TWM597919U - 在2d影像辨識箱體的系統 - Google Patents

Abstract

一種在2D影像辨識箱體的系統，包含:測量視窗框住至少一具有基準面之箱體，且電子裝置之鏡頭可調整任意角度拍攝箱體之一第一面、一第二面、一第三面及第一面、第二面、第三面具有一共同點，並連動雷射模組之雷射光點投射至箱體上或基準面，使測量視窗擷取一具有箱體之2D影像，2D影像儲存在電子裝置之記憶體內，而2D影像僅具X方向座標與Y方向座標之影像像素，使電子裝置之第一微處理器執行測量程式而在2D影像找出一箱體辨識結構，箱體辨識結構即時辨識箱體及即時測量箱體的長、寬、高。

Description

在2D影像辨識箱體的系統

本創作係有關一種在2D影像辨識箱體的系統，尤指一種 在2D影像找出一箱體辨識結構，而即時辨識箱體及即時測量箱體的長、寬、高。

按，消費者逐漸喜歡在網路上購物，而業者將物品會放在箱體內，以便於進行宅配至目的地，而箱體的長、寬、高，或箱體的體積(長*寬*高)，或箱體的長+寬+高，對業者在計算運費及複數箱體在堆疊需多大空間相當重要。

次按，在3D影像辨識箱體，須建立一組3D座標，有X座標、Y座標及Z座標(景深)，利用硬體得到景深，用以計算該箱體的長、寬、高，然而，硬體之3D感測器(sensor)須花費昂貴硬體成本。惟查，目前市面上尚未有系統針對在2D影像辨識箱體，未能利用一組2D座標，就可即時辨識箱體及即時測量箱體的長、寬、高，乃為本創作所欲解決的課題。

緣是，本創作之主要目的，係在提供一種在2D影像辨識箱體的系統，在2D影像找出一箱體辨識結構，用以解決先前技術在3D影像辨識箱體之問題點，進而即時辨識箱體及即時測量箱體的長、寬、高之功效增進。

為達上述目的，本創作所採用之技術手段，包含：一電子裝置，包括一第一微處理器；一第一顯示面板，係電性連接該第一微處理器；一記憶體，係電性連接該第一微處理器；一鏡頭，係電性連接該第一微處理器；一陀螺儀，係電性連接該第一微處理器；一雷射模組，係耦接該電子裝置，其可被該電子裝置之第一微處理器所執行；以及一測量程式，係設在該電子裝置之記憶體內，並可透過該電子裝置之第一微處理器執行後，使該雷射模組投射一雷射光點、該電子裝置之陀螺儀可得知該雷射光點所投射的角度，該電子裝置之鏡頭開啟、該電子裝置之第一顯示面板顯示一測量視窗；藉此，該測量視窗框住至少一具有基準面之箱體，且該電子裝 置之鏡頭可調整任意角度拍攝該箱體之一第一面、一第二面、一第三面及該第一面、該第二面、該第三面具有一共同點，並連動該雷射模組之雷射光點投射至該箱體上或該基準面，使該測量視窗擷取一具有該箱體之2D影像，該2D影像儲存在該電子裝置之記憶體內，而該2D影像僅具X方向座標與Y方向座標之影像像素，使該電子裝置之第一微處理器執行該測量程式而在該2D影像找出一第一測量線、一第二測量線、一第三測量線、一第四測量線、一第五測量線、一第六測量線、一第七測量線、一第八測量線及一第九測量線，該第一測量線、該第二測量線、該第三測量線交於一第一測量點，該第一測量線、該第六測量線、該第九測量線交於一第二測量點，該第二測量線、該第四測量線、該第八測量線交於一第四測量點，該第三測量線、該第五測量線、該第七測量線交於一第六測量點，該第四測量線、該第六測量線交於一第三測量點，該第七測量線、該第八測量線交於一第五測量點，該第五測量線、該第九測量線交於一第七測量點，而該第一測量線、該第四測量線及該第五測量線的長度相近，該第二測量線、該第六測量線及該第七測量線的長度相近，該第三測量線、該第八測量線及該第九測量線的長度相近，且該第一測量線與該第二測量線之間具有一第一角度，該第二測量線與該第三測量線之間具有一第二角度，該第一測量線與該第三測量線之間具有一第三角度，該第四測量線與該第六測量線之間具有一第四角度，該第七測量線與該第八測量線之間具有一第五角度，該第五測量線與該第九測量線之間具有一第六角度，該第四測量線與該第八測量線之間具有一第七角度，該第六測量線與該第九測量線之間具有一第八角度，該第五測量線與該第七測量線之間具有一第九角度，而該第一角度、該第二角度、該第三角度、該第四角度、該第五角度、該第六角度、該第七角度、該第八角度及該第九角度設定大於90°，並該第一角度、該第二角度及該第三角度之相加設定為360°，同時，該第二測量線與該第四測量線之間具有一第十角度、該第一測量線與該第六測量線之間具有一第十一角度、該第二測量線與該第八測量線之間具有一第十二角度，該第一測量線與該第九測量線之間具有一第十三角度，該第三測量線與該第七測量線之間具有一第十四角度，該第三測量線與該第五測量線之間具有一第十五角度，而該第十角度、該第十一角度、該第十二角度、該第十三角度、該第十四角度及該第十五角度設定小於90°，配合該第二測量點的X座標設定大於該第三測量點的X座標，該第三測量點的X座標設定大於該第四測量點的X座標，該第二測量點的X座標設定大於該第一測量點的X座標，該第一測量點的X座標設定大於該第四測量點的X座標，該第七測量點的X座標設定大於該第六測量點的X座標，該第六測量點的X座標設定大於該第五測量點的X座標，該第五測量點的Y座標設定大於該第四測量點的Y座標，該第六測量點的Y座標設定大於該第一測量點的Y座標，該第一測量點的Y座標設定大於該第三測量點的Y座標，該第七測量點的Y座標設定大於該第二測量點的Y座標，使該第一測量線、該第二測量線、該第三測量線、該第四測量線、該第五測量線、該第六測量線、該第七測量線、該第八測量線、該第九測量線、該第一測量點、該第二測量點、該第三測量點、該第四測量點、該第五測量點、該第六測量點及該第七測量點形成至少一箱體辨識結構。

依據前揭特徵，該測量視窗在該任意角度框住複數箱體後，以複數箱體辨識結構可在同一時間分別辨識不同大小及不同方位之各該箱體。

依據前揭特徵，該第一微處理器計算該第一測量線的長度，使該第一顯示面板呈現一第一測量資訊；該第一微處理器計算該第二測量線的長度，使該第一顯示面板呈現一第二測量資訊；該第一微處理器計算該第三測量線的長度，使該第一顯示面板呈現一第三測量資訊。

依據前揭特徵，該測量視窗具有一第一資訊欄，該第一資訊欄內設有一體積測量資訊及一長寬高加總資訊，該體積測量資訊及該長寬高加總資訊係由該第一測量資訊、該第二測量資訊及該第三測量資訊所計算而成；該測量視窗具有一第二資訊欄，該第二資訊欄內設有一價格資訊，該價格資訊係由該第一測量資訊、該第二測量資訊及該第三測量資訊所計算而成。

依據前揭特徵，該電子裝置包括一手持式電子裝置或固定式電子裝置。

依據前揭特徵，該雷射模組耦接在該電子裝置內或該電子裝置外。

依據前揭特徵，該測量視窗具有一共同點候選區，並在該共同點候選區內找尋該共同點。

依據前揭特徵，更包括一定位體，係貼合在該電子裝置之殼體之背面上，而該雷射模組設有一固定體，該固定體結合於該定位體上，使該雷射模組外加於該電子裝置之殼體外。

依據前揭特徵，該電子裝置之殼體內更包括一第一無線傳輸單元，並電性連接該電子裝置之第一微處理器，且該雷射模組更包括一載板；一第二微處理器，係設在該載板之預定處；一第二無線傳輸單元，係設在該載板之預定處，並電性連接該第二微處理器，且該第二無線傳輸單元係耦接該電子裝置之第一無線傳輸單元；一驅動電路，係設在該載板之預定處，並電性連接該第二微處理器；一光發射模組，係設在該載板之預定處，並電性連接該驅動電路；一光接收模組，係設在該載板之預定處，並電性連接該驅動電路，且該光接收模組係位在該光發射模組之側邊；一外殼，係封裝該載板、該第二微處理器、該第二無線傳輸單元、該驅動電路、該光發射模組及該光接收模組，且該外殼周邊其中一面設有一開孔；以及一反射鏡，係設在該外殼內，並位於該光發射模組及該光接收模組的前方，且對應該外殼之開孔而呈傾斜45°。

依據前揭特徵，該光發射模組發射出一雷射光至該反射鏡，該反射鏡反射該雷射光出該外殼之開孔至該箱體，該箱體反射該雷射光於該外殼之開孔至該反射鏡，該反射鏡反射該雷射光至該光接收模組，使該第二微處理器可計算出該雷射模組與該箱體間的一雷射距離，且該外殼上設有一第二顯示面板，並電性連接該第二微處理器，用以顯示該雷射距離。

藉助上揭技術手段，本創作該箱體辨識結構不僅在該2D影像中即時辨識出該箱體，也可在該2D影像中即時測量出該箱體的長、寬、高，或該箱體的體積(長*寬*高)，或該箱體的長+寬+高，對於業者在計算運費及複數箱體在堆疊需多大空間，亦相當便捷。

首先，請參閱圖1~9，本創作一種在2D影像辨識箱體的系統之較佳實施例包含：一電子裝置10，包括一第一微處理器11；一第一顯示面板12，係電性連接該第一微處理器11；一記憶體13，係電性連接該第一微處理器11；一鏡頭14，係電性連接該第一微處理器11；一陀螺儀15，係電性連接該第一微處理器11，在本實施例中，該電子裝置10包括一手持式電子裝置或固定式電子裝置，該手持式電子裝置可為智慧型手機、平板電腦；該固定式電子裝置可為個人電腦或工業電腦，但不限定於此。

一雷射模組20，係耦接該電子裝置10，其可被該電子裝置10之第一微處理器11所執行，在本實施例中，該雷射模組20耦接在該電子裝置10內或該電子裝置10外，但不限定於此。

一測量程式30，係設在該電子裝置10之記憶體13內，並可透過該電子裝置10之第一微處理器11執行後，使該雷射模組20投射一雷射光點(P)、該電子裝置10之鏡頭14開啟、該電子裝置10之陀螺儀15可得知該雷射光點(P)所投射的角度，該電子裝置10之第一顯示面板12顯示一測量視窗31，在本實施例中，該測量視窗30具有一單位按鈕(B ₁)、一檔案按鈕(B ₂)、一箱體辨識結構按鈕(B ₃)、一測量按鈕(B ₄)、一手電筒按鈕(B ₅)及一雷射筆按鈕(B ₆)，但不限定於此。

如圖2~4所示，該測量視窗31框住至少一具有基準面(S)之箱體40，且該電子裝置10之鏡頭14可調整任意角度(θ)拍攝該箱體40之一第一面(A ₁)、一第二面(A ₂)、一第三面(A ₃)及該第一面(A ₁)、該第二面(A ₂)、該第三面(A ₃)具有一共同點41，並連動該雷射模組20之雷射光點(P)投射至該箱體40上或該基準面(S)，使該測量視窗31擷取一具有該箱體40之2D影像(M)，該2D影像(M)儲存在該電子裝置10之記憶體13內，而該2D影像(M)僅具X方向座標與Y方向座標之影像像素(Q)。

如圖5A及5B所示，該電子裝置10之第一微處理器11執行該測量程式30而在該2D影像(M)找出一第一測量線(L ₁)、一第二測量線(L ₂)、一第三測量線(L ₃)、一第四測量線(L ₄)、一第五測量線(L ₅)、一第六測量線(L ₆)、一第七測量線(L ₇)、一第八測量線(L ₈)及一第九測量線(L ₉)，該第一測量線(L ₁)、該第二測量線(L ₂)、該第三測量線(L ₃)交於一第一測量點(P ₁)，該第一測量線(L ₁)、該第六測量線(L ₆)、該第九測量線(L ₉)交於一第二測量點(P ₂)，該第二測量線(L ₂)、該第四測量線(L ₄)、該第八測量線(L ₈)交於一第四測量點(P ₄)，該第三測量線(L ₃)、該第五測量線(L ₅)、該第七測量線(L ₇)交於一第六測量點(P ₆)，該第四測量線(L ₄)、該第六測量線(L ₆)交於一第三測量點(P ₃)，該第七測量線(L ₇)、該第八測量線(L ₈)交於一第五測量點(P ₅)，該第五測量線(L ₅)、該第九測量線(L ₉)交於一第七測量點(P ₇)，而該第一測量線(L ₁)、該第四測量線(L ₄)及該第五測量線(L ₅)的長度相近，該第二測量線(L ₂)、該第六測量線(L ₆)及該第七測量線(L ₇)的長度相近，該第三測量線(L ₃)、該第八測量線(L ₈)及該第九測量線(L ₉)的長度相近，且該第一測量線(L ₁)與該第二測量線(L ₂)之間具有一第一角度(θ ₁)，該第二測量線(L ₂)與該第三測量線(L ₃)之間具有一第二角度(θ ₂)，該第一測量線(L ₁)與該第三測量線(L ₃)之間具有一第三角度(θ ₃)，該第四測量線(L ₄)與該第六測量線(L ₆)之間具有一第四角度(θ ₄)，該第七測量線(L ₇)與該第八測量線(L ₈)之間具有一第五角度(θ ₅)，該第五測量線(L ₅)與該第九測量線(L ₉)之間具有一第六角度(θ ₆)，該第四測量線(L ₄)與該第八測量線(L ₈)之間具有一第七角度(θ ₇)，該第六測量線(L ₆)與該第九測量線(L ₉)之間具有一第八角度(θ ₈)，該第五測量線(L ₅)與該第七測量線(L ₇)之間具有一第九角度(θ ₉)，而該第一角度(θ ₁)、該第二角度(θ ₂)、該第三角度(θ ₃)、該第四角度(θ ₄)、該第五角度(θ ₅)、該第六角度(θ ₆) 、該第七角度(θ ₇)、該第八角度(θ ₈)及該第九角度(θ ₉)設定大於90°，並該第一角度(θ ₁)、該第二角度(θ ₂)及該第三角度(θ ₃)之相加設定為360°，同時，該第二測量線(L ₂)與該第四測量線(L ₄)之間具有一第十角度(θ ₁₀)，該第一測量線(L ₁)與該第六測量線(L ₆)之間具有一第十一角度(θ ₁₁)，該第二測量線(L ₂)與該第八測量線(L ₈)之間具有一第十二角度(θ ₁₂)，該第一測量線(L ₁)與該第九測量線(L ₉)之間具有一第十三角度(θ ₁₃)，該第三測量線(L ₃)與該第七測量線(L ₇)之間具有一第十四角度(θ ₁₄)，該第三測量線(L ₃)與該第五測量線(L ₅)之間具有一第十五角度(θ ₁₅)，而該第十角度(θ ₁₀)、該第十一角度(θ ₁₁)、該第十二角度(θ ₁₂)、該第十三角度(θ ₁₃)、該第十四角度(θ ₁₄)及該第十五角度(θ ₁₅)設定小於90°，配合該第二測量點(P ₂)的X座標設定大於該第三測量點(P ₃)的X座標，該第三測量點(P ₃)的X座標設定大於該第四測量點(P ₄)的X座標，該第二測量點(P ₂)的X座標設定大於該第一測量點(P ₁)的X座標，該第一測量點(P ₁)的X座標設定大於該第四測量點(P ₄)的X座標，該第七測量點(P ₇)的X座標設定大於該第六測量點(P ₆)的X座標，該第六測量點(P ₆)的X座標設定大於該第五測量點(P ₅)的X座標，該第五測量點(P ₅)的Y座標設定大於該第四測量點(P ₄)的Y座標，該第六測量點(P ₆)的Y座標設定大於該第一測量點(P ₁)的Y座標，該第一測量點(P ₁)的Y座標設定大於該第三測量點(P ₃)的Y座標，該第七測量點(P ₇)的Y座標設定大於該第二測量點(P ₂)的Y座標，使該第一測量線(L ₁)、該第二測量線(L ₂)、該第三測量線(L ₃)、該第四測量線(L ₄)、該第五測量線(L ₅)、該第六測量線(L ₆)、該第七測量線(L ₇)、該第八測量線(L ₈)、該第九測量線(L ₉)、該第一測量點(P ₁)、該第二測量點(P ₂)、該第三測量點(P ₃)、該第四測量點(P ₄)、該第五測量點(P ₅)、該第六測量點(P ₆)及該第七測量點(P ₇)形成至少一箱體辨識結構50。

承上，在另一實施例中，改設該箱體40之第一面(A ₁)，如圖5C所示，經由該箱體40方向改變，而重新擷取該2D影像(M)，因此，該電子裝置10之第一微處理器11執行該測量程式30而在該2D影像(M)找出該第二角度(θ ₂)、該第三角度(θ ₃)、該第五角度(θ ₅)、該第六角度(θ ₆)重新設定小於90°，該第十二角度(θ ₁₂)、該第十三角度(θ ₁₃)、該第十四角度(θ ₁₄)、該第十五角度(θ ₁₅)重新設定大於90°，並找出一第十測量線(L ₁₀)、一第十一測量線(L ₁₁)，該第十測量線(L ₁₀)、該第十一測量線(L ₁₁)交於一第八測量點(P ₈)，該第七測量線(L ₇)、該第八測量線(L ₈)、該第十一測量線(L ₁₁)交於該第五測量點(P ₅)，該第五測量線(L ₅)、該第九測量線(L ₉)、該第十測量線(L ₁₀)交於該第七測量點(P ₇)，而該第一測量線(L ₁)、該第五測量線(L ₅)及該第十一測量線(L ₁₁)的長度相近，該第二測量線(L ₂)、該第七測量線(L ₇)及該第十測量線(L ₁₀)的長度相近，該第三測量線(L ₃)、該第八測量線(L ₈)及該第九測量線(L ₉)的長度相近，且該第五測量線(L ₅)與該第七測量線(L ₇)之間具有一第十六角度(θ ₁₆)，該第十測量線(L ₁₀)與該第十一測量線(L ₁₁)之間具有一第十七角度(θ ₁₇)，該第八測量線(L ₈)與該第十一測量線(L ₁₁)之間具有一第十八角度(θ ₁₈)，該第九測量線(L ₉)與該第十測量線(L ₁₀)之間具有一第十九角度(θ ₁₉)，該第一測量線(L ₁)與該第二測量線(L ₂)之間具有一第二十角度(θ ₂₀)，而該十六角度(θ ₁₆)、該第十七角度(θ ₁₇)、該第十八角度(θ ₁₈)、該第十九角度(θ ₁₉)、該第二十角度(θ ₂₀)設定大於90°，並該第十四角度(θ ₁₄)、該第十五角度(θ ₁₅)及該第十六角度(θ ₁₆)之相加設定為360°，同時，該第七測量線(L ₇)與該第十一測量線(L ₁₁)之間具有一第二十一角度(θ ₂₁)，該第五測量線(L ₅)與該第十測量線(L ₁₀)之間具有一第二十二角度(θ ₂₂)，而該第二十一角度(θ ₂₁)、該第二十二角度(θ ₂₂)小於90°，配合該第二測量點(P ₂)的X座標設定大於該第一測量點(P ₁)的X座標，該第一測量點(P ₁)的X座標設定大於該第四測量點(P ₄)的X座標，該第七測量點(P ₇)的X座標設定大於該第六測量點(P ₆)的X座標，該第六測量點(P ₆)的X座標設定大於該第五測量點(P ₅)的X座標，該第七測量點(P ₇)的X座標設定大於該第八測量點(P ₈)的X座標，該第八測量點(P ₈)的X座標設定大於該第五測量點(P ₅)的X座標，該第五測量點(P ₅)的Y座標設定大於該第四測量點(P ₄)的Y座標，該第八測量點(P ₈)的Y座標設定大於該第六測量點(P ₆)的Y座標，該第六測量點(P ₆)的Y座標設定大於該第一測量點(P ₁)的Y座標，該第七測量點(P ₇)的Y座標設定大於該第二測量點(P ₂)的Y座標，使該第一測量線(L ₁)、該第二測量線(L ₂)、該第三測量線(L ₃)、該第五測量線(L ₅)、該第七測量線(L ₇)、該第八測量線(L ₈)、該第九測量線(L ₉)、該第十測量線(L ₁₀)、該第十一測量線(L ₁₁)、該第一測量點(P ₁)、該第二測量點(P ₂)、該第四測量點(P ₄)、該第五測量點(P ₅)、該第六測量點(P ₆)、該第七測量點(P ₇)及該第八測量點(P ₈)形成至少一箱體辨識結構50，亦為本創作所均等涵蓋範圍。

進一步說明，所辨識到的該箱體40為矩型體，其長、寬、高的三維長度，並無設限那一維長度一定比較長，及無設限各維長度不能相等，因此，亦包括方型體與長型體，且該箱體40之名詞等同於盒體之名詞，配合圖6所示，該測量視窗31框住單一箱體40後，以該箱體辨識結構50即時辨識該箱體40，或該測量視窗31框住複數箱體40後，以複數箱體辨識結構50可在同一時間分別即時辨識不同大小及不同方位之各該箱體40，如圖5A所示，在第一實施例中，該箱體40為單一且為長方型，並以該箱體辨識結構50即時辨識；如圖5B所示，該箱體40為單一且為方型體，且該電子裝置10以俯視拍攝該箱體40，並以該箱體辨識結構50即時辨識；如圖5C所示，該箱體40為單一且為方型體，且該電子裝置10以仰視拍攝該箱體40，並以該箱體辨識結構50即時辨識；如圖5D所示，該箱體40為複數且分散，而一個為方型體，另一個為長型體，並以各該箱體辨識結構50即時辨識；如圖5E所示，該箱體40為複數且堆疊，而且一個為方型體，另一個為長型體，並以各該箱體辨識結構50即時辨識，但不限定於此。

承上，在本實施例中，該第一微處理器11計算該第一測量線(L ₁)的長度，使該第一顯示面板12呈現一第一測量資訊(I ₁)；該第一微處理器11計算該第二測量線(L ₂)的長度，使該第一顯示面板12呈現一第二測量資訊(I ₂)；該第一微處理器11計算該第三測量線(L ₃)的長度，使該第一顯示面板12呈現一第三測量資訊(I ₃)，在本實施例中，該測量視窗30具有一第一資訊欄(V)，該第一資訊欄(V)內設有一體積測量資訊(V ₁)及一長寬高加總資訊(V ₂)，該體積測量資訊(V ₁)及該長寬高加總資訊(V ₂)係由該第一測量資訊(I ₁)、該第二測量資訊(I ₂)及該第三測量資訊(I ₃)所計算而成；該測量視窗30具有一第二資訊欄(E)，該第二資訊欄(E)內設有一價格資訊(E ₁)，該價格資訊(E ₁)係由該第一測量資訊(I ₁)、該第二測量資訊(I ₂)及該第三測量資訊(I ₃)所計算而成，但不限定於此。

承上，在本實施例中，該測量視窗30具有一共同點候選區(C)，並在該共同點候選區(C)內找尋該共同點41，而該共同點候選區(C)目的在於更加速該箱體40偵測，且該共同點候選區(C)設定範圍可為該2D影像(M)全部或局部，或可因應對齊仿間的一維條碼(1D-barcode)、二維條碼(2D-Barcode)設計成有該共同點候選區(C)，並在該共同點候選區(C)內找尋該共同點41，也有加速之效果，但不限定於此。因此，該共同點候選區(C)僅加速該箱體40偵測，而非辨識該箱體40之必要條件。

如圖7及圖8所示，更包括一定位體60，係貼合在該電子裝置10之殼體101之背面上，而該雷射模組20設有一固定體201，該固定體201結合於該定位體60上，使該雷射模組20外加於該電子裝置10之殼體101外，在本實施例中，該定位體60可為金屬定位片，而該固定體201可為磁鐵，以該磁鐵吸附於該金屬定位片上，或該定位體60與該固定體201之間，以魔鬼氈進行黏合，但不限定於此。

請再參閱圖1所示，該電子裝置10之殼體101內更包括一第一無線傳輸單元16，並電性連接該電子裝置10之第一微處理器11，配合圖9所示，該雷射模組20更包括一載板21；一第二微處理器22，係設在該載板21之預定處；一第二無線傳輸單元23，係設在該載板21之預定處，並電性連接該第二微處理器22，且該第二無線傳輸單元23係耦接該電子裝置10之第一無線傳輸單元16；一驅動電路24，係設在該載板21之預定處，並電性連接該第二微處理器22；一光發射模組25，係設在該載板21之預定處，並電性連接該驅動電路24；一光接收模組26，係設在該載板21之預定處，並電性連接該驅動電路24，且該光接收模組26位在該光發射模組25之側邊；一外殼27，係封裝該載板21、該第二微處理器22、該第二無線傳輸單元23、該驅動電路24、該光發射模組25及該光接收模組26，且該外殼27周邊其中一面設有一開孔271；以及一反射鏡28，係設在該外殼27內，並位於該光發射模組25及該光接收模組26的前方，且對應該外殼27之開孔271而呈傾斜45°，如此一來，以該光發射模組25發射出一雷射光272至該反射鏡28，該反射鏡28反射該雷射光272出該外殼27之開孔271至該箱體40，該箱體40反射該雷射光272於該外殼27之開孔271至該反射鏡28，該反射鏡28反射該雷射光272至該光接收模組26，使該第二微處理器22可計算出該雷射模組20與該箱體40間的一雷射距離(D)，且該外殼27上設有一第二顯示面板29，並電性連接該第二微處理器22，用以顯示該雷射距離(D)，但不限定於此。

基於如此之構成，整合該電子裝置10、該雷射模組20及該測量程式30，可在該2D影像(M)找出該箱體辨識結構50，使該箱體辨識結構50不僅在該2D影像(M)中即時辨識出該箱體40，也可在該2D影像(M)中即時測量出該箱體40的長、寬、高，或該箱體40的體積(長*寬*高)，或該箱體40的長+寬+高，對於業者在計算運費及複數箱體40在堆疊需多大空間，亦相當便捷，且以該箱體辨識結構50進行該箱體40辨識不僅測量精確，因此，該測量程式30可在2D座標計算出該箱體40的特徵，而特點在於利用該測量程式30的優勢去取代昂貴的3D感測器(sensor)，而不以3D座標計算出該箱體40的特徵，亦能節省硬體成本。

綜上所述，本創作所揭示之技術手段，確具「新穎性」、 「進步性」及「可供產業利用」等新型專利要件，祈請  鈞局惠賜專利，以勵創作，無任德感。

惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本創作之較佳實施 例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修飾或等效變化，仍應包括在本案申請專利範圍內。

10:電子裝置 101:殼體 11:第一微處理器 12:第一顯示面板 13:記憶體 14:鏡頭 15:陀螺儀 16:第一無線傳輸單元 20:雷射模組 201:磁鐵 21:載板 22:第二微處理器 23:第二無線傳輸單元 24:驅動電路 25:光發射模組 26:光接收模組 27:外殼 271:開孔 272:雷射光 28:反射鏡 29:第二顯示面板 30:測量程式 31:測量視窗 40:箱體 41:共同點 50:箱體辨識結構 60:金屬定位片 A₁:第一面 A₂:第二面 A₃:第三面 B₁:單位按鈕 B₂:檔案按鈕 B₃:箱體辨識結構按鈕 B₄:測量按鈕 B₅:手電筒按鈕 B₆:雷射筆按鈕 C:共同點候選區 D:雷射距離 E:第二資訊欄 E₁:價格資訊 I₁:第一測量資訊 I₂:第二測量資訊 I₃:第三測量資訊 M:2D影像 L₁:第一測量線 L₂:第二測量線 L₃:第三測量線 L₄:第四測量線 L₅:第五測量線 L₆:第六測量線 L₇:第七測量線 L₈:第八測量線 L₉:第九測量線 L₁₀:第十測量線 L₁₁:第十一測量線 P:雷射光點 P₁:第一測量點 P₂:第二測量點 P₃:第三測量點 P₄:第四測量點 ₅:第五測量點 P₆:第六測量點 P₇:第七測量點 P₈:第八測量點 Q:影像像素 θ:任意角度 θ₁:第一角度 θ₂:第二角度 θ₃:第三角度 θ₄:第四角度 θ₅:第五角度 θ₆:第六角度 θ₇:第七角度 θ₈:第八角度 θ₉:第九角度 θ₁₀:第十角度 θ₁₁:第十一角度 θ₁₂:第十二角度 θ₁₃:第十三角度 θ₁₄:第十四角度 θ₁₅:第十五角度 θ₁₆:第十六角度 θ₁₇:第十七角度 θ₁₈:第十八角度 θ₁₉:第十九角度 θ₂₀:第二十角度 θ₂₁:第二十一角度 θ₂₂:第二十二角度 S:基準面 V:第一資訊欄 V₁:體積測量資訊 V₂:長寬高總加資訊

圖1係本創作之電路方塊圖。 圖2係本創作調整電子裝置之鏡頭與投射雷射模組之雷射光點之示意圖。 圖3係本創作測量視窗之示意圖。 圖4係本創作2D影像之示意圖。 圖5A係本創作第一實施例之箱體辨識結構示意圖。 圖5B係本創作第二實施例之箱體辨識結構示意圖。 圖5C係本創作第三實施例之箱體辨識結構示意圖。 圖5D係本創作第四實施例之箱體辨識結構示意圖。 圖5E係本創作第五實施例之箱體辨識結構示意圖。 圖6係本創作箱體辨識結構即時辨識箱體及即時測量箱體的長、寬、高之示意圖。 圖7係本創作電子裝置與雷射模組之分解立體圖。 圖8係本創作電子裝置與雷射模組之組合立體圖。 圖9係本創作雷射模組之內部示意圖。

10:電子裝置

12:第一顯示面板

31:測量視窗

40:箱體

A₁:第一面

A₂:第二面

A₃:第三面

B₁:單位按鈕

B₂:檔案按鈕

B₃:箱體辨識結構按鈕

B₄:測量按鈕

B₅:手電筒按鈕

B₆:雷射筆按鈕

C:共同點候選區

E:第二資訊欄

E₁:價格資訊

I₁:第一測量資訊

I₂:第二測量資訊

I₃:第三測量資訊

L₁:第一測量線

L₂:第二測量線

L₃:第三測量線

P₁:第一測量點

P₂:第二測量點

P₄:第四測量點

P₆:第六測量點

S:基準面

V:第一資訊欄

V₁:體積測量資訊

V₂:長寬高總加資訊

Claims (10)

1. 一種在2D影像辨識箱體的系統，包含： 一電子裝置，包括一第一微處理器；一第一顯示面板，係電性連接該第一微處理器；一記憶體，係電性連接該第一微處理器；一鏡頭，係電性連接該第一微處理器；一陀螺儀，係電性連接該第一微處理器； 一雷射模組，係耦接該電子裝置，其可被該電子裝置之第一微處理器所執行；以及 一測量程式，係設在該電子裝置之記憶體內，並可透過該電子裝置之第一微處理器執行後，使該雷射模組投射一雷射光點、該電子裝置之陀螺儀可得知該雷射光點所投射的角度，該電子裝置之鏡頭開啟、該電子裝置之第一顯示面板顯示一測量視窗；藉此，該測量視窗框住至少一具有基準面之箱體，且該電子裝置之鏡頭可調整任意角度拍攝該箱體之一第一面、一第二面、一第三面及該第一面、該第二面、該第三面具有一共同點，並連動該雷射模組之雷射光點投射至該箱體上或該基準面，使該測量視窗擷取一具有該箱體之2D影像，該2D影像儲存在該電子裝置之記憶體內，且該2D影像僅具X方向座標與Y方向座標之影像像素，使該電子裝置之第一微處理器執行該測量程式而在該2D影像找出一第一測量線、一第二測量線、一第三測量線、一第四測量線、一第五測量線、一第六測量線、一第七測量線、一第八測量線及一第九測量線，該第一測量線、該第二測量線、該第三測量線交於一第一測量點，該第一測量線、該第六測量線、該第九測量線交於一第二測量點，該第二測量線、該第四測量線、該第八測量線交於一第四測量點，該第三測量線、該第五測量線、該第七測量線交於一第六測量點，該第四測量線、該第六測量線交於一第三測量點，該第七測量線、該第八測量線交於一第五測量點，該第五測量線、該第九測量線交於一第七測量點，而該第一測量線、該第四測量線及該第五測量線的長度相近，該第二測量線、該第六測量線及該第七測量線的長度相近，該第三測量線、該第八測量線及該第九測量線的長度相近，且該第一測量線與該第二測量線之間具有一第一角度，該第二測量線與該第三測量線之間具有一第二角度，該第一測量線與該第三測量線之間具有一第三角度，該第四測量線與該第六測量線之間具有一第四角度，該第七測量線與該第八測量線之間具有一第五角度，該第五測量線與該第九測量線之間具有一第六角度，該第四測量線與該第八測量線之間具有一第七角度，該第六測量線與該第九測量線之間具有一第八角度，該第五測量線與該第七測量線之間具有一第九角度，而該第一角度、該第二角度、該第三角度、該第四角度、該第五角度、該第六角度、該第七角度、該第八角度及該第九角度設定大於90°，並該第一角度、該第二角度及該第三角度之相加設定為360°，同時，該第二測量線與該第四測量線之間具有一第十角度，該第一測量線與該第六測量線之間具有一第十一角度，該第二測量線與該第八測量線之間具有一第十二角度，該第一測量線與該第九測量線之間具有一第十三角度，該第三測量線與該第七測量線之間具有一第十四角度，該第三測量線與該第五測量線之間具有一第十五角度，而該第十角度、該第十一角度、該第十二角度、該第十三角度、該第十四角度及該第十五角度設定小於90°，配合該第二測量點的X座標設定大於該第三測量點的X座標，該第三測量點的X座標設定大於該第四測量點的X座標，該第二測量點的X座標設定大於該第一測量點的X座標，該第一測量點的X座標設定大於該第四測量點的X座標，該第七測量點的X座標設定大於該第六測量點的X座標，該第六測量點的X座標設定大於該第五測量點的X座標，該第五測量點的Y座標設定大於該第四測量點的Y座標，該第六測量點的Y座標設定大於該第一測量點的Y座標，該第一測量點的Y座標設定大於該第三測量點的Y座標，該第七測量點的Y座標設定大於該第二測量點的Y座標，使該第一測量線、該第二測量線、該第三測量線、該第四測量線、該第五測量線、該第六測量線、該第七測量線、該第八測量線、該第九測量線、該第一測量點、該第二測量點、該第三測量點、該第四測量點、該第五測量點、該第六測量點及該第七測量點形成至少一箱體辨識結構。
2. 如請求項1所述之在2D影像辨識箱體的系統，其中，該測量視窗框住複數箱體後，以複數箱體辨識結構可在同一時間分別辨識不同大小及不同方位之各該箱體。
3. 如請求項1所述之在2D影像辨識箱體的系統，其中，該第一微處理器計算該第一測量線的長度，使該第一顯示面板呈現一第一測量資訊；該第一微處理器計算該第二測量線的長度，使該第一顯示面板呈現一第二測量資訊；該第一微處理器計算該第三測量線的長度，使該第一顯示面板呈現一第三測量資訊。
4. 如請求項3所述之在2D影像辨識箱體的系統，其中，該測量視窗具有一第一資訊欄，該第一資訊欄內設有一體積測量資訊及一長寬高加總資訊，該體積測量資訊及該長寬高加總資訊係由該第一測量資訊、該第二測量資訊及該第三測量資訊所計算而成；該測量視窗具有一第二資訊欄，該第二資訊欄內設有一價格資訊，該價格資訊係由該第一測量資訊、該第二測量資訊及該第三測量資訊所計算而成。
5. 如請求項1所述之在2D影像辨識箱體的系統，其中，該電子裝置包括一手持式電子裝置或固定式電子裝置。
6. 如請求項1所述之在2D影像辨識箱體的系統，其中，該雷射模組耦接在該電子裝置內或該電子裝置外。
7. 如請求項1所述之在2D影像辨識箱體的系統，其中，該測量視窗具有一共同點候選區，並在該共同點候選區內找尋該共同點。
8. 如請求項1所述之在2D影像辨識箱體的系統，更包括一定位體，係貼合在該電子裝置之殼體之背面上，而該雷射模組設有一固定體，該固定體結合於該定位體上，使該雷射模組外加於該電子裝置之殼體外。
9. 如請求項1所述之在2D影像辨識箱體的系統，其中，該電子裝置之殼體內更包括一第一無線傳輸單元，並電性連接該電子裝置之第一微處理器，且該雷射模組更包括一載板；一第二微處理器，係設在該載板之預定處；一第二無線傳輸單元，係設在該載板之預定處，並電性連接該第二微處理器，且該第二無線傳輸單元耦接該電子裝置之第一無線傳輸單元；一驅動電路，係設在該載板之預定處，並電性連接該第二微處理器；一光發射模組，係設在該載板之預定處，並電性連接該驅動電路；一光接收模組，係設在該載板之預定處，並電性連接該驅動電路，且該光接收模組位在該光發射模組之側邊；一外殼，係封裝該載板、該第二微處理器、該第二無線傳輸單元、該驅動電路、該光發射模組及該光接收模組，且該外殼周邊其中一面設有一開孔；以及一反射鏡，係設在該外殼內，並位於該光發射模組及該光接收模組的前方，且對應該外殼之開孔而呈傾斜45°。
10. 如請求項9所述之在2D影像辨識箱體的系統，其中，該光發射模組發射出一雷射光至該反射鏡，該反射鏡反射該雷射光出該外殼之開孔至該箱體，該箱體反射該雷射光於該外殼之開孔至該反射鏡，該反射鏡反射該雷射光至該光接收模組，使該第二微處理器可計算出該雷射模組與該箱體間的一雷射距離，且該外殼上設有一第二顯示面板，並電性連接該第二微處理器，用以顯示該雷射距離。

Images