WO2010125294A1 - Dispositif d'éclairage a del incorporant des moyens pour favoriser la dissipation thermique ameliores - Google Patents

Dispositif d'éclairage a del incorporant des moyens pour favoriser la dissipation thermique ameliores Download PDF

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WO2010125294A1
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lighting device
leds
conductive material
led
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Michel Petit
Hervé MICHON
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Hmi Innovation
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Definitions

  • a lighting device comprises a plate 10 of LED 12 fixed on a support 14 and surmounted by a transparent cover 16, subsequently called optical, which processes the LEDs. 12 projected towards the area to be illuminated.
  • the plate 10 is in the form of a plate 18 made of an electrically and thermally insulating material with an upper surface at which a layer 20 made of a conductive material, generally made of copper, forming an electrical circuit and with a surface is provided. lower directly in contact with the support 14 ensuring the heat dissipation.
  • Each LED comprises a first terminal 22 and a second terminal 24 connected by welds 22 'and 24' respectively to the anode and to the cathode of the electrical circuit formed by the layer 20.
  • the service life of the electrical components and in particular the LEDs is strongly related to the operating temperature.
  • the invention aims to provide an LED lighting device whose design promotes the evacuation of the heat produced by the LEDs to significantly increase the life of said lighting device.
  • the subject of the invention is a lighting device comprising firstly a plane plate on which a plurality of LEDs are arranged, said plate comprising a plate made of an electrically insulating material with at its upper surface a so-called upper layer of a material conductor, forming an electrical circuit with for each two-terminal LED, characterized in that the plate comprises at its lower surface a so-called lower layer of a thermally conductive material, and a plurality of holes between the terminals clogged by a weld in one thermally conductive material for connecting said layers of conductive material each forming a thermal bridge between the two layers, in contact with the lower surface of the LEDs and in that it comprises a temperature sensor disposed at the upper surface, control means for regulating LED supply means as a function of the temperature measured by the sensor.
  • Providing a temperature sensor at the LED stage provides a more accurate measurement of the actual operating temperature of the LEDs.
  • the thermal bridges between the lower and upper layers make it possible to obtain a more homogeneous temperature at the level of the plate and thus a more faithful measurement to reality.
  • FIG. 1A is a section of a lighting device according to the prior art
  • FIG. 1B is a top view of an LED on a support of a lighting device according to the prior art
  • FIG. 2 is a section of a lighting device according to the invention
  • FIG. 3A is a top view of a plate according to the invention before the implantation of an LED
  • FIG. 3B is a bottom view of a plate according to the invention
  • FIG. 4 is a perspective view of a first variant of a lighting device according to the invention.
  • FIG. 5 is a section of the lighting device of FIG. 4
  • FIG. 6 is a perspective view of an extruded element according to the variant of the invention illustrated in FIG. 4 used as heat sink,
  • FIG. 7 is a view illustrating an assembly of several lighting devices according to the invention.
  • FIG. 8 is a section of another variant of a lighting device according to the invention.
  • FIG. 9A is a view from above of another variant of a lighting device according to the invention.
  • FIG. 9B is a sectional view of the lighting device illustrated in FIG. 9A,
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a light source according to another variant of the invention.
  • FIGS HA and HB are front views illustrating the two parts forming the male part of the lighting device of Figure 10,
  • FIG. 12 is a side view illustrating the male part of the lighting device of FIG. 10,
  • FIGS. 13A and 13B are front views illustrating the two parts forming the female part of the lighting device of FIG. 10;
  • FIG. 14 is a side view illustrating the female part of the lighting device of FIG. figure 10,
  • FIG. 15 is a front view illustrating the connection means of the lighting device of FIG. 10,
  • FIG. 16 is a section schematically illustrating a variant of the device
  • FIG. 17 is a diagram illustrating the variant of the temperature
  • FIG. 18 is a curve illustrating a power coefficient as a function of a voltage corresponding to the measured temperature.
  • FIG. 2 there is shown at 30 an LED lighting device.
  • the lighting device 30 comprises a flat plate 32 on which a plurality of LEDs 34 are arranged.
  • the plate 32 comprises LEDs reported along lines, for example thirty LEDs, six lines of five LEDs.
  • the invention is not limited to this arrangement of LEDs.
  • the plate 32 comprises a plate 36 of electrically insulating material with at its upper surface a layer 38 of a conductive material, generally copper, forming an electrical circuit and at its lower surface a layer 40 at least one thermally conductive material, preferably copper.
  • Each LED 34 comprises in the lower part a substantially square plate 42 with at two opposite edges of the substantially rectangular terminals 44 extending over the entire edge.
  • the upper layer 38 comprises for each LED two rectangular terminals 46 capable of cooperating with the terminals 44 of the LED.
  • the plate 32 comprises between the terminals 46, below the LED, a plurality of through holes 48 capable of connecting the two layers 38 and 40 of conductive material.
  • these holes 48 have a reduced diameter less than or equal to 0.5 mm.
  • these holes 48 are arranged along two lines parallel to the greatest length of the terminals 46.
  • the plate comprises holes 48 at each end of the terminals 46.
  • the holes 48 are arranged in forms of C (or inverted C).
  • the terminals 44 of the LEDs are soldered to the terminals 46 of the plate 32, the holes 48 are clogged with the solder in an electrically and thermally conductive material.
  • each welded hole 48 forms a thermal bridge between the two layers 38, 40 which conduct the plate in contact with the lower surface of the LEDs and close to said surface.
  • the holes 48 should be small enough in diameter to be clogged when soldering the LEDs. However, they must have a diameter sufficient to be clogged by the weld.
  • the plate 32 comprises, in the vicinity of the LEDs, orifices 50 passing through with metallized lateral walls to ensure thermal transfer between the two conductive layers 38 and 40 of the plate 32.
  • the orifices 50 are arranged in at least one line provided at each end of the terminals 46, as shown in Figure 3A.
  • the orifices have a diameter greater than 0.5 mm to ensure heat transfer between the area above the plate 32 and the area below.
  • the lower layer 40 which covers almost the entire surface of the plate may comprise for each LED at least one heat barrier 52 between the holes 48 and the orifices 50 to limit the propagation of heat during the welding LEDs.
  • the lower layer 40 may comprise a thermal barrier 52 or several thermal barriers placed end to end surrounding the LED.
  • the lower layer 40 comprises cutouts and areas without conductive material forming thermal barriers. This configuration makes it possible to limit the risks of closing the orifices 50 during the welding of the LEDs so as not to alter their functions.
  • the lighting device 30 comprises, for the treatment of the light beams emitted by the LEDs, a substantially transparent cover 54 called optical which covers the LEDs.
  • This optic 54 comprises a front wall disposed between the LEDs 34 and the area to be illuminated with an outer surface oriented towards the area to be illuminated and an inner surface facing the LEDs 34 and a peripheral wall providing the connection between the optic 54 and the plate 32 so as to confine the LEDs in a substantially sealed enclosure.
  • the peripheral wall comprises a flange capable of providing a bearing surface capable of being pressed against the plate 32 and at the level of which may be formed a peripheral groove adapted to receive a peripheral seal to ensure a better seal.
  • the optic 54 and the plate 32 form a cavity 55 which is preferably filled with a heat-transfer liquid promoting heat exchange between the LEDs 34 and the upper face of the plate 32.
  • the cavity is filled with silicone oil. This solution promotes heat exchange between the LEDs and the upper face of the plate 32, preserves the welds and improves the optical properties.
  • the lighting device may comprise a reservoir for the coolant connected to the cavity 55 by a valve to compensate for variations in the volume of the coolant in said cavity 55.
  • the cavity 55 may comprise a filling tip.
  • the lighting device 30 comprises a volume of balls 56 made of ceramic, preferably glass, in direct contact or via at least one conductive plate with the Lower layer of the plate 32.
  • the balls 56 have a diameter of the order of 5 mm. In all cases, these beads have a diameter greater than 1 mm and preferably greater than or equal to 3 mm.
  • the ceramic beads 56 absorb some of the calories evacuated by the plate 32 and promote heat exchange between said platen and the external environment.
  • the device lighting comprises a support 58 pressed against the lower surface of the plate 32 to ensure heat dissipation.
  • the presence of the lower layer 40 of a heat-conducting material which extends over almost the entire surface of the plate 32 ensures optimized heat transfer between the plate 32 and the support 58 ensuring the heat dissipation.
  • a thin copper corrugated sheet may be interposed between the plate 32 and the dissipator 58 and more particularly between a sole secured to the lower layer 40 of the plate and the dissipator 58.
  • This arrangement makes it possible to compensate for any surface defects of the two elements put in contact and favors heat exchanges.
  • the support 58 is in the form of a plate as illustrated in FIGS. 9A, 9B and 10.
  • the support 58 comprises an extruded element 60.
  • the extruded element 60 has parallel sections to the constant plate 32 comprising a hollow body 62 and elongated with a frame-shaped section defining a recess 64 and with a plurality of fins 66 on the outside.
  • the body 62 comprises an upper bearing surface 68.
  • the support 58 also comprises a first plate 70 made of a thermal transfer promoting material placed under the plate 32, the dimensions of which are such that said first plate 70 comes into contact with the upper bearing surface 68 and a second plate 72 made of a material promoting heat transfer plated under the first plate 70 whose dimensions are such that said second plate 72 is housed in the recess 64.
  • the plates 70 and 72 each have a thickness of about 3 mm to obtain a thermal inertia satisfactory for limiting the thermal concentration at the central portion of the plate 32.
  • the plates 70 and 72 promote the thermal transfer of the LED support plate 32 towards the extruded element 60.
  • the plate 32 comprises at least one printed circuit for supplying the LEDs and the thermal bridges under each LED 34 to heat transfer the LEDs 34 to the plates 70 and 72.
  • the extruded element 60 comprises means for securing the optic and the first plate 70.
  • the optic 54 comprises at its rim a plurality of through holes which coincide with passage holes provided at the level of the first plate 70, screws being screwed into housings 74 formed at the level of the extruded element 60 thus ensuring the maintenance of the optics 54 and the first plate 70.
  • the extruded member 60 includes fins 66 at the four sides of the hollow, elongated body 62.
  • the extruded member 60 comprises two types of fins 66. Some fins 66.1 have only one heat dissipation function while other fins 66.2 have an additional function ensuring the assembly of several lighting devices 30 as illustrated in FIG. 7.
  • the fins 66.1 have a section which gradually tapers towards their end and are corrugated in order to increase the surface of the fins and therefore the heat exchange surface.
  • the fins 66.2 have a profile substantially identical to the fins 66.1 with at the end an extra thickness 76 reducing the spacing with the adjacent fin.
  • the fins 66 are distributed in the following manner on each side of the extruded element 60 in the clockwise direction.
  • the first fin is a fin-type fin 66.2 with an extra thickness 76 oriented towards the second fin, also of the fin type 66.2, with an excess thickness 76 oriented towards the first fin.
  • the last fin is also a wing fin type 66.2 with a thickening 76 oriented in the same way as the first fin.
  • all the other fins are blades of the fin type 66.1.
  • the third fin is of the fin type 66.2 with an excess thickness 76 oriented in the same way as the first fin, the other fins being blades of the fin type 66.1.
  • the first fin on each side comprises three star-shaped secondary fins 78 whose lengths are adapted to favor the assembly of the lighting devices.
  • the last fin of the first lighting device is disposed between the two first fins of the second lighting device, the last fin of the second lighting device being disposed between the first two fins of the first lighting device.
  • the lighting device comprises a power supply secured to the free face of the second plate 72 and housed in the recess 64. This power supply is used to power the LEDs.
  • the duct formed by the extruded element 60 is closed at a first end by the plate 32 of the LEDs or one of the plates 70 and at the other end by of the resin 80, the recess 64 being filled with balls 56 which increase the thermal inertia and promote the heat transfer of the support of the LEDs towards the extruded element 60.
  • a plate with a peripheral seal can be pressed against the bearing surface 82 of the extruded member.
  • the amount of balls 56 is sufficient to flood the components of the power supply and that the resin 80 does not touch the components.
  • the extruded element 60 has sections perpendicular to the constant plate 32 comprising an elongated hollow body 86 with a tube-shaped section delimiting a recess 88 and with a plurality of outside elements. of fins 90.
  • the plate 32 is secured and pressed to a plane surface provided between the fins 90.
  • a plate 92 is inserted into the recess 88 and supports the power supply of the LEDs.
  • the recess 88 is filled with ceramic balls 56 and the tube 86 is closed at each end by plates.
  • This embodiment provides an elongated lighting device.
  • the support 58 is in the form of a plate with, at a first surface, a plate 32 of LED covered with an optic 54, a volume containing ball 56 being provided at the opposite surface.
  • the support 58 also comprises a recess adjacent to the optic 54 at which the power supply of the LED trapped in a chamber filled with 56 beads secured to the support 58. This configuration provides a thin lighting device.
  • a support 58 in two dismountable parts, the first part supporting a plate 32 and an optic 54 and the second part comprising means for dissipating heat comprising a volume of glass balls 56, the two parts being connected together. using a connection system.
  • the second part also comprises a frame or casing 94 supporting means 96 for dissipating heat as well as means 98 for supplying the LEDs.
  • the housing 94 comprises means for securing it to a support.
  • the housing 94 comprises a housing 100 in which are placed the means 98 for feeding the LEDs embedded in glass balls.
  • the means 96 for dissipating the heat are in the form of fins arranged around the housing 94.
  • connection system 102 of removable type having an electrical connection and a thermal connection.
  • the electrical connection comprises a first portion 104 connected to the support of
  • the first portion 104 corresponds to the plug of a connection capable of fitting into the second portion 106 which corresponds to the socket.
  • the invention is not limited to this arrangement, the plug being connectable to the housing and the socket to the LED support.
  • the housing 94 comprises a surface 108 facing a surface 110 of the LED support.
  • the housing 94 comprises a plate 112 connected to said housing 94, one of the surfaces of which corresponds to the surface 108.
  • this plate 112 is made of a thermally conductive material, for example metal.
  • the means 96 for dissipating heat are connected to this plate 112.
  • the rest of the housing 94 is preferably made of a thermally insulating material.
  • the LED support comprises a plate 114 fixed at the rear face of the printed circuit supporting the LEDs. Means are provided for transferring the heat emitted by the LEDs to this plate 114.
  • the thermal connection comprises a first so-called male portion 116 connected to the LED support illustrated in Figures HA, HB, 12 and 15 and a said second female portion 118 connected to the housing 94 illustrated in Figures 13A, 13B, 14 and 15, the parts 116 and 118 being made of a thermal conductive material.
  • the male part 116 comprises at least one surface capable of being in contact with at least one surface of the female part 118 to ensure the heat transfer and in addition to the locking / unlocking means to maintain pressing the two surfaces against each other. 'other.
  • the male part 116 comprises two stacked plates, a disc 120 (Figure HA) interposed between the plate 114 and another disc 122 ( Figure HB ) having at the periphery at least one notch 124 projecting.
  • the disc 122 comprises three protruding notches 124 disposed at 120 °, as illustrated in FIG.
  • the plate 114, the disk 120 and the disk 122 are interconnected by any appropriate means, for example by three screws, to ensure the heat transfer between the LED support, the plate 114, the disks 120, 122.
  • the disc 122 has a diameter d1 equal to or slightly greater than the diameter of the disc 120 between the notches 124 and a diameter Dl greater than d1 at the notches 124.
  • the female part 118 comprises two plates, a ring 126 (FIG. 13B) interposed between the plate 112 and another ring 128 (FIG. 13A) comprising at least one recessed notch 130.
  • the ring 128 comprises three notched recesses 130 to 120 °, as shown in Figure 13 A.
  • the provision of recessed and protruding notches 124 and 130 is not limited to that described.
  • the thermal connection can be made with one or more notches arranged with different angles. These notches can be arranged according to the geometry selected according to the needs according to the applications.
  • the ring 126 has an inside diameter D2 slightly greater than D1.
  • the ring 128 has a diameter equal to or slightly less than D2 at the recessed notches 130 and a diameter d2 greater than d1 and less than D1 between the recessed notches 130.
  • the recessed notches 130 have shapes adapted to allow the protruding notches 124.
  • the disk 122 corresponds to the recess of the ring 128.
  • the disk 122 and the ring 128 are simultaneously obtained.
  • This configuration makes it possible to optimize the material and makes it possible to be sure that the disk 122 will pass through the ring 128.
  • the plate 112, the rings 126 and 128 are connected by any appropriate means, for example by three screws, to ensure the heat transfer between the housing 94, the plate 112 and the rings 126, 128.
  • the rings 126, 128 and the disks 120 and 122 have substantially the same thicknesses.
  • the disk 122 is inserted into the recess of the ring 128 by arranging the projecting notches 124 to the recessed notches 130.
  • disc 122 is in the plane of the ring 126, a slight rotation is made along an axis 132, as illustrated in Figure 15.
  • the projecting notches 124 of the disc 122 is immobilized by the portions of the ring 128 provided between the recessed notches 130 to obtain a locking of the thermal connection.
  • the free surface A of the disc 122 is in contact with the free surface A ' of the plate 112 and the free surface B of the ring 128 is in contact with the free surface B 'of the plate 94 to ensure efficient heat transfer between the LED holder and the means 96 for dissipating heat.
  • the expansion phenomena reinforce the contact between said surfaces which reinforces the heat transfer.
  • the plug 104 of the electrical connection comprises a cylinder whose axis coincides with the axis of rotation 132 of the thermal connection.
  • the socket 106 of the electrical connection comprises a bore whose axis coincides with the axis of rotation 132 which receives the plug 104.
  • the cylinder and the bore comprise two zones which cooperate to ensure electrical continuity.
  • the first part of the electrical connection comprises at least one stud 136 (shown in dashed lines in FIG. 10), the end of which is flush with the surface A, arranged on a circle of radius R and center 132. Generally, one can provide several pads 136.
  • the second portion of the electrical connection comprises at least one pad 138 (shown dotted in Figure 10) whose end is flush with the surface A ', disposed on a circle of radius R and center of the axis of rotation 132, the pads 138 and 136 being arranged to face each other and provide electrical continuity when the connection device is in the locked state.
  • the invention reduces maintenance costs, because when the quality of lighting is affected by the number of LEDs no longer working, it is sufficient to change only the LED support, the LEDs and the male parts of the thermal connections. and the electric. Unlike the systems of the prior art, the supply means and the means for dissipating heat are retained which reduces maintenance costs.
  • the thermal and electrical connections do not affect the operation of the light source because they ensure on the one hand the electrical continuity, and on the other hand, an effective heat transfer between the LEDs and the means for dissipating heat.
  • the device comprises a temperature sensor 140 disposed on the face of the plate 32 at which the LEDs 34 are located.
  • the device comprises control means 142 for regulating supply means 144 as a function of the temperature measured by the sensor 140.
  • control means 142 may be in the form of a microprocessor.
  • the power supply means 144 comprise a set of electronic components for converting an input electrical signal into an output electrical signal adapted to the LEDs 34.
  • the control means 142 can regulate the supply means as a function of at least one signal received by a receiver 146; for example of the infrared type and / or a signal carried by the LED supply current upstream or downstream of the power supply means 144.
  • the operating temperature of the LEDs must be at least order of 75 ° C.
  • the presence of the thermal bridges 48, 50 makes it possible to homogenize the temperature of the plate 32, which combined with the measurement of the temperature of the LEDs at the implantation surface of the LEDs contributes to obtaining a better efficiency of the LEDs.
  • the light power emitted by an LED is a function of the electrical power supplied to this LED asec optimal performance at an optimum operating temperature. Beyond this optimum operating temperature, the amount of heat to be dissipated increases significantly so that if the system can not evacuate it; this generates an increase in the operating temperature of the LEDs and therefore a degradation of their yields.
  • thermo bridges 48, 50 make it possible to obtain a more homogeneous temperature at the level of the plate and thus a more faithful measurement to reality.
  • the regulation by the temperature is carried out by threshold, as illustrated in FIG. 18. According to one operating mode, the reduction of the electrical power is carried out according to four thresholds S1, S2, S3 and S4.
  • the power increase may be performed according to four threshold Sl 1, S2 ', S3 and S4 1 1.
  • the electrical power transmitted to the LEDs is reduced with a reducing power factor of 0.9 (ie 90%).
  • this reduction in electrical power causes a reduction in the amount of heat to be dissipated and therefore in the temperature measured by the sensor. If there is no reduction in temperature or if this reduction is momentary and at the end of a period of time the temperature increases and exceeds a threshold S2, the electrical power transmitted to the LEDs is again reduced with a reduction coefficient of 0.8 (ie 80%).
  • the electrical power transmitted to the LEDs is reduced again with a reduction coefficient of 0.6 (ie 60%). If there is no temperature reduction or if this temperature reduction is momentary and at the end of a period of time the temperature increases and exceeds a threshold S4, the electrical power transmitted to the LEDs is reduced again with a reduction coefficient of 0.4 (or 40%).
  • the transmitted electric power can be increased and a reduction coefficient of 0.6 is applied to it (ie 60%).
  • the transmitted electric power can be increased and a reduction coefficient of 0.8 (80%) applied to it.
  • the transmitted electric power falls below the threshold S3 'then it is possible to increase the transmitted electric power and apply a reduction coefficient of 0.9 (ie 90%).
  • the threshold Sl, S2, S3 and S4 may be respectively equal to the threshold SA ', 1 S3, S2 and Sl 1 1.
  • the thresholds are expressed in volts (inversely proportional to the thresholds in degrees)
  • the thresholds S1, S2, S3 and S4 are respectively greater than the thresholds S4 ', S3', S2 'and S1'.
  • the reduction or increase of the electric power is generated with a ramp of one second between the current power and the power to be achieved.

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Abstract

L'objet de l' invention est un dispositif d'éclairage comprenant d'une part une platine (32) plane sur laquelle sont disposées une pluralité de DEL (34), ladite platine (32) comprenant une plaque (36) en un matériau isolant électriquement avec au niveau de sa surface supérieure une couche (38) dite supérieure en un matériau conducteur, formant un circuit électrique avec pour chaque DEL deux bornes, caractérisé en ce que la platine (32) comprend au niveau de sa surface inférieure une couche (40) dite inférieure en un matériau conducteur thermiquement, et une pluralité de trous entre les bornes, colmatés par une soudure en un matériau conducteur thermiquement de manière à relier lesdites couches (38, 40) en matériau conducteur en formant chacun un pont thermique entre les deux couches (38, 40), en contact avec la surface inférieure des DEL et en ce qu'il comprend un capteur de température (140) disposé au niveau de la surface supérieure, des moyens de pilotage (142) permettant de réguler des moyens d'alimentation (144) des DEL en fonction de la température mesurée par le capteur (140).

Description

DISPOSITIF D'ECLAIRAGE A DEL INCORPORANT DES MOYENS POUR FAVORISER LA DISSIPATION THERMIQUE AMELIORES
La présente invention se rapporte à un dispositif d'éclairage à DEL. Selon un mode de réalisation illustré sur les figures IA et IB, un dispositif d'éclairage comprend un plateau 10 de DEL 12 fixé sur un support 14 et surmonté par un capot 16 transparent appelé par la suite optique assurant le traitement des faisceaux lumineux des DEL 12 projetés en direction de la zone à éclairer. Le plateau 10 se présente sous la forme d'une plaque 18 en un matériau isolant électriquement et thermiquement avec une surface supérieure au niveau de laquelle est prévue une couche 20 en un matériau conducteur, généralement en cuivre, formant un circuit électrique et avec une surface inférieure directement en contact avec le support 14 assurant la dissipation thermique.
Chaque DEL comprend une première borne 22 et une seconde borne 24 reliées par des soudures 22' et 24' respectivement à l'anode et à la cathode du circuit électrique formé par la couche 20. La durée de vie des composants électriques et notamment des DEL est fortement liée à la température de fonctionnement.
Aussi, l'invention vise à proposer un dispositif d'éclairage à DEL dont la conception favorise l'évacuation de la chaleur produite par les DEL afin d'accroître sensiblement la durée de vie dudit dispositif d'éclairage. A cet effet, l'invention a pour objet un dispositif d'éclairage comprenant d'une part une platine plane sur laquelle sont disposées une pluralité de DEL, ladite platine comprenant une plaque en un matériau isolant électriquement avec au niveau de sa surface supérieure une couche dite supérieure en un matériau conducteur, formant un circuit électrique avec pour chaque DEL deux bornes, caractérisé en ce que la platine comprend au niveau de sa surface inférieure une couche dite inférieure en un matériau conducteur thermiquement, et une pluralité de trous entre les bornes colmatés par une soudure en un matériau conducteur thermiquement de manière à relier lesdites couches en matériau conducteur en formant chacun un pont thermique entre les deux couches, en contact avec la surface inférieure des DEL et en ce qu'il comprend un capteur de température disposé au niveau de la surface supérieure, des moyens de pilotage permettant de réguler des moyens d'alimentation des DEL en fonction de la température mesurée par le capteur.
Le fait de prévoir un capteur de température au niveau de la platine de DEL permet d'obtenir une mesure plus précise de la température de fonctionnement réelle des DEL. De plus, les ponts thermiques entre les couches inférieure et supérieure permettent d'obtenir une température plus homogène au niveau de la platine et donc une mesure plus fidèle à la réalité.
D'autres caractéristiques et avantages ressortiront de la description qui va suivre de l'invention, description donnée à titre d'exemple uniquement, en regard des dessins annexés sur lesquels :
- la figure IA est une coupe d'un dispositif d'éclairage selon l'art antérieur, - la figure IB est une vue de dessus d'une DEL sur un support d'un dispositif d'éclairage selon l'art antérieur,
- la figure 2 est une coupe d'un dispositif d'éclairage selon l'invention,
- la figure 3A est une vue de dessus d'une platine selon l'invention avant l'implantation d'une DEL, - la figure 3 B est une vue de dessous d'une platine selon l'invention,
- la figure 4 est une vue en perspective d'une première variante d'un dispositif d'éclairage selon l'invention,
- la figure 5 est une coupe du dispositif d'éclairage de la figure 4, - la figure 6 est une vue en perspective d'un élément extrudé selon la variante de l'invention illustrée sur la figure 4 utilisé comme dissipateur thermique,
- la figure 7 est une vue illustrant un assemblage de plusieurs dispositifs d'éclairage selon l'invention,
- la figure 8 est une coupe d'une autre variante d'un dispositif d'éclairage selon l'invention,
- la figure 9A est une vue de dessus d'une autre variante d'un dispositif d'éclairage selon l'invention, - la figure 9B est une coupe du dispositif d'éclairage illustré sur la figure 9A,
- la figure 10 est un schéma illustrant une source lumineuse selon une autre variante de l'invention,
- les figures HA et HB sont des vues de face illustrant les deux pièces formant la partie mâle du dispositif d'éclairage de la figure 10,
- la figure 12 est une vue latérale illustrant la partie mâle du dispositif d'éclairage de la figure 10,
- les figures 13 A et 13 B sont des vues de face illustrant les deux pièces formant la partie femelle du dispositif d'éclairage de la figure 10, - la figure 14 est une vue latérale illustrant la partie femelle du dispositif d'éclairage de la figure 10,
- la figure 15 est une vue de face illustrant les moyens de connexion du dispositif d'éclairage de la figure 10,
- la figure 16 est une coupe illustrant de manière schématique une variante du dispositif,
- la figure 17 est un schéma illustrant la variante de la température, et
- la figure 18 est une courbe illustrant un coefficient de puissance en fonction d'une tension correspondante à la température mesurée. Sur la figure 2, on a représenté en 30 un dispositif d'éclairage à DEL.
Le dispositif d'éclairage 30 comprend une platine 32 plane sur laquelle sont disposées une pluralité de DEL 34. De préférence, la platine 32 comprend des DEL rapportées selon des lignes, par exemple trente DEL, six lignes de cinq DEL. Toutefois, l'invention n'est pas limitée à cet agencement des DEL.
Selon l'invention, la platine 32 comprend une plaque 36 en un matériau isolant électriquement avec au niveau de sa surface supérieure une couche 38 en un matériau conducteur, généralement en cuivre, formant un circuit électrique et au niveau de sa surface inférieure une couche 40 en un matériau conducteur au moins thermiquement, de préférence en cuivre.
Chaque DEL 34 comprend en partie inférieure une platine 42 sensiblement carrée avec au niveau de deux bords opposés des bornes 44 sensiblement rectangulaires s'étendant sur tout le bord. En parallèle, la couche supérieure 38 comprend pour chaque DEL deux bornes 46 rectangulaires susceptibles de coopérer avec les bornes 44 de la DEL.
Selon l'invention, pour chaque DEL, la platine 32 comprend entre les bornes 46, au-dessous de la DEL, une pluralité de trous 48 traversant aptes à relier les deux couches 38 et 40 en matériau conducteur. De préférence, ces trous 48 ont un diamètre réduit inférieur ou égal à 0,5 mm. Selon un mode de réalisation, ces trous 48 sont disposés selon deux lignes parallèles à la plus grande longueur des bornes 46.
Avantageusement, la platine comprend des trous 48 à chaque extrémité des bornes 46. Pour chaque borne 46, les trous 48 sont disposés selon des formes de C (ou de C inversé). Lorsque les bornes 44 des DEL sont soudées aux bornes 46 de la platine 32, les trous 48 sont colmatés avec la soudure en un matériau conducteur électriquement et thermiquement. De la sorte, chaque trou 48 colmaté de soudure forme un pont thermique entre les deux couches 38, 40 conductrices de la platine en contact avec la surface Inférieure des DEL et à proximité de ladite surface.
Cette configuration assure un transfert thermique efficace entre les DEL et la zone située sous la platine 32. Les trous 48 doivent avoir un diamètre suffisamment petit pour être colmatés lors de la soudure des DEL. Toutefois, ils doivent avoir un diamètre suffisant pour être colmatés par la soudure.
Selon une autre caractéristique de l'invention, la platine 32 comprend à proximité des DEL des orifices 50 traversant avec des parois latérales métallisées pour assurer un transfert thermique entre les deux couches conductrices 38 et 40 de la platine 32.
Selon un mode de réalisation, les orifices 50 sont disposés selon au moins une ligne prévue à chaque extrémité des bornes 46, comme illustré sur la figure 3A.
Selon un mode de réalisation, les orifices ont un diamètre supérieur à 0,5 mm pour assurer un transfert thermique entre la zone située au-dessus de la platine 32 et la zone située dessous.
Comme illustré sur la figure 3B, la couche Inférieure 40 qui recouvre quasiment toute la surface de la platine peut comprendre pour chaque DEL au moins une barrière thermique 52 entre les trous 48 et les orifices 50 pour limiter la propagation de la chaleur lors de la soudure des DEL. Pour chaque DEL, la couche inférieure 40 peut comprendre une barrière thermique 52 ou plusieurs barrières thermiques mises bout à bout entourant la DEL. A cet effet, la couche inférieure 40 comprend des découpes et des zones sans matière conductrice formant des barrières thermiques. Cette configuration permet de limiter les risques d'obturation des orifices 50 lors de la soudure des DEL afin de ne pas altérer leurs fonctions. Le dispositif d'éclairage 30 comprend pour le traitement des faisceaux lumineux émis par les DEL, un capot 54 sensiblement transparent appelé optique qui recouvre les DEL.
Cette optique 54 comprend une paroi frontale disposée entre les DEL 34 et la zone à éclairer avec une surface extérieure orientée vers la zone à éclairer et une surface intérieure orientée vers les DEL 34 ainsi qu'une paroi périphérique assurant la liaison entre l'optique 54 et la platine 32 de manière à confiner les DEL dans une enceinte sensiblement étanche. Avantageusement, la paroi périphérique comprend un rebord susceptible d'offrir une surface d'appui apte à être plaquée contre la platine 32 et au niveau de laquelle peut être ménagée une gorge périphérique apte à recevoir un joint périphérique pour assurer une meilleure étanchéité.
Les formes géométriques de l'optique ne sont pas définies car elles font l'objet d'une demande de brevet spécifique. Selon une autre caractéristique de l'invention, l'optique 54 et la platine 32 forment une cavité 55 qui est de préférence remplie d'un liquide caloporteur favorisant les échanges thermiques entre les DEL 34 et la face supérieure de la platine 32. De préférence, la cavité est remplie d'huile de silicone. Cette solution favorise les échanges thermiques entre les DEL et la face supérieure de la platine 32, préserve les soudures et améliore les propriétés optiques. En complément, le dispositif d'éclairage peut comprendre un réservoir pour le liquide caloporteur relié à la cavité 55 par une soupape pour compenser les variations de volume du fluide caloporteur dans ladite cavité 55. En complément ou en alternative, la cavité 55 peut comprendre un embout de remplissage.
Selon une autre caractéristique de l'invention, le dispositif d'éclairage 30 comprend un volume de billes 56 en céramique, de préférence en verre, en contact direct ou par l'intermédiaire d'au moins une plaque conductrice avec la couche Inférieure de la platine 32. Avantageusement, les billes 56 ont un diamètre de l'ordre de 5 mm. Dans tous les cas, ces billes ont un diamètre supérieur à 1 mm et de préférence supérieur ou égal à 3 mm. Les billes 56 en céramique absorbent une partie des calories évacuées par la platine 32 et favorisent les échanges thermiques entre ladite platine et l'environnement extérieur.
Les billes 56 peuvent être noyées dans un fluide caloporteur, identique à celui contenu dans la cavité 55. Avantageusement, la cavité 55 peut communiquer avec la cavité contenant les billes via notamment les orifices 50. Selon une autre caractéristique de l'invention, le dispositif d'éclairage comprend un support 58 plaqué contre la surface inférieure de la platine 32 pour assurer la dissipation thermique. La présence de la couche inférieure 40 en un matériau conducteur de la chaleur qui s'étend sur quasiment toute la surface de la platine 32 assure un transfert thermique optimisé entre la platine 32 et le support 58 assurant la dissipation thermique.
Pour assurer un meilleur transfert thermique entre la platine 32 et le dissipateur 58, une fine tôle ondulée en cuivre peut être intercalée entre la platine 32 et le dissipateur 58 et plus particulièrement entre une semelle solidarisée à la couche inférieure 40 de la platine et le dissipateur 58. Cet agencement permet de compenser les éventuels défauts de surface des deux éléments mis en contact et favorise les échanges thermiques. Selon des variantes simplifiées, le support 58 se présente sous la forme d'une plaque comme illustré sur les figure 9A, 9B et 10. Selon d'autres variantes illustrées sur les figures 4 à 8, le support 58 comprend un élément extrudé 60.
Selon un mode de réalisation illustré sur les figures 4 à 7, l'élément extrudé 60 a des sections parallèles à la platine 32 constantes comportant un corps 62 creux et allongé avec une section en forme de cadre délimitant un évidement 64 et avec à l'extérieur une pluralité d'ailettes 66.
Le corps 62 comprend une surface d'appui 68 supérieure.
Le support 58 comprend également une première plaque 70 en un matériau favorisant le transfert thermique plaquée sous la platine 32 dont les dimensions sont telles que ladite première plaque 70 vient en contact avec la surface d'appui supérieure 68 et une seconde plaque 72 en un matériau favorisant le transfert thermique plaquée sous la première plaque 70 dont les dimensions sont telles que ladite seconde plaque 72 vient se loger dans l'évidement 64. Les plaques 70 et 72 ont chacune une épaisseur de l'ordre de 3 mm pour obtenir une inertie thermique satisfaisante pour limiter la concentration thermique au niveau de la partie centrale de la platine 32.
Les plaques 70 et 72 favorisent le transfert thermique de la platine 32 supportant les DEL en direction de l'élément extrudé 60. La platine 32 comprend au moins un circuit imprimé pour assurer l'alimentation des DEL et des ponts thermiques sous chaque DEL 34 pour assurer le transfert thermique des DEL 34 vers les plaques 70 et 72.
L'élément extrudé 60 comprend des moyens pour solidariser l'optique et la première plaque 70. Selon un mode de réalisation, l'optique 54 comprend au niveau de son rebord une pluralité de trous de passage qui coïncident avec des trous de passage ménagés au niveau de la première plaque 70, des vis se vissant dans des logements 74 ménagés au niveau de l'élément extrudé 60 assurant ainsi le maintien de l'optique 54 et de la première plaque 70.
Pour favoriser la dissipation thermique, l'élément extrudé 60 comprend des ailettes 66 au niveau des quatre côtés du corps 62 creux et allongé.
L'élément extrudé 60 comprend deux types d'ailettes 66. Certaines ailettes 66.1 n'ont qu'une fonction de dissipation thermique alors que d'autres ailettes 66.2 ont une fonction supplémentaire assurant l'assemblage de plusieurs dispositifs d'éclairage 30 comme illustré sur la figure 7.
Les ailettes 66.1 ont une section qui s'effile progressivement vers leur extrémité et sont ondulées afin d'augmenter la surface des ailettes et donc la surface d'échange thermique.
Les ailettes 66.2 ont un profil sensiblement identique aux ailettes 66.1 avec au niveau de l'extrémité une surépaisseur 76 réduisant l'écartement avec l'ailette adjacente.
Les ailettes 66 sont réparties de la manière suivante sur chaque côté de l'élément extrudé 60 selon le sens horaire. La première ailette est une ailette de type ailette 66.2 avec une surépaisseur 76 orientée vers la seconde ailette également du type ailette 66.2 avec une surépaisseur 76 orientée vers la première ailette. La dernière ailette est également une ailette de type ailette 66.2 avec une surépaisseur 76 orientée de la même manière que la première ailette. Pour les grands côtés de l'élément extrudé 60, toutes les autres ailettes sont des ailettes du type de l'ailette 66.1. Pour les petits côtés de l'élément extrudé 60, la troisième ailette est du type ailette 66.2 avec une surépaisseur 76 orientée de la même manière que la première ailette, les autres ailettes étant des ailettes du type de l'ailette 66.1. Pour augmenter la surface d'échange au niveau des angles de l'élément extrudé 60, la première ailette de chaque côté comprend trois ailettes secondaires 78 orientées de manière étoilée dont les longueurs sont adaptées pour favoriser l'assemblage des dispositifs d'éclairage. Comme illustré sur la figure 7, pour assembler deux dispositifs d'éclairage, la dernière ailette du premier dispositif d'éclairage est disposée entre les deux premières ailettes du second dispositif d'éclairage, la dernière ailette du second dispositif d'éclairage étant disposée entre les deux premières ailettes du premier dispositif d'éclairage. Le dispositif d'éclairage comprend une alimentation électrique solidarisée sur la face libre de la seconde plaque 72 et logée dans l'évidement 64. Cette alimentation permet d'alimenter les DEL.
Selon une caractéristique de l'invention, comme illustré sur la figure 5, le conduit formé par l'élément extrudé 60 est fermé à une première extrémité par la platine 32 des DEL ou l'une des plaques 70 et à l'autre extrémité par de la résine 80, l'évidement 64 étant rempli de billes 56 qui augmentent l'inertie thermique et favorisent le transfert thermique du support des DEL vers l'élément extrudé 60. Pour renforcer l'étanchéité, une plaque avec un joint périphérique peut être plaquée contre la surface d'appui 82 de l'élément extrudé. De préférence, la quantité de billes 56 est suffisante pour noyer les composants de l'alimentation électrique et pour que la résine 80 ne touche pas les composants. Selon une autre variante illustrée sur la figure 8, l'élément extrudé 60 a des sections perpendiculaires à la platine 32 constantes comportant un corps 86 creux et allongé avec une section en forme de tube délimitant un évidement 88 et avec à l'extérieur une pluralité d'ailettes 90.
La platine 32 est solidarisée et plaquée à une surface plane prévue entre les ailettes 90. Une plaque 92 est Insérée dans l'évidement 88 et supporte l'alimentation électrique des DEL. L'évidement 88 est rempli de billes 56 en céramique et le tube 86 est fermé à chaque extrémité par des plaques. Ce mode de réalisation permet d'obtenir un dispositif d'éclairage allongé. Selon un mode de réalisation illustré sur les figures 9A et 9B, le support 58 se présente sous la forme d'une plaque avec au niveau d'une première surface, une platine 32 de DEL recouverte d'une optique 54, un volume contenant des billes 56 étant prévu au niveau de la surface opposée. Le support 58 comprend également un évidement adjacent à l'optique 54 au niveau de laquelle est prévue l'alimentation électrique des DEL emprisonnée dans une enceinte remplie de billes 56 solidarisée au support 58. Cette configuration permet d'obtenir un dispositif d'éclairage peu épais.
Selon une autre variante illustrée sur les figures 10, HA, HB, 12, 13A, 13B, 14,
15, on peut envisager un support 58 en deux parties démontables, la première partie supportant une platine 32 et une optique 54 et la seconde partie comprenant des moyens pour dissiper la chaleur comprenant un volume de billes 56 en verre, les deux parties étant reliées en utilisant un système de connexion.
Selon le mode de réalisation illustré sur la figure 10, la seconde partie comprend également un châssis ou boîtier 94 supportant des moyens 96 pour dissiper la chaleur ainsi que des moyens 98 d'alimentation des DEL.
De préférence, le boîtier 94 comprend des moyens pour le solidariser à un support.
Généralement, le boîtier 94 comprend un logement 100 dans lequel sont placés les moyens 98 d'alimentation des DEL noyés dans des billes en verre.
Selon un mode de réalisation, les moyens 96 pour dissiper la chaleur se présentent sous la forme d'ailettes disposées autour du boîtier 94.
Selon une caractéristique de l'invention, les deux parties du support 58 sont reliées par l'intermédiaire d'un système de connexion 102 de type démontable comportant une connexion électrique et une connexion thermique.
La connexion électrique comprend une première partie 104 reliée au support de
DEL et une seconde partie 106 reliée au boîtier 94, comme illustré sur la figure 10.
Selon l'exemple illustré sur la figure 10, la première partie 104 correspond à la fiche d'une connexion susceptible de s'emboiter dans la seconde partie 106 qui correspond à la prise. L'invention n'est pas limitée à cet agencement, la fiche pouvant être reliée au boîtier et la prise au support de DEL. Selon l'invention, le boîtier 94 comprend une surface 108 au regard d'une surface 110 du support de DEL.
Ainsi, selon l'exemple illustré, le boîtier 94 comprend une plaque 112 reliée audit boîtier 94 dont l'une des surfaces correspond à la surface 108. De préférence, cette plaque 112 est en un matériau conducteur thermique, par exemple en métal. Avantageusement, les moyens 96 pour dissiper la chaleur sont reliés à cette plaque 112. Le reste du boîtier 94 est de préférence en un matériau isolant sur le plan thermique. En parallèle, le support de DEL comprend une plaque 114 fixée au niveau de la face arrière du circuit imprimé supportant les DEL. Des moyens sont prévus pour transférer la chaleur émise par les DEL vers cette plaque 114. Selon l'invention, la connexion thermique comprend une première partie dite mâle 116 reliée au support de DEL illustrée sur les figures HA, HB, 12 et 15 et une seconde partie dite femelle 118 reliée au boîtier 94 illustrée sur les figures 13A, 13B, 14 et 15, les parties 116 et 118 étant réalisées en un matériau conducteur thermique.
La partie mâle 116 comprend au moins une surface susceptible d'être en contact asec au moins une surface de la partie femelle 118 pour assurer le transfert thermique et en plus des moyens de verrouillage/déverrouillage pour maintenir plaquer les deux surfaces l'une contre l'autre.
Selon un mode de réalisation illustré sur les figures HA, HB, 12, 13A, 13B et 14, la partie mâle 116 comprend deux plaques empilées, un disque 120 (figure HA) intercalé entre la plaque 114 et un autre disque 122 (figure HB) comportant en périphérie au moins une encoche 124 en saillie. De préférence, le disque 122 comprend trois encoches en saillie 124 disposées à 120°, comme illustré sur la figure HB. La plaque 114, le disque 120 et le disque 122 sont reliés entre eux par tout moyen approprié, par exemple par trois vis, pour assurer le transfert thermique entre le support de DEL, la plaque 114, les disques 120, 122.
Le disque 122 a un diamètre dl égal ou légèrement supérieur au diamètre du disque 120 entre les encoches 124 et un diamètre Dl supérieur à dl au niveau des encoches 124.
En complément, la partie femelle 118 comprend deux plaques, un anneau 126 (figure 13B) intercalé entre la plaque 112 et un autre anneau 128 (figure 13A) comportant au moins une encoche en creux 130. De préférence, l'anneau 128 comprend trois encoches en creux 130 à 120°, comme illustré sur la figure 13 A. La disposition des encoches en creux et en saillie 124 et 130 n'est pas limitée à celle décrite. Ainsi, la connexion thermique peut être réalisée avec une ou plusieurs encoches disposées avec des angles différents. Ces encoches peuvent être agencées en fonction de la géométrie retenue en fonction des besoins selon les applications.
De préférence, l'anneau 126 a un diamètre intérieur D2 légèrement supérieur à Dl. L'anneau 128 a un diamètre égal ou légèrement inférieur à D2 au niveau des encoches en creux 130 et un diamètre d2 supérieur à dl et inférieur à Dl entre les encoches en creux 130. Les encoches en creux 130 ont des formes adaptées pour permettre le passage des encoches en saillie 124.
Selon une autre caractéristique de l'invention, le disque 122 correspond à l'évidement de l'anneau 128. Ainsi, en découpant un disque dont le diamètre extérieur est égal à celui de l'anneau 128 selon le profil de son évidement central, on obtient de manière simultanée le disque 122 et l'anneau 128. Cette configuration permet d'optimiser la matière et permet d'être sur que le disque 122 va passer à travers l'anneau 128. La plaque 112, les anneaux 126 et 128 sont reliés par tout moyen approprié, par exemple par trois vis, pour assurer le transfert thermique entre le boîtier 94, la plaque 112 et les anneaux 126, 128.
Les anneaux 126, 128 et les disques 120 et 122 ont sensiblement les mêmes épaisseurs.
Pour obtenir l'assemblage des parties mâle et femelle et de la sorte du support de DEL, le disque 122 est Inséré dans l'évidement de l'anneau 128 en disposant les encoches en saillie 124 au droit des encoches en creux 130. Lorsque le disque 122 se trouve dans le plan de l'anneau 126, on effectue une légère rotation selon un axe 132, comme illustré sur la figure 15. Ainsi, les encoches en saillie 124 du disque 122 se trouve immobilisées par les portions de l'anneau 128 prévues entre les encoches en creux 130 afin d'obtenir un verrouillage de la connexion thermique. Pour déverrouiller la connexion thermique, il convient d'effectuer une légère rotation en sens inverse pour libérer les encoches en saillie 124. Lorsque la connexion thermique est en position verrouillée, la surface libre A du disque 122 est en contact avec la surface libre A' de la plaque 112 et la surface libre B de l'anneau 128 est en contact avec la surface libre B' de la plaque 94 afin d'assurer un transfert thermique efficace entre le support de DEL et les moyens 96 pour dissiper la chaleur. Les phénomènes de dilatation renforcent le contact entre lesdites surfaces ce qui conforte le transfert thermique.
Selon une variante de l'invention, la fiche 104 de la connexion électrique comprend un cylindre dont l'axe est confondu avec l'axe de rotation 132 de la connexion thermique. En parallèle, la prise 106 de la connexion électrique comprend un alésage dont l'axe est confondu avec l'axe de rotation 132 qui reçoit la fiche 104. Le cylindre et l'alésage comprennent deux zones qui coopèrent pour assurer la continuité électrique. Selon une autre variante, la première partie de la connexion électrique comprend au moins un plot 136 (représenté en pointillé sur la figure 10) dont l'extrémité affleure au niveau de la surface A, disposé sur un cercle de rayon R et de centre l'axe de rotation 132. Généralement, on peut prévoir plusieurs plots 136. En complément, la seconde partie de la connexion électrique comprend au moins un plot 138 (représenté en pointillé sur la figure 10) dont l'extrémité affleure au niveau de la surface A', disposé sur un cercle de rayon R et de centre l'axe de rotation 132, les plots 138 et 136 étant disposés de manière à venir en face l'un de l'autre et assurer la continuité électrique lorsque le dispositif de connexion est à l'état verrouillé.
Cependant, d'autres solutions techniques peuvent être envisagées pour la connexion électrique.
L'invention permet de réduire les coûts d'entretien, car lorsque la qualité de l'éclairage est affectée par le nombre de DEL ne fonctionnant plus, il suffit de changer uniquement le support de DEL, les DEL et les parties mâles des connexions thermique et l'électrique. Contrairement, aux systèmes de l'art antérieur, les moyens d'alimentation et les moyens pour dissiper la chaleur sont conservés ce qui réduit les coûts d'entretien. Les connexions thermique et électrique n'affectent pas le fonctionnement de la source lumineuse car elles assurent d'une part la continuité électrique, et d'autre part, un transfert thermique efficace entre les DEL et les moyens pour dissiper la chaleur.
Selon une autre caractéristique de l'invention illustrée sur les figures 16, 17 et 18, le dispositif comprend un capteur de température 140 disposé sur la face de la platine 32 au niveau de laquelle sont implantées les DEL 34.
En complément, le dispositif comprend des moyens de pilotage 142 permettant de réguler des moyens d'alimentation 144 en fonction de la température mesurée par le capteur 140. Selon un mode de réalisation, les moyens de pilotage 142 peuvent se présenter sous la forme d'un microprocesseur.
Les moyens d'alimentation 144 comprennent un ensemble de composants électroniques permettant de transformer un signal électrique d'entrée en un signal électrique de sortie adapté aux DEL 34.
En variante, les moyens de pilotage 142 peuvent réguler les moyens d'alimentation en fonction d'au moins un signal reçu par un récepteur 146 ; par exemple de type infrarouge et/ou un signal porté par le courant d'alimentation des DEL en amont ou en aval des moyens d'alimentation 144. Selon une autre caractéristique de l'invention, la température de fonctionnement des DEL doit être de l'ordre de 75°C. La présence des ponts thermiques 48, 50 permet d'homogénéiser la température du plateau 32 qui combinée à la mesure de la température des DEL au niveau de la surface d'implantation des DEL contribue à obtenir un meilleur rendement des DEL. Ainsi, la puissance lumineuse émise par une DEL est fonction de la puissance électrique fournie à cette DEL asec un rendement optimal à une température optimale de fonctionnement. Au-delà de cette température optimale de fonctionnement, la quantité de chaleur à dissiper augmente significativement si bien que si le système ne peut pas l'évacuer ; cela génère une augmentation de la température de fonctionnement des DEL et donc une dégradation de leurs rendements.
Le fait de prévoir le capteur de température au niveau de la platine de DEL permet d'obtenir une mesure plus précise de la température de fonctionnement réelle des DEL. De plus, les différents agencements (ponts thermiques 48, 50) permettent d'obtenir une température plus homogène au niveau de la platine et donc une mesure plus fidèle à la réalité. La régulation par la température est effectuée par seuil, comme illustré sur la figure 18. Selon un mode opératoire, la réduction de la puissance électrique est effectuée selon quatre seuils Sl, S2, S3 et S4.
En complément, l'augmentation de la puissance peut être effectuée selon quatre seuil Sl1, S2', S31 et S41.
Ainsi si la température de fonctionnement est supérieure au seuil Sl, alors la puissance électrique transmise aux DEL est réduite avec un coefficient de puissance réducteur de 0,9 (soit 90%). Généralement, cette réduction de la puissance électrique engendre une réduction de la quantité de chaleur à dissiper et donc de la température mesurée par le capteur. S'il n'y pas de réduction de la température ou si cette réduction est momentanée et qu'au bout d'un laps de temps la température augmente et dépasse un seuil S2, on réduit de nouveau la puissance électrique transmise aux DEL avec un coefficient de réduction de 0,8 (soit 80%). S'il n'y pas de réduction de température ou si cette réduction de température est momentanée et qu'au bout d'un laps de temps la température augmente et dépasse un seuil S3, on réduit de nouveau la puissance électrique transmise aux DEL avec un coefficient de réduction de 0,6 (soit 60%). S'il n'y pas de réduction de température ou si cette réduction de température est momentanée et qu'au bout d'un laps de temps la température augmente et dépasse un seuil S4, on réduit de nouveau la puissance électrique transmise aux DEL avec un coefficient de réduction de 0,4 (soit 40%).
Lorsque la température redescend en dessous du seuil Sl' alors on peut augmenter la puissance électrique transmise et lui appliquer un coefficient de réduction de 0,6 (soit 60%). Lorsque la température redescend en dessous du seuil S2' alors on peut augmenter la puissance électrique transmise et lui appliquer un coefficient de réduction de 0,8 (soit 80%). Lorsque la température redescend en dessous du seuil S3' alors on peut augmenter la puissance électrique transmise et lui appliquer un coefficient de réduction de 0,9 (soit 90%).
Lorsque la température redescend en dessous du seuil S4' alors on peut augmenter la puissance électrique transmise et ne lui appliquer aucun coefficient de réduction ce qui correspond à 100% de la puissance électrique.
Selon un cas, les seuils Sl, S2, S3 et S4 peuvent être égaux respectivement aux seuils SA', S31, S21 et Sl1.
Avantageusement, lorsque les seuils sont exprimés en Volts (inversement proportionnels aux seuils en degré) les seuils Sl, S2, S3 et S4 sont supérieurs respectivement aux seuils S4', S3', S2' et Sl'.
Pour ne pas générer de variations trop importantes au niveau de la puissance lumineuse émise par les DEL, la réduction ou l'augmentation de la puissance électrique est généré avec une rampe d'une seconde entre la puissance actuelle et la puissance à atteindre.

Claims

REVENDICATIONS
1. Dispositif d'éclairage comprenant d'une part une platine (32) plane sur laquelle sont disposées une pluralité de DEL (34), ladite platine (32) comprenant une plaque (36) en un matériau isolant électriquement avec au niveau de sa surface supérieure une couche (38) dite supérieure en un matériau conducteur, formant un circuit électrique avec pour chaque DEL deux bornes (46), caractérisé en ce que la platine (32) comprend au niveau de sa surface Inférieure une couche (40) dite inférieure en un matériau conducteur thermiquement, et une pluralité de trous (48) entre les bornes (46), colmatés par une soudure en un matériau conducteur thermiquement de manière à relier lesdites couches (38, 40) en matériau conducteur en formant chacun un pont thermique entre les deux couches (38, 40), en contact avec la surface inférieure des DEL et en ce qu'il comprend un capteur de température (140) disposé au niveau de la surface supérieure, des moyens de pilotage (142) permettant de réguler des moyens d'alimentation (144) des DEL en fonction de la température mesurée par le capteur (140).
2. Dispositif d'éclairage selon la revendication 1, caractérisé en ce que la platine (32) comprend à proximité des DEL des orifices (50) traversant avec des parois latérales métallisées pour assurer un transfert thermique de part et d'autre de la platine (32).
3. Dispositif d'éclairage selon la revendication 2, caractérisé en ce que les orifices (50) ont un diamètre supérieur ou égal à 0,5 mm.
4. Dispositif d'éclairage selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend un volume de billes (56) en céramique avec un diamètre supérieur ou égal à 3 mm en contact direct ou par l'intermédiaire d'au moins une plaque conductrice thermiquement avec la couche inférieure (40) de la platine (32).
5. Dispositif d'éclairage comprenant une optique (54) recouvrant les DEL et délimitant une cavité (55) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite cavité (55) contient un liquide caloporteur favorisant les échanges thermiques entre les DEL (34) et la face supérieure de la platine (32).
6. Dispositif d'éclairage selon les revendications 4 et 5, caractérisé en ce que la cavité (55) communique avec le volume contenant les billes (56).
7. Dispositif d'éclairage selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend un support (58) plaqué contre la surface inférieure de la platine (32) pour assurer la dissipation thermique.
8. Dispositif d'éclairage selon la revendication 7, caractérisé en ce que le support (58) comprend un élément extrudé (60) avec un corps creux délimitant un évidement (64, 88) avec à l'extérieur une pluralité d'ailettes (66, 90).
9. Dispositif d'éclairage selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'élément extrudé (60) comprend des sections constantes parallèles à la platine (32).
10. Dispositif d'éclairage selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'élément extrudé (60) comprend des sections constantes perpendiculaires à la platine (32).
11. Dispositif d'éclairage selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, caractérisé en ce que l'évidement (66, 90) contient des billes (56) en céramique.
12. Dispositif d'éclairage selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, caractérisé en ce que le support (58) comprend deux parties démontables, une première partie supportant la platine (32) et une seconde comprenant des moyens pour dissiper la chaleur.
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