WO1991010347A2 - Procede de montage d'une piece mecanique comportant un element sensible definissant, avec un support, un condensateur variable - Google Patents

Procede de montage d'une piece mecanique comportant un element sensible definissant, avec un support, un condensateur variable Download PDF

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    • G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
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Definitions

  • the present invention relates to the technical field of methods or methods for mounting on a support, a mechanical part comprising a flexible element defining, with the support, a variable capacitor.
  • Such parts are intended to constitute, preferably but not exclusively, a membrane or a sensor of mechanical quantities, of the capacitive type.
  • a capacitive sensor of mechanical quantities such as force, pressure or acceleration, intended to deliver electrical signals representative of the quantities measured and to be applied to electronic processing chains, in order to allow automatic measurements, controls, regulations or controls.
  • such a capacitive sensor is in the form of a cantilever beam, made of a monolithic semiconductor substrate and comprises, at least, a flexible element of determined thickness, attached to a anchor foot on the substrate.
  • the flexible element determines a movable armature of a variable capacitor, the fixed armature of which consists of a conductive zone formed in the substrate.
  • the interarmature space is constituted by the clear interval which separates the flexible element from the substrate.
  • the manufacturing technique of these sensors presents a first particular difficulty which is that of determining, with precision.
  • the thickness of the flexible element This dimensional characteristic must be determined with precision, so that allow Obtaining a given sensitivity sensor.
  • a second production difficulty lies in respecting the difference in level existing between the substrate and the flexible element, insofar as this difference constitutes the interarmature space determining the initial capacity of the variable capacitor thus formed.
  • a first method of manufacturing these sensors consists, in accordance with US Pat. No. 4,676,092, of attacking a base substrate to a determined depth, in relation to the initial thickness of the substrate, so as to leave a flexible element of corresponding thickness.
  • a drawback of this technique lies in the fact that the flexible element cannot have reduced thicknesses, insofar as the substrate must have a relatively large thickness in order to have sufficient mechanical strength.
  • this technique does not make it possible to obtain specific thicknesses for the flexible element, insofar as the base substrates have different initial thicknesses due to manufacturing tolerances.
  • a second manufacturing process known from Le document
  • a third manufacturing process has been developed, according to patent application EP 89-420 370.2, to overcome the drawbacks mentioned above and allowing the production of a sensor whose sensitive element has a thickness which can be determined, at will and precisely, regardless of the initial thickness of the base substrate.
  • This manufacturing process consists in carrying out photogravure operations of sensitive layers deposited on the opposite faces of the substrate, so as, on the one hand, to form a peripheral zone delimiting the outline of the sensor and, on the other hand, to delimit the contour of the anchoring foot.
  • the peripheral zone is attacked to form a groove of depth determined with respect to the corresponding face and equal to the thickness of the flexible element.
  • the substrate is also attacked along its opposite face to the bottom of the groove, so that the sensor detaches from the substrate to be placed in a non-attack zone, making it possible to obtain a flexible element of determined thickness.
  • the invention aims to solve this problem by proposing a method of mounting on a support of a mechanical part, comprising at least one flexible element defining, with the support, at least one variable capacitor making it possible to define, with precision, the interval between the flexible element of the part and the support.
  • the invention also aims to offer a method of mounting a mechanical part on a support ensuring positioning of the reinforcements in substantially parallel planes.
  • Fig. 1 is a perspective view illustrating an embodiment of a mechanical part suitable for implementing the mounting method according to the invention.
  • Fig. 2 is a sectional view taken substantially along Line II-II of FIG. 1.
  • Figs. 3A to 3H are sectional views showing an example of the various phases of production of a mechanical part according to the invention.
  • Fig. 4 is a partial section view explaining the mounting method according to the invention.
  • Fig. 5 is a sectional view showing a mechanical part mounted on a support.
  • Fig. 6 is a sectional view showing another embodiment of a mechanical part adapted to be mounted on a support by means of the method according to the invention.
  • Fig. 7 is a sectional view showing another embodiment of a mechanical part allowing the mounting method according to the invention to be implemented.
  • Figs. 1 and 2 illustrate an exemplary embodiment of a mechanical part 1 adapted to constitute, in this example, an integrated sensor of mechanical quantities and capable of providing a level signal compatible with electronic processing techniques.
  • the sensor 1, which can, in particular, constitute an accelerometer, is produced, preferably but not exclusively. into a basic substrate of monocrystalline silicon.
  • the sensor 1 is constituted by at least one anchoring foot 2 having a planar connecting face 3 extending in a reference plane P_.
  • the sensor 1 also comprises at least one and, in the example illustrated, two elements 4 which are deformable in bending and attached to the anchoring foot 2 while extending in overhang from the latter.
  • the flexible elements 4 are connected together, at their free end, by an end portion 5.
  • Each flexible element 4 has a face 6 extending in a plane P .. situated behind the reference plane P_ and defining, in relation of the end part 5, an armature 7 of a capacitor whose function and constitution will be detailed in the following description.
  • each flexible element 4 is made of a material sufficiently doped to form electrodes or conductive armatures.
  • each flexible element 4 has a determined thickness _E of between 10 and 100 microns, while the measurement j ⁇ , separating the planes P_ and P .., is of the order of a few microns.
  • the sensor 1 is provided with an additional thickness 8 located substantially at. plumb with the connecting face 3 of the anchoring foot.
  • the additional thickness 8 the function of which will appear more clearly in the following description, is intended to present at least one part which is established directly above the connecting face 3 and, in order to be salient with respect to the face 9 flexible elements 4, opposite the face 6.
  • the overshoot 8 has a planar face 11 extending in a plane sensitly. parallel to the planes P_, P 1 and establishing itself almost completely in relation to the connecting face 3.
  • the sensor 1 described above is preferably produced by the manufacturing process illustrated in FIGS. 3A to 3H.
  • a substrate 12 of a type suitable for the part to be produced such as monocrystalline silicon in the example illustrated, a sensitive layer 13 is deposited on the reference face A of the substrate. (fig. 3A).
  • the sensitive layer 13 is subjected to a photoengraving operation (FIG. 3B), intended to delimit the contour _ of the connecting face 3 of the anchoring foot 2.
  • the face _A is then attacked to a determined depth corresponding to the measurement _e (fig. 3C).
  • a sensitive layer 14 is then deposited on the face of the substrate which has just been attacked (FIG. 3D).
  • the sensitive layer 14 is then subjected to a photoengraving operation (FIG. 3E) making it possible to form a peripheral zone delimiting the plane contour of the sensor, as defined at the level of the plane P ...
  • the peripheral zone _ £ is subjected to an etching attack, so that a groove 15 of determined depth appears corresponding to the thickness _E of the flexible elements 4 (FIG. 3F).
  • a photoetching operation of this layer 16 is carried out to delimit, in plan, the side 11 of the extra thickness 8 (fig. 3H).
  • the face A is subjected to an etching attack which is continued to the bottom of the groove 15, so as to obtain the cutting of the sensor from the substrate 12.
  • the sensor thus cut corresponding to that illustrated in FIGS. 1 and 2, is immediately placed in an etching stop zone, making it possible to obtain flexible elements 4 of determined thickness _E.
  • the method of manufacturing the sensor described above can implement a plasma attack or an anisotropic or isotropic attack liquid bath.
  • the sensor 1 thus manufactured is intended to be mounted, in accordance with the invention, on a support 18, so that each movable frame 7 of a flexible element 4 is positioned in relation to the distance of a fixed frame 19, to form a capacitor.
  • the gap, separating the face of the fixed armature 19 and the face 6, constitutes the dielectric of the capacitors thus formed.
  • the support 18 is constituted by an alumina substrate having a thickness of the order of 0.6 to 1 millimeter.
  • the constituent of the eutectic deposited is gold, the thickness of the layer of which is on the order of a micron.
  • the fixed frame 19 is also produced on the support, preferably by means of the deposition of a layer of gold.
  • the fixed armature 19 are connected by conductive paths, not shown, to connections allowing access to the terminals of the fixed and mobile armatures.
  • the sensor 1 is intended to be moved, by means of a gripping tool 22 cooperating with the additional thickness 8, so that the connecting face 3 of the anchoring foot 2 comes to cooperate with the fixing zone 21 of the support. . Furthermore, the gripping tool 22 exerts a localized force on the face 11 of the additional thickness 8, so as to ensure a planar contact between the connecting face 3 and the support 18.
  • the plane positioning of the anchoring foot 2 on the support 18 makes it possible to guarantee a value given to the interval existing between the frames 1, 19.
  • the sensor 1 and the support 18, which can be placed on a heating plate 24, are subjected to a rise in temperature to a point of eutectic eutectic, the first constituent of which is formed by the gold deposited in the zone 21 and the second constituent by the material constituting the sensor.
  • the support 18 and / or the sensor 1 is simultaneously subjected to mechanical stresses making it possible to obtain an interdiffusion between the two constituents of the eutectic.
  • Such mounting by brazing ensures effective attachment of the part on the support.
  • the mounting method according to the invention therefore makes it possible, from a sensor having at least one flexible element 4, of given thickness E, to obtain a determined interval between the fixed armature 19 and the movable armature 7 of a capacitor, since the measurement i of the sensor corresponds exactly to this interarmature interval, due to the method of fixing used which ensures the positioning of the connecting face 3 directly at the surface 18a of the support, to the thickness close to Zone 21 and the frame 19.
  • the plane support obtained, between the connecting face 3 and the surface 18_a_ of the support makes it possible to position the frames 1 , 19 in parallel planes. Compliance with the two characteristics set out above ensures a precise determination of the capacity of the capacitor or capacitors thus formed.
  • FIG. 6 illustrates a mechanical part 1 forming a membrane consisting of a flexible element 4 attached to two anchoring feet 2 each provided with an additional thickness 8.
  • the mechanical parts can be made of a given material, such as silicon or copper, depending on the intended application.
  • the material constituting the support 18 " , t chosen so that the coefficient of expansion of this material is substantially of the same order as that of the material constituting the mechanical part 1.
  • suppr ⁇ t must also provide insulation between the area 21 for fixing the anchoring foot and the fixed frame 19.
  • the support 18 must also allow the deposition of layers of a material intended to form the fixing zone 21 and the fixed frame 19.
  • a material which is particularly suitable for assuming all these functions attached to the support 18 is alumina.
  • Fig. 4 illustrates, in a simplified manner, an exemplary embodiment of a gripping tool 22 allowing the implementation of the mounting method according to the invention.
  • the tool 22 comprises a gripping head 26 in which is formed, on its transverse face 26a, an open recess 28 delimited by a peripheral edge 28a, preferably in relief, ensuring a support and centering function for the additional thickness 3 of sensor 1.
  • the recess 28 has, for example, a cross section of polygonal shape to ensure centering of the overshoot 8 having an at least partially complementary contour.
  • the head 26 is also provided with at least one suction duct 31 opening into the recess 28 to create a depression, between the bottom of the recess 28 and the face 11 of the extra thickness, so as to ensure the holding the sensor cooperating with the peripheral edge 28a_ of the recess.
  • the gripping head 26 is also equipped with a pressing member 32 opening into the recess 28 so as to be able to exert a localized force on the overshoot 8.
  • the pressing member 32 is provided with a ter ina part pointed 32a_ and is removably mounted in the head 26, while offering a possibility of adjusting the height of the terminal part 32a projecting inside the recess 28.
  • the gripping head 26 is adapted on a conventional machine, not shown, capable of ensuring the movement of the sensor from its storage area to the mounting support 18.
  • the gripping head can also be animated with linear reciprocating and / or rotating movements to submit
  • the sensor has mechanical stresses when it is in contact with the support.
  • the tool 22 can also be driven with alternating linear and / or rotary movements to subject the support to vibrations.
  • the mechanical stresses exerted on the support or the sensor to obtain a suitable interdiffusion between the constituents of the eutectic are generated by ultrasound generated by a source not shown.
  • Fig. 7 illustrates another embodiment of a gripping tool for implementing the mounting method according to the invention.
  • the gripping head 26 is equipped with a stud 34 provided with suction ducts 31 and with a pressing member 32, such as a tip.
  • the tenon 34 is intended to cooperate with a mortise 35 formed in the additional thickness 8 of the sensor, along an axis substantially perpendicular to the face 11.
  • the tenon 34 has an external bearing and centering edge 34_ £ intended to cooperate with the edge ring road 35_a of La mortaise.
  • the mortise 35 is produced by a conventional photoengraving process.
  • the invention finds a preferred application to capacitive type mechanical magnitude sensors.

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Abstract

Montage d'une pièce mécanique sur un support. Le procédé de montage comprend les étapes suivantes: réaliser une surépaisseur saillante située sensiblement à l'aplomb de la face de liaison (3) du pied d'ancrage; procéder au dépôt d'une couche de l'un des constituants d'un eutectique sur au moins une zone de fixation (21) du support, amener la pièce à l'aide d'un outil (22) pour la maintenir par sa surépaisseur (8), à coopérer, par sa face de liaison (3), avec la zone de fixation (21) du support, procéder à une élévation de température jusqu'à un point d'eutexie de l'eutectique, exercer un effort localisé sur la surépaisseur (8), et soumettre, simultanément, la pièce ou le support à des sollicitations mécaniques. Application au montage d'un capteur capacitif.

Description

PROCEDE DE MONTAGE D'UNE PIECE MECANIQUE COMPORTANT UN ELEMENT SENSIBLE DEFINISSANT, AVEC UN SUPPORT, UN CONDENSATEUR VARIABLE, PIECE MECANIQUE ET OUTIL POUR SA MISE EN OEUVRE
DOMAINE TECHNIQUE :
La présente invention est relative au domaine technique des méthodes ou des procédés de montage sur un support, d'une pièce mécanique comportant un élément flexible définissant, avec le support, un condensateur variable. De telles pièces sont destinées à constituer, de préférence mais non exclusivement, une membrane ou un capteur de grandeurs mécaniques, du type capacitif. Dans des domaines d'application spécifiques, il apparaît nécessaire d'utiliser un capteur capacitif de grandeurs mécaniques, telles que force, pression ou accélération, destiné à délivrer des signaux électriques représentatifs des grandeurs mesurées et devant être appliqués à des chaînes électroniques de traitement, afin de permettre des mesures, contrôles, régulations ou asservissements automatiques. Selon une application préférée, un tel capteur capacitif se présente sous la forme d'une poutre en porte-à-faux, réalisée en un substrat semi-conducteur monolithique et comporte, au moins, un élément flexible d'épaisseur déterminée, rattaché à un pied d'ancrage sur Le substrat. L'élément flexible détermine une armature mobile d'un condensateur variabLe dont L'armature fixe est constituée par une zone conductrice formée dans le substrat. L'espace interarmatures est constitué par l'intervalle dégagé qui sépare L'élément flexible du substrat.
TECHNIQUE ANTERIEURE :
La technique de fabrication de ces capteurs présente une première difficulté particulière qui est celle de déterminer, avec précision. L'épaisseur de L'élément flexible. Cette caractéristique di ensionnelle doit être déterminée avec précision, de manière à permettre L'obtention d'un capteur de sensibilité donnée. Une seconde difficulté de réalisation réside dans le respect de La différence de niveau existant entre Le substrat et L'élément flexible, dans La mesure où cette différence constitue L'espace interarmatures déterminant La capacité initiale du condensateur variable ainsi formé.
Un premier procédé de fabrication de ces capteurs consiste, conformément au brevet US 4670092, à attaquer un substrat de base sur une profondeur déterminée, en relation avec l'épaisseur intiale du substrat, de manière à Laisser subsister un élément flexible d'épaisseur correspondante. Un inconvénient de cette technique réside dans le fait que L'élément flexible ne peut pas présenter des épaisseurs réduites, dans la mesure où Le substrat doit comporter une épaisseur relativement grande pour présenter une tenue mécanique suffisante. De plus, il s'avère que cette technique ne permet pas d'obtenir des épaisseurs déterminées pour L'élément flexible, dans la mesure où Les substrats de base possèdent des épaisseurs initiales différentes dues aux tolérances de fabrication. Pour remédier partiellement à cet inconvénient, il peut être envisagé de fabriquer Les capteurs à partir de susbrats de base comportant des tolérances de fabrication plus réduites. Cette solution a pour conséquence d'augmenter, de manière prohibitive, le coût de fabrication de ces capteurs. Un second procédé de fabrication, connu par Le document
"Extended abstracts of the electrochemical Society", vol. 82-1, mai 1982, abstract n° 120, p. 188-189, PENNINGT0N, NEW JERSEY, US, consiste à former une couche épitaxiale servant de couche d'arrêt d'attaque chimique et permettant de délimiter l'épaisseur de L'élément flexible. Ce procédé présente des inconvénients, dans La mesure où, du fait de L'attaque chimique anisotrope, Les contours de L'élément flexible sont mal délimités. Par aiLleurs, un tel procédé nécessite la réalisation d'une couche épitaxiale d'une épaisseur donnée et précise, ce qui augmente, de manière non négligeable, Le coût de fabrication de ces capteurs. Un troisième procédé de fabrication a été mis au point, selon la demande de brevet EP 89-420 370.2, pour s'affranchir des inconvénients énoncés ci-dessus et permettant la réalisation d'un capteur dont l'élément sensible présente une épaisseur pouvant être déterminée, à volonté et de façon précise, quelle que soit l'épaisseur initiale du substrat de base.
Ce procédé de fabrication consiste à réaliser des opérations de photogravure de couches sensibles déposées sur les faces opposées du substrat, de manière, d'une part, à former une zone périphérique délimitant Le contour du capteur et, d'autre part, à délimiter le contour du pied d'ancrage. La zone périphérique est attaquée pour former un sillon de profondeur déterminée par rapport à la face correspondante et égale à l'épaisseur de L'élément flexible. Le substrat est, également, attaqué selon sa face opposée jusqu'au fond du sillon, de manière que le capteur se détache du substrat pour être placé dans une zone de non-attaque permettent d'obtenir un élément flexible d'épaisseur déterminée.
Si un tel procédé de fabrication permet La réalisation d'un capteur comportant un élément flexible d'épaisseur déterminée, il apparaît un problème qui est celui du montage du capteur ainsi formé sur un support.
L'invention vise à résoudre ce problème en proposant un procédé de montage sur un support d'une pièce mécanique, comportant au moins un élément flexible définissant, avec le support, au moins un condensateur variable permettant de définir, avec précision, L'intervalle d'interarmatures intervenant entre L'élément flexible de la pièce et le support.
L'invention vise, également, à offrir un procédé de montage d'une pièce mécanique sur un support assurant un positionnement des armatures selon des plans sensiblement parallèles. EXPOSE DE L'INVENTION :
Pour atteindre les objectifs énoncés ci-dessus, Le procédé de montage selon l'invention, sur un support, d'une pièce mécanique, telle qu'un capteur ou une membrane, constituée, d'une part, par un pied d'ancrage comportant une face de Liaison s'etendant dans un plan de référence et, d'autre part, par au moins un éLément flexible rattaché au pied d'ancrage et s'etendant selon une face déterminant une armature mobile dans un plan situé en retrait du plan de référence, de manière à constituer, en relation d'une armature fixe correspondante portée par Le support, un intervalle Libre définissant, avec Les armatures, un condensateur variable, comprend les étapes suivantes :
- réaliser une surépaisseur saillante située sensiblement à L'aplomb de la face de Liaison du pied d'ancrage,
- procéder au dépôt d'une couche de L'un des constituants d'un eutectique sur au moins une zone de fixation du support destinée à recevoir la face de liaison du pied d'ancrage,
- amener la pièce mécanique à l'aide d'un outil de préhension adapté pour maintenir La pièce par sa surépaisseur, à coopérer, par sa face de Liaison, avec La zone de fixation du support, - procéder à une élévation de température jusqu'à un point d'eutexie de l'eutectique dont le second constituant est formé par la pièce,
- exercer un effort Localisé sur La surépaisseur pour assurer un contact plan entre la face de Liaison et La zone de fixation,
- et soumettre, simultanément à l'application de L'effort Localisé, la pièce ou le support à des soLlicitations mécaniques permettant d'obtenir, par brasure, un ancrage de La pièce sur Le support. Diverses autres caractéristiques ressortent de La description faite ci-dessous en référence aux dessins annexés qui montrent, à titre d'exemples non limitatifs, des formes de réalisation de l'objet de l'invention.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS :
La fig. 1 est une vue en perspective illustrant un exemple de réalisation d'une pièce mécanique adaptée pour la mise en oeuvre du procédé de montage conforme à L'invention.
La fig. 2 est une vue en coupe prise sensiblement selon La Ligne II-II de La fig. 1.
Les fig. 3A à 3H sont des vues en coupe montrant un exempLe des différentes phases de réalisation d'une pièce mécanique selon l'invention.
La fig. 4 est une vue en coupe partielle explicitant Le procédé de montage conforme à L'invention.
La fig. 5 est une vue en coupe montrant une pièce mécanique montée sur un support. La fig. 6 est une vue en coupe montrant un autre exemple de réalisation d'une pièce mécaniqqe adaptée pour être montée sur un support par L'intermédiaire duprocédé selon L'invention.
La fig. 7 est une vue en coupe montrant un autre exemple de réalisation d'une pièce mécanique permettant de mettre en oeuvre le procédé de montage selon L'invention.
MEILLEURE MANIERE DE REALISER L'INVENTION :
Les fig. 1 et 2 illustrent un exempLe de réalisation d'une pièce mécanique 1 adaptée pour constituer, dans cet exempLe, un capteur intégré de grandeurs mécaniques et apte à fournir un signal de niveau compatible avec Les techniques de traitement électronique.
Le capteur 1, qui peut, notamment, constituer un accéléro ètre, est réalisé, de préférence mais non exclusivement. en un substrat de base en silicium monocristallin. Le capteur 1 est constitué par au moins un pied d'ancrage 2 présentant une face plane 3 de liaison s'etendant dans un plan de référence P_. Le capteur 1 comporte, également, au moins un et, dans l'exemple illustré, deux éléments 4 déformables en flexion et rattachés au pied d'ancrage 2 en s'etendant en porte-à-faux à partir de ce dernier. Les éléments flexibles 4 se trouvent reliés ensemble, à leur extrémité Libre, par une partie terminale 5. Chaque élément flexible 4 comporte une face 6 s'etendant dans un plan P.. situé en retrait du plan de référence P_ et définissant, en relation de la partie terminaLe 5, une armature 7 d'un condensateur dont la fonction et la constitution seront détaillées dans la suite de la description.
IL est à noter que Les éléments flexibles 4 sont réalisés en un matériau suffisamment dopé pour former des électrodes ou des armatures conductrices. De plus, il doit être considéré que chaque élément flexible 4 présente une épaisseur déterminée _E comprise entre 10 et 100 microns, tandis que la mesure j≥, séparant Les plans P_ et P.., est de l'ordre de quelques microns. Conformément à L'invention, le capteur 1 est muni d'une surépaisseur 8 située sensiblement à. l'aplomb de la face de liaison 3 du pied d'ancrage. La surépaisseur 8, dont la fonction apparaîtra plus clairement dans La suite de la description, est prévue pour.présenter au moins une partie s'établissant à L'aplomb de La face de Liaison 3 et, pour être saillante par rapport à La face 9 des éléments flexibles 4, opposée à la face 6. Dans L'exemple illustré, La surépaîsseur 8 comporte une face plane 11 s'etendant dans un plan sensibLement.parallèle aux plans P_, P1 et s'établissant pratiquement complètement en reLation de la face de liaison 3.
Le capteur 1 décrit ci-dessus est, de préférence, réalisé par Le procédé de fabrication illustré aux fig. 3A à 3H. A partir d'un substrat 12 de nature adaptée à la pièce à réaliser, tel que du silicium monocristallîn dans L'exemple illustré, une couche sensible 13 est déposée sur La face de référence A du substrat (fig. 3A) . La couche sensible 13 est soumise à une opération de photogravure (fig. 3B), destinée à délimiter Le contour _ de La face de Liaison 3 du pied d'ancrage 2. La face _A est alors attaquée sur une profondeur déterminée correspondant à la mesure _e (fig. 3C).
Une couche sensibLe 14 est alors déposée sur la face du substrat venant d'être attaquée (fig. 3D) . La couche sensible 14 est alors soumise à une opération de photogravure (fig. 3E) permettant de former une zone périphérique délimitant le contour en plan du capteur, tel que défini au niveau du plan P... La zone périphérique _£ est soumise à une attaque de gravure, de manière qu'apparaisse un sillon 15 de profondeur déterminée correspondant à l'épaisseur _E des éléments flexibles 4 (fig. 3F).
Après le dépôt d'une couche sensibLe 16 sur la face A,, du substrat, opposée à La face jA (fig. 3G), une opération de photogravure de cette couche 16 est réalisée pour délimiter, en plan, La face 11 de la surépaisseur 8 (fig. 3H) . La face A,, est soumise à une attaque de gravure qui est poursuivie jusqu'au fond du sillon 15, de manière à obtenir la découpe du capteur à partir du substrat 12. Le capteur ainsi découpé, correspondant à celui illustré sur les fig. 1 et 2, est immédiatement pLacé dans une zone d'arrêt de gravure, permettant d'obtenir des éléments flexibles 4 d'épaisseur déterminée _E.
IL doit être noté que Le procédé de fabrication du capteur décrit ci-dessus peut mettre en oeuvre une attaque par plasma ou un bain liquide d'attaque anisotropique ou isotropique. Tel que cela apparaît plus précisément aux fig. 4 et 5, Le capteur 1 ainsi fabriqué est destiné à être monté, conformément à L'invention, sur un support 18, de manière que chaque armature mobile 7 d'un élément flexible 4 soit positionnée en relation de distance d'une armature fixe 19, pour former un condensateur. L'intervaLle, séparant La face de L'armature fixe 19 et la face 6, constitue Le diélectrique des condensateurs ainsi formés. Dans l'exemple ilLutré, le support 18 est constitué par un substrat d'alumine présentant une épaisseur de L'ordre de 0,6 à 1 millimètre.
Préalablement au montage proprement dit du capteur 1 sur Le support 18, ce dernier est pourvu d'un constituant d'un eutectique, déposé selon une couche, sur une zone 21, destinée à recevoir la face de Liaison 3 du pied d'ancrage 2. Par exemple, le constituant de l'eutectique déposé est de L'or, dont l'épaisseur de La couche est de L'ordre du micron.
Bien entendu, l'armature fixe 19 est également réalisée sur Le support, de préférence par L'intermédiaire du dépôt d'une couche d'or. De plus, il doit être considéré que La zone 21 et
L'armature fixe 19 sont reliées par des chemins conducteurs, non représentés, à des connexions permettant d'accéder aux bornes des armatures fixe et mobile.
Le capteur 1 est destiné à être déplacé, par L'intermédiaire d'un outil de préhension 22 coopérant avec La surépaisseur 8, de manière que la face de liaison 3 du pied d'ancrage 2 vienne coopérer avec la zone de fixation 21 du support. Par ailleurs, L'outil de préhension 22 exerce un effort localisé sur la face 11 de la surépaisseur 8, de manière à assurer un contact plan entre La face de Liaison 3 et Le support 18. Le positionnement plan du pied d'ancrage 2 sur le support 18 permet de garantir une valeur donnée à l'intervalLe existant entre Les armatures 1, 19.
Le capteur 1 et Le support 18, qui peut être posé sur un plateau chauffant 24, sont soumis à une élévation de température jusqu'à un point d'eutexie de L'eutectique dont Le premier constituant est formé par L'or déposé dans La zone 21 et Le second constituant par Le matériau constituant Le capteur. Le support 18 et/ou Le capteur 1 est simultanément soumis à des sollicitations mécaniques permettant d'obtenir une interdiffusion entre les deux constituants de L'eutectique. Un tel montage par brasure assure une fixation efficace de La pièce sur le support.
Le procédé de montage conforme à l'invention permet donc, à partir d'un capteur présentant au moins un élément flexible 4, d'épaisseur E donnée, d'obtenir un intervalle déterminé entre l'armature fixe 19 et l'armature mobile 7 d'un condensateur, puisque La mesure je du capteur correspond exactement à cet intervalle interarmatures, en raison du mode de fixation utilisé qui assure Le positionnement de la face de liaison 3 directement au niveau de la surface 18a du support, à l'épaisseur près de La zone 21 et de L'armature 19. De plus, l'appui plan obtenu, entre La face de Liaison 3 et la surface 18_a_ du support, permet de positionner Les armatures 1, 19 dans des plans parallèles. Le respect des deux caractéristiques énoncées ci-dessus assure une détermination précise de la capacité du ou des condensateurs ainsi formés.
Le procédé de montage qui vient d'être décrit pour fabriquer un capteur capacitif, constitué sous la forme d'une poutre en porte-à-faux comportant deux éléments flexibles rattachés à un pied d'ancrage, peut être, bien entendu, mis en oeuvre pour réaliser un capteur à un ou plusieurs condensateurs et comportant plusieurs pieds d'ancrage et/ou divers éléments flexibles d'épaisseur déterminée, égale ou non. De plus, il peut être prévu de munir ces capteurs de surcharges localisées, positionnées, par exempLe, à L'aplomb de l'armature mobile de l'élément flexible. Par ailleurs, le procédé selon l'invention est adapté pour le montage de pièces de formes et de fonctions diverses. A cet égard, La fig. 6 illustre une pièce mécanique 1 formant une membrane constituée d'un élément flexible 4 rattaché à deux pieds d'ancrage 2 munis chacun d'une surépaisseur 8.
Par ailleurs, les pièces mécaniques peuvent être réalisées dans un matériau donné, tel que du silicium ou du cuivre, en fonction de L'application visée. De plus, il doit être considéré que le matériau constitutif du support 18 »,t choisi de manière que le coefficient de dilatation de ce matériau soit sensiblement du même ordre que celui du matériau constituant la pièce mécanique 1. Bien entendu, un tel matériau constitutif du suppr~t doit assurer, également, une isolation entre La zone 21 de fixation du pied d'ancrage et l'armature fixe 19. Le support 18 doit, également, permettre Le dépôt de couches d'un matériau destinées à former La zone de fixation 21 et l'armature fixe 19. Un matériau convenant particulièrement bien pour assumer toutes ces fonctions attachées au support 18 est L'alumine.
La fig. 4 illustre, de façon simplifiée, un exemple de réalisation d'un outil de préhension 22 permettant la mise en oeuvre du procédé de montage selon l'invention. L'outil 22 comporte une tête de préhension 26 dans laquelle est ménagé, sur sa face transversale 26a, un évidement ouvert 28 délimité par un bord périphérique 28a, de préférence en dépouille, assurant une fonction d'appui et de centrage de la surépaisseur 3 du capteur 1.
L'évidement 28 présente, par exempLe, une section droite de forme polygonale pour assurer un centrage de la surépaîsseur 8 présentant un contour, au moins partiellement, complémentaire. La tête 26 est pourvue, également, d'au moins un conduit d'aspiration 31 débouchant dans l'évidement 28 pour créer une dépression, entre Le fond de L'évidement 28 et La face 11 de La surépaisseur, de manière à assurer Le maintien du capteur coopérant avec Le bord périphérique 28a_ de l'évidement.
La tête de préhension 26 est équipée, également, d'un organe presseur 32 débouchant dans l'évidement 28 pour être en mesure d'exercer un effort localisé sur la surépaîsseur 8. De préférence, l'organe presseur 32 est pourvu d'une partie ter inaLe pointue 32a_ et se trouve monté de façon amovible dans la tête 26, tout en offrant une possibilité de réglage de La hauteur de La partie terminale 32a en saillie à L'intérieur de l'évidement 28. La tête de préhension 26 est adaptée sur une machine classique, non représentée, apte à assurer le déplacement du capteur à partir de son aire de stockage jusqu'au support 18 de montage. La tête de préhension peut, également, être animée de mouvements alternatifs linéaires et/ou de rotation pour soumettre
Le capteur à des sollicitations mécaniques lorsqu'il est en contact avec le support. De la même façon, l'outil 22 peut être également animé de mouvements alternatifs linéaires et/ou rotatifs pour soumettre le support à des vibrations. De préférence, les sollicitations mécaniques, exercées sur Le support ou Le capteur pour obtenir une interdiffusion convenable entre les constituants de l'eutectique, sont engendrées par des ultrasons générés par une source non représentée.
La fig. 7 illustre un autre exemple de réalisation d'un outil de préhension permettant de mettre en oeuvre le procédé de montage selon l'invention. Dans cet exemple, La tête de préhension 26 est équipée d'un tenon 34 pourvu de conduits d'aspiration 31 et d'un organe presseur 32, tel qu'une pointe. Le tenon 34 est destiné à coopérer avec une mortaise 35 ménagée dans la surépaisseur 8 du capteur, selon un axe sensiblement perpendiculaire à la face 11. Le tenon 34 possède un bord externe d'appui et de centrage 34_£ destiné à coopérer avec Le bord périphérique 35_a de La mortaise. Avantageusement, La mortaise 35 est réalisée par un procédé de photogravure classique.
POSSIBILITE D'APPLICATION INDUSTRIELLE :
L'invention trouve une application préférée aux capteurs de grandeur mécanique de type capacitif.
L'invention n'est pas limitée aux exemples décrits et représentés, car diverses modifications peuvent y être apportées sans sortir de son cadre.

Claims

REVENDICATIONS :
1 - Procédé de montage sur un support (18), d'une pièce mécanique CD, telle qu'un capteur ou une membrane constituée, d'une part, par un pied d'ancrage C2) comportant une face de liaison (3) s'etendant dans un plan de référence (JP) et, d'autre part, par au moins un élément flexible (4) rattaché au pied d'ancrage et s'etendant selon une face (6) déterminant une armature mobile (7) dans un plan (P..) situé en retrait du plan de référence, de manière à constituer, en relation d'une armature fixe (19) correspondante portée par le support, un intervalle libre (e) définissant, avec les armatures, un condensateur variable, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - réaliser une surépaisseur saillante (8) située sensiblement à l'aplomb de La face de Liaison (3) du pied d'ancrage,
- procéder au dépôt d'une couche de L'un des constituants d'un eutectique sur au moins une zone de fixation (21) du support destinée à recevoir La face de Liaison (3) du pied d'ancrage,
- amener La pièce mécanique à L'aide d'un outil de préhension (22) adapté pour maintenir La pièce par sa surépaisseur (8), à coopérer, par sa face de liaison (3), avec la zone de fixation (21) du support,
- procéder à une élévation de température jusqu'à un point d'eutexie de l'eutectique dont le second constituant est formé par la pièce,
- exercer un effort localisé sur la surépaisseur (8) pour assurer un contact plan entre La face de liaison (3) et la zone de fixation (21),
- et soumettre, simultanément à l'application de l'effort localisé, la pièce ou Le support à des sollicitations mécaniques permettant d'obtenir, par brasure, un ancrage de la pièce sur Le support.
2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à amener la pièce mécanique à venir en contact avec
La zone de fixation (21), par L'intermédiaire de L'outil de préhension présentant un tenon (34) destiné à coopérer avec une mortaise (35) ménagée dans la surépaisseur (8) de la pièce.
3 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser La surépaisseur (8) par l'intermédiaire d'une photogravure d'une couche sensible, préalablement à une attaque chimique.
4 - Pièce mécanique adaptée pour La mise en oeuvre du procédé conforme à L'une des revendications 1 à 3, du type comportant, d'une part, un pied d'ancrage (2) comportant une face de liaison (3) s'etendant dans un plan de référence (P) et, d'autre part, au moins un élément flexible (4) rattaché au pied d'ancrage et s'etendant selon une face (6) destiné à supporter une armature mobile (7) dans un plan situé en retrait du plan de référence, caractérisée en ce qu'elle comporte une surépaîsseur sailante (8) située sensiblement à l'aplomb de La face de liaison (3) du pied d'ancrage.
5 - Pièce selon la revendication 4, caractérisée en ce que La surépaisseur (8) comporte une mortaise (35) d'axe sensiblement perpendiculaire à la face de liaison (3).
6 - Outil de préhension d'une pièce mécanique conforme à La revendication 4 ou 5, caractérisé en ce qu'il comporte une tête de préhension (26) comprenant :
- un bord périphérique (28a, 34a) d'appui et de centrage de la surépaisseur (8) de la pièce mécanique,
- au moins un conduit d'aspiration (31) débouchant pour créer une dépression entre La tête et La face de La surépaîsseur (8) pour assurer le maintien de La pièce coopérant avec Le bord périphérique d'appui, - et un organe presseur (32) débouchant pour assurer L'application d'un effort localisé sur la surépaisseur. 7 - Outil selon la revendication 6, caractérisé en ce que
L'organe presseur (32) est pourvu d'une partie terminaLe pointue (32a) .
8 - Outil selon la revendication 6 ou 7, caractérisé en ce que l'organe presseur (32) est monté de façon amovible à L'intérieur de la tête de préhension.
9 - Outil selon la revendication 6, caractérisé en ce que Le bord d'appui et de centrage (28_a_) délimite un évidement (28) ménagé dans la tête de préhension.
10 - Outil selon la revendication 6, caractérisé en ce que Le bord d'appui et de centrage (34_a_) est porté par un tenon (34) destiné à coopérer avec une mortaise (35) réalisée dans la surépaisseur (8) de la pièce mécanique.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102922147B (zh) * 2012-10-19 2013-12-25 南通大学 恒速扫描定位式焊后焊缝跟踪及残余应力消除系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3110080A1 (de) * 1981-03-16 1982-09-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum verbinden eines halbleiterkoerpers mit einem metallischen systemtraeger und danach hergestellte halbleiteranordnung
DE3531715A1 (de) * 1985-09-05 1987-03-12 Widmaier Fa Hans Verfahren bzw. einrichtung zum verloeten oberflaechenmontierbarer bauelemente auf mit leitermustern versehenen schaltungstraegerplatten
US4670092A (en) * 1986-04-18 1987-06-02 Rockwell International Corporation Method of fabricating a cantilever beam for a monolithic accelerometer

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0330896A3 (fr) * 1988-03-03 1991-01-09 Siemens Aktiengesellschaft Procédé pour fixer des composants semi-conducteurs sur des substrats et dispositifs pour sa réalisation
US4998179A (en) * 1989-02-28 1991-03-05 United Technologies Corporation Capacitive semiconductive sensor with hinged diaphragm for planar movement

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3110080A1 (de) * 1981-03-16 1982-09-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum verbinden eines halbleiterkoerpers mit einem metallischen systemtraeger und danach hergestellte halbleiteranordnung
DE3531715A1 (de) * 1985-09-05 1987-03-12 Widmaier Fa Hans Verfahren bzw. einrichtung zum verloeten oberflaechenmontierbarer bauelemente auf mit leitermustern versehenen schaltungstraegerplatten
US4670092A (en) * 1986-04-18 1987-06-02 Rockwell International Corporation Method of fabricating a cantilever beam for a monolithic accelerometer

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IBM Technical Disclosure Bulletin, Volume 30, no. 1, juin 1987, Armonk, (New York, US) "Robotic Hot Air Solder/Desolder PLacement Device" *

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