WO2008087196A1 - Verfahren zum übertragen von strukturinformationen und vorrichtung hierfür - Google Patents

Verfahren zum übertragen von strukturinformationen und vorrichtung hierfür Download PDF

Info

Publication number
WO2008087196A1
WO2008087196A1 PCT/EP2008/050531 EP2008050531W WO2008087196A1 WO 2008087196 A1 WO2008087196 A1 WO 2008087196A1 EP 2008050531 W EP2008050531 W EP 2008050531W WO 2008087196 A1 WO2008087196 A1 WO 2008087196A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
functional layer
absorption
energy
functional
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/050531
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Peter Eckerle
Florian DÖTZ
Udo Lehmann
Hans-Georg Fercher
Original Assignee
Basf Se
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Basf Se filed Critical Basf Se
Priority to US12/523,640 priority Critical patent/US20100201038A1/en
Priority to EP08707976A priority patent/EP2111652A1/de
Publication of WO2008087196A1 publication Critical patent/WO2008087196A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166—Multilayered materials
    • B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B23K2103/42—Plastics

Definitions

  • the present invention relates to a method for transferring structure information into a functional layer and a device therefor. Such a method is used, for example, in semiconductor technology.
  • WO 03/080285 discloses an apparatus and a method for laser structuring of functional polymers.
  • Functional polymers are understood to mean an organic material which, in a semiconductor component, has a function, such as, for example. For example, conducting or not conducting is accomplished.
  • For structuring pulsed laser light is directed to a photomask, wherein the mask image is reduced with a suitable optics and imaged onto the functional layer to be structured. The pulsed laser light leads to laser ablation, so that a corresponding structure is inscribed in the functional layer.
  • the known laser ablation method has the disadvantage that the removed from the functional layers Abtrag is thrown into the laser light and therefore hinders a continuous further removal. Continuous use of the laser light is therefore not possible.
  • care must be taken that the layer to be removed can absorb the laser light as completely as possible or is almost transparent to the laser, so that an underlying absorption layer can provide the energy transfer.
  • the choice of materials for the layer to be removed is thus very limited.
  • the layer to be removed is reflective, which is often necessary in particular in semiconductor technology, the laser lithography is disturbed, so that the structures do not have the often necessary accuracy.
  • the laser power must be increased very much, which increases the cost of the laser ablation process.
  • a pulsed laser beam is used. Before the laser beam reaches an area on the sub- Strat is focused, this is passed through an optical imaging unit with mask. In this case, the mask represents the motif to be ablated in an enlarged form. The imaging optics then carry out a projection of this mask image on a reduced scale on the substrate. With such techniques, a small area of, for example, about 20 ⁇ 20 mm 2 can then be removed in one or more pulses. However, larger structures can not be produced in this way.
  • this object is achieved in that, in a first step, the functional layer is provided on a carrier layer and in a second step energy is transferred in sections through the carrier layer into the functional layer, thereby resulting in a change in the physical and / or chemical properties of the Functional layer in the range of this section comes.
  • the method according to the invention is used, for example, for the production of conductive structures, for example printed conductors on printed circuit boards or electrodes. It is also possible with the method according to the invention to structure other functional materials, for example semiconductors or dielectrics. In addition to the manufacture of electronic components, however, it is also possible to use the method for graphic applications in which an image is to be generated.
  • electrically conductive materials are preferably used for the functional layer.
  • Such materials are, for example, conductive polymers, preferably polythiophenes or polyanilines.
  • conductive polymers preferably polythiophenes or polyanilines.
  • further electrically conductive substances to the conductive polymers. These are, for example, metal powders, carbon nanotubes, zinc oxide, etc.
  • additives which specifically influence the work function of charge carriers, so that they can easily pass into the energy bands of an adjacent semiconductor. This can be achieved, for example, by coating a conductor track serving as an electrode.
  • the functional layer for example, an organic semiconductor material or a dielectric.
  • the conductive polymers used for the functional layer are generally available commercially.
  • the carrier layer to which the functional layer is applied is preferably made of a material which is permeable to the laser light used. Suitable carriers are in particular plastic films, for example PET films or polyimide films. For adhesion promotion and smoothing of the surface, the carrier film can be provided with a coating.
  • the rigid support may be, for example, a rigid plate made of a transparent plastic or of glass.
  • the functional layer Before the structure can be prepared by energy input from the functional layer, it is necessary to apply the functional layer on the carrier.
  • the application of the functional layer to the support can be carried out using any coating method known to those skilled in the art.
  • the material for the functional layer is applied in solution to the carrier. Any application known to a person skilled in the art is suitable for application.
  • Such coating methods are, for example, common printing methods.
  • the curing of the functional layer is preferably carried out thermally or by UV radiation, wherein the preferred method depends on the sensitivity of the materials of the functional layer and the speed requirements in which the functional layer is to cure. It should be noted that curing by UV radiation is faster, but can lead to the destruction of sensitive materials.
  • the application of the functional layer and, if appropriate, drying and curing of the functional layer is preferably carried out in a process passage with the subsequent structuring.
  • the thickness of the functional layer is dependent on the nature of the material of the functional layer. When conductive polymers are used, thicknesses of 200 nm to 1000 nm are preferred. For use as semiconductors, thicknesses of about 100 to 300 nm and for dielectrics at 100 nm to 10,000 nm are preferred.
  • the removal of the functional layer takes place on the opposite side, so that there is no impairment of the beam path. It is therefore possible to operate the laser beam continuously.
  • a change in the physical and / or chemical properties of the functional layer is understood to mean not only the partial removal of the functional layer. It is rather z. B. also possible, with the help of the by the carrier
  • the energy transmitted through it will induce a phase transition or a chemical reaction in the functional layer. All that is essential is that the treatment layer, which is generally smooth and homogeneous before treatment, is structured after the treatment in some form, ie that some sections in chemical or physical form differ from other sections.
  • the energy is transmitted through the carrier layer in an absorption layer, which is located between the carrier layer and functional layer, and is transferred from the absorption layer into the functional layer.
  • the laser only has to be adapted to the absorption layer.
  • the transmission and absorption properties of the functional layer are of subordinate importance, since the laser beam is already completely absorbed in the absorption layer and from there transfers the energy into the functional layer (essentially via heat conduction).
  • the absorption layer contains an absorbent for the laser employed and a binder by which a uniform film is formed on the support surface.
  • additives for adhesion promotion to the support and / or with respect to the functional layer, viscosity adjustment, as crosslinker for the binder or also for coloring may be contained in the absorption layer. It is also possible for additives to be present in the absorption layer which influence the dielectric or conductive properties of the absorption layer.
  • the absorbent used must be matched to the laser used. This applies in particular to the use of organic or inorganic compounds which absorb specifically in the wavelength range of the laser radiation. Another suitable absorbent is carbon black, which absorbs nonspecifically over a wide range of wavelengths.
  • the binder for the absorption layer must be selected so that the absorbent used remains bound in the binder. Since the absorption layer is also usually removed during structuring with the laser, it is not necessary for the binder to be stable with respect to the laser radiation. However, neighboring areas must not be damaged.
  • a further alternative embodiment provides that the energy transfer is selected such that the absorption layer and thus also the functional layer are completely removed in sections.
  • the energy transfer takes place with the aid of a laser beam, which preferably has a wavelength between 150 and 3000 nm.
  • a laser beam which preferably has a wavelength between 150 and 3000 nm.
  • any laser source is suitable for the method according to the invention. This also does not play Whether a pulsed or continuously operated laser is used.
  • the power of the laser is selected to be less than 20 ⁇ J per laser spot. This makes it possible to use an inexpensive system, which allows faster work than at a higher power. Due to the low power per laser point, an operating frequency up to the 100 MHz range is possible.
  • the energy transfer can also take place with the aid of an electron beam.
  • the structural information which is transferred into a functional layer is, in a particularly preferred application of the method according to the invention, an electronic circuit diagram or part of an electronic circuit diagram.
  • each functional layer can also be assigned its own absorption layer, the absorption layers then advantageously having mutually different absorption spectra and the energy transfer taking place with the aid of light beams of different wavelengths.
  • a structure can be introduced into the first functional layer, while in another simultaneous or separate operation with a light beam of a wavelength deviating therefrom, a structure is introduced into the second functional layer.
  • the energy transfer takes place without a mask, namely using a continuous laser beam, which is imaged by means of suitable optics on the desired surface.
  • the whole process according to the invention can be implemented continuously as a roll-to-roll process.
  • a transparent to the laser beam band is used as a substrate, which is coated in a continuous process, first with the absorption layer and then with the functional layer.
  • the band can be structured during its movement through the coating mechanism following the coating by means of a laser beam.
  • the coated, wound tape may optionally be stored temporarily.
  • the coated strip is fed to a functional unit in which structuring takes place in a second working step.
  • the laser ablation takes place in a continuous step.
  • the carrier layer formed as a transparent band with an absorption layer applied thereto, which has been coated with the functional layer, is penetrated by a laser beam which is focused on the absorption layer.
  • the absorption layer is preferably optimized for the laser used. After passing through the transparent carrier tape, the energy of the laser beam is converted directly into heat in the absorption layer optimized for the laser without the laser beam having to penetrate the functional layer beforehand.
  • This type of laser structuring has the advantage that the functional layer does not have to be adapted to the laser beam used. Almost any materials can be used for the functional layer. Basically, the laser does not have to be adapted to the functional layer, so that less expensive laser units can be used.
  • the exposure is from behind, i. through the carrier layer, to increase the process speed, since the laser ablation is transported away from the laser and thus leads to no optical interference, as is the case in the known lithographic processes.
  • a suction device or a blowing device is provided with the aid of which the laser removal can be removed.
  • the laser ablation can also be removed in other ways. For example, it is possible to use a solvent for cleaning.
  • the laser ablation can be made more effective in some applications, if the functional layer and / or the absorption layer contains solvents.
  • the proportion of the solvent in the functional layer and / or the absorption layer is preferably in the range between 1 and 70% by weight.
  • the sudden evaporation of the solvent by the energy transfer supports laser ablation.
  • the solvent can be supplied, for example, before the energy transfer of the relevant layer.
  • the energy transfer step can also be done before the solvent has evaporated completely out of the composite layer.
  • FIG. 1 shows the schematic layer structure
  • Figure 2 is a schematic representation of the method according to the invention.
  • Figure 3 is a schematic representation of a preferred embodiment of the method according to the invention.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of the layer structure before structuring.
  • An absorption layer 2 is applied to a carrier layer 1, which may for example be formed as a transparent strip, which can be unwound from a roll.
  • the absorption layer 2 contains at least one substance which absorbs incident laser light and converts it into heat.
  • a functional layer 3 is applied on the absorption layer 2.
  • the functional layer 3 preferably contains electrically conductive materials, such as conductive polymers.
  • the absorption layer 2 and the functional layer 3 are applied to the carrier layer 1 in a first step. The application of the absorption layer and the carrier layer takes place, for example, by a printing process known to those skilled in the art.
  • FIG. 2 shows a schematic representation of the ablation process.
  • the absorption layer 2 absorbs the laser light of the laser beam 5 and converts its energy into heat.
  • the absorption layer 2 is heated so that it evaporates.
  • the applied on the absorption layer 2 functional layer 3 is removed.
  • the removed as laser ablation 4 of the support layer 1 parts of the absorption layer 2 and the functional layer 3 move away from the carrier layer 1. Since the laser beam 5 is focused on the absorption layer 2 by the carrier layer 1, the laser ablation 4, which is located in the Substantially moved in the same direction, in which also the laser beam 5 shows, the optical path of the laser beam 5 is not.
  • FIG. 3 schematically shows a preferred embodiment of the method according to the invention.
  • the inventive method is preferably carried out in a device that combines several process steps.
  • the carrier layer 1, which is designed as a transparent band is moved continuously by a roller 10 through the device.
  • the carrier layer 1 formed as a transparent band is guided through a first coating unit which comprises a pressure roller 6 and a pressure roller 13.
  • a first coating unit which comprises a pressure roller 6 and a pressure roller 13.
  • the material for the absorption layer is applied. This is transferred to the carrier layer 1 as soon as the carrier layer 1 is passed between the pressure roller 6 and the pressure roller 13.
  • the carrier layer 1 is pressed against the pressure roller 6.
  • a first drying unit 1 which adjoins the first coating unit, the absorption layer 2 is dried.
  • a second coating unit comprising a second pressure roller 7 and a second pressure roller 14, the functional layer 3 is applied to the absorption layer 2.
  • the mode of operation of the second coating unit corresponds to the mode of operation of the first coating unit.
  • any other, known to the expert printing device for applying the absorption layer 2 and the functional layer 3 may be provided.
  • the application of the absorption layer 2 and the functional layer 3 can also take place by means of screen printing, indirect or direct gravure printing, flexographic printing, letterpress printing, pad printing, ink jet printing or any other printing process known to those skilled in the art.
  • the second coating unit may be followed by another drying unit, which is not shown here. In this second drying unit, the functional layer is dried.
  • the carrier layer 1 coated with the absorption layer 2 and the functional layer 3 is now fed to the actual laser ablation.
  • the laser ablation comprises a laser source, not shown here, from which the laser beam 5 is emitted.
  • the laser source further comprises a laser switching and deflection unit (ROS).
  • ROS laser switching and deflection unit
  • a suction device 12 is provided, with which the laser ablation 4 can be sucked off.
  • the regions of the functional layer which are to be recessed are selectively removed together with the absorption layer 2, as shown in FIG. 2, from the carrier layer 1.
  • the thus structured layer structure comprising the carrier layer 1, the absorption layer 2 and the functional layer 3, can then be re-printed or provided with further layers, for example with the aid of further coating units, each comprising a pressure roller 8, 9 with corresponding pressure roller 15, 16 ,
  • a further drying unit 11 can be connected to the coating units.
  • the coating units each comprising a pressure roller 8, 9 and a pressure roller 15, 16 it is also possible to use any other, known in the art coating device.
  • the layer composite After the structure has been worked out of the functional layer 3 with the aid of the laser beam 5 and the layer composite is optionally provided with further layers in the further coating units, it is wound up on a roll 17. In the form of this role, the layer composite can be transported to other processing stations.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Übertragen von Strukturinformation in eine Funktionsschicht, wobei in einem ersten Schritt die Funktionsschicht auf einer Trägerschicht bereitgestellt wird. In einem zweiten Schritt wird abschnittsweise Energie durch die Trägerschicht in die Funktionsschicht übertragen, so dass es dadurch zu einer Änderung der physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften der Funktionsschicht im Bereich dieses Abschnittes kommt. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Description

Verfahren zum Übertragen von Strukturinformation und Vorrichtung hierfür
Beschreibung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Übertragen von Strukturinformation in eine Funktionsschicht sowie eine Vorrichtung hierfür. Ein solches Verfahren findet beispielsweise in der Halbleitertechnik Verwendung.
Gegenwärtig sind im Wesentlichen zwei Verfahren zum Übertragen von Strukturinfor- mation in eine Funktionsschicht bekannt. So ist beispielsweise aus der WO 03/080285 eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Laserstrukturierung von Funktionspolymeren bekannt. Unter Funktionspolymeren wird dort ein organisches Material verstanden, das in einem Halbleiterbauelement eine Funktion, wie z. B. Leiten beziehungsweise Nicht- leiten erfüllt. Zur Strukturierung wird gepulstes Laserlicht auf eine Fotomaske gerichtet, wobei das Maskenabbild mit einer geeigneten Optik verkleinert und auf die zu strukturierende Funktionsschicht abgebildet wird. Durch das gepulste Laserlicht kommt es zur Laserablation, so dass in die Funktionsschicht eine entsprechende Struktur eingeschrieben wird.
Abgesehen von dieser Lithographie mit Laserlicht ist es auch bekannt, die Strukturierung durch kontinuierliche Druckverfahren durchzuführen, wie z. B. in der DE 100 33 1 12 beschrieben.
Das bekannte Laserablationsverfahren weist jedoch den Nachteil auf, dass der aus den Funktionsschichten herausgelöste Abtrag in das Laserlicht geschleudert wird und daher einen kontinuierlichen weiteren Abtrag behindert. Eine kontinuierliche Verwendung des Laserlichts ist daher nicht möglich. Darüber hinaus muss dafür Sorge getragen werden, dass die abzutragende Schicht das Laserlicht möglichst vollständig absorbieren kann oder aber für den Laser nahezu transparent ist, so dass eine darunter- liegende Absorptionsschicht für den Energieübertrag sorgen kann.
Die Auswahl der Materialien für die abzutragende Schicht ist damit sehr begrenzt. Insbesondere wenn die abzutragende Schicht reflektierend ist, was insbesondere in der Halbleitertechnologie häufig notwendig ist, wird die Laserlithographie gestört, so dass die Strukturen nicht die häufig notwendige Genauigkeit aufweisen. Weiterhin kann es möglich sein, dass, um reflektierende Schichten zu entfernen, die Laserleistung sehr stark erhöht werden muss, was die Kosten des Laserablationsverfahrens in die Höhe treibt.
Bei den bisherigen Laserablationstechniken, die eine Maske verwenden, wird ein gepulster Laserstrahl verwendet. Bevor der Laserstrahl auf einen Bereich auf dem Sub- strat fokussiert wird, wird dieser durch eine optische Abbildungseinheit mit Maske geführt. Die Maske stellt hierbei das zu ablatierende Motiv in vergrößerter Form dar. Die Abbildungsoptik führt dann eine Projektion dieses Maskenbildes in verkleinertem Maßstab auf das Substrat durch. Mit solchen Techniken kann dann ein kleiner Bereich von beispielsweise ca. 20 x 20 mm2 in einem oder mehreren Pulsen abgetragen werden. Größere Strukturen lassen sich auf diese Weise jedoch nicht herstellen.
Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Übertragen von Strukturinformationen in eine Funktionsschicht be- reitzustellen, das mit einer geringen Laserleistung auskommt, die Strukturierung sehr schnell und vor allem sehr präzise durchführen kann. Weiterhin soll das Verfahren kontinuierlich betrieben werden können und keine Einschränkung hinsichtlich der zu bearbeitenden Fläche der Funktionsschicht aufweisen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass in einem ersten Schritt die Funktionsschicht auf einer Trägerschicht bereitgestellt wird und in einem zweiten Schritt abschnittsweise Energie durch die Trägerschicht in die Funktionsschicht übertragen wird, so dass es dadurch zu einer Änderung der physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften der Funktionsschicht im Bereich dieses Abschnittes kommt.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird zum Beispiel zur Herstellung von leitfähigen Strukturen, zum Beispiel Leiterbahnen auf Leiterplatten oder Elektroden verwendet. Auch ist es möglich, mit dem erfindungsgemäßen Verfahren andere Funktionsmaterialien, zum Beispiel Halbleiter oder Dielektrika, zu strukturieren. Neben der Herstellung von elektronischen Bauteilen ist es jedoch auch möglich, das Verfahren für graphische Anwendungen einzusetzen, bei denen ein Bild erzeugt werden soll.
Zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Strukturen werden für die Funktionsschicht vorzugsweise elektrisch leitfähige Materialien verwendet. Derartige Materialien sind zum Beispiel leitfähige Polymere, bevorzugt Polythiophene oder Polyanilline. Zur Erhöhung der Leitfähigkeit können den leitfähigen Polymeren weitere elektrisch leitfähige Substanzen zugegeben werden. Diese sind zum Beispiel Metallpulver, Kohlenstoffna- noröhrchen, Zinkoxid usw. Auch ist es möglich, Zusätze zuzugeben, die die Austrittsarbeit von Ladungsträgern gezielt beeinflussen, damit diese problemlos in die Energie- bänder eines angrenzenden Halbleiters übertreten können. Dies kann zum Beispiel durch eine Beschichtung einer als Elektrode dienenden Leiterbahn erzielt werden.
Weiterhin ist es auch möglich, für die Funktionsschicht zum Beispiel ein organisches Halbleitermaterial oder ein Dielektrikum einzusetzen. Die für die Funktionsschicht ver- wendeten leitfähigen Polymere sind im Handel allgemein erhältlich. Die Trägerschicht, auf die die Funktionsschicht aufgebracht ist, ist vorzugsweise aus einem Material, das für das verwendete Laserlicht durchlässig ist. Geeignete Träger sind insbesondere Kunststofffolien, zum Beispiel PET-Folien oder Polyimidfolien. Zur Haftvermittlung und Glättung der Oberfläche kann die Trägerfolie mit einer Beschich- tung versehen sein.
Anstelle einer Trägerfolie ist es alternativ auch möglich, einen starren Träger zu verwenden. Der starre Träger kann zum Beispiel eine starre Platte aus einem transparenten Kunststoff oder aus Glas sein.
Bevor die Struktur durch Energieeintrag aus der Funktionsschicht ausgearbeitet werden kann, ist es erforderlich, die Funktionsschicht auf den Träger aufzutragen. Das Auftragen der Funktionsschicht auf den Träger kann dabei mit jedem, dem Fachmann bekannten Beschichtungsverfahren erfolgen. Üblicherweise wird das Material für die Funktionsschicht in Lösung auf den Träger aufgetragen. Zum Auftrag eignet sich jedes, dem Fachmann bekannte Beschichtungsverfahren. Derartige Beschichtungsverfahren sind zum Beispiel gängige Druckverfahren. Alternativ ist es jedoch auch möglich, das Material für die Funktionsschicht durch Sublimation aufzubringen. Wenn die Stabilität der Funktionsschicht nach dem Auftragen nicht ausreicht, kann die Funktionsschicht ausgehärtet werden, um ein Verwischen der Strukturen zu vermeiden. Die Aushärtung der Funktionsschicht erfolgt vorzugsweise thermisch oder durch UV-Strahlung, wobei sich das bevorzugte Verfahren nach der Empfindlichkeit der Materialien der Funktionsschicht und den Geschwindigkeitsanforderungen, in denen die Funktionsschicht aushärten soll, richtet. Hierbei ist zu berücksichtigen, dass eine Aushärtung durch UV- Strahlung schneller ist, jedoch zur Zerstörung empfindlicher Materialien führen kann.
Das Auftragen der Funktionsschicht und gegebenenfalls Trocknen und Aushärten der Funktionsschicht wird vorzugsweise in einem Prozessdurchgang mit der daran anfolgenden Strukturierung durchgeführt.
Die Dicke der Funktionsschicht ist von der Art des Materials der Funktionsschicht abhängig. Bei Verwendung von leitfähigen Polymeren sind Dicken von 200 nm bis 1000 nm bevorzugt. Für den Einsatz als Halbleiter sind Dicken von ca. 100 bis 300 nm und für Dielektrika bei 100 nm bis 10.000 nm bevorzugt.
Dadurch, dass die Energie durch die Trägerschicht übertragen wird, erfolgt der Abtrag der Funktionsschicht auf der gegenüberliegenden Seite, so dass es zu keiner Beeinträchtigung des Strahlengangs kommt. Es ist daher möglich, den Laserstrahl kontinuierlich zu betreiben. Unter einer Änderung der physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften der Funktionsschicht wird nicht nur der teilweise Abtrag der Funktionsschicht verstanden. Es ist vielmehr z. B. auch möglich, mit Hilfe der durch die Träger- schient hindurch übertragene Energie einen Phasenübergang oder eine chemische Reaktion in der Funktionsschicht zu induzieren. Wesentlich ist lediglich, dass die vor der Behandlung im Allgemeinen glatte und homogene Funktionsschicht nach der Behandlung in irgendeiner Form strukturiert ist, d.h. sich einige Abschnitte in chemischer oder physikalischer Form von anderen Abschnitten unterscheiden.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Energie durch die Trägerschicht in eine Absorptionsschicht übertragen wird, die sich zwischen Trägerschicht und Funktionsschicht befindet, und von der Absorptionsschicht in die Funktionsschicht übertragen wird. In diesem Fall muss der Laser lediglich auf die Absorptionsschicht angepasst werden. Die Transmissions- und Absorptionseigenschaften der Funktionsschicht sind von untergeordneter Bedeutung, da der Laserstrahl bereits vollständig in der Absorptionsschicht absorbiert wird und von dort aus die Energie in die Funktionsschicht überträgt (im Wesentlichen über Wärmeleitung).
Im Allgemeinen enthält die Absorptionsschicht ein Absorptionsmittel für den eingesetzten Laser und ein Bindemittel, durch welches ein gleichmäßiger Film auf der Trägeroberfläche erzeugt wird. Zusätzlich können in der Absorptionsschicht Additive zur Haftvermittlung gegenüber dem Träger und/oder gegenüber der Funktionsschicht, zur Vis- kositätseinstellung, als Vernetzer für das Bindemittel oder auch zur Farbgebung enthalten sein. Auch ist es möglich, dass in der Absorptionsschicht Additive enthalten sind, die die dielektrischen oder Leitfähigkeitseigenschaften der Absorptionsschicht beeinflussen. Das verwendete Absorptionsmittel muss auf den eingesetzten Laser abgestimmt sein. Dies gilt insbesondere bei der Verwendung von organischen oder anorga- nischen Verbindungen, die spezifisch im Wellenlängenbereich der Laserstrahlung absorbieren. Ein weiteres geeignetes Absorptionsmittel ist Ruß, der eher unspezifisch über einen weiten Wellenlängenbereich absorbiert. Das Bindemittel für die Absorptionsschicht muss so gewählt sein, dass das eingesetzte Absorptionsmittel im Bindemittel gebunden bleibt. Da bei der Strukturierung mit dem Laser üblicherweise auch die Absorptionsschicht mit abgetragen wird, ist es nicht erforderlich, dass das Bindemittel gegenüber der Laserstrahlung stabil ist. Jedoch dürfen Nachbarbereiche nicht beschädigt werden.
Eine weitere alternative Ausführungsform sieht vor, dass der Energieübertrag so aus- gewählt wird, dass die Absorptionsschicht und damit auch die Funktionsschicht abschnittsweise vollständig entfernt wird.
Es ist möglich, die dadurch entstehende Ausnehmung mit einem anderen Material aufzufüllen. Mit Vorteil erfolgt die Energieübertragung mit Hilfe eines Laserstrahls, der vorzugsweise eine Wellenlänge zwischen 150 und 3000 nm hat. Für das erfindungsgemäße Verfahren ist prinzipiell jede Laserquelle geeignet. Hierbei spielt auch keine Rolle, ob ein gepulster oder kontinuierlich betriebener Laser eingesetzt wird. Um eine präzise Strukturierung zu der Funktionsschicht zu erzeugen, ist es bevorzugt, dass die Leistung des Lasers so gewählt ist, dass weniger als 20 μJ pro Laserpunkt benötigt werden. Hierdurch ist es möglich, ein preiswertes System einzusetzen, welches ein schnelleres Arbeiten ermöglicht als bei einer höheren Leistung. Durch die niedrige Leistung pro Laserpunkt ist eine Arbeitsfrequenz bis in den 100 MHz-Bereich möglich.
Alternativ dazu kann die Energieübertragung auch mit Hilfe eines Elektronenstrahls erfolgen.
Die Strukturinformation, welche in eine Funktionsschicht übertragen wird, ist in einer besonders bevorzugten Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens ein elektronisches Schaltbild oder Teil eines elektronischen Schaltbildes.
Selbstverständlich ist es auch möglich, dass mehrere getrennte Funktionsschichten vorgesehen sind. In diesem Fall kann jeder Funktionsschicht auch eine eigene Absorptionsschicht zugeordnet sein, wobei die Absorptionsschichten dann mit Vorteil sich voneinander unterscheidende Absorptionsspektren aufweisen und die Energieübertragung mit Hilfe von Lichtstrahlen unterschiedlicher Wellenlängen erfolgt. Somit kann mit Hilfe eines Lichtstrahls mit einer festgelegten Wellenlänge eine Struktur in die erste Funktionsschicht eingebracht werden, während in einem weiteren gleichzeitigen oder getrennten Arbeitsschritt mit einem Lichtstrahl einer hiervon abweichenden Wellenlänge eine Struktur in die zweite Funktionsschicht eingebracht wird.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Energieübertragung ohne Maske erfolgt, und zwar unter Verwendung eines kontinuierlichen Laserstrahls, der mit Hilfe geeigneter Optiken auf die gewünschte Fläche abgebildet wird.
Das ganze erfindungsgemäße Verfahren kann kontinuierlich als Rolle-zu-Rolle- Verfahren verwirklicht werden. In diesem Fall wird ein für den Laserstrahl transparentes Band als Schichtträger verwendet, der in einem kontinuierlichen Prozess zunächst mit der Absorptionsschicht und dann mit der Funktionsschicht beschichtet wird. Das Band kann während seiner Bewegung durch die Beschichtungsmechanik im Anschluss an die Beschichtung mit Hilfe eines Laserstrahls strukturiert werden. Dabei ist es einer- seits möglich, das Band in einem ersten Arbeitsschritt zu beschichten und zunächst auf eine Rolle aufzuwickeln. Das beschichtete, aufgewickelte Band kann gegebenenfalls zwischengelagert werden. Zur Strukturierung wird das beschichtete Band einer Funktionseinheit zugeführt, in der die Strukturierung in einem zweiten Arbeitsschritt erfolgt. Bevorzugt ist es jedoch, zunächst die Funktionsschicht auf das Band aufzutragen und anschließend direkt die Struktur durch Ablation auszubilden. In diesem Fall entfällt das Aufwickeln nach dem Auftrag der Funktionsschicht, da der Auftrag und die Strukturierung in einem Arbeitsschritt durchgeführt werden.
Erfindungsgemäß erfolgt die Laserablation in einem kontinuierlichen Schritt. Hierzu wird die als transparentes Band ausgebildete Trägerschicht mit einer darauf aufgebrachten Absorptionsschicht, die mit der Funktionsschicht beschichtet wurde, von einem Laserstrahl durchdrungen, der auf die Absorptionsschicht fokussiert ist. Die Absorptionsschicht ist vorzugsweise für den eingesetzten Laser optimiert. Die Energie des Laserstrahls wird nach Durchlaufen des transparenten Trägerbandes direkt in der für den Laser optimierten Absorptionsschicht in Wärme umgewandelt, ohne dass der Laserstrahl vorher die Funktionsschicht durchdringen muss.
Diese Art der Laserstrukturierung hat den Vorteil, dass die Funktionsschicht nicht für den verwendeten Laserstrahl angepasst werden muss. Es können nahezu beliebige Materialien für die Funktionsschicht verwendet werden. Grundsätzlich muss auch der Laser nicht auf die Funktionsschicht angepasst werden, so dass kostengünstigere Lasereinheiten verwendet werden können.
Darüber hinaus trägt die Belichtung von hinten, d.h. durch die Trägerschicht hindurch, dazu bei, die Prozessgeschwindigkeit zu erhöhen, da der Laserabtrag vom Laser weg transportiert wird und somit zu keinen optischen Störungen führt, wie es bei den bekannten Lithographieverfahren der Fall ist. Grundsätzlich ist es für bestimmte Anwendungsfälle von Vorteil, wenn eine Absaugeinrichtung oder eine Blaseinrichtung vorgesehen ist, mit deren Hilfe der Laserabtrag entfernt werden kann. Selbstverständlich kann der Laserabtrag auch auf andere Weise entfernt werden. Beispielsweise ist es möglich, ein Lösungsmittel zur Reinigung zu verwenden.
Es sei an dieser Stelle erwähnt, dass erfindungsgemäß auch auf die Absorptionsschicht verzichtet werden kann, wobei dann die Funktionsschicht selbst absorbierend sein muss.
Es wurde festgestellt, dass der Laserabtrag in manchen Anwendungsfällen noch effektiver erfolgen kann, wenn die Funktionsschicht und/oder die Absorptionsschicht Lösungsmittel enthält. Vorzugsweise liegt der Anteil des Lösungsmittel in der Funktions- schicht und/oder der Absorptionsschicht im Bereich zwischen 1 und 70 Gew.-%. Das schlagartige Verdampfen des Lösungsmittels durch den Energieübertrag unterstützt die Laserablation.
Das Lösungsmittel kann beispielsweise vor der Energieübertragung der betreffenden Schicht zugeführt werden. In den Fällen, in denen die Funktionsschicht und gegebenenfalls die Absorptionsschicht mit Hilfe von Lösungsmittel auf die Trägerschicht auf- gebracht wurden, kann der Energieübertragungsschritt auch erfolgen, bevor das Lösungsmittel vollständig aus dem Schichtverbund verdunstet ist.
Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten werden deutlich anhand der folgenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform sowie der dazugehörigen Figuren.
Es zeigen:
Figur 1 den schematischen Schichtaufbau,
Figur 2 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens und
Figur 3 eine schematische Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Figur 1 zeigt eine schematische Darstellung des Schichtaufbaus vor der Strukturierung.
Auf einer Trägerschicht 1 , die zum Beispiel als ein transparentes Band ausgebildet sein kann, welches von einer Rolle abwickelbar ist, ist eine Absorptionsschicht 2 aufgebracht. Die Absorptionsschicht 2 enthält mindestens eine Substanz, die auftreffendes Laserlicht absorbiert und in Wärme umwandelt. Auf der Absorptionsschicht 2 ist eine Funktionsschicht 3 aufgebracht. Die Funktionsschicht 3 enthält vorzugsweise e- lektrisch leitfähige Materialien, wie zum Beispiel leitfähige Polymere. Erfindungsgemäß werden die Absorptionsschicht 2 und die Funktionsschicht 3 in einem ersten Schritt auf die Trägerschicht 1 aufgebracht. Das Aufbringen der Absorptionsschicht und der Trägerschicht erfolgt dabei zum Beispiel durch ein dem Fachmann bekanntes Druckverfahren.
Figur 2 zeigt eine schematische Darstellung des Ablationsprozesses.
Ein Laserstrahl 5, der zum Beispiel über eine hier nicht dargestellte ROS-Einheit (Raster Output Scanner) gesteuert wird, wird durch die Trägerschicht 1 auf die Absorptionsschicht 2 fokussiert. Die Absorptionsschicht 2 absorbiert das Laserlicht des Laser- Strahls 5 und wandelt dessen Energie in Wärme um. Hierdurch wird die Absorptionsschicht 2 derart erhitzt, dass sie verdampft. Hierdurch wird die auf der Absorptionsschicht 2 aufgetragene Funktionsschicht 3 mit abgetragen. Die als Laserabtrag 4 von der Trägerschicht 1 entfernten Teile der Absorptionsschicht 2 und der Funktionsschicht 3 bewegen sich von der Trägerschicht 1 weg. Da der Laserstrahl 5 durch die Träger- schicht 1 auf die Absorptionsschicht 2 fokussiert ist, stört der Laserabtrag 4, der sich im Wesentlichen in die gleiche Richtung bewegt, in die auch der Laserstrahl 5 zeigt, den optischen Weg des Laserstrahls 5 nicht.
In Figur 3 ist eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens schematisch dargestellt.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird vorzugsweise in einer Vorrichtung durchgeführt, die mehrere Prozessschritte vereint. Hierzu wird die Trägerschicht 1 , die als transparentes Band ausgeführt ist, von einer Rolle 10 kontinuierlich durch die Vorrichtung be- wegt. Die als transparentes Band ausgebildete Trägerschicht 1 wird in der hier dargestellten Ausführungsform durch eine erste Beschichtungseinheit geführt, die eine Druckrolle 6 und eine Andruckrolle 13 umfasst. Auf die Druckrolle 6 ist das Material für die Absorptionsschicht aufgetragen. Dieses wird an die Trägerschicht 1 übertragen, sobald die Trägerschicht 1 zwischen der Druckrolle 6 und der Andruckrolle 13 hin- durchgeführt wird. Mit Hilfe der Andruckrolle 13 wird die Trägerschicht 1 gegen die Druckrolle 6 gepresst.
In einer ersten Trocknungseinheit 1 1 , die sich an die erste Beschichtungseinheit anschließt, wird die Absorptionsschicht 2 getrocknet.
In einer zweiten Beschichtungseinheit, die eine zweite Druckrolle 7 und eine zweite Andruckrolle 14 umfasst, wird die Funktionsschicht 3 auf die Absorptionsschicht 2 aufgetragen. Die Funktionsweise der zweiten Beschichtungseinheit entspricht der Funktionsweise der ersten Beschichtungseinheit. Anstelle der Druckwalze 6, 7, gegen die die zu beschichtende Trägerschicht 1 beziehungsweise Absorptionsschicht 2 mit Hilfe der Andruckrolle 13, 14 gedrückt wird, kann auch jede beliebige andere, dem Fachmann bekannte Druckvorrichtung zum Auftragen der Absorptionsschicht 2 und der Funktionsschicht 3 vorgesehen sein. So kann der Auftrag der Absorptionsschicht 2 und der Funktionsschicht 3 zum Beispiel auch mit Hilfe von Siebdruckverfahren, indirektem oder direktem Tiefdruckverfahren, Flexodruck, Buchdruck, Tampondruck, Tintenstrahl- druck oder einem beliebigen anderen, dem Fachmann bekannten Druckverfahren erfolgen.
An die zweite Beschichtungseinheit kann sich eine weitere Trocknungseinheit, die hier nicht dargestellt ist, anschließen. In dieser zweiten Trocknungseinheit wird die Funktionsschicht getrocknet.
Die mit der Absorptionsschicht 2 und der Funktionsschicht 3 beschichtete Trägerschicht 1 wird nun der eigentlichen Laserablation zugeführt. Die Laserablation umfasst eine hier nicht dargestellte Laserquelle, von der der Laserstrahl 5 abgegeben wird. Die Laserquelle umfasst weiterhin eine Laserschalt- und -ablenkeinheit (ROS). Weiterhin ist eine Absaugeinrichtung 12 vorgesehen, mit der der Laserabtrag 4 abgesaugt werden kann.
Mit Hilfe des Laserstrahls 5 werden die Bereiche der Funktionsschicht, die ausgespart werden sollen, selektiv zusammen mit der Absorptionsschicht 2, wie dies in Figur 2 dargestellt ist, von der Trägerschicht 1 entfernt. Der so strukturierte Schichtverband, die Trägerschicht 1 , die Absorptionsschicht 2 und die Funktionsschicht 3 umfassend, kann anschließend beispielsweise mit Hilfe von weiteren Beschichtungseinheiten, die jeweils eine Druckrolle 8, 9 mit entsprechender Andruckrolle 15, 16 umfassen, erneut bedruckt beziehungsweise mit weiteren Schichten versehen werden. An die Beschichtungseinheiten kann sich jeweils eine weitere Trocknungseinheit 11 anschließen. Anstelle der Beschichtungseinheiten, die jeweils eine Druckrolle 8, 9 und eine Andruckrolle 15, 16 umfassen, ist es auch hier möglich, jede beliebige andere, dem Fachmann bekannte Beschichtungsvorrichtung einzusetzen. Alternativ ist es auch möglich, auf die weiteren Beschichtungseinheiten, die Druckrollen 8, 9 und Andruckrollen 15, 16 umfassend, zu verzichten. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn nach dem Ablati- onsschritt keine weiteren Schichten aufgetragen werden sollen.
Nachdem die Struktur aus der Funktionsschicht 3 mit Hilfe des Laserstrahls 5 ausgear- beitet wurde und der Schichtverbund gegebenenfalls in den weiteren Beschichtungseinheiten mit weiteren Schichten versehen ist, wird dieser auf einer Rolle 17 aufgewickelt. In Form dieser Rolle lässt sich der Schichtverbund zu weiteren Verarbeitungsstationen transportieren.
Bezuqszeichenliste
1 Trägerschicht
2 Absorptionsschicht
3 Funktionsschicht
4 Laserabtrag
5 Laserstrahl
6, 7, 8, 9 Druckrolle
10 Rolle
1 1 Trocknungseinheit
12 Absaugeinrichtung
13, 14, 15, 16 Andruckrolle
17 Rolle

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Übertragen von Strukturinformation in eine Funktionsschicht, wobei in einem ersten Schritt die Funktionsschicht auf einer Trägerschicht bereitgestellt wird und in einem zweiten Schritt abschnittweise Energie durch die Trägerschicht in die Funktionsschicht übertragen wird, so dass es dadurch zu einer Änderung der physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften der Funktionsschicht im Bereich dieses Abschnittes kommt.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Energie durch die Trägerschicht in eine Absorptionsschicht übertragen wird, die sich zwischen Trägerschicht und Funktionsschicht befindet, und von der Absorptionsschicht in die Funktionsschicht übertragen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Energieübertrag so ausgewählt wird, dass die Absorptionsschicht abschnittweise vollständig entfernt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Energieübertragung mit Hilfe eines Laserstrahls erfolgt, der vorzugsweise eine Wellenlänge zwischen 150 und 3000 nm hat.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Energieübertragung mit Hilfe eines Elektronenstrahls erfolgt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturinformation ein elektronisches Schaltbild oder Teile davon darstellt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei getrennte Funktionsschichten vorgesehen sind.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Absorptionsschichten vorgesehen sind, wobei die beiden Absorptionsschichten vorzugsweise sich voneinander unterscheidende Absorptionsspektren aufweisen und die Energieübertragung mit Hilfe von Lichtstrahlen unterschiedlicher Wellenlängen erfolgt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionsschicht nach dem Energieübertragungsschritt gereinigt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der von der Funktionsschicht abgetragene Abtrag abgesaugt oder weggeblasen wird oder die Funktionsschicht mit Hilfe eines Lösungsmittels gereinigt wird.
1 1. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Absorptionsschicht und/oder der Funktionsschicht vor dem Energieübertragungsschritt Lösungsmittel zugeführt wird.
12. Vorrichtung zum Übertragen von Strukturinformation in eine Funktionsschicht (3) mit einer Zufuhreinrichtung zum Zuführen von einer mit der Funktionsschicht (3) versehenen Trägerschicht (1 ) und einer Energie abgebenden Einrichtung, die derart ausgebildet ist, dass abschnittsweise Energie in die Funktionsschicht (3) übertragen werden kann, dadurch gekennzeichnet, dass die Energie abgebende Einrichtung derart angeordnet ist, dass die Energie durch die Trägerschicht (1 ) hin- durch in die Funktionsschicht (3) abgegeben werden kann.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass als Energie abgebende Einrichtung ein Laser (5) vorgesehen ist.
H. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Laser, deren Laserwellenlängen verschieden sind, vorgesehen sind.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass eine Absaug- und/oder Abblaseinrichtung (12) zum Absaugen und/oder zum Abblasen des von der Funktionsschicht (3) und/oder Absorptionsschicht (2) abgetragenen Materials vorgesehen ist.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Zufuhreinrichtung zum Zuführen von einer mit einer Funktionsschicht (3) versehenen Trägerschicht (1 ) eine Zuführung für die Trägerschicht (1 ) und eine Einrichtung zum Aufbringen der Funktionsschicht (3) und gegebenenfalls der Absorptionsschicht (2) umfasst.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zum Aufbringen der Funktionsschicht (3) und gegebenenfalls der Absorptionsschicht (2) eine Druckwalze (6, 7) und eine Andruckwalze (13, 14) umfasst.
PCT/EP2008/050531 2007-01-19 2008-01-18 Verfahren zum übertragen von strukturinformationen und vorrichtung hierfür WO2008087196A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/523,640 US20100201038A1 (en) 2007-01-19 2008-01-18 Method for the transfer of structural data, and device therefor
EP08707976A EP2111652A1 (de) 2007-01-19 2008-01-18 Verfahren zum übertragen von strukturinformationen und vorrichtung hierfür

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP07100822 2007-01-19
EP07100822.1 2007-01-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008087196A1 true WO2008087196A1 (de) 2008-07-24

Family

ID=39400479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/050531 WO2008087196A1 (de) 2007-01-19 2008-01-18 Verfahren zum übertragen von strukturinformationen und vorrichtung hierfür

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100201038A1 (de)
EP (1) EP2111652A1 (de)
WO (1) WO2008087196A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008038118A1 (de) * 2008-08-17 2010-02-18 Du, Keming, Dr. Verfahren und Anlagen zum Entschichten mit Laserstrahlen

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106797015A (zh) * 2014-09-12 2017-05-31 东莞新能源科技有限公司 极片涂层的移除方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004100616A1 (de) * 2003-05-12 2004-11-18 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Verfahren zum bearbeiten eines elektrolumineszierenden elements und nach diesem verfahren bearbeitetes elektrolumineszierendes element
WO2005022664A2 (en) * 2003-09-02 2005-03-10 Plastic Logic Limited Production of electronic devices
US20050279996A1 (en) * 2004-06-16 2005-12-22 Chiaki Takubo Organic semiconductor element and manufacturing method thereof
US20060199475A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Eastman Kodak Company Apparatus and method for forming vias

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10033112C2 (de) * 2000-07-07 2002-11-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung und Strukturierung organischer Feldeffekt-Transistoren (OFET), hiernach gefertigter OFET und seine Verwendung
DE10212639A1 (de) * 2002-03-21 2003-10-16 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrukturierung von Funktionspolymeren und Verwendungen
DE102004041497B4 (de) * 2004-08-27 2007-04-05 Polyic Gmbh & Co. Kg "Organisches Elektronik-Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen"

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004100616A1 (de) * 2003-05-12 2004-11-18 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Verfahren zum bearbeiten eines elektrolumineszierenden elements und nach diesem verfahren bearbeitetes elektrolumineszierendes element
WO2005022664A2 (en) * 2003-09-02 2005-03-10 Plastic Logic Limited Production of electronic devices
US20050279996A1 (en) * 2004-06-16 2005-12-22 Chiaki Takubo Organic semiconductor element and manufacturing method thereof
US20060199475A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Eastman Kodak Company Apparatus and method for forming vias

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2111652A1 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008038118A1 (de) * 2008-08-17 2010-02-18 Du, Keming, Dr. Verfahren und Anlagen zum Entschichten mit Laserstrahlen

Also Published As

Publication number Publication date
EP2111652A1 (de) 2009-10-28
US20100201038A1 (en) 2010-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0963839B1 (de) Druckmaschine und Druckverfahren
EP1676330B1 (de) Strukturierung von elektrischen funktionsschichten mittels einer transferfolie und strukturierung des klebers
DE10206937A1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Drucken, wobei vor dem Auftrag eines Feuchtmittels eine benetzungsfördernde Substanz in molekularer Schichtdicke aufgetragen wird
EP2379335B1 (de) Verfahren und druckmaschine zum bedrucken eines substrates
EP2379332B1 (de) Verfahren zum bedrucken eines substrates
EP1177914B1 (de) Verfahren zum Löschen einer wiederbebilderbaren Druckform
DE10206938A1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Drucken, wobei eine hydrophile Schicht erzeugt und diese strukturiert wird
DE10316472A1 (de) Verfahren zum Trocknen einer Druckfarbe auf einem Bedruckstoff in einer Druckmaschine und Druckmaschine
EP2401152B1 (de) Druckverfahren zur herstellung individualisierter elektrischer und/oder elektronischer strukturen
DE10229118A1 (de) Verfahren zur kostengünstigen Strukturierung von leitfähigen Polymeren mittels Definition von hydrophilen und hydrophoben Bereichen
EP1395633B1 (de) Verfahren zur erzeugung dünner homogener schichten mit hilfe der siebdrucktechnik
EP2056656B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterbahnstruktur
EP2111652A1 (de) Verfahren zum übertragen von strukturinformationen und vorrichtung hierfür
DE3311237A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer druckform
DE10206944A1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Drucken, wobei die Dicke der Feuchtmittelschicht gemessen und reduziert wird
DE102004041497B4 (de) "Organisches Elektronik-Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen"
DE102008027461A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur mikrostrukturierten Plasmabehandlung
EP1219417A2 (de) Maskenerstellung zur Herstellung einer Druckform
EP3523696B1 (de) Verbundplatte mit sperrschicht und verfahren zur herstellung einer hochdruckplatte
EP1476304B1 (de) Verfahren und einrichtung zum drucken, wobei eine hydrophilisierung des drucktr gers durch freie ionen erfolgt
DE10204472A1 (de) Verfahren und Anordnung zum Herstellen einer hydrophoben und einer hydrophilen Fläche auf einer Druckform
DE102012004634A1 (de) Verfahren zum Erzeugen einer Schicht auf einem Substrat
DE102011012890A1 (de) Verfahren zur Erzeugung einer Submikrometer-Fluidschicht
DE102012020361A1 (de) Verfahren zum Bedrucken eines Bedruckstoffs mit einer räumlichen Struktur

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08707976

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008707976

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12523640

Country of ref document: US