TWM597039U - 盆栽之結構改良 - Google Patents
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Abstract
本創作係提供一種盆栽之結構改良,其係包括一土盆及一水盆,土盆用以盛置土壤或培養土,底部有一底板,底板有複數個孔洞,水盆位於土盆下方,用以盛置水份,供應土盆內土壤或培養土水份,水盆頂部與土盆底部相結合;其特徵在於:土盆之底板高於水盆頂端,以令水盆最高滿水位低於土盆之底板。
Description
本創作係有關於一種盆栽之結構改良,更詳而言之,尤指水盆內水不與土盆內之土壤接觸,土壤不致過份潮濕而爛根,有土壤之濕度除了直接澆水外,主要有來自水盆之水直接蒸發的水氣,使土盆內之土壤獲得水份,而不過度濕潤土壤,可以保持最佳濕度,供給土壤水份,因此可令植物生長良好的一種盆栽之結構改良。
按,先行所知,盆栽可以栽植花卉或蔬菜,幾乎公司、機關、團體或家庭都必備,可以製造光合作用,美化環境,蔬菜還可供食用,而且自家栽植花卉或蔬菜,可以避免使用農藥,避免危害人體健康。
因此,自家栽植花卉或蔬菜,利用水及添加肥料直接培養花卉或蔬菜,設備需要完善,否則容易土壤乾涸而無法供給植物的根部水份,或者土壤過份潮濕而腐壞植物的根部,一般人由於設備不足,栽培常識不足,常半途而廢,無法成功栽培;如第一圖所示,傳統的盆栽主要係有一盆體1及一底盤2,盆體1盛入土壤及澆水,而底盤2供盆體1放置,底盤2位於盆體1底部,盛置盆體滲出的水份,盆體1的底部會浸泡於底盤2內,當底盤2內水份滿載,植物浸置於底盤內之水,土壤仍有過份潮濕而腐壞植物的根部的現象,植物根部容易泡水而凋萎。
如第二圖所示,又有業者將底盤4與盆體3結合,盆體3仍入於底盤4內,底磐4成為一水盆,供應盆體3水份,盆體3底部有一底凸環
301,底凸環301沉浸於底盤4內,盆體3之土壤仍有過份潮濕而腐壞植物的根部的現象,植物根部容易泡水而凋萎。
習知的栽培盆裝置只是一容器,無法有效地成功栽培花卉、蔬菜,容易水份過多而蔬菜、花卉根部爛掉的現象,自家植栽常遇到上述問題。
有鑑於此,本案創作人乃基於上述弊端,仍積極努力開發、研究改良,並不斷試驗組裝,累積經驗,而終於有一足以解決上述弊端之創作產生。
緣是,一種盆栽之結構改良,其係包括:
一土盆,為一容器,用以盛置土壤或培養土,底部有一底板,底板有複數個孔洞;
一水盆,位於土盆下方,用以盛置水份,供應土盆內土壤或培養土水份,水盆頂部與土盆底部相結合;
其特徵在於:土盆之底板高於水盆頂端,以令水盆最高滿水位低於土盆之底板。
本創作一種盆栽之結構改良,其主要目的係提供水盆內水不與土盆內之土壤接觸,土壤不致過份潮濕而爛根,有土壤之濕度除了直接澆水外,主要有來自水盆之水直接蒸發的水氣,使土盆內之土壤獲得水份,而不過度濕潤土壤,可以保持最佳濕度,供給土壤水份,因此可令植物生長良好。
本創作一種盆栽之結構改良,其次一目的係提供土盆之底盤至土盆之底端之間有空間,土盆之通氣孔相通於空間內,土盆之底部周邊具有數通氣孔,其作用在於土盆之植物根部不過度潮濕,通風透氣良
好,可令植物控水良好。
本創作一種盆栽之結構改良,其另一目的係提供土盆之土壤如需要較潮濕,可在土盆之底板設有一吸水繩,吸水繩穿越孔洞下垂於水盆內,利用毛細現象將水盆之水導引至土盆之土壤,可利於需要較潮濕之植物。
〔習知〕
1‧‧‧盆體
2‧‧‧底盤
3‧‧‧盆體
4‧‧‧底盤
301‧‧‧底凸環
〔本創作〕
10‧‧‧水盆
11‧‧‧凸栓
20‧‧‧土盆
21‧‧‧底板
22‧‧‧孔洞
23‧‧‧小通氣孔
24‧‧‧底環
25‧‧‧定位槽
26‧‧‧空間
27‧‧‧吸水繩
第一圖係習知盆栽之平面示意圖。
第二圖係另一習知盆栽之剖面示意圖。
第三圖係本創作之立體組合示意圖。
第四圖係本創作之立體分解示意圖。
第五圖係本創作之剖面組合示意圖。
第六圖係本創作之上視平面示意圖。
第七圖係本創作另一實施例之剖面組合示意圖。
本創作一種盆栽之結構改良,第一實施例請參閱第三、四、五、六圖所示,其係包括一水盆10及一土盆20,水盆10為一容器,供盛置水之用,可為方型或圓型或其它形狀之容器,水盆10可為透明材質,土盆20也為一容器,供盛置土壤或培養土之用,底部有一底板21,底板21有複數個孔洞22,土盆20置於水盆10上,土盆20之底部周邊有數小通氣孔23,土盆20之底部向下延伸有一底環24,底環24有數定位槽25,水盆10的頂端有數凸栓11,凸栓11與定位槽25可相結合,使水盆10頂部與土盆20底部相結合,土盆20之底板21與水盆10最頂端有一空間26(如第五圖),即土盆20之底板21至土盆10之底端之間有一空間26,以令水盆10最高滿水位低於土盆20之底板21。
藉由上述之結構改良,將土盆20內置土壤,土壤上可以置入種子或植栽幼苗、花卉,土盆20底部之底環24以定位槽25與水盆10頂端之數凸栓11相結合,土盆20之底周緣疊置於水盆10之頂周緣上,使土盆20位於水盆10上而定位,再從土盆20上方澆水,水淋濕土壤而滴落至水盆10內,水則不外漏於外(水盆10可為透明材質,直接觀察澆水狀況,不致於有溢出水狀況),由於水盆10內水不與土盆20內之土壤接觸,土壤不致過份潮濕而爛根,有土壤之濕度除了直接澆水外,主要有來自水盆10之水直接蒸發的水氣,水氣透過底板21之孔洞22至土壤,使土盆20內之土壤獲得水份,而不過度濕潤土壤,可以保持最佳濕度,供給土壤水份,因此可令植物生長良好。
由於本創作土盆20之底板21至土盆20之底端之間有空間26,土盆20之小通氣孔23相通於空間26內,土盆20之底部周邊具有數小通氣孔23,由於為小的孔徑,不會使水氣外流,其作用在於土盆20之植物根部不過度潮濕,通風透氣良好,可令植物控水性良好,可令水盆10內水份充份利用,不浪費任何一滴水,延長水份的使用時間,減少傳統盆栽澆水的次數,水盆10盛置水源可以供應植物一段時間,無需每日澆水,省時省力,花費最少時間而栽培出最好蔬菜及花卉。
如第七圖所示,係本創作另一實施例,如果土盆20之土壤需要較潮濕,也可在土盆20之底板21設有一吸水繩27,吸水繩27穿越孔洞22下垂於水盆10之底部,浸漬於水盆10之水內,利用毛細現象將水盆10之水導引至土盆20之土壤,可利於需要較潮濕之植物生長。
綜上所述,本創作一種盆栽之結構改良,其新穎性、實用性及進步性乃毋庸置疑,完全符合專利之要件,爰依法提請。
10:水盆
11:凸栓
20:土盆
21:底板
22:孔洞
23:小通氣孔
24:底環
Claims (5)
- 一種盆栽之結構改良,其係包括:一土盆,為一容器,用以盛置土壤或培養土,底部有一底板,底板有複數個孔洞;一水盆,位於土盆下方,用以盛置水份,供應土盆內土壤或培養土水份,水盆頂部與土盆底部相結合;其特徵在於:土盆之底板高於水盆頂端,以令水盆最高滿水位低於土盆之底板。
- 如請求項1所述之盆栽之結構改良,其中該土盆之底板下方有一空間。
- 如請求項1所述之盆栽之結構改良,其中該土盆之底部向下延伸有一底環,底環有數定位槽,水盆的頂端有數凸栓,凸栓與定位槽可相結合。
- 如請求項1所述之盆栽之結構改良,其中該土盆之底部周邊有數小通氣孔。
- 如請求項1所述之盆栽之結構改良,其中該土盆下方底板之孔洞有垂吊一吸水繩至水盆底部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108217416U TWM597039U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 盆栽之結構改良 |
Applications Claiming Priority (1)
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TW108217416U TWM597039U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 盆栽之結構改良 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM597039U true TWM597039U (zh) | 2020-06-21 |
Family
ID=72176749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW108217416U TWM597039U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 盆栽之結構改良 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM597039U (zh) |
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2019
- 2019-12-26 TW TW108217416U patent/TWM597039U/zh unknown
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