WO2008058200A3 - Procédés et appareils destinés au polissage électrochimico-mécanique de substrats nip - Google Patents

Procédés et appareils destinés au polissage électrochimico-mécanique de substrats nip Download PDF

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Abstract

La présente invention concerne un appareil et un procédé de polissage électrochimico- mécanique (ECMP) destinés à des applications micro-électroniques. Cet appareil et ce procédé de polissage électrochimico-mécanique peut-être utilisé pour effectuer la planarisation d'un substrat NIP destiné à un support de stockage magnétique et pour un processus qui permet un polissage avec un fini de surface contrôlé. L'invention concerne aussi un ensemble d'électrolytes et une suspension épaisse de polissage correspondants.
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