TWM581323U - 電子裝置與劇場喇叭組 - Google Patents

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TWM581323U
TWM581323U TW108203438U TW108203438U TWM581323U TW M581323 U TWM581323 U TW M581323U TW 108203438 U TW108203438 U TW 108203438U TW 108203438 U TW108203438 U TW 108203438U TW M581323 U TWM581323 U TW M581323U
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段龍輝
周志龍
黃子杰
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緯創資通股份有限公司
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Abstract

一種劇場喇叭組,包括殼體、主機板、遠端遙控模組、觸控面板模組及第一、第二、第三與第四接地線。主機板設置於殼體內且具有第一與第二接點。遠端遙控模組設置於殼體內且具有第三與第四接點。觸控面板模組設置於殼體內且具有第五接點。第一與第二接地線連接第一與第三接點。第三接地線連接第二與第五接點。第四接地線連接第二接點與第四接點。第一、第二、第三、第四與第五接點具有相同之參考電位。第二接地線與第四接地線的長度分別大於第一接地線與第三接地線的長度。如此,可以有效地抑制靜電放電所產生之能量干擾。

Description

電子裝置與劇場喇叭組
本創作實施例關於一種電子裝置,特別是關於一種能有效抑制靜電放電所產生之能量干擾的電子裝置與劇場喇叭組。
靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)是造成大多數的電子元件或電子系統受到過度電性應力(Electrical Overstress, EOS)破壞之主因。此種破壞會導致電子元件產生永久性之毀壞,從而影響積體電路(Integrated Circuit, IC)之功能,並使得電子產品工作不正常或是損壞。
因此,如何避免靜電放電影響電子元件或電子系統的工作將成為各家廠商亟欲研究的課題。
本創作實施例提供一種電子裝置與劇場喇叭組,藉以有效地抑制靜電放電所產生之能量干擾,並降低電子元件損壞的可能性。
本創作實施例提供一種電子裝置,包括第一電路板、第二電路板、第一接地線與第二接地線。第一電路板具有第一接點。第二電路板具有第二接點。第一接地線連接第一接點與第二接點。第二接地線連接第一接點與第二接點。第一接點與第二接點具有相同之參考電位,第二接地線的長度大於第一接地線的長度。
本創作實施例提供一種劇場喇叭組,包括殼體、主機板、遠端遙控模組、觸控面板模組、第一接地線、第二接地線、第三接地線與第四接地線。主機板設置於殼體內,主機板具有第一接點與第二接點。遠端遙控模組設置於殼體內,遠端遙控模組具有第三接點與第四接點。觸控面板模組設置於殼體內,觸控面板模組具有第五接點。第一接地線連接第一接點與第三接點。第二接地線連接第一接點與第三接點。第三接地線連接第二接點與第五接點。第四接地線連接第二接點與第四接點。遠端遙控模組設置於主機板與觸控面板模組之間。第一接點、第二接點、第三接點、第四接點與第五接點具有相同之參考電位。第二接地線的長度大於第一接地線的長度以及第四接點線的長度大於第三接地線的長度。
本創作實施例所揭露之電子裝置與劇場喇叭組,透過在電路板之具有相同之參考電位的接點之間連接至少兩條接地線,其中此兩條接地線的長度不同。如此一來,可以有效地抑制靜電放電所產生之能量干擾,並降低電子元件損壞的可能性。
在以下所列舉的各實施例中,將以相同的標號代表相同或相似的元件或組件。
第1圖為依據本創作之一實施例之電子裝置的示意圖。本實施例之電子裝置100可以是一體成形電腦(All-In-One Computer)、平板電腦(Tablet Computer)、筆記型電腦(Notebook Computer)、智慧型手機(Smart Phone)。另外,電子裝置100也可以是前述電腦裝置或手機之周邊元件,例如條形音箱(Sound Bar)。必須理解的是,雖然未顯示於第1圖中,但電子裝置100可包括其他元件,例如處理器、觸控面板、揚聲器及外殼等。
請參考第1圖,電子裝置100包括第一電路板110、第二電路板120、第一接地線130與第二接地線140。在本實施例中,第一接地線130與第二接地線140為獨立的兩條接地線。另外,第一接地線130與第二接地線140的導電材質可為相同或不同。
第一電路板110具有第一接點111。第二電路板120具有第二接點121。第一接地線130連接第一接點111與第二接點121。第二接地線140連接第一接點111與第二接點121。在本實施例中,第一接點111與第二接點121具有相同之參考電位,例如為接地電位。其中,接地電位例如為大地、機殼接地或系統接地等地電位。
另外,第二接地線140的長度(實體長度)例如設置為大於第一接地線130的長度。在本實施例中,第一接地線130的長度例如為11公分(cm),而第二接地線140的長度例如為17公分。但此例僅為本創作實施例的一種實施範例,不用於限制本創作實施例。
此外,在某些實施例中,第一接點111與第二接點121上分別具有一孔洞(例如螺絲孔)。第一接地線130的第一端及第二接地線140的第一端可以透過一鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第一接點111上的孔洞(例如螺絲孔),使得第一接地線130的第一端及第二接地線140的第一端與第一接點111連接。在某些實施例中,第一接地線130的第一端及第二接地線140的第一端也可以直接焊接於第一接點111上的孔洞,使得第一接地線130的第一端及第二接地線140的第一端與第一接點111連接。在某些實施例中,第一接地線130的第一端及第二接地線140的第一端可分別具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第一接點111上的孔洞,使得第一接地線130的第一端及第二接地線140的第一端與第一接點111連接。
在某些實施例中,第一接地線130的第二端及第二接地線140的第二端可以透過一鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第二接點121上的孔洞(例如螺絲孔),使得第一接地線130的第二端及第二接地線140的第二端與第二接點121連接。在某些實施例中,第一接地線130的第二端及第二接地線140的第二端也可以直接焊接於第二接點121上的孔洞,使得第一接地線130的第二端及第二接地線140的第二端與第二接點121連接。在某些實施例中,第一接地線130的第二端及第二接地線140的第二端可分別具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第二接點121上的孔洞,使得第一接地線130的第二端及第二接地線140的第二端與第二接點121連接。
另外,第一接地線130與第二接地線140例如分別透過非導電性包覆元件(Nonconductive Envelope Element)包覆。在一實施例中,非導電性包覆元件包括絕緣塑膠皮,即接地線包括導體與包覆於導體之外的絕緣塑膠皮。在某些實施例中,非導電性包覆元件包括絕緣塑膠皮及泡棉,即接地線包括導體、包覆於導體之外的絕緣塑膠皮及包覆於絕緣塑膠皮之外的泡棉。
在本實施例中,第一接地線130的長度及第二接地線140的長度與第一電路板110及第二電路板120的尺寸、板層數量成正比,即由第一電路板110及第二電路板120的尺寸及/或板層數量所決定。也就是說,第一接地線130的長度及第二接地線140的長度可以隨著第一電路板110及第二電路板120的尺寸、板層數量的改變而改變。
舉例來說,當第一電路板110及第二電路板120的尺寸增加及/或板層數量增加時,第一接地線130的長度及第二接地線140的長度也會增加。例如,第一接電線130的長度可以設置為大於11公分,而第二接地線140的長度可以設置為大於17公分。
當第一電路板110及第二電路板120的尺寸減少及/或板層數量減少時,第一接地線130的長度及第二接地線140的長度也會減少。例如,第一接電線130的長度可以設置為小於11公分,而第二接地線140的長度可以設置為小於17公分。
另外,第一接地線130的長度及第二接地線140的長度除了可以隨著第一電路板110及第二電路板120的尺寸、板層數量的改變而改變以外,第一接地線130的長度及第二接地線140的長度也可進一步隨著第一電路板110及第二電路板120的形狀、電氣特性、第一電路板110及第二電路板120上所設置的電子元件及結構的改變而改變。換言之,在某些實施例中,第一接地線130的長度及第二接地線140的長度由第一電路板110及第二電路板120的形狀、電氣特性及/或第一電路板110及第二電路板120上所設置的電子元件及結構所決定。
在本實施例中,第一電路板110例如為主機板,第二電路板120例如為遠端遙控模組。
第2圖為第1圖之第一接地線與第二接地線對靜電放電所產生之能量進行抑制的操作示意圖。假設在時間點T=0,於第一接點111輸入電流5A(例如對應靜電放電所產生的能量),且5A的電流會分別流經第一接地線130與第二接地線140。
在時間點T=20ns,由於第一接地線130的長度小於第二接地線140的長度,使得第一接地線130的阻抗及電流路徑長度小於第二接地線140的阻抗及電流路徑長度,因此流經第一接地線130的電流可能為3A,而流經第二接地線140的電流可能為2A。之後,在時間點T=50ns,由於第一接地線130的長度較短且第二接地線的長度較長,則流經第一接地線130的電流3A會先到達第二接點121,而流經第二接地線140的電流2A接著才會到達第二接點121。
雖然,最後到達第二接點121的電流總和仍為5A(即3A+2A),但是透過第一接地線130與第二接地線140對5A的電流進行分流及電流路徑長度的差異,使得第二接點121所受到的電流衝擊不會是5A。如此一來,將可有效地抑制靜電放電所產生的能量干擾,並減少電路板上之電子元件損壞的可能性。
第3圖為依據本創作之另一實施例之電子裝置的示意圖。本實施例之電子裝置300大致上與第1圖之電子裝置100相似。請參考第3圖,電子裝置300包括第一電路板110、第二電路板120、第一接地線130、第二接地線140與第三接地線310。在本實施例中,第一電路板110、第二電路板120、第一接地線130、第二接地線140與第1圖之實施例相同或相似,可參考第1圖之實施例的說明,故在此不再贅述。
第三接地線310連接第一接點111與第二接點121,且第三接地線310的長度大於第二接地線140的長度。也就是說,第三接地線310的長度會大於17公分。在本實施例中,第一接地線130、第二接地線140與第三接地線310為獨立的接地線。另外,第一接地線130、第二接地線140與第三接地線310的導電材質可為相同或不同。
另外,在某些實施例中,第三接地線310的第一端也透過鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第一接點111上的孔洞(例如螺絲孔),使得第一接地線130的第一端、第二接地線140的第一端及第三接地線310的第一端與第一接點111連接。在某些實施例中,第三接地線310的第一端也可以直接焊接於第一接點111上的孔洞,使得第一接地線130的第一端、第二接地線140的第一端及第三接地線310的第一端與第一接點111連接。在某些實施例中,第三接地線310的第一端可具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第一接點111上的孔洞,使得第一接地線130的第一端、第二接地線140的第一端及第三接地線310的第一端與第一接點111連接。
在某些實施例中,第三接地線310的第二端也透過鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第二接點121上的孔洞(例如螺絲孔),使得第一接地線130的第二端、第二接地線140的第二端及第三接地線310的第二端與第二接點121連接。在某些實施例中,第三接地線310的第二端也可以直接焊接於第二接點121上的孔洞,使得第一接地線130的第二端、第二接地線140的第二端及第三接地線310的第二端與第二接點121連接。在某些實施例中,第三接地線310的第二端可具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第二接點121上的孔洞,使得第一接地線130的第二端、第二接地線140的第二端及第三接地線310的第二端與第二接點121連接。
另外,第三接地線310也例如透過非導電性包覆元件包覆。在本實施例中,第三接地線310的長度也會與第一電路板110及第二電路板120的尺寸、板層數量成正比。也就是說,第三接地線310的長度也可以隨著第一電路板110及第二電路板120的尺寸、板層數量的改變而改變。
舉例來說,當第一電路板110及第二電路板120的尺寸增加及/或板層數量增加時,第三接地線310的長度也會增加。當第一電路板110及第二電路板120的尺寸減少及/或板層數量減少時,第三接地線310的長度也會減少。
第4圖為第3圖之第一接地線、第二接地線與第三接地線對靜電放電所產生之能量進行抑制的操作示意圖。假設在時間點T=0,於第一接點111輸入電流5A(例如對應靜電放電所產生的能量),且5A的電流會分別流經第一接地線130、第二接地線140與第三接地線310。
在時間點T=20ns,由於第一接地線130的長度小於第二接地線140的長度且第二接地線140的長度亦小於第三接地線310的長度,使得第一接地線130的阻抗及電流路徑長度小於 第二接地線140的阻抗及電流路徑長度且第二接地線140的阻抗及電流路徑長度亦小於第三接地線310的阻抗及電流路徑長度,因此流經第一接地線130的電流可能為2.5A,流經第二接地線140的電流可能為1.5A,而流經第三接地線310的電流可能為1A。
之後,在時間點T=50ns,由於第一接地線130的長度較短、第三接地線310的長度較長且第二接地線140的長度介於第一接電線130與第三接地線310之間,則流經第一接地線130的電流2.5A會先到達第二接點121,流經第二接地線140的電流1.5A接著會到達第二接點121,流經第三接地線310的電流1A最後才會到達第二接點121。
雖然,最後到達第二接點121的電流總和仍為5A(即2.5A+1.5A+1A),但是,透過第一接地線130、第二接地線140與第三接地線310對5A的電流進行分流及電流路徑長度的差異,使得第二接點121所受到的電流衝擊不會是5A。如此一來,將可有效地抑制靜電放電所產生的能量干擾,並減少電路板上之電子元件損壞的可能性。
在前述實施例中,連接第一接點111與第二接點121之接地線的數量分別以2條或3條為例,但本創作實施例不限於此。接地線的數量亦可為4條或4條以上,且4條或4條以上之接點線的長度會依序增加。假設以4條接地線為例,第一條接地線的長度小於第二條接地線的長度,第二條接地線的長度小於第三條接地線的長度,第三條接地線的長度亦小於第四條接地線的長度。其餘則類推。另外,隨著接地線的增加,抑制靜電放電所產生的能量干擾的效果也會增加。
第5圖為依據本創作之另一實施例之電子裝置的示意圖。請參考第5圖,電子裝置500包括第一電路板110、第二電路板120、第一接地線130、第二接地線140、第三電路板510、第三接地線520與第四接地線530。在本實施例中,第一電路板110、第二電路板120、第一接地線130、第二接地線140與第1圖之實施例相同或相似,可參考第1圖之實施例的說明,故在此不再贅述。
第一電路板110更具有第三接點112,且第二電路板120更具有第四接點122。第三電路板510具有第五接點511。第三接地線520連接第三接點112與第五接點511。第四接地線530連接第三接點112與第四接點122。在本實施例中,第一接點111、該第二接點121、第三接點112、第四接點122與第五接點511具有相同之參考電壓,例如為接地電位。
另外,第四接地線530的長度例如設置為大於第三接地線520的長度。在本實施例中,在本實施例中,第三接地線520的長度例如為11公分,而第四接地線530的長度例如為16公分。但此例僅為本創作實施例的一種實施範例,不用於限制本創作實施例。第一接地線130、第二接地線140、第三接地線520與第四接地線530為獨立的接地線。另外,第一接地線130、第二接地線140、第三接地線520與第四接地線530的導電材質可為相同或不同。
此外,在某些實施例中,第三接點112、第四接點122與第五接點511上分別具有一孔洞(例如螺絲孔)。第三接地線520的第一端及第四接地線530的第一端可以透過一鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第三接點112上的孔洞(例如螺絲孔),使得第三接地線520的第一端及第四接地線530的第一端與第三接點112連接。在某些實施例中,第三接地線520的第一端及第四接地線530的第一端也可以直接焊接於第三接點112上的孔洞,使得第三接地線520的第一端及第四接地線530的第一端與第三接點112連接。在某些實施例中,第三接地線520的第一端及第四接地線530的第一端可分別具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第三接點112上的孔洞,使得第三接地線520的第一端及第四接地線530的第一端與第三接點112連接。
在某些實施例中,第三接地線520的第二端可以透過一鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第五接點511上的孔洞(例如螺絲孔),使得第三接地線520的第二端與第五接點511連接。在某些實施例中,第三接地線520的第二端也可以直接焊接於第五接點511上的孔洞,使得第三接地線520的第二端與第五接點511連接。在某些實施例中,第三接地線520的第二端可具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第五接點511上的孔洞,使得第三接地線520的第二端與第五接點511連接。
在某些實施例中,第四接地線530的第二端可以透過一鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第四接點122上的孔洞(例如螺絲孔),使得第四接地線530的第二端與第四接點122連接。在某些實施例中,第四接地線530的第二端也可以直接焊接於第四接點122上的孔洞,使得第四接地線530的第二端與第四接點122連接。在某些實施例中,第四接地線530的第二端可具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第四接點122上的孔洞,使得第四接地線530的第二端與第四接點122連接。
另外,第三接地線520與第四接地線530也例如分別透過非導電性包覆元件包覆。在本實施例中,第一接地線130的長度、第二接地線140的長度、第三接地線520的長度及第四接地線530的長度與第一電路板110、第二電路板120及第三電路板510的尺寸、板層數量成正比。也就是說,第一接地線130的長度、第二接地線140的長度、第三接地線520的長度及第四接地線530的長度可以隨著第一電路板110、第二電路板120及第三電路板510的尺寸、板層數量的改變而改變。
另外,第一接地線130的長度、第二接地線140的長度、第三接地線520的長度及第四接地線530的長度也可進一步隨著第一電路板110、第二電路板120及第三電路板510的形狀、電氣特性、第一電路板110、第二電路板120及第三電路板510上所設置的電子元件及結構的改變而改變。
在本實施例中,第一電路板110例如為主機板、第二電路板120例如為遠端遙控模組,而第三電路板510例如為觸控面板模組。
另外,本實施例透過第三接地線520與第四接地線530對靜電放電所產生之能量干擾(例如電流)進行分流的操作可參考前述實施例的說明,故在此不再贅述。另外,本實施例也可有效地抑制靜電放電所產生的能量干擾,並減少電路板上之電子元件損壞的可能性。
第6圖為依據本創作之另一實施例之電子裝置的示意圖。本實施例之電子裝置600大致上與第5圖之電子裝置500相似。請參考第6圖,電子裝置600包括第一電路板110、第二電路板120、第一接地線130、第二接地線140、第三電路板510、第三接地線520、第四接地線530、第五接地線610與第六接地線620。在本實施例中,第一電路板110、第二電路板120、第一接地線130、第二接地線140、第三電路板510、第三接地線520、第四接地線530與第5圖之實施例相同或相似,可參考第5圖之實施例的說明,故在此不再贅述。
第五接地線610連接第三接點112與第五接點511,且中第五接地線610的長度大於第三接地線520的長度。也就是說,第五接地線610的長度會大於11公分。
第六接地線620連接第三接點112與第四接點122,且第六接地線620的長度大於第四接地線530的長度。也就是說,第六接地線620的長度會大於16公分。
在本實施例中,第一接地線130、第二接地線140、第三接地線520、第四接地線530、第五接地線610與第六接地線620為獨立的接地線。另外,第一接地線130、第二接地線140、第三接地線520、第四接地線530、第五接地線610與第六接地線620的導電材質可為相同或不同。
另外,在某些實施例中,第五接地線610的第一端及第六接地線620的第一端可以透過一鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第三接點112上的孔洞(例如螺絲孔),使得第三接地線520的第一端、第四接地線530的第一端、第五接地線610的第一端及第六接地線620的第一端與第三接點112連接。在某些實施例中,第五接地線610的第一端及第六接地線620的第一端也可以直接焊接於第三接點112上的孔洞,使得第三接地線520的第一端、第四接地線530的第一端、第五接地線610的第一端及第六接地線620的第一端與第三接點112連接。在某些實施例中,第五接地線610的第一端及第六接地線620的第一端可分別具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第三接點112上的孔洞,使得第三接地線520的第一端、第四接地線530的第一端、第五接地線610的第一端及第六接地線620的第一端與第三接點112連接。
在某些實施例中,第五接地線610的第二端可以透過一鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第五接點511上的孔洞(例如螺絲孔),使得第三接地線520的第二端及第五接地線610的第二端與第五接點511連接。在某些實施例中,第五接地線610的第二端也可以直接焊接於第五接點511上的孔洞,使得第三接地線520的第二端及第五接地線610的第二端與第五接點511連接。在某些實施例中,第五接地線610的第二端可具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第五接點511上的孔洞,使得第三接地線520的第二端及第五接地線610的第二端與第五接點511連接。
在某些實施例中,第六接地線620的第二端可以透過一鎖固元件(例如螺絲)鎖固於第四接點122上的孔洞(例如螺絲孔),使得第四接地線530的第二端及第六接地線620的第二端與第四接點122連接。在某些實施例中,第六接地線620的第二端也可以直接焊接於第四接點122上的孔洞,使得第四接地線530的第二端及第六接地線620的第二端與第四接點122連接。在某些實施例中,第六接地線620的第二端可具有環形導電片,以透過鎖固元件(例如螺絲)將上述環形導電片鎖固於第四接點122上的孔洞,使得第四接地線530的第二端及第六接地線620的第二端與第四接點122連接。
另外,第五接地線610與第六接地線620也例如透過非導電性包覆元件包覆。在本實施例中,第五接地線610的長度與第六接地線620長度也會與第一電路板110、第二電路板120及第三電路板510的尺寸、板層數量成正比。也就是說,第五接地線610的長度與第六接地線620長度也可以隨著第一電路板110及第二電路板120的尺寸、板層數量的改變而改變。
另外,本實施例透過第三接地線520與第五接地線610及第四接地線530與第六接地線620對靜電放電所產生之能量干擾(例如電流)進行分流的操作可參考前述實施例的說明,故在此不再贅述。另外,本實施例也可有效地抑制靜電放電所產生的能量干擾,並減少電路板上之電子元件損壞的可能性。
在前述實施例中,連接第三接點112與第四接點122之接地線的數量以及連接第三接點112與第五接點511之接地線的數量分別以2條為例,但本創作實施例不限於此。接地線的數量亦可為3條或3條以上,且3條或3條以上之接點線的長度會依序增加。假設以3條接地線為例,第一條接地線的長度小於第二條接地線的長度且第二條接地線的長度亦小於第三條接地線的長度。其餘則類推。另外,隨著接地線的增加,抑制靜電放電所產生的能量干擾的效果也會增加。
第7圖為依據本創作之一實施例之劇場喇叭組的示意圖。本實施例之劇場喇叭組700例如為條形音箱,且適用於家庭劇院。雖然未顯示於第7圖中,但劇場喇叭組700可包括其他元件,例如處理器、觸控面板、揚聲器等。請參考第7圖,劇場喇叭組700包括殼體710、主機板720、遠端遙控模組730、觸控面板模組740、第一接地線750、第二接地線760、第三接地線770與第四接地線780。
殼體710具有容置空間,用於容置主機板720、遠端遙控模組730、觸控面板模組740、第一接地線750、第二接地線760、第三接地線770與第四接地線780。主機板720設置於殼體710內。主機板720具有第一接點721與第二接點722。主機板720配置處理器,以控制劇場喇叭組700的整體運作。遠端遙控模組730設置於殼體710內。
遠端遙控模組730具有第三接點731與第四接點732。遠端遙控模組730例如接收使用者所提供的遠端控制信號,並將遠端控制信號傳送至主機板720的處理器,使處理器執行相應的操作。觸控面板模組740設置於殼體710內。觸控面板模組740具有第五接點741。觸控面板模組740接收使用者於觸控面板操作而產生的觸控信號,並將觸控信號傳送至主機板720的處理器,使處理器執行相應的操作。
第一接地線750連接第一接點721與第三接點731。第二接地線760連接第一接點721與第三接點731。第三接地線770連接第二接點722與第五接點741。第四接地線780連接第二接點722與第四接點732。遠端遙控模組730設置於主機板720與觸控面板模組740之間,亦即主機板720與觸控面板模組740位於遠端遙控模組730的相對兩側。第一接點721、第二接點722、第三接點731、第四接點732與第五接點741具有相同之參考電位。第二接地線760的長度大於第一接地線750的長度以及第四接點線780的長度大於第三接地線770的長度。
在本實施例中,主機板720、遠端遙控模組730及觸控面板模組740與第5圖之第一電路板110、第二電路板120及第三電路板510相同或相似,可參考第5圖之實施例的說明,故在此不再贅述。另外,第一接地線750、第二接地線760、第三接地線770及第四接地線780也與第5圖之第一接地線130、第二接地線140、第三接地線520及第四接地線530相同或相似,可參考第5圖之實施例的說明,故在此不再贅述。如此,劇場喇叭組700也有效地與第5圖之電子裝置的相同效果,亦即可有效地抑制靜電放電所產生的能量干擾,並減少電路板上之電子元件損壞的可能性。
此外,連接第一接點721、第二接點722、第三接點731、第四接點732與第五接點741之接地線的數量不限定如第7圖所示的數量。接地線的數量的增加方式,可參考前述實施例的說明,故在此不再贅述。如此,隨著接地線的增加,抑制靜電放電所產生的能量干擾的效果也會增加。
接著,對電子裝置100、300、500及600與劇場喇叭組700進行實際測試,例如以相同的電壓大小、測試的頻率及秒數與不同靜電槍對電子裝置進行藍牙(Bluetooth, BT)模式、高清晰度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface, HDMI)模式測試、S/PDIF(Sony/Philips Digital Interface Format)模式等地測試。根據實際測試結果,若未使用本創作之設計,則電子裝置在-8kV~+8kV等級之靜電放電壓力測試時會發生問題。另外,在採用本創作之設計後,電子裝置100、300、500及600與劇場喇叭組700在-8kV~+8kV等級之靜電放電壓力測試下仍可正常運作。因此,本創作實施例可以有效地抑制靜電放電所產生的能量干擾,並減少電路板上之電子元件損壞的可能性。
值得注意的是,以上所述之元件尺寸、元件位置、元件參數及元件形狀接非為本創作之限制條件。使用者可以視其需求子行調整。另外,本創作之電子裝置不僅限於第1、3、5及6圖所圖示之狀態,且劇場喇叭組也不僅限於第7圖所示之狀態。本創作可以僅包括第1、3、5、6及7圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數特徵。換言之,並非所有圖示之特徵均須同時實施於本創作之電子裝置與劇場喇叭組中。
綜上所述,本創作實施例所揭露之電子裝置與劇場喇叭組,在電路板之具有相同之參考電位的接點之間連接至少兩條接地線,其中此兩條接地線的長度不同。如此一來,可以有效地抑制靜電放電所產生之能量干擾,並降低電子元件損壞的可能性。另外,本實施例還可隨著接地線的增加,抑制靜電放電所產生的能量干擾的效果也會增加。
本創作實施例雖以實施例揭露如上,然其並非用以限定本創作實施例的範圍,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本創作實施例之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本創作實施例之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、300、500、600‧‧‧電子裝置 110‧‧‧第一電路板 111、721‧‧‧第一接點 112、731‧‧‧第三接點 120‧‧‧第二電路板 121、722‧‧‧第二接點 122、732‧‧‧第四接點 130、750‧‧‧第一接地線 140、760‧‧‧第二接地線 310、520、770‧‧‧第三接地線 510‧‧‧第三電路板 511、741‧‧‧第五接點 530、780‧‧‧第四接地線 610‧‧‧第五接地線 620‧‧‧第六接地線 700‧‧‧劇場喇叭組 710‧‧‧殼體 720‧‧‧主機板 730‧‧‧遠端遙控模組 740‧‧‧觸控面板模組
第1圖為依據本創作之一實施例之電子裝置的示意圖。 第2圖為第1圖之第一接地線與第二接地線對靜電放電所產生之能量進行抑制的操作示意圖。 第3圖為依據本創作之另一實施例之電子裝置的示意圖。 第4圖為第3圖之第一接地線、第二接地線與第三接地線對靜電放電所產生之能量進行抑制的操作示意圖。 第5圖為依據本創作之另一實施例之電子裝置的示意圖。 第6圖為依據本創作之另一實施例之電子裝置的示意圖。 第7圖為依據本創作之一實施例之劇場喇叭組的示意圖。

Claims (11)

  1. 一種電子裝置,包括: 一第一電路板,具有一第一接點; 一第二電路板,具有一第二接點; 一第一接地線,連接該第一接點與該第二接點;以及 一第二接地線,連接該第一接點與該第二接點; 其中,該第一接點與該第二接點具有相同之一參考電位,該第二接地線的長度大於該第一接地線的長度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一接地線與該第二接地線分別透過一非導電性包覆元件包覆。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一接地線的長度及該第二接地線的長度與該第一電路板及該第二電路板的尺寸或板層數量成正比。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一電路板為一主機板及該第二電路板為一遠端遙控模組。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括: 一第三接地線,連接該第一接點與該第二接點,其中該第三接地線的長度大於該第二接地線的長度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一電路板更包括一第三接點且該第二電路板更具有一第四接點,該電子裝置更包括: 一第三電路板,具有一第五接點; 一第三接地線,連接該第三接點與該第五接點; 一第四接地線,連接該第三接點與該第四接點; 其中,該第一接點、該第二接點、該第三接點、該第四接點與該第五接點具有相同之該參考電壓,該第四接地線的長度大於該第三接地線的長度。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該第一接地線的長度、該第二接地線的長度、該第三接地線的長度及該第四接地線的長度與該第一電路板、該第二電路板與該第三電路板的尺寸或板層數量成正比。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該第一電路板為一主機板、該第二電路板為一遠端遙控模組以及該第三電路板為一觸控面板模組。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,更包括: 一第五接地線,連接該第三接點與該第五接點,其中該第五接地線的長度大於該第三接地線的長度。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,更包括: 一第六接地線,連接該第三接點與該第四接點,其中該第六接地線的長度大於該第四接地線的長度。
  11. 一種劇場喇叭組,包括: 一殼體; 一主機板,設置於該殼體內,該主機板具有一第一接點與一第二接點; 一遠端遙控模組,設置於該殼體內,該遠端遙控模組具有一第三接點與一第四接點; 一觸控面板模組,設置於該殼體內,該觸控面板模組具有一第五接點; 一第一接地線,連接該第一接點與該第三接點; 一第二接地線,連接該第一接點與該第三接點; 一第三接地線,連接該第二接點與該第五接點;以及 一第四接地線,連接該第二接點與該第四接點; 其中,該遠端遙控模組設置於該主機板與該觸控面板模組之間,該第一接點、該第二接點、該第三接點、該第四接點與第五接點具有相同之一參考電位,該第二接地線的長度大於該第一接地線的長度以及該第四接點線的長度大於該第三接地線的長度。
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