Procédé et dispositif de détection des zones à risque d'endommagement par flux laser
La présente invention se rapporte à la détection des zones à risque d'endommagement par flux laser.
Elle trouve une application générale dans le domaine de l'optique, et plus particulièrement dans la détection des zones à risque d'endommagement par fort flux laser ainsi que dans le traitement par laser de surfaces optiques. Les lasers de puissance tels que le projet appelé "NIF" pour
"National Ignition Facility project" développé aux Etats Unis et le laser Megajoule développé en France sont de grands instruments scientifiques dans lesquels de nombreuses chaînes laser (>192) font converger leur énergie vers une cible de taille millimétrique. Les composants optiques sur chaque chaîne laser sont de grande dimension, typiquement 400x400 mm2 et les matériaux constitutifs, les substrats, des composants optiques sont pour l'essentiel des verres et la silice synthétique.
A fort -flux laser des endommagements peuvent apparaître en surface des composants optiques. De plus, ces endommagements, lors de tirs laser ultérieurs, croissent exponentiellement. La fonction optique est alors altérée sur une surface de plus en plus grande et l'endommagement, par propagation optique, peut même induire d'autres endommagements sur d'autres pièces optiques de la chaîne laser. Le transport de l'énergie du faisceau laser n'est plus assuré nominalement. L'apparition d'endommagement laser en surface des composants optiques a par conséquent l'inconvénient d'affecter la durée de vie des composants optiques ainsi que le coût de maintenance des chaînes laser.
On connaît déjà des méthodes pour produire des composants optiques résistants au flux laser. Par exemple, le document US-B-6,518,539 décrit un procédé de traitement permettant d'obtenir des composants optiques résistants au flux
laser. En référence à la figure 1, on a décrit les étapes principales du procédé du document US-B-6,518,539.
Tout d'abord, selon l'étape E0), il est prévu un conditionnement thermique de la pièce optique par laser UV impulsionnel. Ensuite, selon l'étape E1), il est prévu une opération de révélation des sites précurseurs par laser UV impulsionnel. Selon l'étape E2), un repérage des sites endommagés est mis en œuvre par exemple par diffusion et caméra invisible. Enfin, selon l'étape E3), une stabilisation des sites endommagés est mise en œuvre par exemple par laser CO2 continu. On trouvera des détails complémentaires de l'étape E0) dans les documents US-A-2002/0185611 ou US-B-6,705,125 et de l'étape E3) dans le document US-B-6,620,333.
Plus précisément, de multiples procédés technologiques lors des étapes débauchage, de rodage puis de polissage des substrats optiques peuvent être utilisés pour réduire la densité de sites précurseurs de l'endommagement en surface des composants. Ces procédés « mécano- chimiques » peuvent être complétés par un procédé « optique », conforme à l'étape E0), de conditionnement par laser UV impulsionnel pour réduire plus encore cette densité de sites qui initient l'endommagement. Par exemple, l'étape E0), optionnelle, est une succession de balayages de la surface du composant avec un faisceau laser UV impulsionnel dont l'énergie croit au fur et à mesure des balayages successifs.
Toutefois, même si une diminution significative de la densité de ces sites précurseurs est obtenue, aucun des procédés connus n'en permet l'éradication complète.
En pratique, les composants optiques sont de grande dimension, par exemple de l'ordre de 1600 cm2. Ainsi, même si la densité de sites précurseurs est faible, par exemple 10~2/cm2 pour une fluence d'endommagement de 10J/cm2 à la longueur d'onde de 351 nm et pour une impulsion laser de durée 3 ns dans la siljce synthétique, il reste toujours quelques sites qui sur le composant optique vont s'endommager lorsqu'ils sont soumis à la fluence nominale sur chaîne laser.
Compte tenu de la croissance exponentielle de la dimension du site endommagé lors des tirs laser ultérieurs, il est donc nécessaire d'éradiquer complètement les sites précurseurs de Pendommagement laser.
Dans le document US-B-6, 518,539, ces sites sont révélés par le balayage de la pièce optique par un faisceau laser UV, excimère ou YAG triplé à la fluence nominale ou légèrement supérieure. Dans ce document, suite à l'étape E1), la pièce optique comporte un certain nombre de sites endommagés. Ces sites sont ensuite repérés dans l'étape E2) par différents procédés dont la diffusion de la lumière d'un laser ou par éclairement intense du site. Dans l'étape E3), les sites ainsi repérés sont « stabilisés », c'est à dire qu'on leur applique un procédé qui évite leur croissance lors de tirs laser ultérieurs à la fluence nominale. L'étape E3) de stabilisation des sites endommagés est par exemple une étape de gravure par différents procédés : laser, attaque chimique, plasma ou autre. II convient de remarquer que l'étape E1) d'initiation de
Pendommagement est une étape dont le résultat, le dommage, est non contrôlé en terme de dimension, de forme et de composition.
Ceci a une incidence néfaste sur la tenue au flux laser puisque généralement le dommage croit à une fluence inférieure à celle à laquelle il a été révélé. En révélant le site précurseur par une technique d'endommagement, il y a donc nécessité de le stabiliser si l'on veut ensuite utiliser la pièce optique. L'étape E3) est donc indissociable de l'étape E1) pour l'utilisation de la pièce optique.
La technique de révélation des sites précurseurs n'est pas non plus sans risques. En effet, le premier risque est de faire croître le dommage initié de façon « minimale » sur un site lors de tirs ultérieurs à l'occasion du balayage de la pièce optique par le faisceau laser. Ceci peut se produire à cause des instabilités de pointé ou même de la variabilité de fluence crête dans le faisceau laser par l'utilisation de lasers impulsionnels. Le second risque, issu des mêmes difficultés concernant l'utilisation de Jaser impulsionnel ,_est de ne pas révéler— tous les sites précurseurs lors du balayage de la pièce optique.
Pour connaître l'efficacité du procédé de stabilisation des dommages, il faut soumettre de nouveau la pièce optique à l'étape E1) du procédé avec les risques mentionnés ci dessus. Il convient d'observer que le rendement de l'étape E3) n'est pas indiqué dans le document US-B-6, 518,539. On peut toutefois s'interroger sur l'efficacité d'un procédé de stabilisation « générique » mis au point sur d'autres pièces optiques sachant que chaque dommage est « unique », car non reproductible à l'identique. Il en résulte qu'il n'y a aucun moyen, hors test laser à fluence nominale, de savoir si le procédé de stabilisation appliqué est efficace. A la fin du procédé, c'est-à-dire à l'issue de l'étape E3, sur tous les sites endommagés puis stabilisés, il reste donc des défauts optiques de la surface du composant. Par conséquent, la stabilisation n'est pas une réparation de la surface. De plus, la surface d'onde d'un faisceau laser de grande dimension traversant cette interface est perturbée localement à l'endroit de la gravure. L'incidence de cette perturbation de front d'onde sur le reste de la chaîne laser a l'inconvénient d'être également inconnue.
On sait, par ailleurs, que la thermoluminescence est une technique de caractérisation non destructive qui permet de mesurer la dose de radiation à laquelle a été soumis un matériau ou d'analyser la structure électronique de ce matériau. Habituellement, la thermoluminescence d'un matériau est mesurée dans une machine d'analyse de la thermoluminescence. Par exemple, l'échantillon est soumis à une rampe thermique générée par un four et la luminescence due à cette excitation est mesurée par un photomultiplicateur.
Récemment, dans le document J. L. Lawless, S.K. Lam, Optics Express, vol. 10, N°6, 291-296, 2002, on a démontré que la thermoluminescence pouvait être induite en chauffant localement l'échantillon par laser CO2. Cela a permis de montrer que différents matériaux, le fluorure de lithium, la silice ou la porcelaine soumis à des radiations deviennent thermoluminescents. En l'absence de radiations, on n'observe pas de thermoluminescence dans ce_s matériaux.
En fait, tous les composants optiques utilisés pour les laser de puissance ont besoin d'être résistants au flux laser. Selon la longueur d'onde et
la durée de l'impulsion laser, les spécifications de tenue au flux laser sont différentes. Le coût des matériaux « substrats » de composants optiques, surtout s'ils sont de grande dimension, est important dans le coût d'une chaîne laser. Dans ce coût sont inclus la matière ainsi que le ou les procédés de surfaçage qui réalisent le poli optique de la pièce.
Ainsi, un seul endommagement laser peut rendre la pièce optique inutilisable à brève échéance. Or, il n'existe pas aujourd'hui de procédé qui permette, hors endommagement, de caractériser une surface de composant optique pour la tenue au flux laser. Après endommagement, même s'il est de taille réduite, la stabilisation du site endommagé est indispensable pour éviter sa croissance sous flux laser. Enfin après l'étape de stabilisation, sur le site stabilisé il reste un défaut visible en surface du composant.
Le Demandeur s'est donc posé le problème de caractériser les surfaces des composants optiques, de situer les sites ou zones potentiellement faibles par l'endommagement laser et d'appliquer un procédé local qui améliore la tenue au flux laser, si cela est utile pour le composant.
La présente invention apporte justement une solution à ce problème.
Ainsi, elle vise un procédé de caractérisation de la surface optique pour la tenue au flux laser, qui n'induit pas d'endommagement et qui permet de repérer les sites ou zones à risque, en utilisant les mêmes moyens pour le conditionnement thermique local de ces sites et la vérification in situ de l'efficacité du procédé de conditionnement.
Selon une définition générale de l'invention, le procédé permettant de caractériser de façon non destructive la surface d'un substrat optique est la cartographie de thermoluminescence de la surface optique à traiter, pour repérer les zones à risque, suivie d'une étape de conditionnement thermique des zones à risque ainsi repérées afin d'éviter un endommagement de celles-ci au flux laser.
Le mot « thermoluminescence » ou luminescence induite thermiquement est employé ici dans son sens le plus général : lors d'une excitation thermique il y a une émission de photons à l'endroit de l'excitation. La thermoluminescence peut être intrinsèque : liée aux propriétés physiques du
matériau : gap, absorption, conductivité thermique, émissivité par exemple. Avec cette définition tout corps est intrinsèquement thermoluminescent puisque s'il est à l'équilibre thermodynamique il émet des photons selon la loi du corps noir. La thermoluminescence peut être extrinsèque si elle est due à des défauts du matériau : pièges électroniques ou inclusions par exemple. La définition de thermoluminescence recouvre ici tout type de luminescence induite thermiquement.
Ainsi, la cartographie de thermoluminescence selon l'invention permet de repérer ou mettre en évidence des zones (défauts) ou sites faibles en tenue au flux laser.
En pratique, l'étape de conditionnement thermique de la surface à traiter, qui suit l'étape de mesure de thermoluminescence est de préférence mais non limitativement fonction de ladite mesure de thermoluminescence.
Par exemple, le conditionnement thermique de la surface à traiter est un conditionnement thermique par laser continu. Ainsi, lorsqu'ils sont repérés par cartographie de thermoluminescence selon l'invention, les défauts potentiels sont traités par un conditionnement thermique utilisant une source thermique standard ou identique à celle de la cartographie de thermoluminescence. La présente invention a également pour objet un dispositif de détection des zones à risque d'endommagement par flux laser.
Selon une autre caractéristique importante, le dispositif comprend des moyens de mesure de thermoluminescence de la surface à traiter, pour repérer les zones à risque et des moyens de conditionnement thermique des zones à risque ainsi repérées.
Selon une réalisation, les moyens de mesure de thermoluminescence comprennent une source d'excitation thermique du type laser CO2.
Selon une autre réalisation, les moyens de mesure de thermoluminescence comprennent en outre des moyens de détection disposés selon une relation géométrique prédéterminée par rapport à la surface à traiter.
Selon encore une autre réalisation, les moyens de mesure de thermoluminescence comprennent en outre des moyens de déplacement propres à engendrer un mouvement relatif entre la source d'excitation et les moyens de détection de thermoluminescence par rapport à la surface à traiter. Pour que la source d'excitation soit une source d'excitation thermique, il faut que le matériau qui est sondé absorbe le rayonnement émis par le laser afin qu'il y ait élévation locale de la température. Cette élévation de température locale est d'autant plus importante que la conductivité thermique du matériau scruté est faible. Dans ce contexte, le faisceau laser est focalisé à une petite dimension, par exemple un faisceau d'un diamètre de 300 μm à 1/e. Les photons émis, autres que ceux du laser d'excitation, sont recueillis par un dispositif photométrique.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lumière de la description détaillée et des dessins dans lesquels : - la figure 1 déjà décrite représente schématiquement les étapes d'un procédé de traitement de l'art antérieur ;
- la figure 2 représente schématiquement une cartographie de thermoluminescence d'un échantillon à traiter choisi;
- la figure 3 est un graphique illustrant la fluence d'endommagement en fonction de la position selon l'axe Y de la cartographie de la figure 2;
- la figure 4 illustre les avantages du procédé selon l'invention par rapport au procédé de l'art antérieur de la figure 1 ; et
- la figure 5 décrit un mode de réalisation de la cartographie de thermoluminescence à l'aide d'un laser CO2 continu selon l'invention. En référence à la figure 2, la zone émissive de surface est imagée sur une diode silicium. En chaque point de l'échantillon scruté, il est possible d'associer un signal photométrique lorsque l'on déplace la source d'excitation sur l'échantillon ou inversement l'échantillon dans la source d'excitation. Cette cartographie de thermoluminescence se présente sur un échantillon de silice suprasil.
On observe, en référence à la figure 2, que dans cet échantillon il y a un gradient de thermoluminescence entre le bas et le haut de la cartographie
selon l'axe Y. En bas, en blanc, il y a émission d'un important signal et en haut, en noir, il n'y a pas d'émission de signal hors quelques points spécifiques. Dans la zone intermédiaire on observe des striations très fines.
Sur la zone caractérisée par thermoluminescence et selon la direction présentée par l'axe Y sur la cartographie, le Demandeur a testé la tenue au flux laser, à 355 nm de longueur d'onde avec un laser impulsionnel selon le mode R/1 , c'est à dire une rampe en énergie jusqu'à l'apparition d'un dommage dans le matériau. Le résultat est présenté dans le graphique de la figure 3. On observe, en référence à la figure 3, qu'en se déplaçant sur l'échantillon, la fluence d'endommagement a tendance à croître entre la zone fortement luminescente du bas et la zone peu luminescente du haut, la ligne noire est un repère pour l'œil. Le Demandeur a donc établi une corrélation entre le signal de thermoluminescence et l'endommagement laser. Là où le signal de thermoluminescence est élevé la fluence d'endommagement est plus faible.
De façon surprenante, le Demandeur a observé que la surface de la silice donne lieu à un signal de thermoluminescence lorsqu'elle n'est pas irradiée. Il a de même observé que cette thermoluminescence n'est pas homogène à la surface du matériau et enfin qu'il existe une corrélation entre cette thermoluminescence et la tenue locale au flux laser.
Sur la cartographie présentée en référence à la figure 3, il est possible de déterminer des zones ou sites thermoluminescents. Ces zones ou sites peuvent être recuits en utilisant la même source d'excitation thermique à une puissance linéique plus élevée. Le procédé de recuit est alors une cartographie de thermoluminescence à échelle réduite. De façon ultime la cartographie se réduit à un point et le recuit s'opère en positionnant le faisceau laser d'excitation sur le site thermoluminescent et en faisant croître la puissance linéique du faisceau d'excitation jusqu'à ce qu'une consigne de signal thermoluminescent soit atteinte et ^ue l'on coupe alors l'excitation. La thermoluminescence du site après recuit thermique localisé peut alors être mesurée en réduisant la puissance linéique d'excitation à la valeur initiale de caractérisation.
En référence à la figure 4, les avantages apportés par la présente invention sont une simplification importante des étapes du procédé de la figure 1 pour produire des surfaces de substrats optiques résistant au flux laser. Cette simplification recouvre différents domaines. En premier lieu, dans le procédé selon l'invention, les phases de conditionnement de pièce optique, étape E0), et de révélation de sites précurseurs par laser UV impulsionnel, étape Ei), sont inutiles.
En second lieu, dans le brevet US-B-6,518,539, les étapes E1), E2) et E3) sont indissociables si l'on veut utiliser le composant optique sous flux laser par la suite. Le procédé selon l'invention peut s'arrêter à l'étape E2) qui est alors assimilée à une étape de tri de surface des composants. Cela peut être utile pour sélectionner la meilleure face d'un composant optique et donc orienter le composant optique sur le trajet d'un faisceau laser car il est connu que c'est la face arrière d'un composant optique qui s'endommage préférentiellement. Cela peut aussi être utile pour caractériser un procédé de surfaçage de composant optique comme par exemple un procédé de polissage puisque la surface du matériau est le résultat d'une interaction entre différents procédés de surfaçage et le matériau.
En troisième lieu, la phase de conditionnement thermique du procédé selon l'invention, étape E3), se trouve située après l'étape de repérage des sites ou zones à risques pour l'endommagement laser. Ainsi, il n'y a pas à couvrir la totalité de la surface du composant optique lors de l'étape de conditionnement. Le conditionnement optique par laser UV impulsionnel est remplacé par un conditionnement thermique par laser continu. L'utilisation d'un laser continu pour réaliser l'étape de conditionnement thermique du composant optique a de multiples avantages sur l'utilisation d'un laser impulsionnel, notamment une plus grande stabilité de pointé, de mode d'émission laser, et de puissance.
En quatrième lieu, les étapes E2) et E3) peuvent être successivement alternées ce qui permet de caractériser l'évolution de thermoluminescence du site ou de la zone qui est conditionnée. Il est donc possible d'adapter in situ le procédé de conditionnement de la zone à risque. Lorsque la cartographie est
réduite à un point, il est même possible d'asservir le conditionnement du site au signal de thermoluminescence par une rétroaction temps réel. Un exemple simple est de couper le faisceau laser d'excitation lorsque l'on atteint une consigne de signal de thermoluminescence. En cinquième lieu, un autre avantage du procédé selon l'invention réside dans le fait qu'aucun endommagement n'est créé sur la pièce optique.
Les conséquences d'un endommagement laser sur une pièce optique sont néfastes à l'utilisation de cette pièce optique pour les raisons suivantes :
Tout d'abord, l'endommagement est créé à la fluence F1 , mais il croît à une fluence F2 < F1 ce qui oblige à stabiliser le site endommagé si l'on veut utiliser la pièce optique à la fluence F1.
Ensuite, l'endommagement laser crée des défauts extrinsèques au composant optique : fissures, craquelures, écaillage, matière fusionnée, matière évaporée, etc. dont aucun paramètre, longueur, composition ou autre n'est maîtrisé. Chaque dommage est donc « unique », car non reproductible à l'identique. Il n'y a donc aucune assurance que le procédé de stabilisation utilisé soit reproductible et efficace à 100%.
De plus, un site endommagé puis stabilisé reste un défaut visible en surface du composant. En dernier lieu, le procédé étant simplifié, il en résulte un gain de temps et un coût matériel réduit de l'installation.
En référence à la figure 5, on a décrit un mode de réalisation de l'invention à l'aide d'un laser CO2 continu en tant que source d'excitation de thermoluminescence. La longueur d'onde d'émission du laser 1 est 10.59 μm qui correspond à la raie d'émission du laser la plus puissante. La longueur d'onde d'excitation doit être adaptée au matériau optique dont on veut connaître la thermoluminescence.
En pratique, la thermoluminescence n'existe que s'il y a une montée en température du matériau optique, si on cherche des défauts intrinsèques ou- une montée en température du défaut extrinsèque. Il est donc souhaitable que tout ou partie du spectre d'émission de la source d'excitation corresponde au
spectre d'absorption du matériau testé ou du défaut extrinsèque. Dans la silice toutes les raies d'émission du laser COz, de 9.2 à 10.8 μm peuvent être utilisées. La stabilité en puissance de la source d'excitation doit être bonne : typiquement +-1 %, minimum au maximum, sur la durée de la cartographie. Le mode d'émission laser peut être quelconque, gaussien, plat, annulaire etc.. mais il doit être stable pour ne pas perturber la résolution spatiale de la cartographie. Enfin la puissance nécessaire pour exciter la luminescence est une puissance linéique qui dépend de la résolution spatiale que l'on veut obtenir sur l'échantillon, typiquement inférieure à 20 watt lorsque la résolution spatiale est plus petite qu'un mm. La source d'excitation peut être tout autre source laser, lampe, corps noir dont l'émission spectrale est tout ou partiellement absorbée par le matériau en test. Le conditionnement thermique peut être aidé par l'utilisation d'un gaz procédé : oxygène, argon ou autre.
Il est prévu un dispositif de contrôle et de stabilité 2 de la puissance du laser 1. Le dispositif de contrôle et de stabilité 2 comprend un variateur de puissance laser qui peut être constitué d'une lame demie onde 2A suivie d'un polariseur 2B. Le variateur permet d'ajuster la puissance d'excitation à une consigne et donc de passer d'un mode caractérisation à un mode conditionnement du composant optique. Le dispositif de contrôle et de stabilité 2 peut être complété par un obturateur (non représenté) qui laisse ou non passer le faisceau laser et d'un mesureur de puissance laser (non représenté) qui permet de vérifier que la consigne de puissance est bien atteinte. Le dispositif de contrôle et de stabilité 2 peut inclure un dispositif de stabilisation (non représenté) en temps réel de la puissance du laser d'excitation. Le dispositif optique comprend en outre une lentille de focalisation 3 par exemple en ZnSe traitée anti reflet à la longueur d'onde d'excitation. La distance focale de la lentille 3 est adaptée à la tache focale que l'on veut obtenir sur le composant 4 en test. La dimension de la tache focale à la surface de l'échantillon 4 peut être déterminée par la méthode du couteau. La surface du composant optique 4.que l'on veut tester est disposée en regard du faisceau laser incident. Le procédé selon l'invention s'adapte bien aux matériaux optiques à faible conductivité thermique, typiquement inférieure à
1OW/(m x K) qui présentent une plus grande élévation de température locale à puissance incidente donnée et une faible diffusivité thermique qui permet de ne pas trop dégrader la résolution spatiale de cartographie. Les matériaux tels que la silice fondue, tous les types de verre et cristaux laser, dopés ou non dopés, et des matériaux tel que le KDP qui sert à la conversion de fréquence sont des matériaux sur lesquels ce procédé peut être adapté.
Un dispositif de photométrie 5 recueille les photons émis par la zone thermoluminescente. En référence à la figure 5, il est placé derrière l'échantillon 4 en test. Ce montage présente l'avantage de filtrer les photons d'excitation puisque la silice absorbe le rayonnement à 10.59 μm et la détection peut être dans la gamme de transparence de la silice, c'est-à-dire entre 0.2 et 4 μm de longueur d'onde ce qui laisse place à de nombreux types de capteurs, photomultiplicateurs, Silicium, InGaAs, PbSe, HgCdTe, etc.. sous forme de monoélément ou caméra. Le dispositif de photométrie 5 peut être disposé n'importe où ailleurs, sauf à intercepter le faisceau d'excitation. L'avantage de mettre le dispositif de photométrie 5 en face avant est de bénéficier d'une gamme spectrale de détection s'étendant à l'infrarouge lointain.
Pour la réalisation de la cartographie présentée en référence à la figure 5, le détecteur 5 utilisé est une diode silicium. Le grandissement du zoom qui image la zone thermoluminescente sur le capteur est adapté avantageusement aussi bien à la résolution spatiale d'excitation qu'à la résolution spatiale du capteur de photométrie 5.
En pratique, la cartographie de thermoluminescence est réalisée en déplaçant l'échantillon dans le faisceau laser ou le faisceau laser sur l'échantillon par des moyens de déplacement appropriés (non représentés).
Dans le premier cas le diagnostique de photométrie peut rester fixe. Dans le second cas le diagnostique de photométrie se déplace avec le faisceau laser ou image la zone de déplacement du faisceau laser. Pour de grands composants la cartographie de thermoluminescence peut être constituée par la prise de multiples sous images. A résolution- spatiale fixe, il peut être nécessaire d'augmenter la puissance d'excitation lorsque la vitesse de balayage croit. Le balayage de l'échantillon est bidimensionnel si l'excitation est ponctuelle. Pour
gagner en temps de cartographie, il peut être utile d'avoir une source d'excitation linéique, le balayage de l'échantillon se fait alors selon la direction perpendiculaire à l'axe de la source d'excitation, ou tridimensionnelle, il n'y a alors plus besoin de balayer l'échantillon. L'homogénéité de puissance surfacique à l'intérieur du faisceau d'excitation thermique reste correcte.
Le procédé selon l'invention peut être utilisé pour caractériser la surface d'un composant optique à différentes étapes d'un procédé de polissage et donc mettre au point le procédé pour une application de forts flux laser ou autre. Les étapes de polissage peuvent être conduites séquentiellement sur la même pièce optique, ce qui offre un gain sur le coût matière et réduit le plan d'expérience.
Le procédé selon l'invention peut être utilisé pour le tri et le choix des faces optiques sur le trajet d'un faisceau laser. Pour les composants optiques utilisés en transmission il est judicieux de choisir la meilleure face, celle qui tient le mieux au flux laser, comme face arrière de composant optique. Les composants les moins bons peuvent être positionnés à des endroits de la chaîne laser où les spécifications en tenue au flux laser sont relâchées. La capacité à trier et ordonner des composants optiques pour une spécification de tenue au flux laser peut s'avérer une grande source d'économie sur la maintenance et la durée de vie des composants des chaînes laser.
Le coût matière, par exemple la silice synthétique, pour des composants optiques de grande dimension est important. Il est envisageable de remplacer des substrats en silice synthétique par des verres dont le coût de fabrication est bien moindre et dont les surfaces ont été traitées selon le procédé selon l'invention.