TWM629324U - 級聯式的材料表面活性催化結構 - Google Patents
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Abstract
本創作是有關一種級聯式的材料表面活性催化結構，主要由一高分子基材和其表面設置的負介電材料層所結合而成，該高分子基材為結構的主體，包含但不限於不織布、紡織品、或塑性薄膜等構造，該負介電材料層為奈米複合金屬簇所組成，可利用奈米濺鍍方式，使其散佈在高分子基材的表面，其中複合金屬原子簇包含但不限於金屬氧化物和金、銀、銅等具有不同束縛能強度的奈米粒子或擔體，藉以產生物理性的級聯式催化反應效果，進而建立於基材表面具有指向性的高度活性，提供醫療保健、紡織等產業上的應用
Description
本創作為一種級聯式的材料表面活性催化結構，主要特點為在特定基礎材料上創造出具有高度表面活性的構造。
習知表面活性的定義是指溶質使溶劑表面張力降低的性質，其通常是應用於液態領域，以化學性的反應來達到改變液體表面張力的目的。不同於已知的技術範疇，本創作在固態基材上，如不織布、紡織品、或塑性薄膜等，以物理性的作用，達到其表面產生針對性之高度活性與幾何分佈，用以提供包含滅菌、抗電磁波、或與電磁波振等應用，目前尚無相關已知的技術呈現。
本創作是有關一種級聯式的材料表面活性催化結構，主要由一高分子基材和其表面設置的負介電材料所結合而成，該高分子基材為結構的主體，包括但不限於不織布、紡織品、或塑性薄膜等構造，該負介電材料層為奈米複合金屬原子簇所組成，可利用奈米濺鍍方式，使不同的原子以各種設定的幾何組合型態，散佈在高分子基材的表面，其中複合金屬原子簇包含但不限於金屬氧化物和金、銀、銅等具有不同束縛能強度的奈米粒子或擔體，藉以產生物理性的級聯式催化反應效果，進而建立可調控
的基材表面的高度活性與幾何分佈，提供醫療保健、紡織等產業上的應用。
1:高分子基材
2:負介電材料層
21:奈米金屬A
22:奈米金屬B
23:奈米金屬C
圖一為本創作的剖面示意圖
圖二為本創作實施應用例的局部放大堆疊示意圖
請先參閱圖一所示，本創作是有關一種級聯式的材料表面活性催化結構，主要由一高分子基材1和其表面設置的負介電材料層2所結合而成，該高分子基材1為結構的主體，包括但不限於不織布、紡織品、或塑性薄膜等構造，該負介電材料層2為奈米複合金屬原子簇所組成，可利用奈米濺鍍方式，使不同的原子以各種設定的幾何組合型態，散佈在高分子基材1的表面。
【符號說明】
本創作使用的複合金屬原子簇包含但不限於奈米級的金屬氧化物和金、銀、銅、鈦、鉑等，或其擔體，經由奈米濺鍍結合於高分子基材1的表面，形成可控制的層級堆疊的結構，以圖二為例，為本創作一種例示的堆疊示意圖，包含使用奈米金屬A21、奈米金屬B22、和奈米金屬C23三種不同金屬的重疊堆疊，由於不同奈米金屬對其外圍的電子束縛強度不同，故在彼此間可產生物理性的級聯式催化反應效果，使不同金屬的外部電子在各金屬原子間移動，但不致脫離，即本創作可經由適當的設計與多級式的催化，以建立金屬原子簇表面的具有相對較高度的活性，但仍然可以控制在各金屬奈米原子的束縛能相互作用下，使電子被侷限在基材的表面一定範圍內移動，呈現出可調控之高度表面活性與幾何分
佈，而沒有太多電子逃逸出基材表面，而此具有高度指向性表面活性的材料，可提供醫療保健、紡織、甚至是電子等產業上的應用，具有極佳的創新性和實用性。
本創作之負介電材料層2可選用的不同的奈米原子，並以預先設定的層級堆疊結構方式，濺鍍於高分子基材1的表面，圖二僅為一實施例，並非在於限於本創作的堆疊型態，即本創作仍可控制選擇不同的堆疊方式，以達到特定的活性效果。
1:高分子基材
2:負介電材料層
Claims (3)
- 一種級聯式的材料表面活性催化結構，主要由一高分子基材和其表面設置的負介電材料層所組合而成，該高分子基材為結構的主體，包括但不限於不織布、紡織品、或塑性薄膜等構造，該負介電材料層為奈米複合金屬原子簇所組成，以奈米濺鍍方式，使不同的金屬原子散佈在高分子基材的表面。
- 如請求項1所述之級聯式的材料表面活性催化結構，其中負介電材料層之複合金屬原子簇，包含但不限於奈米級的金屬氧化物和金、銀、銅、鈦、鉑等，或其擔體。
- 如請求項1所述之級聯式的材料表面活性催化結構，其中負介電材料層之不同複合金屬原子簇，係為可控制其層級堆疊的方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110214467U TWM629324U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 級聯式的材料表面活性催化結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110214467U TWM629324U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 級聯式的材料表面活性催化結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM629324U true TWM629324U (zh) | 2022-07-11 |
Family
ID=83437616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110214467U TWM629324U (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 級聯式的材料表面活性催化結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM629324U (zh) |
-
2021
- 2021-12-03 TW TW110214467U patent/TWM629324U/zh unknown
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