Connecteur électrique et procédé de marquage Electrical connector and marking method
L'invention concerne un connecteur électrique et un procédé de marquage d'un tel connecteur électrique. Un connecteur électrique selon l'invention peut faire partie d'une carte à puce, laquelle carte à puce est réalisée de telle manière qu'elle peut également héberger une puce électronique destinée à se relier au connecteur électrique selon l'invention. L'invention concerne plus particulièrement un connecteur électrique de cartes à puce mais pourrait s'appliquer dans d'autres domaines. Un connecteur électrique comporte un support diélectrique et au moins un contact électrique imprimé sur ce même support diélectrique. Ce connecteur électrique est destiné à être relié à une puce électronique, par l'intermédiaire d'un fil conducteur. Le connecteur électrique et la puce électronique sont logés dans une cavité creusée dans une carte à puce. Une carte à puce comportant ce connecteur électrique est le plus souvent appliquée pour une utilisation comme carte de crédit par exemple. Les connecteurs électriques peuvent être facilement falsifiés par des personnes non spécialisées dans la fabrication de connecteurs électriques. Il peut résulter de l'utilisation de tels connecteurs falsifiés un mauvais fonctionnement de la carte à puce en résultant et des coûts de réparations pour remplacer ces connecteurs d'autant plus élevés. Pour empêcher les personnes non spécialisées dans la fabrication de connecteurs électriques de recopier frauduleusement ces connecteurs électriques, il est connu de réaliser des connecteurs électriques comportant des systèmes électroniques sophistiqués. Ces systèmes électroniques sophistiqués peuvent faire intervenir des codes pour faire fonctionner le connecteur électrique une fois installé dans la carte à puce. Ces codes sont réalisés de telle manière qu'il est difficilement possible de falsifier de tels connecteurs électriques par des personnes non spécialisées dans un tel domaine. Cependant, il arrive que ces personnes non spécialisés réussissent à décoder les codes. Pour empêcher une telle falsification frauduleuse de connecteurs électriques, l'invention prévoit de personnaliser ces connecteurs électriques en marquant le connecteur d'au moins une inscription de sécurisation permettant de reconnaître un connecteur non falsifié d'un connecteur falsifié. Cette inscription de sécurisation est réalisée de telle manière qu'elle est
visible uniquement à l'œil nu par une personne avertie. On entend par personne avertie, une personne ayant fabriquée ou participée à la conception d'un tel connecteur selon l'invention ou toutes personnes ayant été mises au secret pour la fabrication d'un tel connecteur. Pour ce faire, l'invention prévoit de réaliser un connecteur électrique gravé d'au moins un micro trou de sécurisation. Ce micro trou de sécurisation est réalisé de telle manière qu'il ne peut être perceptible que par une personne avertie. Ce micro trou comporte un diamètre inférieur ou égal à 50 μm et est creusé sur une profondeur inférieure ou égale à 30 μm dans l'épaisseur du contact électrique. De préférence, ce connecteur électrique comporte au moins un micro trou de diamètre inférieur ou égal à 20 μm et de profondeur inférieure ou égale à 10 μm. En variante, le connecteur électrique peut être creusé d'un réseau de micro trous, lesquels micro trous sont organisés pour former au moins un motif. Ces micro trous sont également réalisés de telle manière que seule une personne avertie peut détecter ce motif gravé dans l'épaisseur du connecteur électrique. L'invention a donc pour objet un connecteur électrique d'une carte à puce comportant un support diélectrique et au moins un contact métallique imprimé sur le support, le contact métallique étant formé par au moins une couche métallique qui est imprimée directement sur le support, caractérisé en ce que - au moins un micro trou est formé dans ladite couche. Pour réaliser de tels connecteurs électriques, l'invention prévoit également un procédé de marquage de tels connecteurs par gravure photochimique. Ce procédé de marquage fait intervenir un photorésistant destiné à être localement insolé de telle manière qu'au moins un micro trou gravé dans l'épaisseur du contact électrique puisse être obtenu. Le procédé de marquage d'un tel connecteur peut également être réalisé par un procédé de gravure mécanique ou matriçage. L'invention a ainsi également pour objet un procédé de marquage d'un connecteur électrique comportant un support diélectrique et au moins un contact métallique imprimé sur ce support, ledit contact comportant au moins une couche métallique imprimée directement sur le support, caractérisé en ce qu'il comporte l'étape suivante
- marquer ladite couche d'au moins un micro trou. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent. Celles-ci ne sont présentées qu'à titre indicatif et nullement limitatif de l'invention. Les figures montrent : - Figure 1 : Une représentation schématique d'un connecteur électrique, selon l'invention ; - Figure 2 : Une représentation schématique d'une coupe transversale d'un connecteur électrique représenté figure 1 , selon l'invention ; - Figure 3 : Une représentation schématique d'une coupe transversale d'un connecteur électrique, selon une variante de l'invention ; - Figure 4a à 4f : Des représentations schématiques d'un procédé de fabrication d'un connecteur électrique, selon l'invention; - Figures 5a à 5b : Des représentations schématiques d'une disposition de micro trous d'un connecteur électrique, selon l'invention, et - Figures 6a à 6b : Des représentations schématiques d'une autre variante de disposition de micro trous d'un connecteur électrique, selon l'invention. La figure 1 représente un connecteur électrique 1 comportant un support diélectrique 2 et au moins un contact électrique 3 imprimé sur un tel support 2. Le support diélectrique 2 peut être du verre époxy ou du PVC. Le métal conducteur destiné à former le contact électrique 3 peut être du cuivre ou de l'argent ou un tout autre métal conducteur. La couche de métal destinée à former le contact électrique peut mesurer dans un exemple 70 μm d'épaisseur E, figure 2. L'épaisseur E est mesurée selon un axe perpendiculaire à un plan formé par le support diélectrique 2. Le contact électrique peut être recouvert d'une ou de plusieurs couches d'un matériau protecteur ou couche protectrice formée d'un métal conducteur comme du nickel et du palladium (non représentées). Dans l'exemple figure 1 , le connecteur électrique 1 comporte huit contacts électriques tels que 3 mais pourrait en comporter plus ou moins. Chaque contact électrique 3 est séparé par une piste isolante 4. Ce connecteur électrique est destiné à venir se loger dans une cavité 5 d'une carte à puce 6. Dans cette cavité 5, une puce électronique 7 est connectée au connecteur électrique par l'intermédiaire d'au moins un fil conducteur 8, figure 2. La figure 2 représente une coupe transversale du connecteur électrique selon un axe A représenté en traits
pointillés figure 1. Ainsi, plus précisément, la puce 7 est destinée à venir au contact de chaque contact électrique 3 par un fil conducteur 8. Selon l'invention, ce connecteur électrique 1 est gravé dans l'épaisseur de la couche de métal qui est directement imprimée sur le support diélectrique d'au moins un micro trou 9 de sécurisation, figures 1 et 2. On entend par micro trou 9 un orifice creusé dans une épaisseur d'un contact électrique 3 selon un diamètre inférieur ou égal à 50 μm et selon une profondeur inférieure ou égale à 30 μm. De préférence, un micro trou 9 comporte un diamètre inférieur ou égal à 20 μm et une profondeur inférieure ou égale à 10 μm. Ce micro trou 9 de sécurisation est formé de telle manière qu'il est peu ou très difficilement visible à l'œil nu. Ce micro trou 9 est précisément formé de telle manière qu'il est seulement visible pour une personne avertie. Comme précédemment mentionné, on entend par personne avertie une personne ayant fabriquée ou participée à la conception d'un tel connecteur selon l'invention ou toutes personnes ayant été mises au secret pour la fabrication d'un tel connecteur selon l'invention ou toutes autres personnes ayant été informées confidentiellement de l'existence d'un tel connecteur. La personne peut s'aider d'une lumière rasante de manière à détecter ce micro trou 9. Ou bien cette personne avertie peut incliner le connecteur électrique pour le détecter. De préférence, le contact électrique 3 est gravé d'au moins un micro trou 9 ne traversant pas entièrement l'épaisseur E de la couche métallique 3 formant le contact électrique 3. Le micro trou 9 peut être gravé dans l'épaisseur E du contact métallique 3 à différentes profondeurs, figure 3. Dans l'exemple figure 3, on peut obtenir un premier micro trou 9.1 et un deuxième micro trou 9.2, le deuxième micro trou 9.2 étant creusé plus profondément que le première micro trou 9.1. Le premier micro trou 9.1 peut se rétrécir et former un micro trou étage comme représenté en traits pointillés figure 3. Une fois que le micro trou est réalisé dans une épaisseur du contact métallique 3, le contact métallique est recouvert d'au moins une fine couche d'un matériau protecteur. Cette couche de matériau protecteur est appliquée de telle manière que la visibilité du micro trou par une personne avertie n'est pas affectée. Une telle couche de matériau protecteur est continue même avec la présence de micro trous ce qui permet de dissimuler la visibilité de
ces micro trous pour des personnes autres que des personnes averties. Le procédé de marquage d'un tel connecteur électrique 1 peut être un procédé de photorésistance haute définition. Le procédé de marquage d'un tel connecteur électrique 1 selon l'invention est le suivant, figures 4a à 4f. Dans une première étape, on dépose une couche d'un métal conducteur 3 sur le support diélectrique 2 pour former au moins un contact électrique 3, figure 4a. Cette couche de métal conducteur peut être recouverte d'une ou deux autres couches superficielles d'un matériau protecteur ou d'un métal conducteur protecteur comme le nickel ou le palladium (non représentées). Cette couche de métal 3 représente au moins un connecteur électrique 1. Puis, dans une deuxième étape figure 4b, une couche d'un photorésistant 10 est déposée sur le connecteur 1. Le photorésistant 10 est un produit habituellement utilisé dans l'industrie chimique. On entend par photo résistant un produit chimique photosensible destiné à être exposé à un rayonnement lumineux pour définir au moins une zone à graver. Un rayonnement lumineux peut résulter d'une lumière naturelle, ou bien d'une lumière polarisée, ou bien d'un rayonnement laser. Ce produit photosensible est de préférence liquide et est destiné à être étendu comme un film uniforme mince sur la couche métallique. Puis dans une troisième étape figure 4c, une insolation localisée 11 est réalisée sur cette couche de photorésistant 10 par l'intermédiaire d'une source lumineuse 12. Cette source lumineuse est réglée en intensité et en durée d'exposition de telle manière que la couche de photorésistant 10 est insolée selon au moins un motif 18 et selon toute une épaisseur e de cette couche de photorésistant 10. De la même manière que précédemment, l'épaisseur e est mesurée selon un axe perpendiculaire au plan formé par le support 2. Pour obtenir un tel motif 18 insolé dans la couche de photorésistant 10, un masque 13 est interposé entre la couche de photo résistant 10 et la source lumineuse 12. Le masque 13 est réalisé de telle manière qu'il représente au moins un motif 19 destiné à représenter en correspondance le micro trou 9 que l'on souhaite obtenir creusé dans la couche métallique 3. La source lumineuse 12 est destinée à insoler localement la couche de photo résistant 10. Cette couche de photo résistant 10 est localement insolée selon une profondeur correspondant à l'épaisseur e de la couche de
photorésistant 10. On obtient alors une zone de couche de photorésistant insolée correspondant au motif 18. Ce motif 18 peut présenter une profondeur correspondant à l'épaisseur e de la couche de photorésistant et un diamètre de 5 μm. Cette zone insolée 18 est représentée schématiquement par des traits en pointillés figure 4c. Puis dans une quatrième étape, figure 4d, on réalise une première attaque chimique de la zone insolée 18. Cette première attaque chimique a pour but d'éliminer au moins une zone 18 de photorésistant ayant été insolée dans l'étape précédente. On utilisera un photo résistant qui permet d'assurer une étanchéité du photorésistant vis-à-vis de la couche métallique 3 aux endroits de la couche de photorésistant 10 non insolés. Le temps d'application du produit chimique utilisé pour réaliser cette première attaque chimique est fonction de la taille du micro trou que l'on souhaite obtenir. Le temps d'application du produit chimique correspond au moins à une durée nécessaire pour mettre à nue la couche métallique 3. Le temps d'application du produit chimique correspond également à une durée nécessaire pour obtenir un pré trou de 5 μm de diamètre dans toute l'épaisseur e de la couche de produit photorésistant 10. La durée et la nature du produit chimique utilisé pour éliminer la zone de photorésistant insolée est réalisé de telle manière que la couche métallique est mise à nue. Puis, dans une cinquième étape, figure 4e, on réalise une deuxième attaque chimique de la couche métallique 3 mise à nue après la première attaque chimique de la couche de photorésistant insolée 10. La durée de cette deuxième attaque chimique ainsi que la composition du produit chimique utilisé pour cette deuxième attaque chimique sont également réalisées de telle manière que l'on obtienne un micro trou 9 dans la couche métallique selon l'invention de 20 μm de diamètre et de 10 μm de profondeur. On s'arrange pour que cette deuxième attaque chimique n'aboutisse qu'à une attaque partielle de l'épaisseur E du contact sans jamais transpercer de part en part le contact métallique 3 sur toute son épaisseur E. Pour obtenir un micro trou 9.1 étage comme représenté figure 3, il suffit d'appliquer le produit chimique une première fois sur la couche métallique 3 de manière à délimiter une première portion élargie 25 du micro trou 9 puis d'appliquer le produit chimique une deuxième fois sur une plus
petite région à partir de la première portion 25 élargie de manière à délimiter une deuxième portion rétrécie 26. Puis dans une dernière étape, figure 4f, e on réalise une troisième et dernière attaque chimique destinée à éliminer la couche de photorésistant résiduel. Après avoir éliminé la couche de photorésistant résiduel, on recouvre la couche de métal 3 présentant le micro trou d'au moins une couche d'un matériau protecteur comme du nickel ou du palladium. Cette couche protectrice recouvre le micro trou sans empêcher la visibilité de ce même micro trou par une personne avertie. Cette couche protectrice recouvre le contact 3 tout en formant une couche continue, et ce, même avec la présence de ce micro trou. Le marquage du connecteur selon l'invention peut également être réalisé par matriçage. On entend par matriçage une opération de forgeage consistant à façonner, par déformation plastique, un morceau de métal, en le plaçant entre deux matrices et en lui faisant subir une ou plusieurs frappes de manière à obtenir une pièce forgée comportant au moins un micro trou 9 selon l'invention. Enfin, le marquage du connecteur selon une autre variante de l'invention peut également être réalisé au laser. Les micro trous 9 ainsi réalisés sont disposés préférentiellement à un endroit du connecteur 1 qui ne gêne pas son fonctionnement électrique.The invention relates to an electrical connector and a method of marking such an electrical connector. An electrical connector according to the invention can form part of a smart card, which smart card is made in such a way that it can also host an electronic chip intended to connect to the electrical connector according to the invention. The invention relates more particularly to an electrical connector for smart cards but could be applied in other fields. An electrical connector comprises a dielectric support and at least one electrical contact printed on this same dielectric support. This electrical connector is intended to be connected to an electronic chip, via a conductive wire. The electrical connector and the electronic chip are housed in a cavity dug in a smart card. A smart card comprising this electrical connector is most often applied for use as a credit card for example. Electrical connectors can be easily tampered with by people not specialized in the manufacture of electrical connectors. It can result from the use of such falsified connectors a malfunction of the resulting smart card and repair costs to replace these connectors all the higher. To prevent persons not specialized in the manufacture of electrical connectors from fraudulently copying these electrical connectors, it is known to produce electrical connectors comprising sophisticated electronic systems. These sophisticated electronic systems can use codes to operate the electrical connector once installed in the smart card. These codes are produced in such a way that it is difficult to falsify such electrical connectors by persons not specialized in such a field. However, it sometimes happens that these unskilled persons succeed in decoding the codes. To prevent such fraudulent falsification of electrical connectors, the invention provides for personalizing these electrical connectors by marking the connector with at least one security inscription enabling a non-falsified connector to be recognized from a falsified connector. This security registration is carried out in such a way that it is visible only to the naked eye by an informed person. The term “informed person” is understood to mean a person who has manufactured or participated in the design of such a connector according to the invention or all persons who have been kept in secret for the manufacture of such a connector. To do this, the invention provides for an electrical connector engraved with at least one micro security hole. This micro security hole is made in such a way that it can only be perceived by an informed person. This micro hole has a diameter less than or equal to 50 μm and is dug to a depth less than or equal to 30 μm in the thickness of the electrical contact. Preferably, this electrical connector comprises at least one micro hole with a diameter less than or equal to 20 μm and a depth less than or equal to 10 μm. As a variant, the electrical connector can be hollowed out with a network of micro holes, which micro holes are organized to form at least one pattern. These micro holes are also made in such a way that only an informed person can detect this pattern engraved in the thickness of the electrical connector. The subject of the invention is therefore an electrical connector of a smart card comprising a dielectric support and at least one metallic contact printed on the support, the metallic contact being formed by at least one metallic layer which is printed directly on the support, characterized in that - at least one micro hole is formed in said layer. To make such electrical connectors, the invention also provides a method of marking such connectors by photochemical etching. This marking process involves a photoresist intended to be locally exposed so that at least one micro hole etched in the thickness of the electrical contact can be obtained. The method of marking such a connector can also be carried out by a mechanical etching or stamping method. The invention therefore also relates to a method of marking an electrical connector comprising a dielectric support and at least one metallic contact printed on this support, said contact comprising at least one metallic layer printed directly on the support, characterized in that '' it includes the next step - mark said layer with at least one micro hole. The invention will be better understood on reading the description which follows and on examining the figures which accompany it. These are presented for information only and in no way limit the invention. The figures show: - Figure 1: A schematic representation of an electrical connector, according to the invention; - Figure 2: A schematic representation of a cross section of an electrical connector shown in Figure 1, according to the invention; - Figure 3: A schematic representation of a cross section of an electrical connector, according to a variant of the invention; - Figure 4a to 4f: Schematic representations of a method of manufacturing an electrical connector, according to the invention; - Figures 5a to 5b: Schematic representations of an arrangement of micro holes of an electrical connector, according to the invention, and - Figures 6a to 6b: Schematic representations of another alternative arrangement of micro holes of electrical connector according to the invention. FIG. 1 represents an electrical connector 1 comprising a dielectric support 2 and at least one electrical contact 3 printed on such a support 2. The dielectric support 2 can be epoxy glass or PVC. The conductive metal intended to form the electrical contact 3 can be copper or silver or any other conductive metal. The layer of metal intended to form the electrical contact can measure in an example 70 μm of thickness E, FIG. 2. The thickness E is measured along an axis perpendicular to a plane formed by the dielectric support 2. The electrical contact can be covered with one or more layers of a protective material or protective layer formed of a conductive metal such as nickel and palladium (not shown). In the example in Figure 1, the electrical connector 1 has eight electrical contacts such as 3 but could include more or less. Each electrical contact 3 is separated by an insulating track 4. This electrical connector is intended to be housed in a cavity 5 of a chip card 6. In this cavity 5, an electronic chip 7 is connected to the electrical connector by the intermediate of at least one conductive wire 8, Figure 2. Figure 2 shows a cross section of the electrical connector along an axis A shown in lines dotted in FIG. 1. Thus, more precisely, the chip 7 is intended to come into contact with each electrical contact 3 by a conductive wire 8. According to the invention, this electrical connector 1 is etched in the thickness of the metal layer which is directly printed on the dielectric support of at least one micro-hole 9 for securing, FIGS. 1 and 2. By micro-hole 9 is meant an orifice hollowed out in a thickness of an electrical contact 3 with a diameter less than or equal to 50 μm and at a depth less than or equal to 30 μm. Preferably, a micro hole 9 has a diameter less than or equal to 20 μm and a depth less than or equal to 10 μm. This micro-hole 9 for securing is formed in such a way that it is little or very difficult to see with the naked eye. This micro hole 9 is precisely formed in such a way that it is only visible to an informed person. As previously mentioned, the term “informed person” means a person who has manufactured or participated in the design of such a connector according to the invention or all persons who have been held incommunicado for the manufacture of such a connector according to the invention or any other persons having been informed confidentially of the existence of such a connector. The person can use a low angle light in order to detect this micro hole 9. Or this informed person can tilt the electrical connector to detect it. Preferably, the electrical contact 3 is etched with at least one micro hole 9 which does not entirely cross the thickness E of the metal layer 3 forming the electrical contact 3. The micro hole 9 can be etched in the thickness E of the contact metal 3 at different depths, Figure 3. In the example in Figure 3, we can obtain a first micro hole 9.1 and a second micro hole 9.2, the second micro hole 9.2 being dug deeper than the first micro hole 9.1. The first micro hole 9.1 can shrink and form a micro stage hole as shown in dotted lines in Figure 3. Once the micro hole is made in a thickness of the metal contact 3, the metal contact is covered with at least one thin layer protective material. This layer of protective material is applied in such a way that the visibility of the micro hole by an informed person is not affected. Such a layer of protective material is continuous even with the presence of micro holes which makes it possible to conceal the visibility of these micro holes for people other than knowledgeable people. The method of marking such an electrical connector 1 can be a high definition photoresistor method. The method of marking such an electrical connector 1 according to the invention is as follows, FIGS. 4a to 4f. In a first step, a layer of a conductive metal 3 is deposited on the dielectric support 2 to form at least one electrical contact 3, FIG. 4a. This layer of conductive metal may be covered with one or two other surface layers of a protective material or of a protective conductive metal such as nickel or palladium (not shown). This metal layer 3 represents at least one electrical connector 1. Then, in a second step in FIG. 4b, a layer of a photoresist 10 is deposited on the connector 1. The photoresist 10 is a product usually used in the chemical industry. By photo-resistant is meant a photosensitive chemical intended to be exposed to light radiation to define at least one area to be etched. Light radiation can result from natural light, or polarized light, or laser radiation. This photosensitive product is preferably liquid and is intended to be spread as a uniform thin film on the metal layer. Then in a third step in FIG. 4c, a localized exposure 11 is carried out on this photoresist layer 10 by means of a light source 12. This light source is adjusted in intensity and in duration of exposure so that the layer of photoresist 10 is exposed according to at least one pattern 18 and along a whole thickness e of this layer of photoresist 10. In the same way as previously, the thickness e is measured along an axis perpendicular to the plane formed by the support 2. For obtain such a pattern 18 insulated in the photoresist layer 10, a mask 13 is interposed between the resistive photo layer 10 and the light source 12. The mask 13 is produced in such a way that it represents at least one pattern 19 intended for to represent in correspondence the micro hole 9 which one wishes to obtain dug in the metallic layer 3. The light source 12 is intended to locally insulate the photo layer resistant 10. This resistant photo layer 10 is locally exposed at a depth corresponding to the thickness e of the layer of photoresist 10. An insolated photoresist layer zone corresponding to pattern 18 is then obtained. This pattern 18 may have a depth corresponding to the thickness e of the photoresist layer and a diameter of 5 μm. This exposed area 18 is represented schematically by dotted lines in FIG. 4c. Then in a fourth step, FIG. 4d, a first chemical attack is carried out on the exposed zone 18. The purpose of this first chemical attack is to eliminate at least one zone 18 of photoresist having been exposed in the previous step. A photoresist will be used which makes it possible to seal the photoresist vis-à-vis the metal layer 3 at the locations of the photoresist layer 10 which are not exposed. The time of application of the chemical used to carry out this first chemical attack is a function of the size of the micro hole that one wishes to obtain. The application time of the chemical corresponds at least to a duration necessary to expose the metal layer 3. The application time of the chemical also corresponds to a duration necessary to obtain a pre-hole of 5 μm in diameter throughout the thickness e of the layer of photoresist 10. The duration and the nature of the chemical used to remove the area of photoresist exposed is produced in such a way that the metal layer is exposed. Then, in a fifth step, FIG. 4e, a second chemical attack on the metallic layer 3 exposed is carried out after the first chemical attack on the insolated photoresist layer 10. The duration of this second chemical attack as well as the composition of the product chemical used for this second chemical attack are also carried out in such a way that a micro hole 9 is obtained in the metal layer according to the invention of 20 μm in diameter and 10 μm in depth. We arrange for this second chemical attack to result only in a partial attack on the thickness E of the contact without ever piercing right through the metal contact 3 over its entire thickness E. To obtain a micro hole 9.1 stage as shown in Figure 3, simply apply the chemical a first time on the metal layer 3 so as to define a first enlarged portion 25 of the micro hole 9 and then apply the chemical a second time on a more small region from the first portion 25 enlarged so as to delimit a second narrowed portion 26. Then in a last step, FIG. 4f, e a third and final chemical attack is carried out intended to eliminate the layer of residual photoresist. After eliminating the residual photoresist layer, the metal layer 3 having the micro hole is covered with at least one layer of a protective material such as nickel or palladium. This protective layer covers the micro hole without preventing the visibility of this same micro hole by an informed person. This protective layer covers the contact 3 while forming a continuous layer, even with the presence of this micro hole. The marking of the connector according to the invention can also be carried out by stamping. Forging is understood to mean a forging operation consisting in shaping, by plastic deformation, a piece of metal, placing it between two dies and making it undergo one or more strikes so as to obtain a forged part comprising at least one micro hole 9 according to the invention. Finally, the marking of the connector according to another variant of the invention can also be carried out with a laser. The micro holes 9 thus produced are preferably placed at a location of the connector 1 which does not interfere with its electrical operation.
Dans l'exemple figure 5a, un motif 16 peut être gravé dans au moins un des coins du connecteur. Ou bien un motif 17 peut être gravé à un endroit correspondant à une zone centrale du connecteur 1 , figure 6a. Le connecteur électrique 1 forme dans l'exemple préféré un carré, délimitant quatre coins 20, 21 , 22 et 23, figure 5a. Mais ce connecteur pourrait former un cercle ou toutes autres formes. Le connecteur électrique 1 peut être creusé d'au moins un motif 16 comportant au moins un micro trou 9 selon l'invention à un endroit proche d'au moins un coin du connecteur 1 , figure 5a. Dans ce même exemple figure 5a, le connecteur 1 comporte plusieurs micro trou 9, chacun de ces micro trou 9 formant un motif 16. Dans ce même exemple figure 5a, le connecteur comporte quatre coins et à chacun de ces coins est présent un ensemble de huit motifs tel que 16. Ce motif 16 peut mesurer 269 μm de hauteur h selon un axe Y et 206 μm de
largeur I selon un axe X, l'axe Y et l'axe X étant perpendiculaires l'un par rapport à l'autre et compris dans un plan formé par le connecteur. Ce même motif 16 peut être dupliqué pour former un réseau de motifs 16 de même dimensions chacun. Dans l'exemple figure 5a, le connecteur 1 comporte huit motifs tels que 16 de même dimensions chacun. Les motifs 16 sont séparés les uns des autres d'une distance de 400 μm de largeur L et de 500 μm de hauteur H, figure 5b. Ou bien, un autre motif (non représenté) peut être gravé sur le connecteur électrique et mesurer 180 μm de hauteur h et 138 μm de largeur I. Le réseau de motifs identiques en résultant comporte huit motifs séparés les uns des autres d'une largeur L de 500 μm et d'une hauteur H de 600 μm. Dans une autre variante figures 6a et 6b, le micro trou 9 peut représenter un seul motif central 17 s'étendant sur 4544 μm de hauteur H et sur 3469 μm de largeur L. Ce motif central est formé par un réseau de micro trou 9 identiques les uns aux autres. Dans un exemple figure 6b, les micro trou 9 mesurent 5 μm de diamètre, et sont séparés les uns des autre selon une hauteur h de 40 μm et selon une largeur de 50 μm I. Dans un autre exemple (non représenté) les micro trous 9 peuvent mesurer 10 μm de diamètre tout en étant séparés d'une même hauteur h et d'une même largeur I. Le micro trou 9 selon l'invention peut être réalisé en profondeur dans l'épaisseur E du contact électrique 3. Ou bien le connecteur peut être creusé de telle manière que le micro trou 9 est représenté en relief, figure 7. Le micro trou 9 forme plutôt une protubérance 24 s'étendant perpendiculairement au plan formé par le contact 3 et en direction opposé à ce contact. Cette protubérance 24 peut être formée tout en étant étagée comme représentée en traits pointillés figure 7. Pour ce faire, on procède à un dépôt d'une couche de photorésistant sur le contact métallique 3. On réalise une insolation localisée par l'intermédiaire d'une source lumineuse. Cette insolation est réalisée sur toute une surface délimitée par le contact 3 à l'exception de portions de surface correspondants aux futures protubérances que l'on souhaite obtenir. Pour ce faire, on interpose un masque entre la source lumineuse et le photorésistant. Ce masque comporte au moins un motif qui ne laisse pas passer la lumière. Ce motif correspond à un emplacement d'une protubérance du contact
métallique 3. Tout autour de ce motif, la lumière est donc susceptible de traverser le masque pour insoler le contact 3. On réalise ensuite une première attaque chimique de la zone insolée. Puis on réalise une deuxième attaque chimique de la couche de métal mise à nue à la suite de la première attaque chimique. Puis on réalise une troisième attaque chimique pour éliminer la couche de photo résistant résiduel. On obtient un contact métallique 3 présentant au moins une protubérance. Un tel contact est ensuite recouvert sur la zone qui a été insolée et sur toute une surface formée par la protubérance non insolée d'au moins une couche de matériau protecteur. Un tel contact peut ainsi présenter une surface continue tout en permettant la visibilité de la protubérance par une personne avertie.
In the example in FIG. 5a, a pattern 16 can be engraved in at least one of the corners of the connector. Or a pattern 17 can be engraved at a location corresponding to a central area of the connector 1, FIG. 6a. The electrical connector 1 forms in the preferred example a square, delimiting four corners 20, 21, 22 and 23, FIG. 5a. But this connector could form a circle or any other shape. The electrical connector 1 can be hollowed out with at least one pattern 16 comprising at least one micro-hole 9 according to the invention at a location close to at least one corner of the connector 1, FIG. 5a. In this same example in FIG. 5a, the connector 1 comprises several micro holes 9, each of these micro holes 9 forming a pattern 16. In this same example in FIG. 5a, the connector has four corners and at each of these corners is present a set of eight patterns such as 16. This pattern 16 can measure 269 μm in height h along a Y axis and 206 μm in width I along an X axis, the Y axis and the X axis being perpendicular to each other and included in a plane formed by the connector. This same pattern 16 can be duplicated to form a network of patterns 16 of the same dimensions each. In the example in FIG. 5a, the connector 1 comprises eight patterns such as 16 of the same dimensions each. The patterns 16 are separated from each other by a distance of 400 μm in width L and 500 μm in height H, FIG. 5b. Or, another pattern (not shown) can be engraved on the electrical connector and measure 180 μm in height h and 138 μm in width I. The resulting network of identical patterns comprises eight patterns separated from each other by a width L of 500 μm and a height H of 600 μm. In another variant of FIGS. 6a and 6b, the micro hole 9 can represent a single central motif 17 extending over 4544 μm in height H and 3469 μm in width L. This central motif is formed by a network of identical microholes 9 each other. In an example in FIG. 6b, the micro holes 9 measure 5 μm in diameter, and are separated from each other according to a height h of 40 μm and according to a width of 50 μm I. In another example (not shown) the micro holes 9 can measure 10 μm in diameter while being separated by the same height h and the same width I. The micro hole 9 according to the invention can be made deep in the thickness E of the electrical contact 3. Or else the connector can be dug in such a way that the micro hole 9 is shown in relief, FIG. 7. The micro hole 9 rather forms a protuberance 24 extending perpendicular to the plane formed by the contact 3 and in the direction opposite to this contact. This protuberance 24 can be formed while being stepped as shown in dotted lines in FIG. 7. To do this, a photoresist layer is deposited on the metal contact 3. A localized insolation is produced by means of a light source. This insolation is carried out over an entire surface delimited by the contact 3 with the exception of surface portions corresponding to the future protuberances that it is desired to obtain. To do this, a mask is interposed between the light source and the photoresist. This mask includes at least one pattern which does not allow light to pass through. This pattern corresponds to a location of a protuberance of the contact metallic 3. All around this pattern, light is therefore likely to pass through the mask to expose the contact 3. A first chemical attack is then carried out on the exposed area. Then a second chemical attack is carried out on the metal layer exposed following the first chemical attack. Then a third chemical attack is carried out to remove the residual photo-resistant layer. A metallic contact 3 is obtained having at least one protuberance. Such a contact is then covered over the area which has been exposed and over an entire surface formed by the non-exposed protuberance of at least one layer of protective material. Such contact can thus have a continuous surface while allowing visibility of the protuberance by an informed person.