와 같다.
한편, 인클로져 케이스(100)에는 진동 모듈(300)의 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달할 수 있는 터미널(400)이 위치한다. 제1 인클로져 케이스(110) 내에 사출성형될 수도 있고, 제2 인클로져 케이스(120) 내에 사출성형될 수도 있고, 제1 인클로져 케이스(110)와 제2 인클로져 케이스(120) 사이에 위치하며, 제1 인클로져 케이스(110)와 제2 인클로져 케이스(120)의 결합시에 터미널(400)이 고정되도록 설치될 수도 있다. 터미널(400)은 보이스 코일로 전기적으로 접촉하는 접촉부와 외부로 노출되어 외부로부터 전기적인 신호를 인가받는 외부 터미널을 포함한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 분해 사시도이다. 제일 아래쪽에 제1 인클로져 케이스(110)가 위치하고, 제1 인클로져 케이스(110) 내에 자기 회로(200)가 설치된다. 제1 인클로져 케이스(110)의 상부에 제2 인클로져 케이스(120)가 결합되며, 제1 인클로져 케이스(110)와 제2 인클로져 케이스(120) 사이에는 터미널(400)이 설치된다. 터미널(400)은 인클로져 케이스(100)의 외부로 노출된다. 제2 인클로져 케이스(120)에는 내부 터미널(122)이 사출 성형되어, 하부는 터미널(400)과 접촉하고, 상부는 후술할 진동 모듈(300)의 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달하는 서스펜션에 형성된 FPCB 연장부와 접촉한다. 제2 인클로져 케이스(120) 상부에는 제3 인클로져 케이스(130)가 결합된다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 절단 사시도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커는, 제1 인클로져 케이스(110)에 요크(210), 내륜 마그넷(220), 외륜 마그넷(230), 내륜 마그넷(220)을 덮어 자계 형성을 돕는 내륜 플레이트(240), 외륜 마그넷(230)을 덮어 자계 형성을 돕는 외륜 플레이트(250)를 포함하는 자기 회로(200)가 고정된다. 자기 회로(200)는 제1 인클로져 케이스(110)를 사출 제조할 때 인서트 사출 성형을 함으로써 제1 인클로져 케이스(110)와 일체로 형성된다. 이때, 제1 인클로져 케이스(110)의 바닥면보다 요크(210)의 바닥면이 더 높이 위치하도록, 즉 요크(210)의 바닥면이 바닥으로부터 소정 높이 이격되어 떠 있도록 만들어진다. 따라서 자기 회로(200)로 직접적으로 충격이 가해지는 것을 방지할 수 있다.
자기 회로(200)가 인서트 사출된 제1 인클로져 케이스(110) 상에 제2 인클로져 케이스(120)가 결합되고, 제2 인클로져 케이스(120)의 중앙 개구부에 보이스 코일(310), 진동판(320), 서스펜션(330)을 포함하는 진동 모듈이 설치된다. 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커는, 하방으로부터 보이스 코일(310), 진동판(320), 서스펜션(330) 순으로 서스펜션(330)이 진동판(320)보다 상부에 위치한다. 따라서 진동판(320)의 돔은 하방으로 돌출되도록 성형되어 있다.
한편 제2 인클로져 케이스(120)와 제1 인클로져 케이스(110) 사이에는 터미널(400)이 삽입되고, 제2 인클로져 케이스(120)에는 서스펜션(330)에 형성된 FPCB 및 터미널(400)과 전기적으로 연결되는 내부 터미널(미도시)가 인서트 사출된다.
또한 제2 인클로져 케이스(120)의 개구부에 진동 모듈이 설치된 다음에는, 진동 모듈을 보호할 수 있도록 개구부에 제3 인클로져 케이스(130)가 결합된다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커가 구비하는 제1 인클로져 케이스와 자기 회로가 일체로 인서트 사출된 형상을 도시한 도면이다. 제1 인클로져 케이스(110)의 중앙에는 앞서 설명한 바와 같이 자기 회로(200)가 인서트 사출된다. 제1 인클로져 케이스(110)는 외벽(112), 바닥면(114) 및 내벽(116)으로 이루어져 있으며, 외벽(112)과 내벽(116)은 서로 평행하고, 바닥면(114)은 외벽(112)과 내벽(116)에 대해 수직이다. 내벽(116)은 자기 회로(200)와 결합되는 부분이다. 또한 제1 인클로져 케이스(110)에는 제2 인클로져 케이스(120; 도 1~4 참조)와 결합하기 위한 결합공(118)이 형성되어 있다. 내벽(112)과 외벽(116) 사이의 공간이 제2 인클로져 케이스(120; 도 1~4 참조)와 결합한 후에 공명 공간의 일부를 이루게 된다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커가 구비하는 제2 인클로져 케이스를 상부에서 바라본 사시도, 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커가 구비하는 제2 인클로져 케이스를 하부에서 바라본 사시도이다. 제2 인클로져 케이스(120)는 외벽(122), 상면(124), 내벽(126)을 포함하며, 내벽(126)의 내부는 개구부(129)이며, 내벽(126)의 내측으로 소정 구간 연장되어 진동 모듈을 안착하기 위한 안착단(127)이 형성된다. 또한 제1 인클로져 케이스(110; 도 5 참조)의 결합공(118; 도 5 참조)과 맞물리는 결합 돌부(128)가 형성된다. 또한 외벽(122)의 일 모서리 측에 터미널(400; 도 1 내지 도 4 참조)을 삽입하여 고정할 수 있도록 홈(121)이 형성되며, 홈(121)을 통해 삽입된 터미널(400; 도 1 내지 도 4 참조)과 전기적으로 접촉하는 내부 터미널(125)이 제2 인클로져 케이스(120)와 일체로 사출 성형된다. 한편 후술할 서스펜션(330)에 형성되며, 내부 터미널(125)과 전기적으로 접촉하여 보이스 코일(310)로 전기적 신호를 전달될 수 있도록 FPCB가 연장된 연장부가 안착될 수 있도록 하는 연결홈(123)이 개구부(129)의 일측에 형성된다. 내부 터미널(125)은 연결홈(123) 상면으로 노출되는 부분과 상면(124)의 하면으로 노출되는 부분을 포함하여 사출 성형되어 연결홈(123)의 상부로 노출된 부분은 서스펜션(330)의 FPCB와 접촉하여 전기적으로 연결되고, 상면(124)의 하면으로 노출된 부분은 터미널(400)과 접촉하여 전기적으로 연결되게 된다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커가 구비하는 제3 인클로져 케이스를 도시한 도면이다. 제3 인클로져 케이스(130)는 프로텍터를 대신하여 진동판을 보호할 수 있도록, 금속 플레이트(134)를 포함한다. 제3 인클로져 케이스(130)의 상면을 형성하는 금속 플레이트(134)가 측면을 형성하는 플라스틱 사출물(132)과 인서트 사출에 의해 일체로 만들어진다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 제2 인클로져 케이스와 터미널을 결합한 모습을 도시한 도면이다. 터미널(400)이 제2 인클로져 케이스(120)의 홈(121; 도 5 참조)을 통해 삽입되어, 인클로져 케이스(120)의 상면(124; 도 5 참조)의 하부로 노출된 내부 터미널(125)과 접촉하도록 결합된다.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커에 중간 케이스에 진동 모듈이 결합되는 모습을 도시한 도면, 도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커에 제3 인클로져 케이스가 결합되는 모습을 도시한 도면이다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커는 제1 인클로져 케이스(110)에 제2 인클로져 케이스(120)가 결합된 다음, 제2 인클로져 케이스(120)의 중앙에 위치한 개구부(129) 상에 진동 모듈(300)이 위치하며, 진동 모듈(300)은 개구부(129) 가장자리에 형성된 안착단(127) 상에 안착된다. 서스펜션(330; 도 3 및 도 4 참조)은 보이스 코일(310; 도 3 및 도 4 참조)로 전기적인 신호를 전달하는 FPCB로 이루어진다. 특히 서스펜션(330;도 3 및 도 4 참조)은 전기적인 신호를 인가하기 위해 터미널(400)이나 내부 터미널(125)과 전기적으로 연결되어야 하므로, 서스펜션(330)의 일측에서 외부로 연장되어 내부 터미널(125)과 납땜 등에 의해 전기적으로 연결하기 위한 연장부(338)가 마련된다. 연장부(338)와 내부 터미널(125)을 전기적으로 연결한 다음, 노출된 진동판(320)을 덮어 보호해줄 수 있는 제3 인클로져 케이스(130)가 결합된다. 제3 인클로져 케이스(130)의 측부는 진동 모듈(300)과 마찬가지로 안착단(127)에 의해 지지되며, 서스펜션(330)의 상부에 위치한다. 제3 인클로져 케이스(130)의 상면은 진동판을 보호하기 위해 사출물보다 단단한 금속 플레이트(134; 도 9 참조)로 형성되며, 금속 플레이트(134; 도 9 참조)의 중앙부는 개구되어 있다. 진동판(320)의 형상이 사각의 링 형상으로 형성되어 있으므로 진동판(320)을 보호하기 위해서는 사각의 링 형상으로 형성되어도 충분하며, 서스펜션(330)에 의해 개구된 부분이 가려질 수 있기 때문이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 제2 인클로져 케이스와 진동 모듈의 고정 구조를 도시한 도면, 도 15은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 단면도이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커는 제1 인클로져 케이스(110)와 자기 회로(200)의 구조는 본 발명의 제1 실시예와 동일하다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 제3 인클로져 케이스(120')는 제1 실시예에 따른 제2 인클로져 케이스(120; 도 1 내지 도 13 참조)와 제3 인클로져 케이스(130; 도 1 내지 도 13 참조)의 기능을 겸하는 것으로, 제2 실시예에서는 제2 인클로져 케이스(120')의 하부에 진동 모듈(300)이 결합된다. 제2 인클로져 케이스(120')는 제1 실시예와 마찬가지로, 외벽(122'), 상면(124'), 내벽(126')을 구비하나, 안착부(127')의 형태가 하부에 진동 모듈(300)이 부착될 수 있도록 단차가 진 형태이다. 또한 제3 인클로져 케이스가 별도로 구비되지 않는 대신, 진동판(320)을 덮어줄 수 있도록 내벽(126')보다 내측으로 연장되어 진동판(320)을 덮어주는 프로텍터부(120")가 형성되어 있다.
이렇게 진동 모듈(300)이 제2 인클로져 케이스(120')의 하부에 위치할 경우, 진동 모듈(300)을 눌러서 고정해줄 부분이 없어서 진동계의 지지가 어렵고 진동판에 변형이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커는, 진동 모듈(300)의 하부에 위치하며 진동 모듈(300)을 고정해줄 수 있는 링 형의 지지부재(500)를 구비한다. 링 형의 지지부재(500)의 하단은 하부 인클로져 케이스(110)의 내벽(116)에 의해 지지되며, 링 형의 지지부재(500)의 상단은, 진동 모듈(330)을 안착부(127')측으로 밀어서 고정시킨다.
도 16는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커를 도시한 사시도이다. 제1 인클로져 케이스(110)에는 자기 회로(200)가 일체로 인서트 사출 성형된 상태이며, 제2 인클로져 케이스(120')는 터미널(400)이 내부 터미널(125; 도 10 참조)에 접촉하도록 고정되 상태에서 제1 인클로져 케이스(110)와 제2 인클로져 케이스(120')가 서로 결합된다.
도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커의 터미널 구조를 도시한 도면이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커는, 진동 모듈(300)이 제2 인클로져 케이스(120')의 하부에 위치하기 때문에, 내부 터미널(125')을 상부로 노출시켜야 할 필요가 없다. 따라서 본 발명의 제2 실시예에 따른 인클로져 일체형 스피커는, 제2 인클로져 케이스(120')의 하부에 진동 모듈(300)의 서스펜션(330)이 연장된 연장부(338)의 FPCB와 연결되는 내부 터미널(125')이 형성된다. 내부 터미널(125')의 타단은 터미널(400)과 연장되어 외부로부터 진동 모듈(300)의 보이스 코일까지 전기적인 신호를 전달할 수 있다.
또한 인클로져 케이스의 상측 또는 하측에 방열 금속판을 인서트하여, 단말기 케이스 쪽으로 열을 방출하도록 하여 스피커 유닛이 열에 의해 열화하는 것을 방지할 수도 있다. 제1 인클로져 케이스(110)의 바닥면(114)의 외면, 제2 인클로져 케이스(120)의 상면의 외면에 방열판을 부착하여 열 방출을 도울 수 있다. 물론 하부 또는 제2 인클로져 케이스(110, 120)의 외벽(112, 122)의 외면에 방열판을 부착할 수도 있다.

Claims (11)

  1. 요크, 내륜 마그넷, 외륜 마그넷, 내륜 탑 플레이트 및 외륜 탑 플레이트를 포함하는 자기 회로;
    자기 회로가 일체로 사출 성형되며, 자기 회로가 설치된 공간 주변에 공명 공간을 정의하기 위한 공간이 마련된 제1 인클로져 케이스;
    보이스 코일, 진동판 및 서스펜션을 포함하는 진동 모듈; 및
    제1 인클로져 케이스의 상부에 결합되며, 중앙에 진동 모듈이 고정되며, 진동 모듈이 고정된 공간 주변에 공명 공간을 정의하기 위한 공간이 마련된 제2 인클로져 케이스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  2. 제1항에 있어서,
    제2 인클로져 케이스는 중앙에 개구부가 형성되며, 개구부 주변에 진동 모듈을 안착하기 위한 안착단이 형성된 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  3. 제2항에 있어서,
    진동 모듈은 안착단의 상부에 안착되며,
    진동 모듈의 상부에 진동 모듈을 보호하기 위한 제3 인클로져;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  4. 제3항에 있어서,
    제3 인클로져는, 진동판을 보호하기 위한 금속 플레이트 및 금속 플레이트와 일체로 사출 성형되는 사출물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  5. 제2항에 있어서,
    진동 모듈은 안착단의 하부에 안착되며,
    안착단에 안착된 진동 모듈의 가장자리를 눌러주는 링 형의 지지부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  6. 제5항에 있어서,
    제2 인클로져 케이스는, 상면이 내벽보다 내측으로 연장되어 진동판을 덮어주는 프로텍터부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  7. 제1항에 있어서,
    서스펜션은, 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 FPCB로 이루어진 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  8. 제7항에 있어서,
    외부로부터 진동 모듈의 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달할 수 있도록, 일부는 외부에 위치하며 일부는 인클로져 케이스 내부에 위치하는 터미널;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  9. 제8항에 있어서,
    서스펜션은 일측에 외부로 연장되어 전기적인 접점이 마련된 연장부를 더 구비하며,
    제2 인클로져 케이스는 연장부 및 터미널와 전기적으로 접촉하도록 내부 터미널이 인서트 사출된 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  10. 제1항에 있어서,
    요크의 바닥면이 제1 인클로져 케이스의 바닥면보다 더 높도록 구성되어, 요크의 바닥면은 바닥으로부터 소정 간격 이격된 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
  11. 제1항에 있어서,
    제1 인클로져 케이스 및 제2 인클로져 케이스 중 적어도 어느 하나에 방열 금속판이 인서트 사출되는 것을 특징으로 하는 인클로져 일체형 스피커.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108307276A (zh) * 2018-01-04 2018-07-20 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
WO2021134429A1 (zh) * 2019-12-31 2021-07-08 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种扬声器箱

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100540289B1 (ko) * 2002-12-24 2006-01-11 주식회사 진영음향 음향 진동 복합 모드의 다이나믹 마이크로 스피커
KR100890393B1 (ko) * 2008-03-05 2009-03-26 주식회사 블루콤 휴대폰 장착용 마이크로스피커 모듈
KR100930537B1 (ko) * 2009-09-03 2009-12-09 주식회사 블루콤 고출력 진동판 결합 구조를 갖춘 마이크로 스피커

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100540289B1 (ko) * 2002-12-24 2006-01-11 주식회사 진영음향 음향 진동 복합 모드의 다이나믹 마이크로 스피커
KR100890393B1 (ko) * 2008-03-05 2009-03-26 주식회사 블루콤 휴대폰 장착용 마이크로스피커 모듈
KR100930537B1 (ko) * 2009-09-03 2009-12-09 주식회사 블루콤 고출력 진동판 결합 구조를 갖춘 마이크로 스피커

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108307276A (zh) * 2018-01-04 2018-07-20 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
CN108307276B (zh) * 2018-01-04 2020-10-20 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
WO2021134429A1 (zh) * 2019-12-31 2021-07-08 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种扬声器箱

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