WO1996042069A1 - Carte a circuit integre - Google Patents

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    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item

Definitions

  • the present invention relates to an integrated circuit card.
  • integrated circuit cards comprising a card body having a cavity in which is disposed a module comprising an intermediate support carrying contact pads and an integrated circuit connected to the contact pads by connecting members, for example gold wires having one end welded to one of the pads of the integrated circuit and an opposite end welded to one of the contact pads.
  • connecting members for example gold wires having one end welded to one of the pads of the integrated circuit and an opposite end welded to one of the contact pads.
  • the integrated circuit and the connecting members are covered with a polymerized resin.
  • an integrated circuit card comprising a card body having a cavity in which is disposed a module comprising an intermediate support carrying contact pads and an integrated circuit connected to the contact pads by resin-covered connecting members, in which the card body has at least one groove at least partially surrounding the resin and extending directly above the intermediate support.
  • the intermediate support hides the groove.
  • the intermediate support generally extends over a relatively small area around the integrated circuit so that the area of the card which is protected against bending stresses is of reduced size and is not likely to be itself even subject to bending, generating significant stresses liable to cause cracks in the resin block.
  • the groove extends continuously all around the integrated circuit and the associated connecting members. This ensures protection of the connecting members regardless of the bending direction of the card.
  • the groove extends adjacent to an edge of the intermediate support.
  • the groove is used not only to avoid the transmission of the stresses resulting from the bending of the card but also to collect a possible surplus of glue which could result from a creep of the glue used to fix the module on the card body.
  • a card in relation to a card comprising a card body in which an integrated circuit is fixed and having a face comprising conductive tracks connecting pads of the integrated circuit to conductive pads, the tracks conductive being covered with a resin layer, the card body comprises at least one groove at least partially surrounding the integrated circuit and extending directly above the resin layer.
  • the groove extends between the conductive tracks in the vicinity of the integrated circuit.
  • the dimensions of the separated zone are thus reduced to a minimum so that the risks of generating bending stresses in this zone are minimized.
  • - Figure 1 is a very enlarged partial sectional view of an integrated circuit card according to a first embodiment of the invention.
  • - Figure 2 is a partial top view, partially broken away, of a second mode realization of the invention,
  • the integrated circuit card according to this first embodiment of the invention comprises in a conventional manner a body of card 1 in plastic material in which a cavity generally designated in 2 has been milled receiving a module comprising an intermediate support 3 carrying on one of its faces contact plates 4 and on the opposite face an integrated circuit 5, the pads of which are connected to the contact pads 4 by connecting members 6 which are formed by wires in the illustrated embodiment.
  • the integrated circuit 5 and the connecting members 6 are embedded in a resin block 7 having dimensions smaller than those of the intermediate support so that the latter extends beyond the side wall of the resin block 7.
  • the module thus formed is glued into the cavity 2 by a layer of glue 8.
  • the card body 1 further comprises an annular groove 9 extending directly above the edge external of the intermediate support 3 over a depth substantially equal to the thickness of the module so as to delimit around the resin block 7 an area separated from the rest of the card body.
  • a groove with a width of a few tenths of a millimeter is sufficient to separate an area which is thus protected from the stresses resulting from bending of the surrounding part of the card body.
  • the peripheral part of the intermediate support 3 masks the groove 9 so that the card appears with a substantially continuous surface.
  • the groove 9 at the edge of the intermediate support 3 has the advantage of collecting any excess glue 8 which is free to creep in the groove 9 when the module is placed in the card body while in the cards. from the prior art, this excess glue tended to come out along the edge of the intermediate support, which eventually led to a scrapping of the card and to a fouling of the press for installing the modules.
  • the module also comprises in a manner known per se a card body l in which an integrated circuit has been put in place by heating the integrated circuit by means of a hot punch. fant and by applying pressure to penetrate the integrated circuit into the mass of the card body, a deposit of conductive ink is then carried out, for example by screen printing, to produce conductive tracks 10 in one piece with conductive pads 11 covered with a layer of resin 12 comprising recesses in line with the conductive pads 11.
  • the card body comprises groove segments 13 extending in line with the layer of resin 12 between the conductive tracks 10 and surrounding the integrated circuit 5.
  • the groove segments 13 are for example produced by a heating punch at the same time as the installation of the integrated circuit. They can also be produced independently, for example by milling.
  • the resin 12 having a very small width it turned out that it was not filled with the resin 12 during the application of the latter.
  • the invention has been described with a single groove arranged vertically above the intermediate support edge 3, provision may be made for making several concentric grooves or a single groove disposed in the intermediate part between the edge of the intermediate support 3 and the resin block 7. If the flexibility of the material constituting the card body allows, it is also possible to produce a groove 9 having a depth less than the height of the resin block 7.
  • the groove can either extend all around the resin block or be limited to segments corresponding to the preferred directions of the constraints.
  • the groove can also completely surround the integrated circuit.
  • the groove is preferably made in the vicinity of the outer edge of the conductive pads. This solution can be advantageous under certain conditions of production of the groove, in particular when the latter is produced by milling because it then allows continuous machining of the whole of the groove.

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Abstract

Elle comporte un corps de carte (1) ayant une cavité (2), dans laquelle est disposé un module comportant un support intermédiaire (3) portant des plages de contact (4) et un circuit intégré (5) relié aux plages de contact par des organes de liaison (6) recouverts de résine (7), le corps de carte (1) comportant une rainure (9) entourant la résine et s'étendant à l'aplomb du support intermédiaire (3), de préférence de façon adjacente à un bord de celui-ci.

Description

Carte à circuit intégré La présente invention concerne une carte à circuit intégré.
On connaît des cartes à circuit intégré compor¬ tant un corps de carte ayant une cavité dans laquelle est disposé un module comportant un support intermédiaire portant des plages de contact et un circuit intégré relié aux plages de contact par des organes de liaison, par exemple des fils d'or ayant une extrémité soudée à un des plots du circuit intégré et une extrémité opposée soudée à l'une des plages de contact. Pour protéger le circuit intégré et les organes de liaisons, le circuit intégré et les organes de liaison sont recouverts d'une résine polymérisée. Lorsque le module est monté sur une carte, celle-ci est soumise lors de son utilisation à des efforts de flexion qui tendent à provoquer des fissures dans la résine. Les éléments de liaison étant très fins, l'écarte- ment des parois d'une fissure provoque instantanément la rupture d'un organe de liaison, mettant ainsi le module hors service. Dans le cas de cartes laminées, c'est-à-dire dans le cas d'une carte comprenant une couche de coeur dans laquelle s'étend le bloc de résine contenant le circuit intégré et des couches de recouvrement disposées de part et d'autre de la couche de coeur, il est connu du document DE- 34 20 051 de réaliser dans la couche de coeur une rainure ou des perforations qui entourent la zone dans laquelle est disposé le module, cette rainure ou ces perforations étant recouvertes par la couche de recouvrement de façon à être masquée par celle-ci après laminage. Dans une carte comprenant un corps de carte en une seule pièce la réalisa¬ tion d'une rainure dans le corps de carte resterait apparente, ce qui est généralement incompatible avec les conditions de manipulation de la carte. En outre, dans le document cité, la rainure ou les perforations sont réali- sées à une distance substantielle du circuit intégré de sorte que le bloc de résine reste soumis à des contraintes importantes résultant de la flexion de la partie de carte comprise dans le périmètre délimité par la rainure ou les perforations. Selon un mode de réalisation de l'invention on propose une carte à circuit intégré comportant un corps de carte ayant une cavité dans laquelle est disposé un module comportant un support intermédiaire portant des plages de contact et un circuit intégré relié aux plages de contact par des organes de liaison recouverts de résine, dans laquelle le corps de carte comporte au moins une rainure entourant au moins partiellement la résine et s'étendant à l'aplomb du support intermédiaire.
Ainsi, lors de la mise en place du module le support intermédiaire masque la rainure. En outre, le support intermédiaire s'étend généralement sur une zone de relativement faibles dimensions autour du circuit intégré de sorte que la zone de la carte qui est protégée contre les contraintes de flexion est de dimension réduite et ne risque pas d'être elle-même soumise à une flexion générant des contraintes importantes susceptibles de provoquer des fissures dans le bloc de résine.
Selon une version avantageuse de ce mode de réalisation de l'invention, la rainure s'étend de façon continue tout autour du circuit intégré et des organes de liaison associés. Ainsi on assure une protection des organes de liaison quelle que soit la direction de flexion de la carte.
Selon un autre aspect avantageux de ce mode de réalisation de l'invention la rainure s'étend de façon adjacente à un bord du support intermédiaire. Ainsi, la rainure sert non seulement à éviter la transmission des contraintes résultant de la flexion de la carte mais également à recueillir un éventuel surplus de colle qui pourrait résulter d'un fluage de la colle servant à fixer le module sur le corps de carte.
Selon un second mode de réalisation de l'inven¬ tion en relation avec une carte comportant un corps de carte dans lequel est fixé un circuit intégré et ayant une face comportant des pistes conductrices reliant des plots du circuit intégré à des plages conductrices, les pistes conductrices étant recouvertes d'une couche de résine, le corps de carte comporte au moins une rainure entourant au moins partiellement le circuit intégré et s'étendant à l'aplomb de la couche de résine.
Selon un aspect avantageux de ce mode de réalisa¬ tion de l'invention la rainure s'étend entre les pistes conductrices au voisinage du circuit intégré. On réduit ainsi au minimum les dimensions de la zone désolidarisée de sorte que les risques de générer des contraintes de flexion dans cette zone sont minimisés.
D'autres caractéristiques et avantages de l'in¬ vention apparaîtront à la lecture de la description qui suit de modes de réalisation particuliers non limitatifs de l'invention, en relation avec les figures ci-jointes qui parmi lesquelles :
- la figure 1 est une vue en coupe partielle très agrandie d'une carte à circuit intégré selon un premier mode de réalisation de l'invention., - la figure 2 est une vue de dessus partielle, partiellement écorchée, d'un second mode de réalisation de l'invention,
- la figure 3 est une vue en coupe selon la ligne III-III de la figure 2. En référence à la figure 1, la carte à circuit intégré selon ce premier mode de réalisation de l'invention comprend d'une façon conventionnelle un corps de carte 1 en matière plastique dans lequel a été fraisée une cavité généralement désignée en 2 recevant un module comportant un support intermédiaire 3 portant sur l'une de ses faces des plaques de contact 4 et sur la face opposée un circuit intégré 5 dont les plots sont reliés aux plages de contact 4 par des organes de liaison 6 qui sont formés par des fils dans le mode de réalisation illustré. Le circuit intégré 5 et les organes de liaison 6 sont noyés dans un bloc de résine 7 ayant des dimensions inférieures à celles du support intermédiaire de sorte que celui-ci s'étend au-delà de la paroi latérale du bloc de résine 7. Le module ainsi formé est collé dans la cavité 2 par une couche de colle 8. Selon le mode réalisation de l'invention tel qu'illustré, le corps de carte 1 comporte en outre une rainure annulaire 9 s'étendant à l'aplomb du bord externe du support intermédiaire 3 sur une profondeur sensiblement égale à l'épaisseur du module de façon à délimiter autour du bloc de résine 7 une zone désolidarisée du reste du corps de la carte. Une rainure d'une largeur de quelques dixièmes de millimètre suffit à désolidariser une zone qui est ainsi protégée des contraintes résultant d'une flexion de la partie environnante du corps de carte. Dans ce mode de réalisation de l'invention la partie périphérique du support intermédiaire 3 masque la rainure 9 de sorte que la carte apparaît avec une surface sensiblement continue. En outre, la rainure 9 en bordure du support intermédiaire 3 présente l'avantage de recueillir le surplus éventuel de colle 8 qui est libre de fluer dans la rainure 9 lorsque le module est mis en place dans le corps de carte alors que dans les cartes de l'art antérieur ce surplus de colle tendait à ressortir le long du bord du support intermédiaire, ce qui conduisait éventuellement à une mise au rebut de la carte et à un encrassement de la presse de mise en place des modules.
En référence aux figures 2 et 3, le module comporte également de façon connue en soi un corps de carte l dans lequel un circuit intégré a été mis en place en chauffant le circuit intégré au moyen d'un poinçon chauf- fant et en appliquant une pression pour faire pénétrer le circuit intégré dans la masse du corps de carte, un dépôt d'encre conductrice étant ensuite effectué, par exemple par sérigraphie, pour réaliser des pistes conductrices 10 en une seule pièce avec des plages conductrices 11 recouvertes d'une couche de résine 12 comportant des évidements à l'aplomb des plages conductrices 11. Selon ce mode de réalisation de l'invention le corps de carte comporte des segments de rainure 13 s'étendant à l'aplomb de la couche de résine 12 entre les pistes conductrices 10 et entourant le circuit intégré 5. Les segments de rainure 13 sont par exemple réalisés par un poinçon chauffant en même temps que la mise en place du circuit intégré. Ils peuvent également être réalisés indépendamment, par exemple par fraisage. La résine 12 ayant une largeur très faible il s'est avéré qu'elle n'était pas remplie par la résine 12 lors de l'application de celle-ci.
Bien entendu l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'inven¬ tion.
En particulier, bien que l'invention ait été décrite avec une seule rainure disposée à l'aplomb du bord de support intermédiaire 3, on peut prévoir de réaliser plusieurs rainures concentriques ou une seule rainure disposée dans la partie intermédiaire entre le bord du support intermédiaire 3 et le bloc de résine 7. Si la flexibilité de la matière constituant le corps de carte le permet, il est également possible de réaliser une rainure 9 ayant une profondeur moindre que la hauteur du bloc de résine 7.
On peut également prévoir une rainure supplémen¬ taire concentrique à la rainure 9 et débouchant sur la face de la carte opposée au module, les deux rainures étant disposées pour que la matière restante entre les deux rainures forme une charnière désolidarisant de façon pratiquement totale la zone du module par rapport au reste de la carte.
Dans le premier mode de réalisation, la rainure peut soit s'étendre tout autour du bloc de résine soit être limitée à des segments correspondant aux directions privilégiées des contraintes.
Dans le second mode de réalisation la rainure peut également entourer totalement le circuit intégré. Dans ce cas, pour éviter une rupture des pistes conductrices, la rainure est de préférence réalisée au voisinage du bord externe des plages conductrices. Cette solution peut être avantageuse dans certaines conditions de réalisation de la rainure, en particulier lorsque celle-ci est réalisée par fraisage car elle permet alors un usinage en continu de l'ensemble de la rainure.
Dans le cas du second mode de réalisation on peut également réaliser une cavité par fraisage et y fixer le circuit intégré par collage avant de déposer les pistes et les plages conductrices, et la résine de protection.

Claims

REVENDICATIONS
1. Carte à circuit intégré comportant un corps de carte (1) ayant une cavité (2) , dans laquelle est disposé un module comportant un support intermédiaire (3) portant des plages de contact (4) et un circuit intégré (5) relié aux plages de contact (4) par des organes de liaison (6) recouverts de résine (7) caractérisée en ce que le corps de carte (1) comporte au moins une rainure (9) entourant au moins partiellement la résine et s'étendant à l'aplomb du support intermédiaire.
2. Carte à circuit intégré selon la revendication 1, caractérisée en ce que la rainure (9) s'étend de façon continue tout autour du circuit intégré et des organes de liaison associés.
3. Carte à circuit intégré selon la revendication l, caractérisée en ce que la rainure s'étend de façon adjacente à un bord du support intermédiaire (3) .
4. Carte à circuit intégré comportant un corps de carte (1) dans lequel est fixé un circuit intégré (5) et ayant une face comportant des pistes conductrices (10) reliant des plots du circuit intégré à des plages conduc¬ trices (11) , les pistes conductrices étant recouvertes d'une couche de résine (12) , caractérisée en ce que le corps de carte comporte au moins une rainure (13) entourant au moins partiellement le circuit intégré (5) et s'étendant à l'aplomb de la couche de résine (12) .
5. Carte à circuit intégré selon la revendication 4, caractérisée en ce que la rainure (13) s'étend entre les pistes conductrices (10) au voisinage du circuit intégré (5).
6. Carte à circuit intégré selon la revendication 4, caractérisée en ce que la rainure (13) est continue et s'étend au voisinage d'un bord externe des plages conduc¬ trices (11) .
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU8242998A (en) * 1997-07-18 1999-02-10 Dainippon Printing Co. Ltd. IC module, iC card, sealing resin for IC module, and method for manufacturing I C module
FR2778769B1 (fr) 1998-05-15 2001-11-02 Gemplus Sca Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0075351A1 (fr) * 1981-09-11 1983-03-30 Rtc-Compelec Procédé pour fabriquer une carte d'identification et carte d'identification produite, par exemple au moyen de ce procédé
DE3420051A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers
EP0334733A1 (fr) * 1988-03-22 1989-09-27 Schlumberger Industries Procédé de réalisation d'une carte à mémoire électronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procédé
EP0370114A1 (fr) * 1988-04-20 1990-05-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Carte a circuits integres et son procede de production
DE9110057U1 (de) * 1991-08-14 1992-02-20 Orga Kartensysteme GmbH, 6072 Dreieich Datenträgerkarte mit eingeklebtem Schaltkreisträger

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0075351A1 (fr) * 1981-09-11 1983-03-30 Rtc-Compelec Procédé pour fabriquer une carte d'identification et carte d'identification produite, par exemple au moyen de ce procédé
DE3420051A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers
EP0334733A1 (fr) * 1988-03-22 1989-09-27 Schlumberger Industries Procédé de réalisation d'une carte à mémoire électronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procédé
EP0370114A1 (fr) * 1988-04-20 1990-05-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Carte a circuits integres et son procede de production
DE9110057U1 (de) * 1991-08-14 1992-02-20 Orga Kartensysteme GmbH, 6072 Dreieich Datenträgerkarte mit eingeklebtem Schaltkreisträger

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