TWM589383U - 連接器結構 - Google Patents

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陳昱均
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張愷紘
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Abstract

本創作揭露了一種連接器結構,其包括一保護模組、一連接模組以及至少一傳輸模組。保護模組具有多個開口以及一容置空間。連接模組位於容置空間中,連接模組具有對應多個開口的多個連接口。至少一傳輸模組位於容置空間中,至少一傳輸模組包括一端子單元、多個基板單元、一變壓單元、一支撐單元以及一接地單元。端子單元位於容置空間中,端子單元包括一基座件以及連接於基座件的多個接觸件,每一接觸件穿設於所對應的連接口中。多個基板單元位於容置空間中,並電性連接多個接觸件。變壓單元位於容置空間中,並電性連接多個基板單元。支撐單元能拆卸地連接於多個基板單元。接地單元能拆卸地連接於支撐單元,並電性連接多個基板單元。本創作的連接器結構藉由上述技術方案,可具有供電的功能。

Description

連接器結構
本創作關於一種連接器結構,特別是關於一種具有供電功能的連接器結構。
在現今資訊科技快速發展的時代,桌上型電腦與筆記型電腦已普遍存在於人們的生活中。目前網路通訊技術正迅速膨脹隨著資訊爆炸的時代進步,人與人之間的聯繫可透過網路通訊來互相傳遞所需的即時資訊或郵件等,也能藉由上網來搜索所需的資訊、線上聊天或網路遊戲等休閒娛樂。因此,人們與網際網路的聯繫也越來越密不可分,要求也是越來越高。有鑑於此,便設計出了一種連接器,用以作為電腦主機和外部網路的溝通橋樑,例如:RJ-45連接器。
由於資訊網路的發達與普及,各種應用乙太網路作為資料傳輸介面的電子設備也逐漸普遍。然而,傳統的乙太網路僅具有單純的資料傳輸功能,因此,使用乙太網路作為資料傳輸介面的電子週邊裝置需透過獨立電源供應各裝置所需的運作電源。故,電子週邊裝置於使用時均受限於電源的所在位置,而在缺乏電源供應的場合中,無法使用應用乙太網路的電子週邊裝置,造成使用上的極大不便,且各週邊裝置都需具有獨立專屬的電源裝置,無形也增加了製造成本。
故,如何通過結構設計的改良,來克服上述的缺陷,已成為本技術領域所欲解決的重要課題之一。
本創作所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種連接器結構,以解決習知技術所存在的缺失。
為了解決上述的技術問題,本創作所採用的其中一技術方案是,提供一種連接器結構,其包括一保護模組、一連接模組以及至少一傳輸模組。保護模組具有多個開口以及一容置空間。連接模組位於該容置空間中,該連接模組具有對應多個該開口的多個連接口。至少一傳輸模組位於該容置空間中,至少一該傳輸模組包括一端子單元、多個基板單元、一變壓單元、一支撐單元以及一接地單元。端子單元位於該容置空間中,該端子單元包括一基座件以及連接於該基座件的多個接觸件,每一該接觸件穿設於所對應的該連接口中。多個基板單元位於該容置空間中,並電性連接多個該接觸件。變壓單元位於該容置空間中,並電性連接多個該基板單元。支撐單元能拆卸地連接於多個該基板單元。接地單元能拆卸地連接於該支撐單元,並電性連接多個該基板單元。
本創作的其中一有益效果在於,本創作所提供的連接器結構,其能通過“保護模組具有多個開口以及一容置空間”、“連接模組位於該容置空間中,該連接模組具有對應多個該開口的多個連接口”、“端子單元位於該容置空間中,該端子單元包括一基座件以及連接於該基座件的多個接觸件,每一該接觸件穿設於所對應的該連接口中”、“多個基板單元位於該容置空間中,並電性連接多個該接觸件”、“變壓單元位於該容置空間中,並電性連接多個該基板單元”、“支撐單元能拆卸地連接於多個該基板單元”以及“接地單元能拆卸地連接於該支撐單元,並電性連接多個該基板單元”的技術方案,以具有供電的功能。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容,請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本創作加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“連接器結構”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外,本創作的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖4,分別為本創作第一實施例的連接器結構的立體示意圖、本創作第一實施例的連接器結構的分解示意圖、圖1中III-III剖面的剖面示意圖以及本創作第一實施例的保護模組的立體示意圖。如圖所示,本創作第一實施例提供一種連接器結構Z,其包括一保護模組1、一連接模組2以及至少一個傳輸模組3。保護模組1具有多個開口10以及一容置空間11。連接模組2位於容置空間11中,連接模組2具有對應多個開口10的多個連接口20。至少一個傳輸模組3位於容置空間11中,至少一個傳輸模組3包括一端子單元30、多個基板單元31、一變壓單元32、一支撐單元33以及一接地單元34。端子單元30位於容置空間11中,端子單元30包括一基座件300以及連接於基座件300的多個接觸件301,每一接觸件301穿設於所對應的連接口20中。多個基板單元31位於容置空間11中,並電性連接多個接觸件301。變壓單元32位於容置空間11中,並電性連接多個基板單元31。支撐單元33能拆卸地連接於多個基板單元31。接地單元34能拆卸地連接於支撐單元33,並電性連接多個基板單元31。
具體來說,本創作所提供的連接器結構Z包括了保護模組1、一連接模組2以及至少一個傳輸模組3。保護模組1可為殼狀結構,並具有多個開口10以及容置空間11。連接模組2具有多個貫穿本體且對應於多個開口10的連接口20。傳輸模組3進一步包括了端子單元30、多個基板單元31、變壓單元32、支撐單元33以及接地單元34。端子單元30進一步包括基座件300與多個接觸件301,基座件300可為絕緣材質,多個接觸件301穿設於基座件300,並與變壓單元32電性連接於多個基板單元31;其中,基板單元31可為電路板,但不以此為限。變壓單元32可為網路變壓器,但不以此為限;且,變壓單元32位於多個基板單元31之間。支撐單元33能拆卸地連接於多個基板單元31與接地單元34。
因此,藉由傳輸模組3與連接模組2接合,使得每一接觸件301穿設於所對應的連接口20中。接著,將連接模組2與傳輸模組3容置於保護模組1的容置空間11,以形成連接器結構Z。進一步來說,利用接地單元34與一供電裝置(Power Source Equipment, PSE;例如:工業用乙太網路交換機(Switch)或中跨設備(Midspan)產品)電性連接,使得當外部線材(未於圖中繪示)經由連接模組2的連接口20與端子單元30的多個接觸件301接觸後,接地單元34可將允許供電裝置所供應的電源經由其中一個基板單元31與部份的接觸件301而傳送至外部線材給受電裝置(Powered Device, PD)。
藉此,本創作所提供的連接器結構Z通過上述技術方案,可具有乙太網路供電(Power Over Ethernet, POE)的功能,通過乙太網路線路,同時傳送資料及電力,不僅可節省網路電源的安裝數量,讓系統更加簡化,同時也能利用現有的佈線直接供電給電子設備,大幅降低佈線成本。
進一步地,接地單元34進一步可包括一接地基板340以及穿設於接地基板340的多個針腳341,多個針腳341可電性連接多個基板單元31。舉例來說,配合圖3所示,接地單元34可藉由多個針腳341與供電裝置電性連接,使得當外部線材(未於圖中繪示)經由連接模組2的連接口20與端子單元30的多個接觸件301接觸後,接地單元34藉由多個針腳341可將允許供電裝置所供應的電源經由其中一個基板單元31與部份的接觸件301而傳送至外部線材給受電裝置。
更進一步地,本創作的保護模組1可包括一第一殼體單元12以及能拆卸地連接於第一殼體單元12的一第二殼體單元13,第一殼體單元12與第二殼體單元13之間界定出容置空間11,且第一殼體單元12具有多個開口10。舉例來說,配合圖4所示,本創作的保護模組1進一步可分為一第一殼體單元12以及一第二殼體單元13,且第一殼體單元12與第二殼體單元13能拆卸地連接。
然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。
[第二實施例]
請參閱圖5以及圖6,分別為本創作第二實施例的連接器結構的部分元件的分解示意圖以及剖面示意圖,並請一併參閱圖1至圖4;其中,圖6也對應於圖1中III-III剖面。如圖所示,本實施例的連接器結構Z與上述第一實施例的連接器結構Z相同的元件的作動方式相似,在此不再贅述,值得注意的是,在本實施例中,支撐單元33呈L型結構,支撐單元33包括一固定部330以及連接且垂直於固定部330的一限位部331,固定部330能拆卸地連接於多個基板單元31,限位部331能拆卸地連接於接地單元34。
舉例來說,本創作的支撐單元33可為絕緣材質,但不以此為限。支撐單元33進一步包括固定部330以及限位部331,限位部331連接且垂直於固定部330,使支撐單元33呈L型結構。固定部330可拆卸地連接於多個基板單元31,並位於多個基板單元31之間。接地單元34能拆卸地連接於限位部331,並與多個基板單元31電性連接。
進一步地,基座件300呈L型結構,基座件300包括多個支撐部300a以及垂直於多個支撐部300a的一連接部300b,每一個接觸件301的一部份穿設且外露於多個支撐部300a,每一個接觸件301的另一部份穿設於連接部300b且電性連接於多個基板單元31。
舉例來說,配合圖5以及圖6所示,基座件300可包括多個支撐部300a以及連接部300b,多個支撐部300a與連接部300b可為絕緣材質,但不此以為限。多個支撐部300a相對設置,且連接部300b垂直於多個支撐部300a。每一個接觸件301穿設於多個支撐部300a以及連接部300b,並電性連接於多個基板單元31。
進一步地,固定部330與連接部300b相互平行。舉例來說,配合圖6所示,在固定部330連接於多個基板單元31,並且,連接部300b通過多個接觸件301而與多個基板單元31接觸時,固定部330與連接部300b呈相互平行的狀態。此外,連接部300b也可設計成能與多個基板單元31能拆卸地連接。
然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。
[第三實施例]
請參閱圖7至圖9,分別為本創作第三實施例的連接器結構的部分元件的分解示意圖、立體示意圖以及組合示意圖,並請一併參閱圖1至圖6。如圖所示,本實施例的連接器結構Z與上述各實施例的連接器結構Z相同的元件的作動方式相似,在此不再贅述,值得注意的是,在本實施例中,連接模組2還具有多個通口21,且至少一個傳輸模組3還進一步包括多個發光單元35以及電性連接多個發光單元35的一導光單元36,每一發光單元35穿設於所對應的通口21,導光單元36電性連接多個基板單元31。
具體來說,本創作的連接模組2進一步還可具有多個貫穿本體的通口21,較佳可鄰近於連接模組2的側邊。並且,本創作的傳輸模組3進一步還可包括多個發光單元35以及導光單元36,發光單元35可為發光二極體,導光單元36可為導光電路板,但不以此為限。因此,多個發光單元35可穿設於所對應的通口21中,並電性連接於導光單元36。導光單元36可電性連接多個基板單元31,並位於多個基板單元31之間。
進一步地,導光單元36位於基座件300背對多個基板單元31的一面,且導光單元36具有一開放口360,導光單元36藉由開放口360而套設於基座件300。舉例來說,配合圖7及圖8所示,本創作的導光單元36還可具有開放口360,且導光單元36藉由開放口360而套設於端子單元30的基座件300,且端子單元30位於導光單元36與多個基板單元31之間。
進一步地,連接器結構Z還進一步包括:至少一個遮蔽模組4,其位於容置空間11中,至少一個遮蔽模組4具有用於容置至少一個傳輸模組3的一收納空間40。舉例來說,配合圖7及圖8所示,本創作的連接器結構Z進一步還可包括至少一個遮蔽模組4,其為殼體結構,並具有收納空間40。因此,傳輸模組3容置於收納空間40中後,連接模組2與遮蔽模組4可容置於保護模組1的容置空間11中。藉此,本創作的連接器結構Z藉由設置遮蔽模組4,可防止防止瞬間高壓時的竄火現象(flashover)與防止連接埠(port)與連接埠(port)之間訊號的干擾。
然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。
[第四實施例]
請參閱圖10至圖14,分別為本創作第四實施例的連接器結構的分解示意圖、第一立體示意圖、第二立體示意圖、第三立體示意圖以及第四立體示意圖,並請一併參閱圖1至圖9。如圖所示,本實施例的連接器結構Z與上述各實施例的連接器結構Z相同的元件的作動方式相似,在此不再贅述,值得注意的是,在本實施例中,連接模組2朝外延伸形成多個屏蔽部22,多個屏蔽部22之間形成一安置空間23,至少一個傳輸模組3位於安置空間23中,且多個連接口20相對設置且位於多個屏蔽部22之間。舉例來說,配合圖10及圖11所示,本創作的連接模組2可朝外延伸形成多個屏蔽部22,並且多個屏蔽部22之間形成安置空間23。因此,傳輸模組3能分離地位於安置空間23中,以與連接模組2結合,且一部分的接觸件301位於其中一個連接口20,另一部份的接觸件301位於另一個連接口20。其中,在本實施例中,連接口20的數量以2x1作為示例,但不以為限。
進一步地,連接模組2朝外延伸形成多個屏蔽部22,相鄰的兩個屏蔽部22之間形成一安置空間23,且連接器結構Z還進一步包括多個傳輸模組3,每一傳輸模組3位於所對應的安置空間23中。舉例來說,配合圖10至圖14所示,本創作的連接模組2的連接口20的數量也可以是2x2、2x4、2x6、2x8或者2xn,在本實施例中以2x2、2x4、2x6以及2x8作為示例,但不以為限。進一步來說,本創作的連接模組2可朝外延伸形成多個屏蔽部22,並且,相鄰的兩個屏蔽部22之間形成安置空間23。配合圖10及圖11所示,連接模組2具有兩個安置空間23,因此,連接模組2可與兩個傳輸模組3結合。換句話說,配合圖12所示,連接模組2可具有四個安置空間23,因此,連接模組2可與四個傳輸模組3結合;配合圖13所示,連接模組2可具有六個安置空間23,因此,連接模組2可與六個傳輸模組3結合;配合圖14所示,連接模組2可具有八個安置空間23,因此,連接模組2可與八個傳輸模組3結合。
然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。
[實施例的有益效果]
本創作的其中一有益效果在於,本創作所提供的連接器結構Z,其能通過“保護模組1具有多個開口10以及一容置空間11”、“連接模組2位於容置空間11中,連接模組2具有對應多個開口10的多個連接口20”、“端子單元30位於容置空間11中,端子單元30包括一基座件300以及連接於基座件300的多個接觸件301,每一接觸件301穿設於所對應的連接口20中”、“多個基板單元31位於容置空間11中,並電性連接多個接觸件301”、“變壓單元32位於容置空間11中,並電性連接多個基板單元31”、“支撐單元33能拆卸地連接於多個基板單元31”以及“接地單元34能拆卸地連接於支撐單元33,並電性連接多個基板單元31”的技術方案,以使連接器結構Z具有供電的功能。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例,並非因此侷限本創作的申請專利範圍,所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本創作的申請專利範圍內。
Z‧‧‧連接器結構 1‧‧‧保護模組 10‧‧‧開口 11‧‧‧容置空間 12‧‧‧第一殼體單元 13‧‧‧第二殼體單元 2‧‧‧連接模組 20‧‧‧連接口 21‧‧‧通口 22‧‧‧屏蔽部 23‧‧‧安置空間 3‧‧‧傳輸模組 30‧‧‧端子單元 300‧‧‧基座件 300a‧‧‧支撐部 300b‧‧‧連接部 301‧‧‧接觸件 31‧‧‧基板單元 32‧‧‧變壓單元 33‧‧‧支撐單元 330‧‧‧固定部 331‧‧‧限位部 34‧‧‧接地單元 340‧‧‧接地基板 341‧‧‧針腳 35‧‧‧發光單元 36‧‧‧導光單元 360‧‧‧開放口 4‧‧‧遮蔽模組 40‧‧‧收納空間
圖1為本創作第一實施例的連接器結構的立體示意圖。
圖2為本創作第一實施例的連接器結構的分解示意圖。
圖3為圖1中III-III剖面的剖面示意圖。
圖4為本創作第一實施例的保護模組的立體示意圖。
圖5為本創作第二實施例的連接器結構的部分元件的分解示意圖。
圖6為本創作第二實施例的連接器結構的部分元件的剖面示意圖。
圖7為本創作第三實施例的連接器結構的部分元件的分解示意圖。
圖8為本創作第三實施例的連接器結構的部分元件的立體示意圖。
圖9為本創作第三實施例的連接器結構的部分元件的組合示意圖。
圖10為本創作第四實施例的連接器結構的分解示意圖。
圖11為本創作第四實施例的連接器結構的第一立體示意圖。
圖12為本創作第四實施例的連接器結構的第二立體示意圖。
圖13為本創作第四實施例的連接器結構的第三立體示意圖。
圖14為本創作第四實施例的連接器結構的第四立體示意圖。
Z‧‧‧連接器結構
1‧‧‧保護模組
2‧‧‧連接模組
30‧‧‧端子單元
34‧‧‧接地單元

Claims (10)

  1. 一種連接器結構,其包括: 一保護模組,其具有多個開口以及一容置空間; 一連接模組,其位於該容置空間中,該連接模組具有對應多個該開口的多個連接口;以及 至少一傳輸模組,其位於該容置空間中,至少一該傳輸模組包括: 一端子單元,其位於該容置空間中,該端子單元包括一基座件以及連接於該基座件的多個接觸件,每一該接觸件穿設於所對應的該連接口中; 多個基板單元,其位於該容置空間中,並電性連接多個該接觸件; 一變壓單元,其位於該容置空間中,並電性連接多個該基板單元; 一支撐單元,其能拆卸地連接於多個該基板單元;以及 一接地單元,其能拆卸地連接於該支撐單元,並電性連接多個該基板單元。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器結構,其中,該支撐單元呈L型結構,該支撐單元包括一固定部以及連接且垂直於該固定部的一限位部,該固定部能拆卸地連接於多個該基板單元,該限位部能拆卸地連接於該接地單元。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器結構,其中,該基座件呈L型結構,該基座件包括多個支撐部以及垂直於多個該支撐部的一連接部,每一個該接觸件的一部份穿設且外露於多個該支撐部,每一個該接觸件的另一部份穿設於該連接部且電性連接於多個該基板單元。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器結構,其中,該固定部與該連接部相互平行。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器結構,其中,該連接模組還具有多個通口,且至少一該傳輸模組還進一步包括多個發光單元以及電性連接多個該發光單元的一導光單元,每一該發光單元穿設於所對應的該通口,該導光單元電性連接多個該基板單元。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之連接器結構,其中,該導光單元位於該基座件背對多個該基板單元的一面,且該導光單元具有一開放口,該導光單元藉由該開放口而套設於該基座件。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器結構,其中,還進一步包括:至少一遮蔽模組,其位於該容置空間中,至少一該遮蔽模組具有用於容置至少一該傳輸模組的一收納空間。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之連接器結構,其中,該連接模組朝外延伸形成多個屏蔽部,多個該屏蔽部之間形成一安置空間,至少一該傳輸模組位於該安置空間中,且多個該連接口相對設置且位於多個該屏蔽部之間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之連接器結構,其中,該連接模組朝外延伸形成多個屏蔽部,相鄰的兩個該屏蔽部之間形成一安置空間,且該連接器結構還進一步包括多個該傳輸模組,每一該傳輸模組位於所對應的該安置空間中。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之連接器結構,其中,該保護模組包括一第一殼體單元以及能拆卸地連接於該第一殼體單元的一第二殼體單元,該第一殼體單元與該第二殼體單元之間界定出該容置空間,且該第一殼體單元具有多個該開口。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI706609B (zh) * 2019-08-29 2020-10-01 張愷紘 連接器結構

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TWI706609B (zh) * 2019-08-29 2020-10-01 張愷紘 連接器結構

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