TWM558478U

TWM558478U - 多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組

Info

Publication number: TWM558478U
Application number: TW106217853U
Authority: TW
Inventors: Shin-Hui Chou; Chia-Tsung Wu; Chien-Hua Tseng
Original assignee: Cirocomm Tech Corp
Priority date: 2017-11-30
Filing date: 2017-11-30
Publication date: 2018-04-11

Abstract

一種多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組，包括：一天線單元、一電路板及一訊號整合元件。該天線單元的基體正面有一輻射層，背面有一接地層及側面有第一饋入線及第二饋入線。該電路板正面有第一接地面與該接地層連結，該電路板的第一接點及第二接點分別與該第一饋入線及該第二饋入線連結，該第一接點與該第二接點與電路板背面的固接區電性連結。該訊號整合元件電性連結於該固接區上。以該訊號整合元件透過該第一接點及該第二接點分別與該第一饋入線及該第二饋入線連結，以整合由該第一饋入線及該第二饋入線所傳送的訊號。

Description

多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組

本創作係有關一種天線結構，尤指一種可以增加頻寬的多訊號饋入的表面黏著式的訊號收發模組。

已知，目前的插針式的平板天線，大致包括有一陶瓷材料的基體，該基體表面具有一輻射金屬片，該基體的底面具有一接地金屬片，該基體、輻射金屬片及接地金屬片上開設有一穿孔，該穿孔係以提供一T形狀的訊號饋入體穿過，以形(成)可組裝於主機板上的平板天線結構。另一種表面黏著型PATCH，為目前仿間發表的表面黏著型PATCH，該天線同樣地具有一陶瓷材料的基體，該基體表面具有一輻射金屬片，該基體的底面具有一接地金屬片，該基體的側邊上具有一饋入線，該饋入線一端延伸於表面與輻射金屬片形成耦合連結，另一端則延伸於於底面，但不與接地金屬片電性連結。

由於上述的兩種平板天線的訊號饋入僅有一個，使平板天線的接收頻寬較窄，因此接收訊號的頻寬以受到限制。

因此，本創作之主要目的，在於解決傳統缺失，本創作在單一個介電常數材料的天線單元增設二個信號饋入線設計，以形成多訊號饋入的圓形極化天線，並可增加天線頻寬。

為達上述之目的，本創作提供一種多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組，包括：一天線單元、一電路板及一訊號整合元件。該天線單元上具有一基體，該基體的正面上具有一輻射層及背面具有一接地層；另於該基體的側面上具有一第一饋入線及一第二饋入線，該第一饋入線及該第二饋入線的一端分別延伸於該正面與該輻射層形成耦合電性連結，另一端延伸於該基體的背面上不與該接地層電性連結。該電路板上具有一正面及一背面，該正面上具有一第一接地面與一第一接點及一第二接點，該第一接地面與該接地層電性連結，該第一接點及該第二接點分別與該第一饋入線及該第二饋入線電性連結；另，該第一接點與該第二接點分別穿過該電路板與該背面的固接區電性連結。該訊號整合元件電性連結於該固接區上，使該訊號整合元件透過該第一接點及該第二接點分別與該第一饋入線及該第二饋入線電性連結。其中，該第一饋入線與該第二饋入線以相互垂直狀態設於該基的正面、側面及背面上，並以該訊號整合元件整合由該第一饋入線及該第二饋入線所傳送的訊號。

本創作之一實施例中，該輻射層的面積小於該基體的表面。

本創作之一實施例中，該接地層與該背面為相同面積。

本創作之一實施例中，該第一接地面為十字形。

本創作之一實施例中，該第一接地面的四邊相鄰有四個第二接地面，該第二接地面與該接地層電性連結。

本創作之一實施例中，該第一接點及該第二接點各位於二個該第二接地面之間。

本創作之一實施例中，該第一接點與該第二接點呈相互垂直狀態設於該電路板的正面上。

本創作之一實施例中，該訊號整合元件透過該電路板與一電纜線接頭電性連結。

本創作之一實施例中，該基體為陶瓷材料。

為達上述之目的，本創作另提供一種多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組，包括：一天線單元、一金屬殼體、一電路板及二導電元件。該天線單元上具有一基體，該基體的正面上具有一輻射層及背面具有一接地層；另於該基體的側面上具有一第一饋入線及一第二饋入線，該第一饋入線及該第二饋入線的一端分別延伸於該正面與該輻射層形成耦合電性連結，另一端延伸於該基體的該背面上不與該接地層電性連結。該金屬殼體上具有一平台，該平台的表面與該接地層電性連結，該平台的側邊延伸有多個與該平台呈垂直狀態的支撐片，該些支撐片上各延伸有一接合部；另於該平台上具有二開口。該電路板係於正面具有二訊號饋入點，該電路板側邊上具有多個凹口，該些凹口對應於該電路板的該背面上各具有一接地部，該些接合部穿過該些凹口與該些接地部電性連結；於該電路板的該背面上具有至少一導電部。該二導電元件電性接觸於該第一饋入線及該第二饋入線與該電路板的該二訊號饋入點之間。其中，該第一饋入線與該第二饋入線以相互垂直狀態設於該基體的正面、側面及背面上，並對應該二開口呈相互垂直設於該金屬殼體上，使該二導電元件通過該二開口與該電路板的該二訊號饋入點電性接觸或電性連結。

本創作之一實施例中，該輻射層的面積小於該基體的表面。

本創作之一實施例中，該接地層與該背面為相同面積。

本創作之一實施例中，該電路板正面電性連結有電子零件。

本創作之一實施例中，該電子零件為濾波器及放大器電性連結組成。

本創作之一實施例中，該電子零件為接收機模組、濾波器及放大器電性連結組成。

本創作之一實施例中，該接合部係以彎折或直接穿過該電路板的凹部與該接地部電性連結。

本創作之一實施例中，該二導電元件為金屬材料製成線段、柱狀、彈片或彈簧。

本創作之一實施例中，該導電部使該電路板電性連結於一電子裝置的主機板上。

本創作之一實施例中，該基體為陶瓷材料。

為達上述之目的，本創作再提供一種多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組，係以表面黏著於電路板上，包括：一天線單元，其上具有一基體，該基體的正面上具有一輻射層及背面具有一接地層；另於該基體的側面上具有一第一饋入線及一第二饋入線，該第一饋入線及該第二饋入線的一端分別延伸於該正面與該輻射層形成耦合電性連結，另一端延伸於該基體的該背面上不與該接地層電性連結。其中，該第一饋入線與該第二饋入線以相互垂直狀態設於該基體的正面、側面及背面上。

本創作之一實施例中，該輻射層的面積小於該基體的表面。

本創作之一實施例中，該接地層與該背面為相同面積。

本創作之一實施例中，該基體為陶瓷材料。

茲有關本創作之技術內容及詳細說明，現在配合圖式說明如下：

請參閱圖1、2、3，係本創作之第一實施例的訊號發收模組組合、分解及圖1電路板的背面示意圖。如圖所示：本創作之多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組10，包括有：一天線單元1、一電路板2及一訊號整合元件3。

該天線單元1，係具有一陶瓷材料的基體11，該基體11的正面上具有一輻射層12，該輻射層12的面積小於該基體11的表面，該基體11的背面具有一接地層13，該接地層13與該背面為相同面積。另於該基體11的側面上具有一第一饋入線14及第二饋入線15，該第一饋入線14及該第二饋入線15的一端分別延伸於該基體11的正面另一端延伸於該基體11的背面上，在該第一饋入線14及該第二饋入線15延伸於該正面上與該輻射層12形成耦合電性連結，而延伸於該基體11的背面上的該第一饋入線14及該第二饋入線15不與該基體11的背面的接地層13電性連結。其中，該第一饋入線14與該第二饋入線15以相互垂直狀態設於該基體11的正面、側面及背面上。

該電路板2，其上具有一正面21及一背面22，該正面21上具有一十字形的第一接地面23，該第一接地面23的四邊相鄰有四個第二接地面24，該第一接地面23及該第二接地面24與該接地層13電性連結。該二個的第二接地面24之間各具有一第一接點25及一第二接點26，該第一接點25及該第二接點26分別與該第一饋入線14及該第二饋入線15電性連結。其中，該第一接點25與該第二接點26呈相互垂直狀態設於該電路板2的正面21上。另，該第一接點25與該第二接點26分別穿過該電路板2與電路板2的背面22的固接區27電性連結，該固接區27透過電路板2電性連結電纜線接頭8電性連結。

該訊號整合元件3，係電性連結於該固接區27上，使該訊號整合元件3透過電路板2整合由第一饋入線14及該第二饋入線15所傳送的訊號。

藉由，該天線單元1以表面黏著技術的方式黏著於該電路板2上，並以多訊號饋入方式的將訊號傳送給電路板2上的訊號整合元件3整合處理後輸出，以達成多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組10。

請參閱圖4、5，係本創作之第一實施例的訊號整合元件內部線路及第一實施例的訊號發收模組的等效電路方塊示意圖；同時一併參閱圖1-3。如圖所示：本創作之訊號發收模組10，在該天線單元1與該電路板2電性連結及該訊號整合元件3電性連結至電路板2的固接區27後，所形成的等效電路如圖4，以該第一饋入線14及該第二饋入線15經該電路板2與訊號整合元件(Hybrid)3的第1接腳31及第二接腳32電性連接，以形成GPS使用的頻段(如1575.42MH _Z)。因需求的不同可以變更訊號整合元件3的第三接腳33及第四接腳34為二個訊號源整合為一個訊號源後的輸出，可以選擇其中一支腳位(第三接腳33或第四接腳34)輸出，用來控制天線結構特性。

請參閱圖6、7、8，係本創作之第二實施例之訊號收發模組組合及分解與另一視角分解示意圖。如圖所示：本創作之本第二實施例與第一實施例所不同處係在於具有一金屬殼體4、一電路板5及二導電元件6。

該金屬殼體4，其上具有一平台41，該平台41的表面與該接地層13電性連結，該平台41的側邊延伸有複數與該平台41呈垂直的複數支撐片42，該些支撐片42上各延伸有一接合部43，該些接合部43係以彎折或直接穿過該電路板5的凹部52與該接地部53電性連結。另，該平台41上具有二開口44，該二開口44以供二導電元件6通過與電路板5電性接觸或電性連結。其中，該二開口44呈相互垂直設於該金屬殼體4上。

該電路板5，係於正面上除了電性連結電子零件(圖中未示)外，同時具有二訊號饋入點51，該二訊號饋入點51使該二導電元件6電性接觸或電性連結，以便將訊號送入於該濾波器(圖中未示)及放大器(圖中未示)，或者接收機模組(圖中未示)、濾波器(圖中未示)、放大器(圖中未示)的電路中處理，以形成主動式的天線訊號收發模組。另，該電路板3側邊上各具有一凹口52，該些凹口52對應於該電路板5的背面的上各具有一接地部53，該些支撐片42上的該些接合部43以彎折或直接穿過該電路板5的該些凹口52與該些接地部53電性連結。又，於該電路板5的背面上具有至少一導電部54，該導電部54係供電路板5電性連結於該電子裝置(圖中位示)的主機板上。

該二導電元件6，為金屬材料製成線段、柱狀、彈片或彈簧等之任一種，以電性接觸於該基體11背面的第一饋入線14及該第二饋入線15與該電路板5的二訊號饋入點51之間，以作為訊號饋入的二導電元件6。

請參閱圖9、10，係本創作之第二實施例之訊號收發模組的電路方塊及另一電路方塊示意圖。如圖所示：本創作之該電路板5上具有一習知電路的電子零件電路，該電路包括有：一濾波器55及一放大器56。該濾波器55用以濾除訊號中所夾帶的雜訊，在濾波後的訊號再由放大器56放大後傳輸於電子裝置的主機板上，以形成主動式的天線訊號收發模組。或者再電路板5上再增設有一接收機模組57(如GPS系統的電路)與該濾波器55及該放大器56製作在同一塊電路板5上，該濾波器55用以濾除訊號中所夾帶的雜訊，在濾波後的訊號再由放大器56放大後傳輸於接收機模組57上，在接收機模組57處理後，再將訊號傳送於電子裝置(圖中未示)的主機板上，以形成主動式的天線訊號收發模組，讓電子裝置上可以顯示衛星定位系統的相關影像或資料。

請參閱圖11、12，係本創作之第二實施例的訊號收發模組與電子裝置的主機板連結及連結側視示意圖。如圖所示：在金屬殼體4與該基體11背面的接地層13電性連結，該支撐片42上的接合部43組接在電路板5的凹口52，並與該接地部53電性連結。同時將基體11的第一饋入線14及該第二饋入線15與該電路板5的二訊號饋入點51之間電性接觸或電性連結該二導電元件6。

在訊號收發模組10組合完成後，利用該電路板5背面的導電部54與該電子裝置7的主機板71電性連結後，使該訊號收發模組10電性連結在主機板71的表面上。

由於訊號收發模組10在重新的設計下，讓整個該訊號收發模組10的結構除了更加簡易化，厚度更薄外，使該訊號收發模組10形成具有多訊號饋入的圓形極化天線，並可增加天線頻寬。

惟以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲侷限本創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書或圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的權利保護範圍內，合予陳明。

10‧‧‧訊號收發模組

1‧‧‧天線單元

11‧‧‧基體

12‧‧‧輻射層

13‧‧‧接地層

14‧‧‧第一饋入線

15‧‧‧第二饋入線

2‧‧‧電路板

21‧‧‧正面

22‧‧‧背面

23‧‧‧第一接地面

24‧‧‧第二接地面

25‧‧‧第一接點

26‧‧‧第二接點

27‧‧‧固接區

3‧‧‧訊號整合元件

4‧‧‧金屬殼體

41‧‧‧平台

42‧‧‧支撐片

43‧‧‧接合部

44‧‧‧開口

5‧‧‧電路板

51‧‧‧訊號饋入點

52‧‧‧凹口

53‧‧‧接地部

54‧‧‧導電部

55‧‧‧濾波器

56‧‧‧放大器

57‧‧‧接收機模組

6‧‧‧導電元件

7‧‧‧電子裝置

71‧‧‧主機板

8‧‧‧電纜線接頭

圖1，係本創作之第一實施例的訊號發收模組組合示意圖；

圖2，係本創作之第一實施例的訊號發收模組分解示意圖；

圖3，係為圖1的電路板的背面示意圖；

圖4，係本創作之第一實施例的訊號整合元件內部線路示意圖；

圖5，係本創作之第一實施例的訊號發收模組的等效電路方塊示意圖；

圖6，係本創作之第二實施例之訊號收發模組組合示意圖；

圖7，係本創作之第二實施例之訊號收發模組分解示意圖；

圖8，係本創作之第二實施例之訊號收發模組的另一視角分解示意圖；

圖9，係本創作之第二實施例之訊號收發模組的電路方塊示意圖；

圖10，係本創作之第二實施例之訊號收發模組的另一電路方塊示意圖；

圖11，係本創作之第二實施例的訊號收發模組與電子裝置的主機板連結示意圖；

圖12，係本創作之第二實施例的訊號收發模組與電子裝置的主機板連結側視示意圖。

Claims

一種多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組，包括：一天線單元，其上具有一基體，該基體的正面上具有一輻射層及背面具有一接地層；另於該基體的側面上具有一第一饋入線及一第二饋入線，該第一饋入線及該第二饋入線的一端分別延伸於正面與該輻射層形成耦合電性連結，另一端延伸於該基體的背面上不與該接地層電性連結；一電路板，其上具有一正面及一背面，該正面上具有一第一接地面與一第一接點及一第二接點，該第一接地面與該接地層電性連結，該第一接點及該第二接點分別與該第一饋入線及該第二饋入線電性連結；另，該第一接點與該第二接點分別穿過該電路板與該背面的固接區電性連結；一訊號整合元件，係電性連結於該固接區上，使該訊號整合元件透過該第一接點及該第二接點分別與該第一饋入線及該第二饋入線電性連結；其中，該第一饋入線與該第二饋入線以相互垂直狀態設於該基體的正面、側面及背面上，並以該訊號整合元件整合由該第一饋入線及該第二饋入線所傳送的訊號。
如申請專利範圍第1項所述之訊號收發模組，其中，該輻射層的面積小於該基體的表面。
如申請專利範圍第1項所述之訊號收發模組，其中，該接地層與該背面為相同面積。
如申請專利範圍第1項所述之訊號收發模組，其中，該第一接地面為十字形。
如申請專利範圍第1項所述之訊號收發模組，其中，該第一接地面的四邊相鄰有四個第二接地面，該第二接地面與該接地層電性連結。
如申請專利範圍第5項所述之訊號收發模組，其中，該第一接點及該第二接點各位於二個該第二接地面之間。
如申請專利範圍第1項所述之訊號收發模組，其中，該第一接點與該第二接點呈相互垂直狀態設於該電路板的正面上。
如申請專利範圍第1項所述之訊號收發模組，其中，該訊號整合元件透過該電路板與一電纜線接頭電性連結。
如申請專利範圍第1項所述之訊號收發模組，其中，該基體為陶瓷材料。
一種多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組，包括：一天線單元，其上具有一基體，該基體的正面上具有一輻射層及背面具有一接地層；另於該基體的側面上具有一第一饋入線及一第二饋入線，該第一饋入線及該第二饋入線的一端分別延伸於該正面與該輻射層形成耦合電性連結，另一端延伸於該基體的該背面上不與該接地層電性連結；一金屬殼體，其上具有一平台，該平台的表面與該接地層電性連結，該平台的側邊延伸有多個與該平台呈垂直狀態的支撐片，該些支撐片上各延伸有一接合部；另於該平台上具有二開口；一電路板，係於正面具有二訊號饋入點，該電路板側邊上具有多個凹口，該些凹口對應於該電路板的背面上各具有一接地部，該些接合部穿過該些凹口與該些接地部電性連結；於該電路板的背面上具有至少一導電部；二導電元件，以電性接觸於該第一饋入線及該第二饋入線與該電路板的該二訊號饋入點之間；其中，該第一饋入線與該第二饋入線以相互垂直狀態設於該基體的正面、側面及背面上，並對應該二開口呈相互垂直設於該金屬殼體上，使該二導電元件通過該二開口與該電路板的該二訊號饋入點電性接觸或電性連結。
如申請專利範圍第10項所述之訊號收發模組，其中，該輻射層的面積小於該基體的表面。
如申請專利範圍第10項所述之訊號收發模組，其中，該接地層與該背面為相同面積。
如申請專利範圍第10項所述之訊號收發模組，其中，該電路板正面電性連結有電子零件。
如申請專利範圍第13項所述之訊號收發模組，其中，該電子零件為濾波器及放大器電性連結組成。
如申請專利範圍第13項所述之訊號收發模組，其中，該電子零件為接收機模組、濾波器及放大器電性連結組成。
如申請專利範圍第10項所述之訊號收發模組，其中，該接合部係以彎折或直接穿過該電路板的凹部與該接地部電性連結。
如申請專利範圍第10項所述之訊號收發模組，其中，該二導電元件為金屬材料製成線段、柱狀、彈片或彈簧。
如申請專利範圍第10項所述之訊號收發模組，其中，該導電部使該電路板電性連結於一電子裝置的主機板上。
如申請專利範圍第10項所述之訊號收發模組，其中，該基體為陶瓷材料。
一種多訊號饋入表面黏著式的訊號收發模組，係以表面黏著於電路板上，包括：一天線單元，其上具有一基體，該基體的正面上具有一輻射層及背面具有一接地層；另於該基體的側面上具有一第一饋入線及一第二饋入線，該第一饋入線及該第二饋入線的一端分別延伸於該正面與該輻射層形成耦合電性連結，另一端延伸於該基體的該背面上不與該接地層電性連結；其中，該第一饋入線與該第二饋入線以相互垂直狀態設於該基體的正面、側面及背面上。
如申請專利範圍第20項所述之訊號收發模組，其中，該輻射層的面積小於該基體的表面。
如申請專利範圍第20項所述之訊號收發模組，其中，該接地層與該背面為相同面積。
如申請專利範圍第20項所述之訊號收發模組，其中，該基體為陶瓷材料。