WO2009008465A1 - Procédé de traitement laser - Google Patents

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WO2009008465A1 PCT/JP2008/062448 JP2008062448W WO2009008465A1 WO 2009008465 A1 WO2009008465 A1 WO 2009008465A1 JP 2008062448 W JP2008062448 W JP 2008062448W WO 2009008465 A1 WO2009008465 A1 WO 2009008465A1
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Takuya Sawai
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Nakanishi Inc.
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    • A61CDENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
    • A61C1/00Dental machines for boring or cutting ; General features of dental machines or apparatus, e.g. hand-piece design
    • A61C1/0046Dental lasers

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Abstract

La présente invention concerne un procédé de traitement laser qui peut utiliser une énergie chargée pour la transpiration d'un parodonte avec un rendement élevé. Le dispositif de traitement laser comprend les éléments suivants : un oscillateur laser (20) destiné à réaliser l'oscillation et à produire un faisceau laser d'une longueur d'onde unique ; un oscillateur paramétrique optique (40) alimenté avec le faisceau laser produit par l'oscillateur laser (20) ; une lumière de pompage (60) permettant de convertir et de produire au moins une portion de la lumière de pompage entrée (60) en tant que lumière de signal (61) et idler (62) ; et un embout à main (30) doté d'une puce d'irradiation (32) destinée à irradier l'extérieur avec la lumière de signal (61) et l'idler (62), simultanément, conformément à la production de l'oscillateur paramétrique optique (40). Ici, si la lumière de pompage (60) présente une longueur d'onde égale à λp, la lumière de signal (61) une longueur d'onde égale à λs, et l'idler (62) une longueur d'onde égale à λi, l'oscillateur paramétrique optique (40) est alimenté par la lumière de pompage (60) dont λp varie entre 1,35 et 1,75 μm, et il produit la lumière de signal (61) et l'idler (62) dont λs et λi varient entre 2,72 et 3,42 μm.
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