TWM628493U - 可抗震之導熱結構及其散熱裝置 - Google Patents

Abstract

本創作係為一種可抗震之導熱結構及其散熱裝置。散熱裝置包括導熱結構及導熱體。導熱結構包括導熱基座、導熱基座及熱界面材料。導熱基座具有吸熱側及放熱側，吸熱側凹設有容置槽。熱擴散板可移動地設置在容置槽中，具有熱導接導熱基座的內導接面、熱導接發熱元件的外導接面及抗震面，抗震面連接內導接面及外導接面並與容置槽的內壁面保持有側向間隙。熱界面材料填置在抗震面與容置槽之間的側向間隙中，使熱擴散板與導熱基座之間透過熱界面材料的設置而在外力作用下不致產生碰撞。藉此避免外部震動而發生毀損，以維持系統的正常運作及可靠度。

Description

可抗震之導熱結構及其散熱裝置

本創作係有關於導熱結構，尤指一種具有防震效果之導熱結構。

隨著電腦產業迅速的發展，微處理器晶片等電子發熱元件在運作時會產生大量的熱能，若無及時對發熱的電子元件或半導體元件進行降溫，則會造成電子零件損壞或縮短使用壽命壞。對此，大多電子產品內部通常會安裝有散熱器，以對發熱的電子元件進行降溫。

特別地，在工業電腦或軍用電腦等較特殊使用的系統中，微處理器晶片等電子元件通常需要更穩定的運作環境及散熱效能，避免外部震動而影響電腦內部電子電路的運算或因過熱而使發生毀損，進而維持系統的正常運作及可靠度，並延長使用壽命。

有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。

本創作之一目的，在於提供一種可抗震之導熱結構及其散熱裝置，其熱擴散板與導熱基座之間透過熱界面材料的設置而在外力作用下不致產生碰撞，故具有防震效果，可避免外部震動而發生毀損，進而維持系統的正常運作及可靠度。

為了達成上述之目的，本創作係為一種可抗震之導熱結構，包括導熱基座、熱擴散板及熱界面材料。導熱基座具有相對的吸熱側及放熱側，吸熱側凹設有容置槽。熱擴散板可移動地設置在容置槽中，熱擴散板具有熱導接導熱基座的內導接面、熱導接發熱元件的外導接面及至少一抗震面，抗震面分別連接內導接面及外導接面，並與容置槽的內壁面保持有側向間隙。熱界面材料填置在抗震面與容置槽之間的側向間隙中，從而使熱擴散板與導熱基座之間透過熱界面材料的設置而在外力作用下不致產生碰撞。

本創作之一目的，在於提供一種具可抗震導熱結構之散熱裝置，包括可抗震之導熱結構及導熱體。導熱體熱導接放熱側並結合導熱基座。

相較於習知技術，本創作之導熱結構係在導熱基座凹設有容置槽，另將具有抗震面的熱擴散板，其中，抗震面與容置槽的內壁面保持有側向間隙，並將熱界面材料填置在側向間隙中，使熱擴散板與導熱基座之間透過熱界面材料的緩衝而在外力作用下不致產生撞擊，進而達到防震的目的。此外，由於熱界面材料可降低熱擴散板與導熱基座之間的熱阻，故可將傳導至熱擴散板的熱有效地傳遞至導熱基座並逸散，藉此達到散熱目的。

1:散熱裝置

2:發熱元件

10:導熱結構

11:導熱基座

110:容置槽

111:吸熱側

112:放熱側

12、12’:熱擴散板

121:內導接面

122:外導接面

123:抗震面

13:熱界面材料

20:導熱體

H:側向間隙

V:直向間隙

30:密封環

40:彈性元件

41:螺合元件

42:彈簧

50、50’:變形空間

51:側向變形空間

52:直向變形空間

圖1係本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置的組合剖視圖。

圖2係本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置的仰視圖。

圖3係本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置的應用示意圖。

圖4係本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置另一實施態樣的組合剖視圖。

圖5係本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置另一實施態樣的仰視圖。

圖6係本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置另一實施態樣的應用示意圖。

圖7係本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置又一實施態樣的組合剖視圖。

圖8及圖9係本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置再一實施態樣的組合剖視圖。

有關本創作之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參照圖1至圖3，係分別為本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置的組合剖視圖、仰視圖及應用示意圖。本創作係為一種具可抗震導熱結構之散熱裝置1，包括一可抗震之導熱結構10及一導熱體20。該導熱結構10包括一導熱基座11、一熱擴散板12及一熱界面材料13。該導熱體20係結合在該導熱結構10上而構成該散熱裝置1，藉以對一發熱元件2進行散熱。要說明的是，該發熱元件2並未特別限制，其可設置為中央處理單元(CPU,Central Processing Unit)、微處理器(MPU,Microprocessor Unit)或圖形處理單元(Graphics Processing Unit；GPU)等電子元件。

該導熱基座11具有相對的一吸熱側111及一放熱側112，且該吸熱側111凹設有一容置槽110。此外，該導熱體20係熱導接該放熱側112並結合該導熱基座11。

該熱擴散板12可移動地設置在該容置槽110中。又，該熱擴散板12具有熱導接該導熱基座11的一內導接面121、熱導接該發熱元件2的一外導接面122及至少一抗震面123。該抗震面係連接該內導接面121及該外導接面122，並與該容置槽110的內壁面保持有一側向間隙H。

具體而言，該導熱基座11及該熱擴散板12係為由實心銅板、實心鋁板、均溫板或扁狀熱管所構成的導熱結構。

再者，該熱界面材料13填置在該抗震面123與該容置槽110之間的側向間隙H中，從而使該熱擴散板12與該導熱基座11之間透過該熱界面材料13的設置而在一外力作用下不致產生碰撞。

換句話說，當外力作用在該熱擴散板12或該導熱基座11而使該熱擴散板12與該導熱基座11之間發生相對位移時，該熱界面材料13可作為該熱擴散板12與該導熱基座11之間的緩衝介質。據此，當該導熱結構10受到外力作用時，該熱擴散板12雖與該導熱基座11產生相對位移，卻不致對該發熱元件2造成影響，從而令該導熱結構10具有防震效果，以避免外部震動而發生毀損，並維持該發熱元件2的正常運作及可靠度。

要說明的是，該熱界面材料13須具備有好的熱傳導性，如導熱膏或導熱矽膠等導熱物質等，藉以降低該熱擴散板12與該導熱基座11之間的熱阻。據此，該發熱元件2所產生的熱會傳導至該熱擴散板12，並再透過該熱界面材料13而有效地傳遞至該導熱基座11。

據此，該發熱元件2在運行時所產生的熱會傳導至該熱擴散板12，另透過該熱界面材料13而傳遞至該導熱基座11，再自該導熱基座11傳導至該導熱體20，最後透過該導熱體20而逸散。另外要說明的是，該導熱體20的實施態樣並未特別限制，其可設置為鋁擠型散熱片或散熱鰭片組等。

於本創作的一實施例中，該熱擴散板12的內導接面121與該容置槽110的內壁面保持有一直向間隙V。又，該熱界面材料13填置在該內導接面121與該導熱基座11之間的直向間隙V中。具體而言，該側向間隙H或該直向間隙V的尺寸為0.5mm至1.0mm。

請另參照圖4至圖6，係分別為本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置另一實施態樣的組合剖視圖、仰視圖及應用示意圖。本實施例相較於前一實施例大致相同，其不同之處在於本實施例中，導熱結構10更包括一密封環30。該密封環30係設置在該導熱基座11及熱擴散板12’之間，以封合該側向間隙H外露的部分。此外，在本實施中，熱擴散板12’係設置為一均溫板。

值得注意的是，該密封環30具有撓性，因此，當該熱擴散板12’或該導熱基座11在受到外力而發生相對位移時，該密封環30仍可密實地封合該側向間隙H。

請再參照圖7，係為本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置又一實施態樣的組合剖視圖。本實施例相較於圖1之實施例大致相同，其不同之處在於本實施例之導熱結構10更包括連結於該導熱基座11與該熱擴散板12之間的一彈性元件40。該彈性元件40的一端連接該容置槽110的內壁面、另一端連接該熱擴散板12的內導接面121。

具體而言，該彈性元件40包含一螺合元件41及一彈簧42。該螺合元件41為鎖固在該容置槽110之內壁面的一螺絲，該彈簧42的一端連接該螺合元件41、另一端則是焊接在該熱擴散板12的內導接面121上。

據此，該導熱結構10透過該彈性元件40的設置而增加該導熱基座11與該熱擴散板12之間的緩衝力，以避免外力對該導熱基座11與該熱擴散板12之間造成較大的相對位移，進而增加該導熱結構1的防震效果。

請續參照圖8及圖9，係分別為本創作之具可抗震導熱結構之散熱裝置再一實施態樣的組合剖視圖。本實施例相較於圖1之實施例大致相同，其不同之處在於本實施例之導熱結構10係在該容置槽110的內壁面凹設有連通該側向間隙H的至少一變形空間50。該至少一變形空間50係用於容納多餘的熱界面材料13，或是變形後的熱界面材料13。

如圖8所示，該變形空間50設置為複數凹槽，包含面向該熱擴散板12之抗震面123的側向變形空間51及面向該熱擴散板12之內導接面121的直向變形空間52。

再者，請參照圖9之導熱結構10係在該擴散板12的抗震面123凹設有連通該側向間隙H的至少一變形空間50’。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，非用以定本創作之專利範圍，其他運用本創作之專利精神之等效變化，均應俱屬本創作之專利範圍。

1:散熱裝置

10:導熱結構

11:導熱基座

110:容置槽

111:吸熱側

112:放熱側

12:熱擴散板

121:內導接面

122:外導接面

123:抗震面

13:熱界面材料

20:導熱體

H:側向間隙

V:直向間隙

Claims (10)

1. 一種可抗震之導熱結構，包括：一導熱基座，具有相對的一吸熱側及一放熱側，該吸熱側凹設有一容置槽；一熱擴散板，可移動地設置在該容置槽中，該熱擴散板具有熱導接該導熱基座的一內導接面、熱導接一發熱元件的一外導接面及至少一抗震面，該至少一抗震面分別連接該內導接面及該外導接面，並與該容置槽的內壁面保持有一側向間隙；以及一熱界面材料，填置在該至少一抗震面與該容置槽之間的側向間隙中，從而使該熱擴散板與該導熱基座之間透過該熱界面材料的設置而在一外力作用下不致產生碰撞。
2. 如請求項1所述之可抗震之導熱結構，其中該導熱基座及該熱擴散板由實心銅板、實心鋁板、均溫板或扁狀熱管所構成。
3. 如請求項1所述之可抗震之導熱結構，其中該熱界面材料為導熱膏或導熱矽膠。
4. 如請求項1所述之可抗震之導熱結構，其中該內導接面與該容置槽的內壁面保持有一直向間隙，該熱界面材料填置在該內導接面與該導熱基座之間的直向間隙中。
5. 如請求項1所述之可抗震之導熱結構，其中該側向間隙的尺寸為0.5mm至1.0mm。
6. 如請求項1所述之可抗震之導熱結構，其更包括一密封環，該密封環係設置在該導熱基座及該熱擴散板之間並封合該側向間隙。
7. 如請求項1所述之可抗震之導熱結構，其更包括連結於該導熱基座與該熱擴散板之間的一彈性元件，該彈性元件的一端連接該容置槽的內壁面、另一端連接該熱擴散板的內導接面。
8. 如請求項1所述之可抗震之導熱結構，其中該容置槽的內壁面凹設有連通該側向間隙的至少一變形空間。
9. 如請求項1所述之可抗震之導熱結構，其中該熱擴散板的抗震面係凹設有連通該側向間隙的至少一變形空間。
10. 一種具可抗震導熱結構之散熱裝置，包括：一如請求項1至9中任一項所述之可抗震之導熱結構；以及一導熱體，熱導接該放熱側並結合該導熱基座。

Images