TWM660293U - 電連接器（十三） - Google Patents
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Abstract
本新型為涉及一種電連接器，主要包括一屏蔽外殼、一絕緣膠體、一傳輸導體組、一上排傳輸導體組、上排訊號傳輸導體組、上排訊號傳輸導體接觸部組、上排訊號傳輸導體焊接部組、上排接地傳輸導體接觸部、上排接地傳輸導體焊接部、一下排傳輸導體組、下排訊號傳輸導體組、下排訊號傳輸導體接觸部組、下排訊號傳輸導體焊接部組、下排接地傳輸導體接觸部、下排接地傳輸導體焊接部、及一隔板穿孔，其中絕緣膠體設於屏蔽外殼內，傳輸導體組設於絕緣膠體內，隔板穿孔形成於一隔板件上，當上排傳輸導體組及下排傳輸導體組進行傳輸時，可藉由隔板穿孔使其提高阻抗，以使阻抗得以達到平衡狀態，提升訊號傳輸品質，且傳輸導體組使用鑲埋設置方式，不僅可優化高頻特性，更可於製造過程中可更穩定，有效提升良率。
Description
本新型係涉及一種有效抑制串音干擾、改善高頻特性、提升訊號傳輸品質、提升雜訊宣洩能力、及提升整體穩定性的電連接器。
電連接器係廣泛使用於各種通訊、影音設備上，作為電子訊號的傳遞與連接元件，一般常見標準規格的連接器插座包括有RJ-11(電話線插座)、RJ-45(網路線插座)、USB(萬用串列匯流排)、IEEE1394(序列匯流排)、RF(無線傳輸埠)、Pin-header(排銷)、HDMI(高畫質多媒體介面)及DisplayPort(顯示埠)等多種不同類型。
上述電連接器中，HDMI(高畫質多媒體介面)及顯示埠(DisplayPort，DP)連接器皆為廣泛應用於影像訊號傳輸，但DisplayPort及HDMI分屬不同傳輸協定，不同之處尚有DisplayPort電連接器中穿設有20根端子；HDMI中穿設有19根端子，二者之各端子腳位定義亦有所差別。
然上述HDMI或DisplayPort電連接器於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：
雖可達到高速傳輸影音訊號，但對於高頻端子所產生之雜訊，並無法有效的進行抑制，導致串音干擾較大，並且訊號品質不穩定，且阻抗不平衡。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本新型之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
本新型之課題主要目的在於提供一種可使阻抗得以達到平衡狀態、有效抑制串音干擾以提升訊號傳輸品質、提升雜訊宣洩能力、優化高頻特性、
製造過程穩定、及有效提升良率。
本新型能夠達成上述目的之主要結構包括一屏蔽外殼，屏蔽外殼內收容有一絕緣膠體，絕緣膠體內設有一符合高畫質多媒體介面(HDMI)或顯示埠(DisplayPort)傳輸協定之傳輸導體組，傳輸導體組包括有一上排傳輸導體組、及一設於上排傳輸導體組下方處之下排傳輸導體組，並絕緣膠體內設有一位於上排傳輸導體組與下排傳輸導體組之間的隔板件，隔板件具有數個供提升阻抗之隔板穿孔。
另，所述上排傳輸導體組乃具有數個上排訊號傳輸導體組，下排傳輸導體組乃具有數個下排訊號傳輸導體組，且各個上排訊號傳輸導體組乃分別具有一上排訊號傳輸導體接觸部組、及一由上排訊號傳輸導體接觸部組一端延伸形成之上排訊號傳輸導體焊接部組，並各個上排訊號傳輸導體焊接部組兩側處分別設有一下排接地傳輸導體焊接部，各個下排接地傳輸導體焊接部乃向一端處延伸形成一位於各個上排訊號傳輸導體接觸部組一側之下排接地傳輸導體接觸部，又各個下排訊號傳輸導體組乃分別具有一下排訊號傳輸導體接觸部組、及一由下排訊號傳輸導體接觸部組一端延伸形成之下排訊號傳輸導體焊接部組，並各個下排訊號傳輸導體焊接部組兩側處分別設有一上排接地傳輸導體焊接部，各個上排接地傳輸導體焊接部乃向一端處延伸形成一位於各個下排訊號傳輸導體接觸部組一側之上排接地傳輸導體接觸部，又各個上排訊號傳輸導體接觸部組前端彼此之間的間距乃大於各個上排訊號傳輸導體接觸部組前端與下排接地傳輸導體接觸部之間距，又各個下排訊號傳輸導體接觸部組前端彼此之間的間距乃大於各個下排訊號傳輸導體接觸部組前端與上排接地傳輸導體接觸部之間距。
又所述上排訊號傳輸導體接觸部組、上排接地傳輸導體接觸部、下排訊號傳輸導體接觸部組、及下排接地傳輸導體接觸部之位置乃對應該隔板穿孔。
藉此，當上排傳輸導體組及下排傳輸導體組進行傳輸時，可藉由隔板穿孔使其提高阻抗，以使阻抗得以達到平衡狀態，提升訊號傳輸品質，且隔板件亦可將上排傳輸導體組與下排傳輸導體組所產生之雜訊進行隔離，同時搭配傳輸導體組使用鑲埋設置方式，不僅可優化高頻特性，更可於製造過程中可更穩定，有效提升良率。
藉由上述技術，可針對習用HDMI或DisplayPort電連接器所存在之雖可達到高速傳輸影音訊號，但對於高頻端子所產生之雜訊，並無法有效的進行抑制，導致串音干擾較大，並且訊號品質不穩定，且阻抗不平衡的問題點加以突破，達到本新型如上述優點之實用進步性。
1:屏蔽外殼
11:緊迫部
2:絕緣膠體
21:第一開槽
22:第二開槽
23:絕緣膠體穿孔
3:傳輸導體組
31:上排傳輸導體組
311:上排訊號傳輸導體組
3111:上排訊號傳輸導體接觸部組
3112:上排訊號傳輸導體焊接部組
3121:上排接地傳輸導體接觸部
3122:上排接地傳輸導體焊接部
32:下排傳輸導體組
321:下排訊號傳輸導體組
3211:下排訊號傳輸導體接觸部組
3212:下排訊號傳輸導體焊接部組
3221:下排接地傳輸導體接觸部
3222:下排接地傳輸導體焊接部
4:隔板件
41:隔板穿孔
42:延伸部
43:接地導引部
第一圖 為本新型第一較佳實施例之立體圖。
第二圖 為本新型第一較佳實施例之分解圖。
第三圖 為本新型第一較佳實施例之傳輸導體結合隔板件平面圖。
第四圖 為本新型第二較佳實施例之分解圖。
第四A圖 為本新型第二較佳實施例之隱藏屏蔽外殼另一角度分解圖。
第五圖 為本新型第二較佳實施例之傳輸導體結合隔板件平面圖。
第六圖 為本新型第三較佳實施例之分解圖。
第七圖 為本新型第四較佳實施例之屏蔽外殼示意圖。
第八圖 為本新型第五較佳實施例之透視圖。
請參閱第一圖至第三圖所示，為本新型第一較佳實施例之立體圖至傳輸導體結合隔板件平面圖，由圖中可清楚看出本新型係包括：
一屏蔽外殼1；
一收容於該屏蔽外殼1內之絕緣膠體2；
一設於該絕緣膠體2內，並符合高畫質多媒體介面(HDMI)或顯示埠(DisplayPort)傳輸協定之傳輸導體組3，乃包括有一上排傳輸導體組31、及一設於該上排傳輸導體組31下方處之下排傳輸導體組32，所述上排傳輸導體組31乃具有數個上排訊號傳輸導體組311，下排傳輸導體組32乃具有數個下排訊號傳輸導體組321，且各個上排訊號傳輸導體組311乃分別具有一上排訊號傳輸導體接觸部組3111、及一由上排訊號傳輸導體接觸部組3111一端延伸形成之上排訊號傳輸導體焊接部組3112，並各個上排訊號傳輸導體焊接部組3112兩側處分別設有一下排接地傳輸導體焊接部
3222，各個下排接地傳輸導體焊接部3222乃向一端處延伸形成一位於各個上排訊號傳輸導體接觸部組3111一側之下排接地傳輸導體接觸部3221，又各個下排訊號傳輸導體組321乃分別具有一下排訊號傳輸導體接觸部組3211、及一由下排訊號傳輸導體接觸部組3211一端延伸形成之下排訊號傳輸導體焊接部組3212，並各個下排訊號傳輸導體焊接部組3212兩側處分別設有一上排接地傳輸導體焊接部3122，各個上排接地傳輸導體焊接部3122乃向一端處延伸形成一位於各個下排訊號傳輸導體接觸部組3211一側之上排接地傳輸導體接觸部3121，又各個上排訊號傳輸導體接觸部組3111前端彼此之間的間距乃大於各個上排訊號傳輸導體接觸部組3111前端與下排接地傳輸導體接觸部3221之間距，又各個下排訊號傳輸導體接觸部組3211前端彼此之間的間距乃大於各個下排訊號傳輸導體接觸部組3211前端與上排接地傳輸導體接觸部3121之間距；
一設於該絕緣膠體2內並位於該上排傳輸導體組31與該下排傳輸導體組32之間的隔板件4，乃具有數個供提升阻抗之隔板穿孔41，所述上排訊號傳輸導體接觸部組3111、上排接地傳輸導體接觸部3121、下排訊號傳輸導體接觸部組3211、及下排接地傳輸導體接觸部3221之位置乃對應該隔板穿孔41。
其中，隔板穿孔41之外觀型態並不設限，本實施例係以矩形、T形、十字形為例。
當於組裝時，可使用鑲件鑲埋射出方式將傳輸導體組3鑲埋於絕緣膠體2內，如此可在製造過程中，不僅可加速製造速度，更可使傳輸導體組3不會發生位移，使整體良率得以有效提升。
經組裝完畢後，與對手電連接器插置作動時，因隔板穿孔41所開設之位置皆位於上排訊號傳輸導體接觸部組3111、上排接地傳輸導體接觸部3121、下排訊號傳輸導體接觸部組3211、及下排接地傳輸導體接觸部3221之下方或上方，使上排訊號傳輸導體接觸部組3111、上排接地傳輸導體接觸部3121、下排訊號傳輸導體接觸部組3211、及下排接地傳輸導體接觸部3221之部分部位與隔板穿孔41形成位置對應的狀態，然就電介質而言，絕緣膠體2為一種絕緣材料，其本身在耐電壓規格下，使其具有屏蔽不導電特性，亦屬一種絕緣電阻，其電阻率很高，通常在1010~1022Ω．
m，換言之，當隔板件4未有隔板穿孔41時，上排傳輸導體組31及下排傳輸導體組32會有較低的阻抗，導致整體傳輸導體組3的阻抗產生不平衡狀態，進而影響到訊號品質，而本案之解決方案即是將隔板件4部分挖空形成隔板穿孔41，並搭配絕緣膠體2部分部位與隔板穿孔41形成位置對應狀態，如此，上排訊號傳輸導體接觸部組3111、上排接地傳輸導體接觸部3121、下排訊號傳輸導體接觸部組3211、及下排接地傳輸導體接觸部3221之位置對應隔板穿孔41的部位即形成懸空狀態，意即，前述部位並未被任何元件所包覆，藉此，可提升上排傳輸導體組31及下排傳輸導體組32的阻抗，使傳輸導體組3整體的阻抗得以平穩，進而穩定訊號傳輸品質，優化高頻特性。
值得一提的是，因各個上排訊號傳輸導體接觸部組3111前端彼此之間的間距乃大於各個上排訊號傳輸導體接觸部組3111前端與下排接地傳輸導體接觸部3221之間距，各個下排訊號傳輸導體接觸部組3211前端彼此之間的間距乃大於各個下排訊號傳輸導體接觸部組3211前端與上排接地傳輸導體接觸部3121之間距，換言之，本案各個上排訊號傳輸導體接觸部組3111前端彼此之間的間距會大於一般業界之間距，如此透過加大距離之效果，使得有效抑制串音干擾，讓彼此產生的雜訊不易相互干擾。
請配合參閱第四圖至第五圖所示，為本新型第二較佳實施例之分解圖至傳輸導體結合隔板件平面圖，由圖中可清楚看出，本實施例與前述實施例不同處在於，本實施例隔板件4上具有數個延伸部42，而絕緣膠體2於前端處乃具有數個第一開槽21及數個第二開槽22，各個第一開槽21之位置乃位於各個上排訊號傳輸導體組311前方處，而各個第二開槽22乃位於各個下排訊號傳輸導體組321前方處，且絕緣膠體2在相異於各個第一開槽21及各個第二開槽22之設置位置的側面處，乃設有數個供延伸部42穿出之絕緣膠體穿孔23，部分延伸部42即藉由絕緣膠體穿孔23與屏蔽外殼1接觸，本實施例以四個延伸部42為例，並且其中二個穿過絕緣膠體穿孔23與屏蔽外殼1接觸。又若以焊接部而言，上排訊號傳輸導體焊接部組3112、上排接地傳輸導體焊接部3122、下排訊號傳輸導體焊接部組3212、及下排接地傳輸導體焊接部3222乃共同位於同一個水平面上而形成單排排列，此有助於加速製程，可在一個工序中即可同時進行焊接工程，非常方便。
藉此，透過上述技術特徵，四個延伸部42中，位於前端兩側處的二個延伸部42，可將上排訊號傳輸導體組311未被接地隔離之側邊處進行隔離，進而完整的將上排訊號傳輸導體組311所產生的雜訊隔離排除，以抑制雜訊干擾，同樣可達到優化高頻特性，使訊號傳輸品質更穩定。此外，四個延伸部42中，位於後端兩側處的二個延伸部42，則可與屏蔽外殼1接觸，此功能在於可增加雜訊宣洩之路徑管道，使雜訊宣洩的更快，進而提升訊號傳輸品質，優化高頻特性。
另，透過數個第一開槽21及數個第二開槽22之挖槽面積設計，讓上排訊號傳輸導體接觸部組3111之長度因被第一開槽21占用而無法布設的更長，使整體長度變短，且會短於下排接地傳輸導體接觸部3221之長度，同理，下排訊號傳輸導體接觸部組3211之長度空間受第二開槽22占用而短於該上排接地傳輸導體接觸部3121之長度，如此，第一開槽21及第二開槽22可有效改善高頻特性。
請參閱第六圖所示，為本新型第三較佳實施例之分解圖，由圖中可清楚看出，本實施例與前述實施例不同處在於，本實施例隔板件4上延伸有數個與該上排接地傳輸導體接觸部3121或該下排接地傳輸導體接觸部3221接觸之接地導引部43，如此，當上排訊號傳輸導體組311及下排訊號傳輸導體組321產生雜訊時，不僅可由上排接地傳輸導體接觸部3121及下排接地傳輸導體接觸部3221進行左右隔離、以及隔板件4隔離外，更可經由接地導引部43設計，增加雜訊宣洩的路徑，使雜訊宣洩速度更快，進而提升訊號傳輸品質及優化高頻特性。
請參閱第七圖所示，為本新型第四較佳實施例之屏蔽外殼示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與前述實施例不同處在於，本實施例屏蔽外殼1兩側處乃具有一體成形，係供一對手電連接器進行緊迫定位之緊迫部11，換言之，當與對手電連接器相互插置時，對手電連接器將會受到緊迫部11的側邊擠壓，進而達到定位效果，讓對手電連接器不易產生脫落，予以穩定傳輸。
請參閱第八圖所示，為本新型第五較佳實施例之透視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與前述實施例不同處在於，前述實施例皆以顯示埠(DisplayPort)為例，而本實施例係以高畫質多媒體介面(HDMI)為例，兩者之差異處僅差異於屏蔽外殼1之形式，以及傳輸導體組3之數量，由原本顯示埠
(DisplayPort)的20根，變更為高畫質多媒體介面(HDMI)之19根，代表本案確實可應用於高畫質多媒體介面(HDMI)或顯示埠(DisplayPort)傳輸協定無疑，而其餘結構皆與上述實施例大同小異，故不再贅述。
惟，雖然本文中已顯示並敘明本新型之各種實施例，但僅以舉例方式提供此等實施例，本文中所提供之任何操作理論或益處既定僅作為敘明本新型之一輔助；此等理論及解釋不束縛或限制關於藉由實踐本新型而達成之組織重塑之申請專利範圍。熟習此項技術者現在可不背離本新型之情形下構想出諸多變化、改變或替代。應瞭解，可在實踐本新型時採用本文中所敘明之新型之實施例的各種替代方案。本新型之範疇、本新型之範疇內的方法及結構既定包括等效形式。
綜上所述，本新型之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本新型誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本新型，以保障申請人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，申請人定當竭力配合，實感公便。
1:屏蔽外殼
2:絕緣膠體
3:傳輸導體組
31:上排傳輸導體組
32:下排傳輸導體組
3211:下排訊號傳輸導體接觸部組
4:隔板件
41:隔板穿孔
Claims (10)
- 一種電連接器，主要包括：一屏蔽外殼；一收容於該屏蔽外殼內之絕緣膠體；一設於該絕緣膠體內，並符合高畫質多媒體介面(HDMI)或顯示埠(DisplayPort)傳輸協定之傳輸導體組，乃包括有一上排傳輸導體組、及一設於該上排傳輸導體組下方處之下排傳輸導體組，該上排傳輸導體組乃具有數個上排訊號傳輸導體組，該下排傳輸導體組乃具有數個下排訊號傳輸導體組，且各該上排訊號傳輸導體組乃分別具有一上排訊號傳輸導體接觸部組、及一由該上排訊號傳輸導體接觸部組一端延伸形成之上排訊號傳輸導體焊接部組，並各該上排訊號傳輸導體焊接部組兩側處分別設有一下排接地傳輸導體焊接部，各該下排接地傳輸導體焊接部乃向一端處延伸形成一位於各該上排訊號傳輸導體接觸部組一側之下排接地傳輸導體接觸部，又各該下排訊號傳輸導體組乃分別具有一下排訊號傳輸導體接觸部組、及一由該下排訊號傳輸導體接觸部組一端延伸形成之下排訊號傳輸導體焊接部組，並各該下排訊號傳輸導體焊接部組兩側處分別設有一上排接地傳輸導體焊接部，各該上排接地傳輸導體焊接部乃向一端處延伸形成一位於各該下排訊號傳輸導體接觸部組一側之上排接地傳輸導體接觸部，又各該上排訊號傳輸導體接觸部組前端彼此之間的間距乃大於各該上排訊號傳輸導體接觸部組前端與該下排接地傳輸導體接觸部之間距，又各該下排訊號傳輸導體接觸部組前端彼此之間的間距乃大於各該下排訊號傳輸導體接觸部組前端與該上排接地傳輸導體接觸部之間距；及一設於該絕緣膠體內並位於該上排傳輸導體組與該下排傳輸導體組之間的隔板件，乃具有數個供提升阻抗之隔板穿孔，且該上排訊號傳輸導體接觸部組、該上排接地傳輸導體接觸部、該下排訊號傳輸導體接觸部組、及該下排接地傳輸導體接觸部之位置乃對應該隔板穿孔。
- 如請求項1所述之電連接器，其中該隔板件上具有數個延伸部。
- 如請求項2所述之電連接器，其中各該延伸部乃與該屏蔽外殼接觸。
- 如請求項3所述之電連接器，其中該絕緣膠體於前端處乃具有數個第一開槽及數個第二開槽，各該第一開槽之位置乃位於各該上排訊號傳輸導體組前方 處，而各該第二開槽乃位於各該下排訊號傳輸導體組前方處。
- 如請求項4所述之電連接器，其中該絕緣膠體在相異於各該第一開槽及各個第二開槽之設置位置的側面處，乃設有數個供該延伸部穿出之絕緣膠體穿孔。
- 如請求項4所述之電連接器，其中該上排訊號傳輸導體接觸部組之長度乃短於該下排接地傳輸導體接觸部之長度，該下排訊號傳輸導體接觸部組之長度乃短於該上排接地傳輸導體接觸部之長度。
- 如請求項4所述之電連接器，其中該上排訊號傳輸導體焊接部組、該上排接地傳輸導體焊接部、該下排訊號傳輸導體焊接部組、及該下排接地傳輸導體焊接部乃共同位於同一個水平面上而形成單排排列。
- 如請求項1所述之電連接器，其中該隔板件上延伸有數個與該上排接地傳輸導體接觸部或該下排接地傳輸導體接觸部接觸之接地導引部。
- 如請求項1所述之電連接器，其中該屏蔽外殼兩側處乃具有一為一體成形，供一對手電連接器進行緊迫定位之緊迫部。
- 如請求項1所述之電連接器，其中該傳輸導體組係以鑲件鑲埋射出方式設於絕緣膠體內。
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| TW112214186U TWM660293U (zh) | 2023-12-26 | 2023-12-26 | 電連接器（十三） |
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| TW112214186U TWM660293U (zh) | 2023-12-26 | 2023-12-26 | 電連接器（十三） |
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|---|---|
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ID=93610062
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| TW112214186U TWM660293U (zh) | 2023-12-26 | 2023-12-26 | 電連接器（十三） |
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| TW (1) | TWM660293U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI871150B (zh) * | 2023-12-26 | 2025-01-21 | 維將科技股份有限公司 | 電連接器（十三） |
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2023
- 2023-12-26 TW TW112214186U patent/TWM660293U/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI871150B (zh) * | 2023-12-26 | 2025-01-21 | 維將科技股份有限公司 | 電連接器（十三） |
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