WO2006082295A1 - Method for testing electrical conductors by photoelectric effect, using a separator plate - Google Patents

Method for testing electrical conductors by photoelectric effect, using a separator plate Download PDF

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WO2006082295A1
WO2006082295A1 PCT/FR2006/000157 FR2006000157W WO2006082295A1 WO 2006082295 A1 WO2006082295 A1 WO 2006082295A1 FR 2006000157 W FR2006000157 W FR 2006000157W WO 2006082295 A1 WO2006082295 A1 WO 2006082295A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrical
electrode
plate
electrons
discharge
Prior art date
Application number
PCT/FR2006/000157
Other languages
French (fr)
Inventor
Christophe Vaucher
Original Assignee
Beamind
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Filing date
Publication date
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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation

Definitions

  • the present invention relates to the non-contact electrical test of electrical elements using the photoelectric effect, in particular the test of the electrical conductors present on the interconnection supports, but also the testing and measurement of electrical conductors, electrical or electronic components .
  • the two essential test sequences to be conducted to verify that an interconnect conductor does not exhibit a manufacturing defect are the continuity test and the insulation test.
  • the continuity test consists in checking that the conductor is not cut between its ends, more precisely between the connection points that it connects. It is generally a question of measuring the resistance of the conductor between connection points of the conductor (contact pads) and of making sure that it is very weak (typically of the order of one ohm).
  • the isolation test is intended to ensure that each conductor of an interconnect carrier is electrically isolated from other conductors.
  • interconnect carriers With the miniaturization and complexification of integrated circuits made in the form of silicon chips, interconnect carriers have a growing complexity in the image of that of the integrated circuits they host. Thus, the high density interconnect carriers have conductors whose width and length are constantly decreasing, and the surface of their connection points with integrated circuits. Because of this, the test methods Conventional, using spiked cards or nail beds are becoming more and more inadequate.
  • non-contact test methods have been developed in which the photoelectric effect is used to act on the electrical potential of the conductors to be tested and thus conduct isolation and continuity test sequences.
  • the photoelectric effect is caused by applying to a conductive material a beam of particles having sufficient energy to impart to the electrons of the conduction layer of the target material an energy at least equal to their work function ("work function").
  • work function work function
  • the electrons are then torn - ejected - from the conductive material and are then accelerated by an intense electric field (several million volts per meter).
  • the term "photoelectric effect” is here generic and denotes a phenomenon of tearing or ejection of electrons from a target material.
  • a collection electrode raised to a positive potential solves this problem by generating a powerful electric field that attracts electrons ejected by the driver.
  • the collection electrode also allows the collection and counting of the quantity of electricity extracted from the conductor to deduce, for example, its initial electrical potential.
  • FIGS. 1A and 1B respectively illustrate the injection of electrons into a conductor and the ejection of electrons present in a conductor according to the method described in the aforementioned international application.
  • the injection and ejection of electrons are carried out by means of a discharge and collection plate 5 comprising electron-discharge electrodes 6 (electron-emitting electrodes) and electron-collecting electrodes. 7 (FIG IB) arranged on a support plate 8, a single electrode of each category being shown in the figures.
  • the support plate 8 is transparent or partially transparent to a beam of particles Bl photoelectric effect generator.
  • the particle beam B1 is, for example, an ultraviolet light beam and the support plate 8 is, for example, made of silica.
  • a conductor 1 arranged on a dielectric substrate 2 has a contact pad 3 ("pad contact") delimited by a savings zone made in a protective varnish 4.
  • the pad 3 is used as a test point of the conductor 1, that is to say as target area for the injection of electrons into the conductor.
  • the discharge electrode 6 is disposed opposite the range 3, at a distance d thereof. The discharge electrode 6 is brought to a negative electrical potential Vn less than a floating potential Vf of the conductor 1, and its rear face is bombarded by the light beam B1, through the support plate 8 and in the presence of a primary vacuum.
  • a conductor arranged on the same dielectric substrate 2 has a contact area 3 'delimited by a savings zone made in the protective varnish 4.
  • the range 3' is used as a test point of the driver 1, here as a target zone for the ejection of electrons present in the driver.
  • the collection electrode 7 is arranged facing the target range 3 ', at a distance from it, substantially identical to the distance d.
  • the electron beam must be channeled so that electrons circulating between the discharge electrode and the target conductor or between the target conductor and the collection do not reach neighboring conductors or adjacent electrodes.
  • This disadvantage is solved in the aforementioned international application by bringing to a repulsive electric potential of the electrodes adjacent to the discharge or collection electrodes, so as to form electron circulation corridors delimited by a repulsive electric field.
  • this solution requires bringing the repulsive potential to the relevant electrodes, which implies the provision of a relatively complex electrode addressing and multiplexing system and also complicates the structure of the discharge and collection plate.
  • the distance d or between the target conductor and the discharge or collection electrode must be precisely controlled and must not vary during a test sequence.
  • the positioning means of the discharge and collection plate are used with great precision, but expensive to produce and complex to use.
  • the present invention provides a specific means for facilitating the implementation of the method of injection or ejection of electrons by photoelectric effect described above, and to improve the performance of this process.
  • the present invention also relates to a method of injection and ejection of electrons by photoelectric effect which uses the specific means according to the invention.
  • the means of the invention is an electrically insulating material arranged around the electron circulation paths, for example an insulating plate comprising orifices arranged at locations corresponding to injection or injection points. ejection of electrons.
  • an insulating plate when arranged between a discharge or collection plate and elements to be tested, also forms a spacer which makes it possible to wedge the distance between the electrodes of the discharge and collection plate and the target zones of the elements to test.
  • the present invention provides a method for injecting electrons into an electrical element or ejecting electrons present in the electrical element, comprising the steps of disposing in proximity to the element at least one electron discharge electrode or electron collection electrode, carry the electrode to a first electrical potential, and apply a particle beam to the electrode or element, so that electrons are torn from the electrode or element and reach the element or electrode, in which the electrons circulating between the electrode and the element, or between the element and the electrode, are channeled by an electrically insulating material arranged around an electron circulation zone .
  • the electrons circulate in an orifice made in an electrically insulating separator plate.
  • the separator plate comprises at least one metal region opening into the orifice, and the metal region is brought to an electric potential.
  • the metal region is a metal layer pierced with the orifice, forming a kind of metal ring on the walls of the orifice.
  • the method comprises applying to the electrode a reflected particle beam from the incident particle beam applied to the element and reflecting on this one.
  • the particle beam is a beam of ultraviolet light.
  • the electrical element is a conductive track, a track of a conductive track, an electrical or electronic component or a terminal of an electrical or electronic component.
  • the invention also relates to a method for testing or measuring electrical elements comprising electron injection steps in elements to be tested or to ejection of electrons. present in elements to be tested, by means of at least one particle beam and an electron collection or discharge plate arranged above the elements to be tested and comprising discharge or electron-collecting electrodes method in which an electrically insulating separator plate is arranged between the discharge or collection plate and the elements to be tested, and includes orifices at locations corresponding to electron injection or collection points.
  • the separator plate comprises at least one metal region opening into the orifices, and the metal region is brought to an electric potential.
  • the metal region is a metal layer pierced with the orifice, forming a kind of metal ring on the walls of the orifice.
  • the discharge or collection plate comprises electrodes of the same structure, each of which can form a discharge electrode or a collection electrode.
  • the discharge or electron collection plate comprises electrodes arranged in a matrix manner, in rows and in columns.
  • the discharge or collection plate comprises electrodes in the form of conductive strips parallel to each other.
  • an electrical element is at least one of the following elements: an electrical conductor, an electrical component, an electronic component, a terminal of an electrical conductor or a terminal of an electrical or electronic component.
  • the invention also relates to a method for manufacturing an interconnection support or an electronic circuit arranged on an interconnection support, the interconnection support or the electronic circuit comprising electrical elements, the method comprising a step of test or measurement of all or part of the electrical elements of the interconnection support or electronic circuit implemented according to the test or measurement method according to the invention.
  • the invention also relates to a device for testing or measuring electrical elements comprising at least one source of a particle beam, at least one discharge or electron collection plate comprising electrodes that can be individually carried to potentials. electrodes for injecting electrons into elements or for collecting electrons ejected from the elements, and an electrically insulating separator plate disposed or arranged between the discharge or collection plate and the elements to be tested, the separator plate comprising orifices at locations corresponding to electron injection points in the elements or electron ejection points present in the elements and forming electron circulation corridors.
  • the separator plate comprises at least one metal region opening into the orifice.
  • the device comprises a source of potential for applying an electric potential to the metal region.
  • the metal region is a metal layer pierced with the orifice, forming a kind of metal ring on the walls of the orifice.
  • the device is arranged to apply a beam to an electrode. of reflected particles from the incident particle beam applied to and reflective of an element for ejection of electrons from the electrode and injection into the element.
  • the electron discharge or collection plate comprises electrodes of the same structure, each of which can form a discharge electrode or a collection electrode.
  • the discharge or collection plate comprises the conductive zones arranged in a matrix manner, in rows and in columns.
  • the discharge plate or electron collection comprises conductive zones in the form of strips parallel to each other.
  • the particle beam is a beam of ultraviolet light.
  • an electrical element is at least one of the following elements: an electrical conductor, an electrical component, an electronic component, a terminal of an electrical conductor or a terminal of an electrical or electronic component.
  • FIG. 2 is a view from above of a separator plate according to the invention
  • FIG. 3A is a sectional view of the separating plate of FIG. 2 according to a first embodiment
  • FIG. 3B is a sectional view of the separating plate of FIG. 2 according to a second embodiment
  • FIG. 4 shows a device for injecting and ejecting • electron using the separator plate according to the invention
  • - Figures 5A and 5B illustrate respectively the injection of electrons in a conductor and the ejecting electrons present in one. conductor by means of the device of Figure 4,
  • FIG. 6 illustrates the implementation of a continuity test by means of the method according to the invention
  • FIG. 7 represents in the form of blocks a test device according to the invention as well as an exemplary embodiment of a discharge or collection plate according to the invention
  • - Figure 8 shows another embodiment of a discharge plate or collection according to the invention.
  • FIG. 2 is a top view of a separator plate 30 according to the invention.
  • the separator plate 30 is made of an electrically insulating material and has openings 31 (31- I 7 31-2, 31-3, 31-4, 31-5 ... 31-i) which pass through the plate 30 on either in part.
  • the plate 30 is intended to be arranged between a discharge plate or electron collection and elements to be tested or measured.
  • the thickness of the plate 30 thus corresponds to the desired distance between the discharge or collection electrodes and the elements to be tested or measured (conductors, electrical or electronic components or terminals of such components).
  • the orifices 31 are arranged at locations corresponding to the points of injection or ejection of electrons.
  • the openings 31 and their insulating material walls form electron circulation corridors preventing them from reaching neighboring target areas or reaching neighboring discharge or collection electrodes.
  • FIG. 3A is a sectional view of the plate 30 along an axis AA 'passing through the orifices 31-1 to 31-4 and according to a first embodiment 30 (A).
  • the plate 30 is here made in a single layer or block of electrically insulating material, but may also be formed of a stack of insulating layers.
  • the plate 30 is for example made with one of the materials used in the printed circuit industry to form the substrates of the interconnection circuits, for example epoxy glass, RCC ("Resin Coated Core") or Kapton .
  • the material may be rigid or flexible.
  • the plate 30 forms a kind of insulating film.
  • the plate 30 is cut and the orifices 31 are machined using conventional equipment such as mechanical or laser drills or milling / trimming equipment.
  • FIG. 3B is a sectional view of the plate 30 along the axis AA 'and according to a second embodiment (B) in which the plate 30 is provided with one or more conductive cores, here three conductive cores.
  • the plate 30 is made of several layers of the electrically insulating material, here four insulating layers 300, 301, 302, 303.
  • a conductive layer 310 forming the first conductive core is arranged between the insulating layers 300 and 301.
  • a conductive layer 311 forming the second conductive core is arranged between the layers 301 and 302.
  • conductive layer 312 forming the third conductive core is arranged between the layers 302 and 303.
  • the conductive layers 310, 311, 312 are connected to an external contact terminal 320.
  • the conductive core plate is manufactured by stacking and lamination of the insulating layers with the conductive layers, which are preferably metal layers, in using the manufacturing processes of the printed circuit industry. The stacks are then machined in the same manner as the separator plate without a conductive core.
  • the conductive layers 310, 311, 312 form, seen from the inside of the orifices 31, kinds of metal rings.
  • the contact terminal 320 makes it possible to connect them to a source of electrical potential providing a potential Vec.
  • the potential Vec can be used for many purposes. If it is chosen negative, it has a repulsive effect on the electrons and makes it possible to focus the electron beam crossing the orifices 31. If it is chosen positive, it creates an accelerating electric field allowing to prevent the formation of a space charge that could slow down the flow of electrons, or at least limit the formation of such a load of space.
  • a zero potential Vec (mass) can also be used to evacuate electrons that could stick along the walls of the orifices.
  • a space charge is formed by a cloud of electrons that may appear when the number of electrons collected per unit of time (current) by a collection electrode or supplied per unit time by a discharge electrode exceeds a certain number of electrons. threshold. Charges can then accumulate along the walls of the orifices 31, which can create a throttling of the circulation of electrons. Theoretical calculations confirm that the current collected by the photoelectric effect is limited by the space charge created by the transit charges. The greater the distance between the discharge or electron collection electrodes, the greater the number of charges in transit at a given moment is important. The use of the separator plate with conductive core (s) is thus advantageous when the distance between the discharge or collection electrodes and the test points is important.
  • the separator plate 30 is capable of various uses. It can for example be used to implement the conventional method of ejection and electron injection illustrated in Figures IA, IB.
  • the plate 30 is then arranged between the conductors 1, 1 'and the discharge and collection plate 5.
  • a first orifice is provided between the range 3 and the discharge electrode 6 and a second orifice is provided between the 3' range. and the collection electrode 7 for channeling the electron fluxes.
  • the basic idea of this method is to extract electrons present in a discharge electrode, by means of a reflected particle beam from an incident beam applied to the target element and reflecting on it. instead of applying the particle beam to the rear face of the discharge electrode. The discharge electrode is thus struck by the particle beam on its front face (by convention that which is opposite the target conductor) instead of being struck on its rear face.
  • test bench of electrical elements implementing this method is illustrated by a sectional view in FIG. 4.
  • the test bench comprises:
  • a discharge or collection plate 20 at least one source of a beam of particles that is orientable towards any point of the discharge or collection plate, in this case an ultraviolet light beam B 1,
  • a separator plate 30 arranged between the substrate 12 and the discharge or collection plate 20.
  • the conductors 10, 10 ' are arranged on an electrically insulating substrate 12 and have contact pads 11A, 11A' (" contact pads ") defined by zones of savings in a protective varnish 13, the contact pads forming test points or target areas for the injection or the ejection of electrons (also called in the following zones of photoelectric impact).
  • the discharge or collection plate 20 comprises a silica support plate 21 that is transparent or partially transparent to ultraviolet rays, the front face of which (electrically conductive 10, 10 ') comprises electrodes 22 that are individually accessible for application to each electrode. an electric potential.
  • the incident light beam B1 is applied on the rear face of the support plate 21, at a given angle of incidence which is here perpendicular to the plate 21, and through the support plate 21 to reach the areas of photoelectric impact.
  • the support plate 21 is kept parallel to the substrate 12 by the separating plate 30, so that the conductor 10 is at a distance d from the electrodes 22 along an axis perpendicular to the plane of the substrate 12.
  • the separator plate 30 has a thickness d corresponding to the desired distance between the electrodes 22 and the zones of photoelectric impact. It has as previously orifices at the locations corresponding to the test points of the conductors 10, 10 'and in particular the orifices 31, 31' arranged between the surfaces 11A, 11A 'and electrodes 22 lying opposite these areas.
  • the plate 30 shown is formed by a single layer of insulating material, it may also include one or more conductive cores connected to the potential Vec, as indicated above.
  • the electrodes 22 are here of the same structure, each of which can form a discharge electrode or a collection electrode. Each electrode comprises a thin layer of metal of a thickness of the order of a few hundred nanometers deposited on the support plate 21.
  • the electrodes 22 are arranged here in a matrix manner (in rows and columns) and are connected by conductors (not shown) for individually applying electrical potentials. The shape and size of the electrodes and their spacing are chosen so that the incident beam B passes partially through the discharge or collection plate 20 and reaches the target areas. For example, an arrangement of the electrodes 22 considered satisfactory is such that about 30 to 60% of the incident beam B 1 reaches the target areas, the remainder of the beam B 1 being reflected or absorbed by the rear face of the electrodes 22.
  • the electrodes 22 are here of a width less than that of the contact pads 11A, 11A 'so that several electrodes are in the immediate vicinity of the beaches 11A, 11A' while others are outside the impact zones photoelectrical, and are masked by the separator plate 30.
  • electrodes provided with one or more windows for the passage of the light beam B1 can also be provided.
  • FIGS. 5A, 5B are expanded views of FIG. 4 in the vicinity of the range 11A of the conductor 10.
  • FIG. 5A illustrates a step of electron injection in the conductor 10
  • FIG. 5B illustrates a step of ejection of electrons present in the conductor 10. The two steps are implemented by means of the light beam B1 in the presence of a primary vacuum (partial vacuum).
  • the electrodes 22 are brought to an electrical potential Vn less than the electrical potential Vf of the conductor 10, which is a floating potential. If necessary, the potential Vf may be initialized beforehand to a known value greater than Vn.
  • the conductor 10 may for example be grounded or brought to a positive potential by various known means (carbon brush, ion bombardment) or by means of the electron ejection step shown in FIG. 5B and described below.
  • the electrical potential Vn is for example a voltage of the order of 0 to -5V.
  • the incident light beam B1 is reflected on the range 11A of the conductor 10 to form a reflected light beam BR which is reflected back onto the electrodes 22.
  • the second photoelectric effect or "indirect photoelectric effect” is produced by the impact of the reflected beam BR on the electrodes 22 and leads to the ejection of "e2" type electrons which are projected onto the conductor 10 by the field electrical repellent and are absorbed by it.
  • the conductor 10 is negatively charged (load of its parasitic capacitance) and its electrical potential tends towards the 22.
  • the conductor 10 is at the potential Vn.
  • the duration of the process is typically of the order of a few nanoseconds and determines the duration of a photoelectric shot.
  • the electrodes 22 opposite the range 11A of the conductor 10 are brought to an electrical potential Vp greater than the electrical potential Vf of the conductor 10, for example a positive voltage of the order of 1 to 5V. If necessary, the potential Vf is initialized to a value less than Vp, for example the ground potential or the potential Vn obtained by means of the electron injection step.
  • the impact of the incident beam Bl on the range 11A of the conductor 10 causes the tearing of electrons of type "el" which are projected on the electrodes 22 because of the attractive electric field, while the impact on the electrodes 22 of the reflected light beam BR lead to the ejection of electrons of type "e2" which are returned to the electrodes 22 by the attractive electric field.
  • the conductor 10 loses electrons and its electrical potential tends towards the potential Vp of the electrodes 22. At the end of the process, the conductor is at the potential Vp.
  • the separator plate 30 offers various advantages here: i) it prevents the electrons circulating between the range 11A and the electrodes 22 or vice versa from reaching the adjacent conductors or reaching the neighboring electrodes 22 (electrodes masked by the plate 30) and as such it replaces the repulsive electric field used in the prior art, ii) it prevents light rays reflected on the range 11A from reaching electrodes 22 not to intervene in the direct or indirect photoelectric effect (electrodes masked by the plate 30), which is an advantage that can not bring the use of a repulsive electric field, iii) it also prevents light rays reflected on the electrodes 22 (second reflection after the reflection on the range 11A) to reach neighboring conductors (not visible on sectional views), iv) it allows to adjust precisely the distance d between the electrodes 22 and the target areas, v) if the conditions are such that a space charge can appear (depending on the thickness d of the separating plate and the intensity
  • a driver isolation test sequence 10 will now be described by way of example.
  • the isolation test sequence is for example carried out as follows: i) the conductor 10 is first brought to a reference voltage, for example ground, in a conventional manner
  • the conductor 10 is then brought to the voltage Vp by direct photoelectric effect, bringing the electrodes 22 to the potential Vp and applying to the conductor 10 a shot of ultraviolet light, iii) the conductor 10 'is grounded, in the same manner as the conductor 10, then is left floating, iv) after a lapse of time, a firing of ultraviolet light is performed on the conductor 10', bearing the electrodes 22 at the potential Vp.
  • the electrons flowing between the electrodes 22 and the conductor 10 ' are counted to determine the amount of electricity exchanged Q.
  • the measured quantity of electricity Q corresponds to a quantity of reference electricity Qr determined during a calibration step, it can be deduced that the conductor 10 'was still at ground potential at the moment of firing, so that its isolation from the driver 10 is assured (and vice versa). If the quantity of electricity Q is zero, it means that the electrical potential of the conductor 10 'has passed from the voltage 0 to the voltage Vp for the aforementioned period of time because of an insulation fault. In the case of a quantitative isolation test or an insulation resistance measurement, the measured quantity Q and the duration of the time allow the insulation resistance between the conductors 10, 10 'to be determined by referring to charts, and to decide if it is above or below a rejection threshold of the circuit.
  • This two - conductor isolation test method is intended to be iteratively applied to sets of conductor pairs to be tested. It is capable of various alternative embodiments, particularly with regard to the electrical potentials used.
  • a test sequence of the electrical continuity of the conductor 10 is shown in FIG. 6.
  • the test is conducted between the contact pad 11A of the conductor 10 and a contact pad 11B present at another end of the conductor.
  • the electrodes next to the beach 11A. are designated 22a and those opposite the end 11B are designated 22b.
  • the separator plate 30 has an electron circulation orifice 3IA between the range 11A and the electrodes 22a (already described under the reference 31) and an electron circulation orifice 3IB between the range 11B and the electrodes 22b.
  • the electrodes 22a are brought to the potential Vn by a voltage source VGE1N1, via an AMCT1 circuit for acquiring and measuring the electrons flowing between the voltage source VGEN1 and the electrodes 22a.
  • the electrodes 22b are brought to the potential Vp by a voltage source VGEN2, via an AMCT2 circuit for acquiring and measuring the electrons flowing between the electrodes 22b and the voltage source VGEN2.
  • the test sequence also uses two sources S11, S2 of ultraviolet light and two motorized mirrors whose orientation is controlled by a CMU control and measurement unit.
  • the measuring circuits AMCT1, AMCT2 are connected to the CMU for the evaluation of the measurement results.
  • the source S1 provides an incident light beam BI1 which is sent by the mirror M1 over the range 11A and the source S2 provides an incident light beam B12 which is sent by the mirror M2 over the range 11B.
  • the range 11A is pulled towards the potential Vn by indirect photoelectric effect (electron injection) while the range 11B is pulled towards the potential Vp by direct photoelectric effect (ejection of electrons), and electrons circulate in the conductor .
  • the electric charge Q collected by the range 11B is preferably measured in differential mode by the circuits AMCT1, AMCT2 (respectively load injected in the range 11A and load extracted from the range 11B) in order to detect possible parasitic phenomena which could cause a loss. and / or an injection of electrical charges into the test loop.
  • Charts developed during a calibration phase allow the CMU unit to deduce the value of the R series resistor of the conductor 10, which is a function of the collected charge.
  • the continuity test method can be used as a resistance measuring method, independently of the test of interconnection conductors, for example for the measurement of resistive components.
  • a self-inductance value can be measured.
  • the invention also applies to the testing of electrical components or to the measurement of their electrical properties (resistances, capacitors and capacitors). self-inductances). Such components may be tested in an isolated configuration or attached to or integrated with an interconnect carrier.
  • the photoelectric effect particle beam can be applied directly to the terminals of the components to be tested or to interconnecting conductive tracks to which these components are connected (so-called "in situ" test, once the components are mounted).
  • the invention also applies to testing or measuring active electronic components. These are indeed modeled as a set of passive components, a MOS transistor being for example modeled in a so ⁇ me capacitances and resistances.
  • the injection / extraction of electrical charges on terminals of an active component makes it possible to determine the electrical characteristics of the component. It is carried out by means of a discharge or collection plate which comprises electrodes of shape and arrangement adapted to the terminals of the components.
  • FIG. 7 represents in block form the general architecture of a test device 40 according to the invention.
  • the device 40 comprises: the control unit CMCJ previously described, for example a microcontroller,
  • the ultraviolet light sources Sl, S2 previously described (not shown in the figure); the motorized mirrors Ml, M2 previously described (not shown in the figure),
  • the decoder CDEC1 is electrically powered by the generator VGEN1, via the AMCTl circuit.
  • the CDEC2 decoder is electrically powered by the VGEN2 generator, via the AMCT2 circuit.
  • the discharge or collection plate 20 comprises a plurality of electrodes 22 arranged in rows of rank i and rank columns j, with only four electrodes 22 being shown in the figure.
  • Each electrode 22 here comprises:
  • a metal strip 220 forming the actual electrode, for emitting or collecting electrons here of square shape and formed by a grid of thin conductors (a monobloc layer of metal deposition may also be provided),
  • a transistor-switch 221 whose control gate is connected to an output of the decoder LDEC1 via a selection line LSELIi, the drain of which is connected to an output of the decoder CDEC1 via a line CSELIj selection source whose source is connected to the electrode 220,
  • transistor-switch 222 whose control gate is connected to an output of the decoder LDEC1 via a selection line LSEL2i, the drain of which is connected to an output of the decoder CDEC2 via a line CSEL2J selection source whose source is connected to the electrode 220,
  • a measurement capacitor CS connecting the electrode 220 to a reference potential, here the voltage Vn present on the line CSEL2J.
  • This capacitance CS is for example the parasitic capacitance of one of the transistors 221, 222 or the parasitic capacitance resulting from the two transistors. It forms a means of temporarily storing the charges collected during a firing and allows the AMCT1, AMCT2 circuits to measure quantities of electricity exchanged by photoelectric effect. Thus, once a photoelectric firing is carried out, the charge stored in the capacitor CS is emptied by grounding the conductor CSEL2j, to recover and measure the charge Q taken during the firing, which makes it possible, as indicated above, to deduce a series resistance value.
  • the unit CMU supplies the decoder LDEC1 with a line address signal ADL1, which designates all the lines LSELI 1 to be activated in order to make the transistors-switches connected to these lines, and a line address signal ADL2 which designates the set of lines LSEL2i to be activated to make pass transistors-switches connected to these lines.
  • ADL1 designates all the lines LSELI 1 to be activated in order to make the transistors-switches connected to these lines
  • ADL2 which designates the set of lines LSEL2i to be activated to make pass transistors-switches connected to these lines.
  • the CMJ also provides the decoder CDEC1 with a column address signal ADCl which designates all the lines CSELIj to receive the voltage Vp, and the decoder CDEC2 a column address signal ADC2 which designates the set of lines. CSEL2J to receive the voltage Vn.
  • Such multiplexed addressing using voltages Vp, Vn as column select signals enables the CMU to independently apply to each of the electrodes one of the aforementioned voltages.
  • FIG. 8 represents a discharge or collection plate 200 according to the invention in which the electrodes 22 previously described are replaced by conductive strips 230-1, 230-2, ... 230-i parallel to each other and here in the form of rectilinear zigzag conductor strips, "Z", "S” ... can also be provided.
  • the structure of the discharge or collection plate is thus considerably simplified.
  • the strips 230-i forming discharge or collection electrodes are controlled by voltage and selection by a line decoder LDEC2 receiving the voltages to be multiplexed Vp, Vn and two address signals ADL1, ADL2 designating the bands to receive the voltage Vp and the strips to receive the voltage Vn;
  • a discharge or collection plate 200 allows, as the previous one, to conduct insulation and continuity tests on various types of elements.
  • the band 230-2 conductor is brought to the potential Vp, an ultraviolet light is fired above the C43 range and is accompanied by a count of the amount of electricity supplied by the VGENl generator, to determine, as indicated above if the range C43 is still at potential Vn or not.
  • the metal layers opening into the orifices of the separating plate to form sorts of conductive rings making it possible to regulate the flow of electrons are capable of various alternative embodiments, in particular not being layers per se, but a mesh of conductors forming after piercing the separator plate conductive areas that open at certain points of the walls of the orifices and allow to impose the desired electric field.
  • the separating plate according to the invention can also be used for the implementation of test methods comprising only the electron ejection by photoelectric effect, the injection then being carried out with nail beds, pointed cards. , gas discharge microtips, anisotropically conductive elastomeric layers, etc.
  • the discharge or collection plate is used only as a collection plate.
  • the collection of electrons can be done with contact means such as those just mentioned and the discharge or collection plate can then be used as a discharge plate only.
  • the discharge or collection electrodes may have various other shapes than those described above, in particular a round, triangular shape or any parallelogram shape, may be arranged obliquely relative to the surface of the the support plate, have a relief shape suitable for testing certain components, etc.
  • the present invention is also susceptible of various applications and is not limited to testing interconnect media.
  • the invention makes it possible, in particular, to test or measure printed circuits equipped with components, passive and active electrical and electronic components, component terminals, etc.
  • the invention also allows the so-called "in situ” test, ie the measurement of electronic components mounted on an interconnection support and forming electronic circuits (the target areas being either the terminals of the components themselves or tracks or beaches connected to these terminals).
  • the invention also makes it possible to test the conductors present in the silicon integrated circuits, by firing on input / output contacts connected by equipotentials, the test of the conductors present on flat screens, and, in general, the test. any driver or component offering externally accessible test points.
  • the separating plate according to the invention may have, facing the elements to be tested, a raised relief face of complex shape adapted to the topography of the surface of the circuit to be tested.

Abstract

The invention concerns a method for testing or measuring electrical elements (10) including steps of injecting electrons into the elements to be tested or ejecting electrons present in the elements to be tested, using at least one beam of particles and an electron discharge or collecting plate (20) arranged above the elements to be tested and comprising electron discharge or collection electrodes. The invention is characterized in that an electrically insulating separator plate (30) is arranged between the discharge or collecting plate (20) and the elements to be tested, and comprises orifices (31) at locations corresponding to electron injection or collection points.

Description

PROCEDE DE TEST DE CONDUCTEURS ELECTRIQUES METHOD FOR TESTING ELECTRICAL CONDUCTORS
PAR EFFET PHOTOELECTRIQUE, AU MOYENBY PHOTOELECTRIC EFFECT, MEDIUM
D'UNE PLAQUE SEPARATRICEA SEPARATING PLATE
La présente invention concerne le test électrique sans contact d'éléments électriques en utilisant l'effet photoélectrique, notamment le test des conducteurs électriques présents sur les supports d'interconnexion, mais également le test et la mesure de conducteurs électriques, de composants électriques ou électroniques.The present invention relates to the non-contact electrical test of electrical elements using the photoelectric effect, in particular the test of the electrical conductors present on the interconnection supports, but also the testing and measurement of electrical conductors, electrical or electronic components .
Le test électrique des supports d'interconnexion représente un enjeu majeur de l'industrie de l'électronique moderne et fait partie intégrante du processus de fabrication des supports d'interconnexion. Les deux séquences de test essentielles à conduire pour vérifier qu'un conducteur d'interconnexion ne présente pas de défaut de fabrication, sont le test de continuité et le test d'isolement. Le test de continuité consiste à vérifier que le conducteur n'est pas coupé entre ses extrémités, plus précisément entre les points de connexion qu'il relie. Il s'agit généralement de mesurer la résistance du conducteur entre des points de connexion du conducteur (plages de contact) et de s 'assurer que celle-ci est très faible (typiquement de l'ordre d'un ohm) . Le test d'isolement vise à s'assurer que chaque conducteur d'un support d'interconnexion est isolé électriquement relativement aux autres conducteurs.Electrical testing of interconnect media is a major issue in the modern electronics industry and is an integral part of the interconnect media manufacturing process. The two essential test sequences to be conducted to verify that an interconnect conductor does not exhibit a manufacturing defect are the continuity test and the insulation test. The continuity test consists in checking that the conductor is not cut between its ends, more precisely between the connection points that it connects. It is generally a question of measuring the resistance of the conductor between connection points of the conductor (contact pads) and of making sure that it is very weak (typically of the order of one ohm). The isolation test is intended to ensure that each conductor of an interconnect carrier is electrically isolated from other conductors.
Avec la miniaturisation et la complexification des circuits intégrés réalisés sous forme de puces de silicium, les supports d'interconnexion présentent une complexité croissante à l'image de celle des circuits intégrés qu'ils accueillent. Ainsi, les supports d'interconnexion à haute densité présentent des conducteurs dont la largeur et la longueur ne cessent de se réduire, ainsi que la surface de leurs points de connexion avec des circuits intégrés. De ce fait, les méthodes de test conventionnelles, utilisant des cartes à pointes ou des lits à clous s 'avèrent de plus en plus inadaptées.With the miniaturization and complexification of integrated circuits made in the form of silicon chips, interconnect carriers have a growing complexity in the image of that of the integrated circuits they host. Thus, the high density interconnect carriers have conductors whose width and length are constantly decreasing, and the surface of their connection points with integrated circuits. Because of this, the test methods Conventional, using spiked cards or nail beds are becoming more and more inadequate.
Pour pallier ces inconvénients, on a développé ces dernières années des méthodes de test sans contact dans lesquelles l'effet photoélectrique est utilisé pour agir sur le potentiel électrique des conducteurs à tester et ainsi conduire des séquences de test d'isolement et de continuité. L'effet photoélectrique est provoqué en appliquant à un matériau conducteur un faisceau de particules ayant une énergie suffisante pour communiquer aux électrons de la couche de conduction du matériau cible une énergie au moins égale à leur travail de sortie ("work fonction") . Les électrons sont alors arrachés - éjectés - du matériau conducteur et sont ensuite accélérés par un champ électrique intense (plusieurs millions de Volt par mètre) . Dans un souci de simplification du langage le terme "effet photoélectrique" est ici générique et désigne un phénomène d'arrachement ou d'éjection d'électrons d'un matériau cible. En effet avec des matériaux tels le cuivre, l 'or, ou des conducteurs étamés à l 'étain plomb, on utilise généralement des sources de lumière cohérente à longueur d'onde courte, notamment des sources de lumière laser ultraviolette, mais des sources de lumière non cohérente sont aussi utilisées ainsi que des particules autres que des photons, par exemple un faisceau d' ions ou un faisceau d'électrons. Historiquement, comme illustré par exemple par les brevets US 6, 369, 590 et US 6, 369, 591, l 'effet photoélectrique a été utilisé pour arracher des électrons présents dans un conducteur à tester. Comme il n'est généralement pas souhaité - ou possible - d'accéder au conducteur pour lui appliquer un potentiel électrique négatif qui créerait un champ électrique répulsif au moment de l 'éjection des électrons (le conducteur se trouve généralement à un potentiel flottant) , une électrode de collecte portée à un potentiel positif permet de résoudre ce problème en générant un puissant champ électrique qui attire les électrons éjectés par le conducteur. L'électrode de collecte permet en outre la collecte et le comptage de la quantité d'électricité extraite du conducteur afin d'en déduire, par exemple, son potentiel électrique initial.To overcome these drawbacks, in recent years non-contact test methods have been developed in which the photoelectric effect is used to act on the electrical potential of the conductors to be tested and thus conduct isolation and continuity test sequences. The photoelectric effect is caused by applying to a conductive material a beam of particles having sufficient energy to impart to the electrons of the conduction layer of the target material an energy at least equal to their work function ("work function"). The electrons are then torn - ejected - from the conductive material and are then accelerated by an intense electric field (several million volts per meter). For the sake of simplification of the language, the term "photoelectric effect" is here generic and denotes a phenomenon of tearing or ejection of electrons from a target material. In fact, with materials such as copper, gold, or lead tinned conductors, short wavelength coherent light sources, especially ultraviolet light sources, are generally used, but sources of Non-coherent light are also used as well as particles other than photons, for example an ion beam or an electron beam. Historically, as illustrated for example by US patents 6, 369, 590 and US 6,369,591, the photoelectric effect has been used to tear electrons present in a conductor to be tested. Since it is generally not desired - or possible - to access the driver to apply a negative electric potential that would create a repulsive electric field at the time of ejection of electrons (the driver is generally at a floating potential), a collection electrode raised to a positive potential solves this problem by generating a powerful electric field that attracts electrons ejected by the driver. The collection electrode also allows the collection and counting of the quantity of electricity extracted from the conductor to deduce, for example, its initial electrical potential.
La demande internationale WO 01/38892 apporte un perfectionnement majeur aux procédés de test basés sur l 'effet photoélectrique, en prévoyant une injection d'électrons dans un conducteur en sus d'une extraction d'électrons présents dans un conducteur.International application WO 01/38892 provides a major improvement to the test methods based on the photoelectric effect, by providing an electron injection into a conductor in addition to an extraction of electrons present in a conductor.
Les figures IA et IB illustrent respectivement l ' injection d'électrons dans un conducteur et l'éjection d'électrons présents dans un conducteur selon le procédé décrit dans la demande internationale précitée. L'injection et l 'éjection d'électrons sont mises en œuvre au moyen d'une plaque de décharge et de collecte 5 comprenant des électrodes de décharge d'électrons 6 (électrodes émettrices d'électrons) et des électrodes de collecte d'électrons 7 (fig. IB) agencées sur une plaque support 8, une seule électrode de chaque catégorie étant représentée sur les figures. La plaque support 8 est transparente ou partiellement transparente à un faisceau de particules Bl générateur d'effet photoélectrique. Le faisceau de particules Bl est par exemple un faisceau de lumière ultraviolette et la plaque support 8 est par exemple en silice.FIGS. 1A and 1B respectively illustrate the injection of electrons into a conductor and the ejection of electrons present in a conductor according to the method described in the aforementioned international application. The injection and ejection of electrons are carried out by means of a discharge and collection plate 5 comprising electron-discharge electrodes 6 (electron-emitting electrodes) and electron-collecting electrodes. 7 (FIG IB) arranged on a support plate 8, a single electrode of each category being shown in the figures. The support plate 8 is transparent or partially transparent to a beam of particles Bl photoelectric effect generator. The particle beam B1 is, for example, an ultraviolet light beam and the support plate 8 is, for example, made of silica.
Sur la figure IA, un conducteur 1 agencé sur un substrat diélectrique 2 présente une plage de contact 3 ("contact pad") délimitée par une zone d'épargne pratiquée dans un vernis de protection 4. La plage 3 est utilisée comme point de test du conducteur 1, c 'est-à-dire comme zone cible pour l' injection d'électrons dans le conducteur. L'électrode de décharge 6 est disposée en regard de la plage 3, à une distance d de celle-ci. L'électrode de décharge 6 est portée à un potentiel électrique négatif Vn inférieur à un potentiel flottant Vf du conducteur 1, et sa face arrière est bombardée par le faisceau de lumière Bl, par l 'intermédiaire de la plaque support 8 et en présence d'un vide primaire. Des électrons sont éjectés par la face avant de l 'électrode de décharge 6 et sont projetés sur le conducteur 1 sous l'action du champ électrique répulsif E= (Vn-Vf) /d généré par le potentiel négatif de l 'électrode de décharge. Sur la figure IB, -un conducteur l ' agencé sur le même substrat diélectrique 2 présente une plage de contact 3 ' délimitée par une zone d'épargne pratiquée dans le vernis de protection 4. La plage 3 ' est utilisée comme point de test du conducteur 1, ici comme zone cible pour l'éjection d'électrons présents dans le conducteur l ' . L'électrode de collecte 7 est disposée en regard de la plage cible 3 ' , à une distance d' de celle-ci, sensiblement identique à la distance d. L'électrode de collecte 7 est portée à un potentiel électrique positif Vp supérieur au potentiel flottant Vf du conducteur l' , et la plage 3 ' est bombardée par le faisceau de lumière Bl, par l ' intermédiaire de la plaque support 8 et en présence d'un vide primaire. Des électrons sont éjectés par la plage 3 ' et sont recueillis par l'électrode de collecte 7 sous l 'action du champ électrique attractif E= (Vp-Vf) /d' généré par le potentiel positif de l'électrode de collecte.In FIG. 1A, a conductor 1 arranged on a dielectric substrate 2 has a contact pad 3 ("pad contact") delimited by a savings zone made in a protective varnish 4. The pad 3 is used as a test point of the conductor 1, that is to say as target area for the injection of electrons into the conductor. The discharge electrode 6 is disposed opposite the range 3, at a distance d thereof. The discharge electrode 6 is brought to a negative electrical potential Vn less than a floating potential Vf of the conductor 1, and its rear face is bombarded by the light beam B1, through the support plate 8 and in the presence of a primary vacuum. Electrons are ejected from the front face of the discharge electrode 6 and are projected onto the conductor 1 under the action of the repulsive electric field E = (Vn-Vf) / d generated by the negative potential of the discharge electrode . In FIG. 1B, a conductor arranged on the same dielectric substrate 2 has a contact area 3 'delimited by a savings zone made in the protective varnish 4. The range 3' is used as a test point of the driver 1, here as a target zone for the ejection of electrons present in the driver. The collection electrode 7 is arranged facing the target range 3 ', at a distance from it, substantially identical to the distance d. The collector electrode 7 is brought to a higher electric potential Vp positive floating potential Vf of the driver 's, and the track 3 is bombarded by the Bl light beam through the support plate 8 and presence of a primary vacuum. Electrons are ejected by the range 3 'and are collected by the collection electrode 7 under the action of the attractive electric field E = (Vp-Vf) / d' generated by the positive potential of the collection electrode.
Dans les deux cas, injection ou éjection d'électrons, des électrons sont échangés entre le conducteur et les électrodes jusqu'à ce que le potentiel du conducteur soit égal au potentiel de l'électrode de décharge ou de collecte. Le procédé permet ainsi de porter le potentiel flottant du conducteur à la tension Vn de l 'électrode de décharge ou à la tension Vp de l 'électrode de collecte, par exemple pour conduire un test d' isolement. Il permet également de faire circuler un courant dans un conducteur, en injectant des électrons en un premier point du conducteur et en éjectant des électrons en un second point du conducteur. Si par exemple le conducteur l ' de la figure IB et le conducteur 1 de la figure IA sont le même conducteur, et les plages 3, 3 ' deux plages de ce même conducteur, un courant circule dans le conducteur si des électrons sont injectés sur la plage 3 et des électrons sont éjectés de la plage 3 ' . La mesure du courant ou des charges électriques échangées permet de conduire un test de continuité ou d'effectuer une mesure de résistance.In both cases, injection or ejection of electrons, electrons are exchanged between the conductor and the electrodes until the potential of the conductor is equal to the potential of the discharge or collection electrode. The method thus makes it possible to bring the floating potential of the conductor to the voltage Vn of the discharge electrode or to the voltage Vp of the collection electrode, for example to carry out an insulation test. It also allows a current to flow in a conductor, injecting electrons at a first point of the conductor and ejecting electrons at a second point of the conductor. If, for example, the conductor of FIG. 1B and the conductor 1 of FIG. 1A are the same conductor, and the tracks 3, 3 'have two ranges of this same conductor, a current flows in the conductor if electrons are injected on the range 3 and electrons are ejected from the 3 'range. The measurement of the current or electrical charges exchanged makes it possible to conduct a continuity test or to carry out a resistance measurement.
Ce procédé présente toutefois des inconvénients. D'une part, le faisceau d'électrons doit être canalisé afin que des électrons circulant entre l 'électrode de décharge et le conducteur cible ou entre le conducteur cible et l'électrode de collecte n'atteignent pas des conducteurs voisins ou des électrodes voisines. Cet inconvénient est résolu dans la demande internationale précitée en portant à un potentiel électrique répulsif des électrodes avoisinant les électrodes de décharge ou de collecte, de manière à former des couloirs de circulation des électrons délimités par un champ électrique répulsif. Toutefois, cette solution nécessite d'amener le potentiel répulsif jusqu'aux électrodes concernées, ce qui implique la prévision d'un système d'adressage et de multiplexage des électrodes relativement complexe et complique également la structure de la plaque de décharge et de collecte.This method, however, has disadvantages. On the one hand, the electron beam must be channeled so that electrons circulating between the discharge electrode and the target conductor or between the target conductor and the collection do not reach neighboring conductors or adjacent electrodes. This disadvantage is solved in the aforementioned international application by bringing to a repulsive electric potential of the electrodes adjacent to the discharge or collection electrodes, so as to form electron circulation corridors delimited by a repulsive electric field. However, this solution requires bringing the repulsive potential to the relevant electrodes, which implies the provision of a relatively complex electrode addressing and multiplexing system and also complicates the structure of the discharge and collection plate.
D'autre part, la distance d ou d' entre le conducteur cible et l 'électrode de décharge ou de collecte, de l'ordre de quelques dizaines à quelques centaines de micromètres, doit être contrôlée avec précision et ne doit pas varier au cours d'une séquence de test. A cet effet, on utilise des moyens de positionnement de la plaque de décharge et de collecte d'une grande précision, mais coûteux à réaliser et complexe à utiliser.On the other hand, the distance d or between the target conductor and the discharge or collection electrode, of the order of a few tens to a few hundred micrometers, must be precisely controlled and must not vary during a test sequence. For this purpose, the positioning means of the discharge and collection plate are used with great precision, but expensive to produce and complex to use.
Ainsi, la présente invention vise un moyen spécifique permettant de faciliter la mise en œuvre du procédé d' injection ou d'éjection d'électrons par effet photoélectrique décrit ci- dessus, et d'améliorer les performances de ce procédé.Thus, the present invention provides a specific means for facilitating the implementation of the method of injection or ejection of electrons by photoelectric effect described above, and to improve the performance of this process.
La présente invention vise également un procédé d' injection et d'éjection d'électrons par effet photoélectrique qui utilise le moyen spécifique selon l' invention.The present invention also relates to a method of injection and ejection of electrons by photoelectric effect which uses the specific means according to the invention.
De façon simple mais non moins inventive, le moyen de l ' invention est un matériau électriquement isolant disposée autour des chemins de circulation des électrons, par exemple une plaque isolante comprenant des orifices agencés à des emplacements correspondant à des points d'injection ou d'éjection d'électrons. Une telle plaque isolante, lorsqu'elle est agencée entre une plaque de décharge ou de collecte et des éléments à tester, forme également une entretoise qui permet de caler la distance entre les électrodes de la plaque de décharge et de collecte et les zones cibles des éléments à tester. Divers autres avantages seront décrit dans ce qui suit. Ainsi, la présente invention prévoit un procédé pour injecter des électrons dans un élément électrique ou éjecter des électrons présents dans l'élément électrique, comprenant les étapes consistant à disposer à proximité de l'élément au moins une électrode de décharge d'électrons ou une électrode de collecte d'électrons, porter l 'électrode à un premier potentiel électrique, et appliquer un faisceau de particules à l'électrode ou à l 'élément, pour que des électrons soient arrachés de l'électrode ou de l 'élément et atteignent l 'élément ou l 'électrode, procédé dans lequel les électrons circulant entre l 'électrode et l 'élément, ou entre l 'élément et l 'électrode, sont canalisés par un matériau électriquement isolant agencé autour d'une zone de circulation des électrons.In a simple but no less inventive way, the means of the invention is an electrically insulating material arranged around the electron circulation paths, for example an insulating plate comprising orifices arranged at locations corresponding to injection or injection points. ejection of electrons. Such an insulating plate, when arranged between a discharge or collection plate and elements to be tested, also forms a spacer which makes it possible to wedge the distance between the electrodes of the discharge and collection plate and the target zones of the elements to test. Various other advantages will be described in the following. Thus, the present invention provides a method for injecting electrons into an electrical element or ejecting electrons present in the electrical element, comprising the steps of disposing in proximity to the element at least one electron discharge electrode or electron collection electrode, carry the electrode to a first electrical potential, and apply a particle beam to the electrode or element, so that electrons are torn from the electrode or element and reach the element or electrode, in which the electrons circulating between the electrode and the element, or between the element and the electrode, are channeled by an electrically insulating material arranged around an electron circulation zone .
Selon un mode de réalisation, les électrons circulent dans un orifice pratiqué dans une plaque séparatrice électriquement isolante.According to one embodiment, the electrons circulate in an orifice made in an electrically insulating separator plate.
Selon un mode de réalisation, la plaque séparatrice comprend au moins une région métallique débouchant dans l 'orifice, et la région métallique est portée à un potentiel électrique.According to one embodiment, the separator plate comprises at least one metal region opening into the orifice, and the metal region is brought to an electric potential.
Selon un mode de réalisation, la région métallique est une couche métallique percée avec l 'orifice, formant une sorte d'anneau métallique sur les parois de l 'orifice.According to one embodiment, the metal region is a metal layer pierced with the orifice, forming a kind of metal ring on the walls of the orifice.
Selon un mode de réalisation se rapportant à l ' injection d'électrons dans l 'élément, le procédé comprend l 'application à l 'électrode d'un faisceau de particules réfléchi issu du faisceau de particules incident appliqué à l 'élément et se réfléchissant sur celui-ci.According to an embodiment relating to the injection of electrons into the element, the method comprises applying to the electrode a reflected particle beam from the incident particle beam applied to the element and reflecting on this one.
Selon un mode de réalisation, le faisceau de particules est un faisceau de lumière ultraviolette.According to one embodiment, the particle beam is a beam of ultraviolet light.
Selon un mode de réalisation, l'élément électrique est une piste conductrice, une plage d'une piste conductrice, un composant électrique ou électronique ou une borne d'un composant électrique ou électronique. L' invention concerne également un procédé de test ou de mesure d'éléments électriques comprenant des étapes d' injection d'électrons dans des éléments à tester ou d'éjection d'électrons présents dans des éléments à tester, au moyen d'au moins un faisceau de particules et d'une plaque de décharge ou de collecte d'électrons agencée au-dessus des éléments à tester et comportant des électrodes de décharge ou de collecte d'électrons, procédé dans lequel une plaque séparatrice électriquement isolante est agencée entre la plaque de décharge ou de collecte et les éléments à tester, et comprend des orifices à des emplacements correspondant à des points d'injection ou de collecte d'électrons. Selon un mode de réalisation, la plaque séparatrice comprend au moins une région métallique débouchant dans les orifices, et la région métallique est portée à un potentiel électrique.According to one embodiment, the electrical element is a conductive track, a track of a conductive track, an electrical or electronic component or a terminal of an electrical or electronic component. The invention also relates to a method for testing or measuring electrical elements comprising electron injection steps in elements to be tested or to ejection of electrons. present in elements to be tested, by means of at least one particle beam and an electron collection or discharge plate arranged above the elements to be tested and comprising discharge or electron-collecting electrodes method in which an electrically insulating separator plate is arranged between the discharge or collection plate and the elements to be tested, and includes orifices at locations corresponding to electron injection or collection points. According to one embodiment, the separator plate comprises at least one metal region opening into the orifices, and the metal region is brought to an electric potential.
Selon un mode de réalisation, la région métallique est une couche métallique percée avec l 'orifice, formant une sorte d'anneau métallique sur les parois de l'orifice.According to one embodiment, the metal region is a metal layer pierced with the orifice, forming a kind of metal ring on the walls of the orifice.
Selon un mode de réalisation, la plaque de décharge ou de collecte comprend des électrodes de même structure, chacune pouvant former une électrode de décharge ou une électrode de collecte.According to one embodiment, the discharge or collection plate comprises electrodes of the same structure, each of which can form a discharge electrode or a collection electrode.
Selon un mode de réalisation, la plaque de décharge ou de collecte d'électrons comporte des électrodes disposées de façon matricielle, en lignes et en colonnes.According to one embodiment, the discharge or electron collection plate comprises electrodes arranged in a matrix manner, in rows and in columns.
Selon un mode de réalisation, la plaque de décharge ou de collecte comporte des électrodes en forme de bandes conductrices parallèles entre elles.According to one embodiment, the discharge or collection plate comprises electrodes in the form of conductive strips parallel to each other.
Selon un mode de réalisation, un élément électrique est au moins l 'un des éléments suivants : un conducteur électrique, un composant électrique, un composant électronique, une borne d'un conducteur électrique ou une borne d'un composant électrique ou électronique.According to one embodiment, an electrical element is at least one of the following elements: an electrical conductor, an electrical component, an electronic component, a terminal of an electrical conductor or a terminal of an electrical or electronic component.
L' invention concerne également un procédé de fabrication d'un support d'interconnexion ou d'un circuit électronique agencé sur un support d' interconnexion, le support d' interconnexion ou le circuit électronique comprenant des éléments électriques, le procédé comportant une étape de test ou de mesure de tout ou partie des éléments électriques du support d' interconnexion ou du circuit électronique mise en œuvre conformément au procédé de test ou de mesure selon l ' invention.The invention also relates to a method for manufacturing an interconnection support or an electronic circuit arranged on an interconnection support, the interconnection support or the electronic circuit comprising electrical elements, the method comprising a step of test or measurement of all or part of the electrical elements of the interconnection support or electronic circuit implemented according to the test or measurement method according to the invention.
L' invention concerne également un dispositif de test ou de mesure d'éléments électriques comprenant au moins une source d'un faisceau de particules, au moins une plaque de décharge ou de collecte d'électrons comportant des électrodes pouvant être portées individuellement à des potentiels électriques pour injecter des électrons dans des éléments ou pour collecter des électrons éjectés des éléments, et une plaque séparatrice électriquement isolante disposée ou à disposer entre la plaque de décharge ou de collecte et les éléments à tester, la plaque séparatrice comprenant des orifices à des emplacements correspondant à des points d' injection d'électrons dans les éléments ou à des points d'éjection d'électrons présents dans les éléments et formant des couloirs de circulation des électrons.The invention also relates to a device for testing or measuring electrical elements comprising at least one source of a particle beam, at least one discharge or electron collection plate comprising electrodes that can be individually carried to potentials. electrodes for injecting electrons into elements or for collecting electrons ejected from the elements, and an electrically insulating separator plate disposed or arranged between the discharge or collection plate and the elements to be tested, the separator plate comprising orifices at locations corresponding to electron injection points in the elements or electron ejection points present in the elements and forming electron circulation corridors.
Selon un mode de réalisation, la plaque séparatrice comprend au moins une région métallique débouchant dans 1 'orifice.According to one embodiment, the separator plate comprises at least one metal region opening into the orifice.
Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend une source de potentiel pour appliquer à la région métallique un potentiel électrique.According to one embodiment, the device comprises a source of potential for applying an electric potential to the metal region.
Selon un mode de réalisation, la région métallique est une couche métallique percée avec l 'orifice, formant une sorte d'anneau métallique sur les parois de l 'orifice Selon un mode de réalisation, le dispositif est agencé pour appliquer à une électrode un faisceau de particules réfléchi issu du faisceau de particules incident appliqué à un élément et se réfléchissant sur celui-ci, pour l 'éjection d'électrons de l 'électrode et leur injection dans l 'élément. Selon un mode de réalisation, la plaque de décharge ou de collecte d'électrons comporte des électrodes de même structure, chacune pouvant former une électrode de décharge ou une électrode de collecte.According to one embodiment, the metal region is a metal layer pierced with the orifice, forming a kind of metal ring on the walls of the orifice. According to one embodiment, the device is arranged to apply a beam to an electrode. of reflected particles from the incident particle beam applied to and reflective of an element for ejection of electrons from the electrode and injection into the element. According to one embodiment, the electron discharge or collection plate comprises electrodes of the same structure, each of which can form a discharge electrode or a collection electrode.
Selon un mode de réalisation, la plaque de décharge ou de collecte comporte les zones conductrices disposées de façon matricielle, en lignes et en colonnes. Selon un mode de réalisation, la plaque de décharge ou de collecte d'électrons comporte des zones conductrices en forme de bandes parallèles entre elles.According to one embodiment, the discharge or collection plate comprises the conductive zones arranged in a matrix manner, in rows and in columns. According to one embodiment, the discharge plate or electron collection comprises conductive zones in the form of strips parallel to each other.
Selon un mode de réalisation, le faisceau de particules est un faisceau de lumière ultraviolette.According to one embodiment, the particle beam is a beam of ultraviolet light.
Selon un mode de réalisation, un élément électrique est au moins l 'un des éléments suivants : un conducteur électrique, un composant électrique, un composant électronique, une borne d'un conducteur électrique ou une borne d'un composant électrique ou électronique.According to one embodiment, an electrical element is at least one of the following elements: an electrical conductor, an electrical component, an electronic component, a terminal of an electrical conductor or a terminal of an electrical or electronic component.
Ces objets, caractéristiques et avantages ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés plus en détail dans la description suivante d'exemples de réalisation d'une plaque séparatrice selon l ' invention, d'un procédé et d'un dispositif de test utilisant une telle plaque séparatrice, faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : les figures IA, IB précédemment décrites illustrent respectivement un procédé classique d' injection d'électrons dans un conducteur et d'éjection d'électrons présents dans le conducteur,These and other objects, features and advantages of the present invention will be set forth in more detail in the following description of exemplary embodiments of a separator plate according to the invention, a method and a test device. using such a separating plate, made in a nonlimiting manner in relation to the attached figures in which: Figures IA, IB previously described respectively illustrate a conventional method of injecting electrons into a conductor and ejecting electrons present in the driver,
- la figure 2 est une vue de dessus d'une plaque séparatrice selon l ' invention,FIG. 2 is a view from above of a separator plate according to the invention,
- la figure 3A est une vue en coupe de la plaque séparatrice de la figure 2 selon un premier mode de réalisation,FIG. 3A is a sectional view of the separating plate of FIG. 2 according to a first embodiment,
- la figure 3B est une vue en coupe de la plaque séparatrice de la figure 2 selon un second mode de réalisation,FIG. 3B is a sectional view of the separating plate of FIG. 2 according to a second embodiment,
- la figure 4 représente un dispositif d' injection et d'éjection d'électrons utilisant la plaque séparatrice selon l' invention, - les figures 5A et 5B illustrent respectivement l'injection d'électrons dans un conducteur et l 'éjection d'électrons présents dans un. conducteur au moyen du dispositif de la figure 4,- Figure 4 shows a device for injecting and ejecting electron using the separator plate according to the invention, - Figures 5A and 5B illustrate respectively the injection of electrons in a conductor and the ejecting electrons present in one. conductor by means of the device of Figure 4,
- la figure 6 illustre la mise en œuvre d'un test de continuité au moyen du procédé selon l ' invention, - la figure 7 représente sous forme de blocs un dispositif de test selon l ' invention ainsi qu'un exemple de réalisation d'une plaque de décharge ou de collecte selon l ' invention, et - la figure 8 représente un autre exemple de réalisation d'une plaque de décharge ou de collecte selon l ' invention.FIG. 6 illustrates the implementation of a continuity test by means of the method according to the invention; FIG. 7 represents in the form of blocks a test device according to the invention as well as an exemplary embodiment of a discharge or collection plate according to the invention, and - Figure 8 shows another embodiment of a discharge plate or collection according to the invention.
La figure 2 est une vue de dessus d'une plaque séparatrice 30 selon l 'invention. La plaque séparatrice 30 est réalisée en un matériau électriquement isolant et présente des orifices 31 (31- I7 31-2, 31-3, 31-4, 31-5... 31-i) qui traversent la plaque 30 de part en part. La plaque 30 est destinée à être agencée entre une plaque de décharge ou de collecte d'électrons et des éléments à tester ou à mesurer. L'épaisseur de la plaque 30 correspond ainsi à la distance souhaitée entre les électrodes de décharge ou de collecte et les éléments à tester ou à mesurer (conducteurs, composants électriques ou électroniques ou bornes de tels composants) . Les orifices 31 sont agencés à des emplacements correspondant aux points d' injection ou d'éjection d'électrons . Les orifices 31 et leurs parois en matériau isolant forment des couloirs de circulation des électrons empêchant ceux-ci d'atteindre des zones cibles voisines ou d'atteindre des électrodes de décharge ou de collecte voisines.Figure 2 is a top view of a separator plate 30 according to the invention. The separator plate 30 is made of an electrically insulating material and has openings 31 (31- I 7 31-2, 31-3, 31-4, 31-5 ... 31-i) which pass through the plate 30 on either in part. The plate 30 is intended to be arranged between a discharge plate or electron collection and elements to be tested or measured. The thickness of the plate 30 thus corresponds to the desired distance between the discharge or collection electrodes and the elements to be tested or measured (conductors, electrical or electronic components or terminals of such components). The orifices 31 are arranged at locations corresponding to the points of injection or ejection of electrons. The openings 31 and their insulating material walls form electron circulation corridors preventing them from reaching neighboring target areas or reaching neighboring discharge or collection electrodes.
La figure 3A est une vue en coupe de la plaque 30 selon un axe AA' passant par les orifices 31-1 à 31-4 et selon un premier mode de réalisation 30 (A) . La plaque 30 est ici réalisée en une seule couche ou bloc du matériau électriquement isolant, mais peut également être formée d'un empilement de couches isolantes. La plaque 30 est par exemple réalisée avec l 'un des matériaux utilisés dans l' industrie du circuit imprimé pour former les substrats des circuits d' interconnexion, par exemple du verre- époxy, du RCC ("Resin Coated Core") ou du Kapton. Le matériau peut être rigide ou souple. Dans le second cas, la plaque 30 forme une sorte de film isolant. La plaque 30 est découpée et les orifices 31 sont usinés en utilisant des équipements classiques comme des perceuses mécaniques ou laser ou des équipements de fraisage/détourage.FIG. 3A is a sectional view of the plate 30 along an axis AA 'passing through the orifices 31-1 to 31-4 and according to a first embodiment 30 (A). The plate 30 is here made in a single layer or block of electrically insulating material, but may also be formed of a stack of insulating layers. The plate 30 is for example made with one of the materials used in the printed circuit industry to form the substrates of the interconnection circuits, for example epoxy glass, RCC ("Resin Coated Core") or Kapton . The material may be rigid or flexible. In the second case, the plate 30 forms a kind of insulating film. The plate 30 is cut and the orifices 31 are machined using conventional equipment such as mechanical or laser drills or milling / trimming equipment.
La figure 3B est une vue en coupe de la plaque 30 selon l 'axe AA' et selon un second mode de réalisation 30 (B) dans lequel la plaque 30 est pourvue d'une ou plusieurs âmes conductrices, ici trois âmes conductrices. La plaque 30 est réalisée en plusieurs couches du matériau électriquement isolant, ici quatre couches isolantes 300, 301, 302, 303. une couche conductrice 310 formant la première âme conductrice est agencée entre les couches isolantes 300 et 301. une couche conductrice 311 formant la deuxième âme conductrice est agencée entre les couches 301 et 302. Une couche conductrice 312 formant la troisième âme conductrice est agencée entre les couches 302 et 303. Les couches conductrices 310, 311, 312 sont reliées à une borne de contact externe 320. Elles sont percées aux endroits où traversent les orifices 31 et forment ainsi, vues depuis l 'intérieur des orifices 31, des sortes d'anneaux métalliques qui affleurent les parois des orifices 31. La plaque à âmes conductrices est fabriquée par empilement et stratification des couches isolantes avec les couches conductrices, qui sont de préférence des couches métalliques, en utilisant les procédés de fabrication de l' industrie du circuit imprimé. Les empilements sont ensuite usinés de la même manière que la plaque séparatrice sans âme conductrice. Les couches conductrices 310, 311, 312 forment, vues depuis l 'intérieur des orifices 31, des sortes d'anneaux métalliques . La borne de contact 320 permet de les relier à une source de potentiel électrique fournissant un potentiel Vec.FIG. 3B is a sectional view of the plate 30 along the axis AA 'and according to a second embodiment (B) in which the plate 30 is provided with one or more conductive cores, here three conductive cores. The plate 30 is made of several layers of the electrically insulating material, here four insulating layers 300, 301, 302, 303. a conductive layer 310 forming the first conductive core is arranged between the insulating layers 300 and 301. a conductive layer 311 forming the second conductive core is arranged between the layers 301 and 302. conductive layer 312 forming the third conductive core is arranged between the layers 302 and 303. The conductive layers 310, 311, 312 are connected to an external contact terminal 320. They are pierced at the locations through which the orifices 31 and thus form, seen from the inside of the orifices 31, kinds of metal rings which are flush with the walls of the orifices 31. The conductive core plate is manufactured by stacking and lamination of the insulating layers with the conductive layers, which are preferably metal layers, in using the manufacturing processes of the printed circuit industry. The stacks are then machined in the same manner as the separator plate without a conductive core. The conductive layers 310, 311, 312 form, seen from the inside of the orifices 31, kinds of metal rings. The contact terminal 320 makes it possible to connect them to a source of electrical potential providing a potential Vec.
Le potentiel Vec peut être utilisé à plusieurs fins. S ' il est choisi négatif, il a un effet répulsif sur les électrons et permet de focaliser le faisceau d'électrons traversant les orifices 31. S' il est choisi positif, il crée un champ électrique accélérateur permettant d'empêcher la formation d'une charge d'espace qui pourrait freiner la circulation des électrons, ou à tout le moins de limiter la formation d'une telle charge d'espace. Un potentiel Vec nul (masse) peut également être utilisé pour évacuer des électrons qui pourraient se coller le long des parois des orifices.The potential Vec can be used for many purposes. If it is chosen negative, it has a repulsive effect on the electrons and makes it possible to focus the electron beam crossing the orifices 31. If it is chosen positive, it creates an accelerating electric field allowing to prevent the formation of a space charge that could slow down the flow of electrons, or at least limit the formation of such a load of space. A zero potential Vec (mass) can also be used to evacuate electrons that could stick along the walls of the orifices.
Une charge d'espace est formée par un nuage d'électrons qui peut apparaître lorsque le nombre d'électrons collectés par unité de temps (courant) par une électrode de collecte ou fournis par unité de temps par une électrode de décharge, dépasse un certain seuil. Des charges peuvent alors s'accumuler le long des parois des orifices 31, ce qui peut créer un étranglement du canal de circulation des électrons. Les calculs théoriques confirment qμe le courant recueilli par effet photoélectrique est limité par la charge d'espace créée par les charges en transit. Plus la distance entre les électrodes de décharge ou de collecte d'électrons est grande, plus le nombre de charges en transit à un instant donné est important. L'utilisation de la plaque séparatrice avec âme (s) conductrice (s) est ainsi avantageuse lorsque la distance entre les électrodes de décharge ou de collecte et les points de test est importante. En pratique, on peut choisir de réduire au maximum la distance entre les électrodes et les points de test pour augmenter le courant et donc le rendement du processus, ou d'empêcher la formation de la charge d'espace en utilisant la plaqμe séparatrice à âme (s) conductrice(s) polarisée(s) . Dans le second cas, les électrons éjectés avec une vitesse initiale déterminée sont rapidement évacués par la combinaison de leur vitesse initiale et du champ électrique accélérateur créé par la tension Vec choisie positive, auxquels s 'ajoute le champ répulsif de l 'électrode de décharge ou le champ attractif de l 'électrode de collecte. La plaque séparatrice 30 selon l'invention est susceptible de diverses utilisations. Elle peut par exemple être utilisée pour mettre en œuvre le procédé classique d'éjection et d' injection d'électrons illustré par les figures IA, IB. La plaque 30 est alors agencée entre les conducteurs 1, l' et la plaque de décharge et de collecte 5. Un premier orifice est prévu entre la plage 3 et l 'électrode de décharge 6 et un second orifice est prévu entre la plage 3 ' et l 'électrode de collecte 7, pour canaliser les flux d'électrons.A space charge is formed by a cloud of electrons that may appear when the number of electrons collected per unit of time (current) by a collection electrode or supplied per unit time by a discharge electrode exceeds a certain number of electrons. threshold. Charges can then accumulate along the walls of the orifices 31, which can create a throttling of the circulation of electrons. Theoretical calculations confirm that the current collected by the photoelectric effect is limited by the space charge created by the transit charges. The greater the distance between the discharge or electron collection electrodes, the greater the number of charges in transit at a given moment is important. The use of the separator plate with conductive core (s) is thus advantageous when the distance between the discharge or collection electrodes and the test points is important. In practice, one can choose to minimize the distance between the electrodes and the test points to increase the current and thus the efficiency of the process, or to prevent the formation of the space charge by using the core separator plate. polarized conductor (s). In the second case, the electrons ejected with a determined initial velocity are rapidly removed by the combination of their initial velocity and the accelerating electric field created by the positive positive voltage Vec, to which is added the repulsive field of the discharge electrode or the attractive field of the collection electrode. The separator plate 30 according to the invention is capable of various uses. It can for example be used to implement the conventional method of ejection and electron injection illustrated in Figures IA, IB. The plate 30 is then arranged between the conductors 1, 1 'and the discharge and collection plate 5. A first orifice is provided between the range 3 and the discharge electrode 6 and a second orifice is provided between the 3' range. and the collection electrode 7 for channeling the electron fluxes.
On décrira dans ce qui suit un procédé d'éjection et d' injection d'électrons utilisant un effet photoélectrique dit "indirect" , en tant qu'exemple de mise en œuvre préféré de la plaque séparatrice selon l ' invention.An ejection and electron injection process using an "indirect" photoelectric effect will be described in the following, as an example of a preferred embodiment of the separator plate according to the invention.
Ce procédé se fonde sur la constatation que les métaux ou matériaux classiquement utilisés pour former les conducteurs d'interconnexion ou recouvrir ceux-ci, ou encore ceux utilisés pour former les bornes de contact des composants électriques ou électroniques, notamment le cuivre, l'or, la soudure à l 'étain avec ou sans ploπib, présentent un bon coefficient de réflexion - généralement de l 'ordre de 30 à 85% - vis-à-vis des faisceaux de particules utilisés pour provoquer l'effet photoélectrique, en particulier les faisceaux de lumière ultraviolette. Ainsi, l'idée de base de ce procédé est d'extraire des électrons présents dans une électrode de décharge, au moyen d'un faisceau de particules réfléchi issu d'un faisceau incident appliqué sur l'élément cible et se réfléchissant sur celui-ci, au lieu d'appliquer le faisceau de particules sur la face arrière de l 'électrode de décharge. L'électrode de décharge se trouve ainsi frappée par le faisceau de particules sur sa face avant (par convention celle qui se trouve en regard du conducteur cible) au lieu d'être frappée sur sa face arrière.This process is based on the observation that the metals or materials conventionally used to form the interconnecting conductors or cover them, or those used to form the contact terminals of electrical or electronic components, in particular copper, gold , the tin solder with or without ploπib, have a good reflection coefficient - generally of the order of 30 to 85% - vis-a-vis the particle beams used to cause the photoelectric effect, especially ultraviolet light beams. Thus, the basic idea of this method is to extract electrons present in a discharge electrode, by means of a reflected particle beam from an incident beam applied to the target element and reflecting on it. instead of applying the particle beam to the rear face of the discharge electrode. The discharge electrode is thus struck by the particle beam on its front face (by convention that which is opposite the target conductor) instead of being struck on its rear face.
Uh banc de test d'éléments électriques mettant en oeuvre ce procédé est illustré par une vue en coupe sur la figure 4. Le banc de test comprend :A test bench of electrical elements implementing this method is illustrated by a sectional view in FIG. 4. The test bench comprises:
- les éléments à tester ou à mesurer, ici des conducteurs 10, 10 ' ,the elements to be tested or measured, here conductors 10, 10 ',
- une plaque de décharge ou de collecte 20, - au moins une source d'un faisceau de particules orientable vers tout point de la plaque de décharge ou de collecte, ici un faisceau de lumière ultraviolette Bl,a discharge or collection plate 20, at least one source of a beam of particles that is orientable towards any point of the discharge or collection plate, in this case an ultraviolet light beam B 1,
- une plaque séparatrice 30 selon l ' invention agencée entre le substrat 12 et la plaque de décharge ou de collecte 20. Les conducteurs 10, 10 ' sont agencés sur un substrat électriquement isolant 12 et présentent des plages de contact 11A, 11A' ("contact pads") délimitées par des zones d'épargne dans un vernis de protection 13, les plages de contact formant des points de test ou zones cibles pour l ' injection ou l 'éjection d'électrons (appelées également dans ce qui suit zones d' impact photoélectrique) .a separator plate 30 according to the invention arranged between the substrate 12 and the discharge or collection plate 20. The conductors 10, 10 'are arranged on an electrically insulating substrate 12 and have contact pads 11A, 11A' (" contact pads ") defined by zones of savings in a protective varnish 13, the contact pads forming test points or target areas for the injection or the ejection of electrons (also called in the following zones of photoelectric impact).
La plaque de décharge ou de collecte 20 comprend une plaque support en silice 21 transparente ou partiellement transparente aux rayons ultraviolets, dont la face avant (coté conducteurs 10, 10 ' ) comporte des électrodes 22 accessibles individuellement pour l 'application à chaque électrode d'un potentiel électrique. Le faisceau de lumière incident Bl est appliqué sur la face arrière de la plaque support 21, selon un angle d'incidence déterminé qui est ici perpendiculaire à la plaque 21, et traverse la plaque support 21 pour atteindre les zones d'impact photoélectrique. La plaque support 21 est maintenue parallèle au substrat 12 par la plaque séparatrice 30, de manière que le conducteur 10 se trouve à une distance d des électrodes 22 selon un axe perpendiculaire au plan du substrat 12.The discharge or collection plate 20 comprises a silica support plate 21 that is transparent or partially transparent to ultraviolet rays, the front face of which (electrically conductive 10, 10 ') comprises electrodes 22 that are individually accessible for application to each electrode. an electric potential. The incident light beam B1 is applied on the rear face of the support plate 21, at a given angle of incidence which is here perpendicular to the plate 21, and through the support plate 21 to reach the areas of photoelectric impact. The support plate 21 is kept parallel to the substrate 12 by the separating plate 30, so that the conductor 10 is at a distance d from the electrodes 22 along an axis perpendicular to the plane of the substrate 12.
La plaque séparatrice 30 selon l'invention présente une épaisseur d correspondant à la distance souhaitée entre les électrodes 22 et les zones d' impact photoélectrique. Elle présente comme précédemment des orifices aux emplacements correspondant aux points de test des conducteurs 10, 10 ' et notamment des orifices 31, 31' agencés entre les plages 11A, 11A' et des électrodes 22 se trouvant en regard de ces plages. Bien que la plaque 30 représentée soit formée par une simple couche de matériau isolant, elle peut également comprendre une ou plusieurs âmes conductrices reliées au potentiel Vec, comme indiqué plus haut.The separator plate 30 according to the invention has a thickness d corresponding to the desired distance between the electrodes 22 and the zones of photoelectric impact. It has as previously orifices at the locations corresponding to the test points of the conductors 10, 10 'and in particular the orifices 31, 31' arranged between the surfaces 11A, 11A 'and electrodes 22 lying opposite these areas. Although the plate 30 shown is formed by a single layer of insulating material, it may also include one or more conductive cores connected to the potential Vec, as indicated above.
Les électrodes 22 sont ici de même structure, chacune pouvant former une électrode de décharge ou une électrode de collecte. Chaque électrode comprend une couche mince de métal d'une épaisseur de l 'ordre de quelques centaines de nanomètres déposée sur la plaque support 21. Les électrodes 22 sont disposées ici de façon matricielle (en lignes et en colonnes) et sont reliées par des conducteurs (non représentés) permettant de leur appliquer individuellement des potentiels électriques. La forme et la taille des électrodes et leur espacement sont choisis de manière que le faisceau incident Bl traverse partiellement la plaque de décharge ou de collecte 20 et atteigne les zones cibles. Par exemple, un agencement des électrodes 22 considéré comme satisfaisant est tel que 30 à 60% environ du faisceau incident Bl atteigne les zones .cibles, le reste du faisceau Bl étant réfléchi ou absorbé par la face arrière des électrodes 22. A cet effet, les électrodes 22 sont ici d'une largeur inférieure à celle des plages de contact 11A, 11A' de sorte que plusieurs électrodes se trouvent au voisinage immédiat des plages 11A, 11A' tandis que d'autres se trouvent en dehors des zones d'impact photoélectrique, et sont masquées par la plaque séparatrice 30. Toutefois des électrodes pourvues d'une ou plusieurs fenêtres permettant le passage du faisceau de lumière Bl peuvent également être prévues. Les figures 5A, 5B sont des vues dilatées de la figure 4 au voisinage de la plage 11A du conducteur 10. La figure 5A illustre une étape d' injection d'électrons dans le conducteur 10 et la figure 5B illustre une étape d'éjection d'électrons présents dans le conducteur 10. Les deux étapes sont mises en œuvre au moyen du faisceau de lumière Bl en présence d'un vide primaire (vide partiel) .The electrodes 22 are here of the same structure, each of which can form a discharge electrode or a collection electrode. Each electrode comprises a thin layer of metal of a thickness of the order of a few hundred nanometers deposited on the support plate 21. The electrodes 22 are arranged here in a matrix manner (in rows and columns) and are connected by conductors (not shown) for individually applying electrical potentials. The shape and size of the electrodes and their spacing are chosen so that the incident beam B passes partially through the discharge or collection plate 20 and reaches the target areas. For example, an arrangement of the electrodes 22 considered satisfactory is such that about 30 to 60% of the incident beam B 1 reaches the target areas, the remainder of the beam B 1 being reflected or absorbed by the rear face of the electrodes 22. For this purpose, the electrodes 22 are here of a width less than that of the contact pads 11A, 11A 'so that several electrodes are in the immediate vicinity of the beaches 11A, 11A' while others are outside the impact zones photoelectrical, and are masked by the separator plate 30. However electrodes provided with one or more windows for the passage of the light beam B1 can also be provided. FIGS. 5A, 5B are expanded views of FIG. 4 in the vicinity of the range 11A of the conductor 10. FIG. 5A illustrates a step of electron injection in the conductor 10 and FIG. 5B illustrates a step of ejection of electrons present in the conductor 10. The two steps are implemented by means of the light beam B1 in the presence of a primary vacuum (partial vacuum).
Sur la figure 5A, les électrodes 22 sont portées à un potentiel électrique Vn inférieur au potentiel électrique Vf du conducteur 10, qui est un potentiel flottant. Si nécessaire, le potentiel Vf peut être préalablement initialisé à une valeur connue supérieure à Vn. Le conducteur 10 peut par exemple être mis à la masse ou être porté à un potentiel positif par divers moyens connus (balai de carbone, bombardement ionique) voire au moyen de l 'étape d'éjection d'électrons représentée sur la figure 5B et décrite ci-après. Le potentiel électrique Vn est par exemple une tension de l 'ordre de 0 à -5V. Le faisceau de lumière incident Bl se réfléchit sur la plage 11A du conducteur 10 pour former un faisceau de lumière réfléchi BR qui est renvoyé sur les électrodes 22. Qn observe ainsi un double effet photoélectrique : 1) le premier effet photoélectrique ou "effet photoélectrique direct" est produit par l ' impact du faisceau incident Bl sur la plage 11A et conduit à l 'éjection d'électrons de type "el" qui se trouvent renvoyés dans le conducteur 10 en raison du champ électrique répulsif E= (Vn-Vf) /d qui règne entre les électrodes 22 et le conducteur 10.In FIG. 5A, the electrodes 22 are brought to an electrical potential Vn less than the electrical potential Vf of the conductor 10, which is a floating potential. If necessary, the potential Vf may be initialized beforehand to a known value greater than Vn. The conductor 10 may for example be grounded or brought to a positive potential by various known means (carbon brush, ion bombardment) or by means of the electron ejection step shown in FIG. 5B and described below. The electrical potential Vn is for example a voltage of the order of 0 to -5V. The incident light beam B1 is reflected on the range 11A of the conductor 10 to form a reflected light beam BR which is reflected back onto the electrodes 22. A double photoelectric effect is thus observed: 1) the first photoelectric effect or "direct photoelectric effect" "is produced by the impact of the incident beam B1 on the range 11A and leads to the ejection of electrons of type" el "which are returned to the conductor 10 due to the repulsive electric field E = (Vn-Vf) / d which prevails between the electrodes 22 and the conductor 10.
2) le second effet photoélectrique ou "effet photoélectrique indirect" est produit par l 'impact du faisceau réfléchi BR sur les électrodes 22 et conduit à l'éjection d'électrons de type "e2" qui sont projetés sur le conducteur 10 par le champ électrique répulsif et sont absorbés par celui-ci.2) the second photoelectric effect or "indirect photoelectric effect" is produced by the impact of the reflected beam BR on the electrodes 22 and leads to the ejection of "e2" type electrons which are projected onto the conductor 10 by the field electrical repellent and are absorbed by it.
Ainsi, le conducteur 10 se charge négativement (charge de sa capacité parasite) et son potentiel électrique tend vers celui des électrodes 22. Au terme du processus, le conducteur 10 est au potentiel Vn. La durée du processus est typiquement de l 'ordre de quelques nanosecondes et détermine la durée d'un tir photoélectrique. Sur la figure 5B, les électrodes 22 en regard de la plage 11A du conducteur 10 sont portées à un potentiel électrique Vp supérieur au potentiel électrique Vf du conducteur 10, par exemple une tension positive de l 'ordre de 1 à 5V. Si nécessaire, le potentiel Vf est initialisé à une valeur inférieure à Vp, par exemple le potentiel de masse ou le potentiel Vn obtenu au moyen de l'étape d' injection d'électrons. Comme précédemment, une partie de l ' intensité du faisceau de lumière incident Bl se réfléchit sur la plage 11A du conducteur 10 pour former un faisceau de lumière réfléchi BR qui est renvoyé sur les électrodes 22. On observe donc de nouveau un effet photoélectrique direct et un effet photoélectrique indirect, mais ici l 'effet photoélectrique direct est prépondérant tandis que l'effet photoélectrique indirect est neutralisé dans ses effets par le champ électrique attractif E'= (Vd-Vf) /d qui règne entre les électrodes 22 et le conducteur 10. Ainsi, l ' impact du faisceau incident Bl sur la plage 11A du conducteur 10 provoque l 'arrachement d'électrons de type "el" qui sont projetés sur les électrodes 22 en raison du champ électrique attractif, tandis que l ' impact sur les électrodes 22 du faisceau de lumière réfléchi BR conduit à l 'éjection d'électrons de type "e2" qui sont renvoyés dans les électrodes 22 par le champ électrique attractif. Ainsi, le conducteur 10 perd des électrons et son potentiel électrique tend vers le potentiel Vp des électrodes 22. Au terme du processus, le conducteur se trouve au potentiel Vp. La plaque séparatrice 30 offre ici divers avantages : i) elle empêche les électrons circulant entre la plage 11A et les électrodes 22 ou vice-versa d'atteindre les conducteurs voisins ou d'atteindre les électrodes 22 voisines (électrodes masquées par la plaque 30) et à ce titre elle remplace le champ électrique répulsif utilisé dans l'art antérieur, ii) elle empêche les rayons lumineux réfléchis sur la plage 11A d'atteindre des électrodes 22 ne devant pas intervenir dans l 'effet photoélectrique direct ou indirect (électrodes masquées par la plaque 30) , ce qui constitue un avantage que ne peut apporter l'utilisation d'un champ électrique répulsif, iii) elle empêche également des rayons lumineux réfléchis sur les électrodes 22 (deuxième réflexion après la réflexion sur la plage 11A) d'atteindre des conducteurs voisins (non visibles sur les vues en coupe) , iv) elle permet de régler avec précision la distance d entre les électrodes 22 et les zones cibles, v) si les conditions de travail sont telles qu'une charge d'espace peut apparaître (selon l 'épaisseur d de la plaque séparatrice et l'intensité du flux d'électrons) , la prévision d'une ou plusieurs âmes conductrices permet de résoudre ce problème, les âmes conductrices étant portées à une tension Vec légèrement positive. vi) comme il n'est plus nécessaire de prévoir un champ électrique répulsif pour canaliser les électrons, elle permet de réaliser une plaque de décharge ou de collecte qui n'utilise que les deux tensions primaires Vn et Vp. Il en résulte une simplification de la structure de la plaque de décharge ou de collecte qui ne comprend alors que des conducteurs assurant l 'amenée des deux tensions primaires Vn, Vp aux électrodes de décharge ou de collecte.Thus, the conductor 10 is negatively charged (load of its parasitic capacitance) and its electrical potential tends towards the 22. At the end of the process, the conductor 10 is at the potential Vn. The duration of the process is typically of the order of a few nanoseconds and determines the duration of a photoelectric shot. In FIG. 5B, the electrodes 22 opposite the range 11A of the conductor 10 are brought to an electrical potential Vp greater than the electrical potential Vf of the conductor 10, for example a positive voltage of the order of 1 to 5V. If necessary, the potential Vf is initialized to a value less than Vp, for example the ground potential or the potential Vn obtained by means of the electron injection step. As previously, a portion of the intensity of the incident light beam B1 is reflected on the range 11A of the conductor 10 to form a reflected light beam BR which is returned to the electrodes 22. Thus, a direct and indirect photoelectric effect is observed again. an indirect photoelectric effect, but here the direct photoelectric effect is preponderant whereas the indirect photoelectric effect is neutralized in its effects by the attractive electric field E '= (Vd-Vf) / d which reigns between the electrodes 22 and the driver 10. Thus, the impact of the incident beam Bl on the range 11A of the conductor 10 causes the tearing of electrons of type "el" which are projected on the electrodes 22 because of the attractive electric field, while the impact on the electrodes 22 of the reflected light beam BR lead to the ejection of electrons of type "e2" which are returned to the electrodes 22 by the attractive electric field. Thus, the conductor 10 loses electrons and its electrical potential tends towards the potential Vp of the electrodes 22. At the end of the process, the conductor is at the potential Vp. The separator plate 30 offers various advantages here: i) it prevents the electrons circulating between the range 11A and the electrodes 22 or vice versa from reaching the adjacent conductors or reaching the neighboring electrodes 22 (electrodes masked by the plate 30) and as such it replaces the repulsive electric field used in the prior art, ii) it prevents light rays reflected on the range 11A from reaching electrodes 22 not to intervene in the direct or indirect photoelectric effect (electrodes masked by the plate 30), which is an advantage that can not bring the use of a repulsive electric field, iii) it also prevents light rays reflected on the electrodes 22 (second reflection after the reflection on the range 11A) to reach neighboring conductors (not visible on sectional views), iv) it allows to adjust precisely the distance d between the electrodes 22 and the target areas, v) if the conditions are such that a space charge can appear (depending on the thickness d of the separating plate and the intensity of the electron flow), the prediction of one or more conductive cores makes it possible to solve this problem, the conductive cores being brought to a slightly positive voltage Vec. vi) since it is no longer necessary to provide a repulsive electric field for channeling the electrons, it allows for a discharge or collection plate that uses only the two primary voltages Vn and Vp. This results in a simplification of the structure of the discharge or collection plate which then comprises only conductors ensuring the supply of the two primary voltages Vn, Vp to discharge or collection electrodes.
Une séquence de test d'isolement du conducteur 10 sera maintenant décrite à titre d'exemple. Considérons que l'isolement du conducteur 10 doive être testé relativement au conducteur 10 ' . La séquence de test d' isolement est par exemple conduite de la manière suivante : i) le conducteur 10 est tout d'abord porté à une tension de référence, par exemple la masse, d'une manière conventionnelleA driver isolation test sequence 10 will now be described by way of example. Consider that the insulation of the conductor 10 should be tested relative to the conductor 10 '. The isolation test sequence is for example carried out as follows: i) the conductor 10 is first brought to a reference voltage, for example ground, in a conventional manner
(par exemple avec un balai en carbone) ou en utilisant l 'effet photoélectrique indirect ou direct, puis est laissé flottant, ii) le conducteur 10 est ensuite porté à la tension Vp par effet photoélectrique direct, en portant les électrodes 22 au potentiel Vp et en appliquant au conducteur 10 un tir de lumière ultraviolette, iii) le conducteur 10 ' est porté à la masse, de la même manière que le conducteur 10, puis est laissé flottant, iv) après un laps de temps, un tir de lumière ultraviolette est effectué sur le conducteur 10 ' , en portant les électrodes 22 au potentiel Vp. Les électrons circulant entre les électrodes 22 et le conducteur 10' sont comptés pour déterminer la quantité d'électricité échangée Q.(for example with a carbon brush) or by using the indirect or direct photoelectric effect, then is left floating, ii) the conductor 10 is then brought to the voltage Vp by direct photoelectric effect, bringing the electrodes 22 to the potential Vp and applying to the conductor 10 a shot of ultraviolet light, iii) the conductor 10 'is grounded, in the same manner as the conductor 10, then is left floating, iv) after a lapse of time, a firing of ultraviolet light is performed on the conductor 10', bearing the electrodes 22 at the potential Vp. The electrons flowing between the electrodes 22 and the conductor 10 'are counted to determine the amount of electricity exchanged Q.
Si la quantité d'électricité mesurée Q correspond à une quantité d'électricité de référence Qr déterminée au cours d'une étape d'étalonnage, on en déduit que le conducteur 10' était toujours au potentiel de masse au moment du tir, de sorte que son isolement vis à vis du conducteur 10 est assuré (et réciproquement) . Si la quantité d'électricité Q est nulle, cela signifie que le potentiel électrique du conducteur 10' est passé de la tension 0 à la tension Vp pendant le laps de temps susmentionné en raison d'un défaut d'isolement. Dans le cadre d'un test d' isolement quantitatif ou d'une mesure de résistance d' isolement, la quantité mesurée Q et la durée du laps de temps permettent de déterminer la résistance d'isolement entre les conducteurs 10, 10 ' en se référant à des abaques, et de décider si celle-ci est supérieure ou inférieure à un seuil de rejet du circuit.If the measured quantity of electricity Q corresponds to a quantity of reference electricity Qr determined during a calibration step, it can be deduced that the conductor 10 'was still at ground potential at the moment of firing, so that its isolation from the driver 10 is assured (and vice versa). If the quantity of electricity Q is zero, it means that the electrical potential of the conductor 10 'has passed from the voltage 0 to the voltage Vp for the aforementioned period of time because of an insulation fault. In the case of a quantitative isolation test or an insulation resistance measurement, the measured quantity Q and the duration of the time allow the insulation resistance between the conductors 10, 10 'to be determined by referring to charts, and to decide if it is above or below a rejection threshold of the circuit.
Ce procédé de test d' isolement entre deux conducteurs est destiné à être appliqué par itération à des ensembles de paires de conducteurs devant être testés. Il est susceptible de diverses variantes de réalisation, notamment en ce qui concerne les potentiels électriques utilisés.This two - conductor isolation test method is intended to be iteratively applied to sets of conductor pairs to be tested. It is capable of various alternative embodiments, particularly with regard to the electrical potentials used.
Une séquence de test de la continuité électrique du conducteur 10 est illustrée sur la figure 6. Le test est conduit entre la plage de contact 11A du conducteur 10 et une plage de contact 11B présente à une autre extrémité du conducteur. Les électrodes en regard de la plage 11A. sont désignées 22a et celles en regard de l'extrémité 11B sont désignées 22b. La plaque séparatrice 30 présente un orifice 3IA de circulation des électrons entre la plage 11A et les électrodes 22a (déjà décrit sous la référence 31) et un orifice 3IB de circulation des électrons entre la plage 11B et les électrodes 22b. Les électrodes 22a sont portées au potentiel Vn par une source de tension VGElNl, par l' intermédiaire d'un circuit AMCTl d'acquisition et de mesure des électrons circulant entre la source de tension VGENl et les électrodes 22a. Les électrodes 22b sont portées au potentiel Vp par une source de tension VGEN2, par l ' intermédiaire d'un circuit AMCT2 d'acquisition et de mesure des électrons circulant entre les électrodes 22b et la source de tension VGEN2. La séquence de test fait également intervenir deux sources Sl, S2 de lumière ultraviolette et deux miroirs motorisés dont l 'orientation est pilotée par une unité CMU de contrôle et de mesure. Les circuits de mesure AMCTl, AMCT2 sont reliés à l 'unité CMU pour l 'exploitation des résultats de mesure.A test sequence of the electrical continuity of the conductor 10 is shown in FIG. 6. The test is conducted between the contact pad 11A of the conductor 10 and a contact pad 11B present at another end of the conductor. The electrodes next to the beach 11A. are designated 22a and those opposite the end 11B are designated 22b. The separator plate 30 has an electron circulation orifice 3IA between the range 11A and the electrodes 22a (already described under the reference 31) and an electron circulation orifice 3IB between the range 11B and the electrodes 22b. The electrodes 22a are brought to the potential Vn by a voltage source VGE1N1, via an AMCT1 circuit for acquiring and measuring the electrons flowing between the voltage source VGEN1 and the electrodes 22a. The electrodes 22b are brought to the potential Vp by a voltage source VGEN2, via an AMCT2 circuit for acquiring and measuring the electrons flowing between the electrodes 22b and the voltage source VGEN2. The test sequence also uses two sources S11, S2 of ultraviolet light and two motorized mirrors whose orientation is controlled by a CMU control and measurement unit. The measuring circuits AMCT1, AMCT2 are connected to the CMU for the evaluation of the measurement results.
La source Sl fournit un faisceau de lumière incident BIl qui est envoyé par le miroir Ml sur la plage 11A et la source S2 fournit un faisceau de lumière incident B12 qui est envoyé par le miroir M2 sur la plage 11B. Ainsi, la plage 11A est tirée vers le potentiel Vn par effet photoélectrique indirect (injection d'électrons) tandis que la plage 11B est tirée vers le potentiel Vp par effet photoélectrique direct (éjection d'électrons) , et des électrons circulent dans le conducteur. La charge électrique Q collectée par la plage 11B est mesurée de préférence en mode différentiel par les circuits AMCTl, AMCT2 (respectivement charge injectée dans la plage 11A et charge extraite de la plage 11B) afin de détecter des phénomènes parasites éventuels qui pourraient provoquer une perte et/ou une injection de charges électriques dans la boucle de test. Des abaques élaborés au cours d'une phase d'étalonnage permettent à l 'unité CMU d'en déduire la valeur de la résistance série R du conducteur 10, qui est fonction de la charge collectée. Ainsi le procédé de test de continuité peut être exploité en tant que procédé de mesure de résistance, indépendamment du test de conducteurs d' interconnexion, par exemple pour la mesure de composants résistifs. Suivant le même principe, une valeur "C" de capacité peut être mesurée entre deux conducteurs en application de la relation existant entre la capacité, la charge électrique "Q" et la tension appliquée "V" (Q = CV) . Egalement, une valeur de self-inductance peut être mesurée. Bien que les exemples décrits ici soient relatifs au test de conducteurs, il apparaîtra clairement à l'homme de l'art que l'invention s'applique également au test de composants électriques ou à la mesure de leurs propriétés électriques (résistances, capacités et self-inductances) . De tels composants peuvent être testés dans une configuration isolée ou en étant fixés sur un support d'interconnexion ou intégrés à celui-ci. Le faisceau de particules générateur d'effet photoélectrique peut être appliqué directement sur les bornes de composants à tester ou sur des pistes conductrices d'interconnexion auxquelles ces composants sont reliés (test dit "in situ", une fois les composants montés) . L'invention s'applique également au test ou à la mesure de composants électroniques actifs. Ceux-ci se modélisent en effet sous forme d'un ensemble de composants passifs, un transistor MOS étant par exemple modélisé en une soïïme de capacités et de résistances. Ainsi, l'injection/extraction de charges électriques sur des bornes d'un composant actif permet de déterminer les caractéristiques électriques du composant. Elle est réalisée au moyen d'une plaque de décharge ou de collecte qui comporte des électrodes de forme et d'agencement adaptés aux bornes des composants.The source S1 provides an incident light beam BI1 which is sent by the mirror M1 over the range 11A and the source S2 provides an incident light beam B12 which is sent by the mirror M2 over the range 11B. Thus, the range 11A is pulled towards the potential Vn by indirect photoelectric effect (electron injection) while the range 11B is pulled towards the potential Vp by direct photoelectric effect (ejection of electrons), and electrons circulate in the conductor . The electric charge Q collected by the range 11B is preferably measured in differential mode by the circuits AMCT1, AMCT2 (respectively load injected in the range 11A and load extracted from the range 11B) in order to detect possible parasitic phenomena which could cause a loss. and / or an injection of electrical charges into the test loop. Charts developed during a calibration phase allow the CMU unit to deduce the value of the R series resistor of the conductor 10, which is a function of the collected charge. Thus, the continuity test method can be used as a resistance measuring method, independently of the test of interconnection conductors, for example for the measurement of resistive components. According to the same principle, a capacitance value "C" can be measured between two conductors by applying the relationship between the capacitance, the electric charge "Q" and the applied voltage "V" (Q = CV). Also, a self-inductance value can be measured. Although the examples described here are relative to the conductor test, it will be clear to those skilled in the art that the invention also applies to the testing of electrical components or to the measurement of their electrical properties (resistances, capacitors and capacitors). self-inductances). Such components may be tested in an isolated configuration or attached to or integrated with an interconnect carrier. The photoelectric effect particle beam can be applied directly to the terminals of the components to be tested or to interconnecting conductive tracks to which these components are connected (so-called "in situ" test, once the components are mounted). The invention also applies to testing or measuring active electronic components. These are indeed modeled as a set of passive components, a MOS transistor being for example modeled in a soïïme capacitances and resistances. Thus, the injection / extraction of electrical charges on terminals of an active component makes it possible to determine the electrical characteristics of the component. It is carried out by means of a discharge or collection plate which comprises electrodes of shape and arrangement adapted to the terminals of the components.
La figure 7 représente sous forme de blocs l'architecture générale d'un dispositif de test 40 selon l'invention. Le dispositif 40 comprend : - l'unité de contrôle et de mesure CMCJ précédemment décrite, par exemple un microcontrôleur,FIG. 7 represents in block form the general architecture of a test device 40 according to the invention. The device 40 comprises: the control unit CMCJ previously described, for example a microcontroller,
- la plaque de décharge ou de collecte 20,the discharge or collection plate 20,
- les sources de lumière ultraviolette Sl, S2 précédemment décrites (non représentées sur la figure) - les miroirs motorisés Ml, M2 précédemment décrits (non représentés sur la figure) ,the ultraviolet light sources Sl, S2 previously described (not shown in the figure); the motorized mirrors Ml, M2 previously described (not shown in the figure),
- les circuits AMCTl, AMCT2 précédemment décrits,the AMCT1, AMCT2 circuits previously described,
- les sources de tension VGE-Nl, VGEN2 précédemment décrites,the voltage sources VGE-N1, VGEN2 previously described,
- un décodeur de ligne LDECl, et - deux décodeurs de colonne CDECl, CDEC2.a line decoder LDEC1, and two column decoders CDEC1, CDEC2.
Le décodeur CDECl est alimenté électriquement par le générateur VGENl, par l'intermédiaire du circuit AMCTl. Le décodeur CDEC2 est alimenté électriquement par le générateur VGEN2, par l ' intermédiaire du circuit AMCT2.The decoder CDEC1 is electrically powered by the generator VGEN1, via the AMCTl circuit. The The CDEC2 decoder is electrically powered by the VGEN2 generator, via the AMCT2 circuit.
La. plaque de décharge ou de collecte 20 comprend une pluralité d'électrodes 22 agencées en lignes de rang i et en colonnes de rang j , quatre électrodes 22 seulement étant représentées sur la figure. Chaque électrode 22 comprend ici :The discharge or collection plate 20 comprises a plurality of electrodes 22 arranged in rows of rank i and rank columns j, with only four electrodes 22 being shown in the figure. Each electrode 22 here comprises:
- une plage métallique 220 formant l 'électrode proprement dite, pour émettre ou collecter des électrons, ici de forme carrée et formée par une grille de conducteurs fins (une couche monobloc de dépôt métallique peut également être prévue) ,a metal strip 220 forming the actual electrode, for emitting or collecting electrons, here of square shape and formed by a grid of thin conductors (a monobloc layer of metal deposition may also be provided),
- un transistor-interrupteur 221 dont la grille de contrôle est reliée à une sortie du décodeur LDECl par l 'intermédiaire d'une ligne de sélection LSELIi, dont le drain est relié à une sortie du décodeur CDECl par l ' intermédiaire d'une ligne de sélection CSELIj et dont la source est reliée à l 'électrode 220,a transistor-switch 221 whose control gate is connected to an output of the decoder LDEC1 via a selection line LSELIi, the drain of which is connected to an output of the decoder CDEC1 via a line CSELIj selection source whose source is connected to the electrode 220,
- un transistor-interrupteur 222 dont la grille de contrôle est reliée à une sortie du décodeur LDECl par l' intermédiaire d'une ligne de sélection LSEL2i, dont le drain est relié à une sortie du décodeur CDEC2 par l ' intermédiaire d'une ligne de sélection CSEL2J et dont la source est reliée à l'électrode 220,a transistor-switch 222 whose control gate is connected to an output of the decoder LDEC1 via a selection line LSEL2i, the drain of which is connected to an output of the decoder CDEC2 via a line CSEL2J selection source whose source is connected to the electrode 220,
- une capacité de mesure CS reliant l'électrode 220 à un potentiel de référence, ici la tension Vn présente sur la ligne CSEL2J . Cette capacité CS est par exemple la capacité parasite de l'un des transistors 221, 222 ou la capacité parasite résultante des deux transistors. Elle forme un moyen de stockage temporaire des charges collectées lors d'un tir et permet aux circuits AMCTl, AMCT2 de mesurer des quantités d'électricité échangées par effet photoélectrique. Ainsi, une fois un tir photoélectrique effectué, la charge stockée dans la capacité CS est vidée en mettant à la masse le conducteur CSEL2j , pour récupérer et mesurer la charge Q prélevée lors du tir, ce qui permet, comme indiqué plus haut, d'en déduire une valeur de résistance série.a measurement capacitor CS connecting the electrode 220 to a reference potential, here the voltage Vn present on the line CSEL2J. This capacitance CS is for example the parasitic capacitance of one of the transistors 221, 222 or the parasitic capacitance resulting from the two transistors. It forms a means of temporarily storing the charges collected during a firing and allows the AMCT1, AMCT2 circuits to measure quantities of electricity exchanged by photoelectric effect. Thus, once a photoelectric firing is carried out, the charge stored in the capacitor CS is emptied by grounding the conductor CSEL2j, to recover and measure the charge Q taken during the firing, which makes it possible, as indicated above, to deduce a series resistance value.
Pour sélectionner des électrodes 22 et appliquer aux électrodes sélectionnées l 'une des tensions Vp et Vn, l 'unité CMU fournit au décodeur LDECl un signal d'adresse de ligne ADLl qui désigne l'ensemble des lignes LSELIi devant être activées pour rendre passants les transistors-interrupteurs reliés à ces lignes, et un signal d'adresse de ligne ADL2 qui désigne l 'ensemble des lignes LSEL2i devant être activées pour rendre passants les transistors-interrupteurs reliés à ces lignes.In order to select electrodes 22 and to apply to the selected electrodes one of the voltages Vp and Vn, the unit CMU supplies the decoder LDEC1 with a line address signal ADL1, which designates all the lines LSELI 1 to be activated in order to make the transistors-switches connected to these lines, and a line address signal ADL2 which designates the set of lines LSEL2i to be activated to make pass transistors-switches connected to these lines.
L'unité CMJ fournit également au décodeur CDECl un signal d'adresse de colonne ADCl qui désigne l 'ensemble des lignes CSELIj devant recevoir la tension Vp, et au décodeur CDEC2 un signal d'adresse de colonne ADC2 qui désigne l 'ensemble des lignes CSEL2J devant recevoir la tension Vn. Un. tel adressage multiplexe utilisant les tensions Vp, Vn comme signaux de sélection de colonnes permet à l 'unité CMU d'appliquer indépendamment à chacune des électrodes l 'une des tensions précitées.The CMJ also provides the decoder CDEC1 with a column address signal ADCl which designates all the lines CSELIj to receive the voltage Vp, and the decoder CDEC2 a column address signal ADC2 which designates the set of lines. CSEL2J to receive the voltage Vn. Such multiplexed addressing using voltages Vp, Vn as column select signals enables the CMU to independently apply to each of the electrodes one of the aforementioned voltages.
La figure 8 représente une plaque 200 de décharge ou de collecte selon l' invention dans laquelle les électrodes 22 précédemment décrites sont remplacées par des bandes conductrices 230-1, 230-2, ...230-i parallèles entre elles et ici de forme rectiligne, des bandes conductrices en zigzag, en "Z" , en "S" ... pouvant également être prévues. La structure de la plaque de décharge ou de collecte s 'en trouve donc considérablement simplifiée. Les bandes 230-i formant électrodes de décharge ou de collecte sont pilotées en tension et en sélection par un décodeur de ligne LDEC2 recevant les tensions à multiplexer Vp, Vn et deux signaux d'adresse ADLl, ADL2 désignant les bandes devant recevoir la tension Vp et les bandes devant recevoir la tension Vn; Une telle plaque 200 de décharge ou de collecte permet comme la précédente de conduire des tests d' isolement et de continuité sur divers types d'éléments.FIG. 8 represents a discharge or collection plate 200 according to the invention in which the electrodes 22 previously described are replaced by conductive strips 230-1, 230-2, ... 230-i parallel to each other and here in the form of rectilinear zigzag conductor strips, "Z", "S" ... can also be provided. The structure of the discharge or collection plate is thus considerably simplified. The strips 230-i forming discharge or collection electrodes are controlled by voltage and selection by a line decoder LDEC2 receiving the voltages to be multiplexed Vp, Vn and two address signals ADL1, ADL2 designating the bands to receive the voltage Vp and the strips to receive the voltage Vn; Such a discharge or collection plate 200 allows, as the previous one, to conduct insulation and continuity tests on various types of elements.
A titre d'exemple, considérons qu'un test d' isolement doit être conduit entre deux plages conductrices C43, C44 appartenant à des équipotentielles (conducteurs) différentes d'un support d' interconnexion. Pour conduire ce test, la bande conductrice 230-2 passant au-dessus de la plage C43 est portée à la tension Vn tandis que des bandes conductrices 230-6, 230-7, passant en tout ou en partie au-dessus de la plage C44, sont portées à la tension Vp. Un premier tir de lumière ultraviolette est effectué au-dessus des plages C43, C44 pour les porter respectivement à la tension Vn et à la tension Vp. Après un laps de temps, la bande conductrice 230-2 est portée au potentiel Vp, un tir de lumière ultraviolette est effectué au-dessus de la plage C43 et est accompagné d'un comptage de la quantité d'électricité fournie par le générateur VGENl, pour déterminer, comme indiqué plus haut, si la plage C43 est toujours au potentiel Vn ou non.For example, consider that an insulation test must be conducted between two conductive pads C43, C44 belonging to equipotentials (conductors) different from an interconnection support. To conduct this test, the conductive strip 230-2 passing above the range C43 is brought to the voltage Vn while conductive strips 230-6, 230-7, wholly or partly above the range. C44, are brought to the voltage Vp. A first firing of ultraviolet light is performed above the C43, C44 ranges to bring them respectively to the voltage Vn and the voltage Vp. After a lapse of time, the band 230-2 conductor is brought to the potential Vp, an ultraviolet light is fired above the C43 range and is accompanied by a count of the amount of electricity supplied by the VGENl generator, to determine, as indicated above if the range C43 is still at potential Vn or not.
Il apparaîtra clairement à l'homme de l 'art que la présente invention est susceptible de diverses autres variantes de réalisation, notamment en ce qui concerne la forme de la plaque séparatrice, ses applications, la mise en oeuvre des tests de continuité ou d'isolement, la réalisation de la plaque de décharge ou de collecte, la réalisation des moyens de contrôle, d'acquisition et de mesure décrits ci-dessus, et les choix des tensions de test Vp, Vn.It will be clear to those skilled in the art that the present invention is capable of various other alternative embodiments, particularly as regards the shape of the separator plate, its applications, the implementation of continuity tests or isolation, the realization of the discharge or collection plate, the realization of the control means, acquisition and measurement described above, and the choice of test voltages Vp, Vn.
Les couches métalliques débouchant dans les orifices de la plaque séparatrice pour former des sortes d'anneaux conducteur permettant de réguler le flux d'électrons sont susceptibles de diverses variantes de réalisation, notamment ne pas être des couches à proprement parler mais un maillage de conducteurs formant après perçage de la plaque séparatrice des zones conductrices qui débouchent en • certains points des parois des orifices et permettent d'imposer le champ électrique souhaité.The metal layers opening into the orifices of the separating plate to form sorts of conductive rings making it possible to regulate the flow of electrons are capable of various alternative embodiments, in particular not being layers per se, but a mesh of conductors forming after piercing the separator plate conductive areas that open at certain points of the walls of the orifices and allow to impose the desired electric field.
La plaque séparatrice selon l' invention peut par ailleurs être utilisée pour la mise en œuvre de procédés de test ne comprenant que l 'éjection d'électrons par effet photoélectrique, l ' injection étant alors réalisée avec des lits à clous, des cartes à pointe, des micropointes à décharge, des couches élastomères à conduction anisotrope, etc. Dans ce cas, la plaque de décharge ou de collecte est utilisée uniquement en tant que plaque de collecte. Réciproquement, la collecte d'électrons peut être faite avec des moyens à contact tels que ceux qui viennent d'être mentionnés et la plaque de décharge ou de collecte peut alors être utilisée comme plaque de décharge uniquement.The separating plate according to the invention can also be used for the implementation of test methods comprising only the electron ejection by photoelectric effect, the injection then being carried out with nail beds, pointed cards. , gas discharge microtips, anisotropically conductive elastomeric layers, etc. In this case, the discharge or collection plate is used only as a collection plate. Conversely, the collection of electrons can be done with contact means such as those just mentioned and the discharge or collection plate can then be used as a discharge plate only.
Les électrodes de décharge ou de collecte peuvent présenter diverses autres formes que celles décrites ci-dessus, notamment une forme ronde, triangulaire ou une forme de parallélogramme quelconque, être agencées en biais relativement à la surface de la plaque support, présenter une forme en relief adaptée au test de certains composants, etc..The discharge or collection electrodes may have various other shapes than those described above, in particular a round, triangular shape or any parallelogram shape, may be arranged obliquely relative to the surface of the the support plate, have a relief shape suitable for testing certain components, etc.
La présente invention est également susceptible de diverses applications et n'est pas limitée au test de supports d'interconnexion. L'invention permet notamment de tester ou de mesurer des circuits imprimés équipés de composants, des composants électriques et électroniques passifs et actifs, des bornes de composants, etc. L'invention permet également le test dit "in situ", c'est à dire la mesure de composants électroniques montés sur un support d'interconnexion et formant des circuits électroniques (les zones cibles étant soit les bornes des composants eux-mêmes soit des pistes ou des plages reliées à ces bornes) . L'invention permet également le test des conducteurs présents dans les circuits intégrés en silicium, en effectuant des tirs sur des contacts d'entrée/sortie reliés par des équipotentielles, le test des conducteurs présents sur des écrans plats, et de façon générale le test de tout conducteur ou composant offrant des points de test accessibles depuis l'extérieur. Dans de telles applications, la plaqué séparatrice selon l'invention peut présenter, en regard des éléments à tester, une face inférieure en relief de forme complexe adaptée à la topographie de la surface du circuit à tester. The present invention is also susceptible of various applications and is not limited to testing interconnect media. The invention makes it possible, in particular, to test or measure printed circuits equipped with components, passive and active electrical and electronic components, component terminals, etc. The invention also allows the so-called "in situ" test, ie the measurement of electronic components mounted on an interconnection support and forming electronic circuits (the target areas being either the terminals of the components themselves or tracks or beaches connected to these terminals). The invention also makes it possible to test the conductors present in the silicon integrated circuits, by firing on input / output contacts connected by equipotentials, the test of the conductors present on flat screens, and, in general, the test. any driver or component offering externally accessible test points. In such applications, the separating plate according to the invention may have, facing the elements to be tested, a raised relief face of complex shape adapted to the topography of the surface of the circuit to be tested.

Claims

KEVEM)ICATIONS KEVEM) ications
1. Procédé pour injecter des électrons dans un élément électrique (10, 11A, 11B, C43, C44) ou éjecter des électrons présents dans l'élément électrique, comprenant les étapes consistant à : - disposer à proximité de l'élément au moins une électrode (22) de décharge d'électrons ou une électrode (22) de collecte d'électrons,A method for injecting electrons into an electrical element (10, 11A, 11B, C43, C44) or ejecting electrons present in the electrical element, comprising the steps of: - arranging near the element at least one electron discharge electrode (22) or an electron collection electrode (22),
- porter l'électrode (22) à un premier potentiel électrique (Vh,- bring the electrode (22) to a first electrical potential (Vh,
Vp) , et - appliquer un faisceau de particules (Bl, BIl, B12) à l'électrode ou à l'élément, pour que des électrons soient arrachés de l'électrode ou de l'élément et atteignent l'élément ou l'électrode, procédé caractérisé en ce que les électrons circulant entre l'électrode et l'élément, ou entre l'élément et l'électrode, sont canalisés par un matériau électriquement isolant agencé autour d'une zone de circulation des électrons.Vp), and - apply a particle beam (B1, BI1, B12) to the electrode or element, so that electrons are torn from the electrode or element and reach the element or the element. electrode, characterized in that the electrons circulating between the electrode and the element, or between the element and the electrode, are channeled by an electrically insulating material arranged around an electron circulation zone.
2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les électrons circulent dans un orifice (31, 31' , 3IA, 31B) pratiqué dans une plaque séparatrice (30) électriquement isolante.2. The method of claim 1, wherein the electrons circulate in an orifice (31, 31 ', 3IA, 31B) formed in an electrically insulating separator plate (30).
3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel la plaque séparatrice comprend au moins une région métallique (310, 311, 312) débouchant dans l'orifice (31, 31' , 31A, 31B) , et dans lequel la région métallique est portée à un potentiel électrique (Vec) .3. The method of claim 2, wherein the separator plate comprises at least one metal region (310, 311, 312) opening into the orifice (31, 31 ', 31A, 31B), and wherein the metal region is worn. at an electric potential (Vec).
4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel la région métallique est une couche métallique (310, 311, 312) percée avec l'orifice (31, 31' , 31A, 31B) , formant une sorte d'anneau métallique sur les parois de l'orifice.4. The method of claim 3, wherein the metal region is a metal layer (310, 311, 312) pierced with the orifice (31, 31 ', 31A, 31B), forming a kind of metal ring on the walls. of the orifice.
5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, pour l'injection d'électrons dans l'élément (10, 11A, 11B, C43, C44) , comprenant l'application à l'électrode (22) d'un faisceau de particules réfléchi (ER) issu du faisceau de particules incident (Bl, BIl, B12) appliqué à l 'élément et se réfléchissant sur celui-ci.5. Method according to one of claims 1 to 4, for the injection of electrons into the element (10, 11A, 11B, C43, C44), comprising applying to the electrode (22) a reflected particle beam (ER) from the incident particle beam (B1, BI1, B12) applied to and reflective of the element.
6. Procédé selon l 'une des revendications 1 à 5, dans lequel le faisceau de particules est un faisceau de lumière ultraviolette.6. Method according to one of claims 1 to 5, wherein the particle beam is a beam of ultraviolet light.
7. Procédé selon l 'une des revendications 1 à 6, dans lequel l'élément électrique est une piste conductrice, une plage d'une piste conductrice, un composant électrique ou électronique ou une borne d'un composant électrique ou électronique.7. Method according to one of claims 1 to 6, wherein the electric element is a conductive track, a range of a conductive track, an electrical or electronic component or a terminal of an electrical or electronic component.
8. Procédé de test ou de mesure d'éléments électriques (10, 11A, 11B, C43, C44) comprenant des étapes d'injection d'électrons dans des éléments à tester ou d'éjection d'électrons présents dans des éléments à tester, au moyen d'au moins un faisceau de particules (Bl, BIl, B12) et d'une plaque (20, 200) de décharge ou de collecte d'électrons agencée au-dessus des éléments à tester et comportant des électrodes (22, 230-i) de décharge ou de collecte d'électrons, procédé caractérisé en ce qu'une plaque séparatrice (30) électriquement isolante est agencée entre la plaque (20, 200) de décharge ou de collecte et les éléments à tester, et comprend des orifices (31, 31 ' , 3IA, 31B) à des emplacements correspondant à des points d'injection ou de collecte d'électrons.8. A method for testing or measuring electrical elements (10, 11A, 11B, C43, C44) comprising electron injection steps in elements to be tested or for ejection of electrons present in elements to be tested. , by means of at least one particle beam (B1, BI1, B12) and an electron discharge or collection plate (20, 200) arranged above the elements to be tested and having electrodes (22). , 230-i), characterized in that an electrically insulating separator plate (30) is arranged between the discharge or collecting plate (20, 200) and the elements to be tested, and comprises orifices (31, 31 ', 3IA, 31B) at locations corresponding to injection or electron collection points.
9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel la plaque séparatrice (30) comprend au moins une région métallique (310,The method of claim 8, wherein the separator plate (30) comprises at least one metal region (310,
311, 312) débouchant dans les orifices (31, 31 ' , 31A7 31B) , et dans lequel la région métallique est portée à un potentiel électrique (Vec) .311, 312) opening into orifices (31, 31 ', 31A 7 31B), and wherein the metal region is brought to an electric potential (Vec).
10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel la région métallique est une couche métallique (310, 311, 312) percée avec l 'orifice (31, 31' , 31A, 31B) , formant une sorte d'anneau métallique sur les parois de l 'orifice.The method of claim 9, wherein the metal region is a metal layer (310, 311, 312) pierced with the orifice (31, 31 ', 31A, 31B) forming a kind of metal ring on the walls of the orifice.
11. Procédé selon l'une des revendications 8 à 10, dans lequel la plaque de décharge ou de collecte (20, 200) comprend des électrodes (22, 220-i) de même structure, chacune pouvant former une électrode de décharge ou une électrode de collecte.The method according to one of claims 8 to 10, wherein the discharge or collection plate (20, 200) comprises electrodes (22, 220-i) of the same structure, each of which can form a discharge electrode or a collection electrode.
12. Procédé selon l 'une des revendications 8 à 11, dans lequel la plaque de décharge ou de collecte d'électrons comporte des électrodes disposées de façon matricielle, en lignes et en colonnes.12. Method according to one of claims 8 to 11, wherein the discharge plate or electron collection comprises electrodes arranged in a matrix manner, in rows and columns.
13. Procédé selon l 'une des revendications 8 à 11, dans lequel la plaque de décharge ou de collecte comporte des électrodes en forme de bandes conductrices (230-i) parallèles entre elles.13. Method according to one of claims 8 to 11, wherein the discharge plate or collection comprises electrodes in the form of conductive strips (230-i) parallel to each other.
14. Procédé selon l 'une des revendications 8 à 13, dans lequel un élément électrique est au moins l 'un des éléments suivants : un conducteur électrique, un composant électrique, un composant électronique, une borne d'un conducteur électriqμe ou une borne d'un composant électrique ou électronique.The method according to one of claims 8 to 13, wherein an electrical element is at least one of: an electrical conductor, an electrical component, an electronic component, a terminal of an electrical conductor or a terminal an electrical or electronic component.
15. Procédé de fabrication d'un support d'interconnexion ou d'un circuit électronique agencé sur un support d' interconnexion, le support d' interconnexion ou le circuit électronique comprenant des éléments électriques, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de test ou de mesure de tout ou partie des éléments électriques du support d' interconnexion ' ou du circuit électronique mise en œuvre conformément au procédé de test ou de mesure selon l'une des revendications 8 à 14.15. A method of manufacturing an interconnection support or an electronic circuit arranged on an interconnection support, the interconnection support or the electronic circuit comprising electrical elements, characterized in that it comprises a step of test or measurement or all of the electrical components of the interconnect the support or of the electronic circuit implemented in accordance with the test or measurement method according to one of claims 8 to 14.
16. Dispositif (40) de test ou de mesure d'éléments électriques (10, 11A, 11B, C43, C44) comprenant :16. A device (40) for testing or measuring electrical elements (10, 11A, 11B, C43, C44) comprising:
- au moins une source (Sl, S2) d'un faisceau de particules (Bl, BIl, B12) , - au moins une plaque (20, 200) de décharge ou de collecte d'électrons comportant des électrodes (22, 230-i) pouvant être portées individuellement à des potentiels électriques (Vp, Vn) pour injecter des électrons dans des éléments ou pour collecter des électrons éjectés des éléments, caractérisé en ce qu' il comprend une plaque séparatriceat least one source (S1, S2) of a particle beam (B1, BI1, B12), at least one electron discharge or collection plate (20, 200) having electrodes (22, 230-i) that can be individually carried to electrical potentials (Vp, Vn) for injecting electrons into elements or collecting electrons ejected from the elements, characterized in that it comprises a separating plate
(30) électriquement isolante disposée ou à disposer entre la plaque de décharge ou de collecte (20, 200) et les éléments à tester, la plaque séparatrice comprenant des orifices (31, 31 ' , 3IA, 31B) à des emplacements correspondant à des points d' injection d'électrons dans les éléments ou à des points d'éjection d' électrons présents dans les éléments et formant des couloirs de circulation des électrons .(30) electrically insulating disposed or arranged between the discharge or collection plate (20, 200) and the elements to be tested, the separator plate comprising orifices (31, 31 ', 3IA, 31B) at locations corresponding to electron injection points in the elements or at ejection points of electrons present in the elements and forming electron circulation corridors.
17. Dispositif selon la revendication 16, dans lequel la plaque séparatrice comprend au moins une région métallique (310, 311, 312) débouchant dans l 'orifice (31, 31 ' , 31A, 31B) .17. Device according to claim 16, wherein the separator plate comprises at least one metal region (310, 311, 312) opening into the orifice (31, 31 ', 31A, 31B).
18. Dispositif selon la revendication 17, comprenant une source de potentiel pour appliquer à la région métallique (310,The device of claim 17 including a potential source for applying to the metal region (310,
311, 312) un potentiel électrique (Vec) .311, 312) an electric potential (Vec).
19. Dispositif selon l 'une des revendications 17 et 18, dans lequel la région métallique est une couche métallique (310, 311, 312) percée avec l 'orifice (31, 31 ' , 31A, 31B) , formant une sorte d'anneau métallique sur les parois de l 'orifice19. Device according to one of claims 17 and 18, wherein the metal region is a metal layer (310, 311, 312) pierced with the orifice (31, 31 ', 31A, 31B), forming a kind of metal ring on the walls of the orifice
20. Dispositif selon l 'une des revendications 16 à 19, agencé pour appliquer à une électrode (22) un faisceau de particules réfléchi (BR) issu du faisceau de particules incident (Bl) appliqué à un élément et se réfléchissant sur celui-ci, pour l 'éjection d'électrons de l ' électrode et leur injection dans 1 ' élément.20. Device according to one of claims 16 to 19, arranged to apply to an electrode (22) a reflected particle beam (BR) from the incident particle beam (B1) applied to an element and reflected thereon , for the ejection of electrons from the electrode and their injection into the element.
21. Dispositif selon l 'une des revendications 16 à 20, dans lequel la plaque (20, 200) de décharge ou de collecte d'électrons comporte des électrodes (22, 230-i) de même structure, chacune pouvant former une électrode de décharge ou une électrode de collecte.21. Device according to one of claims 16 to 20, wherein the plate (20, 200) for discharging or collecting electrons comprises electrodes (22, 230-i) of the same structure, each capable of forming a discharge electrode or a collection electrode.
22. Dispositif selon l'une des revendications 16 à 21, dans lequel la plaqμe (20, 200) de décharge ou de collecte comporte les zones conductrices disposées de façon matricielle, en lignes et en colonnes.22. Device according to one of claims 16 to 21, wherein the plate (20, 200) discharge or collection comprises the conductive areas arranged in a matrix manner, in rows and columns.
23. Dispositif selon l'une des revendications 16 à 21, dans lequel la plaque (200) de décharge ou de collecte d'électrons comporte des zones conductrices (230-i) en forme de bandes parallèles entre elles.23. Device according to one of claims 16 to 21, wherein the plate (200) for discharging or collecting electron has conductive zones (230-i) in the form of strips parallel to each other.
24. Dispositif selon l'une des revendications 16 à 23, dans lequel le faisceau de particules est un faisceau de lumière ultraviolette.24. Device according to one of claims 16 to 23, wherein the particle beam is a beam of ultraviolet light.
25. Dispositif selon l'une des revendications 16 à 24, dans lequel un élément électrique est au moins l'un des éléments suivants : un conducteur électrique, un composant électrique, un composant électronique, une borne d'un conducteur électrique ou une borne d'un composant électrique ou électronique. 25. Device according to one of claims 16 to 24, wherein an electrical element is at least one of the following elements: an electrical conductor, an electrical component, an electronic component, a terminal of an electrical conductor or a terminal an electrical or electronic component.
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