WO2003054867A1 - Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten für optische datenträger - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten für optische datenträger Download PDF

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WO2003054867A1
WO2003054867A1 PCT/EP2001/015156 EP0115156W WO03054867A1 WO 2003054867 A1 WO2003054867 A1 WO 2003054867A1 EP 0115156 W EP0115156 W EP 0115156W WO 03054867 A1 WO03054867 A1 WO 03054867A1
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substrate
substrates
rotary indexing
indexing table
positions
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PCT/EP2001/015156
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Inventor
Martin SÄMANN
Holger Hill-Ehrenfeuchter
Original Assignee
Steag Hamatech Ag
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers

Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for treating substrates for optical data carriers, having a substrate loading unit, a rotary indexing table, a treatment unit assigned to the rotary indexing table and a substrate unloading unit.
  • Different devices for treating substrates for optical data carriers are known in the art, different devices being provided for different optical data carriers.
  • Different data carriers are, for example, the so-called DVD 5, the DVD 9 and the DVD 10.
  • the DVDs are each composed of two substrates, of which at least one each has a reflective layer.
  • a fully reflective metal layer is applied to a first substrate and then this substrate is glued to a second substrate by means of an adhesive in such a way that the metal layer lies between the two substrates.
  • a semi-reflective metal layer is applied to a first substrate and a fully reflective metal layer is applied to a second substrate.
  • the two substrates are then bonded to one another in such a way that the metal layers face one another and are separated from one another by the adhesive.
  • a laser beam can now read information from both the semi-reflective and the fully reflective metal layer.
  • both substrates are provided on one side with a fully reflective layer, so that the same system, which is also suitable for the production of a DVD 5, can be used for producing the DVD 10, both substrates being coated with the same metallizer.
  • the system for producing a DVD 9 on the other hand, cannot be used because two different metallizers are provided. In order to be able to produce DVD 10 on the system provided for the DVD 9, a metallizer would have to be replaced or the handling of the individual substrates would have to be changed in a complex manner.
  • the present invention is therefore based on the object of being able to produce different optical data carriers with a single system which is compact on the one hand and which can quickly switch between producing different optical data carriers.
  • this object is achieved in a device for treating substrates for optical data carriers, with a substrate loading unit, a rotary indexing table, a treatment unit assigned to the rotary indexing table and a substrate unloading unit in that at least one further treatment unit assigned to the rotary indexing table is provided and the rotary indexing table has eleven table positions.
  • the device according to the invention allows treatment with a compact design of a single, of two different substrates, the equal treatment of the two different substrates, and the different treatment of the two substrates, without changing the structure of the device, by changing the movement of the rotary indexing table between a single-stroke and a three-stroke movement. With a compact design, the device allows a flexible process flow without having to convert the device.
  • the device preferably has a control device for moving the rotary indexing table by one or three positions depending on the data carrier to be formed, in order to provide a flexible process flow.
  • the different units are arranged relative to one another around the rotary indexing table in such a way that the substrate loading unit accesses relative table positions 1 and 2, the first treatment unit removes / feeds substrates at table position 4, the substrate unloading unit accesses table positions 6 and 7, and the second treatment unit removes / supplies substrates at table position 8 or 11.
  • This relative arrangement around the rotary indexing table enables flexible process flow without the substrates influencing or blocking each other.
  • the second treatment unit is preferably arranged at position 11 for removing / feeding substrates.
  • the substrate loading unit preferably has two substrate grippers for essentially simultaneously loading two substrates onto the rotary indexing table.
  • the substrates can also be picked up directly by a lifting movement of the rotary indexing table.
  • the substrates are advantageously placed on adjacent positions on the rotary indexing table.
  • the adjacent substrates are each preferably an upper part or a lower part of the substrate carrier to be formed.
  • the substrate unloading unit has two substrate grippers for essentially simultaneously unloading two substrates from the rotary indexing table. hereby an effective and flexible process flow is guaranteed.
  • the substrate grippers and thus the substrates can be pivoted into a position one above the other via a pivoting mechanism.
  • the first and second treatment units are different treatment units in order to enable flexible and different treatment of different substrates.
  • the first treatment unit is preferably a metallizer for a fully reflective layer, since most data carriers have at least one fully reflective layer and the first treatment unit is used both for single-cycle control and for three-cycle control.
  • the second treatment unit is advantageously a metallizer for a semi-reflective layer, which is not necessary for all optical data carriers. Therefore, the second treatment unit is only started with the three-stroke movement of the rotary indexing table.
  • control device preferably also controls the access sequence of the units arranged around the rotary indexing table as a function of the data carrier to be produced.
  • the units in the production of an optical data carrier, in which only one substrate is treated, are controlled such that the substrate loading unit, the first treatment unit and the substrate unloading unit each access the rotary indexing table after two individual cycle movements.
  • the control device controls the rotary indexing table in such a way that it moves with a single cycle movement, and controls the substrate loading unit and the substrate unloading unit in such a way that they move after two individual cycle movements on the rotary indexing table access.
  • the first treatment unit is controlled in such a way that it accesses the rotary indexing table after each individual single-cycle movement.
  • the control device When producing an optical data carrier with differently treated substrates, the control device preferably controls the rotary indexing table in such a way that it moves three positions at a time, and the units arranged around the rotary indexing table are controlled in such a way that they move to the position after each movement (by three positions) Rotary index table accesses.
  • the object on which the invention is based is also achieved by a method for treating substrates for optical data carriers, in which in each case a first and a second substrate are deposited on a rotary indexing table having eleven positions, and the substrates in a single cycle or depending on the data carrier to be formed Three cycles between a substrate loading unit, at least one treatment unit and a substrate unloading unit can be moved.
  • FIG. 1 shows a schematic top view of a system for producing optical data carriers according to the present invention
  • FIG. 2 shows a schematic functional view of a rotary indexing table according to the present invention in a first mode
  • 3 shows a schematic functional view of a rotary indexing table according to the present invention in a second functional mode.
  • FIG. 1 shows a schematic top view of a system 100 for producing optical data carriers, in particular CDs and DVDs.
  • the system 100 is different for the production.
  • data carriers such as a DVD 5, a DVD 9 and a DVD 10 are suitable.
  • the system 100 has a substrate production part 103, a substrate coating part 104 and a substrate bonding or bonding area 105.
  • the substrate production part 103 has, in a known manner, injection molding machines 107, 108 for the production of substrates which serve as half sides of an optical data carrier. Handling robots 110, 11 1 are provided on the injection molding machines 107, 108 and place the substrates 112 produced in the injection molding machines on a linear transport unit 115.
  • the linear conveyor unit 115 has, for example, two conveyor belts 117, 118, each of which has receiving devices for the substrates 112, which are not shown in detail.
  • the conveyor belts 117, 118 run in parallel in order to enable parallel transport of the substrates.
  • the substrates are placed offset on the respective conveyor belts 117, 118. It is hereby achieved that the substrates at the respective end positions of the strips match the receiving positions of a round rotary indexing table. This results in a simple transfer of the substrates to the downstream rotary indexing table.
  • the conveying device 115 can have a cooling device, as is known, for example, from DE-101 00 428, which has not been published previously and which goes back to the same applicant, and which is made the subject of the present application.
  • the linear conveyor unit 115 transports substrates 112 deposited thereon to the substrate coating part 104 of the system 100.
  • the substrates 112 are removed from the linear conveyor unit 115 and placed on a rotary indexing table 120 having eleven positions, two substrates being placed on the rotary indexing table 120 essentially simultaneously by the linear conveyor unit 115.
  • a separate handling device can be provided, or the substrates can be lifted directly from receptacles of the linear conveyor unit 115 by a lifting movement of the rotary indexing table.
  • the eleven positions of the rotary indexing table 120 are designated clockwise from 1 to 11 in FIGS. 2 and 3, the positions 1 and 2 being the positions in which the substrates 112 are loaded onto the rotary indexing table 120 (of course, can the positions are also numbered counterclockwise).
  • a handling device 122 of a metallizer 124 accesses the rotary indexing table 120 in order to lift substrates for metallization at position 4 from the rotary indexing table 120 or to deposit metallized substrates in this position.
  • a so-called sandwich dealer as is known, for example, from DE-101 08 383, which does not pre-publish and goes back to the same applicant, is used to lift two adjacent substrates from the rotary indexing table 120 at the same time.
  • a handling device 126 of a second metallizer 128 accesses the rotary indexing table 120 in order to lift substrates to be metallized from the rotary indexing table or to deposit metallized substrates thereon.
  • Positions 3, 5 and 8 are so-called waiting positions, in which the substrate is not accessed.
  • Positions 9 and 10 are empty positions, ie the substrates are not moved to these positions either in single or three-cycle.
  • the reference numeral 130 denotes bonding or bonding stations
  • the reference numeral 131 denotes a capillary turntable
  • the reference numeral 132 a centrifugal device
  • the reference numeral 133 a UV curing device.
  • the reference numeral 135 denotes a cooling device for cooling the bonded substrates after the adhesive has hardened
  • the reference numeral 134 denotes an inspection system in which the quality of the optical data carrier is checked.
  • An output round table is shown at 136.
  • the system 100 shown in FIG. 1 is able, in particular because of the specially illustrated coating part 104, to produce different optical data carriers, and in particular different DVD types.
  • Substrates 112, 113 from injection molding machines 107, 108 are placed in positions 2 and 1 on rotary indexing table 120.
  • the rotary indexing table is then driven with a single cycle movement, a single cycle having a rotation of 360 ° / 11. With the single-stroke movement, the rotary indexing table stops after a rotation of 360711. After a first cycle, the substrate 113, which was initially deposited in position 1, is in position 2 and thus blocks further loading of the rotary indexing table at this position.
  • the rotary indexing table 120 is therefore loaded after two individual cycle movements, since positions 1 and 2 are free again after two individual cycle movements.
  • the substrate 1 12, which was originally loaded to the position 2 is at the position 4, where it is removed by the handling mechanism 122 of the metallizer 124.
  • the handling mechanism 122 of the metallizer 124 For the following description, we assume that there is already a metallized substrate 112 in the metallizer 124. After the If the substrate 112 to be metallized is taken, an already metallized substrate 112 is then deposited at position 4. Now the rotary indexing table is moved on again in single cycle. After the first cycle, the substrate 113 originally loaded to position 1 is located at position 4. However, since only one of the two substrates is metallized in the DVD 5, the handling device 122 of the metallizer 124 does not access the substrate 113. This means that the handling mechanism 122 only accesses the rotary indexing table 120 after two individual cycle movements.
  • the rotary indexing table 120 is moved in each individual cycle until a coated substrate 112 is in position 7 and an uncoated substrate 113 in position 6. At these positions, the substrates are removed by the sandwich dealer 125 and transported to the bonding station 130, in which the substrates are glued together and then pass through the further treatment stations.
  • a DVD 10 is produced in a similar manner, but the handling mechanism 122 of the metallizer 124 accesses the position 4 after each individual cycle movement in order to lift off a substrate to be metallized and to deposit a metallized substrate. Since both substrate halves are provided with a fully reflective layer, this can be done in the same metallizer 124. If two metallized substrates 113, 112 are in positions 6, 7, sandwich dealer 125 removes them from rotary indexing table 120. Positions 8 to 11 of the rotary indexing table 120 are not used in the production of both a DVD 5 and a DVD 10.
  • a DVD 9 The production of a DVD 9 is described below with reference to FIG. 3, in which the substrates 112, 113 are coated with a semi-reflecting or a fully reflecting layer.
  • the substrates 112, 113 in positions 2 and 1 are first loaded onto the rotary indexing table 120.
  • the rotary indexing table 120 is moved every three times, ie the movement of the rotary indexing table stops after 3 ⁇ 36071 1.
  • the substrate 113 originally loaded into position 1 is moved to position 4, in this position the handling mechanism 122 of the Metallizer 124 to the rotary indexing table 120 in order to remove a substrate 113 to be metallized from the rotary indexing table 120 and to deposit a metallized substrate 113 thereon.
  • the metallized substrate is at position 7, where it is removed by sandwich dealer 125.
  • the movement sequence of the substrate 113 is shown by the dashed line in FIG. 3.
  • a substrate 112 originally loaded into position 2 is located at position 5, which represents a waiting position in which the substrate 112 is not acted upon.
  • the substrate 112 is now in the position 8, which in turn represents a waiting position.
  • the substrate 112 is at the position 11, at which the handling mechanism 126 of the metallizer 128 removes the substrate to be metallized from the rotary indexing table and deposits an already metallized substrate 112 on the rotary indexing table 120.
  • the substrate 112 is now coated with a semi-reflective metal layer.
  • the coated substrate 112 is in position 3, which in turn represents a waiting position.
  • the coated substrate 112 is in the position 6, at which it is removed by the sandwich dealer 125.
  • 120 new substrates 112, 113 are opened at positions 2 and 1 after each three-stroke movement of the rotary indexing table the rotary indexing table.
  • the substrate 113 is moved from an input position to an output position by two three-stroke movements, while the substrate 112 requires five three-stroke movements to be moved from an input position to an output position.
  • a substrate 112 with a semi-reflective layer and a substrate 113 with a fully reflective layer are provided at positions 6 and 5, respectively. These are removed by the sandwich dealer 125 and delivered to the gluing station 130.
  • the rotary indexing table 120 has eleven positions, which is moved in three cycles during the manufacture of the DVD 9, it is possible to move a first substrate 113 between an input position 1, a metallization position 4 and an output position 7 with a single rotary indexing table, while at the same time a second substrate is moved between a loading position 2, rest positions 5 and 8, a metallization position 11, a further rest position 3 and a delivery position 6. This is done without the movement of one substrate interfering with the loading, treatment and unloading of the other substrate. This means that the different units can access the rotary indexing table after every three-stroke movement, which results in good throughput for the system.
  • the metallizers 124, 128 can be arranged essentially on opposite sides of the rotary indexing table, which enables a compact construction of the system 100. It is not possible to arrange the metallizers 124, 128 next to one another, since the respective handling mechanisms 122, 126 would interfere with one another, unless the rotary indexing table had one

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Abstract

Für die Herstellung unterschiedlicher optischer Datenträger mit einer einzelnen Anlage, die einerseits kompakt ist, und die rasch zwischen der Herstellung unterschiedlicher optischer Datenträger wechseln kann, sieht die vorliegende Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten vor. Die Vorrichtung besitzt eine Substrat-Beladeeinheit, einen Rundschalttisch (120), eine dem Rundschalttisch zugeordnete Behandlungseinheit (124), eine Substrat-Entladeeinheit, sowie erfindungsgemäß wenigstens eine weitere, dem Rundschalttisch zugeordnete Behandlungseinheit (128), wobei der Rundschalttisch elf Tischpositionen aufweist. Bei dem Verfahren werden jeweils ein erstes und ein zweites Substrat auf benachbarten Positionen eines elf Positionen aufweisenden Rundschalttisch abgelegt und die Substrate in Abhängigkeit vom zu bildenden Datenträger in einem Einzeltakt oder einem Dreiertakt zwischen einer Beladeposition, wenigstens einer Behandlungsposition und benachbarten Entladepositionen bewegt.

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten für optische Datenträger
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten für optische Datenträger, mit einer Substrat- Beladeeinheit, einem Rundschalttisch, einer dem Rundschalttisch zugeordneten Behandlungseinheit und einer Substrat-Entladeeinheit.
Es sind unterschiedliche Vorrichtungen zum Behandeln von Substraten für optische Datenträger in der Technik bekannt, wobei jeweils für unterschiedliche optische Datenträger unterschiedliche Vorrichtungen vorgesehen sind. Unterschiedliche Datenträger sind beispielsweise die sogenannte DVD 5, die DVD 9 sowie die DVD 10. Die DVDs werden jeweils aus zwei Substraten zu- sammengesetzt, von denen jeweils wenigstens eines eine Reflektionsschicht aufweist.
Bei der DVD 5 wird auf einem ersten Substrat eine vollreflektierende Metallschicht aufgebracht und anschließend wird dieses Substrat mittels eines Kle- bers mit einem zweiten Substrat derart verklebt, dass die Metallschicht zwischen den beiden Substraten liegt. Bei der DVD 9 wird auf einem ersten Substrat eine halbreflektierende Metallschicht aufgebracht und auf einem zweiten Substrat eine vollreflektierende Metallschicht. Anschließend werden die beiden Substrate derart miteinander verklebt, dass die Metallschichten zueinan- der weisen und durch den Kleber voneinander getrennt sind. Ein Laserstrahl kann nunmehr je nach Einstellung sowohl von der halbreflektierenden sowie der vollreflektierenden Metallschicht Informationen ablesen.
Zur Herstellung der DVD 9 ist es erforderlich, dass die ersten und zweiten Substrate unterschiedlichen Metallisierern zugeführt werden. Hierzu wurden in der Vergangenheit Anlagen verwendet, bei denen die beiden unterschiedlich zu beschichtenden Substrate jeweils über einen eigenen Rundschalttisch von einer Eingabestation zu dem Metallisierer und anschließend zu einer Ausga- bestation befördert wurden. Dies führt einerseits zu einer großen Anlage und darüberhinaus sind zwei unterschiedliche Rundschalttische vorgesehen, die jeweils einzeln be- und entladen, sowie gesteuert werden müssen. Darüberhinaus ist eine derartige Anlage im Wesentlichen nur für die Herstellung einer DVD 9 ausgelegt. Die nebeneinander Anordnung der beiden Metallisierer an einem gemeinsamen Rundschalttisch ist nicht möglich, da die jeweiligen Handhabungsvorrichtungen zum Be- und Entladen des Metallisierers einen derartigen Bewegungsradius aufweisen, dass sie sich gegenseitig stören würden.
Bei der DVD 10 werden beide Substrate einseitig mit einer vollreflektierenden Schicht versehen, so dass dieselbe Anlage, die auch für die Herstellung einer DVD 5 geeignet ist, zur Herstellung der DVD 10 eingesetzt werden kann, wobei beide Substrate mit demselben Metallisierer beschichtet werden. Die Anläge zur Herstellung einer DVD 9 kann hingegen nicht eingesetzt werden, da zwei unterschiedliche Metallisierer vorgesehen sind. Um auf der für die DVD 9 vorgesehenen Anlage DVD 10 herstellen zu können, müßte ein Metallisierer ausgewechselt werden, oder das Handling der einzelnen Substrate müßte aufwendig verändert werden.
Ausgehend von dem bekannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, unterschiedliche optischer Datenträger mit einer einzelnen Anlage herstellen zu können, die einerseits kompakt ist, und die rasch zwischen der Herstellung unterschiedlicher optischer Datenträ- ger wechseln kann.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einer Vorrichtung zum Behandeln von Substraten für optische Datenträger, mit einer Substrat-Beladeeinheit, einem Rundschalttisch, einer dem Rundschalttisch zugeordneten Behand- lungseinheit und einer Substrat-Entladeeinheit dadurch gelöst, dass wenigstens eine weitere dem Rundschalttisch zugeordnete Behandlungseinheit vorgesehen ist und der Rundschalttisch elf Tischpositionen aufweist. Die erfindungsgemäße Vorrichtung erlaubt bei kompakter Bauweise die Behandlung eines einzelnen, von zwei unterschiedlichen Substraten, die Gleichbehandlung der beiden unterschiedlichen Substrate, sowie die unterschiedliche Behandlung der beiden Substrate, ohne den Aufbau der Vorrichtung zu ändern, indem die Bewegung des Rundschalttischs zwischen einer Eintakt- und einer Dreitaktbewegung verändert wird. Die Vorrichtung erlaubt bei kompakter Bauweise einen flexiblen Prozeßfluß ohne einen Umbau der Vorrichtung.
Vorzugsweise weist die Vorrichtung eine Steuervorrichtung zum Bewegen des Rundschalttischs in Abhängigkeit vom zu bildenden Datenträger um jeweils eine oder drei Positionen auf, um einen flexiblen Prozessablauf vorzusehen.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die unterschiedlichen Einheiten relativ zueinander derart um den Rundschalttisch angeordnet, dass die Substratbeladeeinheit auf relative Tischpositionen 1 und 2 zugreift, die erste Behandlungseinheit Substrate an Tischposition 4 entnimmt/zuführt, die Substratentladeeinheit auf Tischpositionen 6 und 7 zugreift, und die zweite Behandlungseinheit Substrate an Tischposition 8 oder 11 entnimmt/zuführt. Diese Relativanordnung um den Rundschalttisch ermöglicht den flexiblen Prozeßfluß, ohne dass sich die Substrate gegenseitig beeinflus- sen, bzw. blockieren. Für eine gute Platzausnutzung ist die zweite Behandlungseinheit vorzugsweise zum Entnehmen/Zuführen von Substraten an der Position 11 angeordnet.
Für einen effektiven Verfahrensablauf weist die Substratbeladeeinheit vor- zugsweise zwei Substratgreifer zum im Wesentlichen gleichzeitigen Beladen von zwei Substraten auf den Rundschalttisch auf. Alternativ können die Substrate auch direkt durch eine Hubbewegung des Rundschalttischs aufgenommen werden. Dabei werden die Substrate vorteilhafterweise auf benachbarten Positionen auf dem Rundschalttisch abgelegt. Die benachbarten Substrate sind vorzugsweise jeweils ein Oberteil bzw. ein Unterteil des zu bildenden Substratträgers. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die Substratentladeeinheit zwei Substratgreifer zum im Wesentlichen gleichzeitigen Entladen von zwei Substraten vom Rundschalttisch auf. Hierdurch wird ein effektiver und flexibler Prozeßablauf gewährleistet. Um die Substrate auf einfache und kostengünstige Weise in eine Zusammenfügposition zu bringen, sind die Substratgreifer und somit die Substrate über einen Schwenkmechanismus in eine übereinanderliegende Position schwenkbar.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die ersten und zweiten Behandlungseinheiten unterschiedliche Behandlungseinheiten, um eine flexible und unterschiedliche Behandlung von unterschiedlichen Substraten zu ermöglichen. Dabei ist die erste Behandlungseinheit vor- zugsweise ein Metallisierer für eine voll reflektierende Schicht, da die meisten Datenträger wenigstens eine vollreflektierende Schicht aufweisen und die erste Behandlungseinheit sowohl bei der Einzeltaktansteuerung sowie der Dreitaktansteuerung zum Einsatz kommt. Vorteilhafterweise ist die zweite Behandlungseinheit ein Metallisierer für eine halbreflektierende Schicht, die nicht bei allen optischen Datenträgern notwendig ist. Daher wird die zweite Behandlungseinheit auch nur bei der Dreitaktbewegung des Rundschalttischs angefahren.
Um einen fehlerfreien Ablauf der Vorrichtung zu gewährleisten, steuert die Steuervorrichtung neben der Bewegung des Rundschalttischs vorzugsweise auch die Zugriffssequenz der um den Rundschalttisch angeordneten Einheiten in Abhängigkeit vom herzustellenden Datenträger. Dabei werden die Einheiten bei der Herstellung eines optischen Datenträgers, bei dem nur ein Substrat behandelt wird, derart gesteuert, dass die Substratbeladeeinheit, die erste Behandlungseinheit und die Substratentladeeinheit jeweils nach zwei Einzeltaktbewegungen auf den Rundschalttisch zugreift.
Bei der Herstellung eines optischen Datenträgers, bei dem beide Substrate gleichmäßig behandelt werden, steuert die Steuervorrichtung den Rund- schalttisch so, dass er sich mit einer Einzeltaktbewegung bewegt, und die Substratbeladeeinheit, sowie die Substratentladeeinheit in der Art gesteuert, dass sie nach jeweils zwei Einzeltaktbewegungen auf den Rundschalttisch zugreifen. Die erste Behandlungseinheit wird derart gesteuert, dass sie nach jeder einzelnen Einzeltaktbewegung auf den Rundschalttisch zugreift.
Bei der Herstellung eines optischen Datenträgers mit unterschiedlich behandelten Substraten steuert die Steuervorrichtung den Rundschalttisch vorzugsweise derart, dass er sich jeweils um drei Positionen weiterbewegt, und die um den Rundschalttisch angeordneten Einheiten werden derart gesteuert, dass sie nach jeder Bewegung (um drei Positionen) auf den Rundschalttisch zugreift.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird auch durch ein Verfahren zum Behandeln von Substraten für optische Datenträger gelöst, bei dem jeweils ein erstes und ein zweites Substrat auf einem elf Positionen aufweisenden Rundschalttisch abgelegt werden und die Substrate in Abhängigkeit vom zu bildenden Datenträger in einem Einzeltakt oder einem Dreiertakt zwischen einer Substrat-Beladeeinheit, wenigstens einer Behandlungseinheit und einer Substrat-Entladeeinheit bewegt werden. Hierbei ergeben sich die schon oben genannten Vorteile. Weitere Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
Fig.1 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Anlage zur Herstellung von optischen Datenträgern gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine schematische Funktionsansicht eines Rundschalttischs gemäß der vorliegenden Erfindung in einem ersten Modus; Fig. 3 eine schematische Funktionsansicht eines Rundschalttischs gemäß der vorliegenden Erfindung in einem zweiten Funktionsmodus.
Fig. 1 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Anlage 100 zur Herstellung von optischen Datenträgern, insbesondere CDs und DVDs. Die Anlage 100 ist, wie nachfolgend noch näher erläutert wird, zur Herstellung unterschiedli- eher Arten von Datenträgern wie beispielsweise einer DVD 5, einer DVD 9 sowie einer DVD 10 geeignet.
Die Anlage 100 weist einen Substratherstellungsteil 103, einen Substratbe- schichtungsteil 104 sowie einen Substratverklebe- bzw. -bondingbereich 105 auf.
Der Substratherstellungsteil 103 weist in bekannter Weise Spritzgußmaschinen 107, 108 für die Herstellung von Substraten auf, die als Halbseiten eines optischen Datenträgers dienen. An den Spritzgußmaschinen 107, 108 sind Handhabungsroboter 110, 11 1 vorgesehen, die in den Spritzgußmaschinen hergestellte Substrate 112 auf einer Linear-Transporteinheit 1 15 ablegen.
Die Linear-Fördereinheit 115 weist beispielsweise zwei Förderbänder 117, 118 auf, die jeweils nicht näher dargestellte Aufnahmeeinrichtungen für die Substrate 112 aufweisen. Die Förderbänder 117, 118 laufen parallel, um einen parallelen Transport der Substrate zu ermöglichen. Wie in der Fig. 1 dargestellt ist, werden die Substrate versetzt auf den jeweiligen Förderbändern 117, 118 abgelegt. Hierdurch wird erreicht, dass die Substrate an den jeweili- gen Endpositionen der Bänder mit den Aufnahmepositionen eines runden Rundschalttischs übereinstimmen. Daraus ergibt sich eine einfache Übergabe der Substrate an den nachgeordneten Rundschalttisch.
Natürlich kann statt zwei separater Förderbänder 117, 118 ein einzelnes För- derband verwendet werden, bei dem Aufnahmen für die Substrate versetzt zueinander angeordnet sind.
Die Fördereinrichtung 115 kann eine Kühleinrichtung aufweisen, wie sie beispielsweise aus der nicht vorveröffentlichten, auf dieselbe Anmelderin zurück- gehenden DE-101 00 428 bekannt ist, die zum Gegenstand der vorliegenden Anmeldung gemacht wird. Die Linear-Fördereinheit 115 transportiert darauf abgelegte Substrate 112 zu dem Substrat-Beschichtungsteil 104 der Anlage 100.
Am Beschichtungsteil 104 werden die Substrate 112 von der Linear- Fördereinheit 115 abgenommen und auf einem elf Positionen aufweisenden Rundschalttisch 120 abgelegt, wobei jeweils zwei Substrate im Wesentlichen gleichzeitig von der Linear-Fördereinheit 115 auf den Rundschalttisch 120 gelegt werden. Hierzu kann eine separate Handhabungsvorrichtung vorgesehen sein, oder die Substrate können direkt durch eine Hubbewegung des Rundschalttischs von Aufnahmen der Linear-Fördereinheit 115 abgehoben werden.
Zur Vereinfachung der Erklärung sind die elf Positionen des Rundschalttischs 120 in den Fig. 2 und 3 im Uhrzeigersinn mit 1 bis 11 gekennzeichnet, wobei die Positionen 1 und 2 die Positionen sind, in denen die Substrate 112 auf den Rundschalttisch 120 geladen werden (natürlich können die Positionen auch entgegen dem Uhrzeigersinn numeriert werden). An der Position 4 greift eine Handhabungsvorrichtung 122 eines Metallisierers 124 auf den Rundschalttisch 120 zu, um Substrate für eine Metallisierung an der Position 4 vom Rundschalttisch 120 abzuheben bzw. um metallisierte Substrate in dieser Position abzulegen. An den Positionen 6 und 7 wird durch einen sogenannten Sandwich-Händler, wie er beispielsweise aus der auf dieselbe Anmelderin zurückgehenden, nicht vorveröffentlichten DE-101 08 383 bekannt ist, zugegriffen, um jeweils gleichzeitig zwei benachbarte Substrate vom Rundschalttisch 120 abzuheben.
An der Position 11 greift eine Handhabungsvorrichtung 126 eines zweiten Metallisierers 128 auf den Rundschalttisch 120 zu, um zu metallisierende Substrate vom Rundschalttisch abzuheben, bzw. metallisierte Substrate dar- auf abzulegen. Die Positionen 3, 5 und 8 sind sogenannte Wartepositionen, in denen nicht auf das Substrat zugegriffen wird. Die Positionen 9 und 10 sind Leerpositionen, d.h. weder im Einzel- noch im Dreiertakt werden die Substrate auf diese Positionen bewegt. Das Bezugszeichen 130 bezeichnet Verklebe- bzw. Bondingstationen, das Bezugszeichen 131 bezeichnet einen Kapillardrehtisch, das Bezugszeichen 132 eine Schleudereinrichtung und das Bezugszeichen 133 eine UV- Aushärtungseinrichtung. Das Bezugszeichen 135 bezeichnet eine Kühlvorrichtung für die Kühlung der verklebten Substrate nach der Aushärtung des Klebers und das Bezugszeichen 134 bezeichnet ein Inspektionssystem, in dem die Qualität des optischen Datenträgers geprüft wird. Bei 136 ist ein Ausgaberundschalttisch dargestellt.
Die in Fig. 1 dargestellte Anlage 100 ist insbesondere aufgrund des speziell dargestellten Beschichtungsteils 104 in der Lage, unterschiedliche optische Datenträger, und insbesondere unterschiedliche DVD-Typen herzustellen.
Anhand der Fig. 2 wird die Metallisierung von Substraten für eine DVD 5 erläutert.
Substrate 112, 113 aus den Spritzgußmaschinen 107, 108 werden in den Positionen 2 bzw. 1 auf dem Rundschalttisch 120 abgelegt. Anschließend wird der Rundschalttisch mit einer Einzeltaktbewegung angetrieben, wobei ein einzelner Takt eine Drehung von 360°/11 aufweist. Bei der Einzeltaktbewegung hält der Rundschalttisch jeweils nach einer Drehung von 360711 an. Nach einem ersten Takt befindet sich das Substrat 113, das zunächst auf der Position 1 abgelegt wurde, auf der Position 2 und blockiert somit ein weiteres Be- laden des Rundschalttischs an dieser Position. Daher erfolgt ein Beladen des Rundschalttischs 120 jeweils nach zwei Einzeltaktbewegungen, da nach zwei Einzeltaktbewegungen die Positionen 1 und 2 wieder frei sind.
Nach zwei Einzeltaktbewegungen befindet sich das Substrat 1 12, das ur- sprünglich auf die Position 2 geladen wurde, an der Position 4, wo es durch den Handhabungsmechanismus 122 des Metallisierers 124 entnommen wird. Für die folgende Beschreibung gehen wir davon aus, dass sich in dem Metallisierer 124 schon ein metallisiertes Substrat 112 befindet. Nach dem Ent- nehmen des zu metallisierenden Substrats 112 wird anschließend ein schon metallisiertes Substrat 112 an der Position 4 ablegt. Nun wird der Rundschalttisch wieder im Einzeltakt weiter bewegt. Nach dem ersten Takt befindet sich das ursprünglich auf die Position 1 geladene Substrat 113 an der Position 4. Da bei der DVD 5 jedoch nur eines der beiden Substrate metallisiert wird, greift die Handhabungsvorrichtung 122 des Metallisierers 124 nicht auf das Substrat 113 zu. Das heißt, der Handhabungsmechanismus 122 greift jeweils nur nach zwei Einzeltaktbewegungen auf den Rundschalttisch 120 zu.
Der Rundschalttisch 120 wird jeweils im Einzeltakt solange bewegt, bis sich ein beschichtetes Substrat 112 an der Position 7 befindet und ein unbeschichtetes Substrat 113 an der Position 6. An diesen Positionen werden die Substrate durch den Sandwich-Händler 125 abgenommen und zur Verklebestation 130 befördert, in der die Substrate miteinander verklebt werden und anschließend die weiteren Behandlungsstationen durchlaufen.
Auf diese Art und Weise läßt sich mit der Anlage 100 eine DVD 5 herstellen.
Die Herstellung einer DVD 10 erfolgt in ähnlicher Weise, wobei der Handha- bungsmechanismus 122 des Metallisierers 124 jedoch nach jeder Einzeltaktbewegung auf die Position 4 zugreift, um ein zu metallisierendes Substrat abzuheben und ein metallisiertes Substrat abzulegen. Da beide Substrathälften mit einer vollreflektierenden Schicht versehen werden, kann dies in demselben Metallisierer 124 erfolgen. Wenn sich zwei metallisierte Substrate 113, 112 in den Positionen 6, 7 befinden, werden sie durch den Sandwich-Händler 125 vom Rundschalttisch 120 entnommen. Bei der Herstellung von sowohl einer DVD 5 als auch einer DVD 10 werden die Positionen 8 bis 11 des Rundschalttischs 120 nicht verwendet.
Anhand der Fig. 3 wird nachfolgend die Herstellung einer DVD 9 beschrieben, bei der die Substrate 112, 113 mit einer halbreflektierenden bzw. einer vollreflektierenden Schicht beschichtet werden. Wie bei der Herstellung einer DVD 5 werden zunächst die Substrate 112, 1 13 in den Positionen 2 bzw. 1 auf den Rundschalttisch 120 geladen. Anschließend erfolgt jeweils eine Bewegung des Rundschalttischs 120 im Dreiertakt, d.h. die Bewegung des Rundschalttischs stoppt jeweils nach 3 x 36071 1. Bei dieser Bewegung wird das ursprünglich in die Position 1 geladene Substrat 113 zur Position 4 bewegt, in dieser Position greift der Handhabungsmechanismus 122 des Metallisierers 124 auf den Rundschalttisch 120 zu, um ein zu metallisierendes Substrat 113 vom Rundschalttisch 120 abzunehmen und ein metallisiertes Substrat 113 darauf abzulegen.
Nach einer weiteren Dreitakt-Bewegung befindet sich das metallisierte Substrat an der Position 7, wo es von dem Sandwich-Händler 125 entnommen wird. Der Bewegungsablauf des Substrats 113 ist durch die gestrichelte Linie in Fig. 3 dargestellt.
Ein ursprünglich in die Position 2 geladenes Substrat 112 befindet sich nach einer ersten Dreitakt-Bewegung an der Position 5, die eine Warteposition darstellt, in der nicht auf das Substrat 112 eingewirkt wird. Nach einer weiteren Dreitakt-Bewegung befindet sich das Substrat 112 nun in der Position 8, die wiederum eine Warteposition darstellt. Nach einer erneuten Dreitakt- Bewegung befindet sich das Substrat 112 an der Position 11 , an der der Handhabungsmechanismus 126 des Metallisierers 128 das zu metallisierende Substrat vom Rundschalttisch abnimmt und ein schon metallisiertes Substrat 112 auf dem Rundschalttisch 120 ablegt. Das Substrat 112 ist nun mit einer halbreflektierenden Metallschicht beschichtet. Nach einer weiteren Dreitakt- Bewegung des Rundschalttischs befindet sich das beschichtete Substrat 1 12 in der Position 3, die wiederum eine Warteposition darstellt. Nach einer weiteren Dreitakt-Bewegung des Rundschalttischs 120 befindet sich das beschichtete Substrat 112 in der Position 6, an der es von dem Sandwich- Händler 125 entnommen wird.
Bei der Herstellung der DVD 9 werden nach jeder Dreitakt-Bewegung des Rundschalttischs 120 neue Substrate 112, 113 an den Positionen 2 bzw. 1 auf dem Rundschalttisch abgelegt. Das Substrat 113 wird jeweils durch zwei Dreitakt-Bewegungen von einer Eingabeposition zu einer Ausgabeposition bewegt, während das Substrat 112 fünf Dreitakt-Bewegungen benötigt, um von einer Eingabeposition zu einer Ausgabeposition bewegt zu werden. Wie der Fachmann erkennen kann, werden nach einer Einlaufphase nach jeder Dreitakt-Bewegung jeweils ein Substrat 112 mit einer halbreflektierenden Schicht und ein Substrat 1 13 mit einer vollreflektierenden Schicht an den Positionen 6 bzw. 5 bereitgestellt. Diese werden durch den Sandwich-Händler 125 entnommen und an die Verklebestation 130 geliefert. Dadurch, dass der Rundschalttisch 120 elf Positionen aufweist, der bei der Herstellung der DVD 9 jeweils im Dreiertakt bewegt wird, ist es möglich, mit einem einzigen Rundschalttisch ein erstes Substrat 113 zwischen einer Eingabeposition 1 , einer Metallisierungsposition 4 und einer Ausgabeposition 7 zu bewegen, während gleichzeitig ein zweites Substrat zwischen einer Beladeposition 2, Ruheposi- tionen 5 und 8, einer Metallisierungsposition 11 , einer weiteren Ruheposition 3 und einer Ausgabeposition 6 bewegt wird. Dies geschieht, ohne dass die Bewegung des einen Substrats das Beladen, Behandeln und Entladen des anderen Substrats beeinträchtigt. Somit können die unterschiedlichen Einheiten jeweils nach jeder Dreitaktbewegung auf den Rundschalttisch zugrei- fen, wodurch sich ein guter Durchsatz für die Anlage ergibt. Die Metallisierer 124, 128 können im Wesentlichen auf gegenüberliegenden Seiten des Rundschalttischs angeordnet sein, was einen kompakten Aufbau der Anlage 100 ermöglicht. Eine nebeneinander Anordnung der Metallisierer 124, 128 ist nicht möglich, da die jeweiligen Handhabungsmechanismen 122, 126 sich gegen- seitig stören würden, es sei denn, der Rundschalttisch hätte einen solchen
Durchmesser, dass die einzelnen Positionen soweit voneinander beabstandet wären, dass sich die Handhabungsmechanismen 122, 126 nicht gegenseitig beeinträchtigen. Dies würde jedoch zu einem übermäßig großen Rundschalttisch 120 führen. Zum Umschalten zwischen der Herstellung unterschiedlicher Datenträger ist kein aufwendiger Umbau der Anlage nötig. Vielmehr wird softwaregesteuert die Ansteuerung des Rundschalttischs sowie die Zugriffssequenz der einzelnen Einheiten geändert. Die Erfindung wurde zuvor anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung erläutert, ohne jedoch auf das konkret dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt zu sein. Beispielsweise könnte der Metallisierer 128 auch auf die Position 8 statt auf die Position 11 zugreifen. Auch ist es nicht notwendig, dass die Behandlung der Substrate eine Metallisierung ist. Vielmehr ist das Wesentliche, dass die erfindungsgemäße Vorrichtung bei kompakter Bauweise die Behandlung eines einzelnen von zwei Substraten, die gleiche Behandlung der beiden Substrate, sowie die unterschiedliche Behandlung zweier Substrate ermöglicht, ohne dass der Aufbau der Vorrichtung geändert werden muß.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (112, 113) für optische Datenträger, mit einer Substrat-Beladeeinheit, einem Rundschalttisch (120), einer dem Rundschalttisch zugeordneten Behandlungseinheit (124) und einer Substrat-Entladeeinheit (125), gekennzeichnet durch eine weitere dem Rundschalttisch zugeordnete Behandlungseinheit, wobei der Rundschalttisch elf Tischpositionen aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 , gekennzeichnet durch eine Steuervorrichtung zum Bewegen des Rundschalttischs (120) in Abhängigkeit vom zu bildenden Datenträger um jeweils eine oder drei Positionen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die unter- schiedlichen Einheiten relativ zueinander wie folgt um den Rundschalttisch (120) angeordnet sind: die Substrat-Beladeeinheit zum Zugriff auf Tischpositionen 1 und 2, die erste Behandlungseinheit (124) zum Entnehmen/Zuführen von Substraten an Tischposition 4, die Substrat- Entladeeinheit (125) zum Entladen an Tischpositionen 6 und 7 und die zweite Behandlungseinheit (128) zum Entnehmen/Zuführen von Substraten an Tischposition 8 oder 11.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Bewegung des Rundschalttischs (120) in Richtung aufsteigender Tischpositio- nen 1-11 erfolgt.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Behandlungseinheit (128) zum Entnehmen/Zuführen von Substraten an der Position 11 angeordnet ist.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrat-Beladeeinheit zwei Substratgreifer zum im wesentlichen gleichzeitigen Beladen von zwei Substraten (112, 113) auf den Rundtisch (120) aufweist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Sub- strate (112, 113) auf benachbarten Positionen auf dem Rundschalttisch
(120) abgelegt werden.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Substrate (112, 113) ein Ober- und Unterteil des zu bildenden Da- tenträgers sind.
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrat-Entladeeinheit (125) zwei Substratgreifer zum im Wesentlichen gleichzeitigen Entladen von zwei Substraten vom Rundtisch aufweist.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und zweite Behandlungseinheit (124, 128) unterschiedliche Behandlungseinheiten sind.
1 1. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Behandlungseinheit ein Metallisierer für eine vollreflektierende Schicht ist.
12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Behandlungseinheit ein Metallisierer für eine halbreflektierende Schicht ist.
13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass die Steuervorrichtung die Zugriffssequenz der um den
Rundschalttisch angeordneten Einheiten in Abhängigkeit vom herzustellenden Datenträger steuert.
14. Verfahren zum Behandeln von Substraten für optische Datenträger, bei dem jeweils ein erstes und ein zweites Substrat auf benachbarten Positionen eines elf Positionen aufweisenden Rundschalttisch abgelegt werden und die Substrate in Abhängigkeit vom zu bildenden Datenträger in einem Einzeltakt oder einem Dreiertakt zwischen einer Beladeposition, wenigstens einer Behandlungsposition und benachbarten Entladepositionen bewegt werden.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Sub- strate bei einer Einzeltaktbewegung von ihren Beladepositionen zu einer ersten Behandlungsposition und von dort zu ihren Entladepositionen bewegt werden.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass jeweils nach zwei Einzeltaktbewegungen erneut eine erstes und ein zweites Substrat auf dem Rundschalttisch abgelegt werden.
17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Behandlungseinheit jeweils nach zwei Einzeltaktbewegungen auf die erste Behandlungsposition zugreift.
18. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Behandlungseinheit jeweils nach jeder Einzeltaktbewegung auf die erste Behandlungsposition zugreift.
19. Verfahren nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Behandlungseinheit ein zu behandelndes Substrat vom Rundschalttisch abnimmt und ein behandeltes Substrat darauf ablegt.
20. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Substrat bei einer Dreitaktbewegung des Rundschalttischs von seiner Beladeposition zu einer ersten Behandlungsposition und von dort zu seiner Entladeposition bewegt wird, während das zweite Substrat über Wartepositonen von seiner Beladeposition zu einer zweiten Behandlungsposition und von dort zu seiner Entladeposition bewegt wird.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass jeweils nach jeder Dreitaktbewegung erneut eine erstes und ein zweites Substrat auf dem Rundschalttisch abgelegt werden.
22. Verfahren nach Anspruch 20 oder 21 , dadurch gekennzeichnet, dass eine erste und eine zweite Behandlungseinheit jeweils nach jeder Dreitaktbe- wegung auf die erste bzw. die zweite Behandlungsposition zugreifen.
23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die erste bzw. die zweite Behandlungseinheit jeweils ein zu behandelndes Substrat vom Rundschalttisch abnehmen und ein behandeltes Substrat darauf ablegen.
24. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19 oder 22 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Behandlungseinheit eine reflektierende Schicht auf die Substrate aufbringt.
25. Verfahren nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht eine im Wesentlichen vollreflektierende Schicht ist.
26. Verfahren nach Anspruch 22 oder 23, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Behandlungseinheit eine reflektierende Schicht auf die Substrate aufbringt.
27. Verfahren nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht eine im Wesentlichen halbreflektierende Schicht ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5232505A (en) * 1991-08-19 1993-08-03 Leybold Aktiengesellschaft Apparatus for the automatic casting, coating, varnishing, testing and sorting of workpieces
WO1999024240A1 (en) * 1997-11-12 1999-05-20 First Light Technology, Inc. System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk

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