WO2005091695A1 - Monitoring device and method for testing optical scanning devices for workpieces in an assembly installation for electrical subassemblies - Google Patents

Monitoring device and method for testing optical scanning devices for workpieces in an assembly installation for electrical subassemblies Download PDF

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WO2005091695A1
WO2005091695A1 PCT/EP2005/050637 EP2005050637W WO2005091695A1 WO 2005091695 A1 WO2005091695 A1 WO 2005091695A1 EP 2005050637 W EP2005050637 W EP 2005050637W WO 2005091695 A1 WO2005091695 A1 WO 2005091695A1
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WO
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control device
scanning devices
control
placement
devices
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PCT/EP2005/050637
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Inventor
Matthias Hedrich
Dieter Recktenwald
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0818—Setup of monitoring devices prior to starting mounting operations; Teaching of monitoring devices for specific products; Compensation of drifts during operation, e.g. due to temperature shifts

Definitions

  • the invention relates to a control device and a method for checking, in particular for calibrating optical scanning devices for workpieces in a mounting device for electrical assemblies, wherein the workpieces are designed as substrates and / or electrical components, the mounting device having at least one placement location at which the substrates can be equipped with the electrical components by means of a placement head, and at least one of the scanning devices for the components and / or the substrates is provided at the placement location.
  • control elements simulated with the components, the material properties of which result in defined optical surface properties.
  • These control elements with different surface geometries were e.g. B. by hand on a gripper of the placement head set and moved into the field of view of a camera - In this stage, the lighting intensity of an assigned lighting device was changed manually until a predetermined brightness value was reached. Since the function of the scanning devices changes over time, recalibration is necessary at certain intervals.
  • the object of the invention is to facilitate the functional comparison of the scanning devices.
  • the control device according to claim 1 has the advantage that it can be transported with the available transport means like a substrate to the individual placement locations with the scanning devices and that the control elements can be removed from the placement head there without being touched by hand.
  • control device can accommodate such a large number of control elements that a universal tool for calibrating different placement devices is thus available.
  • the scanning device no longer needs to be changed manually, but the lighting is changed by the correction value.
  • the entire calibration can thus be carried out largely automatically using devices which are already present at the placement locations.
  • the lighting intensity according to claim 10 can, for. B. can be changed in a simple manner by appropriate current supply.
  • the duration of illumination according to claim 11 can also be adjusted in a simple manner.
  • the correction factor according to claim 12 can be stored as a fixed value and z. B. Correct the lighting duration proportionally.
  • control elements can be checked in a simple manner by the developments according to claims 13 and 14.
  • Figure 1 is a side view of a device for populating printed circuit boards with optical scanning devices and with a control device for the scanning devices
  • FIG. 2 shows a top view of the device according to FIG. 1
  • FIG. 3 shows a section through the control device according to FIG. 1
  • FIG. 4 shows a top view of the control device according to FIG. 3.
  • a device for populating printed circuit boards with electrical components has a chassis 1 with a longitudinal member 2, on which two longitudinal guides 3 are formed for two transverse members 4 which can be moved in this direction, the ones from the longitudinal member 2 are in opposite directions protrude.
  • the cross members 4 are provided with a transverse guide, not shown, for a placement head 5 which has a suction gripper 6 for gripping the components.
  • a placement place 7 of the chassis 1 is arranged, which is designed as a lifting table and can raise the circuit board to be assembled to a mounting height.
  • a linear assembly transport 8 extends perpendicular to the longitudinal guide 3 over the entire width of the chassis 1.
  • component feeders 9 are arranged, from which the placement head 5 picks up components as required and places them on the circuit board to be assembled on the lifting table.
  • a further assembly station 7 is provided on this side for assembling the printed circuit boards with the components, the assembly transport 8 being guided over both assembly stations 7, which form an assembly line for the assemblies. In this way it is possible, for example, to work simultaneously with the two placement heads 5 on the two separate placement places 7.
  • stationary cameras with associated lighting devices 11 are arranged as optical scanning devices 10.
  • the components picked up by the suction gripper 6 can in particular be checked for their position in order to be able to place them on the guide plate with corresponding corrections.
  • a control device 14 is placed on the module transport 8 in the same way as a module and can be transported to the mounting stations 7 in accordance with the horizontal directional arrows.
  • the control device 14, which is only present once, is shown several times in order to be able to better show the different positions and phases.
  • the control device 14 is provided with removable control elements 15 of different sizes. Control elements of the same size can also be compared so that the control elements can be compared.
  • one of the control elements 15 is located exactly under a mobile scanning device 12 attached to the placement head 5, which is provided with a surrounding lighting device 13.
  • the control element 15 has a comparison surface facing the scanning device 12 with defined optical properties. This makes it possible to check and correct the optical properties of both scanning devices 12 and lighting rubs 13. This correction is preferably carried out on the lighting devices 13 by assigning a correction factor for the lighting duration or the current intensity of the lighting.
  • the correction factor is stored in a control device 18 assigned to the scanning device (12).
  • the suction gripper 6 has taken another control element 15 from the control device 14, which can now be moved into the focus of the stationary scanning device 10 with the surrounding stationary lighting device 11 in order to improve its optical properties in a similar way How to check and correct as in the case of mobile scanning devices 12.
  • the control element 15 can then be replaced on the control device 14.
  • control device 14 is enlarged and shown in detail.
  • the control device 14 is provided with pocket-like receptacles for the control elements 15, which are closed by a removable transport cover 17. As a result, the control elements 15 are protected against contamination.
  • the control device is provided with marks to enable the control elements to be picked up precisely.

Abstract

A monitoring device (14) for testing optical scanning devices (10, 12) in an assembly line for electrical subassemblies is modeled on a subassembly of this type and is conveyed as such to successive individual equipping stations (7) provided with scanning devices (10, 12). The monitoring device (14) supports monitoring elements (15) with comparison surfaces having the optical properties corresponding to those of the workpieces. Correction values for illuminating devices of the scanning devices (10, 12) are determined based on comparison measurements performed at the different equipping stations (7) and are assigned to the respective control devices.

Description

Beschreibung description
KONTROLLEINRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ÜBERPRÜFEN VON OPTISCHEN ABTASTVORRICHTUNG EN FÜR WERKSTÜCKE IN EINER MONTAGΞEINRICHTUNG FÜR ELEKTRISCHE BAUGRUPPENCONTROL DEVICE AND METHOD FOR CHECKING OPTICAL SCANING DEVICES FOR WORKPIECES IN A MOUNTING DEVICE FOR ELECTRICAL ASSEMBLIES
Die Erfindung bezieht sich auf Kontrolleinrichtung und ein Verfahren zum Überprüfen, insbesondere zum Kalibrieren von optischen Äbtastvorrichtungen für Werkstücke in einer Montageeinrichtung für elektrische Baugruppen, wobei die Werkstücke als Substrate und/oder elektrische Bauelemente ausgebildet sind, wobei die Montageeinrichtung zumindest einen Bestückplatz aufweist, an dem die Substrate mittels eines Bestückkopfes mit den elektrischen Bauelementen bestückt werden können und wobei am Bestückplatz zumindest je eine der Abtastvorrichtungen für die Bauelemente und/oder die Substrate vorgesehen ist.The invention relates to a control device and a method for checking, in particular for calibrating optical scanning devices for workpieces in a mounting device for electrical assemblies, wherein the workpieces are designed as substrates and / or electrical components, the mounting device having at least one placement location at which the substrates can be equipped with the electrical components by means of a placement head, and at least one of the scanning devices for the components and / or the substrates is provided at the placement location.
Beim Bestücken von Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen werden diese mittels eines Bestückkopfes aus peripheren Zuführeinrichtungen abgeholt, mittels einer Kamera unter Auf- lichtbeleuchtung vermessen und auf die Leiterplatte aufgesetzt, wobei anhand der Messwerte die Koordinaten- und die Winkellage korrigiert werden. Da die Bauelemente von unterschiedlicher Größe und Oberflächenbeschaffenheit sind, können hinreichende Kontraste oft nur unter optimaler Beleuchtung erzielt werden. Diese Beleuchtungseinstellung wird in der Beschreibung des Bauelementes festgehalten. Damit die Beschreibung an allen Bestückplätzen ihre Gültigkeit hat, ist es erforderlich, dass alle Abtastvorrichtungen auf einen gemeinsamen Helligkeitslevel abgeglichen werden.When assembling printed circuit boards with electrical components, they are picked up from peripheral feed devices by means of a placement head, measured with a camera under reflected light and placed on the printed circuit board, the coordinate and the angular position being corrected on the basis of the measured values. Since the components are of different sizes and surface properties, sufficient contrasts can often only be achieved under optimal lighting. This lighting setting is recorded in the description of the component. In order for the description to be valid at all placement locations, it is necessary for all scanning devices to be adjusted to a common brightness level.
Bisher war es üblich, den Bauelementen nachgebildete Kon— trollelemente zu verwenden, deren Materialbescha enheit definierte optische Oberflächeneigenschaften ergibt. Diese Kontrollelemente mit unterschiedlichen Oberflächengeometrien wurden z. B. von Hand an einen Greifer des Bestückkopfes an- gesetzt und in das Blickfeld einer Kamera bewegt- In diesem Stadium, wurde die Beleuchtungsintensität einer zugeordneten Beleuchtungseinrichtung manuell solange verändert, bis ein vorgegebener Helligkeitswert erreicht wurde. Da sich die Abtasteinrichtungen im Laufe der Zeit in ihrer Funktion verändern, wird in gewissen Abständen ein Nachkalibrieren erforderlich.Up to now it was common to use control elements simulated with the components, the material properties of which result in defined optical surface properties. These control elements with different surface geometries were e.g. B. by hand on a gripper of the placement head set and moved into the field of view of a camera - In this stage, the lighting intensity of an assigned lighting device was changed manually until a predetermined brightness value was reached. Since the function of the scanning devices changes over time, recalibration is necessary at certain intervals.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Funktionsab— gleich der Abtastvorrichtungen zu erleichtern.The object of the invention is to facilitate the functional comparison of the scanning devices.
Diese Aufgabe wird durch die Kontrolleinrichtung gemäß Anspruch 1 und das Ver ahren nach Anspruch 9 gelös .This object is achieved by the control device according to claim 1 and the method according to claim 9.
Die Kontrolleinrichtung nach Anspruch 1 hat den Vorteil, dass sie die mit den vorhandenen Transportmitteln wie ein Substrat zu den einzelnen Bestückplätzen mit den Abtastvorrichtungen transportiert werden kann und dass dort die Kontrollelemente vom Bestückkopf entnommen werden können, ohne dabei von Hand angefasst zu werden.The control device according to claim 1 has the advantage that it can be transported with the available transport means like a substrate to the individual placement locations with the scanning devices and that the control elements can be removed from the placement head there without being touched by hand.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Ansprüchen 2 bis 8 gekennzeichnet .Advantageous developments of the invention are characterized in claims 2 to 8.
Diese Kontrollfunktion wird durch die Weiterbildungen nach den Ansprüchen 2 und 3 gewährleistet, wobei durch die Weiterbildung nach Anspruch 4 sichergestellt werden kann, dass die Kontrollelemente auch in unbenutztem Zustand vor Verschmutzung gesichert sind.This control function is ensured by the further developments according to claims 2 and 3, it being possible to ensure by the further development according to claim 4 that the control elements are secured against contamination even when not in use.
Die Kontrolleinrichtung nach den Ansprüchen 5 und 6 kann eine so große Anzahl der Kontrollelemente aufnehmen, dass damit ein universelles Hilfsmittel zur Kalibrierung unterschiedlicher Bestückvorrichtungen bereit steht .The control device according to claims 5 and 6 can accommodate such a large number of control elements that a universal tool for calibrating different placement devices is thus available.
Es ist üblich, dass die Bestückköpfe einer Bestücklinie ebenfalls mit Kameras ausgerüstet sind, mit denen Positionsmarkierungen auf den Substraten vermessen werden, um die Lage der Substrate genau erfassen zu können. Durch die Weiterbildungen nach den Ansprüchen 7 und 8 können diese Abtastvor— richtungen ebenfalls kalibriert werden, ohne dass dazu gesonderte Hilfsmittel erforderlich sind. Das entsprechende Kon— trollelement braucht hier allerdings nicht von der Kontrolleinrichtung entnommen zu werden, sondern kann auf dieser liegen bleiben.It is common for the placement heads of a placement line to also be equipped with cameras with which position markings on the substrates are measured to determine the position to be able to grasp the substrates precisely. Through the developments according to claims 7 and 8, these scanning devices can also be calibrated without the need for separate aids. However, the corresponding control element does not need to be removed from the control device here, but can remain on it.
Durch das er indungsgemäße Verfahren nach Anspruch 9 braucht die Abtastvorrichtung nicht mehr manuell verändert zu werden, sondern es wird jeweils die Beleuchtung um den Korrekturwert verändert. Die gesamte Kalibrierung kann somit unter Nutzung von an den Bestückplätzen ohnehin vorhandenen Einrichtungen weitgehend automatisiert durchgeführt werden.Due to the method according to claim 9, the scanning device no longer needs to be changed manually, but the lighting is changed by the correction value. The entire calibration can thus be carried out largely automatically using devices which are already present at the placement locations.
Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Ansprüchen 10 bis 14 gekennzeichnet:Other advantageous developments of the invention are characterized in claims 10 to 14:
Die Beleuchtungsintensität nach Anspruch 10 kann z. B. durch eine entsprechende Bestromung in einfacher Weise verändert werden.The lighting intensity according to claim 10 can, for. B. can be changed in a simple manner by appropriate current supply.
Die Beleuchtungsdauer nach Anspruch 11 lässt sich ebenfalls in einfacher Weise anpassen. Der Korrekturfaktor nach Anspruch 12 kann als fester Wert abgespeichert werden und z. B. die Beleuchtungsdauer proportional korrigieren.The duration of illumination according to claim 11 can also be adjusted in a simple manner. The correction factor according to claim 12 can be stored as a fixed value and z. B. Correct the lighting duration proportionally.
Durch die Weiterbildungen nach den Ansprüchen 13 und 14 können die Kontrollelemente in einfacher Weise überprüft werden.The control elements can be checked in a simple manner by the developments according to claims 13 and 14.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below on the basis of an exemplary embodiment shown in the drawing. Show it:
Figur 1 eine Seitenansicht einer Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit optischen Abtastvorrichtungen und mit einer Kontrolleinrichtung für die Abtastvorrichtungen, Figur 2 eine Draufsicht auf die Vorrichtung nach Figur 1, Figur 3 einen Schnitt durch die Kontrolleinrichtung nach Figur 1 Figur 4 eine Draufsicht auf die Kontrolleinrichtung nach Figur 3.Figure 1 is a side view of a device for populating printed circuit boards with optical scanning devices and with a control device for the scanning devices, FIG. 2 shows a top view of the device according to FIG. 1, FIG. 3 shows a section through the control device according to FIG. 1, FIG. 4 shows a top view of the control device according to FIG. 3.
Nach den Figuren 1 und 2 weist eine Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen ein Chassis 1 mit einem Längsträger 2 auf, an dem zwei Längsführungen 3 für zwei entsprechend in dieser Richtung verfahrbare Querträger 4 ausgebildet, sind die vom Längsträger 2 aus in entgegengesetzte Richtungen ragen. Die Querträger 4 sind mit einer nicht näher dargestellten Querführung für einen Bestückkopf 5 versehen, der einen Sauggreifer 6 zum Greifen der Bauelemente aufweist. Im mittleren Arbeitsbereich des Bestückkopfes 5 ist ein Bestückplatz 7 des Chassis 1 angeordnet, der als Hubtisch ausgebildet ist und die zu bestückende Leiterplatte auf eine Montagehöhe anheben kann.According to FIGS. 1 and 2, a device for populating printed circuit boards with electrical components has a chassis 1 with a longitudinal member 2, on which two longitudinal guides 3 are formed for two transverse members 4 which can be moved in this direction, the ones from the longitudinal member 2 are in opposite directions protrude. The cross members 4 are provided with a transverse guide, not shown, for a placement head 5 which has a suction gripper 6 for gripping the components. In the middle working area of the placement head 5, a placement place 7 of the chassis 1 is arranged, which is designed as a lifting table and can raise the circuit board to be assembled to a mounting height.
Ein linearer Baugruppentransport 8 erstreckt sich senkrecht zur Längsführung 3 über die gesamte Breite des Chassis 1. Zu beiden Seiten des Baugruppentransportes 8 sind Bauelementezuführungen 9 angeordnet, von denen der Bestückkopf 5 Bauelemente nach Bedarf abholt und auf die zu bestückende Leiterplatte auf dem Hubtisch aufsetzt.A linear assembly transport 8 extends perpendicular to the longitudinal guide 3 over the entire width of the chassis 1. On both sides of the assembly transport 8, component feeders 9 are arranged, from which the placement head 5 picks up components as required and places them on the circuit board to be assembled on the lifting table.
Entsprechend ist auf dieser Seite ein weiterer Bestückplatz 7 zum Bestücken der Leiterplatten mit den Bauelementen vorgesehen, wobei der Baugruppentransport 8 über beide Bestückplätze 7 geführt ist, die eine Montagelinie für die Baugruppen bilden. Auf diese Weise ist es möglich, z.B. an den zwei getrennten Bestückplätzen 7 gleichzeitig mit den zwei Bestückköpfen 5 zu arbeiten. Correspondingly, a further assembly station 7 is provided on this side for assembling the printed circuit boards with the components, the assembly transport 8 being guided over both assembly stations 7, which form an assembly line for the assemblies. In this way it is possible, for example, to work simultaneously with the two placement heads 5 on the two separate placement places 7.
Neben den Bestückplätzen 7 sind als optische Abtastvorrich— tungen 10 dienende stationäre Kameras mit zugehörigen Beleuchtungseinrichtungen 11 angeordnet. Dadurch können die vom Sauggreifer 6 aufgenommenen Bauelemente insbesondere auf ihre Position überprüft werden, um sie mit entsprechenden Korrekturen auf die Leitplatte aufsetzen zu können.In addition to the placement locations 7, stationary cameras with associated lighting devices 11 are arranged as optical scanning devices 10. As a result, the components picked up by the suction gripper 6 can in particular be checked for their position in order to be able to place them on the guide plate with corresponding corrections.
An den Bestückköp en 5 sind ferner weitere als mobile optische Abtastvorrichtungen 12 dienende Kameras mit weiteren Beleuchtungseinrichtungen 13 vorgesehen, mit denen z.B. Positi— onsmarken auf den Leiterplatten vermessen werden können.On the placement heads 5, further cameras serving as mobile optical scanning devices 12 with further lighting devices 13 are provided, with which e.g. Position marks can be measured on the printed circuit boards.
Eine Kontrolleinrichtung 14 ist auf den Baugruppentransport 8 in gleicher Weise wie eine Baugruppe aufgelegt und kann entsprechend den waagerechten Richtungspfeilen zu den Bestuckplatzen 7 transportiert werden. Dabei ist die nur einmal vorhandene Kontrolleinrichtung 14 mehrfach dargestellt, um die verschiedenen Positionen und Phasen besser zeigen zu können. Die Kontrolleinrichtung 14 ist mit entnehmbaren Kontrollelementen 15 unterschiedlicher Größe versehen. Auch Kontrollele— mente gleicher Größe, dadurch können die Kontrollelemente verglichen werden.A control device 14 is placed on the module transport 8 in the same way as a module and can be transported to the mounting stations 7 in accordance with the horizontal directional arrows. The control device 14, which is only present once, is shown several times in order to be able to better show the different positions and phases. The control device 14 is provided with removable control elements 15 of different sizes. Control elements of the same size can also be compared so that the control elements can be compared.
In dem linken Bestückfeld 7 befindet sich eines der Kontrollelemente 15 genau unter einer am Bestückkopf 5 befestigten mobilen Abtastvorrichtung 12, die mit einer umgebenden Beleuchtungseinrichtung 13 versehen ist. Das Kontrollelement 15 weist eine der Abtastvorrichtung 12 zugewandte Vergleichsfläche mit definierten optischen Eigenschaften auf. Dadurch ist es möglich, die optischen Eigenschaften beider Äbtastvorrichtungen 12 und Beleuchtungseinriebtungen 13 zu überprüfen und zu korrigieren. Diese Korrektur erfolgt vorzugsweise an den Beleuchtungseinrichtungen 13 durch Zuordnung eines Korrekturfaktors für die Beleuchtungsdauer oder der Stromstärke der Beleuchtung. Der Korrekturfaktur wird in einer der Äbtastvorrichtung (12) zugeordneten Steuereinrichtung 18 gespeichert. An dem rechten Bestückplatz 7 ist gezeigt, dass der Sauggreifer 6 ein anderes Kontrollelement 15 von der Kontrolleinrich— tung 14 entnommen hat, das nun in den Fokus der stationären Abtasteinrichtung 10 mit der umgebenden stationären Beleuchtungseinrichtung 11 verfahren werden kann, um deren optische Eigenschaften in ähnlicher Weise wie bei mobilen Abtastein— richtungen 12 zu überprüfen und zu korrigieren. Danach kann das Kontrollelement 15 wieder auf die Kontrolleinrichtung 14 zurückgelegt werden.In the left placement field 7, one of the control elements 15 is located exactly under a mobile scanning device 12 attached to the placement head 5, which is provided with a surrounding lighting device 13. The control element 15 has a comparison surface facing the scanning device 12 with defined optical properties. This makes it possible to check and correct the optical properties of both scanning devices 12 and lighting rubs 13. This correction is preferably carried out on the lighting devices 13 by assigning a correction factor for the lighting duration or the current intensity of the lighting. The correction factor is stored in a control device 18 assigned to the scanning device (12). At the right assembly place 7 it is shown that the suction gripper 6 has taken another control element 15 from the control device 14, which can now be moved into the focus of the stationary scanning device 10 with the surrounding stationary lighting device 11 in order to improve its optical properties in a similar way How to check and correct as in the case of mobile scanning devices 12. The control element 15 can then be replaced on the control device 14.
In den Figuren 3 und 4 ist die Kontrolleinrichtung 14 vergrößert und detailliert dargestellt. Die Kontrolleinrichtung 14 ist mit taschenartigen Aufnahmen für die Kontrollelemente 15 versehen, die durch eine abnehmbare Transportabdeckung 17 verschlossen sind. Dadurch sind die Kontrollelemente 15 gegen Verschmutzung geschützt. Die Kontrolleinrichtung ist mit Marken versehen, um eine exakte Abholung der Kontrollelemente zu ermöglichen. 3 and 4, the control device 14 is enlarged and shown in detail. The control device 14 is provided with pocket-like receptacles for the control elements 15, which are closed by a removable transport cover 17. As a result, the control elements 15 are protected against contamination. The control device is provided with marks to enable the control elements to be picked up precisely.
Bezugszeichenreference numeral
1 Chassis 2 Längsträger 3 Längsführung 4 Querträger 5 Bestückkopf 6 Sauggreifer 7 Bestückplatz 8 Baugruppentransport 9 Bauelementezuführung 10, 12 Abtastvorrichtung 11, 13 Beleuchtungseinrichtung 14 Kontrolleinrichtung 15 Kontrollelement 16 Aufnahme 17 Transportabdeckung 18 Steuereinrichtung 1 chassis 2 longitudinal beam 3 longitudinal guide 4 cross beam 5 placement head 6 suction pad 7 placement area 8 assembly transport 9 component feed 10, 12 scanning device 11, 13 lighting device 14 control device 15 control element 16 receptacle 17 transport cover 18 control device

Claims

Patentanprüche Patentanprüche
1. Kontrolleinrichtung (14) zum Überprüfen insbesondere zum Kalibrieren von optischen Abtastvorrichtungen (10, 12) für Werkstücke in einer Montageeinrichtung für elektrische Baugruppen, wobei die Werkstücke als Substrate und/oder elektrische Bauelemente ausgebildet sind, wobei die Montageeinrichtung zumindest einen Bestückplatz (7) aufweist, an dem die Substrate mittels eines Bestückkopfes (5) mit den elektrischen Bauelementen bestückt werden können, wobei am Bestückplatz (7) zumindest je eine der Abtastvor— richtungen (10, 12) für die Bauelemente und/oder die Substrate vorgesehen ist, wobei die Kontrolleinrichtung (14) zumindest eine Vergleichs— fläche mit den Werkstücken entsprechenden optischen Eigenschaften aufweist und wobei die Vergleichsfläche in der Nähe der Abtastvorrichtungen (10, 12) positionierbar ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die den Substraten nachgebildete Kontrolleinrichtung (14) zumindest ein Kontrollelement (15) mit der Vergleichsfläche aufweist und dass die Kontrolleinrichtung (14) anstelle eines der Substrate dem Bestückplatz (7) zuführbar ist.1. Control device (14) for checking, in particular for calibrating optical scanning devices (10, 12) for workpieces in an assembly device for electrical assemblies, the workpieces being designed as substrates and / or electrical components, the assembly device being at least one placement location (7) on which the substrates can be fitted with the electrical components by means of a placement head (5), at least one of the scanning devices (10, 12) being provided for the components and / or the substrates at the placement location (7), wherein the control device (14) has at least one comparison surface with optical properties corresponding to the workpieces, and the comparison surface can be positioned in the vicinity of the scanning devices (10, 12), characterized in that the control device (14) simulated with the substrates has at least one control element (15 ) with the Verg has a flat surface and that the control device (14) can be fed to the placement area (7) instead of one of the substrates.
2. Kontrolleinrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das einem der Bauelemente nachgebildete Kontrollelement (15) lösbar an der Kontrolleinrichtung (14) gehalten ist.2. Control device according to claim 1, so that the control element (15) simulated by one of the components is detachably held on the control device (14).
3. Kontrolleinrichtung nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das Kontrollelement (15) mittels des Bestückkop es (5) aus der Kontrolleinrichtung (14) entnehmbar und einer optischen Abtastvorrichtung (10) für die Bauelemente zuführbar ist. 3. Control device according to claim 2, characterized in that the control element (15) by means of the placement head (5) from the control device (14) can be removed and an optical scanning device (10) for the components can be supplied.
4. Kontrolleinrichtung nach Anspruch 2 oder 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass das Kontrollelement (15) in einer taschenartigen Aufnahme (16) der Kontrolleinrichtung (14) gehalten und durch eine abnehmbare Transportabdeckung (17) gesichert ist.4. Control device according to claim 2 or 3, so that the control element (15) is held in a pocket-like receptacle (16) of the control device (14) and is secured by a removable transport cover (17).
5. Kontrolleinrichtung nach Anspruch 2 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Kontrolleinrichtung (14) mit mehreren unterschiedlichen der Kontrollelemente (15) versehen ist.5. Control device according to claim 2 to 4, so that the control device (14) is provided with several different of the control elements (15).
6. Kontrolleinrichtung nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die optischen Eigenschaften der unterschiedlichen Kontrollelemente (15) an verschiedene Typen der Abtastvorrichtungen (10, 12) angepasst und/oder dass für die unterschiedlichen Bestückköpfe (5) unterschiedlich große Kontrollelemente (15) vorgesehen sind.6. Control device according to claim 5, so that the optical properties of the different control elements (15) are adapted to different types of scanning devices (10, 12) and / or that different sized control elements (15) are provided for the different placement heads (5).
7. Kontrolleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Kontrolleinrichtung (14) Vergleichsflächen mit dem Substrat entsprechenden optischen Eigenschaften aufweist.7. Control device according to one of claims 1 to 6, so that the control device (14) has comparison surfaces with the optical properties corresponding to the substrate.
8. Kontrolleinrichtung nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die dem Substrat entsprechenden Vergleichsfläche an zumindest einem substratspezifischen Kontrollelement (15) ausgebildet ist.8. Control device according to claim 7, so that the comparison area corresponding to the substrate is formed on at least one substrate-specific control element (15).
9. Verfahren zum Überprüfen von optischen Abtastvorrichtungen (10, 12) für Werkstücke in einer Montagelinie für elektrische Baugruppen mittels einer Kontrolleinrichtung (14) insbesondere nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Werkstücke als Substrate und/oder elektrische Bauelemente ausgebildet sind, wobei die Montagelinie zumindest zwei Bestückplätze (7) aufweist, an denen die Substrate mit den elektrischen Bauelemen- ten bestückt werden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Kontrolleinrichtung (14) nacheinander sämtlichen der Bestück— platze (7) zuführbar ist und dass aus den Messwerten der einzelnen Abtastvorrichtungen (10, 12) spezifische Korrekturwerte ermittelt und den jeweiligen Abtastvorrichtungen (10, 12) zugeordnet werden.9. A method for checking optical scanning devices (10, 12) for workpieces in an assembly line for electrical assemblies by means of a control device (14), in particular according to one of the preceding claims, wherein the workpieces are designed as substrates and / or electrical components, the assembly line has at least two placement locations (7) at which the substrates with the electrical components ten, characterized in that the control device (14) can be fed in succession to all of the placement places (7) and that specific correction values are determined from the measured values of the individual scanning devices (10, 12) and assigned to the respective scanning devices (10, 12) ,
10. Verfahren nach Anspruch 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Kor— rekturwerte die Beleuchtungsintensität von Beleuchtungseinrichtungen (11, 13) der Abtast orrichtungen (10, 12) beeinlussen.10. The method as claimed in claim 9, so that the correction values influence the illumination intensity of illumination devices (11, 13) of the scanning devices (10, 12).
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Korrekturwerte die Beleuchtungsdauer der Beleuchtungseinrichtun— gen (11, 13) beeinflussen.11. The method according to claim 9 or 10, so that the correction values influence the lighting duration of the lighting devices (11, 13).
12. Verfahren nach Anspruch 9, 10 oder 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Korrekturwerte als einfache Korrekturfaktoren dargestellt und in den jeweiligen Steuereinrichtungen (18) für die einzelnen Ab— tasteinrichtungen gespeichert sind.12. The method according to claim 9, 10 or 11, so that the correction values are represented as simple correction factors and are stored in the respective control devices (18) for the individual scanning devices.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die optischen Eigenschaften der verschiedenen Kontrollelemente (15) in einer der Abtasteinrichtungen erfasst, verglichen und bewertet werde .13. The method according to any one of claims 9 to 12, so that the optical properties of the various control elements (15) are detected, compared and evaluated in one of the scanning devices.
14. Verfahren nach Anspruch 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Kontrolleinrichtung (14) mit einem Vergleichselement mit definierten optischen Eigenschaften versehen wird. 14. The method according to claim 13, so that the control device (14) is provided with a comparison element with defined optical properties.
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