TWM649846U

TWM649846U - 散熱裝置

Info

Publication number: TWM649846U
Application number: TW112210182U
Authority: TW
Inventors: 張正儒; 蘇中乾; 林俊佑
Original assignee: 雙鴻科技股份有限公司
Priority date: 2023-02-21
Filing date: 2023-09-20
Publication date: 2023-12-21
Also published as: CN220913613U

Abstract

一種散熱裝置包含有一固定基板、一熱管組、一可撓性均溫板以及一可旋轉輔助散熱鰭片組。熱管組固定於固定基板，可撓性均溫板固定於熱管組的上方，而可旋轉輔助散熱鰭片組，連接於可撓性均溫板，以相對熱管組旋轉。

Description

散熱裝置

本新型係有關於一種散熱裝置。特別是有關於一種具有可旋轉散熱鰭片的散熱裝置。

隨著科技的進步，電子產品日漸普及，並逐漸地改變了許多人的生活或是工作的模式。當電腦運算能力的日益增強，中央處理器等電子元件工作時的溫度控制越來越重要。

中央處理器等電子元件在運行時會產生熱量，需要適當冷卻才能達到最佳性能。為了讓中央處理器等電子元件能保持在理想溫度下運行，目前通常採用液體冷卻或空氣冷卻的方式進行。

此外，由於現在中央處理器的核心數目不斷增加，記憶體容量也越來越大且快速。當中央處理器所產生的熱量越來越大，所需的散熱裝置的體積與效能，也需增加。因此，電腦裝置所需的散熱鰭片的散熱面積也逐漸地增加。

一般而言，電腦的記憶體容量的增加，可以有效地提升電腦的整體效能。因此，當電腦產生卡頓或閃退時，使用者常常必須進行記憶體的升級或更換。

電腦記憶體一般安裝於中央處理器的旁邊，因此，太大的散熱鰭片將影響記憶體的更換，而太小的散熱鰭片則將影響中央處理器的散熱效率。

因此，如何能夠提升中央處理器的散熱效率，且方便使用者更換電腦記憶體，將有助於降低中央處理器的工作溫度，且提升整體電腦的工作效率。

新型內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此新型內容並非本揭示內容的完整概述，且其用意並非在指出本新型實施例的重要/關鍵元件或界定本新型的範圍。

本新型內容之一目的是在提供一種散熱裝置，可以提升散熱裝置之散熱效率，進而提升電腦裝置的整體散熱效率。

為達上述目的，根據本揭露之一實施方式係提供一種散熱裝置包含有一固定基板、一熱管組、一可撓性均溫板以及一可旋轉輔助散熱鰭片組。熱管組固定於固定基板，可撓性均溫板固定於熱管組的上方，而可旋轉輔助散熱鰭片組連接於可撓性均溫板，以相對熱管組旋轉。

在一些實施例中，散熱裝置更包含有一主散熱鰭片組，設置於可撓性均溫板的下方。

在一些實施例中，散熱裝置更包含有複數個鉸鏈模組，設置於可撓性均溫板的下方，並連接於可旋轉輔助散熱鰭片組以及主散熱鰭片組，當可旋轉輔助散熱鰭片組透過鉸鏈模組旋轉時，帶動可撓性均溫板進行彎折。

在一些實施例中，鉸鏈模組包含有一固定部、一活動部以及一轉軸，固定部連接於主散熱鰭片組，活動部則連接於可旋轉輔助散熱鰭片組，轉軸樞接固定部與活動部，使活動部可以相對於固定部旋轉。

在一些實施例中，主散熱鰭片組包含複數個容置槽，熱管組包含有第一熱管以及第四熱管，部分的第一熱管以及部分的第四熱管設置於主散熱鰭片組的容置槽之中，並接觸可撓性均溫板。

在一些實施例中，散熱裝置更包含有一熱傳導塊，固定於固定基板的下方。

在一些實施例中，固定基板包含一凹槽以及一開口，第一熱管以及第四熱管，分別包含有一第一部分、一第二部分以及一第三部分。第一熱管的第一部分以及第四熱管的第一部分，固定於固定基板的凹槽中，且第一熱管的第一部分以及第四熱管的第一部分，分別經由開口與熱傳導塊接觸。

在一些實施例中，第一熱管的第三部分以及第四熱管的第三部分，分別固定於主散熱鰭片組的容置槽之中，並直接接觸可撓性均溫板。

在一些實施例中，熱管組更包含有一第二熱管以及一第三熱管。第二熱管以及第三熱管分別包含有一第一部分、一第二部分以及一第三部分。第二熱管的第一部分以及第三熱管的第一部分，固定於固定基板的凹槽中，且第二熱管的第一部分以及第三熱管的第一部分，分別經由固定基板開口與熱傳導塊接觸。此外，第二熱管的第一部分以及第三熱管的第一部分，位於第一熱管的第一部分以及第四熱管的第一部分之間。

在一些實施例中，主散熱鰭片組包含複數個穿孔，第二熱管的第三部分以及第三熱管的第三部分，分別固定於主散熱鰭片組的穿孔之中。

在一些實施例中，第一熱管的第三部分以及第四熱管的第三部分位於第二熱管的第三部分以及第三熱管的第三部分之間。

因此，前述之散熱裝置可以利用可撓性均溫板傳遞熱量至可旋轉輔助散熱鰭片組，且藉由可撓性均溫板以及鉸鏈模組，調整可旋轉輔助散熱鰭片組的角度，有效地增加散熱鰭片的散熱面積，並方便使用者安裝記憶體，同時提升中央處理器以及記憶體的散熱效率，進而提升電腦裝置的整體效能。

下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為使便於理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。

另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞（terms），除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。

於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。而步驟中所使用之編號僅係用來標示步驟以便於說明，而非用來限制前後順序及實施方式。

其次，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

第1圖係依照本新型一實施例所繪示的一散熱裝置的立體示意圖，第2圖為散熱裝置的可旋轉輔助散熱鰭片組向上旋轉後的立體示意圖，第3圖為散熱裝置的爆炸示意圖，而第4圖為散熱裝置的熱管組、鉸鏈模組以及固定基板的配置狀態示意圖。

首先參閱第1圖、第2圖以及第3圖，如圖中所示，散熱裝置100包含有一固定基板110、一熱管組120、一可撓性均溫板140、複數個鉸鏈模組150、一可旋轉輔助散熱鰭片組160以及一主散熱鰭片組130。熱管組120固定於固定基板110，可撓性均溫板140固定於熱管組120的上方。可旋轉輔助散熱鰭片組160連接於可撓性均溫板140，當可旋轉輔助散熱鰭片組160向上且向內側旋轉時，可帶動可撓性均溫板140進行彎折。

其中，第1圖所繪示的為散熱裝置100的可旋轉輔助散熱鰭片組160向兩側旋轉，以進行安裝於固定基板110下方的中央處理器的散熱。

此外，第2圖則為散熱裝置的可旋轉輔助散熱鰭片組向上旋轉後的立體示意圖。此時，由於兩側的可旋轉散熱鰭片向上旋轉，因此，原位於固定基板110的兩側的記憶體上方的可旋轉輔助散熱鰭片組160，向上且向內側旋轉，而不會影響記憶體的安裝以及移除作業。因此，使用者可以方便地更換新的記憶體進行升級，而無需將散熱裝置100由中央處理器的上方移除，有效地增加了記憶體的升級的便利性。

其中，所述記憶體可以是雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory；DDR SDRAM）以提升資料傳輸率，例如是DDR4 SDRAM記憶體或DDR5 SDRAM記憶體，然本新型並不限定於此。

在一些實施例中，兩側的可旋轉散熱鰭片可向上並向內旋轉大於90度，較佳地大於120度，然本新型並不限定於此。

此外，散熱裝置100更包含有複數個鉸鏈模組150，設置於可撓性均溫板140的下方，並連接於可旋轉輔助散熱鰭片組160以及主散熱鰭片組130，以穩定地使可旋轉輔助散熱鰭片組160可以相對於主散熱鰭片組130進行旋轉，亦即可旋轉輔助散熱鰭片組160可相對於熱管組120進行旋轉。當可旋轉輔助散熱鰭片組160透過鉸鏈模組150旋轉時，亦可以進一步地帶動可撓性均溫板140進行彎折。

同時參閱第3圖，主散熱鰭片組130設置於可撓性均溫板140的下方，並包含有複數個散熱鰭片132、複數個穿孔134以及複數個容置槽136，而部分的熱管組120穿設於穿孔134之中，部分的熱管組120則設置於容置槽136之中，以用來傳送中央處理器所產生的熱量至主散熱鰭片組130，進而傳送至可撓性均溫板140以及可旋轉輔助散熱鰭片組160，以進行散熱。

在一些實施例中，散熱裝置100更包含有一熱傳導塊170，固定於固定基板110的下方，以用來與中央處理器接觸，將中央處理器工作時所產生的熱量，經由熱傳導塊170傳送至熱管組120以及主散熱鰭片組130。在一些實施例中，熱傳導塊170與熱管組120接觸，而可撓性均溫板140直接接觸部分的熱管組120。

在一些實施例中，固定基板110包含有一凹槽112以及一開口114，毗鄰而設，熱管組120固定於凹槽112之中，並經由開口114與熱傳導塊170直接接觸。

在一些實施例中，固定基板110更包含有隔離牆116，位於固定基板110的兩側，以導引氣流，並提升固定基板110的強度。

同時參閱第4圖，在一些實施例中，熱管組120包含有一第一熱管210、一第二熱管220、一第三熱管230以及一第四熱管240。第一熱管210包含有一第一部分212、一第二部分214以及一第三部分216，第二熱管220包含有一第一部分222、一第二部分224以及一第三部分226，第三熱管230包含有一第一部分232、一第二部分234以及一第三部分236，而第四熱管240包含有一第一部分242、一第二部分244以及一第三部分246。

其中，一般而言，上述之第一部分212、第一部分222、第一部分232以及第一部分242是用來吸收固定基板110以及熱傳導塊170中由中央處理器所產生的熱量。

而第二部分214、第二部分224、第二部分234以及第二部分244則為上升段，將第一熱管210、第二熱管220、第三熱管230以及第四熱管240之第一部分所吸收的熱量，向上傳送至位於主散熱鰭片組130的散熱鰭片132的上半部的第一熱管210的第三部分216、第二熱管220的第三部分226、第三熱管230的第三部分236以及第四熱管240的第三部分246，並傳送至主散熱鰭片組130，以將熱量利用風扇等裝置由主散熱鰭片組130中移除。

在一些實施例中，第一熱管210的第一部分212、第二熱管220的第一部分222、第三熱管230的第一部分232以及第四熱管240的第一部分242均固定於該固定基板110的凹槽112之中，且第二熱管220的第一部分222以及第三熱管230的第一部分232位於第一熱管210的第一部分212以及以及第四熱管240的第一部分242之間。而至少部分的第一熱管210的第一部分212、第二熱管220的第一部分222、第三熱管230的第一部分232以及第四熱管240的第一部分242經由開口114與熱傳導塊170直接接觸。

此外，第一熱管210的第三部分216以及第四熱管240的第三部分246則位於第二熱管220的第三部分226以及第三熱管230的第三部分236之間，以增加主散熱鰭片組130的散熱效率。

此外，第一熱管210的第三部分216以及第四熱管240的第三部分246則設置於主散熱鰭片組130的容置槽136之中，並可直接接觸可撓性均溫板140，第二熱管220的第三部分226以及第三熱管230的第三部分236則穿設於不同的穿孔134之中，以進一步地增加主散熱鰭片組130的散熱效率。

在一些實施例中，可撓性均溫板140包含有相對的一第一表面410以及一第二表面420。

在一些實施例中，鉸鏈模組150包含有一固定部510、一活動部520以及一轉軸530。固定部510連接於主散熱鰭片組130，活動部520則連接於可旋轉輔助散熱鰭片組160，轉軸530則樞接固定部510與活動部520，使活動部520可以相對於固定部510旋轉，且固定部510與活動部520的上表面直接支撐可撓性均溫板140的第二表面420，以以有效地支撐可撓性均溫板140，並進行旋轉。

在一些實施例中，可旋轉輔助散熱鰭片組160，對稱設置於主散熱鰭片組130的兩側。

在一些實施例中，散熱裝置100更包含有複數個固定螺絲180，以將固定基板110固定於一電路板上，並使固定基板110下方的熱傳導塊170接觸電路板上的中央處理器。在一些實施例中，熱傳導塊170與中央處理器之間更塗佈有散熱膏，以增加散熱效率。

綜上所述，本新型所揭露之散熱裝置可以利用可撓性均溫板傳遞熱量至可旋轉輔助散熱鰭片組，且藉由可撓性均溫板以及鉸鏈模組，調整可旋轉輔助散熱鰭片組的角度，有效地增加散熱鰭片的散熱面積，並方便使用者安裝記憶體，同時提升中央處理器以及記憶體的散熱效率，進而提升電腦裝置的整體效能。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本領域具通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:散熱裝置 110:固定基板 112:凹槽 114:開口 116:隔離牆 120:熱管組 130:主散熱鰭片組 132:散熱鰭片 134:穿孔 136:容置槽 140:可撓性均溫板 150:鉸鏈模組 160:可旋轉輔助散熱鰭片組 170:熱傳導塊 180:固定螺絲 210:第一熱管 212:第一部分 214:第二部分 216:第三部分 220:第二熱管 222:第一部分 224:第二部分 226:第三部分 230:第三熱管 232:第一部分 234:第二部分 236:第三部分 240:第四熱管 242:第一部分 244:第二部分 246:第三部分 410:第一表面 420:第二表面 510:固定部 520:活動部 530:轉軸

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是依照本新型一實施例所繪示的一散熱裝置的立體示意圖。第2圖是第1圖之散熱裝置的可旋轉輔助散熱鰭片組向上旋轉後的立體示意圖。第3圖是第1圖之散熱裝置的爆炸示意圖。第4圖是第1圖之散熱裝置的熱管組、鉸鏈模組以及固定基板的配置狀態示意圖。

100:散熱裝置

110:固定基板

130:主散熱鰭片組

140:可撓均溫板

150:鉸鏈模組

160:可旋轉輔助散熱鰭片組

180:固定螺絲

Claims

一種散熱裝置，包含：一固定基板；一熱管組，固定於該固定基板；一可撓性均溫板，固定於該熱管組的上方；以及一可旋轉輔助散熱鰭片組，連接於該可撓性均溫板，以相對該熱管組旋轉。
如請求項1所述之散熱裝置，更包含：一主散熱鰭片組，設置於該可撓性均溫板的下方；以及一鉸鏈模組，設置於該可撓性均溫板的下方，並連接於該可旋轉輔助散熱鰭片組以及該主散熱鰭片組，當該可旋轉輔助散熱鰭片組透過該鉸鏈模組旋轉時，帶動該可撓性均溫板進行彎折。
如請求項2所述之散熱裝置，其中，該鉸鏈模組包含有一固定部、一活動部以及一轉軸，該固定部連接於該主散熱鰭片組，該活動部則連接於該可旋轉輔助散熱鰭片組，該轉軸樞接該固定部與該活動部，使該活動部可以相對於該固定部旋轉。
如請求項2所述之散熱裝置，其中，該主散熱鰭片組包含複數個容置槽，該熱管組包含一第一熱管以及一第四熱管，部分的該第一熱管以及部分的該第四熱管設置於該主散熱鰭片組的該些容置槽之中，並接觸該可撓性均溫板。
如請求項4所述之散熱裝置，更包含，一熱傳導塊，固定於該固定基板的下方。
如請求項5所述之散熱裝置，其中該固定基板包含一凹槽以及一開口，該凹槽與該開口毗鄰而設，該第一熱管以及第四熱管分別包含一第一部分、一第二部分以及一第三部分，且該第一熱管的該第一部分以及該第四熱管的該第一部分，固定於該固定基板的該凹槽中，且該第一熱管的該第一部分以及該第四熱管的該第一部分，分別經由該開口與該熱傳導塊接觸。
如請求項6所述之散熱裝置，其中該第一熱管的該第三部分以及該第四熱管的該第三部分，分別固定於該主散熱鰭片組的該些容置槽之中，並直接接觸該可撓性均溫板。
如請求項7所述之散熱裝置，其中該熱管組，更包含，一第二熱管以及一第三熱管，且該第二熱管以及第三熱管，分別包含，一第一部分、一第二部分以及一第三部分，且該第二熱管的該第一部分以及該第三熱管的該第一部分，固定於該固定基板的該凹槽中，且該第二熱管的該第一部分以及該第三熱管的該第一部分，分別經由該固定基板的該開口與該熱傳導塊接觸，且該第二熱管的該第一部分以及該第三熱管的該第一部分，位於該第一熱管的該第一部分以及該第四熱管的該第一部分之間。
如請求項8所述之散熱裝置，其中該主散熱鰭片組包含複數個穿孔，該第二熱管的該第三部分以及該第三熱管的該第三部分，分別固定於該主散熱鰭片組的該些穿孔之中。
如請求項9所述之散熱裝置，其中該第一熱管的該第三部分以及該第四熱管的該第三部分位於該第二熱管的該第三部分以及該第三熱管的該第三部分之間。