WO2011046986A3 - Procédé et appareil de réalisation de dispositifs à système micro-électromécanique - Google Patents
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Abstract
L'invention porte sur des étapes de fabrication et sur des principes de fonctionnement de transducteurs à système micro-électromécanique. Dans un certain mode de réalisation, l'invention porte sur un dispositif de métamorphose de texture. Le dispositif de métamorphose de texture comprend : une pluralité de supports disposés sur un substrat pour porter un miroir déformable, une couche d'oxyde d'indium-étain (ITO), et une couche répartie à réflecteur de Bragg (DBR). Une paire de supports adjacents forment une cavité avec la couche d'ITO et le miroir déformable. Lorsque la hauteur de la cavité se modifie en réponse à une pression extérieure, la réflexion interne à l'intérieur de la cavité est modifiée. La modification de hauteur de la cavité amène la texture extérieure à se modifier par métamorphose. On présente des principes similaires pour réaliser un capteur et des actionneurs.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US25125509P | 2009-10-13 | 2009-10-13 | |
US61/251,255 | 2009-10-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2011046986A2 WO2011046986A2 (fr) | 2011-04-21 |
WO2011046986A3 true WO2011046986A3 (fr) | 2011-08-11 |
Family
ID=43514081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/US2010/052403 WO2011046986A2 (fr) | 2009-10-13 | 2010-10-12 | Procédé et appareil de réalisation de dispositifs à système micro-électromécanique |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2011046986A2 (fr) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11320329B2 (en) | 2016-09-12 | 2022-05-03 | Sitime Corporation | Frequency-modulating sensor array |
US20210000383A1 (en) * | 2018-04-10 | 2021-01-07 | King Abdullah University Of Science And Technology | Capacitive sensor |
CN112964404B (zh) * | 2021-02-02 | 2022-08-19 | 武汉纺织大学 | 一种一致性强的用于智能织物的微型压力传感装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4266263A (en) * | 1977-01-21 | 1981-05-05 | Semperit Aktiengesellschaft | Force measuring capacitor |
WO2008133942A2 (fr) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Sierra Scientific Instruments, Inc. | Matrice de capteurs de pression à membrane suspendue |
WO2009096419A1 (fr) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Kuraray Co., Ltd. | Capteur souple de déformation |
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2010
- 2010-10-12 WO PCT/US2010/052403 patent/WO2011046986A2/fr active Application Filing
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011046986A2 (fr) | 2011-04-21 |
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|
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|
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