Харківський Національний Університет Будівництва Та Архітектури
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Харківський Національний Університет Будівництва Та АрхітектуриfiledCriticalХарківський Національний Університет Будівництва Та Архітектури
Priority to UAU201607822UpriorityCriticalpatent/UA113414U/en
Publication of UA113414UpublicationCriticalpatent/UA113414U/en
Епоксидна композиція містить епоксидну діанову смолу, амінний отверджувач, наповнювач та модифікатор. Як амінний отверджувач використовували суміш диціанетилдіетилентриаміну УП-0633 та продукту взаємодії формальдегіду, фенолу та етилендіаміну (АФ-2), як модифікатор містить аліфатичний похідний поліоксипропіленепоксиду (Лапроксид-503) та як наповнювач - відходи золи виносу ТЕС.The epoxy composition comprises an epoxy dian resin, an amine hardener, a filler and a modifier. A mixture of dicyanethyldiethylenetriamine UP-0633 and the product of the interaction of formaldehyde, phenol and ethylenediamine (AF-2) was used as the amine hardener, as the modifier contains an aliphatic derivative of polyoxypropylene epoxide (Laproxide-503) and as a filler - waste wastes.
curing composition, process for preparing a curing composition, curable composition, process for preparing a curable composition, process for preparing a thermoset and cured thermoset article
curing composition, curable composition, process for preparing a curing composition, process for preparing a curable composition, process for preparing a thermoset and cured thermoset article