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Polishing pad and chemical mechanical polishing method

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WO2011052173A1
WO2011052173A1 PCT/JP2010/006269 JP2010006269W WO2011052173A1 WO 2011052173 A1 WO2011052173 A1 WO 2011052173A1 JP 2010006269 W JP2010006269 W JP 2010006269W WO 2011052173 A1 WO2011052173 A1 WO 2011052173A1
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高岡 信夫
加藤 充
知大 岡本
中山 公男
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株式会社クラレ
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Abstract

One aspect of the present disclosures is a polishing pad that contains a non-woven fabric formed from a fiber bundle of microfibers having an average cross-sectional area of 0.1-30 μm2, and an elastomer applied within the non-woven fabric. In a vertical section in the direction of thickness, the average number density (D1­­) of fiber bundle cross-sections in the region within a thickness of 20% in the direction of thickness from a first surface is 1000-5000/mm2, and the ratio (D1/D2) between D1 and the average number density (D2) of fiber bundle cross sections in the region within a thickness of 20% in the direction of thickness from a second surface which is on the reverse of the first surface is 1.3-5.

Description

研磨パッド及びケミカルメカニカル研磨方法 Polishing pad and chemical mechanical polishing method

本発明は、被研磨基材の平坦化や鏡面化に用いられる研磨パッド、及び、それを用いたケミカルメカニカル研磨方法に関する。 The present invention is a polishing pad used for flattening and mirror of the polished substrate, and a chemical mechanical polishing method using the same. 詳しくは、例えば、半導体ウエハの表面の表面研磨や、配線基板の研磨等に好ましく用いられる、不織布タイプの研磨パッドに関する。 Specifically, for example, surface polishing and the surface of the semiconductor wafer, is preferably used for polishing or the like of the wiring substrate, to a polishing pad of a nonwoven type.

近年、集積回路の高集積化及び多層配線化に伴い、集積回路が形成される半導体ウエハには高い平坦度が求められている。 In recent years, with high integration and multi-layer wiring of the integrated circuit, a high degree of flatness in the semiconductor wafer integrated circuit is formed is demanded.

半導体ウエハを研磨するための研磨法としては、ケミカルメカニカル研磨(CMP)が広く用いられている。 The polishing method for polishing a semiconductor wafer, chemical mechanical polishing (CMP) is widely used. CMPは、回転する被研磨基材の表面に研磨スラリーを滴下しながら、遊星歯車状に回転する研磨パッドを接触させることにより研磨する方法である。 CMP is dropwise a polishing slurry on the surface of the polished substrate spinning, a method of polishing by contacting the rotating polishing pad to the planetary gear shape.

CMPに用いられる研磨パッドとしては、下記特許文献1~4に開示されているような独立気泡構造を有する高分子の発泡成形体からなる研磨パッドや、下記特許文献5~18に開示されているような不織布タイプの研磨パッドが知られている。 The polishing pad used in CMP, and polishing pads made of foamed molded article of a polymer having a closed cell structure, such as disclosed in the following Patent Documents 1 to 4 are disclosed in the following Patent Documents 5-18 nonwoven type polishing pad is known as.

発泡成形体からなる研磨パッドは、例えば、2液硬化型ポリウレタンを注型発泡成形することによって製造される。 Polishing pad made of foamed molded article, for example, it is produced by casting foaming molding the two-component curable polyurethane. このような研磨パッドは不織布タイプの研磨パッドよりも高い剛性を有する。 Such polishing pad has a higher rigidity than the polishing pad of the nonwoven type. そのために、研磨時に被研磨基材の凸部に対して選択的に荷重が掛かりやすくなるために、研磨レート(研磨速度)が比較的高い。 Therefore, in order to be selectively easily consuming load to the convex portion of the polished substrate during polishing, the polishing rate (polishing rate) is relatively high. しかしながら発泡成形体からなる研磨パッドは、次のような欠点を有する。 However polishing pad made of foamed molded product has the following disadvantages. 凝集した砥粒が研磨面に存在する場合には、凝集した砥粒に対しても荷重が選択的に掛かるために、研磨面にスクラッチが付きやすくなる。 When the agglomerated abrasive grains are present on the polishing surface, the load with respect agglomerated abrasive grains to applied selectively, easily attached scratches on the polished surface. 従って、非特許文献1にも記載されているように、スクラッチが付き易い銅配線を有する基材や、界面の接着性が弱い低誘電率材料を研磨する場合には、傷や界面剥離が特に発生しやすくなるという欠点があった。 Thus, as also described in Non-Patent Document 1, the substrate and having an easy copper wire attached scratches, if the interfacial adhesion is polished weak low-permittivity material, scratches and interfacial separation is particularly there has been a drawback that tends to occur. また、注型発泡成形においては、均質に発泡された発泡成形体を得ることが難しいために、研磨面内における研磨不均一性が高くなりやすいという欠点があった。 In the casting foaming molding, because it is difficult to obtain a homogeneously foamed foamed molded, has a drawback that it tends to increase polishing non-uniformity in the polishing plane.

一方、不織布タイプの研磨パッドは、例えば、不織布と、不織布の内部に付与されたポリウレタン樹脂等の高分子弾性体とを含む。 On the other hand, the polishing pad of the nonwoven type, for example, a nonwoven fabric, a polymeric elastomer of a polyurethane resin which internally given to the nonwoven fabric. このような不織布タイプの研磨パッドは、発泡成形体からなる研磨パッドよりも柔軟性に優れている。 Such nonwoven fabric type polishing pad is excellent in flexibility than a polishing pad made of foamed moldings. そのために凝集した砥粒が研磨面に存在する場合でも、凝集した砥粒に荷重が選択的に掛かりにくく、研磨面にスクラッチが付きにくい。 Even if the abrasive grains agglomerated Therefore exists in the polishing surface, the load on the abrasive grains agglomerate hardly takes selectively, hardly attached scratches on the polished surface. しかしながら、不織布タイプの研磨パッドは、充分に高い平坦化性能が得られないという問題があった。 However, the polishing pad of the nonwoven type, sufficiently high flattening performance is not be obtained. これは、不織布タイプの研磨パッドは柔軟であるために、研磨時に、被研磨基材の表面形状に追従して変形したり、研磨特性が経時的に変化したり、繊維が存在する部分に局部的に応力が集中したりすることが原因であると思われる。 This local for polishing pad of non-woven fabric type is flexible, at the time of polishing, or deformed so as to follow the surface shape of the polishing substrate, or polishing characteristics change over time, in part to the presence of fibers it is believed to be responsible for to stress or concentrate. また、不織布タイプの研磨パッドは、研磨レートが低いという問題もあった。 The polishing pad of non-woven fabric type, there is a problem of low polishing rate.

また、下記特許文献15~18は、従来よりも高精度な研磨加工を実現することを目的とした、極細繊維の繊維束から形成された不織布を用いた不織布タイプの研磨パッドを開示する。 Further, the following Patent Documents 15-18, that than conventionally to realize a high-precision polishing aimed discloses a polishing pad of a nonwoven type using a nonwoven fabric formed from the fiber bundles of ultrafine fibers. 具体的には、例えば、特許文献15は、平均繊度が0.0001~0.01デシテックスのポリエステル極細繊維の繊維束が絡合してなる不織布と、その不織布の内部空間に存在するポリウレタンを主成分とした高分子弾性体とから構成されるシート状物からなる研磨パッドを開示する。 Specifically, for example, Patent Document 15, a nonwoven fabric fiber bundle polyester microfine fibers having an average fineness of 0.0001-0.01 dtex formed by entangled, the polyurethane present in the interior space of the nonwoven fabric mainly It discloses a polishing pad comprising a configured sheet and a the elastic polymer component.

特開2000-178374号公報 JP 2000-178374 JP 特開2000-248034号公報 JP 2000-248034 JP 特開2001-89548号公報 JP 2001-89548 JP 特開平11-322878号公報 JP 11-322878 discloses 特開2002-9026号公報 JP 2002-9026 JP 特開平11-99479号公報 JP-11-99479 discloses 特開2005-212055号公報 JP 2005-212055 JP 特開平3-234475号公報 JP-3-234475 discloses 特開平10-128674号公報 JP 10-128674 discloses 特開2004-311731号公報 JP 2004-311731 JP 特開平10-225864号公報 JP 10-225864 discloses 特表2005-518286号公報 JP-T 2005-518286 JP 特開2003-201676号公報 JP 2003-201676 JP 特開2005-334997号公報 JP 2005-334997 JP 特開2007-54910号公報 JP 2007-54910 JP 特開2003-170347号公報 JP 2003-170347 JP 特開2004-130395号公報 JP 2004-130395 JP 特開2002-172555号公報 JP 2002-172555 JP

柏木正弘ら、「CMPのサイエンス」、株式会社サイエンスフォーラム、1997年8月20日、p. Masahiro Kashiwagi et al., "Science of CMP", Science Forum Inc., August 20, 1997, p. 113~119 113-119

上述したように、発泡成形体からなる研磨パッドを用いたCMPは、研磨レートに優れているが、スクラッチがつきやすく、研磨面内における研磨不均一性が高くなりやすいという問題があった。 As described above, CMP using a polishing pad made of foamed moldings are excellent in polishing rate, scratches are easily attached, there is a problem that tends to increase polishing non-uniformity in the polishing plane. また、不織布タイプの研磨パッドを用いたCMPは、スクラッチはつきにくいが、研磨レートが低く、また、耐磨耗性が低いために寿命が短いという問題があった。 Moreover, CMP using the polishing pad of the nonwoven type, scratch is difficult regard, but the polishing rate becomes low and the lifetime due to the low abrasion resistance is disadvantageously short.
本発明はこのような問題を解決すべく、高い研磨レートが得られ、研磨面内における研磨不均一性が低く、また、スクラッチがつきにくいCMPを実現できる、耐摩耗性に優れた不織布タイプの研磨パッドを提供することを目的とする。 To solve the present invention is such a problem, provides high polishing rate, low abrasive non-uniformity in the polishing plane, also possible to realize a scratch is hardly attached CMP, excellent non-woven fabric type wear resistance and to provide a polishing pad.

本発明の一局面は、平均横断面積0.1~30μm である極細繊維の繊維束から形成された不織布と、不織布の内部に付与された高分子弾性体とを含む研磨パッドであって、厚さ方向の縦断面において、第一の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域における、繊維束の横断面の平均数密度D が1000~5000個/mm であり、D と、第一の表面に対向する第二の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域における繊維束の横断面の平均数密度D との比(D /D )が1.3~5である、研磨パッドである。 One aspect of the present invention is a polishing pad comprising a nonwoven fabric formed from the fiber bundles of ultrafine fibers is the average cross-sectional area 0.1 ~ 30 [mu] m 2, the elastic polymer is applied to the inside of the nonwoven fabric, in longitudinal section in the thickness direction, in 20% within a thickness region in the thickness direction from the first surface, the average number density D 1 1000 to 5000 / mm 2 of the cross section of the fiber bundle, and D 1 , the ratio between the average number density D 2 of the cross section of the fiber bundle in the second thickness region within 20% in the thickness direction from the surface of which facing the first surface (D 1 / D 2) is 1.3 to 5 is a polishing pad.
また、本発明の他の一局面は、基材のケミカルメカニカル研磨方法であって、基材の表面に研磨スラリーを滴下しながら、上記研磨パッドの第一の表面を基材の表面に接触させて研磨するケミカルメカニカル研磨方法である。 Further, another aspect of the present invention is a chemical mechanical polishing method of the base material, while dropping a polishing slurry on the surface of the substrate, contacting the first surface of the polishing pad to the surface of the substrate it is a chemical mechanical polishing method of polishing Te.
本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明及び添付する図面により、より明白となる。 An object of the present invention, features, aspects, and advantages, the following detailed description and accompanying drawings, become more apparent.

本発明の研磨パッドを用いて基材表面を研磨することにより、高い研磨レートで高精度な研磨加工を実現することができる。 By polishing the substrate surface with a polishing pad of the present invention, it is possible to realize a highly precise polishing at a high polishing rate. また、研磨された基材の表面には、スクラッチが残りにくい。 In addition, the polished surface of the substrate, scratches are difficult to rest. さらに、研磨パッドの研磨面の耐磨耗性が高い。 Furthermore, the high abrasion resistance of the polishing surface of the polishing pad.

本実施形態の研磨パッド10の模式縦断面図である。 It is a schematic longitudinal sectional view of the polishing pad 10 of the present embodiment. 本実施形態の研磨パッド10の部分拡大摸式図である。 It is a partially enlarged schematic view of a polishing pad 10 of the present embodiment. 本実施形態のケミカルメカニカル研磨に用いたCMC装置20の概略図である。 It is a schematic view of a CMC device 20 used in the chemical mechanical polishing of the present embodiment.

本発明に係る研磨パッドの一実施形態について、図面を参照しながら、詳しく説明する。 An embodiment of a polishing pad according to the present invention, with reference to the accompanying drawings, will be described in detail. 図1は、本実施形態の研磨パッド10の模式縦断面図である。 Figure 1 is a schematic longitudinal sectional view of the polishing pad 10 of the present embodiment. 図1中、1は平均横断面積0.1~30μm である極細繊維1aの繊維束1bから形成された不織布、2は不織布1の内部に付与された高分子弾性体、3は研磨パッド10の第一の表面である研磨面、4は研磨パッド10の第二の表面である固定面である。 In Figure 1, 1 is formed from a fiber bundle 1b of the ultrafine fibers 1a which is the average cross-sectional area 0.1 ~ 30 [mu] m 2 nonwoven fabric 2 is elastic polymer is applied to the inside of the nonwoven fabric 1, 3 polishing pad 10 polished surface is a first surface of, 4 are fixed surface is a second surface of the polishing pad 10. また、R は研磨面3の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域であり、R は研磨面3に対向する固定面4の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域である。 Further, R 1 is the thickness region within 20% in the thickness direction from the surface of the polishing surface 3, R 2 is a thickness area within 20% in the thickness direction from the surface of the fixing surface 4 facing the polishing surface 3 is there. また、R は研磨面3の表面から厚さ方向に40~60%の厚み領域である。 Furthermore, R 3 is the thickness region of 40-60% in the thickness direction from the surface of the polishing surface 3. なお、研磨面3は、研磨時において被研磨基材に接触する面であり、固定面4は、CMP装置の回転定盤に両面粘着テープ等を用いて固定される面である。 The polishing surface 3 is a surface which contacts the polished substrate during polishing, the fixed surface 4 is a surface which is fixed with the double-sided adhesive tape to the rotating surface plate of the CMP apparatus.

研磨パッド10は、図1に示すように、極細繊維1aの繊維束1bから形成された不織布1と、不織布1の内部に付与された高分子弾性体2とを含む複合シートである。 The polishing pad 10, as shown in FIG. 1, a composite sheet comprising a nonwoven fabric 1 formed from the fiber bundle 1b of the ultrafine fibers 1a, the elastic polymer 2 granted to the inside of the nonwoven fabric 1. 研磨パッドの厚みは、用途に応じて適宜選択されるが、例えば、0.5~3mm、さらには0.7~2mm程度であることが好ましい。 The thickness of the polishing pad is suitably selected according to the application, for example, 0.5 ~ 3 mm, and it is more preferably about 0.7 ~ 2 mm. そして、研磨パッド10の厚さ方向の縦断面において、研磨面3の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域における、繊維束の横断面の平均数密度D が1000~5000個/mm である。 Then, polished in longitudinal section in the thickness direction of the pad 10, in the thickness region within 20% in the thickness direction from the surface of the polishing surface 3, the average number density D 1 of the cross section of the fiber bundle 1000 to 5000 / mm 2. また、平均数密度 D と、研磨面3に対向する固定面4の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域における繊維束の横断面の平均数密度D と、の比(D /D )が1.3~5である。 Moreover, the average number density D 1, and the average number density D 2 of the cross section of the fiber bundle in the thickness region of 20% or less in the thickness direction from the surface of the fixing surface 4 facing the polishing surface 3, the ratio of (D 1 / D 2) of 1.3 1-5. このように、研磨パッド10の研磨面3の表面近傍に存在する繊維束1bの密度は固定面4の表面近傍に存在する繊維束1bの密度よりも高い。 Thus, the density of the fiber bundle 1b existing in the vicinity of the surface of the polishing surface 3 of the polishing pad 10 is higher than the density of the fiber bundle 1b existing in the vicinity of the surface of the fixing surface 4. 研磨面3の表面近傍に存在する繊維束1bの密度を高密度にすることにより、研磨面3の側の剛性及び硬度を固定面4の側に比べて高くすることができる。 By high density the density of the fiber bundle 1b existing in the vicinity of the surface of the polishing surface 3, can be higher than the rigidity and hardness of the side of the polishing surface 3 on the side of the fixing surface 4. そして、研磨面3の側の剛性が高くなることにより、被研磨基材の表面に対して砥粒を押し込むための圧力が高くなって研磨レートが高くなり、また、耐摩耗性も向上する。 By the rigidity of the side of the polishing surface 3 is increased, the polishing rate pressure becomes higher for pushing the abrasive grains to the surface of the polished substrate is high, also improves wear resistance. また、固定面4の表面近傍に存在する繊維束1bの密度を低密度にすることにより、被研磨基材の表面に対する追従性やフィット性が適度に維持されるために、表面にスクラッチが発生しにくくなる。 Further, by setting the density of the fiber bundle 1b existing in the vicinity of the surface of the fixing surface 4 in a low density, in order to follow-up property and fit to the surface of the polished substrate is maintained properly, scratches generated on the surface less likely to be.

研磨パッド10の厚さ方向の縦断面における平均数密度 D は、次のようにして算出される。 The average number density D 1 in longitudinal section in the thickness direction of the polishing pad 10 is calculated as follows. 研磨パッド10をカッター刃を用いて厚さ方向に平行に切断し、その切断面を走査型電子顕微鏡(SEM)で100~1000倍で観察し、撮影する。 The polishing pad 10 cut parallel to the thickness direction using a cutter blade, the cut surface was observed at 100 to 1000 times with a scanning electron microscope (SEM), to shoot. なお、この際、切断面を酸化オスミウム等の染料で染色してもよい。 At this time, the cut surface may be dyed with a dye such as osmium oxide. また、縦断面は、平均的な断面が選択される。 Furthermore, longitudinal section, the average cross-section is selected. そして、撮影された画像から、研磨面3の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域R に観察される所定面積あたりの繊維束1bの横断面の個数を数え、単位面積あたりの繊維束1bの横断面の個数である数密度(個/mm )を算出する。 Then, from the photographed image, it counted the number of the cross section of the fiber bundle 1b per predetermined area observed on the polished surface thickness regions R 1 of 20% or less in the thickness direction from the surface of 3, per unit area fibers is the number of the cross-section of the bundle 1b and calculates the number density (number / mm 2). なお、研磨面が立毛処理されている場合には、立毛されている極細繊維または繊維束の根元から厚さ方向に20%以内の厚み領域で数密度を算出する。 The polishing surface when being napped process calculates the number density in a thickness region within 20% in the thickness direction from the root of the ultrafine fibers or fiber bundles being napped. また、研磨パッドの表面に溝や穴が形成されている場合には、溝や穴が形成されていない部分で数密度を算出する。 Also, if the grooves and holes are formed on the surface of the polishing pad calculates the number density at the portion where no groove is formed and holes. このような数密度を数箇所(例えば、5箇所)で満遍なく算出し、得られた数密度の数平均を平均数密度D とする。 Several places such number density (e.g., 5 points) evenly calculated, the number average of the obtained number density and the average number density D 1. 同様に、平均数密度 D は、固定面4の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域R に観察される所定面積あたりの繊維束の横断面の数を数え、単位面積あたりの横断面の個数である数密度(個/mm )を算出する。 Similarly, the average number density D 2 counts the number of the cross section of the fiber bundle per predetermined area observed in the fixed plane thickness regions R 2 of 20% or less in the thickness direction from the surface of the 4, per unit area calculating the number density is the number of cross-section (the number / mm 2). このような数密度を数箇所(例えば、5箇所)で満遍なく算出し、得られた数密度の数平均を平均数密度D とする。 Several places such number density (e.g., 5 points) evenly calculated, the number average of the obtained number density and the average number density D 2.

研磨パッド10の平均数密度 D は1000~5000個/mm であり、好ましくは1000~4500個/mm 、さらに好ましくは、1100~4000個/mm 、特に好ましくは1200~3000個/mm の範囲である。 Polishing the average number density D 1 of the pad 10 is 1000 to 5000 / mm 2, preferably 1000 to 4500 / mm 2, more preferably, from 1,100 to 4,000 pieces / mm 2, particularly preferably from 1,200 to 3,000 pieces / it is in the range of mm 2. が1000個/mm 未満の場合には、研磨面3の表面近傍の剛性が低くなることにより、被研磨基材に対して砥粒が押し込まれにくくなることにより研磨レートが低下したり、耐摩耗性が低下したりする。 If D 1 is less than 1000 / mm 2, by the rigidity of the vicinity of the surface of the polishing surface 3 is lowered, may decrease the polishing rate by difficult abrasive is pressed against the polished substrate , abrasion resistance is lowered. また、D が5000個/mm を超える場合は、研磨面3の表面近傍の剛性が高くなりすぎることにより、スクラッチが発生しやすくなる。 Also, if D 1 is more than 5000 / mm 2, by the rigidity of the vicinity of the surface of the polishing surface 3 is too high, is easily scratched.

また、研磨パッド10の平均数密度 D は、200~3500個/mm 、さらには300~3000個/mm 、とくには、500~2500個/mm の範囲であることが好ましい。 The average number density D 2 of the polishing pad 10 is about 200 to 3500 / mm 2, further from 300 to 3000 / mm 2, particularly preferably in the range of 500 to 2500 / mm 2. が低すぎる場合には、被研磨基材に対する追従性やフィット性が高くなりすぎること及び研磨パッドの全体としての剛性が低下することにより、平坦化性能が低下する傾向がある。 If D 2 is too low, by the rigidity of the whole thing, and the polishing pad trackability and fit against the polished substrate is too high is lowered, it tends to flatten performance is reduced. ここで、平坦化性能とは、被研磨基材に高い平坦度を有する研磨面を形成する能力を意味する。 Here, the planarization performance, refers to the ability to form an abrasive surface having a high degree of flatness on the polished substrate. 平均数密度D が高すぎる場合には、被研磨基材に対する追従性やフィット性が低くなることにより、研磨面内における研磨不均一性が高くなる傾向がある。 When the average number density D 2 is too high, by lower trackability and fit against the polished substrate, it tends to polishing non-uniformity is high in the polishing plane. また、研磨パッドの内部の研磨スラリーの保持性が低下するために研磨レートが低下する傾向がある。 The holding of the polishing slurry of the interior of the polishing pad tends to decrease the polishing rate to decrease.

研磨パッド10は、その平均数密度 D とその平均数密度 D との比(D /D )が1.3~5であり、好ましくは1.4~3.7、さらに好ましくは1.5~2.6の範囲である。 The polishing pad 10 is the ratio (D 1 / D 2) 1.3 to 5 mean number density thereof D 1 and the average number density D 2, preferably 1.4 to 3.7 more preferably it is in the range of from 1.5 to 2.6. /D が1.3未満の場合には、剛性を高くすることで、研磨レートは向上するが、被研磨基材に対する追従性が低くなりすぎることにより、研磨不均一性が高くなるとともに耐磨耗性が低下する。 If D 1 / D 2 is less than 1.3, increasing the rigidity, the polishing rate is improved, by followability to the polished substrate is too low, the polishing nonuniformity increases abrasion resistance decreases with. 一方、D /D が5を超える場合には、被研磨基材に対する追従性が高くなりすぎることにより研磨レートが低下し、また、研磨パッドの研磨面3側と固定面4側との密度差が大きすぎて研磨面3側と固定面4側の追従性に差が生じることにより、平坦化性能が低下する。 On the other hand, if D 1 / D 2 is greater than 5, the polishing rate decreases by followability to the polished substrate is too high, also, the polishing surface 3 side of the polishing pad and the fixed surface 4 side by differences in follow-up with the polishing surface 3 side density difference is too large fixing surface 4 side occurs, planarization performance is lowered.

また、研磨パッド10は、平均数密度 D と、平均数密度 D と、研磨面3の表面から厚さ方向に40~60%の領域R における繊維束の横断面の平均数密度D とが、D >D >D の関係にあることが好ましい。 Further, the polishing pad 10, and the average number density D 1, and the average number density D 2, the mean number density D of the cross section of the fiber bundle in the region R 3 40 ~ 60% in the thickness direction from the surface of the polishing surface 3 3 and is preferably in the relationship of D 1> D 3> D 2 . このような関係にある場合には、研磨パッド1の内部の研磨スラリーの保持性に優れるために、より高い研磨レートが実現される。 When having such a relationship, in order of excellent retention of abrasive slurry inside the polishing pad 1, a higher polishing rate is achieved. また、研磨パッドの剛性と被研磨基材に対する追従性とのバランスにも優れる。 Moreover, also excellent in balance between followability to rigidity and polished substrate of the polishing pad. その結果、平坦化性能や研磨レートがより高くなるとともに、耐摩耗性も高くなる傾向がある。 As a result, there is a tendency that with planarization performance and polishing rate becomes higher, the higher the wear resistance.

また、D /D が1~1.4の範囲である場合には、不織布内部の剛性バランスがより適切になり、砥粒の被研磨基材に対する押し込み硬さが高くなり、高い研磨レートが得られる傾向がある。 Also, if D 1 / D 3 is in a range of 1 to 1.4, the rigidity balance of the internal nonwoven becomes better, the higher the hardness indentation for abrasive grains to be polished substrate, a high polishing rate there is a tendency that can be obtained. また、D /D が1.4~3の範囲である場合には被研磨基材への追従性がより適度である点から好ましい。 Further, from the viewpoint when D 3 / D 2 is between 1.4 and 3 which is more appropriate followability to the polished substrate.

繊維束を形成する極細繊維の平均横断面積は0.1~30μm であり、10~15μm であることが好ましい。 The average cross-sectional area of the ultrafine fibers forming the fiber bundle is 0.1 ~ 30 [mu] m 2, is preferably 10 ~ 15 [mu] m 2. 平均横断面積0.1μm 未満の極細繊維からなる繊維束の場合には、研磨の際に繊維が切れて脱落し、脱落した繊維に砥粒が凝集してスクラッチを発生させやすくなる。 In the case of fiber bundles composed of ultrafine fibers of less than the average cross-sectional area 0.1 [mu] m 2, the fibers fall off off during polishing, abrasive grains shed fibers tends to generate scratch aggregate. また、平均横断面積30μm を超える極細繊維からなる繊維束の場合には、極細繊維の表面積が大きくなり、研磨面近傍の繊維束の密度を充分に高めることが困難になる。 In the case of fiber bundles formed of ultrafine fibers exceed the average cross-sectional area 30 [mu] m 2, the surface area of the ultrafine fibers is increased, it becomes difficult to sufficiently increase the density of the fiber bundles of the polishing surface vicinity.

また、繊維束の平均横断面積は40~400μm 、さらには、40~350μm であることが好ましい。 The average cross-sectional area of the fiber bundle 40 ~ 400 [mu] m 2, further preferably is 40 ~ 350μm 2. 繊維束の平均横断面積が40μm 以上の場合には、研磨パッドの強度や耐磨耗性が向上し、また、不織布の製造時のニードルパンチ処理による繊維切れも起こりにくくなる。 If the average cross-sectional area of the fiber bundle is 40 [mu] m 2 or more, improved strength and wear resistance of the polishing pad, also less likely to occur fiber breakage caused by needle-punching process during manufacture of the nonwoven fabric. また、繊維束の平均横断面積が400μm 以下の場合には、研磨面近傍の繊維束の密度を充分に高めることができるために、研磨レートをさらに向上させることができる。 Further, when the average cross-sectional area of the fiber bundle is 400 [mu] m 2 or less, in order to be able to increase sufficiently the density of the fiber bundles of the polishing surface vicinity, it is possible to further improve the polishing rate. なお、一つの繊維束を形成する極細繊維の本数は5~4000本、さらには、5~30本であることが好ましい。 Incidentally, one of the number of the ultrafine fibers forming the fiber bundle 5 to 4000, further preferably from 5 to 30 lines.

極細繊維を形成するポリマーは特に限定されない。 Polymer forming the ultrafine fiber is not particularly limited. 具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、イソフタル酸変性PET、スルホイソフタル酸変性PET、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート等の芳香族ポリエステル類およびその共重合体;ポリ乳酸、ポリエチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペート、ポリヒドロキシブチレート-ポリヒドロキシバリレート共重合体等の脂肪族ポリエステルおよびその共重合体;ナイロン6、ナイロン66、ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン6-12などのポリアミド類およびその共重合体;ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、塩素系ポリオレフィン等のポリオレフィン類およびその共重合体;エチ Specific examples include polyethylene terephthalate (PET), isophthalic acid-modified PET, sulfoisophthalic acid-modified PET, polybutylene terephthalate, aromatic polyesters such as polyhexamethylene terephthalate and its copolymers, poly lactic acid, polyethylene succinate , polybutylene succinate, polybutylene succinate adipate, polyhydroxybutyrate - aliphatic such as polyhydroxy valerate copolymer polyesters and copolymers thereof; nylon 6, nylon 66, nylon 10, nylon 11, nylon 12, polyamides and their copolymers such as nylon 6-12; polypropylene, polyethylene, polybutene, polymethyl pentene, polyolefins such as chlorinated polyolefins and copolymers thereof; ethylene ン単位を25~70モル%含有する変性ポリビニルアルコール;およびポリウレタン系、ナイロン系、ポリエステル系などのエラストマーが挙げられる。 Modified polyvinyl alcohol containing down units 25 to 70 mol%; and polyurethane, nylon type, include elastomers such as polyester. これらは単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。 It alone or may be used in combination of two or more.

なお、極細繊維を形成するポリマーとしては、ガラス転移温度(Tg)が50~300℃、さらには60~150℃であって、50℃で飽和吸水させたときの吸水率が0.2~2質量%のポリマーがとくに好ましい。 As the polymer forming the ultra-fine fibers, the glass transition temperature (Tg) of 50 - 300 ° C., more a 60 - 0.99 ° C., water absorption 0.2 to when saturated water absorption at 50 ° C. 2 weight% of the polymer is particularly preferred.

ガラス転移温度が上記範囲である場合には、より高い剛性を維持することができるために研磨パッドの平坦化性能がさらに高くなり、また、研磨の際に剛性が経時的に低下しにくくなる。 If the glass transition temperature of the above range, planarization performance of the polishing pad is further increased in order to be able to maintain a higher stiffness and rigidity during polishing it is hardly decreased over time. また、50℃で飽和吸水させたときの吸水率が上記範囲である場合には、研磨パッドが研磨スラリーを適度な範囲で吸収するために、研磨レートや研磨均一性がさらに良好になる。 Further, the water absorption ratio when saturated water absorption at 50 ° C. is in the case of the above range, the polishing pad in order to absorb the polishing slurry in an appropriate range, the polishing rate and polishing uniformity is further improved. また、研磨スラリーを吸収し過ぎないために、研磨パッドの剛性の経時的な低下が及び平坦化性能の経時的な変動が抑制される。 Further, in order not excessively absorb abrasive slurry, temporal variations of temporal decrease in the rigidity of the polishing pad and the planarization performance is suppressed.

このようなポリマーの具体例としては、例えば、PET(Tg 77℃、吸水率 1質量%)、イソフタル酸変性PET(Tg 67~77℃、吸水率 1質量%)、スルホイソフタル酸変性PET(Tg 67~77℃、吸水率1~3質量%)、ポリブチレンナフタレート(Tg 85℃、吸水率1質量%)、ポリエチレンナフタレート(Tg 124℃、吸水率 1質量%)等から形成される芳香族ポリエステル系繊維;テレフタル酸とノナンジオールとメチルオクタンジオール共重合ポリアミド(Tg125~140℃、吸水率 1~3質量%)等から形成される半芳香族ポリアミド系繊維等が挙げられる。 Specific examples of such polymers include, for example, PET (Tg 77 ° C., water absorption 1% by weight), isophthalic acid-modified PET (Tg 67 ~ 77 ℃, water absorption 1 mass%), sulfoisophthalic acid-modified PET (Tg 67 ~ 77 ° C., water absorption 1 to 3 wt%), polybutylene naphthalate (Tg 85 ° C., water absorption 1% by weight), aromatic formed of polyethylene naphthalate (Tg 124 ° C., water absorption 1% by mass), etc. family polyester fiber; terephthalic acid and nonanediol and methyl octanediol copolyamide (Tg125 ~ 140 ℃, water absorption 1-3 wt%) semi-aromatic polyamide fiber and the like formed from such. 特に、芳香族成分をモノマー単位の1成分として含むPET等や変性PET等の半芳香族ポリエステル系ポリマーが特に好ましい。 In particular, the semi-aromatic polyester polymers such as PET or modified PET or the like containing an aromatic component as a component of the monomer units are particularly preferred. 半芳香族ポリエステル系ポリマーを用いた場合には、研磨シートの剛性を高めやすく、研磨の際に水分による経時変化も発生しにくく、また、緻密で高密度の不織布を形成しやすい点から特に好ましい。 In the case of using the semi-aromatic polyester polymer is likely increase the rigidity of the polishing sheet, aging due to moisture even less likely to occur during polishing, also particularly preferred from the viewpoint of easily forming a dense nonwoven fabric is dense .

また、本実施形態における不織布は、極細繊維発生型繊維の長繊維(所謂、フィラメントと称する。)からなる長繊維ウェブに由来する極細繊維の繊維束から形成されていることが、形態安定性に優れ、さらに、繊維の素抜けが少なくなる点から好ましい。 Further, the nonwoven fabric in the present embodiment, long fibers of the microfine fiber-forming fibers that are formed from a fiber bundle of ultrafine fibers derived from long fiber web of (so-called, referred to as filaments.), The shape stability good, further, from the viewpoint of loss element of fibers is reduced. このような不織布は、例えば、溶融紡糸と直結したいわゆるスパンボンド法によって海島型複合繊維のような極細繊維発生型繊維からなる長繊維ウェブを製造し、この長繊維ウェブを絡合処理して絡合ウェブにした後、極細繊維発生型繊維を極細繊維に変換することにより製造される。 Such nonwoven fabric, for example, to produce a long fiber web composed of microfine fiber-forming fiber, such as sea-island type composite fibers by a so-called spun bond method directly connected to the melt spinning, and entangling treatment of the long fiber web fault after the coupling web are produced by converting the microfine fiber-forming fibers into microfine fibers. なお、フィラメントとは、繊維長が10~50mm程度の短繊維のように意図的に切断されたステープルではない、長い繊維長を有する繊維である。 Incidentally, the filaments and is not a staple fiber length is intentionally cut to short fibers of about 10 ~ 50 mm, a fiber having a long fiber length. 具体的には、例えば、極細繊維発生型繊維の繊維長は100mm以上が好ましく、技術的に製造可能であり、かつ、物理的に切れない限り、数m、数百m、数kmの繊維長であってもよい。 Specifically, for example, fiber length of microfine fiber-forming fiber is preferably at least 100 mm, is technically possible to manufacture, and, unless broken physically, several m, several hundred m, fiber length of several km it may be.

また、本実施形態における不織布は、形態安定性を向上させる目的で編織物を絡合一体化した絡合不織布であってもよい。 Further, the nonwoven fabric in the present embodiment may be entangled nonwoven fabric of the knitted fabric are integrated entangled in order to improve the form stability. なお、絡合不織布を用いる場合、繊維束の平均数密度は編織物を除外した不織布のみの厚さを基準として算出される。 In the case of using the entangled nonwoven fabric, the average number density of the fiber bundle is calculated based on the thickness of only the nonwoven fabric excluding the knitted fabric.

研磨パッド10は、極細繊維1aの繊維束1bから形成された不織布1の内部に高分子弾性体2が付与されて複合化された構造を有する。 The polishing pad 10 has an internal elastic polymer 2 is complexed granted to the structure of the nonwoven fabric 1 formed from the fiber bundle 1b of ultrafine fibers 1a.

不織布1と高分子弾性体2との含有比率(不織布/高分子弾性体;質量比)は55/45~95/5、さらには、60/40~90/10、とくには、70/30~90/10の範囲であることが好ましい。 Content ratio of the nonwoven fabric 1 and the elastic polymer 2 (nonwoven / elastic polymer; mass ratio) 55 / 45-95 / 5, further, 60 / 40-90 / 10, in particular, 70/30 ~ it is preferably in the range of 90/10. このような範囲の場合には、剛性が適度である研磨パッドが得られる。 In such a range, the polishing pad is obtained rigidity is appropriate. 高分子弾性体の含有比率が少なすぎる場合には、研磨パッドの剛性が低くなる傾向がある。 If the content ratio of the elastic polymer is too small, there is a tendency that the rigidity of the polishing pad is lowered. また、高分子弾性体の含有比率が高すぎる場合には、研磨パッドの剛性が高くなりすぎる傾向がある。 Further, when the content ratio of the elastic polymer is too high, there is a tendency that the rigidity of the polishing pad becomes too high.

また、図2に示すように、研磨パッド10においては、繊維束1bを形成する極細繊維1aは高分子弾性体2で結着されて集束されていることが好ましい。 Further, as shown in FIG. 2, the polishing pad 10, the ultrafine fibers 1a forming a fiber bundle 1b is preferably being focused is bound with the elastic polymer 2. ここで、極細繊維1aが集束されているとは、繊維束1b内部に存在する極細繊維1aの大部分が、繊維束1bの内部に侵入した高分子弾性体2により結着されて拘束されている状態を意味する。 Here, the ultrafine fiber 1a is focused, most of the microfine fibers 1a existing in the fiber bundle 1b has been restrained are bound with the elastic polymer 2 that has entered the interior of the fiber bundle 1b It means a state in which there. このように、極細繊維1aが集束されることにより、研磨パッド10の剛性が高くなるとともに、極細繊維1aの抜けを抑制する。 Thus, by ultrafine fiber 1a is focused, the rigidity of the polishing pad 10 is high, suppressing the loss of ultrafine fibers 1a. 極細繊維1aが集束されていない場合には、極細繊維が動くために、研磨パッドが柔軟になる傾向がある。 When the ultrafine fiber 1a is not focused, in order to move the ultrafine fibers tend to the polishing pad becomes soft.

また、図2に示すように、複数の繊維束1b同士は、繊維束1bの外側に存在する高分子弾性体2により結着されて、塊(バルク)状に存在していることが好ましい。 Further, as shown in FIG. 2, among the plurality of fiber bundles 1b, is bound with the elastic polymer 2 present on the outside of the fiber bundle 1b, it is preferably present in the mass (bulk) form. このように、繊維束同士が結着されていることにより研磨パッドの形態安定性が向上して、研磨安定性が向上する。 Thus, improved form stability of the polishing pad by fiber bundles with each other is bound to improve the polishing stability. なお、極細繊維の集束状態及び繊維束同士の結着状態は研磨パッドの断面の電子顕微鏡写真により確認することができる。 Incidentally, focusing state and the fiber bundle binder state between the ultrafine fibers can be confirmed by an electron microscope photograph of a cross section of the polishing pad.

極細繊維の内部に侵入した高分子弾性体および極細繊維束同士を結着している高分子弾性体は非多孔質状であることが好ましい。 Elastic polymer elastic polymer penetrated into the interior of the ultrafine fiber and is bound to the microfine fiber bundles with each other is preferably non-porous. なお、非多孔質状とは、多孔質状、または、スポンジ状(以下、単に、多孔質状とも言う)の高分子弾性体が有するような多数の独立気泡を実質的に有さない状態を意味する。 Note that the non-porous, porous, or sponge-like (hereinafter, simply referred to as a porous) a state in which substantially no multiple closed cells, such as an elastic polymer having a means. 具体的には、例えば、溶剤系ポリウレタンを凝固させて得られるような、微細な独立気泡を多数有する高分子弾性体ではないことを意味する。 Specifically, for example, as obtained by solidifying the solvent-based polyurethane, which means that it is not a polymeric elastomer having a large number of fine closed cells. 集束または結着している高分子弾性体が非多孔質状である場合には、研磨安定性が高くなり、また、研磨時のスラリー屑やパッド屑が空隙に堆積しにくくなるために、摩耗しにくく、高い研磨レートを長時間維持することができる。 When the elastic polymer that is focused or binding is non-porous, the polishing stability is higher, and in order to slurry debris or pad debris during polishing is hardly deposited in the gap, wear hardly, it is possible to maintain high polishing rate for a long time. 更に、極細繊維に対する接着強度が高くなるために、繊維の抜けに起因するスクラッチの発生をより抑制することができる。 Furthermore, since the adhesive strength with respect to ultrafine fibers is high, it is possible to further suppress scratches caused by the loss of fiber. さらに、より高い剛性が得られるために、平坦化性能により優れた研磨パッドが得られる。 Furthermore, in order to higher stiffness is obtained, excellent polishing pad by planarization performance is obtained.

研磨パッド10の研磨面3におけるD硬度は25~50、さらには30~49、とくには31~47であることが好ましい。 D hardness from 25 to 50 in the polishing surface 3 of the polishing pad 10, more 30-49, particularly preferably a 31 to 47. D硬度がこのような範囲である場合には、被研磨基材の表面形状の影響を受け難い、平坦化性能の点から最適な剛性を有する研磨パッドが得られる。 If D hardness of this range, less sensitive to the surface shape of the polished substrate, the polishing pad having an optimum rigidity in terms of planarization performance is obtained.

次に、不織布の内部に付与される高分子弾性体について詳しく説明する。 Will now be described in detail elastic polymer is applied to the inside of the nonwoven fabric.
不織布の内部に付与される高分子弾性体の種類は特に限定されない。 Kind of elastic polymer applied to the inside of the nonwoven fabric is not particularly limited. 高分子弾性体の具体例としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、(メタ)アクリル酸エステル系樹脂、(メタ)アクリル酸エステル-スチレン系樹脂、(メタ)アクリル酸エステル-アクリロニトリル系樹脂、(メタ)アクリル酸エステル-オレフィン系樹脂、(メタ)アクリル酸系エステル-(水添)イソプレン系樹脂、(メタ)アクリル酸エステル-ブタジエン系樹脂、スチレン-ブタジエン系樹脂、スチレン-水添イソプレン系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、(メタ)アクリル酸エステル-酢酸ビニル系樹脂、エチレン-酢酸ビニル系樹脂、エチレン-オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリエステル系樹脂 Examples of the elastic polymer, for example, polyurethane resins, polyamide resins, (meth) acrylate resin, (meth) acrylic acid ester - styrene resin, (meth) acrylic acid ester - acrylonitrile resin , (meth) acrylic acid ester - olefin resin, (meth) acrylic acid ester - (hydrogenated) isoprene resin, (meth) acrylic acid ester - butadiene resin, styrene - butadiene resin, styrene - hydrogenated isoprene system resin, an acrylonitrile - butadiene resin, acrylonitrile - butadiene - styrene resins, vinyl acetate resins, (meth) acrylic acid ester - vinyl acetate resins, ethylene - vinyl acetate resin, ethylene - olefin resin, silicone resin , fluorine-based resin, polyester resin らなる弾性体が挙げられる。 Ranaru elastic body, and the like. 高分子弾性体は、それぞれ単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Elastic polymer may be used in combination of two or more kinds thereof may be used alone. これらの中では、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等のような水素結合性高分子弾性体が特に好ましい。 Among these, polyurethane resins, polyamide resins, hydrogen-bonding polymeric elastomer such as polyvinyl alcohol resins are particularly preferred. なお、水素結合性高分子弾性体は、水素結合により結晶化あるいは凝集する高分子弾性体であり、極細繊維に対する集束性及び極細繊維束に対する拘束結着性が高い。 The hydrogen bonding polymeric elastomer is polymeric elastomer which crystallizes or aggregation by hydrogen bonding, high constraint binding property for the converging and microfine fiber bundle with respect to ultrafine fibers. また、ポリウレタン系樹脂が、極細繊維を集束したり、繊維束同士を結着したりするための接着性にとくに優れており、また、研磨パッドの硬度を高め、研磨での経時的安定性に優れている点からとくに好ましい。 Furthermore, polyurethane-based resin, or focuses the ultrafine fibers, and particularly excellent in adhesion to or bind the fiber bundle together, also the hardness of the polishing pad increased, the stability over time of the polishing particularly preferred from the viewpoint of excellent.

高分子弾性体のガラス転移温度は、-10℃以下、さらには-15℃以下であることが好ましい。 The glass transition temperature of the polymeric elastomer, -10 ° C. or less, and further preferably at -15 ° C. or less. ガラス転移温度が高すぎる場合には、高分子弾性体が脆いために研磨中に脱落するおそれがある。 If the glass transition temperature is too high, there is a risk of falling off during polishing for the elastic polymer is brittle. ガラス転移温度は、動的粘弾性測定における引張モードでの損失弾性率のピーク温度から算出される。 The glass transition temperature is calculated from the peak temperature of the loss elastic modulus at a tensile mode in a dynamic viscoelasticity measurement. ガラス転移温度は、高分子弾性体のα分散のピーク温度に依存する。 Glass transition temperature depends on the peak temperature of the α dispersion of elastic polymer. 例えば、ポリウレタン系樹脂の場合、軟質成分となるポリオールの組成や硬質成分と軟質成分の比率を調整することにより、ガラス転移温度を-10℃以下にすることができる。 For example, in the case of polyurethane resin, by adjusting the ratio of the composition and the hard component and the soft component of the polyol to be the soft component can be a glass transition temperature -10 ° C. or less.

また、高分子弾性体は、次のような弾性を有することが好ましい。 Further, elastic polymer preferably has the following elastic. 高分子弾性体の23℃および50℃における貯蔵弾性率(G´)が90~900MPa、さらには、200~800MPaであることが研磨パッドの剛性が高くなり、また、弾性にも優れる点から好ましい。 Storage modulus at 23 ° C. and 50 ° C. of the elastic polymer (G') is 90 ~ 900 MPa, furthermore, it increases the rigidity of the polishing pad is 200 ~ 800 MPa, In addition, from the viewpoint of excellent in elasticity . また、23℃における貯蔵弾性率(G 23 ´)と50℃における貯蔵弾性率(G 50 ´)の比(G 23 ´/G 50 ´)が4以下、さらには、3以下であり、1/3以上であることが研磨安定性に優れる点から好ましい。 Further, the storage elastic modulus at 23 ℃ (G 23 ') the ratio of the storage modulus at 50 ℃ (G 50') ( G 23 '/ G 50') is 4 or less, further, not more than 3, 1 / it is preferred from the viewpoint of excellent polishing stability is 3 or more.

また、高分子弾性体は、50℃で飽和吸水させたときの吸水率が0.2~5質量%、さらには、0.5~3質量%であることが、研磨スラリーの保液性及び研磨安定性に優れる点から好ましい。 Further, the elastic polymer is water absorption when saturated water absorption at 50 ° C. of 0.2 to 5 mass%, further from 0.5 to 3% by weight, and the liquid retention of the abrasive slurry from the viewpoint of excellent polishing stability.

ここで、高分子弾性体の代表例としてポリウレタン系樹脂について詳しく説明する。 Here, it will be described in detail a polyurethane resin as a typical example of the elastic polymer. ポリウレタン系樹脂は、高分子ポリオールと、有機ポリイソシアネ-トと、鎖伸長剤等とを、所定のモル比で反応させることにより得られる各種のポリウレタン系樹脂が挙げられる。 Polyurethane-based resin, a polymer polyol, an organic polyisocyanate - and DOO, a chain extender, etc., include various polyurethane resin obtained by reacting at a predetermined molar ratio.

高分子ポリオールの具体例としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリ(メチルテトラメチレングリコール)などのポリエーテル系ポリオールおよびその共重合体;ポリブチレンアジペートジオール、ポリブチレンセバケートジオール、ポリヘキサメチレンアジペートジオール、ポリ(3-メチル-1,5-ペンチレンアジペート)ジオール、ポリ(3-メチル-1,5-ペンチレンセバケート)ジオール、イソフタル酸共重合ポリオール、テレフタル酸共重合ポリオール、シクロヘキサノール共重合ポリオール、ポリカプロラクトンジオールなどのポリエステル系ポリオールおよびその共重合体;ポリヘキサメチレンカーボネートジオール、ポリ(3-メチル-1,5- Specific examples of the polymer polyol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, poly ether polyols such as (methyl tetramethylene glycol) and copolymers thereof; polybutylene adipate diol, polybutylene sebacate diol, polyhexamethylene adipate diol, poly (3-methyl-1,5-pentylene adipate) diol, poly (3-methyl-1,5-pentylene sebacate) diol, isophthalic acid copolymer polyol, terephthalic acid copolymer polymerization polyol, cyclohexanol copolymer polyols, polyester polyols and copolymers thereof, such as polycaprolactone diol; polyhexamethylene carbonate diol, poly (3-methyl-1,5 ンチレンカーボネート)ジオール、ポリペンタメチレンカーボネートジオール、ポリテトラメチレンカーボネートジオール、ポリ(メチル-1,8-オクタメチレンカーボネート)ジオール、ポリノナンメチレンカーボネートジオール、ポリシクロヘキサンカーボネートなどのポリカーボネート系ポリオールおよびその共重合体;ポリエステルカーボネートポリオール等が挙げられる。 Inch Ren carbonate) diol, poly pentamethylene carbonate diol, polytetramethylene carbonate diol, poly (methyl-1,8-octamethylene carbonate) diol, poly nonanediol methylene carbonate diol, a polycarbonate-based polyols such as poly-cyclohexane carbonate and copolycondensation coalescing; polyester carbonate polyols and the like. また、必要に応じて、トリメチロールプロパン等の3官能アルコールやペンタエリスリトール等の4官能アルコールなどの多官能アルコール、又は、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール等の短鎖アルコールを併用してもよい。 If necessary, a polyfunctional alcohol such as tetrafunctional alcohols such as trifunctional alcohol or pentaerythritol, such as trimethylol propane, or ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol it may be used in combination of short-chain alcohols and the like.

また、カルボキシル基、スルホン酸基、水酸基、炭素数5以下特には炭素数3以下のポリアルキレングリコール基などの親水性基を有するポリオール成分を樹脂構成単位として含有させることにより水性媒体に対する分散性や、研磨スラリーに対する濡れ性を向上させることができる。 Also, a carboxyl group, a sulfonic acid group, a hydroxyl group, particularly having 5 or less carbon atoms Ya dispersibility in an aqueous medium by the inclusion of a polyol component having a hydrophilic group such as a polyalkylene glycol group having 3 or less carbon atoms as a resin constituent units , it is possible to improve the wettability to abrasive slurry.

カルボキシル基を有するポリオール成分の具体例としては、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)吉草酸などのカルボキシル基含有ジオールが挙げられる。 Specific examples of the polyol component having a carboxyl group, 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, 2,2-bis carboxyl, such as (hydroxymethyl) valeric acid It includes groups containing diols. また、炭素数5以下のポリアルキレングリコール基を有するポリオール成分の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールおよびその共重合体が例示できる。 Specific examples of the polyol component having a polyalkylene glycol group having 5 or less carbon atoms, polyethylene glycol, polypropylene glycol and copolymers thereof can be exemplified.

なお、ポリオール成分としては、-10℃以下、さらには-20℃以下のガラス転移温度を有するポリカーボネート系ポリオールを用いることが、ポリウレタン系樹脂のガラス転移温度を-10℃以下とし、また、弾性率を高めやすいことからとくに好ましい。 As the polyol component, -10 ° C. or less, more it is used polycarbonate polyol having a glass transition temperature of -20 ° C. or less, the glass transition temperature of the polyurethane resin and -10 ° C. or less, elastic modulus particularly preferred from the fact that the easily enhanced. このようなポリオール成分としては、脂環式ポリカーボネート系ポリオール、直鎖状ポリカーボネート系ポリオール等のポリカーボネート系ポリオール、その中でも特に、融点が0℃以下である非晶性ポリカーボネート系ポリオールをポリオール成分全量の60~100質量%を含有することが好ましい。 Such polyol component, an alicyclic polycarbonate polyol, a polycarbonate polyol, typically a straight polycarbonate-based polyols, and especially the amorphous polycarbonate polyol having a melting point of 0 ℃ or less of the polyol component total amount 60 preferably contains a ~ 100 wt%. このようなポリカーボネート系ポリオールを原料とするポリウレタン系樹脂は、耐摩耗性が高く、吸水性や貯蔵弾性率も適度である点から好ましい。 Polyurethane resin for such a polycarbonate polyol as a raw material, the wear resistance is high, water absorption and storage elastic modulus is preferable from the viewpoint that moderate.

融点が0℃以下である非晶性ポリカーボネート系ポリオールの具体例としては、例えば、ポリ(3-メチル-1,5-ペンチレンカーボネート)ジオール、ポリ(メチル-1,8-オクタメチレンカーボネート)ジオール、ポリ(3-メチル-1,5-ペンチレンカーボネート)ジオール、ポリ(メチル-1,8-オクタメチレンカーボネート)ジオール等の、分岐を有するポリカーボネートポリオール;ポリヘキサメチレンカーボネートジオール、ポリペンタメチレンカーボネートジオール、ポリテトラメチレンカーボネートジオール、ポリノナンメチレンカーボネートジオール、ポリシクロヘキサンカーボネート等のポリカーボネート系ポリオールが挙げられる。 Specific examples of the amorphous polycarbonate polyol having a melting point of 0 ℃ or less, for example, poly (3-methyl-1,5-pentylene carbonate) diol, poly (methyl-1,8-octamethylene carbonate) diol , poly (3-methyl-1,5-pentylene carbonate) diol, poly polycarbonate polyols having such (1,8-octamethylene carbonate) diol, the branched; polyhexamethylene carbonate diol, poly pentamethylene carbonate diol , polytetramethylene carbonate diol, poly nonanediol methylene carbonate diol, polycarbonate polyols and poly cyclohexane carbonate.

ポリオール成分は単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Also polyol component used alone, or may be used in combination of two or more kinds.

ポリウレタン系樹脂中のポリオール成分に由来する構成単位の含有割合としては、30~65質量%、さらには40~60質量%、とくには45~55質量%であることが、適度な弾性を付与することによりスクラッチの発生を抑制することができる点から好ましい。 The content ratio of the constituent units derived from the polyol component in the polyurethane resin, 30 to 65 wt%, further 40 to 60 mass%, it especially is 45 to 55 mass%, to impart moderate elasticity from the viewpoint of capable of suppressing scratches caused by.

なお、親水性基を有するポリオール成分に由来する構成単位を含有するポリウレタン系樹脂は、研磨スラリーに対する濡れ性が向上するが、吸水率が高くなりすぎる傾向がある。 Incidentally, polyurethane resin having a unit derived from a polyol component having a hydrophilic group is to improve the wettability to abrasive slurry tends to water absorption becomes too high. 上述した50℃で飽和吸水させたときの吸水率が0.2~5質量%になるようなポリウレタン系樹脂を得るためには、親水性基を有するポリオール成分の共重合割合を0.1~10質量%、更には、0.5~5質量%にすることが好ましい。 For water absorption when the saturated water absorption at 50 ° C. as described above to obtain a polyurethane resin such that 0.2 to 5% by weight, the copolymerization ratio of polyol component having a hydrophilic group 0.1 10 wt%, more preferably be 0.5 to 5 mass%. このような含有割合で親水性基を有するポリオール成分を構成単位として含有させることにより、吸水による膨潤軟化を最小限に抑えつつ、吸水率や濡れ性を高めることができる。 By containing the polyol component having a hydrophilic group such content as a constituent unit, while minimizing the swelling softening due to water absorption, it is possible to increase the water absorption and wettability. また、吸水率が高くなりすぎることを抑制するためには、吸水性の低いポリオール成分と組み合わせて用いることが好ましい。 Further, in order to prevent the water absorption is too high, it is preferably used in combination with low water absorption polyol component. このようなポリオールの具体例としては、例えば、ポリブチレンセバケートジオール、ポリ(3-メチル-1,5-ペンチレンアジペート)ジオール、ポリ(3-メチル-1,5-ペンチレンセバケート)ジオールなどのポリエステル系ポリオールおよびその共重合体;ポリ(3-メチル-1,5-ペンチレンカーボネート)ジオール、ポリ(メチル-1,8-オクタメチレンカーボネート)ジオール、ポリ(3-メチル-1,5-ペンチレンカーボネート)ジオール、ポリ(メチル-1,8-オクタメチレンカーボネート)ジオール、ポリヘキサメチレンカーボネートジオール、ポリペンタメチレンカーボネートジオール、ポリテトラメチレンカーボネートジオール、ポリノナンメチレンカーボネートジオール、ポリシクロヘキサンカーボ Specific examples of such polyols, for example, polybutylene sebacate diol, poly (3-methyl-1,5-pentylene adipate) diol, poly (3-methyl-1,5-pentylene sebacate) diol polyester polyols and their copolymers such as, poly (3-methyl-1,5-pentylene carbonate) diol, poly (methyl-1,8-octamethylene carbonate) diol, poly (3-methyl-1,5 - pentylene carbonate) diol, poly (methyl-1,8-octamethylene carbonate) diol, polyhexamethylene carbonate diol, poly pentamethylene carbonate diol, polytetramethylene carbonate diol, poly nonanediol methylene carbonate diol, poly cyclohexane carbonate ートなどのポリカーボネート系ポリオールを共重合するポリカーボネートポリオール等が挙げられる。 Polycarbonate polyols, and the like to copolymerize the polycarbonate-based polyol, such as chromatography and.

有機ポリイソシアネートの具体例としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、4,4'-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等の脂肪族あるいは脂環族ジイソシアネート等の無黄変型ジイソシアネート;2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートポリウレタン等の芳香族ジイソシアネート、等が挙げられる。 Specific examples of the organic polyisocyanate, such as hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, non-yellowing diisocyanates such as aliphatic or alicyclic diisocyanates such as norbornene diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate; 2,4 diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, aromatic diisocyanates such as xylylene diisocyanate polyurethane, and the like. また、必要に応じて、3官能イソシアネートや4官能イソシアネートなどの多官能イソシアネートを併用してもよい。 If necessary, it may be used in combination polyfunctional isocyanates such as trifunctional isocyanate and tetrafunctional isocyanates. これらは単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 These may be used singly or may be used in combination of two or more. これらの中では、4,4'-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートまたは芳香族ジイソシアネートが、極細繊維に対する接着性が高く、極細繊維の集束力が向上すること、また、硬度が高い研磨パッドが得られる点から好ましい。 Among these, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, cycloaliphatic diisocyanates or aromatic, such as xylylene diisocyanate diisocyanate, high adhesion to ultrafine fibers, it improves the focusing power of the ultrafine fibers, also from the viewpoint of hardness higher polishing pad obtained.

鎖伸長剤の具体例としては、例えば、ヒドラジン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、キシリレンジアミン、イソホロンジアミン、ピペラジンおよびその誘導体、アジピン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドなどのジアミン類;ジエチレントリアミンなどのトリアミン類;トリエチレンテトラミンなどのテトラミン類;エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,4-ビス(β-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、1,4-シクロヘキサンジオールなどのジオール類;トリメチロールプロパンなどのトリオール類;ペンタエリスリトールなどのペンタオール類;アミノエチルアルコール、アミノプロピルアルコール Specific examples of the chain extenders, for example, hydrazine, ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, nonamethylenediamine, xylylenediamine, isophoronediamine, piperazine and derivatives thereof, adipic acid, diamines such as isophthalic acid dihydrazide; triamines such as diethylenetriamine; tetramines such as triethylene tetramine, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,4-bis (beta-hydroxyethoxy) benzene, 1,4 - diols such as cyclohexane diol; triols such as trimethylolpropane; pentaols such as pentaerythritol; aminoethyl alcohol, aminopropyl alcohol どのアミノアルコール類等が挙げられる。 Which amino alcohols and the like. これらは単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 These may be used singly or may be used in combination of two or more. これらの中では、ヒドラジン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミンおよびその誘導体、エチレントリアミンなどのトリアミンの中から2種以上組み合わせて用いることが、繊維への接着性が高く、また、硬度が適度な研磨パッドが得られる点から好ましい。 Of these, hydrazine, piperazine, hexamethylenediamine, isophoronediamine and its derivatives, be used in combination of two or more from among triamines such as ethylene triamine, high adhesion to the fibers, also hardness moderate from the viewpoint of the polishing pad obtained. また、鎖伸長剤とともに、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミンなどのモノアミン類;4-アミノブタン酸、6-アミノヘキサン酸などのカルボキシル基含有モノアミン化合物;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのモノオール類を併用してもよい。 Further, the chain extender, ethylamine, monoamines such as propylamine, butylamine; combination methanol, ethanol, propanol, mono-ols such as butanol; 4-aminobutanoate, carboxyl group-containing monoamine compound such as 6-aminohexanoic acid it may be. そして、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)吉草酸などのカルボキシル基含有ジオール等を併用して、ポリウレタン系弾性体の骨格にカルボキシル基などのイオン性基を導入することにより、水に対する濡れ性をさらに向上させることが出来る。 Then, 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, 2,2-bis in combination with carboxyl-containing diol such as (hydroxymethyl) valeric acid, polyurethane by introducing an ionic group such as a carboxyl group to the backbone of the system elastic body can further be improved wettability to water.

ポリウレタン系樹脂は、吸水率や貯蔵弾性率を制御するために、ポリウレタンを形成するモノマー単位が有する官能基と反応し得る官能基を分子内に2個以上含有する架橋剤や、ポリイソシアネート系化合物、多官能ブロックイソシアネート系化合物等の自己架橋性の化合物を添加することにより架橋構造を形成することも好ましい。 Polyurethane resin, in order to control the water absorption rate and storage modulus, or two or more content crosslinkers functional groups capable of reacting with the functional groups in the molecule with the monomer units forming the polyurethane, polyisocyanate compound it is also preferable to form a crosslinked structure by adding a self-crosslinking compound such as a polyfunctional block isocyanate compound. モノマー単位が有する官能基と架橋剤の官能基との組み合せとしては、カルボキシル基とオキサゾリン基、カルボキシル基とカルボジイミド基、カルボキシル基とエポキシ基、カルボキシル基とシクロカーボネート基、カルボキシル基とアジリジン基、カルボニル基とヒドラジン誘導体又はヒドラジド誘導体などが挙げられる。 The combination of the functional groups of the functional groups and the crosslinking agent included in the monomer unit, a carboxyl group and an oxazoline group, a carboxyl group and carbodiimide group, a carboxyl group and an epoxy group, a carboxyl group and a cyclocarbonate group, a carboxyl group and an aziridine group, a carbonyl and a group with hydrazine derivative or a hydrazide derivative. これらの中では、カルボキシル基を有するモノマー単位とオキサゾリン基、カルボジイミド基またはエポキシ基を有する架橋剤との組み合せ、水酸基またはアミノ基を有するモノマー単位とブロックイソシアネート基を有する架橋剤との組み合せ、およびカルボニル基を有するモノマー単位とヒドラジン誘導体またはヒドラジド誘導体との組み合せが、架橋形成が容易であり、得られる研磨パッドの剛性や耐磨耗性が優れる点から、特に好ましい。 Among these, the monomer units and oxazoline group having a carboxyl group, a combination of a crosslinking agent having a carbodiimide group or an epoxy group, a combination of a crosslinking agent having a monomer unit and a block isocyanate group with a hydroxyl group or an amino group, and carbonyl combination of monomer units with a hydrazine derivative or a hydrazide derivative with a group, it is easy to cross-linking, from the viewpoint of rigidity and abrasion resistance of the obtained polishing pad is excellent, particularly preferred. カルボジイミド基を有する架橋剤としては、例えば日清紡績株式会社製「カルボジライトE-01」、「カルボジライトE-02」、「カルボジライトV-02」などの水分散カルボジイミド系化合物を挙げることができる。 The crosslinking agent having carbodiimide group, for example, Nisshinbo Industries, Ltd., "Carbodilite E-01", "Carbodilite E-02", and water dispersible carbodiimide compounds such as "Carbodilite V-02". また、オキサゾリン基を有する架橋剤としては、例えば日本触媒株式会社製「エポクロスK-2010E」、「エポクロスK-2020E」、「エポクロスWS-500」などの水分散オキサゾリン系化合物を挙げることができる。 As the crosslinking agent having an oxazoline group, may be, for example, Nippon Shokubai Co., Ltd. "EPOCROS K-2010E", "EPOCROS K-2020E", "EPOCROS WS-500" aqueous dispersion oxazoline compounds such as. 架橋剤の配合量としては、ポリウレタン系樹脂に対して、架橋剤の有効成分が1~20質量%であることが好ましく、1.5~10質量%であることがより好ましい。 The amount of the crosslinking agent, the polyurethane resin, it is preferable that the active ingredient of the crosslinking agent is 1 to 20 mass%, and more preferably 1.5 to 10 mass%.

ポリウレタン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲内で、浸透剤、消泡剤、滑剤、撥水剤、撥油剤、増粘剤、増量剤、硬化促進剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、防黴剤、発泡剤、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロースなどの水溶性高分子化合物、染料、顔料、無機微粒子などをさらに含有してもよい。 Polyurethane resin is within a range that does not impair the effects of the present invention, penetrating agents, defoamers, lubricants, water repellents, oil repellents, thickeners, bulking agents, curing accelerators, antioxidants, ultraviolet absorbers , fungicide, foaming agent, polyvinyl alcohol, water-soluble polymer compound such as carboxymethyl cellulose, dyes, pigments, and inorganic fine particles may further contain.

次に、本実施形態の研磨パッドの製造方法の一例について詳しく説明する。 Will now be described in detail an example of a method of manufacturing the polishing pad of the present embodiment.

(1)ウェブ製造工程 本製造方法においては、はじめに、水溶性熱可塑性樹脂と非水溶性熱可塑性樹脂とを溶融紡糸して得られる海島型複合繊維からなる長繊維ウェブを製造する。 (1) in a web manufacturing process this manufacturing method, first, to produce a long fiber web composed of islands-in-sea type composite fiber obtained by the water-soluble thermoplastic resin and the water-insoluble thermoplastic resin to melt spinning. なお、本実施形態においては、極細繊維を形成するための複合繊維として海島型複合繊維を用いたが、海島型複合繊維の代わりに、多層積層型断面繊維等の従来から知られた極細繊維発生型繊維を用いてもよい。 In the present embodiment uses a sea-island type composite fibers as composite fibers for forming ultrafine fibers, in place of the sea-island type composite fibers, ultrafine fibers known from prior art, such as multilayer laminate cross-section fibers occurred You may be using a mold fiber.

海島型複合繊維は、水溶性熱可塑性樹脂と、水溶性熱可塑性樹脂と相溶性が低い非水溶性熱可塑性樹脂とをそれぞれ溶融紡糸した後、複合化させることにより得られる。 Sea-island composite fiber, a water-soluble thermoplastic resin, then the compatibility with the water-soluble thermoplastic resin is respectively melt spinning a low water-insoluble thermoplastic resin can be obtained by compounding. そして、このような海島型複合繊維から水溶性熱可塑性樹脂を溶解除去または分解除去することにより、極細繊維が形成される。 By dissolving and removing or decomposing and removing the water-soluble thermoplastic resin from such sea-island type composite fibers, ultrafine fibers are formed. 海島型複合繊維の太さは、工業性の観点から、0.5~3デシテックス、さらには0.8~2.5デシテックスであることが好ましい。 The thickness of the sea-island type composite fibers, from the viewpoint of industrial property, 0.5 to 3 dtex, more preferably a 0.8-2.5 dtex.

水溶性熱可塑性樹脂は、水またはアルカリ水溶液、酸水溶液などの水溶液により、加熱条件下や加圧条件下で、溶解除去または分解除去されるポリマーである。 Water-soluble thermoplastic resin, water or an alkaline aqueous solution, an aqueous solution such as aqueous acid, under heat and pressure conditions, a polymer has dissolved or decomposed and removed. 水溶性熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、ポリビニルアルコール(PVA)、PVA系共重合体、ポリエチレンオキシドポリエチレングリコールおよび/またはスルホン酸アルカリ金属塩を含有する化合物などを共重合した変性ポリエステル、などが挙げられる。 Specific examples of the water-soluble thermoplastic resin, for example, polyvinyl alcohol (PVA), PVA copolymers, polyethylene oxide polyethylene glycol and / or sulfonic acid alkali metal salt-modified polyester obtained by copolymerizing such compounds containing, etc. and the like. これらの中では、PVAやPVA系共重合体が水に対する溶解性に優れている点から好ましい。 Among these, from the viewpoint of PVA or PVA-based copolymer has excellent solubility in water.

また、非水溶性熱可塑性樹脂としては、上述した極細繊維を形成するための各種ポリマーが特に限定なく用いられうる。 As the water-insoluble thermoplastic resin, various polymers for forming ultrafine fibers described above may be employed without any particular limitation. なお、非水溶性熱可塑性樹脂は各種添加剤を含有してもよい。 Incidentally, the water-insoluble thermoplastic resin may contain various additives. 添加材の具体例としては、例えば、触媒、着色防止剤、耐熱剤、難燃剤、滑剤、防汚剤、蛍光増白剤、艶消剤、着色剤、光沢改良剤、制電剤、抗菌剤、防ダニ剤、無機微粒子等が挙げられる。 Specific examples of the additives, for example, catalysts, anti-coloring agents, heat stabilizers, flame retardants, lubricants, antifouling agents, fluorescent whitening agents, matting agents, coloring agents, gloss improvers, antistatic agents, antibacterial agents , mite agents, inorganic fine particles and the like.

水溶性熱可塑性樹脂と非水溶性熱可塑性樹脂とを溶融紡糸することにより複合化した後、スパンボンド法により、長繊維ウェブを形成する方法について、以下に詳しく説明する。 After compounding by melt-spinning a water-soluble thermoplastic resin and the water-insoluble thermoplastic resin, a spun bond method, a method of forming the long fiber web is described in detail below.

はじめに、水溶性熱可塑性樹脂及び非水溶性熱可塑性樹脂をそれぞれ別々の押出機により溶融混練し、それぞれ異なる紡糸口金から溶融樹脂のストランドを同時に吐出させる。 First, the water-soluble thermoplastic resin and water insoluble thermoplastic resin is melt-kneaded by a respective separate extruders, at the same time to eject the strands of molten resin from different spinnerets. そして、吐出されたストランドを複合ノズルで複合させた後、紡糸ヘッドのノズル孔から吐出させることにより海島型複合繊維を形成する。 Then, after the composite the discharged strand composite nozzle to form a sea-island type composite fiber by ejecting from the nozzle holes of the spinning head. 海島型複合繊維における島数は5~4000島/繊維、さらには10~1000島/繊維にすることが、単繊維の断面積を小さくし易く、繊維密度の高い繊維束が得られる点から好ましい。 Number of islands in the sea-island composite fiber 5-4000 Island / fibers, may further be 10-1000 island / fibers, from the viewpoint of easily reducing the cross-sectional area of ​​single fiber, high fiber density fiber bundle is obtained .

海島型複合繊維は冷却装置で冷却された後、エアジェット・ノズルなどの吸引装置を用いて目的の繊度になるように1000~6000m/分の引き取り速度に相当する速度の高速気流により延伸される。 After sea-island type composite fiber is cooled in a cooling device, is stretched by the speed faster air flow corresponding to the take-off speed of 1000 ~ 6000 m / min so that the fineness of the object by using a suction device such as an air jet nozzle . その後、延伸された複合繊維を移動式の捕集面の上に堆積することにより長繊維ウェブが形成される。 Then, the long fiber web is formed by depositing the drawn composite fibers on a collection surface of the mobile. なお、このとき、必要に応じて堆積された長繊維ウェブを、部分的に圧着してもよい。 At this time, the long fiber web is deposited may optionally be partially crimped. 長繊維ウェブの目付量は、20~500g/m の範囲であることが工業性の点から好ましい。 Basis weight of the long fiber web, it is preferred from the viewpoint of industrial property in the range of 20 ~ 500g / m 2.

(2)ウェブ絡合工程 次に、得られた長繊維ウェブを複数枚重ねて絡合させることにより絡合ウェブを形成するウェブ絡合工程について説明する。 (2) web entangled Step Next, the web entangled to form an entangled by entangled overlapping plural sheets of the obtained long fiber web web will be described. 絡合ウェブは、ニードルパンチや高圧水流処理等の公知の不織布製造方法により長繊維ウェブに絡合処理することにより得られる。 Entangled web is obtained by the entangling treatment to the long fiber web by known nonwoven manufacturing methods such as needle punching or water-jet treatment.

はじめに、長繊維ウェブに針折れ防止油剤、帯電防止油剤、絡合向上油剤などのシリコーン系油剤または鉱物油系油剤を付与する。 First, needle breakage preventing oil to the long fiber web, antistatic oil agent, imparts silicone oil or mineral oil-based oils such as entanglement enhancing oil. なお、目付ムラを低減させるために、2枚以上の繊維ウェブを、クロスラッパーにより重ね合わせ、油剤を付与してもよい。 In order to reduce the basis weight unevenness, two or more fiber webs, superimposed by a cross wrapper, it may be imparted to oil. その後、ニードルパンチにより三次元的に繊維を絡合させる絡合処理を行う。 Thereafter, the entangling treatment for entangling a three-dimensionally fiber by needle-punching. ニードルパンチを行うことにより、繊維密度が高く、繊維の抜けを起こしにくい絡合ウェブが得られる。 By performing needle punching, the fiber density is high, undergoes hardly entangled web loss of fiber obtained. ニードルパンチにおいては、表面側と裏面側とのニードルパンチ条件を変えることにより、表面側と裏面側との繊維束の密度に差をつけることができる。 In needle punching, by changing the needle punching conditions between front and rear side, it is possible to differentiate the density of the fiber bundle between the front and rear side.

ニードルパンチにおける、油剤の種類や量、ニードル形状、ニードル深度、パンチ数などのニードル条件は、研磨面になる表面側の繊維束の密度と、固定面になる裏面側の繊維束の密度とが、適切な密度差になるように適宜選択される。 In needle punching, the type and amount of oil, a needle shape, needle depth, needle conditions such as punching numbers, and density of the fiber bundle on the surface side to become a polishing surface, and density of the fiber bundle on the back side to be fixed surface It is chosen to be appropriate density differences as appropriate.

ニードルのバーブ数は、例えば、1~9バーブの中から選ばれ、針折れが生じない範囲で多い方が好ましい。 Barb number of needles, for example, selected from among 1-9 barb, who often to the extent that needle breakage does not occur is preferred. また、ニードルの突き刺し深度は、ウェブ表面にニードルパンチ後の模様が強くでない範囲で設定することが好ましい。 In addition, the piercing depth of the needle, it is preferable to be set within a range that does not appear strong pattern after the needle punch to the web surface. 具体的には、例えば、初期には6~9バーブのニードルで深度を5~25mmの深さでパンチング処理し、後半は3~6バーブのニードルで深度を0.1~15mmにして表面側の繊維を集中的に絡合するような条件が挙げられる。 Specifically, for example, initially by punched depth at 6-9 barb needle at a depth of 5 ~ 25 mm, the second half surface by a depth 0.1 ~ 15 mm at needle 3-6 barbs include conditions such as the fiber is intensively entangled is. また、ニードルパンチ数は、ニードル形状、油剤の種類及び使用量等により適宜選択されるが、具体的には、500~5000パンチ/cm 程度が好ましく、また、裏面側からのパンチング数に対して、表面側からのパンチング数を1.5~2倍以上で処理することが好ましい。 The number of needle punching is a needle shape, it is suitably selected according to the kind and amount of the oil agent, specifically, preferably about 500-5000 punches / cm 2, also with respect to the punching number from the back side Te, punching number from the surface side is preferably treated with 1.5 to 2 times or more. また、表面側は裏面側よりも、ニードルのバーブ数の多いニードルが用いられることが好ましく、ニードルの突き刺し深度は浅い方が好ましい。 The surface side than the back side, it is preferable that barb large number of needles of the needle is used pierce the depth of needle shallow better. また、パンチ数を高くして、表面側の繊維をニードルのバーブにより選択的に絡合させることが好ましい。 Also, by increasing the number of punches, the fibers of the surface side preferably be selectively entangled by the needle barbs.

また、ニードルパンチ後の絡合ウェブの目付が、ニードルパンチ前の長繊維ウェブの目付の1.2倍以上、さらには、1.5倍以上となるようにすることが繊維密度が高い絡合ウェブが得られる点から好ましい。 Further, entangled web basis weight after needle punching is more than 1.2 times the basis weight of the needle punched before long fiber web, and further, a high fiber density be made to be 1.5 times or more entangled from the viewpoint of the web is obtained. 絡合ウェブの目付は、目的とする研磨パッドの厚さ等に応じて適宜選択されるが、100~1500g/m の範囲であることが取扱い性に優れる点から好ましい。 Basis weight of the entangled web is suitably selected depending on the thickness and the like of the polishing pad for the purpose, it is preferable from the viewpoint of excellent handling property in the range of 100 ~ 1500g / m 2.

また、絡合ウェブの層間剥離力は、2kg/2.5cm以上、さらには、4kg/2.5cm以上であることが、形態保持性が良好で、且つ、繊維の抜けが少なく、繊維密度が高い絡合ウェブが得られる点から好ましい。 Further, delamination strength of the entangled web is 2 kg / 2.5 cm or more, more, it is 4 kg / 2.5 cm or more, shape retention is good, and, less loss of fiber, fiber density from the viewpoint of a high entangled web is obtained. なお、層間剥離力は、三次元絡合の度合いの目安になる。 The interlayer peel strength becomes a measure of the degree of three-dimensional entanglement. 層間剥離力が小さすぎる場合には、繊維絡合体の繊維密度が充分に高くない。 If delamination force is too small, is not sufficiently high fiber density of the fiber-entangled body. また、絡合不織布の層間剥離力の上限は特に限定されないが、絡合処理効率の点から30kg/2.5cm以下程度であることが好ましい。 The upper limit of the delamination strength of the entangled nonwoven fabric is not particularly limited, it is preferably of the order 30kg / 2.5 cm or less from the viewpoint of the entangling treatment efficiency.

(3)湿熱収縮処理工程 次に、絡合ウェブを湿熱収縮させることにより、絡合ウェブの繊維密度及び絡合度合いを高める。 (3) wet heat shrinkage treatment step Next, by wet heat shrinkage of the entangled web, increasing the fiber density and entanglement degree of the entangled web. なお、本工程においては、長繊維を含有する絡合ウェブを湿熱収縮させることにより、短繊維を含有する絡合ウェブを湿熱収縮させる場合に比べて、絡合ウェブを大きく収縮させることができ、そのために、極細繊維の繊維密度が緻密になる。 In the present process, by wet heat shrinkage of the entangled web containing long fibers, an entangled web containing a short fiber as compared with the case of wet heat shrinkage, can be greatly shrink the entangled web, Therefore, fiber density of the ultrafine fibers becomes dense. 湿熱収縮処理は、スチーム加熱により行うことが好ましい。 Wet heat shrinkage treatment is preferably carried out by steam heating.

スチーム加熱条件としては、雰囲気温度が60~130℃の範囲で、相対湿度75%以上、さらには相対湿度80%以上で、60~600秒間加熱処理することが好ましい。 The steam heating conditions, in the range ambient temperature is 60 ~ 130 ° C., a relative humidity of 75% or more, more in relative humidity of 80% or more, it is preferable to heat treatment 60-600 seconds. このような加熱条件の場合には、絡合ウェブを高収縮率で収縮させることができる点から好ましい。 In the case of such heating conditions, from the viewpoint of capable of shrinking the entangled web with a high shrinkage ratio. なお、相対湿度が低すぎる場合には、繊維に接触した水分が速やかに乾燥することにより、収縮が不充分になる傾向がある。 Incidentally, when the relative humidity is too low, by water in contact with the fibers are dried quickly, tend to shrink becomes insufficient.

湿熱収縮処理は、絡合ウェブの面積収縮率が35%以上、さらには、40%以上になるように収縮させることが好ましい。 Wet heat shrinkage treatment, the entangled area shrinkage of the web 35% or more, more preferably be deflated so that 40% or more. このように高い収縮率で収縮させることにより、繊維密度が緻密になる。 By contracting Thus a high shrinkage fiber density becomes dense. 面積収縮率の上限は特に限定されないが、収縮の限度や処理効率の点から80%程度であることが好ましい。 But not limited area limit shrinkage particularly, is preferably about 80% in terms of the limits and processing efficiency of contraction. なお、面積収縮率(%)は、下記式(1):(収縮処理前のシート面の面積-収縮処理後のシート面の面積)/収縮処理前のシート面の面積×100・・・(1)、 The area shrinkage percentage (%), the area of ​​the following formula (1): shrinkage treatment prior to sheet surface - area of ​​the sheet surface after shrinking treatment) / shrinking treatment before the sheet surface area × 100 · · · ( 1),
により計算される。 It is calculated by.

このように湿熱収縮処理された絡合ウェブは、海島型複合繊維の熱変形温度以上の温度で加熱ロールや加熱プレスされることにより、さらに、繊維密度が高められてもよい。 Thus wet heat shrinkage treated entangled web by heating roll or heating press at a heat distortion temperature above the temperature of the sea-island type composite fibers, further, the fiber density may be enhanced. このとき、表面側と裏面側とに異なる条件で加熱プレスすることにより、繊維束の密度勾配を形成させることもできる。 In this case, by heat-pressing under different conditions on the surface side and the back side, it is also possible to form a density gradient of the fiber bundle. 加熱ロールによるプレス条件としては、例えば、ロール温度110~150℃、ロール圧力0.05~0.4Mpaの条件が挙げられる。 The pressing conditions by the heating roll, for example, roll temperature 110 ~ 0.99 ° C., condition of the roll pressure 0.05 ~ 0.4Mpa and the like. 収縮処理前の絡合ウェブの目付に対する収縮処理後の絡合ウェブの目付は、1.2~4倍、さらには、1.5~4倍であることが好ましい。 Basis weight of the entangled web after shrinkage treatment for the basis weight of the shrinking treatment before the entangled web is 1.2 to 4 times, more preferably is 1.5 to 4 times.

(4)高分子弾性体充填工程 I (4) the elastic polymer filling process I
収縮処理された絡合ウェブの海島型複合繊維の極細繊維化処理を行う前に、絡合ウェブの内部に高分子弾性体を付与することにより海島型複合繊維を結着させてもよい。 Before performing the microfine fiber formation process of sea-island type composite fibers shrink treated entangled web may be binding the sea-island type composite fiber by imparting elastic polymer into the interior of the entangled web. このように極細繊維化処理を行う前に絡合ウェブに高分子弾性体を付与することにより、絡合ウェブの形態安定性を高め、また、得られる研磨パッドの繊維束の密度勾配を調整することができる。 By thus imparting elastic polymer entangled webs before performing the microfine fiber formation process, increasing the form stability of the entangled web, also adjusts the density gradient of the fiber bundle of the obtained polishing pad be able to.

本工程は、収縮処理された絡合ウェブに高分子弾性体の水性液を含浸させた後、高分子弾性体を凝固させることにより、絡合ウェブの内部に高分子弾性体を含浸付与する。 In this step, after impregnating the aqueous liquid of the polymeric elastomer to shrink treated entangled web, by solidifying the elastic polymer is impregnated impart elastic polymer into the interior of the entangled web.

高分子弾性体の水性液とは、高分子弾性体を形成する成分を水系媒体に分散させた水性分散液、または、高分子弾性体を形成する成分を水系媒体に溶解させた水性溶液である。 The aqueous solution of the elastic polymer, the aqueous dispersion obtained by dispersing the component that forms the elastic polymer in an aqueous medium, or is the aqueous solution obtained by dissolving the ingredients to form the elastic polymer in an aqueous medium . 高分子弾性体の水性液の固形分濃度としては、10質量%以上、さらには、15質量%以上であることが好ましい。 The solid concentration of the aqueous solution of the elastic polymer, 10 wt% or more, further, is preferably 15 mass% or more.

高分子弾性体の水性分散液は、高濃度でも粘度が低く、含浸浸透性にも優れているために、絡合ウェブに高充填しやすく、繊維に対する接着性も優れている。 Aqueous dispersion of elastic polymer is high density with low viscosity, in order to have excellent impregnation permeability, easy to highly filled into the entangled web, is excellent adhesion to fibers. 従って、本工程により含浸付与された高分子弾性体は海島型複合繊維を強く拘束することができ、また、研磨パッドの見掛け密度を高めやすい。 Therefore, the elastic polymer impregnated granted by this step can be bound strongly sea-island composite fibers, also tends to increase the apparent density of the polishing pad. また、高分子弾性体の水性分散液を凝固して得られる高分子弾性体は水に対する濡れ性が高いために、砥粒を均一且つ多量に保持することができる研磨パッドが得られる。 Further, the elastic polymer obtained by coagulating the aqueous dispersion of the elastic polymer is due to the high wettability against water, a polishing pad which can hold abrasive particles uniformly and in a large amount are obtained.

水性分散液には、サスペンジョン及びエマルジョンが含まれる。 Aqueous dispersions include suspensions and emulsions. 水性分散液に分散した高分子弾性体の平均粒子径は、0.01~0.2μm程度であることが好ましい。 The average particle diameter of the elastic polymer dispersed in the aqueous dispersion is preferably about 0.01 ~ 0.2 [mu] m.

水性分散液を調製する方法は、特に限定されない。 Methods of preparing the aqueous dispersion is not particularly limited. 例えば、ポリウレタン系樹脂の場合、カルボキシル基、スルホン酸基、水酸基、炭素数5以下特には炭素数3以下のポリアルキレングリコール基などの親水性基を有するモノマー単位を樹脂構成単位として含有させることにより水性媒体に対する分散性を付与することができる。 For example, in the case of polyurethane-based resin, a carboxyl group, a sulfonic acid group, a hydroxyl group, particularly 5 or less carbon atoms by containing a monomer unit having a hydrophilic group such as a polyalkylene glycol group having 3 or less carbon atoms as a resin constituent units it is possible to impart dispersibility in an aqueous medium. このような親水性基を有するモノマー単位の共重合割合としては、0.1~10質量%、更には、0.5~5質量%であることが、吸水による膨潤軟化を最小限に抑えつつ、吸水率や濡れ性を高めることができる点から好ましい。 The copolymerization ratio of the monomer units having the hydrophilic group, from 0.1 to 10 wt%, further from 0.5 to 5 mass%, with minimal swelling softening due to water absorption from the viewpoint capable of increasing the water absorption and wettability.

また、界面活性剤を用いることにより、ポリウレタン系樹脂の粒子を水系媒体に乳化又は懸濁させることもできる。 Further, by using a surfactant may also be emulsified or suspended particles of polyurethane resin in an aqueous medium. 乳化又は懸濁に用いられる界面活性剤の具体例としては、例えば、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ポリオキシエチレントリデシルエーテル酢酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルフォン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウム、ジオクチルスルホコハク酸ナトリウムなどのアニオン性界面活性剤;ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレンブロック共重合体などのノニオン性界面活性剤などが挙げられる。 Specific examples of the surfactant used for emulsification or suspension, such as sodium lauryl sulfate, ammonium lauryl sulfate, polyoxyethylene tridecyl ether sodium acetate, sodium dodecylbenzenesulfonate, sodium alkyl diphenyl ether sulfonate, dioctyl sulfosuccinate anionic surfactants such as sodium; polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene - nonionic polyoxypropylene block copolymer such as surfactants. また、反応性を有する、いわゆる反応性界面活性剤を用いてもよい。 Further, with reactive, it may be used a so-called reactive surfactant. また、界面活性剤の曇点を適宜選ぶことにより、ポリウレタン樹脂に感熱ゲル化性を付与することもできる。 Further, by selecting the cloud point of the surfactant may be appropriately impart thermosensitive gelling properties to the polyurethane resin.

絡合ウェブに高分子弾性体の水性液を含浸させる方法としては、例えば、ナイフコーター、バーコーター、又はロールコーターを用いる方法、または、ディッピングする方法等が挙げられる。 As a method of impregnating the aqueous solution of the elastic polymer in the entangled web, for example, a method using a knife coater, a bar coater or roll coater, or a method of dipping and the like. そして、高分子弾性体の水性液が含浸された絡合ウェブを乾燥することにより、高分子弾性体を凝固させることができる。 Then, by drying the entangled web aqueous solution of elastic polymer is impregnated, it is possible to solidify the elastic polymer. 乾燥方法としては、50~200℃の乾燥装置中で熱処理する方法や、赤外線加熱の後に乾燥機中で熱処理する方法等が挙げられる。 As the drying method, a method of heat treatment in a drying device 50 ~ 200 ° C., and a method of heat treatment in the dryer after infrared heating. なお、絡合ウェブに高分子弾性体の水性液を含浸させた後乾燥する場合、絡合ウェブの表層から水分が蒸発することにより水性液が表層にマイグレーションする。 In the case of dried impregnated with an aqueous solution of the elastic polymer in the entangled web, the aqueous solution migrates to the surface layer by water evaporates from the surface layer of the entangled web. このマイグレーションを促進する条件で乾燥させることにより、高分子弾性体を表層に偏在させて繊維束の密度勾配を形成させることが好ましい。 By drying under conditions that promote the migration, it is preferable to form a density gradient of the fiber bundle by localized elastic polymer in the surface layer. 熱風乾燥機の熱処理温度の具体例としては、例えば、130~170℃、さらには140~170℃が好ましい。 Specific examples of the heat treatment temperature of the hot air dryer, for example, 130 ~ 170 ° C., more preferably 140 ~ 170 ° C.. このような方法を用いて、研磨面側の密度を、繊維束の密度差だけではなく、高分子弾性体による密度差により高くすることにより、研磨面側がさらに緻密になることにより、耐磨耗性がさらに高い研磨パッドが得られる。 With such a method, the density of the polishing surface, not only the density difference of the fiber bundle, by increasing the density difference due to the elastic polymer, by polishing surface becomes more dense, wear resistant sex higher polishing pad is obtained.

(5)極細繊維形成工程 海島型複合繊維中の水溶性熱可塑性樹脂を除去することにより極細繊維を形成する工程について、詳しく説明する。 (5) for forming ultrafine fibers by removing the water-soluble thermoplastic resin of the microfine fiber-forming process sea-island type composite fibers, it is described in detail.
海島型複合繊維中の水溶性熱可塑性樹脂は、水、アルカリ性水溶液、酸性水溶液等を用いて溶解除去または分解除去される。 Water-soluble thermoplastic resin sea-island type composite fibers are water, an alkaline aqueous solution, has dissolved or decomposed and removed using an acidic aqueous solution or the like.

本工程においては、はじめに、絡合ウェブまたは、高分子弾性体を付与された絡合ウェブは、水、アルカリ性水溶液、酸性水溶液等の熱水中に浸漬されて熱水処理される。 In this step, first, entangled web or the entangled web granted elastic polymer is water, an alkaline aqueous solution, is immersed in hot water, such as an acidic aqueous solution is hot water treatment. また、溶解効率を高めるために、必要に応じて、ロールでのニップ処理、高圧水流処理、超音波処理、シャワー処理、攪拌処理、揉み処理等を行ってもよい。 Further, in order to increase the dissolution efficiency, if necessary, nipping treatment with roll, water-jet treatment, ultrasonic treatment, shower treatment, stirring treatment may be carried out rubbing treatment. なお、固定面の繊維束を低密度にするために、高速水流や機械により揉み処理を行うことにより調整してもよい。 In order to the fiber bundle fixing surface to a low density may be adjusted by performing the crumpling treatment using a high-speed water flow and mechanical.

なお、湿熱収縮処理工程(3)を行わずに、本工程において絡合ウェブの収縮処理と、海島型複合繊維の極細繊維化を同時に行ってもよい。 Note that without performing the wet heat shrinkage treatment step (3), the shrinkage treatment of the entangled web in this step, the ultrafine fibers of sea-island type composite fiber may be performed simultaneously. このような、収縮処理と極細繊維化とを同時に行う方法の具体例としては、例えば、絡合ウェブを、第1段階として65~90℃の熱水中に5~300秒間浸漬した後、さらに、第2段階として、85~100℃の熱水中で100~600秒間処理する条件が挙げられる。 Such specific examples of how to do shrinking treatment and microfine fibers of a simultaneously, for example, after the entangled web was immersed for 5 seconds to about 300 seconds in hot water at 65 ~ 90 ° C. As a first step, further , the second stage include conditions of processing 100-600 seconds in hot water at 85 ~ 100 ° C..

(6)高分子弾性体充填工程 II (6) the elastic polymer filling step II
次に、極細繊維を集束し、また、極細繊維束同士をさらに拘束するために、高分子弾性体を付与する工程について説明する。 Next, it focuses the ultrafine fibers, and in order to further restrain the microfine fiber bundles with each other, steps to impart elastic polymer. 極細繊維形成工程(5)において、海島型複合繊維に極細繊維化処理を施すことにより、水溶性熱可塑性樹脂が除去されて極細繊維束の内部に空隙が形成される。 In the ultrafine fiber formation step (5), by subjecting the microfine fiber formation process in sea-island type composite fiber, a water-soluble thermoplastic resin voids are formed by removing the interior of the ultrafine fiber bundles. 本工程においては、このような空隙に高分子弾性体を付与することにより、極細繊維を集束する。 In this step, by applying an elastic polymer to such voids, it focuses the ultrafine fibers. また、同時に、極細繊維束同士もさらに高分子弾性体により拘束される。 At the same time, the ultrafine fiber bundles to each other also is further restrained by the elastic polymer. なお、極細繊維が繊維束を形成している場合には、毛細管現象により繊維束の内部に高分子弾性体の水性液が容易に吸収される。 In the case where the ultrafine fibers form a fiber bundle, an aqueous solution of internal elastic polymer of the fiber bundles are readily absorbed by capillary action. なお、本工程に用いられる、高分子弾性体の水性液は、高分子弾性体充填工程Iで説明した水性液と同様のものが用いられうる。 Incidentally, used in this step, the aqueous solution of the elastic polymer may be used the same ones as aqueous solutions described in the elastic polymer filling process I. また、高分子弾性体を充填及び凝固させる方法も、高分子弾性体充填工程 Iで説明した方法と同様の方法が用いられうる。 Further, a method of filling and solidifying the elastic polymer also can be used the same method as described in the elastic polymer filling process I. このようにして、研磨パッド前駆体が形成される。 In this way, the polishing pad precursor is formed.

(7)仕上げ工程 得られた研磨パッド前駆体に平坦化処理を施すことにより、本実施形態の研磨パッドが得られる。 (7) by performing a planarization process on the polishing pad precursor thus obtained finishing process, the polishing pad of the present embodiment can be obtained. 平坦化処理は、例えば、研磨パッド前駆体を所定の厚さに熱プレス成形したり、サンドペーパー、針布、ダイヤモンド等により表面を研磨することにより、表面を平滑に仕上げるとともに、厚みを調整するための処理である。 Planarization treatment, for example, to hot press molding the polishing pad precursor to a predetermined thickness, sandpaper, card clothing, by polishing the surface with a diamond or the like, with finish the surface smoothness, adjusting the thickness it is a process for. このようにして、仕上げられた研磨パッドの厚さとしては、0.5~3mm程度であることが好ましい。 In this way, the thickness of the polishing pad is dressed, is preferably about 0.5 ~ 3 mm.

また、研磨パッドの表面は起毛処理されてもよい。 The surface of the polishing pad may be napped. 起毛処理することにより、研磨パッドの研磨面と被研磨基材との接触面積が大きくなり、また、研磨スラリーとの濡れ性が向上する。 By napping treatment, the contact area between the polishing surface and the polishing substrate of the polishing pad is increased, also, improves the wettability of the polishing slurry. 起毛処理は、研磨パッドの表面をサンドペーパーでバフィング処理する方法が用いられる。 Raising treatment, a method of buffing a surface of a polishing pad with sandpaper is used. サンドペーパーは、例えば、砥粒番手が#40番~#80番のものを用いることが好ましい。 Sandpaper, for example, it is preferable that grit is used as the # 40 th ~ # 80 no. 起毛処理の具体例としては、例えば、コンタクトタイプのバフィング機による連続起毛処理や、エメリータイプのバフィング処理や、コンタクトタイプとエメリータイプとを組み合わせたバフィング処理等が挙げられる。 Specific examples of the napping treatment, for example, or continuous raising treatment by contact type buffing machine, buffing processing or emery type, buffed like a combination of a contact type and Emery type. また、均一な起毛状態にするために、研磨パッドの起毛処理された表面をプレスしてもよい。 In order to uniformly brushed state, the napped surface of the polishing pad may be pressed.

また、より平坦化性能を向上させるために、研磨パッドの表面に同心円状、らせん状、格子状等の溝や穴を形成するための表面加工を施してもよい。 Further, in order to further improve the planarization performance, concentric to the surface of the polishing pad, spiral, it may be subjected to surface treatment for forming the grooves and holes of the grid-shaped or the like. このような表面加工を施すことにより、研磨スラリーを研磨面により均一に行き渡らせることができる。 By such surface processing applied, can be spread to uniform the polished surface A polishing slurry.

次に、本実施形態の研磨パッドを用いたケミカルメカニカル研磨方法について図3を参照しながら詳しく説明する。 Next, chemical mechanical polishing method will be described in detail with reference to FIG. 3 using the polishing pad of the present embodiment. 図3は本実施形態の研磨パッド10を用いたケミカルメカニカル研磨方法の実施の様子を示す側面図である。 Figure 3 is a side view showing a state of implementation of the chemical mechanical polishing method using the polishing pad 10 of the present embodiment.
本実施形態の研磨パッド10を用いたケミカルメカニカル研磨方法においては、例えば、図3に示すような円形の回転定盤11と、スラリー供給ノズル12と、キャリア13と、パッドコンディショナー14とを備えたCMP装置20が用いられる。 In the chemical mechanical polishing method using the polishing pad 10 of the present embodiment, for example, with a circular rotary platen 11, as shown in FIG. 3, a slurry supply nozzle 12, a carrier 13, a pad conditioner 14 CMP apparatus 20 is used. 回転定盤11の表面に、研磨パッド10が両面テープによりその固定面4で貼付けられている。 On the surface of the rotating plate 11, the polishing pad 10 is affixed at its fixing surface 4 by means of a double-sided tape. また、キャリア13は被研磨基材15を支持している。 The carrier 13 supports the polished substrate 15.
CMP装置20においては、回転定盤11は図略のモータにより矢印に示す方向に回転する。 In CMP apparatus 20 includes rotary platen 11 is rotated in the direction indicated by an arrow by an unillustrated motor. また、キャリア13は、回転定盤11の面内において遊星歯車状に、図略のモータにより例えば矢印に示す方向に回転する。 The carrier 13, the planetary gear shape in the plane of the rotating surface plate 11 rotates in the direction indicated in example arrows by an unillustrated motor. パッドコンディショナー14も回転定盤11の面内において遊星歯車状に、図略のモータにより例えば矢印に示す方向に回転する。 A planetary gear shape in the plane of the pad conditioner 14 also rotates the platen 11 rotates in the direction indicated in example arrows by an unillustrated motor.

はじめに、回転定盤11に固定されて回転する研磨パッド10の表面に蒸留水を流しながら研磨パッド10の表面に回転するパッドコンディショナー14を押し当てて、研磨パッド10の表面のコンディショニングを行う。 First, by pressing a pad conditioner 14 which rotates on the surface of the polishing pad 10 while flowing distilled water on the surface of the polishing pad 10 rotating fixed to the rotating surface plate 11, to condition the surface of the polishing pad 10. 次に、回転する研磨パッド10の表面にスラリー供給ノズル12から各種化学成分および硬質の微細な砥粒を含む研磨スラリー16が供給される。 Next, a polishing slurry 16 containing fine abrasive grains various chemical components and hard is supplied from the slurry supply nozzle 12 to the surface of the polishing pad 10 rotates. そして、研磨スラリー16が満遍なく行き渡った研磨パッド10に、キャリア13に固定されて回転する被研磨基材15を押し当てる。 Then, the polishing pad 10 having a polishing slurry 16 was prevalent uniformly pressed against the polished substrate 15 which rotates is fixed to the carrier 13. そして、所定の平坦度が得られるまで、研磨処理が続けられる。 Then, until a predetermined flatness is obtained, the polishing process is continued. 研磨時に作用させる押し付け力や回転定盤11とキャリア13との相対運動の速度を調整することにより、仕上がり品質が影響を受ける。 By adjusting the speed of relative movement between the pressing force and the rotational plate 11 and the carrier 13 to act during polishing, finished quality is affected.

本実施形態のケミカルメカニカル研磨方法においては、研磨パッド10は、回転定盤11の表面に固定面4で固定されている。 In the chemical mechanical polishing method of the present embodiment, the polishing pad 10 is fixed by the fixing surface 4 on the surface of the rotating plate 11. 固定面4で研磨パッド10を固定することにより、繊維束の数密度が高く剛性が高い研磨面3が外表面になるために、研磨レート及び耐磨耗性が高くなり、また、研磨面内における研磨不均一性が低くなる。 By fixing the polishing pad 10 at a fixed surface 4, in order to increase rigidity number density of the fiber bundle has a higher polishing surface 3 becomes the outer surface, the higher the polishing rate and wear resistance, also polished plane polishing non-uniformity is low in. また、回転定盤11に固定されている固定面4側の表層は繊維束の数密度が低く剛性が低いために、被研磨基材15の表面に対する適度な追従性やフィット性を維持できる。 Further, the surface layer of the fixing surface 4 side which is fixed to the rotating surface plate 11 due to the low rigidity lower number density of the fiber bundle can be maintained moderate trackability and fit to the surface of the polished substrate 15.

研磨スラリー16の成分は、被研磨基材15の種類によって適宜選択される。 Components of the polishing slurry 16 is appropriately selected depending on the kind of the polished substrate 15. 砥粒の具体例としては、例えば、数十nm~数百nmの粒子径を有するSiO 2 ,Al 2 O 3 ,CeO 2 ,Mn 2 O 3 ,ダイヤモンド粒子等が挙げられる。 Specific examples of the abrasive grains, for example, SiO 2, Al 2 O 3 having a particle diameter of several tens of nm ~ several hundred nm, CeO 2, Mn 2 O 3, diamond particles, and the like. また化学成分の具体例としては、例えば、酸・アルカリなど被研磨面を改質する成分や界面活性剤等が挙げられる。 As specific examples of the chemical components, e.g., component or surfactants to modify the surface to be polished such as acid or alkali and the like.

このような本実施形態のケミカルメカニカル研磨方法は、各種基材の研磨に用いられうる。 The chemical mechanical polishing method of the present embodiment can be used for polishing various substrates. 基材の具体例としては、例えば、シリコン、酸化シリコン、酸化フッ化シリコン、有機ポリマーなどの絶縁材料;銅、アルミニウム、タングステンなどの導電材料;タンタル、チタン、窒化タンタル、窒化チタンなどのバリア材料、等が挙げられる。 Specific examples of substrates, e.g., silicon, silicon oxide, silicon fluoride, an insulating material such as an organic polymer; copper, aluminum, a conductive material such as tungsten; tantalum, titanium, tantalum nitride, a barrier material such as titanium nitride , and the like. また、その用途の具体例としては、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、半導体ウエハ、半導体デバイス、液晶部材、光学素子、水晶、光学基板、電子回路基板、電子回路マスク基板、多層配線基板、ハードディスク、MEMS(マイクロ-エレクトロ-メカニカルシステムズ)基材等の研磨が挙げられる。 Specific examples of the application, for example, a silicon wafer, compound semiconductor wafer, a semiconductor wafer, semiconductor devices, liquid crystal members, optical elements, quartz, optical substrates, electronic circuit board, electronic circuit mask substrate, the multilayer wiring substrate, a hard disk , MEMS polishing such (micro - - electro-mechanical Systems) substrate and the like. なお、研磨は、一次研磨、二次研磨(調整研磨)、仕上げ研磨、鏡面研磨等何れであってもよい。 Incidentally, polishing, primary polishing, secondary polishing (adjustment polishing), finish polishing may be either mirror polishing or the like.

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。 It will be specifically described by the present invention through examples. なお、本発明の範囲は実施例の記載により何ら限定されるものではない。 Incidentally, the scope of the present invention is not intended to be limited by the description of embodiments.
はじめに、本実施例で用いた評価方法をまとめて説明する。 First, it will be collectively described evaluation methods used in this example.

[評価方法] [Evaluation method]
(1)極細繊維束の平均数密度(D 、D 、D )、単繊維の平均断面積、及び、繊維束の平均断面積の測定 研磨パッドをカッター刃を用いて厚さ方向に平行に切断することにより、厚さ方向の切断面を形成した。 (1) The average number density of the microfine fiber bundle (D 1, D 2, D 3), the average cross-sectional area of single fiber, and the measurement polishing pad of the average cross-sectional area of the fiber bundle in the thickness direction using the cutter blade by parallel cut to form a cut surface in the thickness direction. そして、得られた切断面を酸化オスミウムで染色した。 Then, the cut surface obtained were stained with osmium oxide. そして、切断面を走査型電子顕微鏡(SEM)で100~1000倍で観察し、その画像を撮影した。 Then, the cut surface was observed at 100 to 1000 times with a scanning electron microscope (SEM), it was taken the image. そして、得られた画像からランダムに選択した100個の極細繊維束の断面積を求め、その平均値を極細繊維束の平均断面積とした。 Then, the cross-sectional area of ​​100 microfine fiber bundles were randomly selected from the obtained image determined, and the average value was defined as the average cross-sectional area of ​​the microfine fiber bundles. また、極細繊維束を形成する100本の極細繊維の断面積を求め、その平均値を極細繊維の単繊維の平均断面積とした。 Also, determine the cross-sectional area of ​​100 of the ultrafine fibers forming the microfine fiber bundles, and the average value was defined as the average cross-sectional area of ​​single fiber of the ultrafine fibers.
また、得られた画像から、研磨パッドの表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域において満遍なく0.1mm四方の領域を5箇所選択し、各箇所における極細繊維束の個数を数えた。 Further, from the obtained images, evenly 0.1mm square region in the thickness region of 20% or less in the thickness direction from the surface of the polishing pad selected five points were counted and the number of the microfine fiber bundles in each location. その結果から1mm 当たりに存在する極細繊維束の個数を算出した。 And calculates the number of the microfine fiber bundles present per 1 mm 2 from the result. 5箇所の平均をD とした。 The average of five points was D 1.
また、得られた画像から、研磨パッドの裏面から厚さ方向に20%以内の厚み領域において満遍なく0.1mm四方の領域を5箇所選択し、各箇所における極細繊維束の個数を数えた。 Further, from the obtained images, evenly 0.1mm square region in the thickness region of within 20% from the rear surface in the thickness direction of the polishing pad selected five points were counted and the number of the microfine fiber bundles in each location. その結果から1mm 当たりに存在する極細繊維束の個数を算出した。 And calculates the number of the microfine fiber bundles present per 1 mm 2 from the result. 5箇所の平均をD とした。 The average of five points was D 2.
また、得られた画像から、研磨パッドの表面から厚さ方向に50%付近の部分において、満遍0.1mm四方の領域を5箇所選択し、各箇所における極細繊維束の個数を数えた。 Further, from the obtained image, the portion in the vicinity of 50% in the thickness direction from the surface of the polishing pad, Mitsuru Amane a 0.1mm square area selected five points were counted and the number of the microfine fiber bundles in each location. その結果から1mm 当たりに存在する極細繊維束の個数を算出した。 And calculates the number of the microfine fiber bundles present per 1 mm 2 from the result. 5箇所の平均をD とした。 The average of five points was D 3.

(2)絡合ウェブの層間剥離強力 得られた絡合ウェブから、縦23cm、巾2.5cmの長方形上の試験片を作製した。 (2) from entangled web delamination strength resulting entangled web, vertical 23cm, rectangular on specimens having a width of 2.5cm was prepared. そして、試験片の一端で、厚み方向のほぼ中央にカミソリ刃で切れ目を入れた。 Then, at one end of the test piece was incised approximately in the middle on the razor blade in the thickness direction. そして、端から約10cmを手で引っ張って剥離した。 And, it was peeled off by pulling by hand about 10cm from the end. そして、剥離された両片の端をそれぞれ引張試験機のチャックに固定した。 The fixed end of the stripped both pieces to the chuck of each tensile tester. そして、引張試験機で引張り、応力-ひずみ曲線(SS曲線)を得、その平坦部分の応力から剥離強力を求めた。 Then, it pulled at a tensile tester, the stress - strain resulting curve (SS curve) was determined peel strength from the stress of the flat portion. なお、引張速度は100mm/分で行った。 The tensile speed was 100mm / minute. なお、得られた結果は、3個の試験片の平均値である。 Incidentally, the result obtained is the average of three specimens.

(3)研磨パッドのD硬度の測定方法 研磨パッドの研磨面のD硬度を硬度計D型(高分子計器株式会社製)を用いて、JIS K 6253に準拠して測定した。 (3) using the measuring method polished surface hardness meter D-type D hardness of the polishing pad of the D hardness of the polishing pad (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.) was measured in accordance with JIS K 6253. なお、荷重は5kgに設定した。 It should be noted that the load was set to 5kg.

(4)磨耗減量 直径13cmの円形に切断した研磨パッドの研磨面のテーバー磨耗を、JIS K5600-5-9に準拠した方法により測定した。 (4) the Taber abrasion of the polishing surface of the polishing pad was cut into circular abrasion loss diameter 13cm, it was measured by a method according to JIS K5600-5-9. なお、磨耗輪:H-22、荷重:500g、回転数:1000回の条件で測定した。 Incidentally, wear wheel: H-22, load: 500 g, number of revolutions was measured at 1000 conditions. 測定前重量と測定後重量との差である減量(mg)を求めた。 Before measurement is the difference in weight between the measured weight after the determined weight loss (mg).

(5)高分子弾性体のガラス転移温度(T g )の測定 研磨パッドを構成する高分子弾性体からなる縦4cm×横0.5cm×厚さ400μm±100μmのフィルムを作成した。 (5) to form a film of vertical 4 cm × horizontal 0.5 cm × thickness 400 [mu] m ± 100 [mu] m made of elastic polymer constituting the measurement polishing pad of the glass transition temperature of the elastic polymer (T g). そして、フィルムの厚さをマイクロメーターで測定後、動的粘弾性測定装置(DVEレオスペクトラー、(株)レオロジー社製)を用いて、周波数11Hz、昇温速度3℃/分での条件で動的粘弾性の測定を行い、損失弾性率の主分散ピーク温度をガラス転移温度とした。 After measuring the thickness of the film by a micrometer, a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (DVE Leo Spectra chromatography, Ltd. Rheology Co., Ltd.) with a frequency 11 Hz, under conditions of at a Atsushi Nobori rate of 3 ° C. / min perform measurements of dynamic viscoelasticity, the main dispersion peak temperature of loss elastic modulus was taken as the glass transition temperature.

(6)高分子弾性体の23℃および50℃における貯蔵弾性率測定方法 研磨パッドを構成する高分子弾性体を縦4cm×横0.5cm×厚さ400μm±100μmのフィルムを作成した。 (6) to form a film of vertical 4 cm × horizontal 0.5 cm × thickness 400 [mu] m ± 100 [mu] m the elastic polymer constituting the storage modulus measuring method polishing pad at 23 ° C. and 50 ° C. of the elastic polymer. そして、フィルムの厚さをマイクロメーターで測定後、動的粘弾性測定装置(DVEレオスペクトラー、(株)レオロジー社製)を用いて、周波数11Hz、昇温速度3℃/分での条件で23℃および50℃における動的粘弾性率を測定し、貯蔵弾性率を算出した。 After measuring the thickness of the film by a micrometer, a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (DVE Leo Spectra chromatography, Ltd. Rheology Co., Ltd.) with a frequency 11 Hz, under conditions of at a Atsushi Nobori rate of 3 ° C. / min dynamic viscoelastic modulus at 23 ° C. and 50 ° C. was determined to calculate the storage modulus.

(7)高分子弾性体の飽和吸水率測定方法 研磨パッドを構成する高分子弾性体を50℃で乾燥して得られた厚さ200μmのフィルムを、130℃で30分間熱処理した。 (7) a film having a thickness of 200μm obtained elastic polymer constituting the saturated water absorption measuring method polishing pad of elastic polymer was dried at 50 ° C., and heat treated at 130 ° C. 30 min. そして、20℃、65%RHの条件下に3日間放置した。 Then, 20 ° C., and allowed to stand under the conditions of RH 65% 3 days. そして、このときの乾燥時の質量を測定した。 Then, the mass was measured during drying of the time. そして、50℃の水に、乾燥させたフィルムを2日間浸漬した。 Then, the 50 ° C. water, and the dried film was immersed for 2 days. そして50℃の水から取り出した直後、フィルムの最表面の余分な水滴等を拭き取り、吸水後の質量を測定した。 And immediately after removal from the 50 ° C. water, wipe off excess water drops or the like on the outermost surface of the film, the mass was measured after water absorption. そして次の式により、飽和吸水率を算出した。 And by the following equation was calculated saturation water absorption.
飽和吸水率(%)=[(吸水後の質量-乾燥時の質量)/乾燥時の質量]×100 Saturated water absorption (%) = [(weight after water absorption - dry mass) / dry mass] × 100

(8)研磨パッドの研磨性能 研磨パッドの固定面に両面粘着テープを貼り付けて、CMP研磨装置(株式会社野村製作所製「PP0-60S」)の回転定盤に固定した。 (8) affixed to the double-sided adhesive tape on the fixed surface of the polishing performance polishing pad of the polishing pad was fixed to the rotating platen of the CMP polishing apparatus (Nomura Seisakusho "PP0-60S"). そして、番手#200のダイヤモンドドレッサー(三菱マテリアル(株)製のMEC200L)を用いて、圧力177kPa、ドレッサー回転数110回転/分の条件で、蒸留水を120mL/分の速度で流しながら18分間研磨パッド表面を研削することによりコンディショニング(シーズニング)を行った。 Then, by using a diamond dresser count # 200 (Mitsubishi Materials Co., Ltd. MEC200L), pressure 177KPa, by dresser rotation rate of 110 rpm / min, 18 min polished while flowing distilled water at 120 mL / min been conditioning (seasoning) by grinding the pad surface.
次に、回転定盤に固定した研磨パッドの表面に研磨スラリーを供給した。 Then, supplying a polishing slurry to the fixed surface of the polishing pad to the rotating platen. 研磨スラリーとしては、キャボット社製砥粒スラリーSS25を蒸留水で2倍に希釈したものを用いた。 The polishing slurry was prepared by diluting 2-fold with distilled water Cabot Corporation abrasive slurry SS25. また、研磨スラリーの供給量は120ml/分とした。 The supply amount of the polishing slurry was 120 ml / min. そして、プラテン回転数50回転/分、ヘッド回転数49回転/分、研磨圧力35kPaの条件で、酸化膜表面を有する直径8インチのシリコンウエハを100秒間研磨した。 Then, the platen 50 rpm / min, head rotation speed 49 rev / min, under conditions of a polishing pressure 35 kPa, and the silicon wafer of 8 inches in diameter having an oxide film surface was polished for 100 seconds.

そして、研磨前および研磨後の酸化膜の膜厚をシリコンウエハ面内で49点測定し、各点における研磨された厚さを研磨時間で除することにより、研磨レート(nm/分)を求めた。 Then, the thickness of the oxide film before and after polish measured 49 points within the silicon wafer surface, by dividing the thickness of which is polished at each point in polishing time to obtain the polishing rate (nm / min) It was. また、49点の研磨レートの平均値を平均研磨レート(R)とし、さらに、研磨レートの標準偏差(σ)を求めた。 Further, the average value of the polishing rate of 49 points and the average polishing rate (R), was further determined standard deviation of the polishing rates (sigma). そして、 And,
式(1):不均一性(%)=(σ/R)×100 ・・・(1)、により、不均一性を算出した。 Equation (1): heterogeneity (%) = (σ / R) × 100 ··· (1), was thus calculated heterogeneity. 不均一性の値が小さいほど、研磨面内で均一に研磨されていることを示す。 As the value of non-uniformity is small, indicating that it is uniformly polished in a polishing surface. そして、高精度な研磨加工を実現することができる。 Then, it is possible to realize a high-precision polishing.

また、式(2):研磨レート安定性(%)=(研磨レート最大値-研磨レート最小値)/研磨レート平均値×100 ・・・(2)により、研磨レート安定性を算出した。 Further, the formula (2): a polishing rate stability (%) = - by (polishing rate maximum polishing rate minimum value) / polishing rate average value × 100 · · · (2), was calculated polishing rate stability.
さらに、研磨後の酸化膜を有するシリコンウエハの表面に存在する0.16μm以上の大きさの傷の数をウエハ表面検査装置Surfscan SP1(KLA-Tencor社製)を用いて、測定することによりスクラッチ性を評価した。 Moreover, scratches by the number of scratches 0.16μm or more sized on the surface of a silicon wafer having an oxide film after polishing using the wafer surface inspection device Surfscan SP1 (manufactured by KLA-Tencor Corporation), measured It was evaluated sex.

[実施例1] [Example 1]
島成分としてPVA樹脂、海成分として変性度6モル%のイソフタル酸変性PETを用いた。 PVA resin as an island component, was used having a modification degree of 6 mol% of isophthalic acid-modified PET as the sea component. なお、イソフタル酸変性PETは、50℃で飽和吸水させたときの吸水率が1質量%であり、そのガラス転移温度は77℃であった。 Incidentally, isophthalic acid-modified PET is a 1 wt% water absorption when saturated water absorption at 50 ° C., a glass transition temperature of 77 ° C.. PVA樹脂とイソフタル酸変性PETとを25:75(質量比)の割合で25島/繊維の溶融複合紡糸用口金(口金温度 260℃)から吐出させることにより、海島型複合繊維のストランドを形成した。 By discharging PVA resin and the isophthalic acid-modified PET 25:75 25 islands / fiber melt composite spinning die of (mass ratio) (spinneret temperature 260 ° C.), to form strands of sea-island type composite fibers . そして、口金から吐出されたストランドを、口金直下に設置したエアジェット吸引装置により延伸して細化しながら冷却することにより平均繊度2.0dtexの海島型複合フィラメントを紡糸した。 Then, the strands discharged from the die was spun sea-island composite filament average fineness 2.0dtex by cooling while thinning by stretching by an air jet suction device installed immediately below the mouthpiece. なおエアジェット吸引装置の吸引力は、単位時間辺りの吐出量と、得られる長繊維の繊度の比率から間接的に求められる紡糸速度が4000m/minとなるように調整された。 Incidentally suction force of the air jet suction device, a discharge amount per unit time, the spinning speed obtained indirectly from the ratio of the fineness of the filaments obtained was adjusted to be 4000 m / min. そして、海島型複合フィラメントをエアジェット吸引装置の直下に設置した移動式ネット上に連続的に捕集することにより、目付量40g/m のスパンボンドシート(長繊維ウェブ)を得た。 Then, by continuously collecting a sea-island type composite filament on mobile nets placed directly under the air jet suction device, to obtain a spunbonded sheet having a basis weight 40 g / m 2 (long fiber web).

次に、得られたスパンボンドシートをクロスラッピングにより12枚重ねることにより、総目付が480g/m のウェブ積層体を作製した。 Then, by stacking 12 sheets by cross lapping a spunbonded sheet obtained, the total basis weight was produced web laminate of 480 g / m 2. そして、得られたウェブ積層体に、針折れ防止油剤がスプレーされた。 Then, the resulting web laminate, needle breakage preventing oil has been sprayed. 次に、ウェブ積層体は、ニードル番手42番,バーブ数3個のニードル針、及びニードル番手42番,バーブ数6個のニードル針を順に用いて、その第一の表面側から針深度5~25mmの深さでパンチ数1500パンチ/cm の条件でニードルパンチ処理され、さらに、第二の表面側から針深度0~15mmの深さでパンチ数500パンチ/cm の条件でニードルパンチ処理された。 Next, the web laminate, needle count 42nd, the number three needle needle barb, and the needle count 42nd, barb number six needle needles sequentially with a needle depth of 5 to from its first surface are needle-punched under conditions punch number 1500 punches / cm 2 at a depth of 25 mm, further needle punching treatment at a punching number 500 punches / cm 2 at a depth of needle depth 0 ~ 15 mm from the second surface It has been. ニードルパンチによるウェブ積層体の面積収縮率は30%であった。 Areal shrinkage of the web laminate by needle punching was 30%. このようなニードルパンチ処理により、目付600g/m 、層間剥離強力11.0kg/2.5cmの絡合ウェブが得られた。 Such needle-punched, basis weight 600 g / m 2, the entangled web of delamination strength 11.0 kg / 2.5 cm was obtained.

次に、得られた絡合ウェブを70℃の熱水中に90秒間浸漬して島成分を応力緩和させることにより面積を43%収縮させ、さらに95℃の熱水中に10分間浸漬してPVA樹脂を溶解除去させた。 Next, the resulting entangled immersed in island component 90 seconds web in hot water at 70 ° C. stress to cause the area 43% shrinkage by mitigating, and further immersed in hot water at 95 ° C. 10 minutes the PVA resin was dissolved and removed. なお、熱水処理による絡合ウェブの面積収縮率は、乾燥状態において、45%であった。 The area shrinkage ratio of the entangled web with hot water treatment, in the dry state, was 45%. 熱水処理により、極細繊維の繊維束からなる不織布が得られた。 The hot water treatment, a nonwoven fabric made of a fiber bundle of ultrafine fibers were obtained. 不織布の目付は780g/m であり、見掛け密度は0.55g/cm であった。 Basis weight of the nonwoven fabric is 780 g / m 2, an apparent density was 0.55 g / cm 3.

そして、得られた不織布に、固形分濃度25質量%に調整されたポリウレタン弾性体Aの水性エマルジョンを含浸させた。 Then, the resulting nonwoven fabric was impregnated with an aqueous emulsion of the polyurethane elastomer A was adjusted to a solid concentration of 25% by mass. なお、水性エマルジョン中のポリウレタン弾性体Aの平均粒径は0.05μmであった。 The average particle diameter of the polyurethane elastomer A in the aqueous emulsion was 0.05 .mu.m.

なお、ポリウレタン弾性体Aは次のような高分子である。 Incidentally, the polyurethane elastomer A is a polymer as follows. ポリウレタン弾性体Aは、高分子ジオール50質量%に対して、4,4'-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートと短鎖アミンと短鎖ジオールと2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸を1.5質量%を共重合した合計量50質量%を反応させたポリカーボネート系無黄変型ポリウレタン樹脂100質量部を、カルボジイミド系架橋剤5質量部で架橋させた架橋ポリウレタン樹脂である。 Polyurethane elastomer A, relative to 50 wt% polymeric diol, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate and short chain amine and a short chain diol and 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid 1.5 weight% the copolymerized with the total amount 50 mass% to 100 parts by mass of the polycarbonate-based non-yellowing polyurethane resin obtained by reacting a crosslinked polyurethane resin is crosslinked with carbodiimide-based crosslinking agent 5 parts by weight. なお、高分子ジオールは、非晶性ポリカーボネート系ポリオールであるヘキサメチレンカーボネートとペンタメチレンカーボネートとの共重合ポリオールと、炭素数2~3のポリアルキレングリコールとを99.9:0.1(モル比)で混合した混合物である。 Incidentally, the polymer diol is copolymerized polyol of hexamethylene carbonate and pentamethylene carbonate is an amorphous polycarbonate based polyol, a polyalkylene glycol having 2 to 3 carbon atoms 99.9: 0.1 (molar ratio ) is a mixture obtained by mixing.

ポリウレタン弾性体Aは、吸水率 2質量%、23℃における貯蔵弾性率 450MPa、50℃における貯蔵弾性率 300MPa、及び、ガラス転移温度 -25℃であった。 Polyurethane elastomer A is water absorption 2% by mass, the storage elastic modulus 300MPa in storage modulus 450 MPa, 50 ° C. at 23 ° C., and, and a glass transition temperature of -25 ° C.. また、水性エマルジョンは、ポリウレタン弾性体Aの固形分換算で、不織布の質量に対して15質量%含浸された。 Further, the aqueous emulsion is in terms of solid content of the polyurethane elastomer A, was impregnated 15 weight percent based on the weight of the nonwoven fabric. 次に、水性エマルジョンが含浸された不織布を90℃、50%RH雰囲気下で凝固処理し、さらに、150℃で乾燥処理し、さらに、150℃で熱プレスすることにより、研磨パッド前駆体A0が得られた。 Then, an aqueous emulsion-impregnated nonwoven 90 ° C., and coagulated under RH 50% atmosphere, further dried at 0.99 ° C., further, by hot pressing at 0.99 ° C., the polishing pad precursor A0 obtained. 研磨パッド前駆体A0は、目付量910g/m 、見掛け密度0.62g/cm 、厚さ1.45mmであった。 The polishing pad precursor A0 is basis weight 910 g / m 2, an apparent density of 0.62 g / cm 3, and a thickness of 1.45 mm. また、不織布とポリウレタン弾性体Aとの質量比率は87/13であった。 The mass ratio of the nonwoven fabric and polyurethane elastomer A was 87/13.

そして、研磨パッド前駆体A0をバフィング研削加工することにより、平坦化された研磨パッドA1が得られた。 Then, a polishing pad precursor A0 by processing buffing grinding, polishing pads A1, which is flattened obtained. 研磨パッドA1の断面を電子顕微鏡で観察したところ、極細繊維束の平均存在密度D が約2500個/mm であり、極細繊維束の平均存在密度D が約1200個/mm であり、D /D が約2.1であった。 Was a cross section of the polishing pad A1 was observed by an electron microscope, the average the density D 1 is about 2500 / mm 2 of the microfine fiber bundles, average the density D 2 of the microfine fiber bundles from about 1200 / mm 2 , D 1 / D 2 was about 2.1. また、その断面において、平均断面積が約11μm の極細繊維からなる平均断面積が約320μm の極細繊維束が観察された。 Further, in its cross-section, an average microfine fiber bundles of the cross-sectional area of about 320 .mu.m 2 to average cross-sectional area consists of ultrafine fibers of about 11 [mu] m 2 was observed. そして、極細繊維は極細繊維束の内部に侵入したポリウレタン弾性体により集束されており、また、極細繊維束同士もポリウレタン弾性体により結着されていた。 The ultrafine fibers are converged by polyurethane elastomer that has entered the interior of the ultrafine fiber bundles, also microfine fiber bundles with each other even been bound with polyurethane elastomer. 研磨パッドA1は、目付量 750g/m 、見掛け密度 0.61g/cm 、厚さ 1.23mm、D硬度 37であった。 Polishing pad A1 is basis weight 750 g / m 2, an apparent density of 0.61 g / cm 3, a thickness of 1.23 mm, were D hardness 37.

得られた研磨パッドA1は、直径51cmの円形状に切断され、さらに、主面に幅2.0mm、深さ1.0mm、間隔15.0mmの格子状の溝を形成する加工が施された。 Polishing pad A1 obtained is cut into a circular shape having a diameter of 51cm, further widths on a main surface 2.0 mm, depth 1.0 mm, the machining for forming a lattice-shaped groove spacing 15.0mm decorated . このような研磨パッドA1の研磨性能を上述した評価方法により評価した。 The polishing performance of such a polishing pad A1 was evaluated by the evaluation method described above. 結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001

[実施例2] [Example 2]
実施例1で得られた絡合ウェブを、雰囲気温度60℃、相対湿度80%、500秒間の条件でスチーム加熱を行った。 The entangled web obtained in Example 1, ambient temperature 60 ° C., 80% RH, was steam heated under conditions of 500 seconds. そして、スチーム加熱処理された絡合ウェブに対して、120℃の熱ロールでその表面のみをプレス処理した。 Then, the steam heat-treated entangled web was only the surface of the heat roll of 120 ° C. and pressing. このスチーム加熱処理及びプレス処理による、絡合ウェブの面積収縮率は、乾燥状態において、40%であった。 By the steam heat treatment and the press treatment, areal shrinkage of the entangled web is in the dry state, was 40%. そして、上記処理後の絡合ウェブに固形分濃度15質量%のポリウレタン弾性体Aの水性エマルジョンを含浸させた。 The impregnated solid content of 15 wt% of an aqueous emulsion of polyurethane elastomer A to the entangled web after the treatment. 次に、水性エマルジョンが含浸された絡合ウェブを90℃、50%RH雰囲気下で凝固処理し、さらに、150℃で乾燥処理することにより、絡合ウェブとポリウレタン弾性体Aとの複合体(絡合ウェブ複合体)を形成した。 Next, the entangled web aqueous emulsion impregnated 90 ° C., and coagulated under RH 50% atmosphere, further, by drying at 0.99 ° C., the complex of the entangled web and polyurethane elastomer A ( entangled web complex) was formed. なお、水性エマルジョンは、ポリウレタン弾性体Aの固形分換算で、絡合ウェブ複合体の全質量に対して7質量%含浸された。 Incidentally, the aqueous emulsion, in terms of solid content of the polyurethane elastomer A, impregnated 7% by weight relative to the total weight of the entangled web composite. そして、得られた絡合ウェブ複合体を95℃の熱水中に10分間浸漬することによりPVA樹脂を溶解除去させ、さらに、乾燥することにより極細繊維の繊維束からなる不織布とポリウレタン弾性体Aとの複合体(不織布複合体)が形成された。 Then, the PVA resin was dissolved and removed by immersing entangled web composites obtained for 10 minutes in hot water at 95 ° C., further comprising fiber bundles of ultrafine fibers by dry nonwoven fabric and polyurethane elastomer A complex with (nonwoven composites) were formed.

そして、不織布複合体に、固形分濃度25質量%に調整されたポリウレタン弾性体Aの水性エマルジョンをさらに含浸させた。 Then, the nonwoven composite was further impregnated with an aqueous emulsion of the polyurethane elastomer A was adjusted to a solid concentration of 25% by mass. 水性エマルジョンは、ポリウレタン弾性体Aの固形分換算で、不織布複合体の全質量に対して15質量%含浸された。 The aqueous emulsion, in terms of solid content of the polyurethane elastomer A, was impregnated 15% by weight relative to the total weight of the nonwoven composite. 次に、水性エマルジョンが含浸された不織布複合体を90℃、50%RH雰囲気下で凝固処理し、さらに、150℃で乾燥処理し、さらに、150℃で熱プレスすることにより、研磨パッド前駆体B0が得られた。 Then, the nonwoven composite aqueous emulsion is impregnated with 90 ° C., and coagulated under RH 50% atmosphere, further dried at 0.99 ° C., further, by hot pressing at 0.99 ° C., the polishing pad precursor B0 was obtained. 研磨パッド前駆体B0は、目付量730g/m 、見掛け密度0.58g/cm 、厚さ1.26mmであった。 The polishing pad precursor B0 is basis weight 730 g / m 2, an apparent density of 0.58 g / cm 3, and a thickness of 1.26 mm. また、不織布とポリウレタン弾性体Aとの質量比率は80/20であった。 The mass ratio of the nonwoven fabric and polyurethane elastomer A was 80/20.

そして、研磨パッド前駆体B0をバフィング研削加工することにより、平坦化された研磨パッドB1が得られた。 Then, a polishing pad precursor B0 by processing buffing grinding, polishing pad B1 which is flattened obtained. 研磨パッドB1の断面を電子顕微鏡で観察したところ、極細繊維束の平均存在密度D が約2450個/mm であり、極細繊維束の平均存在密度D が約1260個/mm であり、D /D が約1.9であった。 Was a cross section of the polishing pad B1 was observed with an electron microscope, the average the density D 1 of about 2450 pieces / mm 2 of the microfine fiber bundles, average the density D 2 of the microfine fiber bundles from about 1260 / mm 2 , D 1 / D 2 was about 1.9. また、その断面において、平均断面積が約12μm の極細繊維からなる平均断面積が約325μm の極細繊維束が観察された。 Further, in its cross-section, an average microfine fiber bundles of the cross-sectional area of about 325Myuemu 2 of the average cross-sectional area consists of ultrafine fibers of about 12 [mu] m 2 was observed. そして、極細繊維は極細繊維束の内部に侵入したポリウレタン弾性体により集束されていた。 The ultrafine fibers had been focused by polyurethane elastomer that has entered the interior of the ultrafine fiber bundles. また、研磨パッドB1は、目付量 614g/m 、見掛け密度 0.58g/cm 、厚さ 1.06mm、D硬度 36であった。 The polishing pad B1 is basis weight 614 g / m 2, an apparent density of 0.58 g / cm 3, a thickness of 1.06 mm, were D hardness 36. そして、得られた研磨パッドB1は、実施例1と同様に加工され、評価された。 The polishing pad B1 obtained is processed in the same manner as in Example 1, it was evaluated. 結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

[実施例3] [Example 3]
実施例1で得られた絡合ウェブを、雰囲気温度80℃、相対湿度80%、500秒間の条件でスチーム加熱を行った。 The entangled web obtained in Example 1, ambient temperature 80 ° C., 80% relative humidity, were steam heating under the conditions of 500 seconds. そして、スチーム加熱処理された絡合ウェブに対して、120℃の熱ロールでその表面のみをプレス処理した。 Then, the steam heat-treated entangled web was only the surface of the heat roll of 120 ° C. and pressing. このスチーム加熱処理及びプレス処理による、絡合ウェブの面積収縮率は、乾燥状態において、50%であった。 By the steam heat treatment and the press treatment, areal shrinkage of the entangled web is in the dry state, was 50%. そして、上記処理後の絡合ウェブに固形分濃度15質量%のポリウレタン弾性体Aの水性エマルジョンを含浸させた。 The impregnated solid content of 15 wt% of an aqueous emulsion of polyurethane elastomer A to the entangled web after the treatment. 次に、水性エマルジョンが含浸された絡合ウェブを90℃、50%RH雰囲気下で凝固処理し、さらに、150℃で乾燥処理することにより、絡合ウェブとポリウレタン弾性体Aとの絡合ウェブ複合体を形成した。 Next, the entangled web aqueous emulsion impregnated 90 ° C., and coagulated under RH 50% atmosphere, further, by drying at 0.99 ° C., entangled web of entangled web and polyurethane elastomer A to form a complex. なお、水性エマルジョンは、ポリウレタン弾性体Aの固形分換算で、絡合ウェブ複合体の全質量に対して7質量%含浸された。 Incidentally, the aqueous emulsion, in terms of solid content of the polyurethane elastomer A, impregnated 7% by weight relative to the total weight of the entangled web composite. そして、絡合ウェブ複合体を95℃の熱水中に10分間浸漬することによりPVA樹脂を溶解除去させ、さらに、乾燥することにより極細繊維の繊維束からなる不織布とポリウレタン弾性体Aとの不織布複合体が形成された。 Then, the PVA resin was dissolved and removed by immersing the entangled 10 minutes webs complexes in hot water at 95 ° C., further comprising fiber bundles of ultrafine fibers by drying the nonwoven fabric and the nonwoven fabric of the polyurethane elastomer A complexes were formed.

そして、不織布複合体に、固形分濃度25質量%に調整されたポリウレタン弾性体Aの水性エマルジョンをさらに含浸させた。 Then, the nonwoven composite was further impregnated with an aqueous emulsion of the polyurethane elastomer A was adjusted to a solid concentration of 25% by mass. 水性エマルジョンは、ポリウレタン弾性体Aの固形分換算で、不織布複合体の全質量に対して15質量%含浸された。 The aqueous emulsion, in terms of solid content of the polyurethane elastomer A, was impregnated 15% by weight relative to the total weight of the nonwoven composite. 次に、水性エマルジョンが含浸された不織布複合体を90℃、50%RH雰囲気下で凝固処理し、さらに、150℃で乾燥処理し、さらに、150℃で熱プレスすることにより、研磨パッド前駆体C0が得られた。 Then, the nonwoven composite aqueous emulsion is impregnated with 90 ° C., and coagulated under RH 50% atmosphere, further dried at 0.99 ° C., further, by hot pressing at 0.99 ° C., the polishing pad precursor C0 was obtained. 研磨パッド前駆体C0は、目付量790g/m 、見掛け密度0.63g/cm 、厚さ1.25mmであった。 The polishing pad precursor C0 is basis weight 790 g / m 2, an apparent density of 0.63 g / cm 3, and a thickness of 1.25 mm. また、不織布とポリウレタン弾性体Aとの質量比率は80/20であった。 The mass ratio of the nonwoven fabric and polyurethane elastomer A was 80/20.

そして、研磨パッド前駆体C0をバフィング研削加工することにより、平坦化された研磨パッドC1が得られた。 Then, a polishing pad precursor C0 by processing buffing grinding, flattened polishing pad C1 was obtained. 研磨パッドC1の断面を電子顕微鏡で観察したところ、極細繊維束の平均存在密度D が約2840個/mm であり、極細繊維束の平均存在密度D が約1890個/mm であり、D /D が約1.5であった。 Was a cross section of the polishing pad C1 was observed with an electron microscope, the average the density D 1 of the microfine fiber bundle is about 2840 pieces / mm 2, the average the density D 2 of the microfine fiber bundles from about 1890 cells / mm 2 , D 1 / D 2 was about 1.5. また、その断面において、平均断面積が約13μm の極細繊維からなる平均断面積が約325μm の極細繊維束が観察された。 Further, in its cross-section, an average microfine fiber bundles of the cross-sectional area of about 325Myuemu 2 of the average cross-sectional area consists of ultrafine fibers of about 13 .mu.m 2 was observed. そして、極細繊維は極細繊維束の内部に侵入したポリウレタン弾性体により集束されていた。 The ultrafine fibers had been focused by polyurethane elastomer that has entered the interior of the ultrafine fiber bundles. また、研磨パッドC1は、目付量 650g/m 、見掛け密度 0.63g/cm 、厚さ 1.03mm、D硬度 37であった。 The polishing pad C1 is basis weight 650 g / m 2, an apparent density of 0.63 g / cm 3, a thickness of 1.03 mm, were D hardness 37. そして、得られた研磨パッドC1は、実施例1と同様に加工され、評価された。 The resulting polishing pads C1 is processed in the same manner as in Example 1, were evaluated. 結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

[実施例4] [Example 4]
実施例1で得られたのと同様のスパンボンドシートをクロスラッピングにより12枚重ねることにより、総目付が480g/m のウェブ積層体を作製した。 Similar spunbond sheet and that obtained in Example 1 by superimposing 12 sheets by cross lapping, the total basis weight was produced web laminate of 480 g / m 2. そして、得られたウェブ積層体に、針折れ防止油剤がスプレーされた。 Then, the resulting web laminate, needle breakage preventing oil has been sprayed. 次に、ウェブ積層体は、ニードル番手42番,バーブ数1個のニードル針、及びニードル番手42番,バーブ数6個のニードル針を順に用いて、その第一の表面側から針深度5~25mmの深さでパンチ数1200パンチ/cm の条件でニードルパンチ処理され、さらに、第二の表面側から針深度0~10mmの深さでパンチ数300パンチ/cm の条件でニードルパンチ処理された。 Next, the web laminate, needle count 42nd, the number one needle needle barb, and the needle count 42nd, barb number six needle needles sequentially with a needle depth of 5 to from its first surface are needle-punched under conditions punch number 1200 punches / cm 2 at a depth of 25 mm, further needle punching treatment at a punching number 300 punches / cm 2 at a depth of needle depth 0 ~ 10 mm from the second surface It has been. ニードルパンチによるウェブ積層体の面積収縮率は20%であった。 Areal shrinkage of the web laminate by needle punching was 20%. このようなニードルパンチ処理により、目付560g/m 、層間剥離強力9.0kg/2.5cmの絡合ウェブが得られた。 Such needle-punched, basis weight 560 g / m 2, the entangled web of delamination strength 9.0 kg / 2.5 cm was obtained.

得られた絡合ウェブを、雰囲気温度60℃、相対湿度70%、500秒間の条件でスチーム加熱を行った。 The resulting entangled web, ambient temperature 60 ° C., 70% relative humidity, were steam heating under the conditions of 500 seconds. そして、スチーム加熱処理された絡合ウェブに対して、110℃の熱ロールでその表面のみをプレス処理した。 Then, the steam heat-treated entangled web, the surface only and press treatment with a hot roll of 110 ° C.. このスチーム加熱処理及びプレス処理による、絡合ウェブの面積収縮率は、乾燥状態において、35%であった。 By the steam heat treatment and the press treatment, areal shrinkage of the entangled web is in the dry state, was 35%. そして、上記処理後の絡合ウェブに固形分濃度15質量%のポリウレタン弾性体Aの水性エマルジョンを含浸させた。 The impregnated solid content of 15 wt% of an aqueous emulsion of polyurethane elastomer A to the entangled web after the treatment. 次に、水性エマルジョンが含浸された絡合ウェブを90℃、50%RH雰囲気下で凝固処理し、さらに、150℃で乾燥処理することにより、絡合ウェブとポリウレタン弾性体Aとの絡合ウェブ複合体を形成した。 Next, the entangled web aqueous emulsion impregnated 90 ° C., and coagulated under RH 50% atmosphere, further, by drying at 0.99 ° C., entangled web of entangled web and polyurethane elastomer A to form a complex. なお、水性エマルジョンは、ポリウレタン弾性体Aの固形分換算で、絡合ウェブ複合体の全質量に対して7質量%含浸された。 Incidentally, the aqueous emulsion, in terms of solid content of the polyurethane elastomer A, impregnated 7% by weight relative to the total weight of the entangled web composite. そして、得られた絡合ウェブ複合体を95℃の熱水中に10分間浸漬することによりPVA樹脂を溶解除去させ、乾燥することにより極細繊維の繊維束からなる不織布とポリウレタン弾性体Aとの不織布複合体が形成された。 Then, the resulting entangled web composite of 95 ° C. by immersion for 10 minutes in hot water to dissolve and remove the PVA resin, made of a fiber bundle of ultrafine fibers by drying the nonwoven fabric and the polyurethane elastomer A nonwoven complexes were formed.

そして、不織布複合体に、固形分濃度25質量%に調整されたポリウレタン弾性体Aの水性エマルジョンをさらに含浸させた。 Then, the nonwoven composite was further impregnated with an aqueous emulsion of the polyurethane elastomer A was adjusted to a solid concentration of 25% by mass. 水性エマルジョンは、ポリウレタン弾性体Aの固形分換算で、不織布複合体の全質量に対して15質量%含浸された。 The aqueous emulsion, in terms of solid content of the polyurethane elastomer A, was impregnated 15% by weight relative to the total weight of the nonwoven composite. 次に、水性エマルジョンが含浸された不織布複合体を90℃、50%RH雰囲気下で凝固処理し、さらに、150℃で乾燥処理し、さらに、150℃で熱プレスすることにより、研磨パッド前駆体E0が得られた。 Then, the nonwoven composite aqueous emulsion is impregnated with 90 ° C., and coagulated under RH 50% atmosphere, further dried at 0.99 ° C., further, by hot pressing at 0.99 ° C., the polishing pad precursor E0 were obtained. 研磨パッド前駆体E0は、目付量 665g/m 、見掛け密度 0.53g/cm 、厚さ 1.25mmであった。 The polishing pad precursor E0 is basis weight 665 g / m 2, an apparent density of 0.53 g / cm 3, and a thickness of 1.25 mm. また、不織布とポリウレタン弾性体Aとの質量比率は80/20であった。 The mass ratio of the nonwoven fabric and polyurethane elastomer A was 80/20.

そして、研磨パッド前駆体E0をバフィング研削加工することにより、平坦化された研磨パッドE1が得られた。 Then, a polishing pad precursor E0 by processing buffing grinding, polishing pad E1 which is flattened obtained. 研磨パッドE1の断面を電子顕微鏡で観察したところ、極細繊維束の平均存在密度D が約2300個/mm であり、極細繊維束の平均存在密度D が約540個/mm であり、D /D が約4.3であった。 Was a cross section of the polishing pad E1 was observed by an electron microscope, the average the density D 1 of about 2,300 / mm 2 of the microfine fiber bundles, average the density D 2 of the microfine fiber bundles from about 540 / mm 2 , D 1 / D 2 was about 4.3. また、その断面において、平均断面積が約11μm の極細繊維からなる平均断面積が約325μm の極細繊維束が観察された。 Further, in its cross-section, an average microfine fiber bundles of the cross-sectional area of about 325Myuemu 2 of the average cross-sectional area consists of ultrafine fibers of about 11 [mu] m 2 was observed. そして、極細繊維は極細繊維束の内部に侵入したポリウレタン弾性体により集束されていた。 The ultrafine fibers had been focused by polyurethane elastomer that has entered the interior of the ultrafine fiber bundles. また、研磨パッドE1は、目付量 559g/m 、見掛け密度 0.53g/cm 、厚さ 1.05mm、D硬度 34であった。 The polishing pad E1 is basis weight 559 g / m 2, an apparent density of 0.53 g / cm 3, a thickness of 1.05 mm, were D hardness 34. そして、得られた研磨パッドE1は、実施例1と同様に加工され、評価された。 The polishing pad E1 obtained is processed in the same manner as in Example 1, it was evaluated. 結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

[比較例1] [Comparative Example 1]
実施例1で得られたのと同様のスパンボンドシートをクロスラッピングにより12枚重ねることにより、総目付が480g/m のウェブ積層体を作製した。 Similar spunbond sheet and that obtained in Example 1 by superimposing 12 sheets by cross lapping, the total basis weight was produced web laminate of 480 g / m 2. そして、得られたウェブ積層体に、針折れ防止油剤がスプレーされた。 Then, the resulting web laminate, needle breakage preventing oil has been sprayed. 次に、ウェブ積層体は、ニードル番手42番,バーブ数6個のニードル針を用いて、その第一の表面側及びその第二の表面側からそれぞれ、針深度10~15mmの深さでパンチ数900パンチ/cm の条件で合計1800パンチ/cm のニードルパンチ処理が行われた。 Next, the web laminate, needle count 42nd, punching with barbed number six needle needle, at the depth of the first, respectively from the surface side and the second surface side of the needle depth 10 ~ 15 mm needle-punched total 1800 punches / cm 2 was performed under the conditions of a few 900 punches / cm 2. ニードルパンチによるウェブ積層体の面積収縮率は30%であった。 Areal shrinkage of the web laminate by needle punching was 30%. このようなニードルパンチ処理により、目付600g/m 、層間剥離強力11.0kg/2.5cmの絡合ウェブが得られた。 Such needle-punched, basis weight 600 g / m 2, the entangled web of delamination strength 11.0 kg / 2.5 cm was obtained. 以下は実施例1と同様の条件で、絡合ウェブを熱水処理することによりPVA樹脂を溶解除去させ、さらに、ポリウレタン弾性体Aを含浸付与し、さらに、150℃で熱プレスすることにより、研磨パッド前駆体F0が得られた。 Below the same conditions as in Example 1, the PVA resin was dissolved and removed by an entangled web to hot water treatment, further, impregnated impart polyurethane elastomer A, further, by hot pressing at 0.99 ° C., the polishing pad precursor F0 is obtained. 研磨パッド前駆体F0は、目付量740g/m 、見掛け密度0.63g/cm 、厚さ1.17mmであった。 The polishing pad precursor F0 is basis weight 740 g / m 2, an apparent density of 0.63 g / cm 3, and a thickness of 1.17 mm. また、不織布とポリウレタン弾性体Aとの質量比率は87/13であった。 The mass ratio of the nonwoven fabric and polyurethane elastomer A was 87/13.

そして、研磨パッド前駆体F0をバフィング研削加工することにより、平坦化された研磨パッドF1が得られた。 Then, a polishing pad precursor F0 by processing buffing grinding, flattened polishing pad F1 was obtained. 研磨パッドF1の断面を電子顕微鏡で観察したところ、極細繊維束の平均存在密度D が約2550個/mm であり、極細繊維束の平均存在密度D が約2340個/mm であり、D /D が約1.1であった。 Was a cross section of the polishing pad F1 was observed by an electron microscope, the average the density D 1 of the microfine fiber bundle of approximately 2550 cells are / mm 2, is the mean the density D 2 of microfine fiber bundles of about 2340 pieces / mm 2 , D 1 / D 2 was about 1.1. また、その断面において、平均断面積が約14μm の極細繊維からなる平均断面積が約350μm の極細繊維束が観察された。 Further, in its cross-section, an average microfine fiber bundles of the cross-sectional area of about 350 .mu.m 2 to average cross-sectional area consists of ultrafine fibers of about 14 [mu] m 2 was observed. そして、極細繊維は極細繊維束の内部に侵入したポリウレタン弾性体により集束されており、また、極細繊維束同士もポリウレタン弾性体により結着されていた。 The ultrafine fibers are converged by polyurethane elastomer that has entered the interior of the ultrafine fiber bundles, also microfine fiber bundles with each other even been bound with polyurethane elastomer. 研磨パッドF1は、目付量 613g/m 、見掛け密度 0.63g/cm 、厚さ 0.98mm、D硬度 38であった。 Polishing pad F1 is basis weight 613 g / m 2, an apparent density of 0.63 g / cm 3, a thickness of 0.98 mm, were D hardness 38. そして、得られた研磨パッドF1は、実施例1と同様に加工され、評価された。 The polishing pad F1 obtained is processed in the same manner as in Example 1, it was evaluated. 結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

[比較例2] [Comparative Example 2]
実施例1で得られたのと同様のスパンボンドシートをクロスラッピングにより12枚重ねることにより、総目付が480g/m のウェブ積層体を作製した。 Similar spunbond sheet and that obtained in Example 1 by superimposing 12 sheets by cross lapping, the total basis weight was produced web laminate of 480 g / m 2. そして、得られたウェブ積層体に、針折れ防止油剤がスプレーされた。 Then, the resulting web laminate, needle breakage preventing oil has been sprayed. 次に、ウェブ積層体は、ニードル番手42番,バーブ数1個のニードル針、及びニードル番手42番,バーブ数6個のニードル針を順に用いて、その第一の表面側から針深度5~25mmの深さでパンチ数1200パンチ/cm の条件でニードルパンチ処理され、さらに、第二の表面側から針深度0~5mmの深さでパンチ数300パンチ/cm の条件でニードルパンチ処理された。 Next, the web laminate, needle count 42nd, the number one needle needle barb, and the needle count 42nd, barb number six needle needles sequentially with a needle depth of 5 to from its first surface are needle-punched under conditions punch number 1200 punches / cm 2 at a depth of 25 mm, further needle punching treatment at a punching number 300 punches / cm 2 at a depth of needle depth 0 ~ 5 mm from the second surface It has been. ニードルパンチによるウェブ積層体の面積収縮率は20%であった。 Areal shrinkage of the web laminate by needle punching was 20%. このようなニードルパンチ処理により、目付560g/m 、層間剥離強力9.4kg/2.5cmの絡合ウェブが得られた。 Such needle-punched, basis weight 560 g / m 2, the entangled web of delamination strength 9.4 kg / 2.5 cm was obtained.

得られた絡合ウェブを、雰囲気温度60℃、相対湿度70%、500秒間の条件でスチーム加熱を行った。 The resulting entangled web, ambient temperature 60 ° C., 70% relative humidity, were steam heating under the conditions of 500 seconds. そして、スチーム加熱処理された絡合ウェブに対して、110℃の熱ロールでその表面のみをプレス処理した。 Then, the steam heat-treated entangled web, the surface only and press treatment with a hot roll of 110 ° C.. このスチーム加熱処理及びプレス処理による、絡合ウェブの面積収縮率は、乾燥状態において、35%であった。 By the steam heat treatment and the press treatment, areal shrinkage of the entangled web is in the dry state, was 35%. そして、上記処理後の絡合ウェブに固形分濃度15質量%のポリウレタン弾性体Aの水性エマルジョンを含浸させた。 The impregnated solid content of 15 wt% of an aqueous emulsion of polyurethane elastomer A to the entangled web after the treatment. 次に、水性エマルジョンが含浸された絡合ウェブを90℃、50%RH雰囲気下で凝固処理し、さらに、150℃で乾燥処理することにより、絡合ウェブとポリウレタン弾性体Aとの絡合ウェブ複合体を形成した。 Next, the entangled web aqueous emulsion impregnated 90 ° C., and coagulated under RH 50% atmosphere, further, by drying at 0.99 ° C., entangled web of entangled web and polyurethane elastomer A to form a complex. なお、水性エマルジョンは、ポリウレタン弾性体Aの固形分換算で、絡合ウェブ複合体の全質量に対して7質量%含浸された。 Incidentally, the aqueous emulsion, in terms of solid content of the polyurethane elastomer A, impregnated 7% by weight relative to the total weight of the entangled web composite. そして、絡合ウェブ複合体を95℃の熱水中に10分間浸漬することによりPVA樹脂を溶解除去させ、乾燥することにより極細繊維の繊維束からなる不織布とポリウレタン弾性体Aとの不織布複合体が形成された。 Then, the PVA resin was dissolved and removed by immersing the entangled 10 minutes webs complexes in hot water at 95 ° C., consisting of fiber bundles of ultrafine fibers by drying the nonwoven fabric and the nonwoven fabric composite of the polyurethane elastomer A There has been formed.

そして、不織布複合体に、固形分濃度25質量%に調整されたポリウレタン弾性体Aの水性エマルジョンをさらに含浸させた。 Then, the nonwoven composite was further impregnated with an aqueous emulsion of the polyurethane elastomer A was adjusted to a solid concentration of 25% by mass. 水性エマルジョンは、ポリウレタン弾性体Aの固形分換算で、不織布複合体の全質量に対して15質量%含浸された。 The aqueous emulsion, in terms of solid content of the polyurethane elastomer A, was impregnated 15% by weight relative to the total weight of the nonwoven composite. 次に、水性エマルジョンが含浸された不織布複合体を90℃、50%RH雰囲気下で凝固処理し、さらに、150℃で乾燥処理し、さらに、150℃で熱プレスすることにより、研磨パッド前駆体G0が得られた。 Then, the nonwoven composite aqueous emulsion is impregnated with 90 ° C., and coagulated under RH 50% atmosphere, further dried at 0.99 ° C., further, by hot pressing at 0.99 ° C., the polishing pad precursor G0 was obtained. 研磨パッド前駆体G0は、目付量665g/m 、見掛け密度0.53g/cm 、厚さ1.25mmであった。 The polishing pad precursor G0 is basis weight 665 g / m 2, an apparent density of 0.53 g / cm 3, and a thickness of 1.25 mm. また、不織布とポリウレタン弾性体Aとの質量比率は80/20であった。 The mass ratio of the nonwoven fabric and polyurethane elastomer A was 80/20.

そして、研磨パッド前駆体G0をバフィング研削加工することにより、平坦化された研磨パッドG1が得られた。 Then, a polishing pad precursor G0 by processing buffing grinding, flattened polishing pad G1 was obtained. 研磨パッドG1の断面を電子顕微鏡で観察したところ、極細繊維束の平均存在密度D が約2400個/mm であり、極細繊維束の平均存在密度D が約400個/mm であり、D /D が約6.0であった。 Was a cross section of the polishing pad G1 was observed by an electron microscope, the average the density D 1 is about 2400 / mm 2 of the microfine fiber bundles, average the density D 2 of the microfine fiber bundles from about 400 / mm 2 , D 1 / D 2 was about 6.0. また、その断面において、平均断面積が約11μm の極細繊維からなる平均断面積が約325μm の極細繊維束が観察された。 Further, in its cross-section, an average microfine fiber bundles of the cross-sectional area of about 325Myuemu 2 of the average cross-sectional area consists of ultrafine fibers of about 11 [mu] m 2 was observed. そして、極細繊維は極細繊維束の内部に侵入したポリウレタン弾性体により集束されていた。 The ultrafine fibers had been focused by polyurethane elastomer that has entered the interior of the ultrafine fiber bundles. また、研磨パッドG1は、目付量559g/m 、見掛け密度 0.53g/cm 、厚さ1.05mm、D硬度 34であった。 The polishing pad G1 is basis weight 559 g / m 2, an apparent density of 0.53 g / cm 3, a thickness of 1.05 mm, were D hardness 34. そして、得られた研磨パッドG1は、実施例1と同様に加工が施され、評価された。 The polishing pad G1 obtained is processed in the same manner as in Example 1 is performed, it has been evaluated. 結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

[比較例3] [Comparative Example 3]
実施例1と同様にして口金から吐出された海島型複合繊維のストランドを3000m/minで巻き取ることにより、フィラメントを得た。 By winding the strand of sea-island type composite fibers discharged from a nozzle in the same manner as in Example 1 at 3000 m / min, to obtain a filament. そして、得られたフィラメントをクリンプ及びカットすることにより、カット長さ30mmのステープルを得た。 By crimping and cutting the resulting filaments to obtain staple cut length 30 mm. そして、得られたステープルを実施例1と同等の条件でニードルパンチした。 Then, the resultant staple was needle-punched under the same conditions as in Example 1. このようなニードルパンチ処理により、目付600g/m 、層間剥離強力7.5kg/2.5cmの短繊維絡合不織布が得られた。 Such needle-punched, basis weight 600 g / m 2, short fiber-entangled nonwoven fabric of delamination strength 7.5 kg / 2.5 cm was obtained. なお、ニードルパンチによるステープルからなるシートの面積収縮率は25%であった。 The area shrinkage ratio of the sheet made from the staple by needle punching was 25%. 絡合ウェブの代わりに、得られた短繊維絡合不織布を用い、実施例1と同様の条件で、短繊維絡合不織布を熱水処理することによりPVA樹脂を溶解除去させ、見掛け密度 0.35g/cm の不織布を得た。 Instead of entangled webs, using the obtained short fibers entangled nonwoven fabric under the same conditions as in Example 1, a short fiber-entangled nonwoven fabric of PVA resin was dissolved and removed by hot water treatment, apparent density 0. It was obtained 35g / cm 3 of the non-woven fabric. なお、PVA樹脂を溶解除去する際に、短繊維絡合不織布が大きく伸びることにより、極細繊維の素抜けが頻繁に起こった。 At the time of dissolving and removing the PVA resin by short fiber-entangled nonwoven fabric is extended greatly, missing elements of ultrafine fibers occurred frequently. そして、得られた不織布に、ポリウレタン弾性体Aを含浸付与し、さらに、150℃で熱プレスすることにより、研磨パッド前駆体H0が得られた。 Then, the resulting nonwoven fabric, impregnated impart polyurethane elastomer A, further, by hot pressing at 0.99 ° C., the polishing pad precursor H0 obtained. 研磨パッド前駆体H0は、目付量 480g/m 、見掛け密度 0.43g/cm 、厚さ 1.15mmであった。 The polishing pad precursor H0 is basis weight 480 g / m 2, an apparent density of 0.43 g / cm 3, and a thickness of 1.15 mm. また、不織布とポリウレタン弾性体Aとの質量比率は87/13であった。 The mass ratio of the nonwoven fabric and polyurethane elastomer A was 87/13.

そして、研磨パッド前駆体H0をバフィング研削加工することにより、平坦化された研磨パッドH1が得られた。 Then, a polishing pad precursor H0 by processing buffing grinding, polishing pad H1 which is flattened obtained. 研磨パッドH1の断面を電子顕微鏡で観察したところ、極細繊維束の平均存在密度D が約350個/mm であり、極細繊維束の平均存在密度D が約350個/mm であり、D /D が約1.0であった。 Was a cross section of the polishing pad H1 observed with an electron microscope, the average the density D 1 of about 350 / mm 2 of the microfine fiber bundles, average the density D 2 of the microfine fiber bundles from about 350 / mm 2 , D 1 / D 2 was about 1.0. また、その断面において、平均断面積が約16μm の極細繊維からなる平均断面積が約350μm の極細繊維束が観察された。 Further, in its cross-section, an average microfine fiber bundles of the cross-sectional area of about 350 .mu.m 2 to average cross-sectional area consists of ultrafine fibers of about 16 [mu] m 2 was observed. そして、極細繊維は極細繊維束の内部に侵入したポリウレタン弾性体により集束されていた。 The ultrafine fibers had been focused by polyurethane elastomer that has entered the interior of the ultrafine fiber bundles. また、研磨パッドH1は、目付量 397g/m 、見掛け密度 0.42g/cm 、厚さ 0.95mm、D硬度 27であった。 The polishing pad H1 is basis weight 397 g / m 2, an apparent density of 0.42 g / cm 3, a thickness of 0.95 mm, were D hardness 27. そして、得られた研磨パッドH1は、実施例1と同様に加工された。 The polishing pad H1 obtained was processed in the same manner as in Example 1. なお、短繊維絡合不織布が大きく伸びることにより、極細繊維の素抜けが頻繁に起こった状態のため、研磨評価は省略した。 Note that by short fiber-entangled nonwoven fabric is extended greatly, because of the state where the missing elements of ultrafine fibers occurs frequently, polishing evaluation was omitted.

[比較例4] [Comparative Example 4]
実施例1と同様にして口金から吐出された海島型複合繊維のストランドを3000m/minで巻き取ることにより、フィラメントを得た。 By winding the strand of sea-island type composite fibers discharged from a nozzle in the same manner as in Example 1 at 3000 m / min, to obtain a filament. そして、得られたフィラメントをクリンプ及びカットすることにより、カット長さ30mmのステープルを得た。 By crimping and cutting the resulting filaments to obtain staple cut length 30 mm. そして、得られたステープルを実施例1と同等の条件でニードルパンチした。 Then, the resultant staple was needle-punched under the same conditions as in Example 1. このようなニードルパンチ処理により、目付600g/m 、層間剥離強力7kg/2.5cmの短繊維絡合不織布が得られた。 Such needle-punched, basis weight 600 g / m 2, short fiber-entangled nonwoven fabric of delamination strength 7 kg / 2.5 cm was obtained. なお、ニードルパンチによるステープルからなる層の面積収縮率は25%であった。 The area shrinkage of the layer consisting of staple by needle punching was 25%.

得られた短繊維絡合不織布を、実施例2と同様の条件で、スチーム加熱処理及びプレス処理を行った。 The resulting short fiber-entangled nonwoven fabric under the same conditions as in Example 2, was subjected to steam heating treatment and the press treatment. そして、実施例2と同様の条件で、上記処理後の短繊維絡合不織布にポリウレタン弾性体Aを含浸付与し、PVA樹脂を溶解除去させ、さらに、ポリウレタン弾性体Aを含浸付与し、乾燥及び150℃で熱プレスすることにより、研磨パッド前駆体I0が得られた。 Then, under the same conditions as in Example 2, the polyurethane elastomer A to the short fiber-entangled nonwoven fabric after the treatment was impregnated granted to dissolve and remove the PVA resin, further, impregnated impart polyurethane elastomer A, drying and by hot pressing at 0.99 ° C., the polishing pad precursor I0 was obtained. 研磨パッド前駆体I0は、目付量 730g/m 、見掛け密度 0.58g/cm 、厚さ 1.25mmであった。 The polishing pad precursor I0 is basis weight 730 g / m 2, an apparent density of 0.58 g / cm 3, and a thickness of 1.25 mm. また、不織布とポリウレタン弾性体Aとの質量比率は80/20であった。 The mass ratio of the nonwoven fabric and polyurethane elastomer A was 80/20.

そして、研磨パッド前駆体I0をバフィング研削加工することにより、平坦化された研磨パッドI1が得られた。 Then, a polishing pad precursor I0 by processing buffing grinding, polishing pad I1 which is flattened obtained. 研磨パッドI1の断面を電子顕微鏡で観察したところ、極細繊維束の平均存在密度D が約1010個/mm であり、極細繊維束の平均存在密度D が約930個/mm であり、D /D が約1.1であった。 Was a cross section of the polishing pad I1 was observed by an electron microscope, the average the density D 1 of about 1010 pieces / mm 2 of the microfine fiber bundles, average the density D 2 of the microfine fiber bundles from about 930 cells / mm 2 , D 1 / D 2 was about 1.1. また、その断面において、平均断面積が約16μm の極細繊維からなる平均断面積が約350μm の極細繊維束が観察された。 Further, in its cross-section, an average microfine fiber bundles of the cross-sectional area of about 350 .mu.m 2 to average cross-sectional area consists of ultrafine fibers of about 16 [mu] m 2 was observed. そして、極細繊維は極細繊維束の内部に侵入したポリウレタン弾性体により集束されていた。 The ultrafine fibers had been focused by polyurethane elastomer that has entered the interior of the ultrafine fiber bundles. また、研磨パッドI1は、目付量 613g/m 、見掛け密度 0.58g/cm 、厚さ 1.06mm、D硬度 35であった。 The polishing pad I1 is basis weight 613 g / m 2, an apparent density of 0.58 g / cm 3, a thickness of 1.06 mm, were D hardness 35. そして、得られた研磨パッドI1は、実施例1と同様に加工が施され、評価された。 The polishing pad I1 obtained is processed in the same manner as in Example 1 is performed, it has been evaluated. 結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

[比較例5] [Comparative Example 5]
溶融複合紡糸用口金(口金温度 260℃)からイソフタル酸変性PETを吐出させることにより、イソフタル酸変性PETのストランドを形成した。 By ejecting isophthalic acid-modified PET from the melt composite spinning spinneret (spinneret temperature 260 ° C.), to form a strand of isophthalic acid-modified PET. そして、口金から吐出されたストランドを、口金直下に設置したエアジェット吸引装置により延伸して細化しながら冷却することにより平均繊度0.2dtexのイソフタル酸変性PETフィラメントを紡糸した。 Then, the strands discharged from the die was spun isophthalic acid-modified PET filament average fineness 0.2dtex by cooling while thinning by stretching by an air jet suction device installed immediately below the mouthpiece. そして、PETフィラメントをエアジェット吸引装置の直下に設置した移動式ネット上に連続的に捕集することにより、目付30g/m のPETのスパンボンドシート(長繊維ウェブ)を得た。 Then, by continuously collecting PET filaments on mobile nets placed directly under the air jet suction device, to obtain a spunbonded sheet (long fiber web) of PET having a basis weight of 30 g / m 2.

次に、得られたスパンボンドシートをクロスラッピングにより12枚重ねることにより、総目付が 360g/m のウェブ積層体を作製した。 Then, by stacking 12 sheets by cross lapping a spunbonded sheet obtained, the total basis weight was produced web laminate of 360 g / m 2. そして、実施例1と同様にして、得られたウェブ積層体をニードルパンチ処理することにより、不織布を得た。 Then, in the same manner as in Example 1, by the resulting web laminate needlepunching treatment to obtain a nonwoven fabric. そして、得られた不織布を70℃の熱水中に90秒間浸漬して応力緩和させることにより面積を7%収縮させた。 The resulting nonwoven fabric was the area to 7% shrinkage by immersing to stress relaxation for 90 seconds in hot water at 70 ° C.. このような熱水処理された不織布の見掛け密度は0.25g/cm であった。 Apparent density of such hot water-treated nonwoven fabric was 0.25 g / cm 3.

そして、熱水処理された不織布に、実施例1と同様の条件で、ポリウレタン弾性体Aを含浸付与し、さらに、150℃で熱プレスすることにより、研磨パッド前駆体J0が得られた。 Then, the hot water-treated nonwoven, under the same conditions as in Example 1, was impregnated impart polyurethane elastomer A, further, by hot pressing at 0.99 ° C., the polishing pad precursor J0 obtained. 研磨パッド前駆体J0は、目付量 390g/m 、見掛け密度 0.25g/cm 、厚さ1.55mmであった。 The polishing pad precursor J0 is basis weight 390 g / m 2, an apparent density of 0.25 g / cm 3, and a thickness of 1.55 mm. また、不織布とポリウレタン弾性体Aとの質量比率は88/12であった。 The mass ratio of the nonwoven fabric and polyurethane elastomer A was 88/12.

そして、研磨パッド前駆体J0をバフィング研削加工することにより、平坦化された研磨パッドJ1が得られた。 Then, a polishing pad precursor J0 by processing buffing grinding, polishing pad J1 which is flattened obtained. 研磨パッドJ1の断面を電子顕微鏡で観察したところ、繊維束を形成していない平均断面積が約20μm の極細繊維が観察された。 Was a cross section of the polishing pad J1 was observed by an electron microscope, the average cross-sectional area of approximately 20 [mu] m 2 ultrafine fibers that do not form a fiber bundle was observed. また、極細繊維の横断面の平均存在密度D が約300個/mm であり、極細繊維の横断面の平均存在密度D が約300個/mm であり、D /D が約1.0であった。 The average existence density D 1 of the cross section of the ultrafine fibers is about 300 / mm 2, the average the density D 2 of the cross section of the ultrafine fibers is about 300 / mm 2, the D 1 / D 2 It was about 1.0. また、研磨パッドJ1は、目付量 315g/m 、見掛け密度 0.25g/cm 、厚さ 1.25mm、D硬度 28であった。 The polishing pad J1 is basis weight 315 g / m 2, an apparent density of 0.25 g / cm 3, a thickness of 1.25 mm, were D hardness 28. そして、得られた研磨パッドJ1は、実施例1と同様に加工された。 The polishing pad J1 obtained was processed in the same manner as in Example 1. なお、磨耗減量測定の結果、減量が大きいことから研磨評価は省略した。 As a result of abrasion loss measurement, it polishing voted that loss is large omitted.

表1の結果から、本発明に係る実施例1~4の研磨パッドは、いずれも、研磨レート、研磨均一性、耐摩耗性、平坦化性能、耐スクラッチ性に優れていた。 The results in Table 1, the polishing pad of Examples 1-4 according to the present invention are both the polishing rate, polishing uniformity, abrasion resistance, were excellent planarization performance and scratch resistance. 一方、D /D が1.1である比較例1の研磨パッドの場合、剛性が高いために研磨レートは優れているが、追従性が低いために研磨均一性が劣り、また、耐摩耗性も低かった。 On the other hand, in the case of the polishing pad of Comparative Example 1 D 1 / D 2 is 1.1, but the rigidity is superior polishing rate to high, the polishing uniformity inferior due to low followability, also, resistance to wear resistance was also low. 一方、D /D が6である比較例2の研磨パッドの場合、剛性が低いために研磨レートが低く、また、追従性が高すぎて平坦化性能に劣っていた。 On the other hand, if the polishing pad of Comparative Example 2 D 1 / D 2 is 6, the rigidity is low polishing rate to lower, also inferior in planarization performance by tracking ability is too high. また、海島型複合繊維のステープルを用いて得られた比較例3及び比較例4の研磨パッドの場合、繊維の高密度化ができなかった。 Further, when the polishing pad of Comparative Examples 3 and 4 were obtained using a staple of sea-island type composite fibers, can not densification of fibers. そのため剛性の低い研磨パッドしか得られず、耐摩耗性が低かった。 Obtained only low polishing pad of its rigidity, abrasion resistance was low. また、スパンボンド法により直接形成された極細繊維の不織布を用いて得られた比較例5の研磨パッドの場合も、繊維の高密度化ができなかった。 Further, even if the polishing pad of Comparative Example 5 obtained by using the nonwoven fabric directly formed ultrafine fibers by the spunbond method, can not densification of fibers. そのため剛性の低い研磨パッドしか得られず、耐摩耗性が低かった。 Obtained only low polishing pad of its rigidity, abrasion resistance was low.

本発明に係る研磨パッドは、平坦化や鏡面化が行われる各種デバイス、各種基板等の各種製品、例えば、半導体基板、半導体デバイス、化合物半導体デバイス、化合物半導体基板、化合物半導体製品、LED基板、LED製品、シリコンウエハ、ハードディスク基板、ガラス基板、ガラス製品、金属基板、金属製品、プラスチック基板、プラスチック製品、セラミック基板、セラミック製品等を研磨するための研磨パッドとして用いることができる。 A polishing pad according to the present invention, various devices flattening and mirror surface is performed, various products such as various substrates, for example, a semiconductor substrate, a semiconductor device, compound semiconductor devices, compound semiconductor substrates, compound semiconductor products, LED substrates, LED products, silicon wafers, can be used as a polishing pad for polishing a hard disk substrates, glass substrates, glass products, metal substrates, metal products, plastic substrates, plastic products, ceramic substrates, the ceramic products and the like.

1 不織布 1a 極細繊維 1b 極細繊維の繊維束 2 高分子弾性体 3 研磨面(第一の表面) Fiber bundle 2 elastic polymer 3 polished surface of one nonwoven 1a ultrafine fibers 1b ultrafine fibers (the first surface)
4 固定面(第二の表面) 4 fixing surface (second surface)
10 研磨パッド R 研磨面3の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域 R 固定面4の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域 R 研磨面3の表面から厚さ方向に40~60%の厚み領域 11 回転定盤 12 スラリー供給ノズル 13 キャリア 14 パッドコンディショナー 15 被研磨基材 16 研磨スラリー 20 CMP装置 10 thickness direction from the surface of the polishing pad R 1 thickness region within 20% in the thickness direction from the thickness direction of 20% within the thickness region R 2 surface of the fixing surface 4 from the surface of the polishing surface 3 R 3 polished surface 3 40-60% of the thickness region 11 rotates platen 12 slurry supply nozzle 13 carrier 14 pad conditioner 15 to be polished substrate 16 abrasive slurry 20 CMP apparatus

Claims (12)

  1. 平均横断面積0.1~30μm である極細繊維の繊維束から形成された不織布と、前記不織布の内部に付与された高分子弾性体とを含み、 Includes a nonwoven fabric formed from the fiber bundles of ultrafine fibers is the average cross-sectional area 0.1 ~ 30 [mu] m 2, the elastic polymer is applied to the inside of the nonwoven fabric,
    厚さ方向の縦断面において、第一の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域における、前記繊維束の横断面の平均数密度D が1000~5000個/mm であり、 In longitudinal section in the thickness direction, in the thickness region within 20% in the thickness direction from the first surface, the average number density D 1 of the cross-section of said fiber bundle is 1000 to 5000 / mm 2,
    と前記第一の表面に対向する第二の表面から厚さ方向に20%以内の厚み領域における、前記繊維束の横断面の平均数密度D との比(D /D )が1.3~5である、研磨パッド。 D 1 and in the second thickness region within 20% from the surface in the thickness direction of the opposed to the first surface, the ratio between the average number density D 2 of the cross section of the fiber bundle (D 1 / D 2) There is 1.3 to 5 polishing pad.
  2. 前記D と、前記D と、前記第一の表面から厚さ方向に40~60%の厚み領域における前記繊維束の横断面の平均数密度D とが、D >D >D の関係である請求項1に記載の研磨パッド。 And wherein D 1, and the D 2, and the average number density D 3 of the cross-section of the fiber bundle in the first 40-60% of the surface in the thickness direction of the thickness region, D 1> D 3> D the polishing pad according to claim 1 which is 2 relationship.
  3. 前記D と前記D との比(D /D )が1~1.4である請求項2に記載の研磨パッド。 The polishing pad of claim 2 ratio of the D 1 and the D 3 (D 1 / D 3 ) is 1 to 1.4.
  4. 前記D と前記D との比(D /D )が1.4~3である請求項2または3に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to claim 2 or 3 ratio of the D 2 and the D 3 (D 3 / D 2) is from 1.4 to 3.
  5. 前記D が200~3500個/mm である請求項1~4のいずれか1項に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to any one of the D 2 the claims 1 to 4, 200 to 3500 / mm 2.
  6. 前記繊維束の平均横断面積が40~400μm である請求項1~5のいずれか1項に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to any one of claims 1 to 5, the average cross-sectional area of the fiber bundle is 40 ~ 400 [mu] m 2.
  7. 前記極細繊維がフィラメントである請求項1~6のいずれか1項に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to any one of the ultrafine fibers claims 1 to 6, which is a filament.
  8. 前記高分子弾性体が、-10℃以下のガラス転移温度を有し、23℃および50℃における貯蔵弾性率が90~900MPaであり、50℃で飽和吸水させたときの吸水率が0.2~5質量%である請求項1~7のいずれか1項に記載の研磨パッド。 The elastic polymer has a glass transition temperature of -10 ° C. or less, a storage modulus at 23 ° C. and 50 ° C. is 90 ~ 900 MPa, water absorption ratio when saturated water absorption at 50 ° C. 0.2 the polishing pad according to any one of claims 1 to 7, which is a ~ 5 wt%.
  9. 前記不織布と前記高分子弾性体との質量比率(不織布/高分子弾性体)が、95/5~55/45である請求項1~8のいずれか1項に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to any one of the nonwoven fabric mass ratio of the elastic polymer (nonwoven / elastic polymer) is 95 / 5-55 / 45 in which claims 1-8.
  10. 前記第一の表面のD硬度が25~50である請求項1~9のいずれか1項に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to any one of the first ~ claim 1 D hardness of 25 to 50 on the surface 9.
  11. 前記第二の表面に研磨定盤に貼り合わせるための粘着テープが被着されている請求項1~10のいずれか1項に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to any one of the second claim of the adhesive tape for bonding the polishing platen to the surface is adhered 1-10.
  12. 基材のケミカルメカニカル研磨方法であって、 A chemical mechanical polishing method of the base material,
    基材の表面に研磨スラリーを滴下しながら、請求項1~11のいずれか1項に記載の研磨パッドの前記第一の表面を前記基材の表面に接触させて研磨する、ケミカルメカニカル研磨方法。 While dropping a polishing slurry on the surface of the substrate, the first surface of the polishing pad according to any one of claims 1 to 11 is brought into contact with the surface of the substrate polished, chemical mechanical polishing method .
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