WO2007065789A1 - Boitier d'appareillage electronique rigide et leger - Google Patents

Boitier d'appareillage electronique rigide et leger Download PDF

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WO2007065789A1
WO2007065789A1 PCT/EP2006/068735 EP2006068735W WO2007065789A1 WO 2007065789 A1 WO2007065789 A1 WO 2007065789A1 EP 2006068735 W EP2006068735 W EP 2006068735W WO 2007065789 A1 WO2007065789 A1 WO 2007065789A1
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WO
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frames
walls
gearbox according
electronic
electronic equipment
Prior art date
Application number
PCT/EP2006/068735
Other languages
English (en)
Inventor
Claude Sarno
Christophe Jarnias
Pierre Marfisi
Original Assignee
Thales
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Publication date
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Priority to US12/066,429 priority patent/US20080273316A1/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1411—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting box-type drawers
    • H05K7/1412—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting box-type drawers hold down mechanisms, e.g. avionic racks

Definitions

  • the field of the invention is that of electronic gearboxes and more particularly the electronic gearboxes fitted to carriers and in particular aircraft.
  • the modules are sets of electronic equipment, for example printed circuit boards whose faces include electronic components, the modules are housed inside a cavity formed by a housing, frequently metallic and parallelepipedic in shape.
  • the housing provides, on the one hand, the reception and guiding of electronic equipment inside the cavity, on the other hand, the housing is shaped to be mechanically fixed, for example removably, to a chassis. reception placed, for this purpose, on the carrier.
  • the rigidity of the housing protects the electronic equipment that it houses from severe vibration environments.
  • the housing also provides, by its walls forming a Faraday cage, protection against the disturbed electromagnetic environment that is encountered inside the carriers in operation. It also prevents electronic equipment inside the box from disturbing the equipment placed outside the box.
  • the housings and the receiving frames generally comply with predetermined standards in accordance with the requirements of the aircraft manufacturers.
  • the standards commonly used are ARINC 600, ARINC 650, AER 300 or other standards specific to each aircraft manufacturer. These standards specify, the dimensions of dimensions to be respected by electronic equipment boxes, as well as their mechanical interfaces, their electrical interfaces and the positions and sizes of openings appearing on certain walls of the boxes.
  • the aircraft manufacturer chooses a standard and equips the carrier, accordingly, with a chassis that meets the standard.
  • the boxes meeting ARINC or AER standards are produced by folded sheet metal assemblies in aluminum. The rigidity of such boxes is indeed sufficient given the low level of mechanical stresses encountered in the field of civil aviation.
  • the level of environmental stresses encountered in the field of military aircraft is, in general, more severe and requires a rigidity of the walls of the housing greater than that obtained by sheet metal assemblies. This need is met by producing massive aluminum alloy structures obtained by a foundry or mass-machining process.
  • a first approach aims to reduce the thickness of the walls of the housings according to the state of the art, the value of which is generally 2 millimeters, which constitutes an average thickness difficult to reduce with an alloy of aluminum
  • a second approach consists in using innovative, low density materials to replace them with the aluminum alloys used in the prior art.
  • magnesium alloy (casting by lost wax casting or mass machining) is very difficult to achieve. Indeed, the flowability of magnesium alloys in the liquid state is lower than that of molten aluminum, which is detrimental to the production of parts of a thin housing by a molding method. Furthermore, the Young's modulus value of magnesium being lower than that of aluminum, the rigidity of a magnesium case is less good than that of an identical aluminum case, even produced by foundry. Finally, the magnesium alloy is difficult to machine for two main reasons:
  • the object of the invention is to overcome these drawbacks. More specifically, it aims to produce electronic gearboxes made from a less dense material than aluminum alloys, such as magnesium alloys, by modifying the casing structure with respect to that of the housings of the state of the technique. To do this, the invention leads to adopt a new housing structure. This new structure leads to dissociating the components of a housing into two types:
  • a frame produced by foundry and / or machining of a first metallic material, the frames ensuring the rigidity of the housing, and
  • the subject of the invention is an electronic gearbox comprising metal walls mounted on a frame, the frame comprising two frames and four crosspieces of identical length connecting the two frames, characterized in that the frames are made of cast iron. magnesium alloy molded and / or machined, and in that at least one of the walls is produced from a sheet of magnesium alloy.
  • FIG. 1a shows an electronic gearbox, according to the prior art equipping, equipping a military aircraft
  • FIG. 1b shows an electronic gearbox, according to the state of the art, fitted to a civil aircraft
  • FIG. 3a represents an exploded view of an electronic gearbox according to the invention
  • FIG. 3b represents a semi-exploded view of an electronic gearbox according to the invention
  • FIG. 1a represents a state-of-the-art electronic equipment box, commonly used in aeronautics, for example to produce on-board computers of aircraft capable of withstanding a harsh environment, for example military type aircraft or helicopters.
  • the housing 1 has a parallelepiped shape, it has on one of its faces, a rectangular opening 2, into which a first electrical connector, not shown, can be inserted.
  • the housing 1, has on another of its faces fixing means 4.
  • a reception frame 5 which also meets the AER standard
  • the chassis 2 has a rectangular opening 6, into which a second electrical connector, not shown, which can be inserted, is complementary to the first connector, and fixing means 8, complementary to the fixing means 4.
  • the housing 1 meets the standard AER 300 which defines the dimensions of the housing, and the position and dimensions of the opening 2.
  • the housing 1 can be anchored in the chassis 5.
  • the anchoring can be locked by nesting of the fixing means 4 and 8.
  • the anchoring is removable.
  • the housing 1 is either made in foundry or by machining of aluminum for the most severe applications or in self-stiffening sheet metal.
  • FIG. 1 b represents a perspective view of an electronic gearbox 9 of modular type, made of folded sheets of thickness approximately equal to 2 millimeters, in an aluminum alloy.
  • the sheets have sufficient rigidity to withstand relatively low levels mechanical constraints encountered in the field of civil aviation.
  • the chassis is made of a metallic material which may be different from the material constituting the housing 1.
  • FIG. 2 represents a modular type electronic apparatus 10 of the prior art, used for example in the field of military aircraft.
  • the housing 10 is also of parallelepiped shape.
  • a first face 11 of the housing has several openings that can accommodate electrical connectors. The first face is intended to be placed in contact with a receiving chassis fixed to an aircraft.
  • a second face of the housing 10, located opposite the first face can be temporarily removed.
  • the box 10 contains one or more electronic devices, the components of which are mounted on one or more printed circuit boards 15 arranged perpendicular to the first and second faces of the box 10.
  • the electronic device or devices, the components of which are mounted on the cards 15 of printed circuits exchange electrical signals with other electronic equipment housed in other boxes not shown in FIG. 2 and therefore need to be electrically connected to them via the external environment to the box 10.
  • the faces of the boxes constitute a unit in one piece.
  • This set is made by a lost wax casting in aluminum alloy.
  • Two of the faces of the assembly, facing each other, have a constant thickness and have orifices to allow a heat transfer fluid, for example air, to pass inside the housing to dissipate the heat dissipated by the electronic equipment in The box.
  • Two other faces of the assembly, also facing each other, have an irregular thickness. In certain areas the thickness of the faces is reduced to limit the total mass of the housing.
  • FIG. 3 there is shown a housing according to the invention 100 in exploded view.
  • the box of rectangular shape, has four walls 101, 102, 103, 104, made of sheets of a first metallic material mounted on a frame 111, 112, 113, 114, 115, 116.
  • the frame has a front frame 111, a rear frame 112, of rectangular shape, made of a second material and four metal crosspieces 113, 114, 115, 116 of equal length connecting the corners of the rectangle formed by the front frame 111 and the rear frame 112.
  • the first metallic material constituting the walls is a magnesium alloy.
  • a wall may consist, for example, of a sheet bearing the reference AZ 31 HP from the French manufacturer MEL.
  • the walls have a thickness of, for example, 1.5 millimeters.
  • the frames 111, 112 are, for example, obtained by plaster casting by gravity with the AZ91 E alloy.
  • the frames 111, 112 are more massive than the walls: their average thickness is for example 3 millimeters.
  • the crosspieces 113, 114, 115, 116, shown in FIG. 3a are metal parts produced by machining.
  • the crosspieces, 113, 114, 115, 116 have a square or "L" section and are drilled to lighten their mass, their section can also be rectangular.
  • the crosspieces 113, 114, 115, 116 are used to assemble the walls together at the four lateral angles of the cavity formed by the housing.
  • the frames are obtained by lost wax molding.
  • the crosspieces 113, 114, 115, 116 have a rectangular section.
  • the crosspieces 113, 114, 115, 116 have a cross-section.
  • the magnesium alloy cast iron constituting the frames 111, 112 has a magnesium content greater than 90%.
  • the magnesium alloy constituting the sheet has a magnesium content greater than 90%.
  • the structure of the boxes according to the invention is hybrid, it brings together mechanical elements (frames and walls) which can be produced by different means and made up of different means.
  • FIG 3b there is shown a housing according to the invention 100 partially assembled.
  • the mechanical elements are joined together by gluing the walls to the edges of the frames.
  • the glue used to assemble the walls to the frames is for example a conductive glue (thermal and electrical).
  • the walls are joined together by gluing to the crosspieces.
  • the rigidity of the case is ensured by the frames.
  • the metal walls 101, 102, 103, 104 are mounted on the frame thanks to a conductive adhesive.
  • the electrical continuity of the housing is ensured by aluminum alloy rivets which simultaneously pass through the walls and the frames. Several rivets are used to link a wall to a frame.
  • the housing includes metal rivets passing through the frames 11, 112 and the metal walls 101, 102, 103, 104.
  • the metal rivets are made of aluminum alloy.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

Le domaine de l'invention est celui des boîtiers d'appareillage électronique et plus particulièrement les boîtiers d'appareillage électronique équipant des porteurs et notamment des aéronefs. Le boîtier d'appareillage électronique comporte des parois métalliques (101), (102), (103), (104), montées sur une armature, l'armature comporte deux cadres (111), (112) et quatre traverses (113), (114), (115), (116), de longueur identique reliant les deux cadres (111), (112). Selon l'invention les cadres (111), (112) sont en fonte d'alliage de magnésium moulée et/ou usinée, et en ce que au moins une des parois (101), (102), (103), (104), est réalisée à partir d'une tôle en alliage de magnésium.

Description

Boîtier d'appareillage électronique rigide et léger
Le domaine de l'invention est celui des boîtiers d'appareillage électronique et plus particulièrement les boîtiers d'appareillage électronique équipant des porteurs et notamment des aéronefs.
Des équipements électroniques sont embarqués en très grand nombre à bord des aéronefs pour assurer des fonctions multiples. Le plus souvent, ces équipements sont répartis dans l'aéronef suivant une architecture modulaire qui facilite à la fois leur conception et leur interchangeabilité. Selon ce type d'architecture, les modules sont des ensembles d'appareillage électronique, par exemples des cartes de circuits imprimés dont les faces comportent des composants électroniques, les modules sont logés à l'intérieur d'une cavité formée par un boîtier, fréquemment métallique et de forme parallélépipédique. Le boîtier assure d'une part, l'accueil et le guidage des appareillage électronique à l'intérieur de la cavité, d'autre part, le boîtier est conformé pour se fixer mécaniquement, par exemple de manière amovible, à un châssis d'accueil placé, à cet effet, sur le porteur. La rigidité du boîtier protège les appareillage électronique qu'il héberge des environnement vibratoires sévères. Le boîtier assure également, par ses parois formant une cage de Faraday, une protection contre les environnement électromagnétiques perturbés que l'on rencontre à l'intérieur des porteurs en fonctionnement. Il évite aussi que les appareillage électronique internes au boîtier perturbent les équipements placés à l'extérieur du boîtier.
Dans le domaine des aéronefs civils ou militaires, les boîtiers et les châssis d'accueil respectent, le plus souvent, des normes prédéterminées conformément aux exigences des constructeurs des aéronefs. Les normes couramment utilisés sont ARINC 600, ARINC 650, AER 300 ou d'autres standards spécifiques à chaque avionneur. Ces normes spécifient, les cotes d'encombrements à respecter par des boîtiers d'appareillage électronique, ainsi que leurs interfaces mécaniques, leurs interfaces électriques et les positions et les tailles d'ouvertures figurant sur certaines parois des boîtiers. L'avionneur fait le choix d'une norme et équipe le porteur, en conséquence, de châssis d'accueil répondant à la norme. En général, les boîtiers répondant aux normes ARINC ou AER sont réalisés par des assemblages de tôle pliées en aluminium. La rigidité de tels boîtiers est en effet suffisante étant données le faible niveau des contraintes mécaniques rencontrées dans le domaine de l'aviation civile, Le niveau des contraintes d'environnement rencontrées dans le domaine des aéronefs militaires est, en général, plus sévère et requiert une rigidité des parois du boîtier supérieure à celle obtenue par des assemblages de tôles. On répond à ce besoin en réalisant des structures massives en alliage d'aluminium obtenues par un procédé de fonderie ou d'usinage dans la masse.
Des hautes performances en dissipation thermique, rigidité et protection électromagnétique permettent aux boîtiers d'apporter, aux ensembles d'appareillage électronique embarqués qu'ils hébergent, un conditionnement garantissant une survie dans les environnement rencontrés en conditions opérationnelles. On cherche de plus, pour équiper des aéronefs aussi bien civils que militaires, à réaliser des boîtier qui soient légers. En effet, étant donné le nombre très élevé des ensembles d'appareillage électronique embarqués sur un aéronef, la masse cumulée des boîtiers qu'un aéronef contient peut atteindre plusieurs dizaines de kilogrammes, par exemple 30 à 40 kg sur un hélicoptère militaire. Toute action visant réduire la masse des boîtiers se traduit par un allégement précieux de l'aéronef, pouvant être réalloué au profit de l'intégration de nouvelles fonctions embarquées ou pouvant être exploité aux fins d'une amélioration des performances du porteur (consommation réduite en carburant, rayon d'action allongé, etc.).
Pour réaliser des boîtiers légers, une première approche vise à réduire l'épaisseur des parois des boîtiers selon l'état de la technique dont la valeur vaut, en général, 2 millimètres, ce qui constitue une épaisseur moyenne difficile à réduire avec un alliage d'aluminium, une deuxième approche consiste à utiliser des matériaux innovants, à faible densité pour les substituer aux alliages d'aluminium employés dans l'état de la technique.
L'approche d'un allégement de masse par réduction d'épaisseur des parois du boîtier, pour réduire par exemple une épaisseur de paroi de 2 à 1 ,5 millimètre requiert l'emploi de matériaux dont la densité équivaut à celle de l'aluminium (daiumiπium≈ 2.7) et dont le module de Young est au minimum deux fois supérieur à celui de l'aluminium, c'est à dire supérieur à 150 Gpa, de manière à conserver une rigidité équivalente dans les zones principales de maintien des boîtiers (angles, points d'attache mécanique, etc...)- Les composites à matrice métallique (CMM), comme par exemple une matrice en alliage d'aluminium chargé en carbure de silicium (AL/SiC), sont des matériaux qui répondent à ces critères, mais ils se révèlent difficilement utilisables pour des raisons économiques (réalisation de pièces de fine épaisseur très onéreuse) et mécaniques (leur ductilité les rend incompatibles des environnements thermiques et vibratoires rencontrés dans le domaine d'emploi aéronautique).
L'approche d'un gain de masse par réduction de densité conduit à employer des alliages de magnésium qui présentent des caractéristiques mécaniques proches de celles de l'aluminium, en particulier une rigidité voisine de celle de l'aluminium (le module de Young vaut 45 Gpa pour les alliages de magnésium contre 70 GPa pour l'aluminium). Ainsi, en conservant une épaisseur de paroi identique à celle des boîtiers selon l'état de la technique, il est possible de réaliser des boîtiers d'appareillage électronique plus légers que ceux de l'état de la technique.
Toutefois, un boîtier qui posséderait une structure semblable à celle des boîtiers de l'état de la technique, équipant les aéronefs civils (assemblage de tôles d'alliages d'aluminium pliées), avec des tôles en magnésium d'épaisseur identique ne posséderait paβ toutefois pas une rigidité suffisante pour répondre aux normes d'environnements aéronautiques. Avec cette structure, seul un épaississement des tôles d'alliages de magnésium assurerait une rigidité satisfaisante mais annulerait l'allégement apporté par l'emploi d'un matériau moins dense que l'aluminium.
Par ailleurs, un boîtier qui possède une structure semblable à celle des boîtiers de l'état de la technique équipant les aéronefs militaires
(moulage par fonderie à cire perdue ou usinage dans la masse) se révèle très délicat à réaliser. En effet, la coulabilité d'alliages de magnésium à l'état liquide est inférieure à celle de l'aluminium en fusion, ce qui nuit à la réalisation de parties d'un boîtier de faible épaisseur par une méthode de moulage. Par ailleurs, la valeur de module d'Young du magnésium étant inférieure à celle de l'aluminium, la rigidité d'un boîtier en magnésium, est moins bonne que celle d'un boîtier en aluminium identique, même réalisé par fonderie. Enfin, l'alliage de magnésium est difficile à usiner pour deux raisons principales :
- Un risque d'incendie lors de l'usinage si des précautions particulières ne sont pas prises.
- Des déformations résiduelles des parois minces du fait de la structure cristalline de magnésium.
Le but de l'invention est de pallier ces inconvénients. Plus précisément, elle vise à réaliser des boîtiers d'appareillage électronique en matériau moins dense que les alliages d'aluminium, comme des alliages de magnésium, en modifiant pour ce faire la structure de boîtier par rapport à celle des boîtiers de l'état de la technique. Pour ce faire, l'invention conduit à adopter un nouvelle structure de boîtier. Cette nouvelle structure conduit à dissocier des constituants d'un boîtier en deux types:
- une armature, réalisée par fonderie et/ou usinage d'un premier matériau métallique, les armatures assurant la rigidité du boîtier, et
- des parois, réalisées à partir de tôles d'un deuxième matériau métallique apportant un gain de masse.
Plus précisément l'invention a pour objet un boîtier d'appareillage électronique comportant des parois métalliques montées sur une armature, l'armature comportant deux cadres et quatre traverses de longueur identique reliant les deux cadres caractérisé en ce que les cadres sont en fonte d'alliage de magnésium moulée et/ou usinée, et en ce que au moins une des parois est réalisée à partir d'une tôle en alliage de magnésium.
L'invention permet de réaliser des boîtiers d'appareillage électronique compatibles des environnements thermiques, électromagnétiques et vibratoires rencontrés à bord des aéronefs aussi biens civils que militaires, en réalisant un allégement d'environ 30 % de masse par rapport aux boîtiers de l'état de la technique. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit, faite à titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés dans lesquels :
- la figure 1a représente un boîtier d'appareillage électronique, selon l'état de la technique équipant, équipant un aéronef militaire ; - la figure 1 b représente un boîtier d'appareillage électronique, selon l'état de la technique, équipant un aéronef civil ;
- la figure 2 représente un boîtier d'appareillage électronique selon l'invention ;
- la figure 3a représente une vue en éclaté d'un boîtier d'appareillage électronique selon l'invention,
- la figure 3b représente une vue en semi-éclaté d'un boîtier d'appareillage électronique selon l'invention,
D'une figure à l'autre, les mêmes éléments sont repérés par les mêmes références.
La figure 1 a représente un boîtier d'appareillage électronique de l'état de la technique, employé couramment en aéronautique, par exemple pour réaliser des calculateurs de bord d'aéronefs pouvant supporter un environnement sévère, par exemples des aéronefs de type militaire ou des hélicoptères. Le boîtier 1 a une forme parallélépipédique, il comporte sur une de ses faces, une ouverture rectangulaire 2, dans laquelle peut s'enficher un premier connecteur électrique non représenté. Le boîtier 1 , comporte sur une autre de ses faces des moyens de fixations 4.
Un châssis d'accueil 5, qui répond également à la norme AER
300, est fixé à la structure d'un aéronef, non représenté sur la figure. Le châssis 2 comporte une ouverture rectangulaire 6, dans laquelle peut s'enficher un deuxième connecteur électrique, non représenté, complémentaire du premier connecteur, et des moyens de fixations 8, complémentaires des moyens de fixations 4. Le boîtier 1 , répond à la norme AER 300 qui définit les dimensions du boîtier, et la position et les dimensions de l'ouverture 2.
Le boîtier 1 , peut s'ancrer dans le châssis 5. L'ancrage peut être verrouillé par une imbrication des moyens de fixations 4 et 8. L'ancrage est amovible. Le boîtier 1 est soit réalisé en fonderie soit par usinage d'aluminium pour les applications les plus sévères soit en tôlerie auto-raidie.
La figure 1 b représente une vue en perspective d'un boîtier d'appareillage électronique 9 de type modulaire, réalisé en tôles pliées d'épaisseur environ égale à 2 millimètres, dans un alliage d'aluminium. Les tôles ont une rigidité suffisante pour résister aux relativement faibles niveaux de contraintes mécaniques rencontrés dans le domaine de l'aviation civile. Le châssis est réalisé en un matériau métallique qui peut être différent du matériau constituant le boîtier 1.
La figure 2 représente un boîtier d'appareillage électronique de type modulaire 10 de l'état de la technique, employé par exemple dans le domaine des aéronefs militaires.
Le boîtier 10 est également de forme parallélépipédique. Une première face 11 du boîtier comporte plusieurs ouvertures pouvant héberger des connecteurs électriques. La première face est destinée à être placée en contact avec un châssis d'accueil fixé à un aéronef. Une deuxième face du boîtier 10, située à l'opposé de la première face peut être retirée temporairement. Le boîtier 10, renferme un ou plusieurs appareillage électronique dont les composants sont montés sur une ou plusieurs cartes 15 de circuit imprimé disposées perpendiculairement à la première et deuxième faces du boîtier 10. Le ou les appareillage électronique dont les composants sont montés sur les cartes 15 de circuit imprimé échangent des signaux électriques avec d'autres appareillage électronique logés dans d'autres boîtiers non représentés sur la figure 2 et ont besoin de ce fait de leur être raccordés électriquement en passant par l'environnement extérieur au boîtier 10.
Les faces du boîtiers hors la première face et la deuxième face, constituent un ensemble d'un seul tenant. Cet ensemble est réalisé par un moulage à cire perdue en alliage d'aluminium. Deux des faces de l'ensemble, se faisant face, ont une épaisseur constante et comportent des orifices pour laisser transiter un fluide caloporteur, par exemple de l'air, à l'intérieur du boîtier pour évacuer la chaleur dissipée par les appareillages électroniques dans le boîtier. Deux autres faces de l'ensemble, se faisant également face ont une épaisseur irrégulière. Sur certaines zones l'épaisseur des faces est réduite pour limiter la masse totale du boîtier.
Sur la figure 3, on représente un boîtier selon l'invention 100 en vue éclatée. Le boîtier, de forme parallélépipédique, comporte quatre parois 101 , 102, 103, 104, réalisées en tôles d'un premier matériau métallique montée sur une armature 111 , 112, 113, 114, 115, 116. L'armature comporte un cadre avant 111 , un cadre arrière 112, de forme rectangulaire, réalisés en un deuxième matériau et quatre traverses métalliques 113, 114, 115, 116 d'égale longueur reliant des coins du rectangle formé par le cadre avant 111 et le cadre arrière 112.
Le premier matériau métallique constituant les parois est un alliage de magnésium Une paroi peut être constituée, par exemple, d'une tôle portant la référence AZ 31 HP chez le fabricant français MEL. Les parois ont une épaisseur valant, par exemple, 1 ,5 millimètre.
Les cadres 111 , 112, sont, par exemple, obtenus par fonderie au plâtre par gravité avec l'alliage AZ91 E, Les cadres 111 , 112 sont plus massifs que les parois : leur épaisseur moyenne vaut par exemple 3 millimètres.
Les traverses 113, 114, 115, 116, représentées sur la figure 3a sont des pièces métalliques réalisées par usinage. Sur la figure 3 les traverses, 113, 114, 115, 116, ont une section en équerre ou « en L » et sont percées pour alléger leur masse, leur section peut également être rectangulaire. Les traverse 113, 114, 115, 116, servent à l'assemblage des parois entre elles aux quatre angle latéraux de la cavité formée par le boîtier.
Avantageusement, les cadres sont obtenus par des moulages à cire perdue.
Avantageusement, les traverses 113, 114, 115, 116, ont une section rectangulaire.
Avantageusement, les traverses 113, 114, 115, 116, ont une section en équerre.
Avantageusement, la fonte d'alliage magnésium constituant les cadres 111 , 112, a une teneur en magnésium supérieure à 90%.
Avantageusement, l'alliage de magnésium constituant la tôle a une teneur en magnésium supérieure à 90%.
La structure des boîtiers selon l'invention est hybride, elle rassemble des éléments mécaniques (armatures et parois) pouvant être réalisés par des moyens différents et constitués de moyens différents.
Sur la figure 3b, on représente un boîtier selon l'invention 100 partiellement assemblé. L'assemblage des éléments mécaniques entre eux est réalisé par collage des parois aux bords des cadres. La colle employée pour assembler les parois aux cadres est par exemple une colle conductrice (thermique et électrique). Les parois sont solidarisée entre elles par collage sur les traverses. La rigidité du boîtier est assurée par les cadres. Avantageusement, les parois métalliques 101 , 102, 103, 104, sont montées sur l'armature grâce à une colle conductrice
La continuité électrique du boîtier est assuré par des rivets en alliage d'aluminium qui traversent simultanément les parois et les cadres. Plusieurs rivets sont employés pour lier une paroi à un cadre.
Avantageusement, le boîtier comporte des rivets métalliques traversant les cadres 11 , 112 et les parois métalliques 101 , 102, 103, 104.
Avantageusement, les rivets métalliques sont en alliage d'aluminium.

Claims

REVENDICATIONS
1. Boîtier d'appareillage électronique comportant des parois métalliques (101 ), (102), (103), (104), montées sur une armature, l'armature comportant deux cadres (111), (112) et quatre traverses (113), (114), (115),
(116), de longueur identique reliant les deux cadres (111), (112) caractérisé en ce que :
les cadres (111 ), (112) sont en fonte d'alliage de magnésium moulée et/ou usinée, et en ce que au moins une des parois (101), (102), (103), (104), est réalisée à partir d'une tôle en alliage de magnésium. 2. Boîtier d'appareillage électronique selon la revendication 1 , caractérisé en ce que les parois métalliques (101 ), (102), (103), (104), sont montées sur l'armature grâce à une colle conductrice.
3. Boîtier d'appareillage électronique selon l'une des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que les cadres (111 ), (112), sont obtenus par des moulages à cire perdue.
4. Boîtier d'appareillage électronique selon l'une des revendications
1 à 3, caractérisé en ce que les traverses (113), (114), (115), (116), ont une section rectangulaire.
5. Boîtier d'appareillage électronique selon l'une des revendications
1 à 3, caractérisé en ce que les traverses (113), (114), (115), (116), ont une section en équerre
6. Boîtier d'appareillage électronique selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'il comporte des rivets métalliques traversant les cadres (111 ), (112) et les parois métalliques (101), (102), (103), (104). 7. Boîtier d'appareillage électronique selon la revendication 6, caractérisé en ce que les rivets métalliques sont en alliage d'aluminium.
8. Boîtier d'appareillage électronique selon l'une des revendications 1 ou 7, caractérisé en ce que la fonte d'alliage magnésium constituant les cadres (111 ), (112), a une teneur en magnésium supérieure à 90%. 9. Boîtier d'appareillage électronique selon l'une des revendications
1 ou 7, caractérisé en ce que l'alliage de magnésium constituant la tôle a une teneur en magnésium supérieure à 90%.
10. Boîtier d'appareillage électronique selon l'une des revendications 1 ou 7, caractérisé en ce que les traverses (113), (114), (115), (116), sont en alliage d'aluminium et sont réalisées par usinage.
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