TWM561943U - 小封裝熱插拔收發器 - Google Patents

Abstract

一種小封裝熱插拔收發器包含：本體、解鎖件、兩個電訊號接頭、電路板及兩個軟板組件。本體內部形成有容置空間；本體的一端具有前蓋板，前蓋板具有金屬層，金屬層用以隔離電磁干擾。解鎖件樞接於前蓋板，其能受外力作用向遠離本體的方向旋轉，並據以使小封裝熱插拔收發器與電連接槽不相互卡合。兩個電訊號接頭設置於前蓋板，且兩個電訊號接頭的部份外露於本體的前蓋板。電路板設置於本體，且電路板位於容置空間中。各個軟板組件的一端可拆卸地與電路板相互連接，各個軟板組件的另一端可拆卸地與各個電訊號接頭相連接。

Description

小封裝熱插拔收發器

本創作涉及一種熱插拔收發器，特別是一種小封裝熱插拔收發器(Small form-factor pluggable transceiver,SFP)。

現在常見的小封裝熱插拔收發器，在實際應用上，存在有諸多問題，舉例來說，小封裝熱插拔收發器在兩電訊號接頭的一端，常有電磁干擾的問題、小封裝熱插拔收發器的解鎖件不易操作、組裝完成後的小封裝熱插拔收發器容易有阻抗不匹配的問題。緣此，本創作人乃潛心研究並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本創作。

本創作的主要目的在於提供一種小封裝熱插拔收發器，用以改善現有的小封裝熱插拔收發器所存在的諸多問題。

為了實現上述目的，本創作提供一種小封裝熱插拔收發器，其能插接於一電子設備的一電連接槽中；當小封裝熱插拔收發器插接於電連接槽中時，小封裝熱插拔收發器的一卡固部能對應與電連接槽相互卡合，小封裝熱插拔收發器包含：一本體、一解鎖件、兩個電訊號接頭、一電路板及兩個軟板組件。本體內部形成有一容置空間；本體的一端具有一前蓋板，前蓋板具有一金屬層，金屬層用以隔離電磁干擾。解鎖件樞接於前蓋板，部份的解鎖件外露於本體，且解鎖件能受外力作用，而向遠離本體的方向旋轉；其中，解鎖件外露於前蓋板的部份，是位於前蓋板的一斜對角線上，且鄰近於本體的頂面位置；當解鎖件受外力作用而向遠離本 體的方向旋轉時，能使卡固部不與電連接槽相互卡合。兩個電訊號接頭設置於前蓋板，且兩個電訊號接頭的部份外露於本體的前蓋板。電路板設置於本體，且電路板位於容置空間中。兩個軟板組件，各個軟板組件的一端可拆卸地與電路板相互連接，各個軟板組件的另一端可拆卸地與各個電訊號接頭相連接；由各個電訊號接頭進入的訊號能通過各個軟板組件而進入電路板。其中，各個軟板組件、各個電訊號接頭及電路板能分別獨立地進行功能測試。

本創作的有益效果可以在於：透過前蓋板的金屬層設計，可以有效地防止電磁干擾的問題。透過解鎖件能相對於本體旋轉，且解鎖件設置於前蓋板的斜對角線上，且鄰近於本體的頂面的設計，可以讓使用者方便地操作解鎖件。透過各個軟板組件、各個電訊號接頭及電路板可拆卸地相互連接的設計，可以透過更換軟板組件，來達到更好的阻抗匹配。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

1、1’、1”‧‧‧小封裝熱插拔收發器

10‧‧‧本體

10a‧‧‧前端

10b‧‧‧後端

10A‧‧‧頂面

10B‧‧‧底面

10C‧‧‧卡固部

10D‧‧‧樞接結構

10E‧‧‧限位結構

10F‧‧‧前端開口

10G‧‧‧頂面開口

11‧‧‧上蓋板

111‧‧‧上前蓋板

112‧‧‧凹陷部

113‧‧‧輔助屏蔽結構

114‧‧‧凸出結構

12‧‧‧下蓋板

121‧‧‧下前蓋板

122‧‧‧滑槽

123‧‧‧輔助屏蔽結構

13、13’‧‧‧前蓋板

13A‧‧‧穿孔

13B‧‧‧塑料結構

13C‧‧‧限位部

131‧‧‧塑料層

132‧‧‧金屬層

1321‧‧‧輔助凹槽

1322‧‧‧輔助屏蔽結構

20‧‧‧解鎖組件

21‧‧‧解鎖件

211‧‧‧樞接部

212‧‧‧操作部

213‧‧‧連動部

22‧‧‧連動件

221‧‧‧凹槽

30‧‧‧電訊號接頭

30a‧‧‧插接端

30b‧‧‧連接端

31‧‧‧訊號端子

32‧‧‧接地端子

40‧‧‧軟板組件

41‧‧‧軟板本體

42‧‧‧支撐板

50‧‧‧電路板

D1‧‧‧斜對角線

D2‧‧‧另一斜對角線

G‧‧‧間距

SP‧‧‧容置空間

圖1為本創作的小封裝熱插拔收發器的第一實施例的示意圖。

圖1A為圖1的前視圖。

圖2、3為本創作的小封裝熱插拔收發器的第一實施例的分解示意圖。

圖4、5為本創作的小封裝熱插拔收發器的第一實施例的剖視圖。

圖6為本創作的小封裝熱插拔收發器的第一實施例的作動剖視圖。

圖7為本創作的小封裝熱插拔收發器的第二實施例的示意圖。

圖8為本創作的小封裝熱插拔收發器的第二實施例的分解示意圖。

圖9為本創作的小封裝熱插拔收發器的第二實施例的前蓋板的局部剖視圖。

圖10為本創作的小封裝熱插拔收發器的第二實施例的局部剖視圖。

圖11為本創作的小封裝熱插拔收發器的第二實施例的前蓋板的另一實施態樣的局部剖視圖。

圖12為本創作的小封裝熱插拔收發器的第三實施例的示意圖。

圖13為本創作的小封裝熱插拔收發器的第三實施例的分解示意圖。

圖14為本創作的小封裝熱插拔收發器的第三實施例的前蓋板與兩電訊號接頭的組裝示意圖。

圖15為本創作的小封裝熱插拔收發器的第三實施例的軟板組件的示意圖。

請一併參閱圖1至圖6，其為本創作的小封裝熱插拔收發器的第一實施例的示意圖。本創作的小封裝熱插拔收發器(SFP,Small form-factor pluggable transceiver)能與兩電訊號線電性連接，並能對應插接於一電子設備(例如交換機、路由器等)的一電連接槽(圖未示)中，藉此將兩電訊號線所傳遞的電訊號，經適當的轉換後傳遞至電子設備中。

如圖1至圖3所示，小封裝熱插拔收發器1包含有一本體10、一解鎖組件20、兩個電訊號接頭30、兩組軟板組件40及一電路板50。本體10可以是包含有一上蓋板11及一下蓋板12；上蓋板11與下蓋板12能相互連接以形成所述本體10，且上蓋板11及下蓋板12相互連接時，將於本體10中形成有一容置空間SP(如圖4所示)，軟板組件40及電路板50即對應置放於容置空間SP中。在實際應用中，上蓋板11及下蓋板12可以是任何可防止電磁干擾的材質，舉例來說上蓋板11及下蓋板12可以是鋅合金材質， 但不以此為限。關於上蓋板11與下蓋板12相互連接的方式，可以依據需求加以設計，於此不限制，例如可以是利用卡合、黏合、膠合等方式。

本體10彼此相反的兩端，分別定義為一前端10a及一後端10b，本體10彼此相反的兩側，分別定義為一頂面10A及一底面10B。所述頂面10A即為上蓋板11遠離下蓋板12的一側面，所述底面10B即為下蓋板12遠離上蓋板11的一側面。本體10的前端10a設置有兩個電訊號接頭30，本體10的後端10b則用以插接於電子設備中。本體10的底面10B可以是外凸有一卡固部10C，而當小封裝熱插拔收發器1對應插接於電子設備的電連接槽中時，所述卡固部10C能對應與電連接槽中的相關結構相互卡合，藉此使小封裝熱插拔收發器1能穩固地設置於電連接槽中。

上蓋板11及下蓋板12於本體10的前端10a位置，可以是分別延伸形成有一上前蓋板111及一下前蓋板121，而當上蓋板11及下蓋板12相互連接時，上前蓋板111及下前蓋板121則共同形成一前蓋板13A。兩個電訊號接頭30及解鎖組件20的部份，則對應設置於前蓋板13A。當然，上前蓋板111及下前蓋板121分別具有用以容置電訊號接頭30的開口。較佳地，上前蓋板111與下前蓋板121相互連接時，電訊號接頭30與前蓋板13A之間是緊密地連接。本體10可以包含有一前端開口10F及一頂面開口10G，所述前端開口10F可以是形成於前蓋板13A鄰近於上蓋板11的位置；頂面開口10G可以是形成於上蓋板11鄰近於前蓋板13A的位置，且頂面開口10G與前端開口10F可以是相互連通。於本實施例中，前端開口10F是形成於上前蓋板111。

解鎖組件20包含有一解鎖件21及一連動件22。解鎖件21包含有一樞接部211、一操作部212及一連動部213。解鎖件21透過樞接部211樞接於前蓋板13A。本體10內可以是包含有一樞接結構10D，而解鎖件21的樞接部211能透過樞接結構10D樞接 於本體10；於本實施例中，所述樞接結構10D可以是形成於上前蓋板111面對容置空間SP的一側，而解鎖件21的樞接部211則可對應與樞接結構10D樞接於前蓋板13A。當然，在不同的實施例中，樞接結構10D也可以是形成於下前蓋板121，或者樞接結構10D可以是由上前蓋板111及下前蓋板121共同組成。

解鎖件21樞接於前蓋板13A時，操作部212是對應外露於本體10的前端10a，且操作部212的部份是外露於本體10的頂面10A，而連動部213則對應位於本體10內的容置空間SP中。如此，使用者可以輕易地透過操作外露於頂面10A的操作部212，將解鎖件21向遠離上蓋板11及前蓋板13A的方向旋轉。

於本實施例圖中，解鎖件21的樞接部211是以凸軸為例，而上前蓋板111的樞接結構10D則是對應以凹槽為例，但不以此為限。請復參圖1，在實際應用中，上蓋板11鄰近於頂面開口10G的位置，可以是向底面10B的方向形成有一凹陷部112，而操作部212外露於頂面10A的部份，則可以是對應位於凹陷部112中，藉此可便於使用者操作解鎖件21的操作部212。

特別說明的是，解鎖件21樞接於前蓋板13A時，解鎖件21將對應遮蔽前蓋板13A的前端開口10F及頂面開口10G，而解鎖件21與形成前端開口10F的側壁及形成頂面開口10G的側壁，彼此間的間距G(如圖5所示)不超過0.5公釐，藉此，可大幅降低外部訊號進入本體10中，而造成電磁干擾的問題。較佳地，解鎖件21是由可阻隔電磁干擾的材質製成；於實務中，解鎖件21與本體10可以同為鋅合金材質，以大幅降低電磁干擾的問題。其中，所述凹陷部112可以是與所述頂面開口10G相互連通，而操作部212可以是對應位於所述凹陷部112及頂面開口10G。

連動件22可以是設置於下蓋板12，且連動件22與解鎖件21的連動部213相互連接。如圖4至圖6所示，當解鎖件21受外力作用，而相對於本體10向遠離本體10的方向旋轉時，連動件22 將被帶動而相對於本體10向卡固部10C的方向移動，藉此，連動件22將推抵與卡固部10C相互卡合的結構(屬於電子設備的電連接槽的結構，圖未示)，從而使卡固部10C不與電連接槽的相關結構相互卡合。如此，使用者即可將小封裝熱插拔收發器1，由電連接槽中向外拔出。

具體來說，下蓋板12遠離上蓋板11的一側(及本體10的底面10B)，可以形成有一滑槽122，滑槽122與本體10的容置空間SP相連通，連動件22可滑動地設置於滑槽122中，而連動件22的部份則對應位於容置空間SP中。連動件22位於容置空間SP中的一側，可以是形成有一凹槽221，而解鎖件21的連動部213則可以對應與凹槽221相互卡合，如此，解鎖件21受外力作用而相對於本體10旋轉時，連動部213將對應推抵形成凹槽221的內壁，從而帶動連動件22相對於本體10移動。

在實際應用中，本體10還可以具有一限位結構10E，限位結構10E用以限制解鎖件21相對於本體10旋轉的角度，限位結構10E可以是鄰近於樞接結構10D設置，且限位結構10E可以是形成於前蓋板13A。較佳地，限位結構10E能限制解鎖件21相對於本體10的旋轉角度介於15~30度。所述限位結構10E例如可以是包含有一斜面，當解鎖件21向遠離本體10的方向旋轉時，解鎖件21的部份將對應抵頂呈現為斜面的限位結構10E而被該斜面限制。在實際應用中，樞接結構10D與限位結構10E可以是一體成型地設置。

在較佳的應用中，如圖1A所示，兩個電訊號接頭30是沿前蓋板13A的一斜對角線D1設置，而解鎖件21則是設置在前蓋板13A的另一斜對角線D2上，亦即，解鎖件21是設置於前蓋板13A正視圖的右上方，如此，使用者即可由本體10的上方(頂面10A)，觀看到解鎖件21相對於本體10的狀態，據以可輕易地得知小封裝熱插拔收發器1與電連接槽之間的卡合狀態。具體來說，如圖5 所示，小封裝熱插拔收發器1與電連接槽相互卡合時，解鎖件21將大致遮蔽頂面開口10G；如圖6所示，當解鎖件21相對於本體10呈現為傾斜狀，而頂面開口10G的大部份區域不被遮蔽，且解鎖件21的部份明顯地外凸於本體10的前端10a時，即表示小封裝熱插拔收發器1與電連接槽呈現為不相互卡合的狀態。

請一併參與圖7至圖10，其為本創作的小封裝熱插拔收發器的第二實施例的示意圖。如圖所示，小封裝熱插拔收發器1包含有一本體10、一解鎖組件20、兩個電訊號接頭30、兩組軟板組件40及一電路板50。以下僅針對本實施例與前述實施例不同之處進行詳細說明，未進行說明之部份請參前述實施例。

本實施例與前述實施例最大不同的地方之一在於，本體10可以是由一上蓋板11、一下蓋板12及一前蓋板13共同組成，且前蓋板13對應位於本體10的前端10a。其中，上蓋板11、下蓋板12及前蓋板13為三個獨立的構件，其彼此間的連接方式，可以依據實際需求加以變化，於此不限制。

如圖9所示，前蓋板13的寬側面可以是包含有一塑料層131及一金屬層132，且前蓋板13具有兩個穿孔13A，兩個穿孔13A是用以提供兩個電訊號接頭30設置，且兩個穿孔13A分別貫穿塑料層131及金屬層132。塑料層131及金屬層132是整面地設置於前蓋板13的其中一寬側面，而金屬層132也可以是大致整面地設置於前蓋板13的另一寬側面；且塑料層131是對應位於本體10的前端10a(如圖7所示)，而金屬層132則是對應位於容置空間SP(如圖10所示)中。在實際應用中，金屬層132及塑料層131可以是以射出成型的方式形成。

形成各個穿孔13A的側壁設置有一塑料結構13B，而兩個電訊號接頭30設置於兩個穿孔13A中時，塑料結構13B則是對應位於電訊號接頭30與金屬層132之間，亦即，電訊號接頭30是不直接與金屬層132相接觸。在實際應用中，各個塑料結構13B可 以是與塑料層131相互連接，藉此可強化塑料結構13B的強度。另外，金屬層132位於容置空間SP(如圖10所示)的一側，還可以是內凹形成有兩個輔助凹槽1321，兩個輔助凹槽1321分別與兩個穿孔13A相連通，且各個輔助凹槽1321的孔徑是大於各個穿孔13A的孔徑；各塑料結構13B可以形成於輔助凹槽1321及形成穿孔13A的側壁，如此，可強化塑料結構13B與金屬層132的連接強度。

如上所述，前蓋板13透過金屬層132及塑料層131的設置，可以有效地屏蔽外部的電磁干擾，從而提高小封裝熱插拔收發器1的訊號傳遞效果。特別說明的是，前述第一實施例所述的上前蓋板111及下前蓋板121，也可以包含有本實施例所述的金屬層132、塑料層131及塑料結構13B。

如圖8及圖9所示，在較佳的應用中，金屬層132的周緣可以是形成有一輔助屏蔽結構1322，上蓋板11及下蓋板12相對應的位置，則可以是形成有另一輔助屏蔽結構113、123，而前蓋板13、上蓋板11及下蓋板12相互連接時，金屬層132的輔助屏蔽結構1322則可以對應與上蓋板11的輔助屏蔽結構113及下蓋板12的輔助屏蔽結構123相互卡合，前蓋板13的輔助屏蔽結構1322是由金屬層132所形成，藉此可有效地強化電磁屏蔽的效果。金屬層132的輔助屏蔽結構1322與上蓋板11的輔助屏蔽結構113可以分別為凸、凹的結構，而金屬層132的輔助屏蔽結構1322與下蓋板12的輔助屏蔽結構123同樣可以分別為凸、凹的結構，藉以將可有效地強化電磁屏蔽的效果；另外，透過金屬層132、上蓋板11及下蓋板12的輔助屏蔽結構1322、113、123的相互配合，亦可強化前蓋板13、上蓋板11及下蓋板12彼此間的連接強度。其中，上蓋板11及下蓋板12是由電磁屏蔽的材質製成(例如是鋅合金)，而前蓋板13的輔助屏蔽結構1322同樣是由電磁屏蔽的材質製成(例如是鋅合金)。值得一提的是，用以與解鎖件21相互樞 接的樞接結構10D，可以是形成於前蓋板13，且樞接結構10D可以是由金屬層132所形成，如此，將可有效地強化樞接結構10D的結構強度；相同地，前述的限位結構10E也可以是由金屬層132形成，而對應形成於前蓋板13。

如圖10所示，另外，上蓋板11可以是具有一凸出結構114，所述凸出結構114可以是位於上蓋板11與下蓋板12相互連接的位置。而，上蓋板11與下蓋板12相互連接時，凸出結構114可以是對應貼設於下蓋板12的內側壁。藉此，將可強化上蓋板11與下蓋板12的屏蔽效果。當然，在不同的實施例中，下蓋板12也可以是具有相類似的凸出結構114，不侷限於僅形成於上蓋板11。

請復參圖9，值得一提的是，前蓋板13的下緣(對應與下蓋板12相互連接的位置)可以是具有一限位部13C；當前蓋板13、上蓋板11及下蓋板12彼此相互連接時，限位部13C對應位於滑槽122的一端，而限位部13C能據以限制連動件22相對於下蓋板12，向前蓋板13方向的移動。較佳地，限位部13C可以是由金屬層132所形成，如此，將具有相對較佳的結構強度。

請參閱圖11，在不同的實施例中，前蓋板13可以是僅包含有金屬層132及塑料結構13B，而前蓋板13可以是不包含有前述實施例所載的塑料層131。當電訊號接頭30(如圖7所示)與前蓋板13相互固定時，塑料結構13B同樣是位於電訊號接頭30與金屬層132之間。其中，塑料結構13B是呈現為環狀結構，且塑料結構13B外露於金屬層132一側的部份，其環狀結構的厚度可以是大於，塑料結構13B於金屬層132的穿孔13A中的環狀結構的厚度，如此，將可強化塑料結構13B與金屬層132的結合強度。

請一併參閱圖12至圖15，其為本創作的，其為本創作的小封裝熱插拔收發器的第三實施例的示意圖。如圖所示，小封裝熱插拔收發器1包含有一本體10、一解鎖組件20、兩個電訊號接頭30、 兩組軟板組件40及一電路板50；本體10可以是包含有上蓋板11、下蓋板12及前蓋板13’。以下僅針對本實施例與前述實施例不同之處進行詳細說明，未進行說明之部份請參前述實施例。

本實施例與前述實施例其中一個不同之處在於，上蓋板11、下蓋板12及前蓋板13’彼此相互連接時，前蓋板13’對應外露於本體10的前端10a的一側面，可以是對應與上蓋板11及下蓋板12對應外露於本體10的前端10a的一端面齊平。本實施例的前蓋板13’與前述實施例相同，同樣可以是具有金屬層132及塑料層131，塑料層131對應外露於本體10的前端10a，而金屬層132則對應位於本體10內，關於金屬層132及塑料層131的詳細說明，請參前述第二實施例，於此不再贅述。

以下將以本實施例圖式，特別針對前述實施例中未提及之部份內容進行詳細說明，但以下詳細說明之內容，不侷限於僅應用於本實施例之態樣，其亦可應用於前述任一實施例中。

如圖13及圖14所示，兩個電訊號接頭30彼此相反的兩端分別定義為一插接端30a及一連接端30b，插接端30a外露於本體10的前端10a，連接端30b則是對應位於容置空間SP(如圖10所示)中。電路板50固定設置於本體10中，而電路板50位於容置空間SP中。兩個軟板組件40，各個軟板組件40彼此相反的兩端分別與電訊號接頭30、電路板50可拆卸地相互連接，各個軟板組件40用以傳遞相對的電訊號接頭30的訊號至電路板50。各軟板組件40、電訊號接頭30及電路板50彼此間是可拆卸地相互連接，如此，各軟板組件40、電訊號接頭30及電路板50可輕易地在相互組裝前獨立進行檢測，而在進行相互組裝後，亦容易獨立地進行檢測；且由於電訊號接頭30、軟板組件40及電路板50是可拆卸地相互連接，因此，三者相互連接後，若檢測出任一組件發生問題時，可僅對應更換該組件。特別強調的是，各軟板組件40與電路板50並非複合板的結構。

另外，由於電訊號接頭30、各軟板組件40及電路板50是獨立製造，因此，在進行組裝時，可以透過更換軟板組件40，以使三者達到阻抗匹配，從而可使組裝完成的小封裝熱插拔收發器1具有良好的阻抗匹配，而有良好的訊號傳遞效果。值得一提的是，在習知技術中，電訊號接頭是直接焊接於電路板上，如此，在電訊號接頭進行插拔過程中所產生的作用力，將直接作用於電訊號接頭與電路板之間的焊接點，從而容易導致電訊號接頭與電路板之間的焊接點毀壞，進而導致整個小封裝熱插拔收發器毀壞的問題。相對地，本創作的小封裝熱插拔收發器1的電訊號接頭30是透過軟板組件40與電路板50相連接，而電訊號接頭30在進行插拔的過程中所產生的作用力，大部份將會被軟板組件40所吸收，而將不易發生前述習知技術焊接點毀壞的問題。

在實際應用中，各個電訊號接頭30的連接端30b，可以是凸出設置有一訊號端子31及四個接地端子32，各個軟板組件40的一端可以是對應具有多個定位孔；各電訊號接頭30與各軟板組件40相互連接時，訊號端子31及接地端子32則能對應設置於多個定位孔中，並可透過焊接的方式相互連接。

如圖15所示，各個軟板組件40可以是包含有一軟板本體41及一支撐板42，支撐板42設置於軟板組件40與電訊號接頭30相連接的一端，支撐板42用以加強軟板本體41的結構強度。在實際應用中，支撐板42的結構硬度可以是高於軟板本體41；在不同的應用中，支撐板42與軟板組件40也可以是具有相同的結構及材質。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

Claims (10)

1. 一種小封裝熱插拔收發器，其能插接於一電子設備的一電連接槽中；當所述小封裝熱插拔收發器插接於所述電連接槽中時，所述小封裝熱插拔收發器的一卡固部能對應與所述電連接槽相互卡合，所述小封裝熱插拔收發器包含：一本體，其內部形成有一容置空間；所述本體彼此相反的兩端分別定義為一前端及一後端；所述本體的所述前端具有一前蓋板，所述前蓋板具有一金屬層，所述金屬層用以隔離電磁干擾；一解鎖件，所述解鎖件樞接於所述前蓋板，部份的所述解鎖件外露於所述本體，且所述解鎖件能受外力作用，而向遠離所述本體的方向旋轉；其中，所述解鎖件外露於所述前蓋板的部份，是位於所述前蓋板的一斜對角線上，且鄰近於所述本體的頂面位置；當所述解鎖件受外力作用而向遠離所述本體的方向旋轉時，能使所述卡固部不與所述電連接槽相互卡合；兩個電訊號接頭，其設置於所述前蓋板，且兩個所述電訊號接頭的部份外露於所述本體的所述前蓋板；一電路板，其設置於所述本體，且所述電路板位於所述容置空間中；以及兩個軟板組件，各個所述軟板組件的一端可拆卸地與所述電路板相互連接，各個所述軟板組件的另一端可拆卸地與各個所述電訊號接頭相連接；由各個所述電訊號接頭進入的訊號能通過各個所述軟板組件而進入所述電路板；其中，各個所述軟板組件、各個所述電訊號接頭及所述電路板能分別獨立地進行功能測試。
2. 如請求項1所述的小封裝熱插拔收發器，其中，所述本體包 含有一上蓋板及一下蓋板，所述上蓋板與所述上蓋板相互連接，所述上蓋板具有一上前蓋板，所述下蓋板具有一下前蓋板，所述上前蓋板及所述下前蓋板位於所述本體的所述前端；所述上蓋板與所述下蓋板相互連接時，所述上前蓋板及所述下前蓋板相互連接，而形成所述前蓋板。
3. 如請求項2所述的小封裝熱插拔收發器，其中，所述上前蓋板具有一樞接結構，所述樞接結構位於所述容置空間中，所述解鎖件透過所述樞接結構，能受外力作用而相對於所述本體旋轉。
4. 如請求項2所述的小封裝熱插拔收發器，其中，所述前蓋板具有兩個穿孔，各個所述穿孔貫穿所述前蓋板設置，且兩個所述穿孔用以提供兩個所述電訊號接頭設置，形成各個所述穿孔的側壁設置有一塑料結構；兩個所述電訊號接頭設置於兩個所述穿孔中時，所述塑料結構位於所述電訊號接頭與所述金屬層之間，而使所述電訊號接頭不與所述金屬層接觸。
5. 如請求項4所述的小封裝熱插拔收發器，其中，所述金屬層形成有一樞接結構，所述解鎖件能透過所述樞接結構與所述本體相互樞接，所述樞接結構位於所述容置空間中。
6. 如請求項4所述的小封裝熱插拔收發器，其中，所述前蓋板的寬側面還包含有一塑料層，其外露於所述本體設置，所述塑料層與兩個所述穿孔中的所述塑料結構相互連接。
7. 如請求項4所述的小封裝熱插拔收發器，其中，所述塑料結構呈現為環狀，且所述塑料結構外露於所述前蓋板的部份其厚度大於，所述塑料結構位於所述穿孔中的厚度。
8. 如請求項6所述的小封裝熱插拔收發器，其中，所述上蓋板、所述下蓋板及所述前蓋板彼此相互連接時，所述上蓋板 於所述前端的一端面、所述下蓋板於所述前端的一端面，及所述前蓋板外露於所述本體的一側面彼此相互齊平；所述金屬層的周緣凸出有一輔助屏蔽結構，所述上蓋板及所述下蓋板分別形成有相對應的輔助屏蔽結構。
9. 如請求項1所述的小封裝熱插拔收發器，其中，所述解鎖件包含有一操作部，所述操作部用以提供使用者操作所述解鎖件，所述操作部的部份對外露於所述本體的頂面。
10. 如請求項6所述的小封裝熱插拔收發器，其中，所述解鎖組件還包含有一連動件，其可活動地設置於所述本體的一滑槽中，所述解鎖件受外力作用而向遠離所述本體的方向旋轉時，所述解鎖件能帶動所述連動件移動，據以使所述小封裝熱插拔收發器不與所述電連接槽相互連接；所述塑料層的具有一限位部，其對應封閉所述滑槽的一端，以限制所述連動件的移動範圍。