WO2007077181A1 - Punch device, in particular for printed circuit boards and punching method - Google Patents

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WO2007077181A1 PCT/EP2006/070220 EP2006070220W WO2007077181A1 WO 2007077181 A1 WO2007077181 A1 WO 2007077181A1 EP 2006070220 W EP2006070220 W EP 2006070220W WO 2007077181 A1 WO2007077181 A1 WO 2007077181A1
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punch
circuit boards
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Bernd Maihoefer
Andreas Meier
Mark Leverkoehne
Ulrich Speh
Gunther Lieb
Alexandra Leonhard
Joerg Schaefer
Martin Kemmer
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Robert Bosch Gmbh
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Definitions

  • Punching device in particular for printed circuit boards, and punching methods
  • the invention relates to a punching device, in particular for printed circuit boards, as well as a punching method according to the preambles of the independent claims.
  • thermal vias are designed as small holes or blind holes that can be used for heat conduction.
  • the plated-through holes for electrical connection can be provided on the components of a circuit arrangement arranged on the upper side of the printed circuit board and a metallic printed conductor structure applied there to the underside thereof (so-called electrical vias).
  • a punching device in particular for printed circuit boards, comprises an upper part with at least one punch and a lower part with a holding plate and at least one cutting bushing as a punching template, wherein the element to be punched is arranged between the upper part and the lower part, and wherein the cut bushing as a cut film is trained.
  • the cutting bush instead of the cutting bush, the cut film is used, punch diameter and grid spacing in the required micrometer dimensions.
  • the punching device is suitable for punching of ceramic hybrid printed circuit boards, in particular ceramic films (LTCC tapes or Low Temperature Cofired Ceramics), with which complex three-dimensional electrical circuits can be realized.
  • cut film is made of metal or plastic.
  • the cut film can be produced at a first punch stroke. This has the advantage that exactly the punching image of the stamp is displayed. Manufacturing tolerances between the upper part and the lower part can thus be conveniently eliminated.
  • a cutting film is used instead of the cutting bushing, with which grid dimensions in the micrometer range can be produced, which is particularly relevant in printed circuit board production.
  • the stamping image of the stamp can preferably be formed on the cut film, whereby stamped bushes are produced in the cut film.
  • the punched cut film can then be used as a punching template for the ceramic film, whereby the actual punching of the ceramic films begins.
  • FIG. 1a schematically a punching device according to the prior art in a sectional view (Fig. 1a) and in an exploded perspective view ( Figure 1 b).
  • a punching device 10 according to the prior art is shown, wherein Fig. 1a shows a sectional view and Fig. 1 b is an exploded perspective view.
  • the punching device 10 comprises an upper part 12 and a lower part 15, wherein between the upper part 12 and the lower part 15, the element to be punched is arranged, which is formed in FIG. 1 as a printed circuit board 11.
  • the upper part 12 of the punching device 10 comprises a punch 13 with a stamping needle 14 formed as a punching tool along a Punching direction 20 is reciprocable.
  • the punch 13 is arranged within a guide plate 21.
  • the actual guidance of the punching needle 14 takes place within a stripper bushing 22 which is arranged in a stripper plate 23 connected to the guide plate 21.
  • a lower part 15 of the punching device 10 comprises a holding plate 16 with at least one cutting bushing 17 as a punching template.
  • a punching image predetermined by the cutting bushing 17 is transferred to the element 11 to be punched during the punching process. Punctured waste can be discharged via an outlet 25, whereby air can be blown into an outlet region 29 via a channel 28 to assist or accelerate the disposal, wherein a flow direction of the air is represented by an arrow.
  • a diameter 27 of the cutting bush 17 is approximately at least 3000 microns. Due to the progressive miniaturization of components in printed circuit board technology, the conventional punching devices with such grid intervals are no longer applicable.
  • a punched circuit board 11 is shown with punch holes 24, which corresponds to a predetermined cutting pattern of the cutting bushings 17 in the holding plate 16 and have been punched by means arranged in the upper part 12 punching needles 14.
  • FIGS. 2a to 2d show individual working processes of a punching method according to the invention by means of a preferred embodiment of a punching device 10 in chronological order.
  • the basic construction of the punching device according to the invention corresponds to that in FIG. 1, so that reference is made to avoid repetition.
  • the same elements are provided with the same reference numerals.
  • the cutting bush 17 is designed as a cut film 18, which predetermines the stamped image.
  • hold-downs 26 avoids the so-called Hof formation around holes and slots, with a hold-down force is designed depending on the material of the elements to be punched. Puncture residues are disposed of via an outlet 25.
  • FIG. 2 a shows a punching device 10 in an inactive position prior to the first punching operation, the cutting foil 18 still being arranged as an unprocessed blank between the upper part 12 and the lower part 15.
  • FIG. 2 b shows a situation after a first punching stroke, wherein the cut film 18 is produced. In the first punching stroke, the stamped image of the punch 13 is imaged on the cut film 18.
  • FIG. 2c The cut film 18 produced in this way is used in FIG. 2c as a punching template for the ceramic film 19.
  • Fig. 2c the situation during a punching operation of the ceramic sheet 19 is shown, wherein the cut film 18 is used instead of the cutting bush 17 (Fig. 1).
  • a module of the ceramic sheet 19 is punched according to the predetermined by the cut film 18 punch template and moved to a grid in the arrow direction.
  • a second module of the ceramic film 19 between the upper part 12 and the lower part 15 of the punching device 10 and is prepared for the next punching operation.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

The invention relates to a punch device, in particular for printed circuit boards (11), comprising at least one upper part (12) with a punch (13), a lower part (15) with a retaining plate (16) and at least one cutting socket (17) as a punch master, the element to be punched being placed between the upper part (12) and the lower part (15). According to the invention, the cutting socket (17) is configured as a cut tape (18). The invention also relates to a punching method, in particular for producing ceramic tape (19) that is used in printed circuit board technology.

Description

Stanzvorrichtung, insbesondere für Leiterplatten, sowie StanzverfahrenPunching device, in particular for printed circuit boards, and punching methods
Stand der TechnikState of the art
Die Erfindung geht aus von einer Stanzvorrichtung, insbesondere für Leiterplatten, sowie einem Stanzverfahren nach den Oberbegriffen der unabhängigen Ansprüche.The invention relates to a punching device, in particular for printed circuit boards, as well as a punching method according to the preambles of the independent claims.
Das Stanzen von Leiterplatten, insbesondere aus Kunststoff sowie Keramikfolien, ist ein klassisches Fertigungsverfahren zur Erzeugung von Kontaktöffnungen, Durchkontaktierungen (so genannten μ-Vias) sowie von Innen- und Außenkonturen bei hohen Stückzahlen. Insbesondere wird damit eine kostengünstige und rationelle Fertigung bereitgestellt. Aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung der Bauteile und der damit verbundenen Zunahme von Anforderungen an die Positionsgenauigkeit von μ-Vias ist das Single-Stanzverfahren nur mehr bedingt einsetzbar. Ein Durchmesser von Kontaktöffnungen bzw. Durchkontaktierungen in den Leiterplatten bewegt sich heutzutage im Mikrometer-Bereich. Derartige Durchkontaktierungen bzw. Sacklöcher werden auch noch als μ-Vias (bzw. Mikrovias) bezeichnet. Solche Vias sind einerseits zur Unterstützung eines vertikalen Wärmetransports von den auf der Oberseite der Trägerplatte ange- The stamping of printed circuit boards, in particular of plastic and ceramic films, is a classic manufacturing method for the production of contact openings, vias (so-called μ vias) and of inner and outer contours in high quantities. In particular, a cost-effective and rational production is thus provided. Due to the progressive miniaturization of the components and the associated increase in requirements for the positional accuracy of μ-vias, the single punching method is only conditionally usable. A diameter of contact openings or plated-through holes in the printed circuit boards nowadays moves in the micrometer range. Such vias or blind holes are also referred to as μ vias (or micro vias). Such vias are on the one hand to support a vertical heat transfer from the on the top of the support plate ange-
ordneten elektronischen Leistungsbauelementen zur Unterseite vorgesehen. Derartige thermische Durchkontaktierungen (bzw. thermische vias) sind als kleine Löcher oder Sacklöcher ausgebildet, die zur Wärmeleitung genutzt werden können. Andererseits können die Durchkontaktierungen zur elektrischen Verbindung von auf den auf der Oberseite der Leiterplatte angeordneten Bauelementen einer Schaltungsanordnung und einer dort aufgebrachten metallischen Leiterbahnstruktur zu deren Unterseite vorgesehen sein (so genannte elektrische vias).arranged electronic power components to the bottom. Such thermal vias (or thermal vias) are designed as small holes or blind holes that can be used for heat conduction. On the other hand, the plated-through holes for electrical connection can be provided on the components of a circuit arrangement arranged on the upper side of the printed circuit board and a metallic printed conductor structure applied there to the underside thereof (so-called electrical vias).
Herkömmliche Clusterwerkzeuge sind bei Stempeldurchmessern von etwa 80μm und Rasterabständen im Bereich von 240μm nicht mehr herstellbar, da Schnittbuchsen nicht mehr in dieses Raster integrierbar sind. Aus diesem Grund werden μ-Vias heutzutage oft in Laser- technik hergestellt.Conventional cluster tools can no longer be produced with punch diameters of about 80 μm and grid spacings in the range of 240 μm, because cut-out bushes can no longer be integrated into this grid. For this reason μ-vias are often produced in laser technology today.
Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention
Eine erfindungsgemäße Stanzvorrichtung, insbesondere für Leiter- platten, umfasst ein Oberteil mit mindestens einem Stempel und ein Unterteil mit einer Halteplatte sowie wenigstens einer Schnittbuchse als Stanzvorlage, wobei das zu stanzende Element zwischen dem Oberteil und dem Unterteil angeordnet ist, und wobei die Schnittbuchse als Schnittfolie ausgebildet ist.A punching device according to the invention, in particular for printed circuit boards, comprises an upper part with at least one punch and a lower part with a holding plate and at least one cutting bushing as a punching template, wherein the element to be punched is arranged between the upper part and the lower part, and wherein the cut bushing as a cut film is trained.
Vorteilhafterweise können dadurch, dass anstelle der Schnittbuchse die Schnittfolie eingesetzt wird, Stempeldurchmesser sowie Rasterabstände in den erforderlichen Mikrometer-Dimensionen erzielt werden. Insbesondere eignet sich die Stanzvorrichtung zum Stanzen von Keramikhybrid-Leiterplatten, insbesondere Keramikfolien (LTCC- Tapes bzw. Low Temperature Cofired Ceramics), mit welchen komplexe dreidimensionale elektrische Schaltungen realisiert werden können. Somit kann vorteilhafterweise die kostengünstige und ratio- nelle Fertigung von Leiterplatten mittels Stanzvorrichtungen weiterhin eingesetzt werden.Advantageously, can be achieved by the fact that instead of the cutting bush, the cut film is used, punch diameter and grid spacing in the required micrometer dimensions. In particular, the punching device is suitable for punching of ceramic hybrid printed circuit boards, in particular ceramic films (LTCC tapes or Low Temperature Cofired Ceramics), with which complex three-dimensional electrical circuits can be realized. Thus, advantageously, the cost-effective and rational production of printed circuit boards by means of punching devices can continue to be used.
Bevorzugt ist Schnittfolie aus Metall oder Kunststoff gefertigt. In einer günstigen Weiterbildung ist die Schnittfolie bei einem ersten Stanz- hub herstellbar. Dies hat den Vorteil, dass genau das Stanzbild des Stempels abgebildet wird. Fertigungstoleranzen zwischen dem Oberteil und dem Unterteil können somit günstigerweise eliminiert werden.Preferably, cut film is made of metal or plastic. In a favorable development, the cut film can be produced at a first punch stroke. This has the advantage that exactly the punching image of the stamp is displayed. Manufacturing tolerances between the upper part and the lower part can thus be conveniently eliminated.
Bei einem erfindungsgemäßen Stanzverfahren wird anstelle der Schnittbuchse eine Schnittfolie verwendet, womit Rastermaße im Mikrometerbereich hergestellt werden können, was insbesondere bei der Leiterplattenherstellung relevant ist. Bevorzugt kann bei einem ersten Stanzhub das Stanzbild des Stempels auf der Schnittfolie ab- gebildet werden, wodurch Stanzbuchsen in der Schnittfolie entstehen. Nach Herstellung der Stanzbuchsen kann dann die gestanzte Schnittfolie als Stanzvorlage für die Keramikfolie verwendet wird, womit die eigentliche Stanzung der Keramikfolien beginnt.In a punching method according to the invention, a cutting film is used instead of the cutting bushing, with which grid dimensions in the micrometer range can be produced, which is particularly relevant in printed circuit board production. In the case of a first punching stroke, the stamping image of the stamp can preferably be formed on the cut film, whereby stamped bushes are produced in the cut film. After production of the stamped bushings, the punched cut film can then be used as a punching template for the ceramic film, whereby the actual punching of the ceramic films begins.
Mit der vorgeschlagenen Stanzvorrichtung kann ein Vielfaches der Stanzkapazitäten erzielt werden im Vergleich zu den so genannten „Single-Punch-Konzepten" nach dem Stand der Technik. ZeichnungenWith the proposed punching device, a multiple of the punching capacities can be achieved in comparison to the so-called "single-punch concepts" according to the prior art. drawings
Weitere Ausführungsformen, Aspekte und Vorteile der Erfindung ergeben sich auch unabhängig von ihrer Zusammenfassung in An- Sprüchen, ohne Beschränkung der Allgemeinheit aus nachfolgend anhand von Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen der Erfindung.Further embodiments, aspects and advantages of the invention also emerge independently of their summary in appended claims, without limiting the generality of embodiments of the invention shown below with reference to drawings.
Im Folgenden zeigen:In the following show:
Fig. 1a,b schematisch eine Stanzvorrichtung nach dem Stand der Technik in einer Schnittdarstellung (Fig. 1a) sowie in einer perspektivischen Explosionsdarstellung (Fig. 1 b); und1a, b schematically a punching device according to the prior art in a sectional view (Fig. 1a) and in an exploded perspective view (Figure 1 b). and
Fig. 2a,b,c,d schematische Darstellung einzelner Arbeitsschritte eines erfindungsgemäßen Stanzverfahrens mittels einer bevorzugten Ausführungsform einer Stanzvorrichtung in chronologischer Reihenfolge.2a, b, c, d schematic representation of individual steps of a punching method according to the invention by means of a preferred embodiment of a punching device in chronological order.
Beschreibung des AusführungsbeispielsDescription of the embodiment
In Fig. 1 ist eine Stanzvorrichtung 10 nach dem Stand der Technik gezeigt, wobei Fig. 1a eine Schnittdarstellung zeigt und Fig. 1 b eine perspektivische Explosionsdarstellung. Die Stanzvorrichtung 10 um- fasst einen Oberteil 12 und einen Unterteil 15, wobei zwischen dem Oberteil 12 und dem Unterteil 15 das zu stanzende Element angeordnet ist, das in Fig. 1 als Leiterplatte 11 ausgebildet ist. Das Oberteil 12 der Stanzvorrichtung 10 umfasst einen Stempel 13 mit einem als Stanznadel 14 ausgebildeten Stanzwerkzeug, die entlang einer Stanzrichtung 20 hin- und herbewegbar ist. Der Stempel 13 ist innerhalb einer Führungsplatte 21 angeordnet. Die eigentliche Führung der Stanznadel 14 erfolgt innerhalb einer Stripperbuchse 22, die in einer mit der Führungsplatte 21 verbundenen Stripperplatte 23 ange- ordnet ist. Ein Unterteil 15 der Stanzvorrichtung 10 umfasst eine Halteplatte 16 mit wenigstens einer Schnittbuchse 17 als Stanzvorlage. Gemäß der Stanzvorlage wird während des Stanzvorgangs ein von der Schnittbuchse 17 vorgegebenes Stanzbild auf das zu stanzende Element 11 übertragen. Stanzabfälle können über einen Auslass 25 abgegeben werden, wobei zur Unterstützung bzw. Beschleunigung der Entsorgung über einen Kanal 28 Luft in einen Auslassbereich 29 eingeblasen werden kann, wobei eine Strömungsrichtung der Luft mit einem Pfeil dargestellt ist. Ein Durchmesser 27 der Schnittbuchse 17 beträgt etwa mindestens 3000 μm. Aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung von Bauteilen in der Leiterplattentechnik sind die herkömmlichen Stanzvorrichtungen mit derartigen Rasterabständen nicht mehr einsetzbar.In Fig. 1, a punching device 10 according to the prior art is shown, wherein Fig. 1a shows a sectional view and Fig. 1 b is an exploded perspective view. The punching device 10 comprises an upper part 12 and a lower part 15, wherein between the upper part 12 and the lower part 15, the element to be punched is arranged, which is formed in FIG. 1 as a printed circuit board 11. The upper part 12 of the punching device 10 comprises a punch 13 with a stamping needle 14 formed as a punching tool along a Punching direction 20 is reciprocable. The punch 13 is arranged within a guide plate 21. The actual guidance of the punching needle 14 takes place within a stripper bushing 22 which is arranged in a stripper plate 23 connected to the guide plate 21. A lower part 15 of the punching device 10 comprises a holding plate 16 with at least one cutting bushing 17 as a punching template. According to the punching template, a punching image predetermined by the cutting bushing 17 is transferred to the element 11 to be punched during the punching process. Punctured waste can be discharged via an outlet 25, whereby air can be blown into an outlet region 29 via a channel 28 to assist or accelerate the disposal, wherein a flow direction of the air is represented by an arrow. A diameter 27 of the cutting bush 17 is approximately at least 3000 microns. Due to the progressive miniaturization of components in printed circuit board technology, the conventional punching devices with such grid intervals are no longer applicable.
In Fig. 1 b ist eine gestanzte Leiterplatte 11 gezeigt mit Stanzlöchern 24, die entsprechend einem vorgegebenen Schnittmuster der Schnittbuchsen 17 in der Halteplatte 16 entspricht und mittels der in dem Oberteil 12 angeordneten Stanznadeln 14 gestanzt worden sind.In Fig. 1 b, a punched circuit board 11 is shown with punch holes 24, which corresponds to a predetermined cutting pattern of the cutting bushings 17 in the holding plate 16 and have been punched by means arranged in the upper part 12 punching needles 14.
Die Fig. 2a bis 2d zeigen einzelne Arbeitsprozesse eines erfindungsgemäßen Stanzverfahrens mittels einer bevorzugten Ausführungsform einer Stanzvorrichtung 10 in chronologischer Reihenfolge. Der grundsätzliche Aufbau der erfindungsgemäßen Stanzvorrichtung entspricht jenem in Figur 1 , so dass zur Meidung von Wiederholungen darauf verwiesen wird. Gleiche Elemente sind dabei mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Im Unterschied zu Fig. 1 ist je- doch die Schnittbuchse 17 als Schnittfolie 18 ausgebildet, die das Stanzbild vorgibt.FIGS. 2a to 2d show individual working processes of a punching method according to the invention by means of a preferred embodiment of a punching device 10 in chronological order. The basic construction of the punching device according to the invention corresponds to that in FIG. 1, so that reference is made to avoid repetition. The same elements are provided with the same reference numerals. In contrast to FIG. 1, however, the cutting bush 17 is designed as a cut film 18, which predetermines the stamped image.
Der Einbau von Niederhaltern 26 vermeidet die so genannte Hofbildung um Löcher und Schlitze, wobei eine Niederhaltekraft je nach Material der zu stanzenden Elemente ausgelegt wird. Stanzreste werden über einen Auslass 25 entsorgt.The installation of hold-downs 26 avoids the so-called Hof formation around holes and slots, with a hold-down force is designed depending on the material of the elements to be punched. Puncture residues are disposed of via an outlet 25.
Fig. 2a zeigt eine Stanzvorrichtung 10 in einer inaktiven Position vor dem ersten Stanzvorgang, wobei die Schnittfolie 18 noch als unbe- arbeiteter Rohling zwischen dem Oberteil 12 und dem Unterteil 15 angeordnet ist. In Fig. 2b ist eine Situation nach einem ersten Stanzhub dargestellt, wobei die Schnittfolie 18 hergestellt wird. Bei dem ersten Stanzhub wird das Stanzbild des Stempels 13 auf der Schnittfolie 18 abgebildet.FIG. 2 a shows a punching device 10 in an inactive position prior to the first punching operation, the cutting foil 18 still being arranged as an unprocessed blank between the upper part 12 and the lower part 15. FIG. 2 b shows a situation after a first punching stroke, wherein the cut film 18 is produced. In the first punching stroke, the stamped image of the punch 13 is imaged on the cut film 18.
Die so gefertigte Schnittfolie 18 wird in Fig. 2c als Stanzvorlage für die Keramikfolie 19 verwendet. In Fig. 2c ist die Situation während eines Stanzvorgangs der Keramikfolie 19 gezeigt, wobei die Schnittfolie 18 anstelle der Schnittbuchse 17 (Fig. 1 ) verwendet wird.The cut film 18 produced in this way is used in FIG. 2c as a punching template for the ceramic film 19. In Fig. 2c, the situation during a punching operation of the ceramic sheet 19 is shown, wherein the cut film 18 is used instead of the cutting bush 17 (Fig. 1).
In Fig. 2d ist ein Modul der Keramikfolie 19 entsprechend der von der Schnittfolie 18 vorgegebenen Stanzvorlage fertig gestanzt und um ein Raster in Pfeilrichtung verschoben. In Serienfertigung ist ein zweites Modul der Keramikfolie 19 zwischen dem Oberteil 12 und dem Unterteil 15 der Stanzvorrichtung 10 angeordnet und wird für den nächsten Stanzvorgang vorbereitet. In Fig. 2d, a module of the ceramic sheet 19 is punched according to the predetermined by the cut film 18 punch template and moved to a grid in the arrow direction. In series production is a second module of the ceramic film 19 between the upper part 12 and the lower part 15 of the punching device 10 and is prepared for the next punching operation.

Claims

Patentansprüche claims
1. Stanzvorrichtung, insbesondere für Leiterplatten (11), mit einem mindestens einen Stempel (13) umfassenden Oberteil (12) und einem Unterteil (15) umfassend eine Halteplatte (16) mit wenigstens einer Schnittbuchse (17) als Stanzvorlage, wobei das zu stanzende Element zwischen dem Oberteil (12) und dem Unterteil (15) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittbuchse (17) als Schnittfolie (18) ausgebildet ist.1. punching device, in particular for printed circuit boards (11), with a at least one punch (13) comprising the upper part (12) and a lower part (15) comprising a holding plate (16) with at least one cutting bushing (17) as a punching template, wherein the punched Element between the upper part (12) and the lower part (15) is arranged, characterized in that the cutting bushing (17) is formed as a cut film (18).
2. Stanzvorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittfolie (18) bei einem ersten Stanzhub herstellbar ist.2. Punching device according to claim 1, characterized in that the cut film (18) can be produced at a first punching stroke.
3. Stanzvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittfolie (18) aus Metall gefertigt ist.3. Punching device according to claim 1 or 2, characterized in that the cut film (18) is made of metal.
4. Stanzvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittfolie (18) aus Kunststoff gefertigt ist. 4. punching device according to claim 1 or 2, characterized in that the cut film (18) is made of plastic.
5. Stanzverfahren, insbesondere zur Herstellung von in der Leiterplattentechnik eingesetzten Keramikfolien (19), mittels einer Stanzvorrichtung (10), wobei die Stanzvorrichtung (10) aus ei- nem einen Stempel (13) umfassenden Oberteil (12) und einem5. punching method, in particular for the production of ceramic sheets (19) used in printed circuit board technology, by means of a punching device (10), wherein the punching device (10) from a punch (13) comprising upper part (12) and a
Unterteil (15) mit einer Halteplatte (16) und wenigstens einer als Stanzvorlage dienenden Schnittbuchse (17) in der Halteplatte (16) gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, dass anstelle der Schnittbuchse (17) eine Schnittfolie (18) verwendet wird.Lower part (15) with a holding plate (16) and at least one serving as a punching template cutting bush (17) in the holding plate (16) is formed, characterized in that instead of the cutting bushing (17) a cut film (18) is used.
6. Stanzverfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittfolie (18) bei einem ersten Stanzhub hergestellt wird.6. punching method according to claim 5, characterized in that the cut film (18) is produced at a first punching stroke.
7. Stanzverfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass bei dem ersten Stanzhub das Stanzbild des Stempels (13) auf der Schnittfolie (18) abgebildet wird.7. punching method according to claim 6, characterized in that in the first punching stroke, the punching image of the punch (13) on the cut film (18) is imaged.
8. Stanzverfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die gestanzte Schnittfolie (18) als8. punching method according to one of claims 5 to 7, characterized in that the punched cut film (18) as
Stanzvorlage für die Keramikfolie (19) verwendet wird. Punch template for the ceramic film (19) is used.
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