WO2013104140A1 - 一种制冷装置 - Google Patents

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Abstract

一种制冷装置，包括蒸发器、冷凝器、压缩机及冷媒传输管，所述蒸发器包括第一散热器，所述冷凝器包括第二散热器，所述冷媒传输管依次连接所述蒸发器、压缩机及冷凝器，于所述冷媒传输管内具有冷媒。采用上述结构，无需使用半导体芯片制冷，压缩机的寿命较长，并且其能效比可达到200%以上。

Description

一种制冷装置 技术领域
本发明属于散热领域，尤其涉及一种制冷装置。
背景技术
由于半导体芯片制冷具有体积小、超静音等优点，目前半导体制冷被广泛应用于一些发热量大的电子元件或设备箱的散热。但由于半导体芯片本身的散热效果不佳，导致其发热功率远远大于制冷功率，甚至由于其冷热温差大，芯片容易受热胀冷缩而减短使用寿命，并且半导体芯片制冷装置的能效比一般只能达到50－60%左右。
技术问题
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种能效比较高，并且使用寿命较长的制冷装置。
技术解决方案
为解决上述技术问题，本发明提供一种制冷装置，包括蒸发器、冷凝器、压缩机及冷媒传输管，所述蒸发器包括第一散热器，所述冷凝器包括第二散热器，所述冷媒传输管依次连接所述蒸发器、压缩机及冷凝器，于所述冷媒传输管内具有冷媒。
进一步地，所述第一散热器或第二散热器为间隔排列的散热片，于所述散热片上设有通孔，所述冷媒传输管穿设于所述通孔中。
进一步地，所述散热片由铜材制成。
进一步地，所述第一散热器或第二散热器包括基座及位于所述基座上的散热片，于所述基座内具有通道所述通道与所述冷媒传输管相连通。
进一步地，所述第一散热器由铝材制成。
进一步地，所述压缩机为微型压缩机，其直径为30－80mm。
进一步地，所述蒸发器还包括第一风扇，所述第一风扇位于所述第一散热器上；所述冷凝器还包括第二风扇，所述第二风扇位于所述第二散热器上。
进一步地，所述蒸发器位于一基板的一侧，所述冷凝器与压缩机位于所述基板的另一侧。
进一步地，所述第一散热器外罩设有第一外壳，所述第一外壳对应所述第一散热器的部位具有通孔，于所述第一外壳的通孔外侧设有第一风扇；所述第二散热器外罩设有第二外壳，所述第二外壳对应所述第二散热器的部位具有通孔，于所述第二外壳的通孔外侧设有第二风扇。
进一步地，所述冷凝器包括两个所述的第二散热器，所述压缩机位于所述的两个第二散热器之间。
 有益效果
与现有技术相比较，本发明的制冷装置采用蒸发器、冷凝器及压缩机来实现制冷，无需使用半导体芯片制冷，压缩机的寿命较长，并且其能效比可达到200%以上。
 附图说明
图1是本发明制冷装置一较佳实施例的立体示意图。
图2是图1所示实施例中去掉外壳后的立体示意图。
 本发明的实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1及图2，是本发明的一较佳实施例，该制冷装置包括蒸发器1、冷凝器2、压缩机3及冷媒传输管4。蒸发器1位于一基板5的一侧，冷凝器2与压缩机3位于基板5的另一侧。冷媒传输管4依次连接蒸发器1、压缩机3及冷凝器2，于冷媒传输管4内具有冷媒。
蒸发器1包括第一散热器11及第一风扇12，第一风扇12位于第一散热器11上。第一散热器11为若干平行间隔排列的散热片，其可由铜材制成，以提高散热效率。于散热片上设有若干通孔，冷媒传输管4穿设于通孔中，冷媒传输管4可为铜管。
冷凝器2包括第二散热器21及第二风扇22，第二风扇22位于第二散热器21上。本实施例中，冷凝器2包括两个第二散热器21，压缩机3位于两个第二散热器21之间。当然，压缩机3也可以位于第二散热器21的上方或下方。本实施例中的压缩机3为微型压缩机，其直径为30－80mm，不占用空间，从而有利于制冷装置设计成较小体积。第二散热器21的结构形态与上述第一散热器11相似，其为若干平行间隔排列的散热片，可由铜材制成，以提高散热效率。于散热片上设有若干通孔，冷媒传输管4穿设于通孔中。
此外，本实施例中的第一散热器11外罩设有第一外壳13，第一外壳13对应第一散热器11的部位具有通孔（图中未示出），第一风扇12位于第一外壳13的通孔外侧；第二散热器21及压缩机3外罩设有第二外壳23，第二外壳23对应两个第二散热器21的部位分别具有通孔，两个第二风扇22分别位于第二外壳23的通孔外侧。这样，本实施例中的制冷装置的外形结构给人感觉与传统的半导体机芯类似。
作为其他的实施方式，第一散热器及第二散热器也可由铝材制成，可包括基座及位于基座上的散热片，于基座内具有通道，通道可与冷媒传输管相连通。可以理解，第一散热器与第二散热器的结构形态可以相同或相似，也可以完全不同，例如第一散热器采用上述若干间隔排列散热片的形式，而第二散热器采用上述具有基座的形式。
使用上述制冷装置时，将蒸发器1的一侧靠近制冷对象（图中未示出），制冷过程如下：液态冷媒在蒸发器1中吸收了制冷对象的热量，蒸发成汽态冷媒；汽态冷媒包含着吸收来的热量被压缩机3抽送到冷凝器2，并压缩成高温、高压的气体；高温、高压的气体经冷凝器2冷却后冷凝成液态冷媒；液态冷媒再流入蒸发器1，使蒸发器1能够连续地工作。
与现有技术相比较，本发明的制冷装置采用蒸发器1、冷凝器2及压缩机3来实现制冷，无需使用半导体芯片制冷，压缩机3的寿命较长，并且其能效比可达到200%以上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

  1. 一种制冷装置，其特征在于，包括蒸发器、冷凝器、压缩机及冷媒传输管，所述蒸发器包括第一散热器，所述冷凝器包括第二散热器，所述冷媒传输管依次连接所述蒸发器、压缩机及冷凝器，于所述冷媒传输管内具有冷媒。
  2. 如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述第一散热器或第二散热器为间隔排列的散热片，于所述散热片上设有通孔，所述冷媒传输管穿设于所述通孔中。
  3. 如权利要求2所述的制冷装置，其特征在于，所述散热片由铜材制成。
  4. 如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述第一散热器或第二散热器包括基座及位于所述基座上的散热片，于所述基座内具有通道所述通道与所述冷媒传输管相连通。
  5. 如权利要求3所述的制冷装置，其特征在于，所述第一散热器由铝材制成。
  6. 如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述压缩机为微型压缩机，其直径为30－80mm。
  7. 如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述蒸发器还包括第一风扇，所述第一风扇位于所述第一散热器上；所述冷凝器还包括第二风扇，所述第二风扇位于所述第二散热器上。
  8. 如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述蒸发器位于一基板的一侧，所述冷凝器与压缩机位于所述基板的另一侧。
  9. 如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述第一散热器外罩设有第一外壳，所述第一外壳对应所述第一散热器的部位具有通孔，于所述第一外壳的通孔外侧设有第一风扇；所述第二散热器及压缩机外罩设有第二外壳，所述第二外壳对应所述第二散热器的部位具有通孔，于所述第二外壳的通孔外侧设有第二风扇。
  10. 如权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述冷凝器包括两个所述的第二散热器，所述压缩机位于所述的两个第二散热器之间。
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