WO1982001787A1 - Method for engraving by means of an electron beam - Google Patents

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Boppel Wolfgang
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/02—Engraving; Heads therefor
    • B41C1/04—Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
    • B41C1/05—Heat-generating engraving heads, e.g. laser beam, electron beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control

Definitions

  • the present invention relates to an electron beam engraving method, in particular for the production of printing forms for the rapid successive production of depressions of different sizes in the surface of a workpiece, the different depressions being produced by different effects of the electron beam.
  • US Pat. No. 4,028,523 describes an energy beam engraving method and a device for carrying out the method, in which case cup-shaped depressions are produced in the surface of a workpiece, in this case a gravure cylinder, for producing an intaglio printing plate.
  • the size of the cells to be produced is determined by the shorter or longer duration of action of the electron beam on the surface of the material. This is done in that the electron beam does not hit the material surface in the periods in which no machining effect is to occur, but rather at a more suitable one Point inside the electron gun, laterally in a "sump" (catcher), is deflected. This is done by means of an additional deflection arrangement which is designed as an electrostatic or electromagnetic deflection device (blanking effect).
  • the variation in the cup size, i.e. H. of the cell volume, which is in each case a measure of the color transferred from the printing form during the printing process, can be carried out by varying the beam intensity, the duration of use and the beam focusing, with a corresponding material removal taking place in the printing form surface.
  • the focus is controlled during the period of use of the electron beam in such a way that the focus plane is closer to the surface with small cells than with large cells.
  • the present invention is therefore based on would be based on avoiding these disadvantages and to provide a new improved method for the rapid successive creation of depressions or holes within the surface of a workpiece, in particular a gravure form.
  • the electron beam generating system 1 rests on a rotating gravure cylinder 3 by means of a sliding special seal 2.
  • the special seal 2 can, for. B. according to DE-OS 28 19 993 or DE-OS 28 34 457 or DE-OS 28 34 458.
  • the electron beam generating system 1 essentially consists of three cores, the beam generator 4, the beam shaping or guiding part 5 and the processing chamber 6.
  • the beam generator 4 contains a hot cathode 41, a Wehnelt cylinder 42, an anode 43 and a vacuum pump 44.
  • Part 5 contains a deflection arrangement 51 with a jet sump 52, which can consist of an annular metal part. During the pauses between the engraving of the individual wells, the beam is switched off using the
  • Deflection unit 51 deflected from the center of the electron gun and thus from the surface of the workpiece to be machined.
  • This deflection arrangement with a beam catcher which represents a so-called "blanking system”
  • the electron beam is not switched off during the entire pause between the engraving of two successive cells, i. H. deflected, but instead is directed several times at the engraving pauses by means of the blanking system onto the surface to be processed, so that no new space charge builds up in the course of the beam path. If the sequence of individual pulses is sufficiently frequent and the pulse duration is dimensioned in such a way that no processing effect occurs, the ionization state remains within the beam generator and in particular in the range for which
  • the electron beam is not deflected from the surface of the printing cylinder during the engraving pauses, but remains on it, but is defocused.
  • the defocusing takes place to the extent that there is also no processing effect.
  • the energy transferred to the surface of the rotating printing cylinder is absorbed by it and conducted away.
  • This permanent stopping of the electron beam on the printing form surface also leads to the fact that the ionization state remains constant within the electron gun and no space charge can build up, which also avoids the start-up effects mentioned above.
  • An advantageous further development of the invention can consist in the static and dynamic focus coil being designed according to DE-OS 27 52 598, in which the dynamic lens is arranged within the static lens.
  • This has the advantage that the dynamic focus coil can be managed with considerably less control power and that this special coil design enables a shorter design of the entire electron beam generator system.
  • Vacuum pump 61 both a vacuum pump 55 on the beam shaping part and a separate one on the processing chamber 6 Vacuum pump 61 are connected. This has the advantage that within the individual chambers for the. can be worked according to the respective requirements of the staged vacuum and that the individual stages can optionally be separated from one another without the entire system having to be evacuated again.
  • Defocusing is sufficient due to the good heat conduction of the copper surface of the usual copper printing cylinders to avoid a processing effect within the engraving pauses.

Abstract

The method allows to obtain successively and rapidly cavities at the surface of a piece (3) by using an electron beam.

Description

Beschreibung description
Elektronenstrahl-GravierverfahrenElectron beam engraving process
Technisches GebietTechnical field
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronenstrahl-Gravierverfahren, insbesondere zur Herstellung von Druckformen zur schnell aufeinanderfolgenden Erzeugung von Vertiefungen unterschiedlicher Größe in der Oberfläche eines Werkstücks, wobei, die unterschiedlichen Vertiefungen durch unterschiedliche Einwirkung des Elektronenstrahls erzeugt werden.The present invention relates to an electron beam engraving method, in particular for the production of printing forms for the rapid successive production of depressions of different sizes in the surface of a workpiece, the different depressions being produced by different effects of the electron beam.
Zugrundeliegender Stand der TechnikUnderlying state of the art
In der US-PS 4,028,523 sind ein EnergiestrahlGravierverfahren und eine Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens beschrieben, wobei zur Herstellung einer Tiefdruckform näpfchenförmige Vertiefungen in der Oberfläche eines Werkstücks, in diesem Falle eines Tiefdruckzylinders erzeugt werden. Hierzu wird die Größe der zu erzeugenden Näpfchen durch kürzere oder längere Einwirkdauer des Elektronenstrahls auf die Werkstoffoberfläche bestimmt. Dies geschieht dadurch, daß der Elektronenstrahl in den Zeiträumen, in denen kein Bearbeitungseffekt auftreten soll, die Werkstoffoberfläche nicht trifft, sondern an geeigneter Stelle innerhalb des Elektronenstrahlerzeugers, seitlich in einem "Sumpf" (Auffänger), abgelenkt wird. Dies erfolgt mittels einer zusätzlichen Ablenkanordnung, die als elektrostatische oder elektromagnetische Ablenkeinrichtung ausgebildet ist (Blankingeffekt).US Pat. No. 4,028,523 describes an energy beam engraving method and a device for carrying out the method, in which case cup-shaped depressions are produced in the surface of a workpiece, in this case a gravure cylinder, for producing an intaglio printing plate. For this purpose, the size of the cells to be produced is determined by the shorter or longer duration of action of the electron beam on the surface of the material. This is done in that the electron beam does not hit the material surface in the periods in which no machining effect is to occur, but rather at a more suitable one Point inside the electron gun, laterally in a "sump" (catcher), is deflected. This is done by means of an additional deflection arrangement which is designed as an electrostatic or electromagnetic deflection device (blanking effect).
Die Variation der Näpfchengröße, d. h. des Näpfchenvolumens, das jeweils ein Maß für die beim Druckprozeß von der Druckform übertragende Farbe ist, kann unter Variation der Strahlintensität, der Einsatzdauer und der Strahlfokussierung erfolgen, wobei ein entsprechender Materialabtrag in der Druckformoberfläche stattfindet. Die Fokussierung wird während der Einsatzzeit des Elektronenstrahls so gesteuert, daß die Fokusebene bei kleinen Näpfchen näher an der Oberfläche liegt als bei großen Näpfchen.The variation in the cup size, i.e. H. of the cell volume, which is in each case a measure of the color transferred from the printing form during the printing process, can be carried out by varying the beam intensity, the duration of use and the beam focusing, with a corresponding material removal taking place in the printing form surface. The focus is controlled during the period of use of the electron beam in such a way that the focus plane is closer to the surface with small cells than with large cells.
Solche Graviersysteme haben sich aber bis heute in der Praxis nicht durchgesetzt, obschon sie wegen der trägheitslosen Steuerung des Elektronenstrahls an sich eine wesentliche höhere Arbeitsgeschwindigkeit erlauben als Gravierverfahren, die z. B. mittels elektromagnetisch angetriebener Stichel arbeiten oder als das herkömmliche Ätzverfahren.Such engraving systems have not yet become established in practice, although they allow a much higher working speed than engraving methods due to the inertia-free control of the electron beam. B. work by means of an electromagnetically driven stylus or as the conventional etching process.
Eine der Ursachen hierfür ist das schlechte Einlaufverhalten bei Gravurbeginn und in Gravurpausen, was sich dadurch bemerkbar macht, daß sich bei hoher Arbeitsfrequenz, d. h. kurzer Gravierdauer pro Näpfchen und hoher Strahlintensität die Näpfchengeometrie, d. h. Form und Volumen der Näpfchen stark ändert, so daß bei Beginn der Gravur oder auch bei einem späteren Eingravieren in die Druckform falsche Näpfchen graviert werden , wodurch die gesamte Druckform unbrauchbar wird .One of the reasons for this is the poor running-in behavior at the start of engraving and during engraving pauses, which is noticeable in the fact that with a high working frequency, ie short engraving time per well and high beam intensity, the well geometry, ie shape and Volume of the well changes greatly, so that at the beginning of the engraving or also when later engraving in the printing form, the wrong cups are engraved, as a result of which the entire printing form becomes unusable.
Beim Einschalten des Elektronenstrahls bzw. beim Wiedereinschalten und bei der laufenden Ablenkung (Blanking) zwischen der Gravur der einzelnen Näpfchen baut sich durch die Ionisation des Restgases innerhalb des Volumens des Strahlerzeugers eine positive Raumladung auf, die den statischen Fokuszustand des Elektronenstrahls ungünstig beeinflußt, d . h. unkontrollierbar macht. Bis sich ein statischer Zustand eingestellt hat, vergeht eine gewisse Zeit, innerhalb der die vorgenannten Näpfchenverformungen auftreten, was aber für die Herstellung einer einwandfreien Druckform nicht in Kauf genommen werden kann.When the electron beam is switched on or when it is switched on again and during the ongoing deflection (blanking) between the engraving of the individual cells, a positive space charge builds up in the volume of the beam generator due to the ionization of the residual gas, which adversely affects the static focus state of the electron beam, i. H. uncontrollable. A certain time elapses before a static state has set in, within which the aforementioned cell deformations occur, but this cannot be accepted for the production of a perfect printing form.
Dieser Effekt trat bisher bei Materialbearbeitung mit Elektronenstrahl und bei Elektronenstrahlschweißgeräten nicht störend auf. Bei der Herstellung von Druckformen für die Drucktechnik müssen dagegen feinste Strukturen mit sehr hoher Dynamik erzeugt werden, so daß dieser Effekt stark in negativer Weise hervortritt, da das Auge beim Betrachten eines Druckproduktes auf Fehler, die durch fehlerhafte Druckformen, d. h. fehlerhaft gravierte Näpfchen erzeugt werden, besonders stark reagiert.This effect has so far not occurred in the case of material processing with electron beam and in electron beam welding devices. In the production of printing forms for printing technology, on the other hand, the finest structures with very high dynamics must be produced, so that this effect is strongly negative because the eye looks at a printed product for errors caused by defective printing forms, i. H. incorrectly engraved cells are produced, reacting particularly strongly.
Offenbarung; der ErfindungEpiphany; the invention
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Auf- gäbe zugrunde, diese Nachteile zu vermeiden und ein neues verbessertes Verfahren zur schnellen aufeinanderfolgenden Erzeugung von Vertiefungen oder Löchern innerhalb der Oberfläche eines Werkstücks, insbesondere einer Tiefdruckform anzugeben.The present invention is therefore based on would be based on avoiding these disadvantages and to provide a new improved method for the rapid successive creation of depressions or holes within the surface of a workpiece, in particular a gravure form.
Die Erfindung erreicht dies durch den kennzeichnenden Teil der in den Ansprüchen 1 und 2 angegebenen Merkmale. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen 3 und 4 beschrieben.The invention achieves this by the characterizing part of the features specified in claims 1 and 2. Advantageous developments of the invention are described in subclaims 3 and 4.
Kurze Beschreibung der Erfindung Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figur näher erläutert.BRIEF DESCRIPTION OF THE INVENTION The invention is explained in more detail below with reference to the figure.
Bester Weg zur Ausführung der ErfindungBest way to carry out the invention
Die Figur zeigt schematisch ein ElektronenStrahlerzeugungssystem, wie es im Prinzip in der US-PS 4,028,523 in Figur 3 dargestellt ist. Das Elektronenstrahlerzeugungssystem 1 liegt mittels einer gleitenden Spezialcichtung 2 auf einen rotierenden Tiefdruckzylinder 3 auf. Die Spezialdichtung 2 kann z. B. gemäß DE-OS 28 19 993 oder DE-OS 28 34 457 bzw. DE-OS 28 34 458 ausgebildet sein.The figure schematically shows an electron beam generation system, as is shown in principle in US Pat. No. 4,028,523 in FIG. 3. The electron beam generating system 1 rests on a rotating gravure cylinder 3 by means of a sliding special seal 2. The special seal 2 can, for. B. according to DE-OS 28 19 993 or DE-OS 28 34 457 or DE-OS 28 34 458.
Das Elektronenstrahlerzeugungssystem 1 besteht im wesentlichen aus drei Karnern, dem Strahlerzeuger 4, dem Strahlformungs- bzw. -führungsteil 5 und der Bearbeitungskamner 6. Der Strahlerzeuger 4 enthält eine Glühkathode 41, einen Wehneltzylinder 42, eine Anode 43 und eine Vakuumpumpe 44. Das Teil 5 enthält gestrichelt gezeichnet eine Ablenkanordnung 51 mit einem Strahlsumpf 52, der aus einem ringförmigen Metallteil bestehen kann. Während der Pausen zwischen der Gravur der einzelnen Näpfchen wird der Strahl mittels derThe electron beam generating system 1 essentially consists of three cores, the beam generator 4, the beam shaping or guiding part 5 and the processing chamber 6. The beam generator 4 contains a hot cathode 41, a Wehnelt cylinder 42, an anode 43 and a vacuum pump 44. Part 5 contains a deflection arrangement 51 with a jet sump 52, which can consist of an annular metal part. During the pauses between the engraving of the individual wells, the beam is switched off using the
Ablenkeinheit 51 aus dem Zentrum des Elektronenstrahlerzeugungssystems und damit von der Oberfläche des zu bearbeitenden Werkstücks abgelenkt. Diese Ablenkanordnung mit Strahlfänger, welche ein sogenanntes "Blanking-System" darstellt, kann ebenso ausgebildet sein wie bei der US-PS 4.028,523, aber das System wird anders betrieben. Gemäß der einen Ausführungsform der Erfindung wird der Elektronenstrahl nicht während der gesamten Pause zwischen der Gravur von zwei aufeinanderfolgenden Näpfchen ausgeschaltet, d. h. abgelenkt, sondern er wird mittels des Blanking-Systems in den Gravurpausen mehrfach impulsartig auf die zu bearbeitende Oberfläche gerichtet, damit sich im Verlauf des Strahlengangs keine neue Raumladung aufbaut. Bei genügend häufiger Folge von Einzelimpulsen und bei einer solchen Bemessung der Impulsdauer, daß kein Bearbeitungseffekt auftritt, bleibt der Ionisationszustand innerhalb des Strahlerzeugers und insbesondere in dem Bereich, der für dieDeflection unit 51 deflected from the center of the electron gun and thus from the surface of the workpiece to be machined. This deflection arrangement with a beam catcher, which represents a so-called "blanking system", can be designed in the same way as in US Pat. No. 4,028,523, but the system is operated differently. According to one embodiment of the invention, the electron beam is not switched off during the entire pause between the engraving of two successive cells, i. H. deflected, but instead is directed several times at the engraving pauses by means of the blanking system onto the surface to be processed, so that no new space charge builds up in the course of the beam path. If the sequence of individual pulses is sufficiently frequent and the pulse duration is dimensioned in such a way that no processing effect occurs, the ionization state remains within the beam generator and in particular in the range for which
Fokussierung maßgebend ist, unverändert, so daß kein Anlaufeffekt auftritt.Focusing is decisive, unchanged, so that no start-up effect occurs.
Die Figur zeigt weiterhin in dem Strahlformungsteil eine dynamische Fokusspule 53 und eine statische Fokusspule 54, die während der Gravur der Näpfchen die eingangs beschriebene Fokussierung durchführen. Die Wirkungsweise einer solchen Fokussierung entspricht derjenigen, wie sie in der US-PS 4,028,523 beschrieben ist.The figure also shows in the beam shaping part a dynamic focus coil 53 and a static focus coil 54 which carry out the focusing described at the beginning during the engraving of the cells. How it works Focusing corresponds to that as described in US Pat. No. 4,028,523.
Bei der zweiten Ausführungsform gemäß der Erfindüng wird der Elektronenstrahl während der Gravurpausen nicht von der Oberfläche des Druckzylinders abgelenkt, sondern er bleibt auf dieser stehen, wird aber defokussiert. Die Defokussierung erfolgt in dem Maße, daß ebenfalls kein Bearbeitungseffekt auftritt. Die auf die Oberfläche des rotierenden Druckzylinders übertragene Energie wird von diesem aufgenommen und weggeleitet. Dieses dauernde Stehenbleiben des Elektronenstrahls auf der Druckformoberfläche führt ebenfalls dazu, daß der Ionisationszustand innerhalb des Elektronenstrahlerzeugungersystems konstant bleibt und sich keine Raumladung aufbauen kann, wodurch die eingangs genannten Anlaufeffekte ebenfalls vermieden werden.In the second embodiment according to the invention, the electron beam is not deflected from the surface of the printing cylinder during the engraving pauses, but remains on it, but is defocused. The defocusing takes place to the extent that there is also no processing effect. The energy transferred to the surface of the rotating printing cylinder is absorbed by it and conducted away. This permanent stopping of the electron beam on the printing form surface also leads to the fact that the ionization state remains constant within the electron gun and no space charge can build up, which also avoids the start-up effects mentioned above.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung kann darin bestehen, daß die statische und dynamische Fokusspule gemäß DE-OS 27 52 598 ausgebildet sind, bei der die dynamische Linse innerhalb der statischen Linse angeordnet ist. Dies hat den Vorteil, daß man mit wesentlich geringerer Steuerleistung für die dynamische Fokusspule auskommt und daß durch diese spezielle Spulenausbildung eine kürzere Ausbildung des gesamten ElektronenStrahlererzeugersystem möglich ist.An advantageous further development of the invention can consist in the static and dynamic focus coil being designed according to DE-OS 27 52 598, in which the dynamic lens is arranged within the static lens. This has the advantage that the dynamic focus coil can be managed with considerably less control power and that this special coil design enables a shorter design of the entire electron beam generator system.
Der Ordnung halber sei noch erwähnt, daß sowohl an dem Strahlformungsteil eine Vakuumpumpe 55 als auch an der Bearbeitungskammer 6 eine separate Vakuumpumpe 61 angeschlossen sind. Dies hat den Vorteil, daß innerhalb der einzelnen Kammern mit für die. jeweiligen Belange erforderlichem gestuften Vakuum gearbeitet werden kann und daß die einzelnen Stufen gegebenenfalls voneinander abgetrennt werden können, ohne daß das gesamte System neu evakuiert werden muß.For the sake of order, it should also be mentioned that both a vacuum pump 55 on the beam shaping part and a separate one on the processing chamber 6 Vacuum pump 61 are connected. This has the advantage that within the individual chambers for the. can be worked according to the respective requirements of the staged vacuum and that the individual stages can optionally be separated from one another without the entire system having to be evacuated again.
Wie bereits erwähnt, sind der Betrieb der einzelnen Elektroden und deren Ansteuerung dem Fachmann allgemein bekannt, weshalb nochmals auf die US-PS 4,028,523 verwiesen wird. Speziell für das Anwendungsgebiet der Elektronenstrahlgravur in der Drucktechnik sei noch darauf hingewiesen, daß die Anspannung der dynamischen Fokuslϊnse tonwertabhängig ist, d . h. von der Näpfchengröße abhängt. Bei kleinvolumigen Näpfchen werden kurze Fokusimpulse abgegeben, bei großvolumigen Näpfchen lange Fokusimpulse, was einen Stromsteuerbereich von 0,5 bis etwa 1 Amp. an der dynamischen Fokusspule ausmacht. Bei der Defokussierung in den Gravurpausen wird die dynamische Linse stromlos gemacht. Der Strahldurchmesser auf der Bearbeitungsfläche liegt bei der Gravur etwa bei 100 μm und bei Defokussierung etwa bei 400 μm. DieseAs already mentioned, the operation of the individual electrodes and their control are generally known to the person skilled in the art, which is why reference is again made to US Pat. No. 4,028,523. Especially for the field of application of electron beam engraving in printing technology, it should be pointed out that the tension of the dynamic focus lens depends on the tonal value, ie. H. depends on the size of the well. In the case of small-volume cells, short focus pulses are emitted, in the case of large-volume cells, long focus pulses, which constitutes a current control range of 0.5 to approximately 1 amp at the dynamic focus coil. When defocusing during the engraving breaks, the dynamic lens is de-energized. The beam diameter on the processing surface is approximately 100 μm for engraving and approximately 400 μm for defocusing. This
Defokussierung reicht wegen der guten Wärmeleitung der Kupferoberfläche der üblichen Kupferdruckzylinder aus, um einen Bearbeitungseffekt innerhalb der Gravurpausen zu vermeiden.Defocusing is sufficient due to the good heat conduction of the copper surface of the usual copper printing cylinders to avoid a processing effect within the engraving pauses.
Die vorliegende Erfindung beschränkt sich nicht auf das Gebiet der Herstellung von Tiefdruckzylindern, sondern kann ebenfalls zur Herstellung feiner Strukturen, bei denen es auf äußerste Prä zision ankommt, so z. B. bei der Herstellung von modernen Halbleiterbauelementen, bei der Perforation feinster Folien usw. d. h. bei allen Anwendungsgebieten für Elektronenstrahlerzeugungssysteme, bei denen es auf eine schnelle Elektronenstrahlschuß-Folgefrequenz ankommt und der eingangs beschriebene negative Effekt vermieden werden soll. The present invention is not limited to the field of the production of gravure cylinders, but can also be used for the production of fine structures, in which it is extremely precise precision arrives, so B. in the production of modern semiconductor devices, in the perforation of the finest foils, etc., ie in all areas of application for electron beam generation systems, in which a fast electron beam firing repetition frequency is important and the negative effect described above should be avoided.

Claims

Gegenstand der Erfindung Patentansprüche 1. Elektronenstrahl-Gravierverfahren zur schnellen aufeinanderfolgenden Erzeugung von Vertiefungen unterschiedlicher Größe in der Oberfläche eines Werkstücks, wobei die unterschiedlichen Vertiefungen durch unterschiedliche Einwirkung des Elektronenstrahls erzeugt werden, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektronenstrahl in den Pausen zwischen der Erzeugung der einzelnen Vertiefungen eingeschaltet auf dem Werkstück steht und so defokussiert ist, daß kein Bearbeitungseffekt auftritt.Object of the invention claims 1. Electron beam engraving method for the rapid successive generation of depressions of different sizes in the surface of a workpiece, the different depressions being produced by different action of the electron beam, characterized in that the electron beam in the pauses between the generation of the individual depressions is switched on on the workpiece and is so defocused that no machining effect occurs.
2. Elektronenstrahl-Gravierverfahren zur schnellen aufeinanderfolgenden Erzeugung von Vertiefungen unterschiedlicher Größe in der Oberfläche eines Werkstücks, wobei die unterschiedlichen Vertiefungen durch unterschiedliche Einwirkung des Elektronenstrahls erzeugt werden, dadurch gekennzeichnet, daß in den Pausen zwischen der Erzeugung der Vertiefungen der Energiestrahl in kurzen Impulsen auf die Oberfläche des Werkstücks gerichtet wird, wobei die Impulsdauer so kurz ist, daß kein Bearbeitungseffekt auftritt.2. Electron beam engraving process for the rapid successive generation of depressions of different sizes in the surface of a workpiece, the different depressions being produced by the different action of the electron beam, characterized in that in the pauses between the generation of the depressions the energy beam in short pulses on the Surface of the workpiece is directed, the pulse duration is so short that no machining effect occurs.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die impulsartige Steuerung des Elektronenstrahls mittels einer Ablenkschaltung erfolgt,3. The method according to claim 2, characterized in that the pulse-like control of the electron beam takes place by means of a deflection circuit,
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennze ichnet , daß die Fokuss ierung bzw . Defo kussierung mit einer Linsenanordnung durchgeführt wird , bei der die dynamische Linse innerhalb der statischen Linse angeordnet ist. 4. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the focusing or. Defo kissing is carried out with a lens arrangement in which the dynamic lens is arranged within the static lens.
Aufstellung der BezugszahlenList of reference numbers
1. Elektronenstrahlerzeugungssystem1. Electron gun system
2. Spezialdichtung2. Special seal
3. Tiefdruckzylinder3. Gravure cylinder
4. Strahlerzeuger4. Jet generator
5. Strahlformungsteil5. Beam shaping part
6. Bearbeitungskammer6. Processing chamber
41. Glühkathode41. Hot cathode
42. Wehnelt-Zylinder42. Wehnelt cylinder
43. Anode43. Anode
44. Vakuumpumpe44. Vacuum pump
51. Ablenkanordnung51. Deflection arrangement
52. Strahlsumpf52. Jet sump
53. Pokusspule53. Poké coil
54. Fokusspule54. Focus coil
55. Vakuumpumpe 61. Vakuumpumpe 55.Vacuum pump 61.Vacuum pump
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1123561B (en) * 1959-04-17 1962-02-08 Dr Rudolf Teucher Process for the production of printing forms, in particular gravure printing forms, by means of electron beams
DE1298851B (en) * 1963-12-02 1969-07-03 Steigerwald Method for material processing using radiant energy
US3638231A (en) * 1968-05-27 1972-01-25 Tno Device for recording with electron rays
DE2458370A1 (en) * 1974-12-10 1976-06-16 Steigerwald Strahltech ENERGY BEAM ENGRAVING METHOD AND DEVICE FOR ITS IMPLEMENTATION
FR2410356A1 (en) * 1977-11-25 1979-06-22 Hell Rudolf Gmbh ARRANGEMENT OF ELECTRONIC OPTICAL LENSES FOR VARIABLE FOCUSING OF AN ELECTRON BEAM

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1123561B (en) * 1959-04-17 1962-02-08 Dr Rudolf Teucher Process for the production of printing forms, in particular gravure printing forms, by means of electron beams
DE1298851B (en) * 1963-12-02 1969-07-03 Steigerwald Method for material processing using radiant energy
US3638231A (en) * 1968-05-27 1972-01-25 Tno Device for recording with electron rays
DE2458370A1 (en) * 1974-12-10 1976-06-16 Steigerwald Strahltech ENERGY BEAM ENGRAVING METHOD AND DEVICE FOR ITS IMPLEMENTATION
FR2410356A1 (en) * 1977-11-25 1979-06-22 Hell Rudolf Gmbh ARRANGEMENT OF ELECTRONIC OPTICAL LENSES FOR VARIABLE FOCUSING OF AN ELECTRON BEAM

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