WO2009127573A3 - Klassifizierungseinrichtung und -verfahren für die klassifizierung von oberflächendefekten insbesondere auf waferoberflächen - Google Patents

Klassifizierungseinrichtung und -verfahren für die klassifizierung von oberflächendefekten insbesondere auf waferoberflächen Download PDF

Info

Publication number
WO2009127573A3
WO2009127573A3 PCT/EP2009/054215 EP2009054215W WO2009127573A3 WO 2009127573 A3 WO2009127573 A3 WO 2009127573A3 EP 2009054215 W EP2009054215 W EP 2009054215W WO 2009127573 A3 WO2009127573 A3 WO 2009127573A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
defect
classification
stored
determined
category
Prior art date
Application number
PCT/EP2009/054215
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2009127573A2 (de
Inventor
Dirk Bugner
Sergei Sitov
Mladen Nikolov
Original Assignee
Nanophotonics Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanophotonics Ag filed Critical Nanophotonics Ag
Publication of WO2009127573A2 publication Critical patent/WO2009127573A2/de
Publication of WO2009127573A3 publication Critical patent/WO2009127573A3/de

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • G01N21/9503Wafer edge inspection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854Grading and classifying of flaws
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Klassifizierungseinrichtung, ein Klassifizierungsverfahren sowie ein Computerprogrammprodukt für die Klassifizierung von Oberflächendefekten auf Objektoberflächen, insbesondere auf Waferoberflächen. Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird der Oberflächendefekt einer vordefinierten Defektklasse zugeordnet, für die wenigstens eine Eigenschaftsinformation aus der Gruppe zwingender Konditionen und Eigenschaftswertverteilungen hinterlegt ist. Dabei werden Werte bestimmter Defekteigenschaften des Oberflächendefektes ermittelt, die ermittelten Defekteigenschaftswerte auf Erfüllung der zwingenden Konditionen überprüft, wenn wenigstens eine zwingende Kondition hinterlegt ist, die Zugehörigkeit zu der Defektklasse bejaht, wenn die zwingenden Konditionen erfüllt sind und keine Eigenschaftswertverteilung für die Defektklasse hinterlegt ist und ein Wahrscheinlichkeitswert für die Zugehörigkeit des Oberflächendefektes zu der Defektklasse durch Vergleich der Eigenschaftswertverteilungen mit den ermittelten Defekteigenschaftswerte bestimmt, wenn wenigstens eine Eigenschaftswertverteilung für die Defektklasse hinterlegt ist.
PCT/EP2009/054215 2008-04-14 2009-04-08 Klassifizierungseinrichtung und -verfahren für die klassifizierung von oberflächendefekten insbesondere auf waferoberflächen WO2009127573A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810001173 DE102008001173B9 (de) 2008-04-14 2008-04-14 Klassifizierungseinrichtung und -verfahren für die Klassifizierung von Oberflächendefekten, insbesondere aus Waferoberflächen
DE102008001173.8 2008-04-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2009127573A2 WO2009127573A2 (de) 2009-10-22
WO2009127573A3 true WO2009127573A3 (de) 2010-04-01

Family

ID=41078890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2009/054215 WO2009127573A2 (de) 2008-04-14 2009-04-08 Klassifizierungseinrichtung und -verfahren für die klassifizierung von oberflächendefekten insbesondere auf waferoberflächen

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102008001173B9 (de)
WO (1) WO2009127573A2 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2977939B1 (fr) 2011-07-11 2013-08-09 Edixia Procede d'acquisition de plusieurs images d'un meme objet a l'aide d'une seule camera lineaire

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1061571A2 (de) * 1999-06-15 2000-12-20 Applied Materials, Inc. Adaptatives Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Klassifizierung von Oberflächendefekten
US20040218806A1 (en) * 2003-02-25 2004-11-04 Hitachi High-Technologies Corporation Method of classifying defects
US20070201739A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-30 Ryo Nakagaki Method and apparatus for reviewing defects

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6466895B1 (en) * 1999-07-16 2002-10-15 Applied Materials, Inc. Defect reference system automatic pattern classification
DE10131665B4 (de) * 2001-06-29 2005-09-22 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion des Randbereichs eines Halbleiterwafers
US6947588B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-20 August Technology Corp. Edge normal process

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1061571A2 (de) * 1999-06-15 2000-12-20 Applied Materials, Inc. Adaptatives Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Klassifizierung von Oberflächendefekten
US20040218806A1 (en) * 2003-02-25 2004-11-04 Hitachi High-Technologies Corporation Method of classifying defects
US20070201739A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-30 Ryo Nakagaki Method and apparatus for reviewing defects

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
LURIA M ET AL: "Automatic Defect Classification Using Fuzzy Logic", 19931018; 19931018 - 19931019, 18 October 1993 (1993-10-18), pages 191 - 193, XP010285370 *
MITAL D P ET AL: "Computer based wafer inspection system", PROCEEDINGS OF THE INTERNATIONAL CONFERENCE ON INDUSTRIAL ELECTRONICS, CONTROL AND INSTRUMENTATION (IECON). KOBE, OCT. 28 - NOV. 1, 1991; [PROCEEDINGS OF THE INTERNATIONAL CONFERENCE ON INDUSTRIAL ELECTRONICS, CONTROL AND INSTRUMENTATION (IECON)], NE, vol. CONF. 17, 28 October 1991 (1991-10-28), pages 2497 - 2503, XP010041813, ISBN: 978-0-87942-688-0 *
PAUL B CHOU ET AL: "Automatic defect classification for semiconductor manufacturing", MACHINE VISION AND APPLICATIONS, SPRINGER, BERLIN, DE, vol. 9, no. 4, 1 January 1997 (1997-01-01), pages 201 - 214, XP007910519, ISSN: 1432-1769 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008001173B3 (de) 2009-10-22
DE102008001173B9 (de) 2010-06-02
WO2009127573A2 (de) 2009-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008103398A3 (en) Pattern searching methods and apparatuses
WO2010104800A3 (en) Methods and systems for generating an inspection process for a wafer
IL247378B (en) A complex defect classifier
WO2007143223A3 (en) System and method for entity based information categorization
BRPI0821595A2 (pt) Método de inspeção de uma parte da superfície de um pneumático e dispositivo de inspeção da superfície de um pneumático
WO2013173521A3 (en) Integrated manufacturing and test process platform
EP2918400A3 (de) Verbundstoffinspektion und strukturelle prüfung von mehreren schichten
MY171987A (en) Method, computer system and apparatus for recipe generation for automated inspection of semiconductor devices
WO2013059197A3 (en) Egress based map region classification
BR112012013350A2 (pt) método de deposição eletrostática de partículas, grãos abrasivos e artigos
WO2012034733A3 (en) Method and arrangement for handling data sets, data processing program and computer program product
MX2009005429A (es) Sistemas, metodos y productos de programas de computo para ejecutar procesamiento de transacciones a nivel de unidad.
WO2008142740A1 (ja) 画像処理方法、画像処理装置、画像処理システム及びコンピュータプログラム
WO2009098013A3 (de) Verfahren und vorrichtung zum sortieren von partikeln
WO2012019038A3 (en) Assessing features for classification
WO2013003778A3 (en) Method and apparatus for determining and utilizing value of digital assets
WO2009155502A3 (en) Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for determining one or more characteristics of a wafer
WO2007100527A3 (en) Computerized transaction method and system
WO2011148376A3 (en) Data classification
WO2010129442A3 (en) Image quality indicator responsive to image processing
WO2010009424A3 (en) Methods, storage mediums, and systems for configuring classification regions within a classification matrix of an analysis system and for classifying particles of an assay
TW200715363A (en) Management method and management device
WO2009127573A3 (de) Klassifizierungseinrichtung und -verfahren für die klassifizierung von oberflächendefekten insbesondere auf waferoberflächen
MX2020001568A (es) Articulo optico que comprende un sustrato con particulas incrustadas para la mejora de la resistencia a la abrasion y/o al rayado.
WO2006111912A3 (en) Device and method for identifying a segment boundary

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09733506

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09733506

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2