WO1990012323A1 - Device for testing printed circuit boards - Google Patents

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WO1990012323A1
WO1990012323A1 PCT/DE1990/000208 DE9000208W WO9012323A1 WO 1990012323 A1 WO1990012323 A1 WO 1990012323A1 DE 9000208 W DE9000208 W DE 9000208W WO 9012323 A1 WO9012323 A1 WO 9012323A1
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contacts
adapter
basic
grid
printed circuit
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PCT/DE1990/000208
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Helmut Lang-Dahlke
Lutz Rogal
Karl-August Wahl
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • G01R1/07335—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards for double-sided contacting or for testing boards with surface-mounted devices (SMD's)

Definitions

  • the invention relates to a device for testing printed circuit boards with a basic adapter with contacts arranged in a preselected basic grid, which are connected to an evaluation circuit, and with an intermediate adapter which can be contacted with the basic adapter and which transfers on its side facing the basic adapter -Contacts and on its side facing away from the base adapter receptacle contacts in an arrangement corresponding to the arrangement of the test points on the circuit board to be tested.
  • Such a device is for example from the
  • the latching step width of the basic adapter is 2.54 mm
  • the transfer contacts of the intermediate adapter are accordingly arranged in this grid. If the test points on the circuit board to be tested are closer together, for example at a distance of 1.27 mm (1/20 inch), then a converter is provided in the intermediate adapter. Input contacts are arranged on the converter in accordance with the test points and spaced apart from one another; in the converter of the intermediate adapter the input contacts are connected to output contacts which face the contacts of the basic adapter. On the other hand, it is also possible to form the receiving and transfer contacts of the intermediate adapter from ends of continuous contact needles which are guided in the intermediate adapter and extend between the test points of the printed circuit board to be tested and the contacts of the basic adapter.
  • Test contacts are located at a distance of 1.27 mm.
  • the area provided for the respective S D component on the circuit board to be tested and thus also the base area of a converter to be arranged underneath may be too small to cover all output contacts of the converter on its base area in the 2.54 m To be able to arrange the grid of the basic adapter.
  • the area required for the arrangement of the output contacts of a converter, in particular for small S MD components, is larger than that for the component on the circuit board to be tested, so that the converter of the intermediate adapter should have a correspondingly larger cross section, which in turn causes difficulties could cause components to be attached adjacent to the SMD component with regard to their contacts.
  • the present invention is based on the object of proposing a device for testing printed circuit boards with which comparatively little effort can also be used to test printed circuit boards in which individual areas are provided with closely spaced test points.
  • the contacts on the basic adapter are arranged according to the invention in a grid with a step size of 2.02 mm to 2.18 mm in such a way that the step size is not an even multiple or is not a straight fraction of the distance between adjacent connection contacts of components which can usually be applied to printed circuit boards.
  • the step size of the grid is Basic adapter 2.06 mm.
  • the particular advantage of the device according to the invention is that the contacts arranged on the basic adapter in a grid increment of preferably 2.06 mm create a basic grid that connects test points on circuit boards to be tested with an optimally and with little effort
  • Such basic adapter enables, regardless of whether the test contacts on the circuit board to be tested are arranged at a distance of, for example, 1.27 mm, 2.0 mm, 2.2 mm, 2.5 mm or 2.54 mm .
  • a galvanic connection between the test points of the printed circuit board to be tested and the contacts of the basic adapter can generally be established with a slight inclination.
  • the intermediate adapter contains at least one converter, the input contacts on its side facing away from the basic adapter in a relatively narrow pitch corresponding test contacts on the circuit board to be tested and on its side facing the basic adapter carries output contacts in the 2.06 mm grid.
  • the device shown in Figure 1 contains a basic adapter 1, which is provided on its surface 2 with a plurality of contact surfaces 3 as contacts.
  • the contact surfaces 3 are arranged in a grid with a pitch of 2.06 mm; there are non-conductive interspaces 4 between the contact surfaces 3.
  • the contact surfaces 3 are connected to an evaluation circuit, also not shown, via lines not shown in the drawing.
  • An upper contact carrier plate 7 and a lower contact carrier plate 8 are held at a distance from one another by this receiving frame.
  • the intermediate adapter 5 is secured with the aid of positioning pins 9, which protrude from the surface 2 of the basic adapter 1, against the basic adapter 1 against displacement in the direction of the surface plane 2.
  • recesses 10 are provided for the positioning pins 9 in the intermediate adapter 5, one of which is shown in FIG. 1.
  • catch pins 11 are also provided, of which only one can be seen in FIG. 1.
  • the catch pin 11 projects through a catch bore 12 of a circuit board 13 to be tested.
  • the catch pin 11 is guided in a catch pin sleeve 14 which is provided with a stop ring 15 at its upper end and with a foot 16 at its lower end.
  • a spiral spring 17 is located inside the catch pin sleeve 14.
  • openings 20 and 21 are each paired with each other arranged openings 20 and 21 through which contact needles 22 are guided.
  • the openings 20 and 21 can be aligned with one another or be slightly offset from one another, depending on the position of test points 23 relative to the basic grid of the basic adapter 1.
  • the ends of the contact needles 22 form the receiving and transfer contacts of the intermediate adapter 5.
  • the intermediate adapter 5 is provided with a converter 25, the one side 26 of which lies opposite a surface area of the circuit board 13 to be tested, on which, for example, an SMD component is to be arranged. Accordingly, test points are located here, for example, at a distance of 1.27 mm, i.e. at a relatively close distance.
  • the special receiving contacts of the intermediate adapter 5 forming input contacts 27 of the converter 25 are arranged on the side 26 thereof.
  • the converter 25 is provided with output contacts 29 which are arranged in a grid with a step size of 2.06 mm. This is also possible with the smallest SMD components, because due to the chosen grid of 2.06 mm on the base of the converter 25, all output contacts have space.
  • the input contacts 27 are connected to the output contacts 29 by internal wiring.
  • FIG. 2 shows the converter 25 according to FIG. 1 in a perspective illustration. It can be clearly seen here that the converter on its side 26 facing the circuit board to be tested is provided with a row of input contacts 27 on all four edges, each of which is arranged in a row at a distance of 1.27 mm. On the other side 28 of the converter 25, the output contacts 29 are provided in the basic grid of 2.06 mm in rows and columns to fill the area.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

In many prior art devices for testing printed circuit boards with many closely-spaced test points, the latter may be connected to an assessment circuit only by means of complex adaptors. In order to produce a device for testing such printed circuit boards in a relatively simple manner, the contacts (3) are arranged on the basic adaptor (1) in a grid with a pitch of some 2.06 mm. The device is suitable for testing bare printed circuit boards.

Description

Vorrichtung zum Prüfen von LeiterplattenDevice for testing printed circuit boards
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten mit einem Grundadapter mit in einem vorgewählten Grundraster angeordneten Kontakten, die mit einer Auswerte¬ schaltung verbunden sind, und mit einem mit dem Grund¬ adapter kontaktierbaren Zwischenadapter, der auf seiner dem Grundadapter zugewandten Seite Übergabe-Kontakte und auf seiner vom Grundadapter abgewandten Seite Aufnahme-Kontakte in einer der Anordnung der Prüfpunkte auf der zu prüfenden Leiterplatte entsprechenden Anordnung aufweist.The invention relates to a device for testing printed circuit boards with a basic adapter with contacts arranged in a preselected basic grid, which are connected to an evaluation circuit, and with an intermediate adapter which can be contacted with the basic adapter and which transfers on its side facing the basic adapter -Contacts and on its side facing away from the base adapter receptacle contacts in an arrangement corresponding to the arrangement of the test points on the circuit board to be tested.
Eine derartige Vorrichtung ist beispielsweise aus derSuch a device is for example from the
DE-OS 36 38 372 bekannt. Bei dieser bekannten Vorrichtung be- trägt die Rasteschrittweite des Grundadapters 2,54 mmDE-OS 36 38 372 known. In the case of this known device, the latching step width of the basic adapter is 2.54 mm
(1/10 Zoll). Die Übergabe-Kontakte des Zwischenadapters sind dementsprechend in diesem Raster angeordnet. Befinden sich auf der zu prüfenden Leiterplatte die Prüfpunkte in einem engeren Abstand voneinander, beispielsweise im Abstand von 1,27 mm, (1/20 Zoll), dann wird ein Umsetzer im Zwischenadapter vorgesehen. Auf dem Umsetzer sind Eingangs-Kontakte ent¬ sprechend den Prüfpunkten angeordnet und voneinander bean¬ standet; im Umsetzer des Zwischenadapters ist eine Verbindung der Eingangs-Kontakte mit Ausgangs-Kontakten vorgenommen, die den Kontakten des Grundadapters zugewandt sind. Anderer¬ seits ist es aber auch möglich, die Aufnahme- und Übergabe¬ kontakte des Zwischenadapters von Enden durchgehender Kontakt- nadeln zu bilden, die im Zwischenadapter geführt sind und sich zwischen den Prüfpunkten der zu prüfenden Leiterplatte und den Kontakten des Grundadapters erstrecken.(1/10 inch). The transfer contacts of the intermediate adapter are accordingly arranged in this grid. If the test points on the circuit board to be tested are closer together, for example at a distance of 1.27 mm (1/20 inch), then a converter is provided in the intermediate adapter. Input contacts are arranged on the converter in accordance with the test points and spaced apart from one another; in the converter of the intermediate adapter the input contacts are connected to output contacts which face the contacts of the basic adapter. On the other hand, it is also possible to form the receiving and transfer contacts of the intermediate adapter from ends of continuous contact needles which are guided in the intermediate adapter and extend between the test points of the printed circuit board to be tested and the contacts of the basic adapter.
Schwierigkeiten ergeben sich bei Vorrichtungen der oben beschriebenen Art und anderer ähnlicher bekannter Vorrichtungen dann, wenn sich auf der zu prüfenden Leiterplatte in einem bestimmten Bereich, beispielsweise im Bereich eines aufzubringenden SMD-Bauelementes, verhältnismäßig viele Prüfkontakte im Abstand von 1,27 mm befinden. In diesem Falle kann nämlich die für das jeweilige S D-Bauelement vorgesehene Fläche auf der zu prüfenden Leiterplatte und damit auch die Grundfläche eines darunter anzuordnenden Umsetzer zu klein sein, um alle Ausgangs-Kontakte des Umsetzers auf dessen Grundfläche in dem 2,54 m-Raster des Grundadapters anordnen zu können. Die für die Anordnung der Ausgangs- Kontakte eines Umsetzers für insbesondere kleine S MD-Bauelemente benötigte Fläche ist größer als die für das Bauelement auf der zu prüfenden Leiterplatte, so daß der Umsetzer des Zwischenadapters einen entsprechend größeren Querschnitt aufweisen müßte, was wiederum Schwierig¬ keiten mit dem SMD-Bauelement benachbart anzubringenden Bau¬ elemente hinsichtlich deren Kontakte verursachen könnte.Difficulties arise with devices of the type described above and other similar known devices when there are a relatively large number on the circuit board to be tested in a certain area, for example in the area of an SMD component to be applied Test contacts are located at a distance of 1.27 mm. In this case, the area provided for the respective S D component on the circuit board to be tested and thus also the base area of a converter to be arranged underneath may be too small to cover all output contacts of the converter on its base area in the 2.54 m To be able to arrange the grid of the basic adapter. The area required for the arrangement of the output contacts of a converter, in particular for small S MD components, is larger than that for the component on the circuit board to be tested, so that the converter of the intermediate adapter should have a correspondingly larger cross section, which in turn causes difficulties could cause components to be attached adjacent to the SMD component with regard to their contacts.
Eine Lösung dieser Problematik könnte darin bestehen, für den Grundadapter eine Rasterschrittweite von 1,27 mm vorzusehen. Dies würde aber u. a. eine erhebliche Erhöhung der Herstellungs¬ kosten wegen des erhöhten Verdrahtungsaufwandes und wegen des größeren Aufwandes in der Auswerteschaltung mit sich bringen; außerdem müßten dann die verwendeten Kontaktnadeln relativ dünn sein, wodurch sie instabil wären.One solution to this problem could be to provide a pitch of 1.27 mm for the basic adapter. But this would u. a. bring about a considerable increase in the manufacturing costs because of the increased wiring effort and because of the greater effort in the evaluation circuit; in addition, the contact needles used would then have to be relatively thin, which would make them unstable.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten vorzuschlagen, mit der sich mit vergleichsweise geringem Aufwand auch solche Leiter¬ platten prüfen lassen, bei denen einzelne Bereiche mit eng beabstandeten Prüfpunkten versehen sind.The present invention is based on the object of proposing a device for testing printed circuit boards with which comparatively little effort can also be used to test printed circuit boards in which individual areas are provided with closely spaced test points.
Zur Lösung dieser Aufgabe sind bei einer Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß die Kontakte auf dem Grundadapter in einem Raster mit einer derartigen Schrittweite von 2,02 mm bis 2,18 mm ange¬ ordnet, daß die Schrittweite kein gerades Vielfaches bzw. kein gerader Bruchteil des Abstandes benachbarter Anschlußkontakte von auf Leiterplatten üblicherweise aufbringbaren Bauelementen ist. Vorzugsweise beträgt die Schrittweite des Rasters des Grundadapters 2,06 mm.To solve this problem, the contacts on the basic adapter are arranged according to the invention in a grid with a step size of 2.02 mm to 2.18 mm in such a way that the step size is not an even multiple or is not a straight fraction of the distance between adjacent connection contacts of components which can usually be applied to printed circuit boards. Preferably, the step size of the grid is Basic adapter 2.06 mm.
Der besondere Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung besteht darin, daß durch die in einer Rasterschrittweite von vorzugs- weise 2,06 mm angeordneten Kontakte auf dem Grundadapter ein Grundraster geschaffen ist, das in optimaler Weise mit geringem Aufwand eine Verbindung von Prüfpunkten auf zu prüfenden Leiterplatten mit einem derartigen Grundadapter ermöglicht, und zwar unabhängig davon, ob die Prüfkontakte auf der zu prüfenden Leiterplatte in einem Abstand von beispiels¬ weise 1,27 mm, 2,0 mm, 2,2 mm, 2,5 mm oder 2,54 mm angeordnet sind. Dies ist darauf zurückzuführen, daß die Rasterschritt¬ weite von 2,06 mm kein gerades Vielfaches bzw. kein gerader Bruchteil der angegebenen (üblichen) Kontaktabstände darstellt, so daß auch bei Verwendung von einfachen Kontaktnadeln imThe particular advantage of the device according to the invention is that the contacts arranged on the basic adapter in a grid increment of preferably 2.06 mm create a basic grid that connects test points on circuit boards to be tested with an optimally and with little effort Such basic adapter enables, regardless of whether the test contacts on the circuit board to be tested are arranged at a distance of, for example, 1.27 mm, 2.0 mm, 2.2 mm, 2.5 mm or 2.54 mm . This is due to the fact that the raster step width of 2.06 mm does not represent an even multiple or a straight fraction of the specified (usual) contact distances, so that even when using simple contact needles in the
Bereich des Zwischenadapters in aller Regel ohne weiteres mit höchstens leichter Schrägstellung eine galvanische Verbindung zwischen den Prüfpunkten der zu prüfenden Leiterplatte und den Kontakten des Grundadapters herstellbar ist.In the area of the intermediate adapter, a galvanic connection between the test points of the printed circuit board to be tested and the contacts of the basic adapter can generally be established with a slight inclination.
Zur Prüfung von Kontakten auf Bereichen der zu prüfenden Leiterplatte, in denen S MD-Bauelemente montiert werden sollen, enthält bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung der Zwischenadapter mindestens einen Umsetzer, der auf seiner vom Grundadapter abgewandten Seite Eingangskontakte in relativ enger Raster¬ schrittweite entsprechend Prüfkontakten auf der zu prüfenden Leiterplatte und auf seiner dem Grundadapter zugewandten Seite flächig verteilt Ausgangskontakte in dem 2,06 mm-Raster trägt. Dadurch ergibt sich der wesentliche Vorteil, daß auch bei SMD-Bauelementen mit kleinster Grundfläche noch eine Unter¬ bringung der diesem Bauelement jeweils zugeordneten Übergabe- Kontakte auf deren Grundfläche des Umsetzers möglich ist, wobei diese Grundfläche nicht größer als die Fläche des SMD-Bauele entes ist.To test contacts on areas of the circuit board to be tested, in which S MD components are to be mounted, in the device according to the invention the intermediate adapter contains at least one converter, the input contacts on its side facing away from the basic adapter in a relatively narrow pitch corresponding test contacts on the circuit board to be tested and on its side facing the basic adapter carries output contacts in the 2.06 mm grid. The main advantage of this is that even with SMD components with the smallest footprint, it is still possible to accommodate the transfer contacts respectively assigned to this component on their footprint of the converter, this footprint not larger than the area of the SMD component is.
Zur Erläuterung der Erfindung ist in Figur 1 e in Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel der erfindungs¬ gemäßen Vorrichtung und in Figur 2 der in Figur 1 dargestellte Umsetzer in perspektivischer Darstellung wiedergegeben.To explain the invention is in Figure 1 e in section through an embodiment of the device according to the invention and in Figure 2 the converter shown in Figure 1 in a perspective view.
Die in Figur 1 dargestellte Vorrichtung enthält einen Grund¬ adapter 1, der auf seiner Oberfläche 2 mit einer Vielzahl von Kontakt flächen 3 als Kontakte versehen ist. Die Kontakt flächen 3 sind in einem Raster mit einer Rasterschrittweite von 2,06 mm angeordnet; zwischen den Kontaktflächen 3 befinden sich nicht¬ leitende Zwischenräume 4. Die Kontakt flächen 3 sind über in der Zeichnung nicht dargestellte Leitungen mit einer ebenfalls nicht gezeigten Auswerteschaltung verbunden.The device shown in Figure 1 contains a basic adapter 1, which is provided on its surface 2 with a plurality of contact surfaces 3 as contacts. The contact surfaces 3 are arranged in a grid with a pitch of 2.06 mm; there are non-conductive interspaces 4 between the contact surfaces 3. The contact surfaces 3 are connected to an evaluation circuit, also not shown, via lines not shown in the drawing.
Oberhalb des Grundadapters 1 ist ein Zwischenadapter 5 ange¬ ordnet, der einen Aufnahmerahmen 6 aufweist. Durch diesen Aufnahmerahmen werden eine obere Kontaktträgerplatte 7 und eine untere Kontaktträgerplatte 8 im Abstand voneinander gehalten. Der Zwischenadapter 5 wird mit Hilfe von Positionierstiften 9, die aus der Oberfläche 2 des Grundadapters 1 herausragen, gegenüber dem Grundadapter 1 gegen Verschieben in Richtung der Oberflächenebene 2 gesichert. Dazu sind für die Positionierstifte 9 im Zwischenadapter 5 Ausnehmungen 10 vorgesehen, von denen eine in der Figur 1 dargestellt ist.An intermediate adapter 5, which has a receiving frame 6, is arranged above the basic adapter 1. An upper contact carrier plate 7 and a lower contact carrier plate 8 are held at a distance from one another by this receiving frame. The intermediate adapter 5 is secured with the aid of positioning pins 9, which protrude from the surface 2 of the basic adapter 1, against the basic adapter 1 against displacement in the direction of the surface plane 2. For this purpose, recesses 10 are provided for the positioning pins 9 in the intermediate adapter 5, one of which is shown in FIG. 1.
Im Zwischenadapter 5 sind außerdem mehrere Fangstifte 11 vorge¬ sehen, von denen in der Figur 1 nur ein einziger zu erkennen ist. Der Fangstift 11 ragt durch eine Fangbohrung 12 einer zu prüfenden Leiterplatte 13 hindurch. Der Fangstift 11 ist in einer Fangstifthülse 14 geführt, die an ihrem oberen Ende mit einem Anschlagring 15 und an ihrem unteren Ende mit einem Fuß 16 versehen ist. Im Innern der Fangstifthülse 14 befindet sich eine Spiralfeder 17.In the intermediate adapter 5, several catch pins 11 are also provided, of which only one can be seen in FIG. 1. The catch pin 11 projects through a catch bore 12 of a circuit board 13 to be tested. The catch pin 11 is guided in a catch pin sleeve 14 which is provided with a stop ring 15 at its upper end and with a foot 16 at its lower end. A spiral spring 17 is located inside the catch pin sleeve 14.
In der oberen Kontaktträgerplatte 7 und in der unteren Kontakt - trägerplatte 8 befinden sich jeweils paarweise einander zuge- ordnete Öffnungen 20 und 21, durch die Kontaktnadeln 22 geführt sind. Die Öffnungen 20 und 21 können miteinander fluchten oder etwas gegeneinander versetzt sein, je nachdem, wie die Lage von Prüfpunkten 23 zum Grundraster des Grundadapters 1 ist. Die Kontaktnadeln 22 bilden mit ihren Enden die Aufnahme- und die Übergabe-Kontakte des Zwischen¬ adapters 5.In the upper contact carrier plate 7 and in the lower contact carrier plate 8 are each paired with each other arranged openings 20 and 21 through which contact needles 22 are guided. The openings 20 and 21 can be aligned with one another or be slightly offset from one another, depending on the position of test points 23 relative to the basic grid of the basic adapter 1. The ends of the contact needles 22 form the receiving and transfer contacts of the intermediate adapter 5.
Der Zwischenadapter 5 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel mit einem Umsetzer 25 versehen, der mit seiner einen Seite 26 einem Flächenbereich der zu prüfenden Leiterplatte 13 gegenüber¬ liegt, auf der beispielsweise ein SMD-Bauelement angeordnet werden soll. Dementsprechend befinden sich hier Prüfpunkte beispielsweise im Abstand von 1,27 mm, also in einem relativ engen Abstand. Entsprechend sind die spezielle Aufnahmekontakte des Zwischenadapters 5 bildenden Eingangskontakte 27 des Umsetzers 25 auf dessen Seite 26 angeordnet. Auf der dem Grundadapter 1 zugewandten Seite 28 ist der Umsetzer 25 mit Ausgangskontakten 29 versehen, die in einem Raster mit der Schrittweite von 2,06 mm angeordnet sind. Dies ist auch bei kleinsten SMD-Bauelementen möglich, weil aufgrund des gewählten Rasters von 2,06 mm auf der Grundfläche des Umsetzers 25 alle Ausgangskontakte Platz haben. Die Eingangskontakte 27 sind mit den Ausgangskontakten 29 durch eine innere Verdrahtung ver- bunden.In the exemplary embodiment shown, the intermediate adapter 5 is provided with a converter 25, the one side 26 of which lies opposite a surface area of the circuit board 13 to be tested, on which, for example, an SMD component is to be arranged. Accordingly, test points are located here, for example, at a distance of 1.27 mm, i.e. at a relatively close distance. Correspondingly, the special receiving contacts of the intermediate adapter 5 forming input contacts 27 of the converter 25 are arranged on the side 26 thereof. On the side 28 facing the basic adapter 1, the converter 25 is provided with output contacts 29 which are arranged in a grid with a step size of 2.06 mm. This is also possible with the smallest SMD components, because due to the chosen grid of 2.06 mm on the base of the converter 25, all output contacts have space. The input contacts 27 are connected to the output contacts 29 by internal wiring.
Die Figur 2 zeigt den Umsetzer 25 nach Figur 1 in einer perspektivischen Darstellung. Es ist hier deutlich zu erkennen, daß der Umsetzer auf seiner der zu prüfenden Leiterplatte zu- gewandten Seite 26 an allen vier Kanten mit einer Reihe von Eingangskontakten 27 versehen ist, die in einem Abstand von 1,27 mm jeweils in einer Reihe angeordnet sind. Auf der anderen Seite 28 des Umsetzers 25 sind die Ausgangskontakte 29 in dem Grundraster von 2,06 mm in Reihen und Spalten die Fläche aus- füllend vorgesehen. FIG. 2 shows the converter 25 according to FIG. 1 in a perspective illustration. It can be clearly seen here that the converter on its side 26 facing the circuit board to be tested is provided with a row of input contacts 27 on all four edges, each of which is arranged in a row at a distance of 1.27 mm. On the other side 28 of the converter 25, the output contacts 29 are provided in the basic grid of 2.06 mm in rows and columns to fill the area.

Claims

Patentansprüche Claims
1. Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten mit a) einem Grundadapter mit in einem vorgewählten Grundraster an¬ geordneten Kontakten, die mit einer Auswerteschaltung verbunden sind, und mit b) einem mit dem Grundadapter koπtaktierbaren Zwischenadapter, der auf seiner dem Grundadapter zugewandten Seite Übergabe- Kontakte und auf seiner vom Grundadapter abgewandten Seite1. Device for testing printed circuit boards with a) a basic adapter with contacts arranged in a preselected basic grid, which are connected to an evaluation circuit, and with b) an intermediate adapter which can be contacted with the basic adapter and which has transfer contacts on its side facing the basic adapter and on its side facing away from the basic adapter
Aufnahme-Kontakte in einer der Anordnung der Prüfpunkte auf der zu prüfenden Leiterplatte entsprechenden Anordnung aufweist , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß c) die Kontakte (3) auf dem Grundadapter (1) in einem Raster mit einer derartigen Schrittweite von 2,02 mm bis 2,18 mm angeordnet sind, daß die Schrittweite kein gerades Viel¬ faches bzw. kein gerader Bruchteil des Abstandes benachbar¬ ter Anschlußkontakte von auf Leiterplatten üblicherweise aufbringbaren Bauelementen ist.Receiving contacts in an arrangement corresponding to the arrangement of the test points on the circuit board to be tested, characterized in that c) the contacts (3) on the basic adapter (1) in a grid with such a step size of 2.02 mm to 2.18 mm are arranged so that the step size is not an even multiple or a straight fraction of the distance between adjacent connection contacts of components which can usually be applied to printed circuit boards.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß d) die Schrittweite des Rasters des Grundadapters 2,06 mm beträgt.2. Device according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that d) the step size of the grid of the basic adapter is 2.06 mm.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß e) der Zwischenadapter (5) mindestens einen Umsetzer (25) enthält, der auf seiner vom Grundadapter (1) abgewandten3. Apparatus according to claim 1 or 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that e) the intermediate adapter (5) contains at least one converter (25), which on its remote from the base adapter (1)
Seite (26) Eingangskontakte (27) in relativ enger Raster¬ schrittweite entsprechend Prüfkontakten auf der zu prüfenden Leiterplatte (13) und auf seiner dem Grundadapter (1) zugewandten Seite (28) flächig verteilt Ausgangskontakte (29) in dem 2,06 mm-Raster trägt. Side (26) input contacts (27) in a relatively narrow pitch, corresponding to test contacts on the circuit board (13) to be tested and on its side (28) facing the basic adapter (1), flatly distributed output contacts (29) in the 2.06 mm Grid carries.
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