TWM642288U - 連接器及通信設備 - Google Patents

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肖聰圖
熊旺
張居旺
顏波
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大陸商華為技術有限公司
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Abstract

本申請提供一種連接器及通信設備，連接器包括：連接器模組和外殼，連接器模組包括：結構相同的至少四個電纜組件，以及外殼固定件。外殼包括第一安裝口，外殼固定件包括第二安裝口。連接器模組中的每一個電纜組件的一端插入第二安裝口中，連接器模組中的外殼固定件插入第一安裝口中。本申請實施例中，通過在連接器模組中設置結構相同的至少四個電纜組件，在製作過程中，電纜組件中的每一個部件都需要模具，不同的電纜組件可以共用模具，從而可以減少連接器模組所需的模具數量，實現歸一化模組設置，使得連接器模組的製作成本較低。

Description

連接器及通信設備
本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種連接器及通信設備。
在現今通信設備中，連接器的帶寬性能是影響高速鏈路傳輸性能的主要因素。隨著信號通道密度和速率逐漸提高，在112Gbps及以上高速率應用場景中，連接器內部的連線已經成為影響連接器性能的關鍵因素，例如，可能影響連接器的串擾和插入損耗等關鍵指標。在相關技術中，連接器中一般採用多個結構不同的電纜組件插入殼體，實現模組連接，由於在製作過程中，電纜組件中的每一個部件的製作都需要模具，因而，相關技術中採用多個結構不同的電纜組件，需要的模具數量比較多，導致連接器的製作成本較高。
本申請實施例提供了一種連接器及通信設備，用以解決相關技術中連接器的製作成本較高的問題。
第一方面，本申請實施例提供了一種連接器，本申請實施例提供的連接器可以包括：連接器模組和外殼。連接器模組可以為四通道小型可插拔封裝(Quad Small Form Factor Pluggable，QSFP)連接器或雙密度四通道小型可插拔封裝(Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density，QSFP-DD)連接器，或者，連接器模組也可以為其他類型的連接器，此處不做限定。外殼的材料可以為金屬材料，例如，可以為銅金屬或不銹鋼等金屬材料。在具體實施時，可以採用衝壓工藝製作外殼。外殼可以包括第一安裝口，連接器模組插入第一安裝口中，並且，外殼還可以容納光模塊，光模塊為可以進行光電和電光轉換的光電子器件。連接器模組與光模塊可以在外殼內實現電性連接，可選地，連接器模組可以包括簧片，光模塊可以包括金手指，連接器模組與光模塊可以通過簧片與金手指接觸實現電性連接。
在本申請實施例中，連接器模組可以包括：結構相同的至少四個電纜組件，以及外殼固定件。外殼固定件可以包括第二安裝口，連接器模組中的每一個電纜組件的一端插入第二安裝口中，連接器模組中的外殼固定件插入第一安裝口中，使連接器模組可以通過電纜組件與光模塊電性連接。在實際應用中，可以將電纜組件未插入第二安裝口的一端與電路板或晶片等部件連接。在一種可能的實現方式中，可以採用工程塑膠製作外殼固定件，例如，可以採用液晶聚合物(LCP)製作外殼固定件，或者也可以採用其他材料製作外殼固定件，此處不做限定。在本申請實施例 中，以連接器模組中包括四個電纜組件為例進行示意，在具體實施時，可以根據實際需要設置電纜組件的數量，此處不做限定。
本申請實施例中，通過在連接器模組中設置結構相同的至少四個電纜組件，在製作過程中，電纜組件中的每一個部件都需要模具，不同的電纜組件可以共用模具，從而可以減少連接器模組所需的模具數量，實現歸一化模組設置，使得連接器模組的製作成本較低、加工過程較簡單。
在一種可能的實現方式中，連接器模組中的各電纜組件可以分為：並排設置的第一電纜組件組和第二電纜組件組，第一電纜組件組包括至少兩個電纜組件，且第一電纜組件組中的各電纜組件疊層設置，第二電纜組件組包括至少兩個電纜組件，且第二電纜組件組中的各電纜組件疊層設置。在具體實施時，可以根據實際需要設置第一電纜組件組和第二電纜組件組中電纜組件的數量，此處不做限定。可選地，第一電纜組件組和第二電纜組件組中電纜組件的數量可以相等。
在本申請的一些實施例中，上述連接器模組還包括：低速信號組，低速信號組的一端插入第二安裝口中，且低速信號組位於第一電纜組件組與第二電纜組件組之間。本申請實施例中，通過設置低速信號組可以傳輸低速信號。
在一種可能的實現方式中，電纜組件可以包括：疊層設置的第一電纜模塊和第二電纜模塊。第一電纜模塊可以包括：第一差分端子對組、第一電纜對組以及第一屏蔽片組。第一差分端 子對組與第一電纜對組連接，第一屏蔽片組至少半包圍部分第一差分端子對組。本申請實施例中，通過在第一電纜模塊中設置第一差分端子對組，可以傳輸差分信號。並且，通過在第一電纜模塊中設置第一屏蔽片組，第一屏蔽片組至少半包圍部分第一差分端子對組，可以減小第一差分端子對組中的差分信號之間的串擾。
在一種可能的實現方式中，第二電纜模塊包括：第二差分端子對組、第二電纜對組以及第二屏蔽片組。第二差分端子對組與第二電纜對組連接，第二屏蔽片組至少半包圍部分第二差分端子對組。本申請實施例中，通過在第二電纜模塊中設置第二差分端子對組，可以傳輸差分信號。並且，通過在第二電纜模塊中設置第二屏蔽片組，第二屏蔽片組至少半包圍部分第二差分端子對組，可以減小第二差分端子對組中差分信號之間的串擾。
在具體實施時，第一電纜對組與第二電纜對組對齊設置，第一差分端子對組的端部超出第二差分端子對組的端部。也就是說，第一差分端子對組的長度大於第二差分端子對組的長度。並且，第二差分端子對組的端部與第一差分端子對組連接。
在一種可能的實現方式中，第一差分端子對組可以包括：至少一個第一信號差分對和第一固定塑膠，第一固定塑膠固定第一差分端子對組中的各第一信號差分對的位置。其中，第一差分端子對組可以包括兩個第一信號差分對。在具體實施時，可以將第一差分端子對組中的各第一信號差分對設置在同一第一金屬件上。在實際工藝過程中，可以採用銅合金衝壓的方式製作第 一金屬件，例如可以採用磷青銅。可以採用工程塑膠製作第一固定塑膠，例如可以採用液晶聚合物製作第一固定塑膠。
在一種可能的實現方式中，第二差分端子對組可以包括：至少一個第二信號差分對和第二固定塑膠，第二固定塑膠固定第二差分端子對組中的各第二信號差分對的位置。其中，第二差分端子對組可以包括兩個第二信號差分對。在具體實施時，可以將第二差分端子對組中的各第二信號差分對設置在同一第二金屬件上。在實際工藝過程中，可以採用銅合金衝壓的方式製作第二金屬件，例如可以採用磷青銅。可以採用工程塑膠製作第二固定塑膠，例如可以採用液晶聚合物製作第二固定塑膠。
在一種可能的實現方式中，第一金屬件中的第一信號差分對可以包括：焊接部、中間信號連接部及簧片接觸部，在具體實施時，可以通過簧片接觸部與光模塊的金手指接觸，從而實現第一電纜模塊與光模塊之間的電性連接。與第一金屬件的結構類似，第二金屬件中的第二信號差分對也可以包括：焊接部、中間信號連接部及簧片接觸部，在具體實施時，可以通過簧片接觸部與光模塊的金手指接觸，從而實現第二電纜模塊與光模塊之間的電性連接。
在本申請的一些實施例中，第一屏蔽片組可以包括：第一金屬屏蔽片和第一屏蔽固定塑膠，第一屏蔽固定塑膠固定第一金屬屏蔽片的位置。在實際製作過程中，可以採用銅合金衝壓的方式製作第一金屬屏蔽片，例如，可以採用磷青銅製作第一金屬 屏蔽片，第一金屬屏蔽片可以對第一差分端子對組起到屏蔽作用。可以採用工程塑膠(例如液晶聚合物)製作第一屏蔽固定塑膠。
在一種可能的實現方式中，第二屏蔽片組可以包括：第二金屬屏蔽片和第二屏蔽固定塑膠，第二屏蔽固定塑膠固定第二金屬屏蔽片的位置。在實際製作過程中，可以採用銅合金衝壓的方式製作第二金屬屏蔽片，例如，可以採用磷青銅製作第二金屬屏蔽片，第二金屬屏蔽片可以對第二差分端子對組起到屏蔽作用。可以採用工程塑膠(例如液晶聚合物)製作第二屏蔽固定塑膠。
在具體實施時，第一屏蔽片組中的第一金屬屏蔽片可以半包圍第一差分端子對組，可選地，該第一金屬屏蔽片可以半包圍第一信號差分對的中間信號連接部的位置，這樣，第一屏蔽片組可以減小第一信號差分對之間的串擾。同樣地，第二屏蔽片組中的第二金屬屏蔽片可以半包圍第二差分端子對組，可選地，該第二金屬屏蔽片可以半包圍第二信號差分對的中間信號連接部的位置。在具體實施時，第一差分端子對組與第一屏蔽片組之間可以通過焊接的方式連接，第二差分端子對組與第二屏蔽片組之間可以通過焊接的方式連接，這樣，第二屏蔽片組可以減小第二信號差分對之間的串擾。
在一種可能的實現方式中，第一電纜對組可以包括：並排設置的至少兩條第一電纜線，第一焊接固定膠以及第一焊點屏 蔽片，例如，第一電纜對組可以包括兩個第一電纜線，可以根據實際需要設置第一電纜線的數量。每條第一電纜線分別與第一焊點屏蔽片連接，第一焊接固定膠分別固定每條第一電纜線的焊點。本申請實施例中，通過在第一電纜對組中設置並排設置的兩條第一電纜線，可以傳輸差分信號。在具體實施時，第一電纜線可以為高速屏蔽差分電纜線，第一電纜線可以採用美國線規(American wire gauge，Awg)30號左右的電纜線。第一焊接固定膠可以由工程塑膠製作而成。在製作過程中，可以先將第一電纜線與第一差分端子對組焊接，之後採用第一焊接固定膠固定焊點，以保護焊點，然後再焊接第一焊點屏蔽片，可以減小焊點位置處的串擾。第一焊點屏蔽片可以採用銅金屬衝壓的方式製作，例如可以採用磷青銅。
在一種可能的實現方式中，第二電纜對組可以包括：並排設置的至少兩條第二電纜線，第二焊接固定膠以及第二焊點屏蔽片，例如，第二電纜對組可以包括兩條第二電纜線，可以根據實際需要設置第二電纜線的數量。每條第二電纜線分別與第二焊點屏蔽片連接，第二焊接固定膠分別固定每條第二電纜線的焊點。本申請實施例中，通過在第二電纜對組中設置並排設置的兩條第二電纜線，可以傳輸差分信號。在具體實施時，第二電纜線可以為高速屏蔽差分電纜線，第二電纜線可以採用美國線規(American wire gauge，Awg)30號左右的電纜線。第二焊接固定膠可以由工程塑膠製作而成。在製作過程中，可以先將第二電纜 線與第二差分端子對組焊接，之後採用第二焊接固定膠固定焊點，以保護焊點，然後再焊接第二焊點屏蔽片，可以減小焊點位置處的串擾。第二焊點屏蔽片可以採用銅金屬衝壓的方式製作，例如可以採用磷青銅。
在本申請實施例中，低速信號組可以包括：五個疊層設置的低速連接器件。低速信號組中的各低速連接器件的排列方向與第一電纜組件組指向所第二電纜組件組的方向一致。每一個低速連接器件可以包括：金屬端子，以及包裹部分金屬端子的注塑塑膠，其中，金屬端子可以包括四個連接端子。在製作過程中，可以採用衝壓工藝製作金屬端子，金屬端子可以採用磷青銅材料製作。金屬端子製作完成後，可以採用注塑塑膠固定金屬端子。在一種可能的實現方式中，低速信號組中各低速連接器件的形狀可以稍有不同。
第二方面，本申請實施例還提供了一種通信設備，該通信設備可以包括：上述任一連接器，以及光模塊，光模塊與連接器電性連接。該通信設備可以為光通信設備、路由器、交換機、服務器等設備。由於上述連接器的製作成本較低，因而包括該連接器的通信設備的成本也較低。此外，由於上述連接器中設有第一屏蔽片組(或第二屏蔽片組)，可以減小第一信號差分對(或第二信號差分對)之間的串擾，因而，上述連接器中傳輸的差分信號的傳輸效率較高，使得包括該連接器的通信設備的信號傳輸效率也較高。
10:電纜組件
10a:第一電纜組件組
10b:第二電纜組件組
100:連接器
101:連接器模組
102:外殼
11:第一電纜模塊
111:第一差分端子對組
112:第一電纜對組
113:第一屏蔽片組
12:第二電纜模塊
121:第二差分端子對組
122:第二電纜對組
123:第二屏蔽片組
20:外殼固定件
30:低速信號組
31、32、33、34、35:低速連接器件
321:金屬端子
322:注塑塑膠
41:第一金屬件
41a、41b:第一信號差分對
42:第一固定塑膠
411:焊接部
412:中間信號連接部
413:簧片接觸部
51:第二金屬件
51a、51b:第二信號差分對
511:焊接部
512:中間信號連接部
513:簧片接觸部
52:第二固定塑膠
61:第一金屬屏蔽片
62:第一屏蔽固定塑膠
71:第二金屬屏蔽片
72:第二屏蔽固定塑膠
81:第一電纜線
82:第一焊接固定膠
83:第一焊點屏蔽片
91:第二電纜線
92:第二焊接固定膠
93:第二焊點屏蔽片
U1:第一安裝口
U2:第二安裝口
t:連接端子
圖1為本申請實施例提供的連接器的結構示意圖。
圖2為本申請實施例中連接器的拆分結構示意圖。
圖3為本申請實施例中連接器模組的結構示意圖。
圖4為本申請實施例中連接器模組的拆分結構示意圖。
圖5為本申請實施例中連接器模組的另一拆分結構示意圖。
圖6為本申請實施例中電纜組件的結構示意圖。
圖7為本申請實施例中電纜組件的拆分結構示意圖。
圖8為本申請實施例中第一電纜模塊的拆分結構示意圖。
圖9為本申請實施例中第二電纜模塊的拆分結構示意圖。
圖10為本申請實施例中第一差分端子對組的結構示意圖。
圖11為本申請實施例中第一差分端子對組的拆分結構示意圖。
圖12為本申請實施例中第二差分端子對組的結構示意圖。
圖13為本申請實施例中第二差分端子對組的拆分結構示意圖。
圖14為本申請實施例中第一金屬件的結構示意圖。
圖15為本申請實施例中第二金屬件的結構示意圖。
圖16為本申請實施例中第一屏蔽片組或第二屏蔽片組的正面結構示意圖。
圖17為本申請實施例中第一屏蔽片組或第二屏蔽片組的反面結構示意圖。
圖18為本申請實施例中第一屏蔽片組的拆分結構示意圖。
圖19為本申請實施例中第二屏蔽片組的拆分結構示意圖。
圖20為第一差分端子對組(或第二差分端子對組)與第一屏蔽片組(或第二屏蔽片組)的位置關係示意圖。
圖21為圖20中虛線L處的截面示意圖。
圖22為本申請實施例中第一電纜對組的拆分結構示意圖。
圖23為本申請實施例中第二電纜對組的拆分結構示意圖。
圖24為本申請實施例中低速信號組的結構示意圖。
圖25為本申請實施例中低速連接器件的結構示意圖。
圖26為本申請實施例中低速連接器件的拆分結構示意圖。
為了使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本申請作進一步地詳細描述。
應注意的是，本申請的附圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略對它們的重複描述。本申請中所描述的表達位置與方向的詞，均是以附圖為例進行的說明，但根據需要也可以做出改變，所做改變均包含在本申請專利保護範圍內。本申請的附圖僅用於示意相對位置關係不代表真實比例。
為了解決相關技術中連接器的製作成本較高的問題，本 申請實施例提供了一種連接器及通信設備，該連接器可以應用於各種類型的通信設備中，例如，該通信設備可以為光通信設備、路由器、交換機、服務器等，當然，該連接器也可以應用於其他類型的通信設備中，此處不做限定。
圖1為本申請實施例提供的連接器的結構示意圖，圖2為本申請實施例中連接器的拆分結構示意圖，如圖1和圖2所示，本申請實施例提供的連接器100可以包括：連接器模組101和外殼102。連接器模組101可以為四通道小型可插拔封裝(Quad Small Form Factor Pluggable，QSFP)連接器或雙密度四通道小型可插拔封裝(Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density，QSFP-DD)連接器，或者，連接器模組101也可以為其他類型的連接器，此處不做限定。外殼102的材料可以為金屬材料，例如，可以為銅金屬或不銹鋼等金屬材料。在具體實施時，可以採用衝壓工藝製作外殼102。
繼續參照圖1和圖2，外殼102可以包括第一安裝口U1，連接器模組101插入第一安裝口U1中，並且，外殼102還可以容納光模塊(圖中未示出)，光模塊為可以進行光電和電光轉換的光電子器件。連接器模組101與光模塊可以在外殼102內實現電性連接，可選地，連接器模組101可以包括簧片，光模塊可以包括金手指，連接器模組101與光模塊可以通過簧片與金手指接觸實現電性連接。
圖3為本申請實施例中連接器模組的結構示意圖，圖4 為本申請實施例中連接器模組的拆分結構示意圖，結合圖2至圖4，連接器模組101可以包括：結構相同的至少四個電纜組件10，以及外殼固定件20。外殼固定件20可以包括第二安裝口U2，連接器模組101中的每一個電纜組件10的一端插入第二安裝口U2中，連接器模組101中的外殼固定件20插入第一安裝口U1中，使連接器模組101可以通過電纜組件10與光模塊電性連接。在實際應用中，可以將電纜組件10未插入第二安裝口U2的一端與電路板或晶片等部件連接。在一種可能的實現方式中，可以採用工程塑膠製作外殼固定件20，例如，可以採用液晶聚合物(LCP)製作外殼固定件20，或者也可以採用其他材料製作外殼固定件20，此處不做限定。
在本申請實施例中的各附圖中，均以連接器模組101中包括四個電纜組件10為例進行示意，在具體實施時，可以根據實際需要設置電纜組件10的數量，此處不做限定。
本申請實施例中，通過在連接器模組中設置結構相同的至少四個電纜組件，在製作過程中，電纜組件中的每一個部件都需要模具，不同的電纜組件可以共用模具，從而可以減少連接器模組所需的模具數量，實現歸一化模組設置，使得連接器模組的製作成本較低、加工過程較簡單。
繼續參照圖3和圖4，連接器模組101中的各電纜組件10可以分為：並排設置的第一電纜組件組10a和第二電纜組件組10b，第一電纜組件組10a包括至少兩個電纜組件10，且第一電纜 組件組10a中的各電纜組件10疊層設置，第二電纜組件組10b包括至少兩個電纜組件10，且第二電纜組件組10b中的各電纜組件10疊層設置。圖中以第一電纜組件組10a中包括兩個電纜組件10，第二電纜組件組10b中包括兩個電纜組10為例進行示意，在具體實施時，可以根據實際需要設置第一電纜組件組10a和第二電纜組件組10b中電纜組件10的數量，此處不做限定。可選地，第一電纜組件組10a和第二電纜組件組10b中電纜組件10的數量可以相等。
圖5為本申請實施例中連接器模組的另一拆分結構示意圖，結合圖4和圖5，本申請實施例中的連接器模組還包括：低速信號組30，低速信號組30的一端插入第二安裝口U2中，且低速信號組30位於第一電纜組件組10a與第二電纜組件組10b之間。本申請實施例中，通過設置低速信號組30可以傳輸低速信號。
圖6為本申請實施例中電纜組件的結構示意圖，圖7為本申請實施例中電纜組件的拆分結構示意圖，如圖6和圖7所示，電纜組件10可以包括：疊層設置的第一電纜模塊11和第二電纜模塊12。
圖8為本申請實施例中第一電纜模塊的拆分結構示意圖，如圖8所示，第一電纜模塊11可以包括：第一差分端子對組111、第一電纜對組112以及第一屏蔽片組113。第一差分端子對組111與第一電纜對組112連接，第一屏蔽片組113至少半包圍部分第一差分端子對組111。本申請實施例中，通過在第一電纜模 塊11中設置第一差分端子對組111，可以傳輸差分信號。並且，通過在第一電纜模塊11中設置第一屏蔽片組113，第一屏蔽片組113至少半包圍部分第一差分端子對組111，可以減小第一差分端子對組111中的差分信號之間的串擾。
圖9為本申請實施例中第二電纜模塊的拆分結構示意圖，如圖9所示，第二電纜模塊12包括：第二差分端子對組121、第二電纜對組122以及第二屏蔽片組123。第二差分端子對組121與第二電纜對組122連接，第二屏蔽片組123至少半包圍部分第二差分端子對組121。本申請實施例中，通過在第二電纜模塊12中設置第二差分端子對組121，可以傳輸差分信號。並且，通過在第二電纜模塊12中設置第二屏蔽片組123，第二屏蔽片組123至少半包圍部分第二差分端子對組121，可以減小第二差分端子對組121中差分信號之間的串擾。
結合圖6、圖8和圖9，第一電纜對組112與第二電纜對組122對齊設置，第一差分端子對組111的端部超出第二差分端子對組121的端部。也就是說，第一差分端子對組111的長度大於第二差分端子對組121的長度。並且，第二差分端子對組121的端部與第一差分端子對組111連接。
圖10為本申請實施例中第一差分端子對組的結構示意圖，圖11為本申請實施例中第一差分端子對組的拆分結構示意圖，如圖10和圖11所示，第一差分端子對組111可以包括：至少一個第一信號差分對和第一固定塑膠42，第一固定塑膠42固定 第一差分端子對組111中的各第一信號差分對的位置。例如圖10中第一差分端子對組111包括兩個第一信號差分對41a和41b。在具體實施時，可以將第一差分端子對組111中的各第一信號差分對設置在同一第一金屬件41上。在實際工藝過程中，可以採用銅合金衝壓的方式製作第一金屬件41，例如可以採用磷青銅。可以採用工程塑膠製作第一固定塑膠42，例如可以採用液晶聚合物製作第一固定塑膠42。
圖12為本申請實施例中第二差分端子對組的結構示意圖，圖13為本申請實施例中第二差分端子對組的拆分結構示意圖，如圖12和圖13所示，第二差分端子對組121可以包括：至少一個第二信號差分對和第二固定塑膠52，第二固定塑膠52固定第二差分端子對組121中的各第二信號差分對的位置。例如圖11中第二差分端子對組121包括兩個第二信號差分對51a和51b。在具體實施時，可以將第二差分端子對組121中的各第二信號差分對設置在同一第二金屬件51上。在實際工藝過程中，可以採用銅合金衝壓的方式製作第二金屬件51，例如可以採用磷青銅。可以採用工程塑膠製作第二固定塑膠52，例如可以採用液晶聚合物製作第二固定塑膠52。
圖14為本申請實施例中第一金屬件的結構示意圖，如圖14所示，第一金屬件41中的第一信號差分對(41a或41b)可以包括：焊接部411、中間信號連接部412及簧片接觸部413，在具體實施時，可以通過簧片接觸部413與光模塊的金手指接觸，從 而實現第一電纜模塊與光模塊之間的電性連接。圖15為本申請實施例中第二金屬件的結構示意圖，如圖15所示，與第一金屬件的結構類似，第二金屬件51中的第二信號差分對(51a或51b)也可以包括：焊接部511、中間信號連接部512及簧片接觸部513，在具體實施時，可以通過簧片接觸部513與光模塊的金手指接觸，從而實現第二電纜模塊與光模塊之間的電性連接。
圖16為本申請實施例中第一屏蔽片組或第二屏蔽片組的正面結構示意圖，圖17為本申請實施例中第一屏蔽片組或第二屏蔽片組的反面結構示意圖，圖18為本申請實施例中第一屏蔽片組的拆分結構示意圖，如圖16至圖18所示，第一屏蔽片組113可以包括：第一金屬屏蔽片61和第一屏蔽固定塑膠62第一屏蔽固定膠62固定第一金屬屏蔽片61的位置。在實際製作過程中，可以採用銅合金衝壓的方式製作第一金屬屏蔽片61，例如，可以採用磷青銅製作第一金屬屏蔽片61，第一金屬屏蔽片61可以對第一差分端子對組起到屏蔽作用。可以採用工程塑膠(例如液晶聚合物)製作第一屏蔽固定塑膠62。
圖19為本申請實施例中第二屏蔽片組的拆分結構示意圖，如圖16、圖17和圖19所示，第二屏蔽片組123可以包括：第二金屬屏蔽片71和第二屏蔽固定塑膠72，第二屏蔽固定膠72固定第二金屬屏蔽片71的位置。在實際製作過程中，可以採用銅合金衝壓的方式製作第二金屬屏蔽片71，例如，可以採用磷青銅製作第二金屬屏蔽片71，第二金屬屏蔽片71可以對第二差分端子 對組起到屏蔽作用。可以採用工程塑膠(例如液晶聚合物)製作第二屏蔽固定塑膠72。
圖20為第一差分端子對組(或第二差分端子對組)與第一屏蔽片組(或第二屏蔽片組)的位置關係示意圖，圖21為圖20中虛線L處的截面示意圖，如圖20和圖21所示，第一屏蔽片組113中的第一金屬屏蔽片可以半包圍第一差分端子對組111，可選地，該第一金屬屏蔽片可以半包圍第一信號差分對的中間信號連接部的位置，這樣，第一屏蔽片組113可以減小第一信號差分對之間的串擾。同樣地，第二屏蔽片組123中的第二金屬屏蔽片可以半包圍第二差分端子對組121，可選地，該第二金屬屏蔽片可以半包圍第二信號差分對的中間信號連接部的位置。在具體實施時，第一差分端子對組111與第一屏蔽片組113之間可以通過焊接的方式連接，第二差分端子對組121與第二屏蔽片組123之間可以通過焊接的方式連接，這樣，第二屏蔽片組123可以減小第二信號差分對之間的串擾。
圖22為本申請實施例中第一電纜對組的拆分結構示意圖，如圖22所示，第一電纜對組112可以包括：並排設置的至少兩條第一電纜線81，第一焊接固定膠82以及第一焊點屏蔽片83，例如，第一電纜對組112可以包括兩條第一電纜線81，可以根據實際需要設置第一電纜線81的數量。每條第一電纜線81分別與第一焊點屏蔽片83連接，第一焊接固定膠82分別固定每條第一電纜線81的焊點。本申請實施例中，通過在第一電纜對組112中 設置並排設置的兩條第一電纜線81，可以傳輸差分信號。在具體實施時，第一電纜線81可以為高速屏蔽差分電纜線，第一電纜線81可以採用美國線規(American wire gauge，Awg)30號左右的電纜線。第一焊接固定膠82可以由工程塑膠製作而成。在製作過程中，可以先將第一電纜線81與第一差分端子對組焊接，之後採用第一焊接固定膠82固定焊點，以保護焊點，然後再焊接第一焊點屏蔽片83，可以減小焊點位置處的串擾。第一焊點屏蔽片83可以採用銅金屬衝壓的方式製作，例如可以採用磷青銅。
圖23為本申請實施例中第二電纜對組的拆分結構示意圖，如圖23所示，第二電纜對組122可以包括：並排設置的至少兩條第二電纜線91，第二焊接固定膠92以及第二焊點屏蔽片93，例如，第二電纜對組122可以包括兩條第二電纜線91，可以根據實際需要設置第二電纜線91的數量。每條第二電纜線91分別與第二焊點屏蔽片93連接，第二焊接固定膠92分別固定每條第二電纜線91的焊點。本申請實施例中，通過在第二電纜對組122中設置並排設置的兩條第二電纜線91，可以傳輸差分信號。在具體實施時，第二電纜線91可以為高速屏蔽差分電纜線，第二電纜線91可以採用美國線規(American wire gauge，Awg)30號左右的電纜線。第二焊接固定膠92可以由工程塑膠製作而成。在製作過程中，可以先將第二電纜線91與第二差分端子對組焊接，之後採用第二焊接固定膠92固定焊點，以保護焊點，然後再焊接第二焊點屏蔽片93，可以減小焊點位置處的串擾。第二焊點屏蔽片93 可以採用銅金屬衝壓的方式製作，例如可以採用磷青銅。
圖24為本申請實施例中低速信號組的結構示意圖，如圖24所示，低速信號組30可以包括：五個疊層設置的低速連接器件31、32、33、34和35。結合圖5和圖24，低速信號組30中的各低速連接器件的排列方向與第一電纜組件組10a指向所第二電纜組件組10b的方向一致。
圖25為本申請實施例中低速連接器件的結構示意圖，圖26為本申請實施例中低速連接器件的拆分結構示意圖，如圖25和圖26所示，以低速連接器件32為例，每一個低速連接器件32可以包括：金屬端子321，以及包裹部分金屬端子321的注塑塑膠322，其中，金屬端子321可以包括四個連接端子t。在製作過程中，可以採用衝壓工藝製作金屬端子321，金屬端子321可以採用磷青銅材料製作。金屬端子321製作完成後，可以採用注塑塑膠322固定金屬端子321。低速連接器件31、33、34和35的結構、製作工藝可以與低速連接器件32的結構、製作工藝類似，在一種可能的實現方式中，各低速連接器件的形狀可以稍有不同。
基於同一技術構思，本申請實施例還提供了一種通信設備，該通信設備可以包括：上述任一連接器，以及光模塊，光模塊與連接器電性連接。該通信設備可以為光通信設備、路由器、交換機、服務器等設備。由於上述連接器的製作成本較低，因而包括該連接器的通信設備的成本也較低。此外，由於上述連接器中設有第一屏蔽片組(或第二屏蔽片組)，可以減小第一信號差分 對(或第二信號差分對)之間的串擾，因而，上述連接器中傳輸的差分信號的傳輸效率較高，使得包括該連接器的通信設備的信號傳輸效率也較高。
儘管已描述了本申請的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附請求項意欲解釋為包括優選實施例以及落入本申請範圍的所有變更和修改。
顯然，本領域的技術人員可以對本申請實施例進行各種改動和變型而不脫離本申請實施例的精神和範圍。這樣，倘若本申請實施例的這些修改和變型屬於本申請請求項及其等同技術的範圍之內，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內。
10:電纜組件
10a:第一電纜組件組
10b:第二電纜組件組
101:連接器模組
20:外殼固定件
30:低速信號組
U2:第二安裝口

Claims (10)

  1. 一種連接器，包括： 連接器模組和外殼； 其中所述連接器模組，包括結構相同的至少四個電纜組件，以及外殼固定件； 所述外殼包括第一安裝口，所述外殼固定件包括第二安裝口； 所述連接器模組中的每一個所述電纜組件的一端插入所述第二安裝口中； 所述連接器模組中的所述外殼固定件插入所述第一安裝口中。
  2. 如請求項1所述的連接器，其中所述電纜組件包括： 疊層設置的第一電纜模塊和第二電纜模塊； 其中所述第一電纜模塊包括：第一差分端子對組、第一電纜對組以及第一屏蔽片組；所述第一差分端子對組與所述第一電纜對組連接，所述第一屏蔽片組至少半包圍部分所述第一差分端子對組； 所述第二電纜模塊包括：第二差分端子對組、第二電纜對組以及第二屏蔽片組；所述第二差分端子對組與所述第二電纜對組連接，所述第二屏蔽片組至少半包圍部分所述第二差分端子對組； 所述第一電纜對組與所述第二電纜對組對齊設置，所述第一差分端子對組的端部超出所述第二差分端子對組的端部。
  3. 如請求項2所述的連接器，其中所述第一差分端子對組包括：至少一個第一信號差分對和第一固定塑膠；所述第一固定塑膠固定所述至少一個第一信號差分對的位置； 所述第二差分端子對組包括：至少一個第二信號差分對和第二固定塑膠；所述第二固定塑膠固定所述至少一個第二信號差分對的位置。
  4. 如請求項2所述的連接器，其中所述第一屏蔽片組包括：第一金屬屏蔽片和第一屏蔽固定塑膠；所述第一屏蔽固定塑膠固定所述第一金屬屏蔽片的位置； 所述第二屏蔽片組包括：第二金屬屏蔽片和第二屏蔽固定塑膠；所述第二屏蔽固定塑膠固定所述第二金屬屏蔽片的位置。
  5. 如請求項2所述的連接器，其中所述第一電纜對組包括：並排設置的至少兩條第一電纜線，第一焊接固定膠以及第一焊點屏蔽片；每條所述第一電纜線分別與所述第一焊點屏蔽片連接，所述第一焊接固定膠分別固定每條所述第一電纜線的焊點； 所述第二電纜對組包括：並排設置的至少兩條第二電纜線，第二焊接固定膠以及第二焊點屏蔽片；每條所述第二電纜線分別與所述第二焊點屏蔽片連接，所述第二焊接固定膠分別固定每條所述第二電纜線的焊點。
  6. 如請求項1至5中任一項所述的連接器，其中所述至少四個電纜組件包括並排設置的第一電纜組件組和第二電纜組件組； 所述第一電纜組件組包括至少兩個所述電纜組件，且所述第一電纜組件組中的各所述電纜組件疊層設置； 所述第二電纜組件組包括至少兩個所述電纜組件，且所述第二電纜組件組中的各所述電纜組件疊層設置。
  7. 如請求項6所述的連接器，其中所述連接器模組更包括：低速信號組； 其中所述低速信號組的一端插入所述第二安裝口中，且所述低速信號組位於所述第一電纜組件組與所述第二電纜組件組之間。
  8. 如請求項7所述的連接器，其中所述低速信號組包括：五個疊層設置的低速連接器件；所述低速信號組中的各所述低速連接器件的排列方向與所述第一電纜組件組指向所述第二電纜組件組的方向一致。
  9. 如請求項8所述的連接器，其中每一個所述低速連接器件包括：金屬端子，以及包裹部分所述金屬端子的注塑塑膠。
  10. 一種通信設備，包括：如請求項1至9中任一項所述的連接器以及光模塊，所述光模塊與所述連接器電性連接。
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