TWM586387U - 音頻提示智慧卡 - Google Patents

Abstract

本創作係提供一種音頻提示智慧卡，其容置體內包含了主電路模組、擷取單元、驅動單元、音頻產生單元，以於音頻提示智慧卡與外部裝置進行接觸通訊或非接觸通訊時產生音頻，以提醒使用者所持卡片與外部裝置正在進行通訊。

Description

音頻提示智慧卡

本創作係提供關於智慧卡之通訊提示技術，尤指一種於通訊時能產生提示音頻之智慧卡。

智慧卡已逐漸成為日常生活中的隨身物品，其中涉及交易功能的電子票證更為民眾所經常使用，例如：交通卡、金融卡、信用卡...等等，其本身具有資料處理及儲存的能力，配合接觸通訊或非接觸式的通訊手段，更可運用於身份辨識、金融交易或支付領域，使用起來相當方便與快速。

智慧卡在使用時雖然方便，但是仍存在著許多使用風險，例如容易遭到重複、不當過卡、遭人有心人側錄、盜刷盜用等安全問題，尤其是透過非接觸通訊手段進行側錄、盜刷、盜用時，持卡者往往無法察覺所持卡片正在進行通訊，較不易容易防範。因此，如何能提升智慧卡之使用安全，讓使用者可知道卡片正發生通訊，係為本創作所欲解決的問題。

本創作之主要目的，係在提供一種音頻提示智慧卡，以使智慧卡在進行接觸通訊時能產生提示音頻；為達上述目的，本創作音頻提示智慧卡包含：一容置體，呈卡片態樣；一主電路模組，設置在該容置體內 且至少包含一積體電路元件、一電性連接於該積體電路元件的通訊介面，該通訊介面包含一電性連接於該積體電路元件的接觸式通訊元件；一擷取單元，設置在該容置體內且包含一電性連結於接觸式通訊元件的導線單元，以於該通訊介面連結於外部裝置時擷取該通訊介面所獲得之電力；一驅動單元，設置在該容置體內與該擷取單元電性連結，於擷取單元獲得電力時產生音頻驅動訊號；以及一音頻產生單元，設置在該容置體內與該驅動單元電性連結，以接收該音頻驅動訊號而產生音頻。藉此，當音頻提示智慧卡插入外部裝置使通訊介面自外部裝置取得電力時，音頻提示智慧卡就會持續發出音頻，提醒使用者音頻提示智慧卡在進行通訊，藉以發揮提示之功效。

本創作之另一目的，係在提供一種音頻提示智慧卡，以使智慧卡在進行非接觸通訊時能產生提示音頻；為達上述目的，本創作音頻提示智慧卡包含：一容置體，呈卡片態樣；一主電路模組，設置在該容置體內且至少包含一積體電路元件、一通訊介面，該通訊介面包含一電性連接於該積體電路元件的非接觸式通訊元件；一擷取單元，設置在該容置體內且包含一非接觸式感應元件、一與非接觸式感應元件電性連接之電力產生單元，以於該非接觸式通訊元件進入外部裝置之有效通訊信號範圍內進行通訊感應時，擷取該有效通訊信號以獲得電力；一驅動單元，設置在該容置體內與該擷取單元電性連結，於擷取單元獲得電力時產生音頻驅動訊號；以及一音頻產生單元，設置在該容置體內與該驅動單元電性連結，以接收該音頻驅動訊號而產生音頻。

本創作之又一目的，係在提供一種音頻提示智慧卡，以使智 慧卡在進行接觸式通訊或非接觸通訊時都能產生提示音頻；為達上述目的，本創作音頻提示智慧卡包含：一容置體，呈卡片態樣；一主電路模組，設置在該容置體內且至少包含一積體電路元件、一通訊介面，該通訊介面包含一電性連接於該積體電路元件的接觸式通訊元件、一電性連接於該積體電路元件的非接觸式通訊元件；一擷取單元，設置在該容置體內且包含一電性連結於接觸式通訊元件的導線單元，以於該通訊介面連結於外部裝置時擷取該通訊介面所獲得之電力，且該擷取單元還進一步包含一非接觸式感應元件、一與非接觸式感應元件電性連接之電力產生單元，以於該非接觸式通訊元件進入外部裝置之有效通訊信號範圍內進行通訊感應時，擷取該有效通訊信號以獲得電力；一驅動單元，設置在該容置體內與該擷取單元電性連結，於擷取單元獲得電力時產生音頻驅動訊號；以及一音頻產生單元，設置在該容置體內與該驅動單元電性連結，以接收該音頻驅動訊號而產生音頻。

所述音頻提示智慧卡進一步包含一連結於該主電路模組之LED元件，以使音頻提示智慧卡兼具顯示功能。

所述之非接觸式通訊元件至少包含RFID(無線射頻辨識，Radio Frequency Identification)通訊元件，以使通訊介面能進行符合RFID架構中的任一通訊協定。

所述之容置體進一步符合EMV規範，以使音頻提示智慧卡能作為符合EMV規範之信用卡、記帳卡、金融卡、電子票證或身分識別卡所使用。

所述之音頻產生單元為壓電片(Piezo element)。

所述之音頻產生單元之厚度小於0.6公厘。

所述之驅動單元進一步包含一與該擷取單元電性連結的微處理器、一與該微處理器電性連結以產生音頻驅動訊號的驅動元件。

相較於先前技術，本創作所提供的技術手段能使音頻提示智慧卡於進行接觸通訊及非接觸式通訊時，都能產生音頻，以達提示使用者的效果。

100‧‧‧容置體

10‧‧‧主電路模組

11‧‧‧積體電路元件

12‧‧‧通訊介面

121‧‧‧接觸式通訊元件

122‧‧‧非接觸式通訊元件

20‧‧‧擷取單元

211‧‧‧導線單元

212‧‧‧非接觸式感應元件

213‧‧‧電力產生單元

30‧‧‧驅動單元

40‧‧‧音頻產生單元

50‧‧‧外部裝置

60‧‧‧發光元件

第一圖為本創作第一實施例之結構示意圖；第二圖為本創作第一實施例之構成示意圖；第三圖為本創作第二實施例之結構示意圖；第四圖為本創作第二實施例之構成示意圖；第五圖為本創作第三實施例之結構示意圖；第六圖為本創作第三實施例之構成示意圖；第七圖為本創作第四實施例之構成示意圖。

第一圖及第二圖所示，係本創作第一實施例之結構及構成示意圖。圖中揭示一種音頻提示智慧卡之實施方式，其包括一容置體100、一主電路模組10、一擷取單元20、一驅動單元30及一音頻產生單元40。

本實施例之容置體100呈卡片態樣，可視使用需求採用符合EMV規範之規格設置。

主電路模組10設置在該容置體100內且至少包含一積體電路 元件11、一通訊介面12，該通訊介面12包含一電性連接於該積體電路元件11的接觸式通訊元件121。

擷取單元20設置在該容置體100內且對應於該通訊介面12的該擷取單元20包含一電性連結於接觸式通訊元件121的導線單元211，以於該通訊介面12連結於外部裝置50時擷取該通訊介面12所獲得之電力。

驅動單元30設置在該容置體100內與該擷取單元20電性連結，於擷取單元20獲得電力時產生音頻驅動訊號，實施時該驅動單元30進一步包含一與該擷取單元20電性連結的微處理器31、一與該微處理器31電性連結以產生音頻驅動訊號的驅動元件32。

音頻產生單元40設置在該容置體100內與該驅動單元30電性連結，以接收該音頻驅動訊號而產生音頻，其實施態樣可為壓電片(Piezo element)或等效實施之薄膜式發聲元件。

藉由上述主電路模組10、一擷取單元20、一驅動單元30及一音頻產生單元40之設置，當音頻提示智慧卡接觸式通訊元件121進行接觸通訊驅動單元30即可對音頻產生單元40釋出音頻驅動訊號，令音頻產生單元40作動而產生音頻提示的效果。

請參閱第三圖及第四圖，係本創作第二實施例之結構及構成示意圖。第二實施例與第一實施例不同之處在於，第二實施例之該通訊介面12包含一電性連接於該積體電路元件11的非接觸式通訊元件122；非接觸式通訊元件122可為RFID通訊元件，透過非接觸通訊方式對外進行通訊。且該擷取單元20還進一步包含一非接觸式感應元件212、一與非接觸式感應元件212電性連接之電力產生單元213，以於該非接觸式通訊元件212進入外部 裝置50之有效通訊信號範圍內進行通訊感應時，擷取該有效通訊信號以獲得電力。當音頻提示智慧卡透過非接觸式通訊元件122進行非接觸通訊時，驅動單元30即可對音頻產生單元40釋出音頻驅動訊號，令音頻產生單元40作動而產生音頻提示的效果。

請參閱第五圖及第六圖，係本創作第三實施例之結構及構成示意圖。其係將第一實施例與第二實施予以整合實施，該擷取單元20包含一電性連結於接觸式通訊元件121的導線單元211，以於該通訊介面12連結於外部裝置50時擷取該通訊介面12所獲得之電力；且該擷取單元20還進一步包含一非接觸式感應元件212、一與非接觸式感應元件212電性連接之電力產生單元213，以於該非接觸式通訊元件212進入外部裝置50之有效通訊信號範圍內進行通訊感應時，擷取該有效通訊信號以獲得電力。當音頻提示智慧卡接觸式通訊元件121進行接觸通訊或是透過非接觸式通訊元件122進行非接觸通訊時，驅動單元30即可對音頻產生單元40釋出音頻驅動訊號，令音頻產生單元40作動而產生音頻提示的效果。

請參閱第七圖所示，係本創作第四實施例之構成示意圖，第四實施例主要不同於前揭實施例之處在於，其進一步包含一連結於該驅動單元30之發光元件60，該發光元件之實施又以發光二極體(LED)為佳，以使音頻提示智慧卡進行接觸通訊或是透過非接觸通訊時，能同步產生光源。

以上所述實施方式，係舉例若干適於本創作之實施例，並非用於局限本創作，舉凡與本創作採相同之技術手段僅為元件之簡易置換或均等實施，均應屬本創作申請專利範圍之範疇。

Claims (9)

1. 一種音頻提示智慧卡，其包含：一容置體，呈卡片態樣；一主電路模組，設置在該容置體內且至少包含一積體電路元件、一電性連接於該積體電路元件的通訊介面，該通訊介面包含一電性連接於該積體電路元件的接觸式通訊元件；一擷取單元，設置在該容置體內且至少包含一電性連結於接觸式通訊元件的導線單元，以於該通訊介面連結於外部裝置時擷取該通訊介面所獲得之電力；一驅動單元，設置在該容置體內與該擷取單元電性連結，於擷取單元獲得電力時產生音頻驅動訊號；以及一音頻產生單元，設置在該容置體內與該驅動單元電性連結，以接收該音頻驅動訊號而產生音頻。
2. 一種音頻提示智慧卡，其包含：一容置體，呈卡片態樣；一主電路模組，設置在該容置體內且至少包含一積體電路元件、一通訊介面，該通訊介面包含一電性連接於該積體電路元件的非接觸式通訊元件；一擷取單元，設置在該容置體內且至少包含一非接觸式感應元件、一與非接觸式感應元件電性連接之電力產生單元，以於該非接觸式通訊元件進入外部裝置之有效通訊信號範圍內進行通訊感應時，擷取該有效通訊信號以獲得電力；一驅動單元，設置在該容置體內與該擷取單元電性連結，於擷取單元獲得電力時產生音頻驅動訊號；以及一音頻產生單元，設置在該容置體內與該驅動單元電性連結，以接收該音頻驅動訊號而產生音頻。
3. 一種音頻提示智慧卡，其包含：一容置體，呈卡片態樣；一主電路模組，設置在該容置體內且至少包含一積體電路元件、一通訊介面，該通訊介面包含一電性連接於該積體電路元件的接觸式通訊元件、一電性連接於該積體電路元件的非接觸式通訊元件；一擷取單元，設置在該容置體內且至少包含一電性連結於接觸式通訊元件的導線單元，以於該通訊介面連結於外部裝置時擷取該通訊介面所獲得之電力，且該擷取單元還進一步包含一非接觸式感應元件、一與非接觸式感應元件電性連接之電力產生單元，以於該非接觸式通訊元件進入外部裝置之有效通訊信號範圍內進行通訊感應時，擷取該有效通訊信號以獲得電力；一驅動單元，設置在該容置體內與該擷取單元電性連結，於擷取單元獲得電力時產生音頻驅動訊號；以及一音頻產生單元，設置在該容置體內與該驅動單元電性連結，以接收該音頻驅動訊號而產生音頻。
4. 如請求項1、2或3項所述之音頻提示智慧卡，其進一步包含一連結於該驅動單元之發光元件。
5. 如請求項2或3項之音頻提示智慧卡，其中該非接觸式通訊元件包含RFID通訊元件。
6. 如請求項1、2或3項所述之音頻提示智慧卡，該容置體符合EMV規範。
7. 如請求項1、2或3項所述之音頻提示智慧卡，該音頻產生單元為壓電片(Piezo element)。
8. 如請求項1、2或3項所述之音頻提示智慧卡，該音頻產生單元之厚度小於0.6公厘。
9. 如請求項1、2或3項所述之音頻提示智慧卡，該驅動單元進一步包含一與該擷取單元電性連結的微處理器、一與該微處理器電性連結以產生音頻驅動訊號的驅動元件。