WO2001044540A2 - Verfahren und vorrichtung zur überwachung von ätzkammern - Google Patents

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WO2001044540A2
WO2001044540A2 PCT/DE2000/004376 DE0004376W WO0144540A2 WO 2001044540 A2 WO2001044540 A2 WO 2001044540A2 DE 0004376 W DE0004376 W DE 0004376W WO 0144540 A2 WO0144540 A2 WO 0144540A2
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voltage
patterns
signal
analog
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Norbert Kallis
Matthias KÖNIGSMANN
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Infineon Technologies Ag
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Publication date
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/321—After treatment
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    • H01L21/32135—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only
    • H01L21/32136—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas

Definitions

  • the present invention is directed to a method for Ü b awakening an etching chamber and suitable for this surveillance monitoring device directed.
  • Etching chambers are used in a variety of ways to coat workpieces. A distinction is made between etching chambers in which a coating material is atomized purely physically and those in which there is a gas in the etching chamber which deposits the material provided for coating. The basic principle of
  • Etching chamber consists in producing a voltage gradient between an electrode arranged in the etching chamber and the workpieces to be coated. In this field, the charged particles intended for coating migrate to the workpiece, where they settle. To support the deposition, magnetic fields that rotate are partially arranged around the etching chambers. Such etching chambers are also referred to as magnetrons. Etching chambers are used, for example, in semiconductor production, where they are used to provide wafers with the structures required for integrated circuits.
  • Irregularities in this deposit profile can lead to protruding deposit peaks on the chamber wall. That with more even
  • Electrode and etching chamber wall is on these Deposit peaks disrupted. Because of the physical
  • Etching chamber wall similar to a flash.
  • Deposition peaks are blasted off the etching chamber wall as particles and can possibly get onto the workpiece to be coated. If the workpiece is a wafer to be machined for manufacturing integrated
  • Cleanings are either carried out after a certain number of hours of operation of the etching chamber or after the
  • Flashovers can occur.
  • the behavior of an individual coating process in an etching chamber is difficult to predict, this means that, in the majority of cases, cleaning takes place earlier than would actually be necessary. This also leads to increased production costs.
  • the decision as to when cleaning must be carried out also depends on the type of coating intended. For example, if the next step in the production of integrated circuits on a wafer involves washing the wafer, the deposition of particles on the wafer is to be regarded as less critical than if, for example, an etching is to take place in the next step, in which a particle sustainably etches would bother. In the latter case, fewer failures are still acceptable, so that the decision that cleaning is necessary must be made earlier here.
  • the invention is directed to a method for accurately determining the time at which an etch chamber needs to be cleaned.
  • the invention is based on the principle of determining the cleanliness or quality of the etching chamber using electrical signals.
  • the present invention should be able to reliably prevent contamination of workpieces, such as semiconductor wafers.
  • the present invention provides a method for monitoring an etching chamber, comprising the following steps:
  • a perfect etching chamber is to be understood here as one in which no impairments in the coating quality of a workpiece occur during a coating process. Under a normal pattern is a temporal uniformity or a chronological sequence of
  • Etching chamber is in perfect condition.
  • a recognized pattern in the sense of the present teaching is one by one
  • Coating quality of the workpieces to be coated comes.
  • the described method according to the invention is in principle also suitable for use in other problems with etching chambers, provided that these problems can be demonstrated using electrical quantities.
  • Step B) the measurement of an electrical signal over time, preferably includes the following substeps:
  • the conversion of the measured signal can include, for example, a reduction by a predetermined factor.
  • a voltage converter could be used.
  • Step C) the pattern recognition, preferably includes the following sub-steps:
  • the tapped electrical signal is preferably the voltage present between the etching chamber wall and the electrode.
  • the recognized patterns can, for example
  • Step C) can also include the following substeps:
  • step C6) the level of the voltage of the voltage peak and / or the time of the voltage peak can be stored.
  • a decision as made in step D) can be made, for example, on the basis of the occurrence of a predetermined number of voltage peaks.
  • the predetermined number of voltage peaks can be, for example, 2 to 6.
  • the present invention is also directed to a monitoring device for an etching chamber, which is provided with an etching chamber wall and at least one electrode, wherein at least one signal decrease is arranged on the etching chamber wall and one signal decrease on the at least one electrode, and furthermore a conversion unit for converting the tapped signals in a form suitable for evaluation and an evaluation unit for recognizing patterns over time of the signals and for deciding whether cleaning and / or maintenance of the etching chamber is necessary.
  • the conversion unit preferably comprises an analog / digital converter. It can also have a converter for converting the signals to a form compatible with the analog / digital converter and / or the evaluation unit.
  • the evaluation unit preferably has a pattern recognition means, which can recognize patterns over time of the signals or the signal.
  • the evaluation unit can be implemented, for example, as a microcontroller or can have one.
  • FIG. 1 shows the voltage tapped between an etching chamber wall and an electrode over time as a diagram. Part A shows a cleaned etching chamber; Part B shows a dirty etching chamber.
  • the present invention is based on the observation that a contaminated etching chamber, ie one in which there are deposits on the etching chamber wall, differs in its electrical behavior from a clean one Etching chamber differs. As explained above,
  • a b storage peak in the deposits on the etching chamber wall lead to flashovers, which present themselves as voltage peaks when the voltage between the electrode and the etching chamber wall is reduced. Other electrical too
  • the invention is also suitable for determining other impairments in the etching chamber quality, provided that these manifest themselves in electrical signal changes.
  • the invention is therefore not limited to the occurrence of flashovers that lead to particle formation in the etching chamber.
  • the device according to the invention suitable for carrying out the method according to the invention initially contains two signal taps for taking the desired electrical signal, which are arranged on the at least one electrode of the etching chamber and on the etching chamber wall.
  • the tapped electrical signal can first be fed to a conversion unit, which converts the signals into the desired electrical quantity.
  • the conversion unit functions here as a measuring device for detecting an electrical variable such as resistance or
  • the conversion unit can also reduce the tapped electrical signal. Such a reduction is useful if the electrical signal is subsequently to be fed to an analog / digital converter, since commercially available analog / digital converters are only able to operate at low voltages and / or currents that occur in an etching chamber electrical quantities, however, generally exceed these values strongly. It is therefore necessary to reduce or convert the electrical signal in order to meet the technical specifications of the used analog / digital converter and not to overload it.
  • the device of the invention comprises an A usrelignac. This is able to recognize certain patterns in the time course of the tapped electrical signal and to decide on the basis of predetermined criteria whether the patterns indicate that chamber cleaning or maintenance of the etching chamber has to be carried out.
  • the evaluation unit can, for example, have a microcontroller, in the memory of which information about the patterns to be recognized and the decision-making process based on which the need for cleaning and / or maintenance can be recognized are stored.
  • a program also stored in the microcontroller can then take over the actual evaluation work.
  • analog electronics that can recognize patterns. In such a case, no analog / digital converter is necessary.
  • the method according to the invention initially consists in tapping the electrical signal from the signal decreases.
  • the time course of the electrical signal is then measured. This can be done, for example, by first converting the tapped signal to convert it to
  • a digitized value corresponding to the analog signal is generated in the analog / digital converter, which is present as an output at the outputs of the analog / digital converter and can be forwarded from there to the evaluation unit. This is usually done in a cycle that is applied to the analog / digital converter by means of a clock generator. It is thus possible to generate an output at predetermined time intervals.
  • Time intervals can be chosen so that the patterns can later be recognized correctly. For example would be the case with particularly short characteristic signals which together form a pattern or with particularly short
  • Pattern offer a predetermined interval of one millisecond or less.
  • a lternatively also the tapped signal can be forwarded directly to the evaluation unit, if this analog for the evaluation signals is suitable.
  • this can mean that only a range of fluctuation of the electrical signal around an average value is specified, within which it can be assumed that the etching chamber is functioning properly. Deviations beyond this fluctuation range are then recognized by the evaluation unit as patterns that deviate from the normal patterns.
  • Etching chamber can be defined as a normal pattern in advance to be taken into account accordingly by the evaluation unit, i. H. to be ignored.
  • an analog / digital converter If an analog / digital converter is used, its outputs are preferably temporarily stored in the evaluation unit. A predetermined number of stored successive outputs of the analog / digital converter, which thus define a specific time period in the time profile of the electrical signal, are then combined into a pattern. Such a summarized pattern is then compared to predetermined patterns which are considered to be indicative of the need for maintenance and / or cleaning of the etching chamber. These patterns are determined in preliminary tests, their characteristics may be abstracted and stored together with a detection algorithm in the evaluation unit or when using an analog one
  • Evaluation unit implemented as an analog circuit, which represents the pattern. After comparing a pattern combined in this way with the predetermined patterns, the time frame of the outputs of the analog / digital converter is shifted, so that a new, combined pattern is obtained, which can in turn be compared with the predetermined patterns. If a deviating pattern is recognized, this can be buffered, for example. At the same time, it is decided on the basis of the stored recognized patterns whether the
  • the tapped electrical variable is the voltage between the electrode and the etching chamber wall.
  • the voltage is an appropriate electrical signal for detecting the A ufannes of arcing, because it is in a rollover to a sharp voltage spike.
  • voltage peaks are therefore treated as patterns to be recognized.
  • a voltage spike is treated as a recognized pattern if it deviates from the normal voltage fluctuations within the etching chamber by a predetermined absolute or relative value.
  • a voltage is applied between the electrode and the etching chamber wall, which can be, for example, approximately 500 V. Short-term deviations from this value, for example by more than 10 percent, can be interpreted as a voltage peak that indicates a flashover on the etching chamber wall.
  • the method according to the invention also includes a comparison of the voltage with a predetermined comparison value, which can be, for example, equal to the voltage applied to the etching chamber. After the comparison, it is decided whether there is a voltage spike. This is assumed when the voltage deviates from the predetermined comparison value by more than a predetermined absolute or relative value, for example 10 to 20 percent. Finally, the presence of a voltage peak, which can be called an event, is stored. The level of the voltage peak can be stored in volts, for example, and / or the time at which this voltage peak occurred. Both pieces of information can be used for the subsequent evaluation process. For example, a voltage spike that occurs several times in quick succession can result in a rapidly deteriorating quality of the etching chamber Clues. In this case, the decision that a voltage spike that occurs several times in quick succession can result in a rapidly deteriorating quality of the etching chamber Clues. In this case, the decision that a voltage spike that occurs several times in quick succession can result in a rapidly deteriorating
  • Figure 1 shows an example of a diagram in which the tapped voltage is plotted against time.
  • the vertical distances between two thick lines correspond to 100 volts in this diagram.
  • the typical voltage curve in a freshly cleaned etching chamber is shown in area A of the diagram.
  • the frequency which is approximately half a hertz (Hz), corresponds to the rotational speed of the magnetic field.
  • Area B of the diagram in FIG. 1 shows the voltage curve in an etching chamber that has been in use for a long time and at which voltage peaks 2 occur. While the mean value of the voltage is around 480 volts, the voltage peaks reach almost 600 volts. in the
  • the diagram does not show the voltage peaks that are based on the actual flashovers, since they are so short that they cannot be detected by the measuring device used.
  • the voltage peaks 2 shown in the diagram are rather reactions of the
  • Voltage peaks since they are directly linked to the primary event, can be considered suitable for the determination. In this area of the diagram, there would be an evaluation that simply determines the number of voltage peaks that have occurred and, for example, a
  • Outputs signal when a predetermined number is exceeded, indicating that the chamber must be cleaned and / or serviced.
  • this signal consists, for example, of an acoustic or optical signal that can be taken by the operating personnel.
  • the processing in the etching chamber is automatically interrupted when the number of voltage peaks exceeds a predetermined value.
  • the etching chamber In the right part of area B of the diagram in FIG. 1, the etching chamber is in a clearly contaminated state with thick deposits on the etching chamber wall. Although the number of voltage peaks has decreased, the range of oscillations caused by the magnetic field has increased significantly; there are often small voltage peaks 3. To recognize such a state of the etching chamber, a more complex pattern recognition is necessary than in the left part of area B.
  • fluctuations around the mean could be determined, which are defined as normal patterns, so that in the event of a deviation of the mean fluctuation ranges around this mean value around a predetermined value, the contamination of the etching chamber can also be recognized.
  • the sharp drop at the end of both signal lines is due to the etching chamber being switched off and is of no importance for the present invention.
  • the present invention thus has a wide range of possible embodiments, from the simple Counting voltage peaks to complex computer-based pattern recognition are enough. Accordingly, depending on the critical patterns to be recognized, the effort can range from simple mechanisms with a purely analog control for the analog detection of voltage peaks and a simple counter, which can be controlled, for example, via a relay, to more complex computer-based pattern recognition algorithms.
  • the present invention enables an exact assessment of the quality of an etching chamber, i. H. for example, their cleaning status, and thus a need for cleaning and / or other maintenance of the etching chamber that can be precisely determined in terms of time or process technology.
  • the present invention can reduce the number of failures in integrated circuits, so that the yield per wafer can be increased. Increases of one percent and more are possible here.
  • the service life of the etching chambers can be reduced since cleaning only has to be carried out if the chambers are actually contaminated, i. H. there are deposits on the etching chamber wall. Other types of contamination can also be detected by the device and the method according to the invention.

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Abstract

In Ätzkammern, wie sie beispielsweise in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden, kommt es zu Ablagerungen an der Ätzkammerwandung. Da diese ungleichmäßig sind, können an Ablagerungsgipfeln auftretende Feldspitzen zu Überschlägen führen, die Partikel von der Ätzkammerwandung ablösen und auf einen zu bearbeitenden Wafer gelangen lassen. Dies kann zu Funktionsausfällen betroffener integrierter Schaltkreise führen. Die bisherige, prophylaktische Reinigung der Ätzkammer passt sich nicht an den tatsächlichen Verschmutzungsgrad der Ätzkammerwandung an und erhöht somit die Verfahrenskosten. Die vorliegende Erfindung stellt eine Überwachungsvorrichtung für eine Ätzkammer mit einer Ätzkammerwandung und zumindest einer Elektrode bereit, die zumindest eine Signalabnahme an der Ätzkammerwand und eine Signalabnahme an der zumindest einen Elektrode, eine Umwandlungseinheit zur Umwandlung der abgegriffenen Signale in eine zur Auswertung geeignete Form und eine Auswerteeinheit aufweist, die zur Erkennung von Mustern im zeitlichen Verlauf der Signale und zur Entscheidung, ob eine Reinigung und/oder Wartung der Ätzkammer notwendig ist, dient. Mit dieser Vorrichtung lässt sich das erfindungsgemäße Verfahren durchführen, das folgende schritte umfasst: (A) Abgreifen eines elektrischen Signals zwischen Ätzkammerwand und zumindest einer Elektrode der Ätzkammer; (B) Messen eines zeitlichen Verlaufs des elektrischen Signals; (C) Erkennen von Mustern im zeitlichen Verlauf des elektrischen Signals, die von den Normalmustern in einer einwandfreien Ätzkammer abweichen; (D) Entscheiden anhand der erkannten Muster im zeitlichen Verlauf des Signals, ob eine Wartung und/oder Reinigung der Ätzkammer notwendig ist.

Description

Beschreibung
Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung von Atzkämmern
Die vorliegende Erfindung ist auf ein Verfahren zur Überwachung einer Ätzkammer und eine zu dieser Überwachung geeignete ÜberwachungsVorrichtung gerichtet.
Ätzkammern werden in vielfältiger Weise eingesetzt, um Werkstücke zu beschichten. Hierbei wird unterschieden zwischen Ätzkammern, bei denen ein Beschichtungsmaterial rein physikalisch zerstäubt wird und solchen, bei denen in der Ätzkammer ein Gas vorliegt, welches das zur Beschichtung vorgesehene Material abscheidet. Das Grundprinzip der
Ätzkammer besteht darin, daß ein Spannungsgefälle zwischen einer in der Ätzkammer angeordneten Elektrode und den zu beschichtenden Werkstücken hergestellt wird. In diesem Feld wandern die zur Beschichtung vorgesehenen geladenen Partikel zum Werkstück, wo sie sich absetzen. Zur Unterstützung der Ablagerung werden um die Ätzkammern herum teilweise Magnetfelder angeordnet, die rotieren. Solche Ätzkammern werden auch als Magnetrone bezeichnet. Ätzkammer werden beispielsweise in der Halbleiterfertigung eingesetzt, wo mit ihrer Hilfe Wafer mit den für integrierte Schaltkreise notwendigen Strukturen versehen werden.
Außer dem Spannungsgefälle zwischen Elektrode und Werkstück gibt es ebenfalls eine Potentialdifferenz zwischen Elektrode und Atzkammerwandung. Dies führt dazu, daß sich nicht nur am
Werkstück, sondern auch an der Kammerwandung Ablagerungen bilden, die zu Ablagerungsprofilen führen.
Unregelmäßigkeiten in diesem Ablagerungsprofil können dazu führen, daß an der Kammerwandung hervorstehende Ablagerungsgipfel entstehen. Das bei gleichmäßiger
Atzkammerwandung homogene elektrische Feld zwischen
Elektrode und Atzkammerwandung ist an diesen Ablagerungsgipfeln gestört. Aufgrund der physikalischen
Eigenschaften elektrischer Felder kommt es an diesen
Ablagerungsgipfeln zu Feldstärkenspitzen. Wird eine solche
Feldstärkenspitze zu groß, kann es zu einem sogenannten Überschlag am Ablagerungsgipfel kommen, d. h. es bildet sich kurzzeitig ein direkter Stromfluß zwischen Elektrode und
Atzkammerwandung, ähnlich einem Blitz. Bei einem solchen
Überschlag wird häufig der davon betroffene
Ablagerungsgipfel als Partikel von der Atzkammerwandung abgesprengt und kann möglicherweise auf das zu beschichtende Werkstück gelangen. Falls das Werkstück ein zu bearbeitender Wafer für die Herstellung integrierter
Schaltkreise ist, kann die Ablagerung solcher, typischerweise mehrere Mikrometer im Durchmesser messender, Partikel zum Funktionsausfall eines oder mehrerer integrierter Schaltkreise auf dem Wafer führen. Der Ausfall integrierter Schaltkreise auf einem Wafer erhöht wiederum die Kosten für die Herstellung der verbliebenen integrierten
Schaltkreise.
Um durch Ablagerungen an der Atzkammerwandung verursachte
Überschläge zu verhindern, werden im Stand der Technik regelmäßige Ätzkammerreinigungen durchgeführ . Diese
Reinigungen werden entweder nach einer bestimmten Zahl von Betriebsstunden der Ätzkammer oder nach vorab aus der
Erfahrung heraus festgelegten Zeitrastern durchgeführt . Um den Ausschuß an Werkstücken, wie zum Beispiel an integrierten
Schaltkreisen auf Wafern, möglichst gering zu halten, ist es hierbei notwendig, eine Reinigung jedenfalls schon dann durchzuführen, wenn nach der Erfahrung mit einer, wenn auch geringen Wahrscheinlichkeit, in der Ätzkammer bereits
Überschläge auftreten können. Da sich jedoch das Verhalten eines individuellen Beschichtungsvorgangs in einer Ätzkammer schlecht vorhersagen läßt, bedeutet dies, daß in der Mehrzahl der Fälle die Reinigung früher erfolgt, als es eigentlich notwendig wäre. Auch dies führt wiederum zu erhöhten Kosten in der Produktion. Die Entscheidung, wann eine Reinigung durchgeführt werden muß, hängt zudem auch von der Art der beabsichtigten Beschichtung ab. Wenn beispielsweise bei der Herstellung integrierter Schaltkreise auf einem Wafer der nächste Schritt eine Waschung des Wafers beinhaltet, ist die Ablagerung von Partikeln auf dem Wafer als weniger kritisch anzusehen, als wenn im nächsten Schritt beispielsweise eine Ätzung erfolgen soll, bei der ein Partikel den Ätzvorgang nachhaltig stören würde. Im letzteren Fall sind also weniger Ausfälle noch akzeptabel, so daß die Entscheidung, daß eine Reinigung notwendig ist, hier früher erfolgen muß. Die Möglichkeit, die Qualität des Prozesses an Hand des fertigen Werkstückes, zum Beispiel eines Wafers, zu beurteilen, um im Anschluß gegebenenfalls Reinigungsmaßnahmen durchführen zu können, führt zu einer Zeitverzδgerung, entweder bei der weiteren Verwendung der Ätzkammer für Folgewerkstücke oder bei der Erkennung von Verunreinigungen in der Ätzkammer. Auch bei Verwendung von sog. Anlagenkontrollwafern bei der Halbleiterfertigung kommt es zu einer Zeitverzögerung.
Es wäre wünschenswert, die Notwendigkeit einer Reinigung der Ätzkammer an Hand konkreter Beobachtungen während der laufenden Fertigung durchführen zu können. Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Reinigungsschritt erst dann durchführen zu müssen, wenn wirklich ein Bedarf besteht, ohne daß bereits Fertigungsprobleme aufgetreten wären. Diese Aufgabe löst die vorliegende Erfindung durch die Bereitstellung eines Verfahrens zur Überwachung einer
Ätzkammer gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 1 sowie eine zur Durchführung des Verfahrens geeignete
ÜberwachungsVorrichtung gemäß dem unabhängigen Patentanspruch
11. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen der Beschreibung und der beigefügten Zeichnung.
In einem Aspekt ist die Erfindung gerichtet auf ein Verfahren zur genauen Bestimmung des Zeitpunktes, an dem eine Ätzkammer gereinigt werden muß.
In einem weiteren Aspekt basiert die Erfindung auf dem Prinzip, die Sauberkeit oder Güte der Ätzkammer an Hand elektrischer Signale festzustellen.
In noch einem weiteren Aspekt soll die vorliegende Erfindung die Verunreinigung von Werkstücken, wie beispielsweise Halbleiterwafern, zuverlässig verhindern können.
Demgemäß stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Überwachung einer Ätzkammer bereit, das die folgenden Schritte aufweist:
A) Abgreifen eines elektrischen Signals zwischen Atzkammerwandung und zumindest einer Elektrode der Ätzkammer;
B) Messen eines zeitlichen Verlaufs des elektrischen Signals;
C) Erkennen von Mustern im zeitlichen Verlauf des elektrischen Signals, die von den Normalmustern in einer einwandfreien Ätzkammer abweichen und
D) Entscheiden anhand der erkannten Muster im zeitlichen
Verlauf des Signals, ob eine Wartung und/oder eine Reinigung der Ätzkammer notwendig ist.
Unter einer einwandfreien Ätzkammer ist hierbei eine solche zu verstehen, bei der während eines Beschichtungsvorgangs keine Beeinträchtigungen in der Beschichtungsqualität eines Werkstücks auftreten. Unter einem Normalmuster ist ein zeitliches Gleichmaß oder eine zeitliche Abfolge von
Veränderungen oder Schwankungen im erfaßten elektrischen
Signal zu verstehen, das oder die dann vorliegen, wenn die
Ätzkammer in einem einwandfreien Zustand ist . Ein erkanntes Muster im Sinne der vorliegenden Lehre ist ein von einem
Normalmuster abweichendes Muster, bei dessen Auftreten damit gerechnet werden muß, daß es zu Beeinträchtigungen in der
Beschichtungsqualität der zu beschichtenden Werkstücke kommt.
das beschriebene, erfindungsgemäße Verfahren ist grundsätzlich auch geeignet, bei anderen Problemen mit Ätzkammern angewendet zu werden, sofern sich diese Probleme über elektrische Größen nachweisen lassen.
Schritt B) , das Messen eines zeitlichen Verlaufs eines elektrischen Signals, beinhaltet vorzugsweise die folgenden Teilschritte:
Bl) Umsetzen des abgegriffenen Signals zum Einleiten in einem Analog-/Digitalwandler;
B2) Einleiten des umgesetzten Signals in den Analog- /Digitalwandler; und
B3) Weiterleiten der Ausgabe des Analog-/Digitalwandlers in vorbestimmten Zeitabständen an eine Auswerteeinheit.
Das Umsetzen des gemessenen Signals kann beispielsweise ein Herabsetzen um einen vorbestimmten Faktor umfassen. Falls das gemessene Signal die Spannung ist, könnte beispielsweise ein Spannungswandler verwendet werden.
Schritt C) , die Mustererkennung, beinhaltet vorzugsweise folgende Teilschritte:
Cl) Abspeichern der Ausgaben des Analog-/Digitalwandlers in der Auswerteeinheit; C2) Zusammenfassen einer vorbestimmten Zahl von gespeicherten aufeinanderfolgenden Ausgaben des Analog- /Digitalwandler s in einem Muster; und
C3) Vergleichen des zusammengefaßten Musters mit vorbestimmten als indikativ für ein Vorliegen der Notwendigkeit einer Wartung und/oder Reinigung der Ätzkammer erachteten, Mustern.
Das abgegriffene elektrische Signal ist vorzugsweise die zwischen Atzkammerwandung und Elektrode anliegende Spannung.
Alternativ können jedoch auch andere elektrische Signale, wie der Stromfluß oder der Widerstand zwischen den Abgreifpunkten verwendet werden. Wenn die Spannung als elektrisches Signal verwandt wird, können die erkannten Muster beispielsweise
Spannungsspitzen sein, die von den normalen
SpannungsSchwankungen um einen vorbestimmten absoluten oder relativen Wert abweichen.
Schritt C) kann weiterhin die folgenden Teilschritte beinhalten:
C4) Vergleichen der Spannung mit einem vorbestimmten Vergleichswert;
C5) Entscheiden, ob eine Spannungspitze vorliegt, wenn die Spannung um mehr als einen vorbestimmten absoluten oder relativen Wert vom vorbestimmten Vergleichswert abweicht; und
C6) Speichern des Ereignisses.
In Schritt C6) kann die Höhe der Spannung der Spannungsspitze und/oder der Zeitpunkt der Spannungsspitze gespeichert werden. Eine Entscheidung, wie sie in Schritt D) erfolgt, kann beispielsweise an Hand des Auftretens einer vorbestimmten Anzahl von Spannungsspitzen erfolgen. Die vorbestimmte Anzahl an Spannungsspitzen kann zum Beispiel 2 bis 6 betragen.
Die vorliegende Erfindung ist ebenfalls auf eine Überwachungsvorrichtung für eine Ätzkammer gerichtet, die mit einer Atzkammerwandung und zumindest einer Elektrode versehen ist, wobei zumindest eine Signalabnahme an der Atzkammerwandung und eine Signalabnahme an der zumindest einen Elektrode angeordnet ist und weiterhin eine Umwandlungseinheit zur Umwandlung der abgegriffenen Signale in eine zur Auswertung geeignete Form und eine Auswerteeinheit zur Erkennung von Mustern im zeitlichen Verlauf der Signale und zur Entscheidung, ob eine Reinigung und/oder Wartung der Ätzkammer notwendig ist, vorgesehen sind. Die Umwandlungseinheit umfaßt vorzugsweise einen Analog-/Digitalwandler. Sie kann darüber hinaus einen Umsetzer zum Umsetzen der Signale auf eine mit dem Analog- /Digitalwandler und/oder der Auswerteeinheit kompatible Form aufweisen. Die Auswerteeinheit hat vorzugsweise ein Mustererkennungsmittel, das Muster in zeitlichem Verlauf der Signale oder des Signals erkennen kann. Die Auswerteeinheit kann beispielsweise als Mikrocontroller realisiert sein oder einen solchen aufweisen.
Im folgenden soll die Erfindung im einzelnen beschrieben werden, wobei auf die beigefügte Zeichnung Bezug genommen wird, in der folgendes dargestellt ist:
Figur 1 zeigt die zwischen einer Atzkammerwandung und einer Elektrode abgegriffene Spannung im zeitlichen Verlauf als Diagramm. Teil A zeigt eine gereinigte Ätzkammer; Teil B zeigt eine verschmutzte Ätzkammer.
Die vorliegende Erfindung basiert auf der Beobachtung, daß eine verunreinigte Ätzkammer, d.h. eine solche, bei der auf der Atzkammerwandung Ablagerungen sind, sich in ihrem elektrischen Verhalten von einer gesäuberten einwandfreien Ätzkammer unterscheidet. Wie obenstehend erläutert, können
Ablagerungsgipfel in den Ablagerungen an der Atzkammerwandung zu Überschlägen führen, die sich als Spannungsspitzen darstellen, wenn die Spannung zwischen Elektrode und Atzkammerwandung abgenommen wird. Auch andere elektrische
Signale als die Spannung verändern sich bei solchen
Überschlägen. Auch diese können daher zur Bestimmung des
Zustands einer Ätzkammer Verwendung finden. Die Erfindung ist jedoch auch geeignet, andere Beeinträchtigungen der Ätzkammerqualität festzustellen, sofern diese sich in elektrische SignalVeränderungen manifestieren. Die Erfindung ist mithin nicht beschränkt auf das Auftreten von Überschlägen, die zur Partikelbildung in der Ätzkammer führen.
Die zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete erfindungsgemäße Vorrichtung beinhaltet zunächst zwei Signalabnahmen zur Abnahme des gewünschten elektrischen Signals, die an der zumindest einen Elektrode der Ätzkammer und an der Atzkammerwandung angeordnet sind. Das abgegriffene elektrische Signal kann zunächst einer Umwandlungseinheit zugeführt werden, welche die Signale in die gewünschte elektrische Größe verwandelt. Insofern fungiert die Umwandlungseinheit hier als Meßvorrichtung, die der Erfassung einer elektrischen Größe wie dem Widerstand oder der
Stromstärke dient. Des weiteren kann die Umwandlungseinheit auch eine Herabsetzung des abgegriffenen elektrischen Signals durchführen. Eine solche Herabsetzung ist dann sinnvoll, wenn das elektrische Signal im folgenden einem Analog- /Digitalwandler zugeführt werden soll, da kommerziell erhältliche Analog-/Digitalwandler lediglich in der Lage sind, mit geringen Spannungen und/oder Stromstärken zu operieren, die in einer Ätzkammer auftretenden elektrischen Größen jedoch diese Werte im allgemeinen stark überschreiten. Somit ist eine Herabsetzung oder Umsetzung des elektrischen Signals notwendig, um die technischen Spezifikationen des verwendeten Analog-/Digitalwandlers nicht zu überschreiten und diesen damit nicht zu überlasten.
Des weiteren umfaßt die erfindungsgemäße Vorrichtung eine Auswerteeinheit. Diese ist in der Lage, bestimmte Muster im zeitlichen Verlauf des abgegriffenen elektrischen Signals zu erkennen und an Hand vorbestimmter Kriterien zu entscheiden, ob die Muster darauf hinweisen, daß eine Kammerreinigung oder eine Wartung der Ätzkammer durchgeführt werden muß. Die Auswerteeinheit kann beispielsweise einen MikroController aufweisen, in dessen Speicher Informationen über die zu erkennenden Muster und den Entscheidungsprozeß anhand dessen die Notwendigkeit einer Reinigung und/oder Wartung erkannt werden kann, gespeichert sind. Ein ebenfalls im Mikrokontroller gespeichertes Programm kann dann die eigentliche Auswertearbeit übernehmen. Es ist jedoch auch vorstellbar, mit einer analogen Elektronik zu arbeiten, die Muster erkennen kann. In einem solchen Fall ist kein Analog- /Digitalwandler notwendig.
Das erfindungsgemäße Verfahren besteht zunächst in einem Abgreifen des elektrischen Signals von den Signalabnahmen. Daraufhin wird der zeitliche Verlauf des elektrischen Signals gemessen. Dies kann beispielsweise geschehen, indem das abgegriffene Signal zunächst umgesetzt wird, um es zum
Einleiten in einen Analog-/Digitalwandler geeignet zu machen, woraufhin das umgesetzte Signal in den Analog-/Digitalwandler eingeleitet wird. Im Analog-/Digitalwandler wird ein dem analogen Signal entsprechender digitalisierter Wert erzeugt, der als Ausgabe an den Ausgängen des Analog-/Digitalwandlers anliegt und von dort an die Auswerteeinheit weitergeleitet werden kann. Dies geschieht üblicherweise in einem Takt der mittels eines Taktgenerators an den Analog-/Digitalwandler angelegt wird. So ist es möglich in vorbestimmten Zeitabständen jeweils eine Ausgabe zu erzeugen. Die
Zeitabstände können dabei so gewählt sein, daß später die Muster einwandfrei erkannt werden können. Beispielsweise würde sich bei besonders kurzen charakteristischen Signalen, die zusammen ein Muster bilden oder bei besonders kurzen
Mustern, ein vorbestimmter Zeitabstand von einer Millisekunde oder noch kürzer anbieten.
Alternativ kann auch das abgegriffene Signal unmittelbar an die Auswerteeinheit weitergeleitet werden, wenn diese zur Auswertung analoger Signale geeignet ist .
Im darauf folgenden Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens müssen Muster im zeitlichen Verlauf des elektrischen Signals erkannt werden, die von den Normalmustern in einer einwandfreien Ätzkammer abweichen. Solche Normalmuster sind Schwankungen im zeitlichen Verlauf des abgegriffenen elektrischen Signals, die auch bei einwandfrei funktionierenden Ätzkammern, die also gereinigt und gewartet sind, noch auftreten und betriebsbedingt sind. Diese Normalmuster beeinflussen die einwandfreie Funktion der Ätzkammer nicht. Im Idealfall einer einfachen Ätzkammer ohne um sie herum angeordnete Magnete kann das Normalmuster auch eine gerade gleichmäßige Linie sein, da sich die elektrischen Signale über die Zeit nicht verändern. Um eine Erkennung von Abweichungen von diesen Normalmustern vornehmen zu können, muß die Auswerteeinheit Informationen über das Aussehen dieser Normalmuster haben. In einem einfachen Fall kann dies bedeuten, daß lediglich eine Schwankungsbreite des elektrischen Signals um einen Mittelwert angegeben ist, innerhalb der davon ausgegangen werden kann, daß die Ätzkammer einwandfrei funktioniert. Abweichungen über diese Schwankungsbreite hinaus werden dann von der Auswerteeinheit als Muster erkannt, die von den Normalmustern abweichen.
Es ist jedoch auch vorstellbar, daß komplexere Muster erkannt werden können. Beispielsweise könnten langfristige Veränderungen des Mittelwertes, die jedoch nicht über die Schwankungsbreite der Meßwerte hinausgehen, mittels geeigneter Auswertemittel erkannt werden. Auch sporadisch auftretende Muster, die nicht im Zusammenhang mit einer
Verunreinigung oder sonstigen Beeinträchtigungen der
Ätzkammer stehen, können als Normalmuster vorab festgelegt werden, um von der Auswerteeinheit entsprechend berücksichtigt, d. h. ignoriert zu werden.
Bei Verwendung eines Analog-/Digitalwandlers werden dessen Ausgaben vorzugsweise in der Auswerteeinheit zwischengespeichert. Daraufhin wird eine vorbestimmte Zahl von gespeicherten aufeinanderfolgenden Ausgaben des Analog- /Digitalwandlers, die also einen bestimmten Zeitraum im zeitlichen Verlauf des elektrischen Signals definieren, zu einem Muster zusammengefaßt. Ein solches zusammengefaßtes Muster wird dann mit vorbestimmten, als indikativ für ein Vorliegen der Notwendigkeit einer Wartung und/oder Reinigung der Ätzkammer erachteten Mustern verglichen. Diese Muster werden in Vorversuchen bestimmt, hinsichtlich ihrer Charakteristika gegebenenfalls abstrahiert und zusammen mit einem Erkennungsalgorithmus in der Auswerteeinheit gespeichert oder bei Verwendung einer analogen
Auswerteeinheit als Analogschaltung realisiert, welche das Muster repräsentiert. Nach Vergleich eines so zusammengefaßten Musters mit den vorbestimmten Mustern wird der Zeitrahmen der Ausgaben des Analog-/Digitalwandlers verschoben, so daß sich ein zeitlich versetztes, neues zusammengefaßtes Muster ergibt, welches wiederum mit den vorbestimmten Mustern verglichen werden kann. Wenn ein abweichendes Muster erkannt wird, kann dieses beispielsweise zwischengespeichert werden. Zugleich wird an Hand der gespeicherten erkannten Muster entschieden, ob die
Bedingungen vorliegen, bei deren Auftreten angenommen werden kann, daß eine Wartung und/oder Reinigung der Ätzkammer notwendig ist. Eine solche Entscheidung kann entweder an Hand eines einzelnen erkannten Musters erfolgen oder basierend auf der sich aus den verschiedenen, zwischengespeicherten erkannten Mustern ergebenden Gesamtbild vom Zustand der Ätzkammer. In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die abgegriffene elektrische Größe die Spannung zwischen der Elektrode und der Atzkammerwandung. Die Spannung ist ein geeignetes elektrisches Signal zum Feststellen des Auftretens von Überschlägen, da es bei einem Überschlag zu einer starken Spannungsspitze kommt. Im Sinne des erfindungsgemäßen Verfahrens werden daher Spannungsspitzen als zu erkennende Muster behandelt. Eine Spannungsspitze wird dann als ein erkanntes Muster behandelt, wenn sie von den normalen SpannungsSchwankungen innerhalb der Ätzkammer um einen vorbestimmten absoluten oder relativen Wert abweichen. Zwischen Elektrode und Atzkammerwandung wird eine Spannung angelegt, die beispielsweise bei etwa 500 V liegen kann. Kurzfristige Abweichungen von diesem Wert, um beispielsweise mehr als 10 Prozent, können als Spannungsspitze interpretiert werden, die auf einen Überschlag an der Atzkammerwandung hinweisen.
Demzufolge beinhaltet bei Verwendung der Spannung als elektrische Größe das erfindungsgemäße Verfahren auch einen Vergleich der Spannung mit einem vorbestimmten Vergleichswert, der beispielsweise gleich der an der Ätzkammer anliegenden Spannung sein kann. Nach dem Vergleich wird entschieden, ob eine Spannungsspitze vorliegt. Hiervon wird ausgegangen, wenn die Spannung um mehr als einen vorbestimmten absoluten oder relativen Wert vom vorbestimmten Vergleichswert abweicht, beispielsweise 10 bis 20 Prozent. Schließlich wird das Vorliegen einer Spannungsspitze, welches als Ereignis bezeichnet werden kann, gespeichert. Hierbei kann die Höhe der Spannungsspitze in beispielsweise Volt und/oder der Zeitpunkt, an dem diese Spannungsspitze aufgetreten ist, gespeichert werden. Beide Informationen können für das nachfolgende Auswerteverfahren verwendet werden. So kann beispielsweise ein mehrfach kurz hintereinander liegendes Auftreten von Spannungsspitzen auf eine sich schnell verschlechternde Qualität der Ätzkammer hinweisen. In diesem Fall kann die Entscheidung, daß eine
Reinigung und/oder Wartung der Ätzkammer notwendig ist, vom zeitlichen Abstand der Spannungsspitzen abhängig gemacht werden. Alternativ wird in einer bevorzugten besonders einfachen Ausführungsform der Erfindung lediglich die Anzahl der aufgetretenen Spannungsspitzen durch einen Zählvorgang bestimmt . Beim Überschreiten einer vorbestimmten Zahl von
Spannungsspitzen, beispielsweise zwei bis sechs
Spannungsspitzen, wird dann die Entscheidung getroffen und ggfs. dem Bedienpersonal angezeigt, daß die Ätzkammer gereinigt und/oder gewartet werden muß.
Figur 1 zeigt exemplarisch ein Diagramm, in dem die abgegriffene Spannung gegen die Zeit aufgetragen ist. Die vertikalen Abstände zwischen zwei dicken Linien entsprechen in diesem Diagramm jewils 100 Volt. Im Bereich A des Diagramms ist der typische Spannungsverlauf in einer frisch gereinigten Ätzkammer dargestellt. Es zeigen sich um einen konstanten Mittelwert nur wenig schwankende Spannungsspitzen l, die nicht auf Verunreinigungen zurückzuführen sind, sondern auf die Einwirkungen eines rotierenden Magnetfelds um die Ätzkammer herum (Magnetron) . Die Frequenz, die etwa bei einem halben Hertz (Hz) liegt, entspricht der Rotationsgeschwindigkeit des Magnetfeldes.
Bereich B des Diagramms der Figur 1 zeigt den Spannungsverlauf in einer Ätzkammer, die bereits längere Zeit im Einsatz war und bei welcher Spannungsspitzen 2 auftreten. Während der Mittelwert der Spannung bei etwa 480 Volt liegt, erreichen die Spannungsspitzen Bereiche fast 600 Volt. Im
Diagramm sind hierbei nicht die Spannungsspitzen zu erkennen, die auf den eigentlichen Überschlägen basieren, da diese so kurz sind, daß sie von der verwendeten Meßeinrichtung nicht erfaßt werden können. Die im Diagramm gezeigten Spannungsspitzen 2 sind vielmehr Reaktionen der
Spannungsregeleinheit der Ätzkammer auf aufgetretene Überschläge. Sie sind somit nur indirekt indikativ für das Auftreten von Überschlägen und damit Spannungsspitzen. Es versteht sich jedoch, daß auch diese sekundären
Spannungsspitzen, da sie unmittelbar mit dem Primärereignis gekoppelt sind, als geeignet für die Bestimmung erachtet werden können. In diesem Bereich des Diagramms würde sich eine Auswertung anbieten, die einfach die Zahl der aufgetretenen Spannungsspitze bestimmt und beispielsweise ein
Signal beim Überschreiten einer vorbestimmten Anzahl ausgibt, das angibt, daß die Kammer gereinigt und/oder gewartet werden muß. In einer einfachen Form besteht dieses Signal besipielsweise in einem akustischen oder optischen Signal, das vom Bedienpersonal whargenommen werden kann.
Alternativ kann auch vorgesehen sein, daß die Bearbeitung in der Ätzkammer automatisch unterbrochen wird, wenn die Anzahl der Spannungsspitzen einen vorbestimmten Wert überschreitet.
Im rechten Teil von Bereich B des Diagramms der Figur 1 befindet sich die Ätzkammer in einem deutlich verunreinigten Zustand mit stärkeren Ablagerungen an der Atzkammerwandung. Obwohl die Anzahl der Spannungsspitzen abgenommen hat, hat die Bandbreite der magnetfeldbedingten Oszillationen deutlich zugenommen; es kommt häufig zu kleinen Spannungsspitzen 3. Zur Erkennung eines solchen Zustands der Ätzkammer ist eine komplexere Mustererkennung notwendig als im linken Teil des Bereichs B. Hier könnten zum Beispiel Schwankungsbreiten um den Mittelwert bestimmt werden, die als Normalmuster festgelegt werden, so daß bei einem Abweichen der mittleren Schwankungsbreiten um diesen Mittelwert herum um einen vorbestimmten Wert ebenfalls die Verunreinigung der Ätzkammer erkannt werden kann. Der starke Abfall am Ende beider Signallinien ist auf das Abschalten der Ätzkammer zurückzuführen und für die vorliegende Erfindung nicht von Bedeutung.
Die vorliegende Erfindung weist mithin eine große Bandbreite an möglichen Ausführungsformen auf , die vom einfachen Abzählen von Spannungsspitzen bis zu komplexen computerbasierten Mustererkennungen reichen. Dementsprechend kann der Aufwand je nach zu erkennenden kritischen Mustern von einfachen Mechanismen mit einer rein analogen Steuerung zum analogen Erkennen von Spannungsspitzen und einem einfachen Zählwerk, das beispielsweise über ein Relais gesteuert werden kann, bis hin zu komplexeren computerbasierten Mustererkennungsalgorithmen reichen.
Die vorliegende Erfindung ermöglicht erstmalig eine genaue Einschätzung der Qualität einer Ätzkammer, d. h. beispielsweise ihres Reinigungszustands, und damit eine zeitlich beziehungsweise prozeßtechnisch genau bestimmbare Notwendigkeit zur Reinigung und/oder sonstiger Wartung der Ätzkammer. Durch die vorliegende Erfindung kann die Zahl von Funktionsausfällen bei integrierten Schaltkreisen verringert werden, so daß die Ausbeute pro Wafer gesteigert werden kann. Steigerungen von einem Prozent und mehr sind hier möglich. Desgleichen lassen sich Standzeiten der Ätzkammern verringern, da nur dann Reinigungen vorgenommen werden müssen, wenn die Kammern tatsächlich verschmutzt sind, d. h. sich Ablagerungen auf der Atzkammerwandung befinden. Auch andere Verunreinigungsarten können von der erfindungsgemäßen Vorrichtung und dem erfindungsgemäßen Verfahren erfaßt werden.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Überwachung einer Ätzkammer mit den folgenden Schritten:
A. Abgreifen eines elektrischen Signals zwischen Atzkammerwandung und zumindest einer Elektrode der Ätzkammer;
B. Messen eines zeitlichen Verlaufs des elektrischen Signals;
C. Erkennen von Mustern im zeitlichen Verlauf des elektrischen Signals, die von den Normalmustern in einer einwandfreien Ätzkammer abweichen; und
D. Entscheiden anhand der erkannten Muster im zeitlichen
Verlauf des Signals, ob eine Wartung und/oder Reinigung der Ätzkammer notwendig ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Schritt B. weiterhin beinhaltet:
Bl . Umsetzen des abgegriffenen Signals zum Einleiten in einen Analog-/Digital-Wandler;
B2. Einleiten des umgesetzten Signals in den Analog-/Digital- Wandler; und
B3. Weiterleiten der Ausgabe des Analog-/Digital-Wandlers in vorbestimmten Zeitabständen an eine Auswerteeinheit.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Umsetzen des gemessenen Signals ein Herabsetzen um einen vorbestimnten Faktor umfasst.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß Schritt C beinhaltet:
Cl . Abspeichern der Ausgaben des Analog-/Digital-Wandlers in der Auswerteeinheit;
C2. Zusammenfassen einer vorbestimmten Zahl von gespeicherten, aufeinander folgenden Ausgaben des Analog- /Digital-Wandlers in einem Muster; und
C3. Vergleichen des zusammengefassten Musters mit vorbestimmten, als indikativ für ein Vorliegen der Notwendigkeit einer Wartung und/oder Reinigung der Ätzkammer erachteten Mustern.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrische Signal die Spannung ist.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die erkannten Muster Spannungsspitzen sind, die von den normalen
Spannungsschwankungen um einen vorbestimmten, absoluten oder relativen Wert abweichen.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß Schritt C. beinhaltet:
C . Vergleichen der Spannung mit einem vorbestimmten Vergleichswert;
C5. Entscheiden, ob eine Spannungsspitze vorliegt, wenn die Spannung um mehr als einen vorbestimmten, absoluten oder relativen Wert vom vorbestimmten Vergleichswert abweicht; und
C6. Speichern des Ereignisses
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß in
Schritt C6 die Höhe der Spannung der Spannungsspitze und/oder der Zeitpunkt der Spannungsspitze gespeichert wird.
9. ^Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß in Schritt D die Entscheidung, daß eine Wartung und/oder Reinigung der Ätzkammer notwendig ist, anhand des Auftretens einer vorbestimmten Anzahl an Spannungsspitzen erfolgt.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die vorbestimmte Anzahl der Spannungsspitzen 2 bis 6 beträgt.
11. Überwachungsvorrichtung für eine Ätzkammer mit einer Atzkammerwandung und zumindest einer Elektrode, gekennzeichnet durch zumindest eine Signalabnahme an der Atzkammerwandung und eine Signalabnahme an der zumindest einen Elektrode, einer Umwandlungseinheit zur Umwandlung der abgegriffenen Signale in ein zur Auswertung geeignete Form und eine Auswerteeinheit zur Erkennung von Mustern im zeitlichen Verlauf der Signale und zur Entscheidung, ob eine Reinigung und/oder Wartung der Ätzkammer notwendig ist.
12. Überwachungsvorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Umwandlungseinheit einen Analog- /Digital-Wandler aufweist.
13. Überwachungsvorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Umwandlungseinheit einen Umsetzer zum Umsetzen der Signale auf eine mit dem Analog-/Digital-Wandler und/oder der Auswerteeinheit kompatible Form aufweist.
14. Überwachungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis
13, dadurch gekennzeichnet, daß die Auswerteeinheit ein Mustererkennungsmittel aufweist, welches Muster im zeitlichen Verlauf der Signale erkennen kann.
I
15. Überwachungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis
14, dadurch gekennzeichnet, daß die Auswerteeinheit einen Mikrocontroller aufweist.
PCT/DE2000/004376 1999-12-17 2000-12-08 Verfahren und vorrichtung zur überwachung von ätzkammern WO2001044540A2 (de)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0719077A1 (de) * 1994-12-21 1996-06-26 Adolf-Slaby-Institut, Forschungsgesellschaft für Plasmatechnologie, und Mikrostrukturierung mbH Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der absoluten Plasmaparameter
US5885402A (en) * 1996-07-17 1999-03-23 Applied Materials Diagnostic head assembly for plasma chamber

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