WO1998022982A1 - Farbbildsensor in ladungsverschiebetechnik - Google Patents

Farbbildsensor in ladungsverschiebetechnik Download PDF

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WO1998022982A1
WO1998022982A1 PCT/EP1997/006380 EP9706380W WO9822982A1 WO 1998022982 A1 WO1998022982 A1 WO 1998022982A1 EP 9706380 W EP9706380 W EP 9706380W WO 9822982 A1 WO9822982 A1 WO 9822982A1
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WO
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optical sensor
sensor according
layer
charge
color
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Application number
PCT/EP1997/006380
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Markus BÖHM
Jürgen Schulte
Tarék LULÉ
Peter Rieve
Original Assignee
Boehm Markus
Schulte Juergen
Lule Tarek
Peter Rieve
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Boehm Markus, Schulte Juergen, Lule Tarek, Peter Rieve filed Critical Boehm Markus
Priority to EP97951903A priority Critical patent/EP0948817A1/de
Publication of WO1998022982A1 publication Critical patent/WO1998022982A1/de

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14868CCD or CID colour imagers

Definitions

  • the present invention relates to an optical sensor consisting of an arrangement of pixel units (pixels), each pixel unit comprising and comprising an optoelectronic converter for converting the incident radiation into an intensity and wavelength-dependent charge quantity as well as a storage device for the charge quantity and a transport device for charge quantity packages from a control device which provides the control signals for all the pixel units and a readout control device for reading out the stored charge quantities, the image irradiated onto the sensor being able to be composed of the pixel unit-related measured values.
  • pixels pixel units
  • each pixel unit comprising and comprising an optoelectronic converter for converting the incident radiation into an intensity and wavelength-dependent charge quantity as well as a storage device for the charge quantity and a transport device for charge quantity packages from a control device which provides the control signals for all the pixel units and a readout control device for reading out the stored charge quantities, the image irradiated onto the sensor being able to be composed of the pixel unit-related measured values.
  • Electronic image sensors are known and are manufactured in different technologies. Such sensors are constructed in such a way that a number of light conversion elements (pixels) are arranged in a suitable manner, usually as a single line or arranged in columns and lines as a matrix.
  • image sensors which work according to the charge shifting technology (charge coupled device sensors, hereinafter referred to as CCD sensors)
  • CCD sensors charge coupled device sensors, hereinafter referred to as CCD sensors
  • an image projected onto the sensor is converted by the pixels into an electrical charge which is approximately proportional to the amount of light incident at the pixel location.
  • the charge carriers that are generated in each pixel are located in localized areas in integrated a semiconductor substrate, which, for. B. can consist of crystalline silicon, so that approximately proportional signal charge packets arise with the exposure time.
  • control signals are changed after the integration time in such a way that the signal charges are shifted sequentially until they reach reading electronics, where they are converted into a voltage proportional to the signal charge.
  • image-evaluating or image-utilizing units such as a recording device.
  • At least one semiconductor layer to which an external electrical voltage can be applied, is arranged upstream of each pixel unit in the direction of light incidence, the absorption and / or collection properties of the at least one semiconductor layer being so variable that for different ones from the outside Component applied electrical voltages charge carriers, which are generated by radiation of different wavelengths, are collected.
  • Color-resolving image sensors are characterized in that more than one signal has to be detected for each pixel.
  • the three color components red, green and blue are divided into three. Only these color signals taken together result in the complete color information of a pixel, which can be reproduced from the three linearly independent individual signals, for example in the context of a signal transmission path.
  • the invention is based on the problem of recording an image scene and converting it into electrical signals in such a way that several partial images are generated which differ in the weighting of the different spectral components contained in the scene.
  • the breakdown into the blue, green and red spectral ranges has proven to be very advantageous, since this spectral weighting enables a colored reproduction of image scenes adapted to the human eye.
  • the methods for generating the spectrally weighted partial images can be roughly divided into two types.
  • the first type of such color imaging method uses several CCD sensors, the spectral sensitivities of which differ in that color filters are introduced into the respective beam paths of the individual CCD sensors.
  • Corresponding CCD sensors are described, for example, in A.J.P. Theu Giveaway, Solid-State Imaging with Charge-Coupled Devices, Kluwer Academic Publishers, Dordrecht, Chap. 6.2.4, pp. 171ff., 1995.
  • This method has the disadvantage that the individual beam paths must be adjusted so that they lead to completely identical images of the scene on the image sensors, since otherwise the reconstructed color partial images cannot be combined congruently, which results in color distortions.
  • the second existing type of color imaging method uses special CCD sensors, in which, by applying a plurality of color filters in a mosaic, adjacent pixels are made sensitive to different spectral ranges.
  • CCD sensors in which, by applying a plurality of color filters in a mosaic, adjacent pixels are made sensitive to different spectral ranges.
  • CCD sensors for example on AJP Theu Giveaway, Solid-State Imaging with Charge-Coupled Devices, Kluwer Acade ic Publishers, Dordrecht, Kap. 6.2.2, p. 168ff., 1995. While the color sub-images of these sensors are automatically congruent to one another in this way, the effective resolution in this method drops by a factor of three to four, since three or four adjacent sensor pixels are required in order to extract the complete color information of a pixel .
  • a combination of an optical detector with a CCD sensor can be found in the article "A 2-million-pixel CCD Image Sensor Overlayed with an Amorphous Silicon Photoconversion Layer", S. Manabe, Y. Mastunaga, A. Furukawa, K. Yano, Y. Endo, R. Miyagawa, Y. Iida, Y. Egawa, H. Shibata, H. Nozaki, N. Sakuma, N. Harada, IEEE Transactions on Electron Devices, 38 (8), pp.
  • CCD sensors are known, which consist of amorphous silicon. Due to the high defect density of this material and the resulting short lifespan and mobility of the charge carriers, they can only be stored and transported in amorphous silicon over extremely short periods of time, so that the material appears to be unsuitable for the construction of CCD sensors.
  • the invention has for its object a color resolution image sensor in the
  • the devices required for transporting the signal charges can be arranged on the side of the sensor facing the direction of incidence next to the color-sensitive photoconversion elements.
  • the devices required for transporting the signal charges are located on the side of the sensor facing away from the direction of light incidence.
  • the geometrical arrangement of the pixels a distinction is made between line sensors in which the sensor pixels are arranged in a single line and surface sensors which consist of a two-dimensional pixel matrix.
  • the detector structure applied to the CCD sensor consists of additional semiconductor layers which result in a component structure which can be controlled in terms of its spectral sensitivity.
  • the photoconverter can be formed exclusively by the additional semiconductor layers.
  • the semiconductor substrate which forms the CCD sensor is itself part of the detector structure.
  • a particularly preferred embodiment of color image sensors according to the invention provides for the use of multilayer systems based on amorphous silicon or its alloys as a color-selective detector, the spectral sensitivity of which can be changed with the aid of the applied electrical voltage.
  • Corresponding optoelectronic components in thin-film technology are known from (DE P 44 41 444 or PCT / EP 95/0341.
  • the sensitivity can be switched between different linearly independent color sensitivities in such a way that the color information is sequential in time
  • the multilayer structure forming the detector or part of the detector is usually immediately, ie without additional electrically conductive or dielectric layers are applied to the semiconductor substrate.
  • the known components make use of the wavelength dependency of the absorption coefficient, according to which short-wave light is absorbed near the surface of the detector and generates charge carriers there, while the penetration depth of the light increases with increasing wavelength, so that photo-induced charge carriers are also generated in deeper layers of the structure .
  • a location-dependent charge carrier collection profile which can be influenced, for example, by applying an external voltage, it is possible to extract charge carriers from certain areas of the detector structure and thus to implement a variable spectral sensitivity.
  • the inventive coupling of such a detector with a CCD sensor located on a semiconductor substrate ensures that some of the charge carriers which are generated in the detector structure and are separated as a result of the electric field are drifted or diffused via the contact between the applied semiconductor layers and the semiconductor substrate, which is usually a heterojunction, get into the inversion layer of the CCD pixels, where they be accumulated and stored as a signal charge until after the end of the integration period it is transported in the direction of readout electronics by appropriate clocking of the CCD.
  • the controllable spectral sensitivity of the optical detector means that the size of the charge accumulated in the inversion layer of a CCD pixel corresponds to the intensity of the illumination impinging on the pixel in accordance with the respective spectral sensitivity and can therefore be regarded as a color signal.
  • an electrode of the detector element is formed by the (appropriately doped) semiconductor substrate. Charge carriers generated photoelectrically in the substrate therefore contribute to the sensitivity of the sensor.
  • the optical detector can be designed, for example, in such a way that the semiconductor layers on the substrate are designed for selectivity between the colors blue and green and the sensitivity to red is provided by the substrate itself. Another possibility is to use a thin-film detector to selectively resolve the entire range of visible light according to the primary colors red, green and blue and to additionally utilize the sensitivity to infrared light associated with the crystalline silicon substrate.
  • TCO Transparent Conductive Oxide
  • the voltage can also be applied between the TCO layer and an electrode which is insulated from the semiconductor substrate and which can be, for example, an electrode which can be assigned to the device which carries out the charge transport.
  • An advantageous further development of the method consists in applying a control voltage to the detector structure in such a way that all pixels have the same color sensitivity during an integration phase. This makes it possible to completely break down an image scene to be recorded into certain color components. This can e.g. B. can be advantageous if only specific color information is of interest.
  • FIG. 1 a a cross section through an optical sensor according to the invention using a ni'ipp + detector, shown in the yz plane,
  • Fig. Lb a cross section through an optical sensor according to the invention using a ni'ipp + detector, shown in the xy plane,
  • 3a a cross section through an optical sensor according to the invention using a ni 'nip * pp + detector, shown in the yz plane,
  • 3b a cross section through an optical sensor according to the invention using a ni 'nip * pp + detector, shown in the xy plane
  • 4 a cross section through an optical sensor according to the invention using a pi'ip detector, shown in the yz plane
  • FIG. 6 shows a block diagram for the construction of a color signal device according to the invention
  • Fig. 7 a representation of the time-dependent
  • FIGS. 1 a, 1 b each show a cross section through a sensor according to the invention using a ni'i detector structure 02, 03, 04, which forms a ni'ipp + color detector in connection with the substrate 05, 06 of the CCD component. This consists of a layer sequence which is formed from two i-layers with different bandgap and a doped layer which is contacted via a TCO layer.
  • the properties of the two i-layers should be selected such that the layer with the higher band gap (i 'layer) faces the light incident side and the layer with the smaller band gap (i layer) faces the light incident side.
  • the i and i 'layers can e.g. B. consist of hydrogenated amorphous silicon (a-Si: H) or its alloys. Pure a-Si: H can be used in the i-layer, while the i '-layer z. B. is mixed with carbon so that the band gap is increased.
  • the i 'layer can consist of pure a-Si: H, while the i-layer z. B. is mixed with germanium, so that their band gap is reduced compared to that of the i 'layer.
  • Fig. La shows the structure of such a color image sensor in the yz plane; the same image sensor in the xy plane can be seen in FIG. 1b.
  • the substrate 05 and thus the detector structure 02, 03, 04 are preferably contacted via the channel delimiters 06 which are customary in image sensors using charge transfer technology and which run along the charge transport path 12.
  • the channel delimiters 06 are customary in image sensors using charge transfer technology and which run along the charge transport path 12.
  • a separate substrate connection is also possible.
  • the mode of operation of the color image sensor is based on the fact that the CCD component functions on the one hand as a charge transport system. on the other hand Long-wave light is also absorbed in its substrate 05, which leads to the generation of charge carriers that are collected in the inversion zone 08.
  • the substrate 05 is therefore part of the detector itself.
  • 2a, 2b or 3a, 3b can be optimized by introducing additional doped layers between the two i-layers 03, 04 or between the i-layer 04 facing away from the direction of incidence 11 and the substrate 05 such that the Color selectivity can be adapted to a desired value range of the bias voltage U F 09.
  • the doping type, the doping level and the thickness of the layers can be used to set a profile of the electric field strength in the two i-layers 03, 04 and in the substrate 05 that is required for optimal color separation.
  • the doped layer 14 introduced between the i-layer 04 facing away from the light incidence side 11 and the substrate 05 can be a component of the substrate 05.
  • B. consist of crystalline silicon, as well as part of the applied detector structure, so z. B.
  • a further embodiment consists in that an i * layer is introduced between the i-layer 04 facing away from the light incidence side 11 and the substrate 05, the band gap of which is the lowest of the three i-layers. In this way it can be achieved that the major part of the incident light is absorbed in the detector system, so that the charge transfer structure only serves to transport the charge carriers. In this way, a structure can also be generated which can select more than three spectral ranges. All of the aforementioned structures can be used for the purpose of setting field strength profiles with doped layers between the individual i-layers and the lowest i-layer and the substrate 05. Furthermore, doping profiles other than those shown can be used, e.g. B. also pi'ipp + - or ni'inn + - or structures derived therefrom.
  • a ni'i detector 02, 03, 04 made of amorphous silicon is applied to the side of a CCD sensor facing the direction of light incidence, which has a p-doped substrate 05, the functioning of the sensor is described in more detail below.
  • the detector itself is supplied with a control voltage U F 09 on the light incidence side 11 via a TCO layer 01, with which the color sensitivity is adjusted.
  • the opposite contact is formed by p + -doped channel delimiters 06 of a row of the CCD component.
  • the substrate 05 of the CCD not only functions as a charge transport system but also has the task of absorbing long-wave light.
  • Charge transfer structure are transported to those that were generated in the substrate 05 as a result of absorption of long-wave light (red) if the detector structure 02, 03, 04, 05 without
  • Voltage supply is operated, or with such a bias voltage 09, which does not allow injection of charge carriers into the inversion zone 08. If the preload 09 is low, the charge carriers generated in the i-layer 04 by the absorption of light of medium wavelength (green) are additionally injected into the inversion zone 08 of the charge transfer structure and transported there. If the bias voltage 09 is increased further, the charge carriers generated in the i 'layer 03 as a result of the absorption of short-wave light (blue) are finally injected into the inversion zone 08. Thus z. B.
  • FIG. 4 shows an embodiment that is complementary to FIG.
  • the layer of amorphous silicon 02 facing the light incidence side there is replaced by a pa-Si: H layer 30, and the channel-limiting p + diffusions 06 have been omitted.
  • the principle of operation has remained the same, however.
  • Charge carriers from the amorphous multilayer structure 30, 03, 04 are collected in the inversion zone 08 and read out by applying suitable clocks 10.
  • the charge carriers coming from the thin-film system 30, 03, 04 are mainly collected in the n + diffusion 31.
  • the charge integrated in the collective diffusion 31 is transferred by applying a transfer signal 33 to the transfer gate 32 via the inversion layer formed under the transfer electrode 32 into the CCD memory cell 08, where it can be transported further using the CCD charge transport system 10 .
  • an additional read-out diffusion can also be used, to which the charge carriers accumulated in the collective diffusion pass through the inversion layer formed under the transfer gate and from which they can be read out via a contact.
  • MOS Metal Oxide Semiconductor
  • the color-selective detector structure is designed so that it has a spectral selectivity between red and blue.
  • the basic circuit on which the measurement is based is sketched in FIG. 6.
  • FIG. 6 shows a possible implementation of a color signal generating device according to the invention. Thick arrows each symbolize an unspecified number of digital signals, while thin arrows each represent an analog signal.
  • the symbolically represented image sensor 40 with the color pixels 41 according to the invention is controlled by the clock signals 42 of the control device 43 in such a way that all pixels have the same color sensitivity during an integration phase, in this example first for red, then for green and then for blue.
  • the red image generated in the first integration phase is made available by the preliminary stage 45, digitized by the analog-digital converter 46 to digital signals 47 and stored in a memory 48 for the red image.
  • the green image generated in the subsequent integration phase is digitized after completion of the same via the same signal path 44, 45, 46, 47 and stored in a second memory 49.
  • the blue image is also stored in the third memory 50.
  • the stored pixel color values are read out 56, 57, 58 sequentially by the digital-to-analog converters 59, 60, 61 into the analog signals red signal 62, green signal 63 and blue signal 64 and mixed together by the color signal mixer 65 in such a way that an output 66 is applied to them complete color signal is available, which can be processed by subsequent stages.
  • a suitable signal form is, for example, the known and standardized CVBS signal, in which brightness, color and synchronization signals are mixed together.
  • the above-mentioned components for color signal generation can be implemented with the image sensor 40 on the same chip substrate or on a hybrid substrate or circuit board.
  • the measured variable consists in the displacement current 17 through the MOS structure 15 contained in each CCD sensor pixel. For this purpose, it is controlled by the accumulation into the deep inversion with the aid of a pulse generator 16 and the resulting current 17 is determined via the voltage drop of a resistor 18.
  • the entire measuring system thus forms an RC element.
  • the capacitance 15 of the MOS structure changes during such control on the one hand during the transition from the accumulation to the deep inversion and, which is decisive in the following, during the subsequent charge carrier accumulation in the inversion zone that is being formed.
  • FIGS. 8a, b and 9a, b show the measured current profile 17 from the time of the deep inversion.
  • a voltage is applied to the structure in such a way that the charge carriers generated primarily as a result of absorption of long-wave light shorten the time interval ti.
  • the influence on the current profile is small compared to the case without illumination, while it is pronounced in the case of illumination with a wavelength of 650 nm.
  • the detector is therefore primarily sensitive to red.
  • the measuring structure was subjected to voltage such that the detector is sensitive to red and blue. It can be seen from FIGS. 9a, b that both illumination with light with a wavelength of 492 nm and illumination with light with a wavelength of 650 nm now significantly influence the falling edge of the current. The proportion of blue can therefore be determined by comparing the two measurements.

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen optischen Sensor bestehend aus einer Anordnung von Bildpunkteinheiten (Pixel), wobei jede Bildpunkteinheit einen optoelektronischen Wandler (11) sowie eine Speichervorrichtung (8) und eine Transportvorrichtung (12) umfaßt. Die Aufgabe, eine Sensorvorrichtung dahingehend auszulegen, daß sie ohne Verlust an lateraler Auflösung für die Verarbeitung von Farben geeignet ist, wird dadurch gelöst, daß jeder Bildpunkteinheit in Lichteinfallsrichtung mindestens eine Halbleiterschicht (2, 3, 4) vorgeordnet ist, an die eine externe elektrische Spannung (9) anlegbar ist, wobei die Absorptions- und/oder Sammeleigenschaften der mindestens einen Halbleiterschicht (2, 3, 4) derart variabel sind, daß für unterschiedliche elektrische Spannungen (9) Ladungsträger, welche durch Strahlung unterschiedlicher Wellenlänge generiert werden, gesammelt werden.

Description

Farbbildsensor in Ladungsverschiebetechnik
Die vorliegende Erfindung betrifft einen optischen Sensor bestehend aus einer Anordnung von Bildpunkteinheiten (Pixel), wobei jede Bildpunkteinheit einen optoelektronischen Wandler zum Umwandeln der einfallenden Strahlung in eine intensitäts- und wellenlängenabhängige Ladungsmenge sowie eine Speichervorrichtung für die Ladungsmenge und eine Transportvorrichtung für Ladungsmengenpakete umfaßt, und bestehend aus einer die Steuersignale für alle Bildpunkteinheiten bereitstellenden Steuervorrichtung sowie eine Auslesesteuereinrichtung für das Auslesen der abgespeicherten Ladungsmengen, wobei aus den bildpunkteinheitsbezogenen Meßwerten das auf den Sensor eingestrahlte Bild zusammensetzbar ist.
Elektronische Bildsensoren sind bekannt und werden in unterschiedlichen Technologien hergestellt. Solche Sensoren sind derart aufgebaut, daß eine Anzahl Lichtwandelelemente (Pixel) in geeigneter Weise angeordnet sind, meist als eine einzige Zeile oder in Spalten und Zeilen als Matrix geordnet. Bei Bildsensoren, die nach der Ladungsverschiebetechnik arbeiten (Charge Coupled Device-Sensoren, im folgenden CCD-Sensoren genannt), wird ein auf den Sensor projiziertes Bild von den Pixeln in eine der am Pixelort einfallenden Lichtmenge näherungsweise proportionale elektrische Ladung umgewandelt. Die Ladungsträger, die in jedem Pixel erzeugt werden, werden in örtlich begrenzten Gebieten in einem Halbleitersubstrat integriert, welches z. B. aus kristallinem Silizium bestehen kann, so daß mit der Belichtungszeit näherungsweise proportionale Signalladungspakete entstehen. Diese örtlich begrenzten Gebiete werden mittels geeigneter Steuersignale erzeugt, so daß sich in ihnen Signalladungen sammeln können. Die Steuersignale werden nach der Integrationszeit derart verändert, daß die Signalladungen sequentiell verschoben werden, bis diese zu einer Ausleseelektronik gelangen, wo sie in eine der Signalladung proportionale Spannung umgewandelt werden. Diese läßt sich mit geeigneten Mitteln bildauswertenden oder bildverwertenden Einheiten wie zum Beispiel einem AufZeichnungsgerät zuführen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß jeder Bildpunkteinheit in Lichteinfallsrichtung mindestens eine Halbleiterschicht vorgeordnet ist, an die eine externe elektrische Spannung anlegbar ist, wobei die Absorptions- und/oder Sammeleigenschaften der mindestens einen Halbleiterschicht derart variabel sind, daß für unterschiedliche von außen an das Bauelement angelegte elektrische Spannungen Ladungsträger, welche durch Strahlung unterschiedlicher Wellenlänge generiert werden, gesammelt werden.
Farbauflösende Bildsensoren zeichnen sich dadurch aus, daß für jeden Bildpunkt mehr als ein Signal detektiert werden muß. In der Regel wird entsprechend den drei Farbanteilen Rot, Grün und Blau eine Dreiteilung vorgenommen. Erst diese Farbsignale zusammengenommen ergeben die komplette Farbinformation eines Bildpunktes, die sich beispielsweise im Rahmen einer Signalübertragungsstrecke aus den drei linear unabhängigen Einzelsignalen reproduzieren läßt. Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Bildszene aufzunehmen und in elektrische Signale umzuwandeln derart, daß mehrere Teilbilder erzeugt werden, die sich in der Gewichtung der verschiedenen in der Szene enthaltenen Spektralanteile unterscheiden. Für den sichtbaren Spektralbereich erweist sich insbesondere die Zerlegung in den blauen, grünen und roten Spektralbereich als sehr vorteilhaft, da diese spektrale Gewichtung eine dem menschlichen Auge angepaßte farbige Wiedergabe von Bildszenen ermöglicht.
Technisch existieren mehrere Möglichkeiten zu Realisierung der genannten Farbauflösung. Die Verfahren zur Erzeugung der spektral gewichteten Teilbilder lassen sich grob in zwei Typen unterteilen. Der erste Typ solcher farbbildgebender Verfahren verwendet mehrere CCD- Sensoren, deren spektrale Empfindlichkeiten sich durch das Einbringen von Farbfiltern in die jeweiligen Strahlengänge der einzelnen CCD-Sensoren unterscheiden. Entsprechende CCD-Sensoren sind beispielsweise in A. J. P. Theuwissen, Solid-State Imaging with Charge-Coupled Devices, Kluwer Academic Publishers, Dordrecht, Kap. 6.2.4, S. 171ff., 1995, beschrieben. Diesem Verfahren haftet der Nachteil an, daß die einzelnen Strahlengänge so justiert werden müssen, daß sie zu völlig identischen Abbildungen der Szene auf den Bildsensoren führen, da die rekonstruierten Farb-Teilbilder sonst nicht deckungsgleich kombiniert werden können, was Farbverzerrungen nach sich zieht.
Der zweite existierende Typ farbbildgebender Verfahren verwendet spezielle CCD-Sensoren, bei denen durch mosaikartiges Aufbringen mehrerer Farbfilter jeweils benachbarte Pixel für unterschiedliche Spektralbereiche empfindlich gemacht werden. In diesem Zusammenhang kann beispielsweise auf A. J. P. Theuwissen, Solid-State Imaging with Charge-Coupled Devices, Kluwer Acade ic Publishers, Dordrecht, Kap. 6.2.2, S. 168ff., 1995, verwiesen werden. Während die Farb-Teilbilder dieser Sensoren auf diese Art und Weise automatisch kongruent zueinander sind, sinkt bei diesem Verfahren die effektive Auflösung um den Faktor drei bis vier, da jeweils drei bzw. vier benachbarte Sensorpixel benötigt werden, um die komplette Farbinformation eines Bildpunktes zu extrahieren.
Eine Kombination eines optischen Detektors mit einem CCD Sensor ist aus dem Aufsatz „A 2-Million-Pixel CCD Image Sensor Overlayed with an Amorphous Silicon Photoconversion Layer", S. Manabe, Y. Mastunaga, A. Furukawa, K. Yano, Y. Endo, R. Miyagawa, Y. Iida, Y. Egawa, H. Shibata, H. Nozaki, N. Sakuma, N. Harada, IEEE Transactions on Electron Devices, 38 (8), S. 1765-1771, 1991, bekannt. Es handelt sich hierbei jedoch um einen ausschließlich lichtintensitätsempfindlichen optischen Detektor, welcher über keinerlei Farbselektivität verfügt. Außerdem steht in diesem Fall die Photokonversionsschicht nicht in direktem Kontakt zum Halbleitersubstrat, sondern ist über eine Metallisierung mit diesem verbunden, so daß diese Konfiguration als eine Serienschaltung zweier diskreter Bauelemente betrachtet werden muß. Gleiches gilt für ähnliche Konfigurationen mit Dünnschicht-Photokonversionsschichten auf CCD- oder CMOS-Sensoren, welche in den Aufsätzen „A Random Noise Reduction Method for an Amorphous Silicon Photoconversion Layer Overlaid CCD Imager", N. Nakamura, S. Ohsawa, Y. Matsunaga, 0. Yoshida, IEEE Transactions on Electron Devices, 44 (10), 1663-1666, 1997, und „Analysis of Low Fixed Pattern Noise Cell Stuctures for Photoconversion Layer Overlaid CCD or CMOS Image Sensors", S. Ohsawa, M. Sasaki, R. Miyagawa, Y. Matsunaga, IEEE Transactions on Electron Devices, 44 (10), 1667-1671, 1997.
Ferner sind beispielsweise aus „Amorphous Silicon Charge- Coupled Devices", M. Matsumura, in: J. Kanicki, „Amorphous and Microcrystalline Semiconductor Devices: Optoelectronic Devices", Artech House, Inc., Norwood, Kap. 4, S. 141-166, 1991, CCD-Sensoren bekannt, welche aus amorphem Silizium bestehen. Infolge der hohen Defektdichte dieses Materials und der daraus resultierenden geringen Lebensdauer und Beweglichkeit der Ladungsträger können diese in amorphem Silizium nur über extrem kurze Zeiträume gespeichert und transportiert werden, so daß das Material für den Aufbau von CCD- Sensoren wenig geeignet erscheint.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen farbauflösenden Bildsensor in der
Ladungsverschiebetechnik der eingangs genannten Art dahingehend auszulegen, daß er ohne Verlust an lateraler Auflösung für die Verarbeitung von Farben geeignet ist.
Hinsichtlich der Realisierung einer erfindungsgemäßen Detektorkombination bestehen prinzipiell zwei Möglichkeiten: Die für den Transport der Signalladungen erforderlichen Vorrichtungen können auf der der Lichteinfallsrichtung zugewandten Seite des Sensors neben den farbempfindlichen Photokonversionselementen angeordnet sein. Alternativ dazu ist auch die Möglichkeit gegeben, daß sich die für den Transport der Signalladungen erforderlichen Vorrichtungen auf der der Lichteinfallsrichtung abgewandten Seite des Sensors befinden . In bezug auf die geometrische Anordnung der Bildpunkte werden Zeilensensoren, bei denen die Sensorpixel in einer einzigen Zeile angeordnet sind, und Flächensensoren unterschieden, welche aus einer zweidimensionalen Pixelmatrix bestehen.
Die auf den CCD-Sensor aufgebrachte Detektorstruktur besteht aus zusätzlichen Halbleiterschichten, die eine Bauelementstruktur ergeben, welche in ihrer spektralen Empfindlichkeit steuerbar ist. Der Photokonvertor kann dabei einerseits ausschließlich durch die zusätzlichen Halbleiterschichten gebildet werden. Andererseits besteht die Möglichkeit, daß das Halbleitersubstrat, welches den CCD-Sensor bildet, selbst Teil der Detektorstruktur ist.
Eine besonders bevorzugte Ausführungsform erfindungsgemäßer Farb-Bildsensoren sieht die Verwendung von Mehrschichtsystemen auf der Basis amorphen Siliziums oder dessen Legierungen als farbselektiver Detektor vor, dessen spektrale Empfindlichkeit sich mit Hilfe der anliegenden elektrischen Spannung verändern läßt. Entsprechende optoelektronische Bauelemente in Dünnschichttechnologie sind aus (DE P 44 41 444 bzw. PCT/EP 95/0341 bekannt. Durch zyklische Variation der Spannung kann bei farbselektiven Bauelementen dieser Art die Empfindlichkeit zwischen verschiedenen linear unabhängigen Farbempfindlichkeiten derart umgeschaltet werden, daß zeitlich sequentiell die Farbinformationen der auf den Bildpunkt treffenden Beleuchtung extrahiert werden können. Im Rahmen der erfindungsgemäßen Kombination eines derartigen farbselektiven Photokonvertors mit einem CCD-Bauelement wird die den Detektor oder einen Teil des Detektors bildende Mehrschichtstruktur in der Regel unmittelbar, d. h. ohne zusätzliche elektrisch leitende oder dielektrische Schichten auf das Halbleitersubstrat aufgebracht.
Die bekannten Bauelemente machen von der Wellenlängenabhängigkeit des Absorptionskoeffizienten Gebrauch, der zufolge kurzwelliges Licht nahe der Oberfläche des Detektors absorbiert wird und dort Ladungsträger erzeugt, während mit zunehmender Wellenlänge die Eindringtiefe des Lichtes ansteigt, so daß photoinduzierte Ladungsträger auch in tiefer gelegenen Schichten der Struktur erzeugt werden. Durch Bereitstellung eines ortsabhängigen Ladungsträger- Sammlungsprofils, welches beispielsweise durch Anlegen einer äußeren Spannung beeinflußt werden kann, ist es möglich, Ladungsträger aus bestimmten Bereichen der Detektorstruktur zu extrahieren und auf diese Weise eine veränderliche spektrale Empfindlichkeit zu realisieren. In diesem Zusammenhang tragen nur Ladungsträger, welche in Bereichen hoher elektrischer Feldstärke generiert werden, zur Empfindlichkeit des Detektors bei, da nur sie unter der Einwirkung des elektrischen Feldes getrennt und in Richtung der Inversionszone des betreffenden CCD- Sensorpixels beschleunigt werden, während photogenerierte Ladungsträger in Bereichen mit unzureichender Driftlänge durch Rekombination verlorengehen.
Die erfindungsgemäße Kopplung eines derartigen Detektors mit einem auf einem Halbleitersubstrat befindlichen CCD- Sensor sorgt dafür, daß ein Teil der Ladungsträger, welche in der Detektorstruktur generiert und infolge des elektrischen Feldes getrennt werden, per Drift bzw. Diffusion über den Kontakt zwischen den aufgebrachten Halbleiterschichtn und dem Halbleitersubstrat, welcher in der Regel eine HeteroÜbergang ist, in die Inversionsschicht der CCD-Bildpunkte gelangen, wo sie akkumuliert und als Signalladung gespeichert werden, bis diese nach Ende der Integrationsperiode durch entsprechende Taktung des CCDs in Richtung einer Ausleseelektronik transportiert wird.
Die steuerbare spektrale Empfindlichkeit des optischen Detektors führt dazu, daß die Größe der in der Inversionsschicht eines CCD-Bildpunktes akkumulierten Ladung der Intensität der auf den Bildpunkt auftreffenden Beleuchtung nach Maßgabe der jeweils vorliegenden spektralen Empfindlichkeit entspricht und mithin als Farbsignal angesehen werden kann.
Stellt das Substrat, wie oben beschrieben, einen Teil der farbselektiven Detektorstruktur dar, so wird eine Elektrode des Detektorelementes durch das (entsprechend dotierte) Halbleitersubstrat gebildet. Im Substrat photoelektrisch erzeugte Ladungsträger tragen mithin zur Empfindlichkeit des Sensors bei.
Die Gestaltung des optischen Detektors kann beispielsweise derart erfolgen, daß die auf dem Substrat befindlichen Halbleiterschichten für eine Selektivität zwischen den Farben Blau und Grün ausgelegt sind und die Rotempfindlichkeit durch das Substrat selbst bereitgestellt wird. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, mit einem Dünnschichtdetektor den kompletten Bereich des sichtbaren Lichtes, selektiv nach den Grundfarben Rot, Grün und Blau aufzulösen und die dem Substrat aus kristallinem Silizium zugehörige Empfindlichkeit für infrarotes Licht zusätzlich auszunutzen.
Die Steuerung der spektralen Empfindlichkeit erfolgt in der Regel mit Hilfe einer elektrischen Spannung, die zwischen der obersten Detektorschicht, welche in der Regel aus einem transparenten und leitfähigen Oxid (TCO = Transparent Conductive Oxide) besteht, und dem Halbleitersubstrat angelegt wird. Alternativ hierzu kann die Spannung auch zwischen der TCO-Schicht und einer vom Halbleitersubstrat isolierten Elektrode angelegt werden, bei der es sich beispielsweise um eine Elektrode handeln kann, die der Vorrichtung, die den Ladungstransport durchführt, zugeordnet werden kann.
Eine vorteilhafte Weiterentwicklung des Verfahrens besteht darin, die Detektorstruktur derart mit einer Steuerspannung zu beaufschlagen, daß alle Bildpunkte während einer Integrationsphase die gleiche Farbempfindlichkeit besitzen. Dadurch ist es möglich, eine aufzunehmende Bildszene komplett in bestimmte Farbanteile zu zerlegen. Dies kann z. B. dann von Vorteil sein, wenn nur eine spezielle Farbinformation von Interesse ist.
Eine weitere vorteilhafte Weiterentwicklung des Verfahrens ist durch die Generierung von mehreren Steuerspannungen zur Farbauswahl gegeben, die jeweils nur einzelne Zeilen oder beliebige, z. B. auch matrixförmige Gebiete mit der gleichen Spannung beaufschlagen. Dies hat den Vorteil, daß der Bildsensor lokal unterschiedliche Farbempfindlichkeiten besitzt, die sich nach Ablauf einer Integrationsphase kontinuierlich verändern lassen.
Die Funktionsweise eines erfindungsgemäßen optischen Sensors wird im folgenden anhand einiger Zeichnungen erläutert, welche sich auf Ausführungsbeispiele beziehen.
Da eine erfindungsgemäße Bildsensorvorrichtung und Wahl der Farbempfindlichkeiten nicht zwingend zu einem praktikablen Farbausgangssignal führt, besteht eine vorteilhafte Weiterentwicklung der Bildsensorvorrichtung in der Kombination des Bildsensors mit einer Farbsignalerzeugungsvorrichtung, die die vom Bildsensor kommenden spektral gewichteten Pixelsignale zu einem praktikablen Vollfarbsignal am Ausgang des Farbsignalerzeugers verarbeitet.
Dabei zeigen
Fig. la: einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen optischen Sensor unter Verwendung eines ni'ipp+- Detektors, dargestellt in der yz-Ebene,
Fig. lb : einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen optischen Sensor unter Verwendung eines ni'ipp+- Detektors, dargestellt in der xy-Ebene,
Fig. 2a: einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen optischen Sensor unter Verwendung eines ni' nipp+-Detektors, dargestellt in der yz-Ebene,
Fig. 2b: einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen optischen Sensor unter Verwendung eines ni' nipp+-Detektors, dargestellt in der xy-Ebene,
Fig. 3a: einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen optischen Sensor unter Verwendung eines ni' nip*pp+-Detektors, dargestellt in der yz- Ebene,
Fig. 3b: einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen optischen Sensor unter Verwendung eines ni' nip*pp+-Detektors, dargestellt in der xy- Ebene, Fig. 4: einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen optischen Sensor unter Verwendung eines pi'ip- Detektors, dargestellt in der yz-Ebene,
Fig. 5: einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen optischen Sensor unter Verwendung eines pi'ip" n+-Detektors, dargestellt in der xy-Ebene,
Fig. 6: ein Blockschaltbild für den Aufbau einer erfindungsgemäßen FarbsignalVorrichtung,
Fig. 7: eine Darstellung des zeitabhängigen
Kapazitätsverlaufs einer einem CCD-Bildpunkt zugeordneten Inversionsschicht unter Beleuchtung,
Fig. 8a: den Verlauf des Stromes imeSs (vgl. Fig. 6) bei verschiedenfarbiger Beleuchtung und eingestellter Rotempfindlichkeit,
Fig. 8b: den Verlauf des Stromes imess (vgl. Fig. 6) bei verschiedenfarbiger Beleuchtung und eingestellter Rotempfindlichkeit in vergrößerter Darstellung,
Fig. 9a: den Verlauf des Stromes imeSs (vgl. Fig. 6) bei verschiedenfarbiger Beleuchtung und eingestellter Blauempfindlichkeit,
Fig. 9b: den Verlauf des Stromes imeSs (vgl. Fig. 6) bei verschiedenfarbiger Beleuchtung und eingestellter Blauempfindlichkeit in vergrößerter Darstellung. Fig. la, lb zeigt je einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen Sensor unter Verwendung einer eine ni' i-Detektorstruktur 02, 03, 04, die in Verbindung mit dem Substrat 05, 06 des CCD-Bauelementes einen ni'ipp+- Farbdetektor bildet. Diese besteht aus einer Schichtenfolge, welche aus zwei i-Schichten mit unterschiedlichem Bandabstand und einer dotierten Schicht gebildet werden, die über eine TCO-Schicht kontaktiert wird. Die Eigenschaften der beiden i-Schichten sind derart zu wählen, daß die Schicht mit dem höheren Bandabstand (i' -Schicht) der Lichteinfallseite zugewandt liegt und die Schicht mit dem geringeren Bandabstand (i- Schicht) der Lichteinfallseite abgewandt liegt. Die i- und i' -Schichten können z. B. aus hydrogenisierten amorphem Silizium (a-Si:H) oder dessen Legierungen bestehen. Dabei kann in der i-Schicht reines a-Si:H verwendet werden, während die i' -Schicht z. B. mit Kohlenstoff versetzt wird, so daß deren Bandabstand angehoben wird. Ebenso kann die i' -Schicht aus reinem a- Si:H bestehen, während die i-Schicht z. B. mit Germanium versetzt wird, so daß deren Bandabstand im Vergleich zu dem der i' -Schicht vermindert wird. Auch beide Schichten können mit geeigneten Materialien legiert sein. Fig. la zeigt den Aufbau eines derartigen Farbbildsensors in der yz-Ebene; der gleiche Bildsensor in der xy-Ebene ist in Fig. lb zu sehen. Die Kontaktierung des Substrates 05 und somit der Detektorstruktur 02, 03, 04 geschieht vorzugsweise über die bei Bildsensoren in Ladungsverschiebetechnik üblichen Kanalbegrenzer 06, die entlang des Ladungstransportpfades 12 verlaufen. Als Alternative ist jedoch auch ein separater Substratanschluß möglich. Die Funktionsweise des Farbbildsensors beruht darauf, daß das CCD-Bauelement zum einen als Ladungstransportsystem fungiert. Andererseits wird in dessen Substrat 05 auch langwelliges Licht absorbiert, wodurch es zur Generation von Ladungsträgern kommt, die in der Inversionszone 08 gesammelt werden. Das Substrat 05 ist somit Teil des Detektors selbst.
Die Detektorstruktur kann gemäß Fig. 2a, 2b bzw. 3a, 3b durch Einführung zusätzlicher dotierter Schichten zwischen den beiden i-Schichten 03, 04 bzw. zwischen der der Lichteinfallsrichtung 11 abgewandten i-Schicht 04 und dem Substrat 05 derart optimiert werden, daß die Farbselektivität an einen gewünschten Wertebereich der Vorspannung UF 09 angepaßt werden kann. Dabei kann mit dem Dotierungstyp, der Dotierungshöhe und der Dicke der Schichten ein für eine optimale Farbtrennung erforderliches Profil der elektrischen Feldstärke in den beiden i-Schichten 03, 04 und im Substrat 05 eingestellt werden. Die zwischen der der Lichteinfallseite 11 abgewandten i-Schicht 04 und dem Substrat 05 eingeführte dotierte Schicht 14 kann dabei sowohl Bestandteil des Substrats 05 sein, also z. B. aus kristallinem Silizium bestehen, als auch Bestandteil der aufgebrachten Detektorstruktur, also z. B. aus a-Si:H bestehen. Eine weitere Ausführungsform besteht darin, daß zwischen der der Lichteinfallseite 11 abgewandten i-Schicht 04 und dem Substrat 05 eine i*-Schicht eingeführt wird, deren Bandabstand der niedrigste der drei i-Schichten ist. Auf diese Weise kann erreicht werden, daß der überwiegende Teil des einfallenden Lichtes im Detektorsystem absorbiert wird, so daß die Ladungsverschiebestruktur nur noch dem Transport der Ladungsträger dient. Ebenso kann auf diese Weise eine Struktur erzeugt werden, welche mehr als drei Spektralbereiche selektieren kann. Alle vorgenannten Strukturen können zum Zwecke der Einstellung von Feldstärkeprofilen mit dotierten Schichten zwischen den einzelnen i-Schichten und der untersten i-Schicht und dem Substrat 05 versehen werden. Des weiteren können andere als die dargestellten Dotierprofile verwendet werden, so z. B. auch pi'ipp+- oder ni'inn+- oder daraus abgeleitete Strukturen.
Anhand des in Fig. la, lb dargestellten
Ausführungsbeispiels bei dem ein ni' i-Detektor 02, 03, 04 aus amorphem Silizium auf der der Lichteinfallsrichtung zugewandten Seite eines CCD-Sensors, welches ein p- dotiertes Substrat 05 besitzt, aufgebracht ist, wird im folgenden die Funktionsweise des Sensors näher beschrieben. Der Detektor selbst wird auf der Lichteinfallsseite 11 über eine TCO-Schicht 01 mit einer Steuerspannung UF 09 beaufschlagt, mit der die Farbempfindlichkeit eingestellt wird. Der entgegengesetzte Kontakt wird durch p+- dotierte Kanalbegrenzer 06 einer Zeile des CCD-Bauelementes gebildet. Bei dieser Anordnung hat das Substrat 05 des CCDs neben der Funktion als Ladungstransportsystem auch die Aufgabe, langwelliges Licht zu absorbieren. Fällt Licht auf die Detektorstruktur 02, 03, 04, 05 kommt es zur Generation von freien Ladungsträgern, von denen ein Teil aufgrund des vorhandenen elektrischen Feldes zwischen der TCO-Schicht 01 und den Kanalbegrenzer 06 zur Inversionszone 08 driftet bzw. diffundiert, wo er akkumuliert wird. Anschließend lassen sich diese Ladungspakete durch drei phasenverschobene Ansteuersignale Φi bis Φ3 10 zellenförmig auslesen.
Verändert man die Spannung UF 09 derart, daß sich ein elektrisches Feld in der amorphen i-Schicht 04 mit dem geringeren Bandabstand aufbaut, so driften die dort infolge von Absorption von Licht mittlerer Wellenlänge generierten und unter dem Einfluß des elektrischen Feldes getrennten Ladungsträger zur Inversionszone 08, wo sie wiederum gesammelt und anschließend seriell ausgelesen werden. Wird UF 09 weiter erhöht, baut sich schließlich ein elektrisches Feld in der i' -Schicht 03 mit dem höheren Bandabstand auf, wo kurzwelliges Licht absorbiert wird. Die dort generierten Ladungsträger driften durch die untere i-Schicht 04 ebenfalls zur Inversionszone 08, wo sie auf die gleiche Weise ausgelesen werden. Mithin handelt es sich bei den Ladungsträgern, die in der der Lichteinfallseite 11 abgewandten
Ladungsverschiebestruktur transportiert werden, um solche, die im Substrat 05 in Folge von Absorption langwelligen Lichtes (rot) generiert wurden, wenn die Detektorstruktur 02, 03, 04, 05 ohne
Spannungsbeaufschlagung betrieben wird, bzw. mit einer solchen Vorspannung 09, die keine Injektion von Ladungsträgern in die Inversionszone 08 zuläßt. Bei geringer Vorspannung 09 werden zusätzlich die in der i- Schicht 04 durch die Absorption von Licht mittlerer Wellenlänge (grün) generierten Ladungsträger in die Inversionszone 08 der Ladungsverschiebestruktur injiziert und dort transportiert. Bei einer weiteren Erhöhung der Vorspannung 09 werden schließlich auch die infolge der Absorption kurzwelligen Lichtes (blau) in der i' -Schicht 03 generierten Ladungsträger in die Inversionszone 08 injiziert. Mithin können z. B. in der Ausführungsform als flächenhafter Sensor mit matrixförmig angeordneten Transportelektroden durch Umschalten der Vorspannung 09 Bilder detektiert werden, die nur den Rotanteil der auftreffenden Beleuchtung enthalten oder Bilder, die den Rotanteil plus den Grünanteil enthalten oder Bilder, die den Rotanteil plus den Grünanteil plus den Blauanteil enthalten. Durch zyklisches Umschalten der Empfindlichkeit nach Aufzeichnung und Auslese der Einzelbilder läßt sich auf diese Weise ein komplettes Farbbild gewinnen.
Fig. 4 zeigt eine zu Fig. la komplementäre Ausführungsmöglichkeit. Die dort n-dotierte der Lichteinfallsseite zugewandte Schicht aus amorphem Silizium 02 ist durch eine p-a-Si :H-Schicht 30 ersetzt, und die kanalbegrenzenden p+-Diffusionen 06 sind entfallen. Die Funktionsweise ist jedoch prinzipiell gleich geblieben. Ladungsträger aus der amorphen Mehrschichtstruktur 30, 03, 04 werden in der Inversionzone 08 gesammelt und durch Anlegen geeigneter Takte 10 ausgelesen.
Fig. 5 zeigt eine weitere Realisierungsmöglichkeit eines erfindungsgemäßen Sensors. Die vom Dünnschichtsystem 30, 03, 04 kommenden Ladungsträger werden in der Hauptsache in der n+-Diffusion 31 gesammelt. Zum Auslesen der Ladungen wird die in der Sammeldiffusion 31 integrierte Ladung durch Anlegen eines Transfersignals 33 an das Transfergate 32 über die sich unter der Transferelektrode 32 gebildete Inversionsschicht in die CCD-Speicherzelle 08 überführt, wo sie mit Hilfe des CCD- Ladungstransportsystems 10 weitertransportiert werden kann. Anstelle der CCD-Speicherzelle kann auch eine zusätzliche Auslesediffusion verwendet werden, zu der die in der Sammeldiffusion angesammelten Ladungsträger durch die unter dem Transfergate gebildete Inversionsschicht gelangen und von der sie über einen Kontakt ausgelesen werden können. In diesem Fall kann wegen der in der Regel geringeren Kapazität der Auslesediffusion im Vergleich zur Sammeldiffusion eine Verstärkung in bezug auf das Spannungssignal erzielt werden. Die prinzipielle Funktion der Grundstruktur läßt sich anhand einer Messung demonstrieren, welche an einer Struktur auf der Basis der in Fig. la, lb dargestellten Detektoranordnung vorgenommen worden ist, die sich der Lichteinfallsrichtung zugewandt auf einem Halbleitersubstrat befindet, welches auf der der Lichteinfallsrichtung abgewandten Seite eine MOS-Struktur (MOS = Metal Oxide Semiconductor) enthält, wie sie üblicherweise bei CCD-Sensoren verwendet wird. Die farbselektive Detektorstruktur ist dabei so ausgeführt, daß sie eine spektrale Selektivität zwischen Rot und Blau aufweist. Die der Messung zugrundeliegende Prinzipschaltung ist in Fig. 6 skizziert.
Fig. 6 zeigt eine mögiche Realisierung einer erfindungsgemäßen Farbsignalerzeugungsvorrichtung. Dicke Pfeile symbolisieren jeweils eine unspezifizierte Anzahl Digitalsignale, während dünne Pfeile jeweils ein Analogsignal darstellen.
Der symbolisch dargestellte Bildsensor 40 mit den erfindungsgemäßen Farbpixeln 41 wird von den Taktsignalen 42 der Steuervorrichtung 43 derart angesteuert, daß alle Bildpunkte während einer Integrationsphase die gleiche Farbempfindlichkeit besitzen, in diesem Beispiel erst für Rot, dann für Grün und dann für Blau. Das in der ersten Integrationsphase erzeugte Rotbild wird nach Beendigung der Integrationsphase am Bildsensorausgang 44 zur Verfügung gestellt von der Vorstufe 45 vorverarbeitet, vom Analog-Digitalwandler 46 zu Digitalsignalen 47 digitalisiert und in einem Speicher 48 für das Rotbild abgelegt . Das in der darauffolgenden Integrationsphase erzeugte Grünbild wird nach Beendigung derselben über denselben Signalweg 44, 45, 46, 47 digitalisiert und in einem zweiten Speicher 49 abgelegt. Ebenso erfolgt eine Speicherung des Blaubildes in dem dritten Speicher 50.
Danach erfolgt wieder die Erzeugung und Speicherung eines neuen Rotbildes, das das alte Rotbild im Speicher 48 ersetzt und so weiter. Die Verarbeitungsstufen 45, 46 und Digitalspeicher 48, 49, 50 werden dabei von der Steuerung 43 mit geeigneten Signalen 51, 52, 53, 54, 55 angesteuert. In den Farbsignalspeichern 48, 49 und 50 stehen so zu jedem Zeitpunkt alle drei Farbteilbilder vollständig zur Verfügung.
Zur Erzeugung eines Vollfarbbildes werden die gespeicherten Pixelfarbwerte sequentiell ausgelesen 56, 57, 58 von den Digital-Analogwandlern 59, 60, 61 in die Analogsignale Rotsignal 62, Grünsignal 63 und Blausignal 64 gewandelt und vom Farbsignalmischer 65 derart zusammengemischt, daß an dessen Ausgang 66 ein vollständiges Farbsignal zur Verfügung steht, das von nachfolgenden Stufen weiterverarbeitet werden kann. Eine geeignete Signalform stellt beispielsweise das bekannte und genormte FBAS-Signal dar, in dem Helligkeit-, Farb- und Synchronisationssignale zusammengemischt sind.
Die Speicher 48, 49, 50 Wandler 59, 60, 61 und der
Mischer 65 werden dazu von der Steuerung 43 mit geeigneten Signalen 53, 54, 55, 67, 68 versorgt. Die oben genannten Komponenten zur Farbsignalerzeugung können dabei mit dem Bildsensor 40 auf demselben Chipsubstrat realisiert werden oder auf einem Hybridsubstrat oder Platine. Die Meßgröße besteht im Verschiebungsstrom 17 durch die bei jedem CCD-Sensorpixel enthaltene MOS-Struktur 15. Dazu wird diese mit Hilfe eines Impulsgenerators 16 von der Akkumulation in die tiefe Inversion gesteuert und der daraus resultierende Strom 17 über den Spannungsabfall eines Widerstandes 18 ermittelt. Das gesamte Meßsystem bildet somit ein RC-Glied. Die Kapazität 15 der MOS- Struktur verändert sich während einer solchen Ansteuerung zum einen beim Übergang von der Akkumulation in die tiefe Inversion wie auch, was im folgenden entscheidend ist, bei der anschließenden Ladungsträgeransammlung in der sich ausbildenden Inversionszone. Der prinzipielle Kapazitätsverlauf 20 ist in Fig. 7 dargestellt. Nach dem Umschalten von der Akkumulation 21 in die tiefe Inversion 22 werden zwischen den Zeiten t = 0 und t = ti Ladungsträger in der Inversionszone gesammelt und aufintegriert. Je mehr Ladungsträger generiert bzw. von der Detektorstruktur injiziert werden, d. h. je größer die Beleuchtungsstärke ist, desto kürzer wird die Zeit ti. Im oben beschriebenen Meßaufbau wirkt sich dieser Sachverhalt auf die Abfallzeit des zu messenden Stromes 17 aus .
Die Fig. 8a, b und 9a, b zeigen den gemessenen Stromverlauf 17 vom Zeitpunkt der tiefen Inversion an. Im Falle der Fig. 8a, b ist die Struktur mit einer Spannung derart beaufschlagt, daß die vorrangig infolge von Absorption langwelligen Lichtes generierten Ladungsträger das Zeitintervall ti verkürzen. Bei einer Beleuchtung mit Licht einer Wellenlänge 492nm, also kurzwelligem Licht, ist der Einfluß auf den Stromverlauf gegenüber dem Fall ohne Beleuchtung gering, während er bei einer Beleuchtung mit einer Wellenlänge 650nm ausgeprägt ist. Der Detektor ist mithin vorrangig rotempfindlich. Für die Messungen nach Fig. 9a, b wurde die Meßstruktur so mit Spannung beaufschlagt, daß der Detektor rot- und blauempfindlich ist. Aus Fig. 9a, b ist ersichtlich, daß nunmehr sowohl eine Beleuchtung mit Licht einer Wellenlänge von 492nm wie auch eine Beleuchtung mit Licht einer Wellenlänge von 650nm die Abfallflanke des Stromes signifikant beeinflussen. Der Blauanteil läßt sich mithin durch Vergleich der beiden Messungen ermitteln.

Claims

Patentansprüche
1. Optischer Sensor bestehend aus einer Anordnung von Bildpunkteinheiten (Pixel) , wobei jede Bildpunkteinheit einen optoelektronischen Wandler zum Umwandeln der einfallenden Strahlung (11) in eine intensitäts- und wellenlängenabhängige Ladungsmenge sowie eine Speichervorrichtung (8) für die Ladungsmenge und eine Transportvorrichtung (12) für Ladungsmengenpakete umfaßt, und bestehend aus einer die Steuersignale für alle Bildpunkteinheiten bereitstellenden Steuervorrichtung sowie eine Auslesesteuereinrichtung für das Auslesen der abgespeicherten Ladungsmengen, wobei aus den bildpunkteinheitsbezogenen Meßwerten das auf den Sensor eingestrahlte Bild zusammensetzbar ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß jeder Bildpunkteinheit in Lichteinfallsrichtung mindestens eine Halbleiterschicht (2, 3, 4) vorgeordnet ist, an die eine externe elektrische Spannung (9) anlegbar ist, wobei die Absorptions- und/oder Sammeleigenschaften der mindestens einen Halbleiterschicht (2, 3, 4) derart variabel sind, daß für unterschiedliche von außen an das Bauelement angelegte elektrische Spannungen (9) Ladungsträger, welche durch Strahlung unterschiedlicher Wellenlänge generiert werden, gesammelt werden.
2. Optischer Sensor nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß er aus mindestens zwei Teilschichten unterschiedlicher Absorptionseigenschaften und/oder Sammellänge für photogenerierte Ladungsträger aufgebaut ist, derart, daß in der in Lichteinfallsrichtung vorgeordneten Teilschicht vermehrt Ladungsträger aufgrund kurzwelliger und in der in Lichteinfallsrichtung nachgeordneten Teilschicht vermehrt Ladungsträger aufgrund langwelliger Lichteinstrahlung gesammelt werden.
3. Optischer Sensor nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß eine Auswerteelektronik (45-66, Fig. 6) vorgesehen ist derart, daß die zu unterschiedlicher spektraler Einstrahlung gehörigen Signalladungen farbselektiv auswertbar sind.
4. Optischer Sensor nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die erste Teilschicht durch eine halbleitende Schicht (2, 3, 4) und die zweite Teilschicht durch das Substrat (5) des Sensors gebildet ist.
5. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die unterschiedlichen Sammellängen in den Teilschichten durch unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten hervorgerufen werden .
6. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß in mindestens einer der Teilschichten ein erhöhtes bzw. ein verringertes μ-Tau-Produkt vorgesehen ist.
7. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die Vorrichtung zum Transport der Signalladungen auf der der Lichteinfallsrichtung zugewandten Seite angeordnet ist.
8. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die Vorrichtung zum Transport der Signalladungen auf der der Lichteinfallsrichtung abgewandten Seite angeordnet ist.
9. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß der Sensor ein flächiger Sensor ist.
10. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß der Sensor ein Zeilensensor ist.
11. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß das aufgebrachte Halbleitermaterial sich auf der der Lichteinfallsrichtung zugewandten Seite befindet.
12. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche 1 bis 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß das aufgebrachte Halbleitermaterial sich auf der der Lichteinfallsrichtung abgewandten Seite befindet.
13. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß das zusätzliche Halbleitermaterial ein Mehrschichtsystem aus amorphem Silizium und dessen Legierungen, bestehend aus einer Abfolge von dotierten und undotierten Schichten, enthält .
14. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die Spannung zur Steuerung der spektralen Empfindlichkeit zwischen einer Elektrode, welche Teil des optoelektronischen Wandlers ist, und dem Halbleitersubstrat angelegt wird.
15. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die Spannung zur Steuerung der spektralen Empfindlichkeit zwischen einer Elektrode, welche Teil des optoelektronischen Wandlers ist, und einer vom Halbleitersubstrat isolierten Elektrode angelegt wird.
16. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die spektrale Empfindlichkeit der optoelektronischen Wandler in einer Meßperiodendauer für alle Bildpunkteinheiten gleich ist.
17. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche 1 bis 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die spektrale Empfindlichkeit der optoelektronischen Wandler in einer Meßperiodendauer für Zeilen von Bildpunkteinheiten gleich ist.
18. Optischer Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche 1 bis 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die spektrale Empfindlichkeit der optoelektronischen Wandler in einer Meßperiodendauer für beliebige Bereiche von Bildpunkteinheiten gleich ist.
19. Auswertesystem für einen optischen Sensor nach einem der vorgenannten Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß die spektralgewichteten Sensorausgangssignale durch eine Farbsignalerzeugungsvorrichtung weiterverarbeitet werden.
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