Національний Технічний Університет України "Київський Політехнічний Інститут"
Национальный Технический Университет Украины "Киевский Политехнический Институт"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Національний Технічний Університет України "Київський Політехнічний Інститут", Национальный Технический Университет Украины "Киевский Политехнический Институт"filedCriticalНаціональний Технічний Університет України "Київський Політехнічний Інститут"
Priority to UA2000063169ApriorityCriticalpatent/UA38145A/en
Publication of UA38145ApublicationCriticalpatent/UA38145A/en
A method of laser cutting provides for direction of the focused laser emission and jet of compressed gas to the upper surface of the workable plate into the area of cutting. Under lower surface of plate is additionally created a pressure, which is less than atmospheric pressure. The invention relates to the methods of laser treatment of materials and can be used at production of flat cards, membranes and disks.
UA2000063169A2000-06-022000-06-02method of laser cutting
UA38145A
(en)