TWM554670U - 立體式振膜微機電麥克風 - Google Patents

Abstract

本創作揭示一種立體式振膜微機電麥克風係一聲音感測模組電性連接一處理電路，其中該聲音感測模組包含一基板；一背板配置在該基板上，複數穿孔貫穿地形成在該背板；一振膜位在該背板一側；以及至少一應力元件結合該振膜；該振膜受該應力元件的作用而形成中間部份凸向該背板，且能據此提高訊噪比。

Description

立體式振膜微機電麥克風

本創作係關於一種微機電麥克風的技術領域，特別是指立體式振膜微機電麥克風。

在常見的行動裝置、例如手機、數位錄音設備或耳麥設備，皆可見到麥克風的應用。由於上述的設備的體積皆朝向小型化，因此應用在這些設備的麥克風體積也需要具備小型化及訊噪比高的特性。

中國申請號第201180001987.3號專利案揭示一種聲音傳感器與麥克風。該專利案的振膜形式為平面型，所以該振膜的中間位置與周邊位置的振動幅度差異不明顯，因此無法藉由振膜的振動有效提高訊噪比。

中國申請號第201010167950.5號專利案揭示一種電容MEMS麥克風振膜。該專利案的振膜的周邊具有環形折樑，且振膜的形式為平面型，所以該振膜的中間位置與周邊位置的振動幅度差異不明顯，因此無法藉由振膜的振動有效提高訊噪比。

本創作目的在於解決習知平面振膜的訊噪比不佳的的缺點。

本創作的目的在於提供一種立體式振膜微機電麥克風，其具有能夠提高振膜中間區域的感應，以及提高麥克風的訊噪比。

為達上述的目的與功效，本創作揭示一聲音感測模組包含一基板；一背板配置在該基板上，複數穿孔貫穿地形成在該背板；一振膜位在該背板一側；以及至少一應力元件結合該振膜；據此該振膜受該應力元件的作用而形成中間部份凸向該背板。

以上即針對本創作的目的、功效及結構組態，茲舉出較佳與實施例，並配合圖式詳細說明。

請參閱第1圖，圖中揭示一麥克風10係包含一聲音感測模組20電性連接一處理電路12。其中聲音感測模組20係用以接收來自外部的聲源14。該處理電路12則用以處理輸出自該聲音感測模組20的聲音訊號。

請參閱第2、3圖，本創作的第一及第二實施例係該聲音感測模組20包含一基板22；一背板24配置在該基板22上；複數穿孔26貫穿地形成在該背板24；一振膜28配置在該在該背板24與該基板22間；以及至少一應力元件30結合該振膜28。該應力元件30可以是高應力材料所製成且貼設在該振膜28表面，如此該振膜28受該應力元件30的作用而形成中間部份32凸向該背板24。此外，該基板22可具有一通孔34，且該振膜28相對該通孔34。

為使該振膜28能夠在該基板22與該背板24之間順利的活動，該背板24的周邊可形成一凸出的延伸部36且用以固定在該基板22上，如此一活動空間38形成在該基板22與該背板24間，該振膜28相對該活動空間38且該中間部份32凸向該背板24。

請參閱第4、5圖，本創作的第三、四實施例係將該振膜28安裝在該基板22上且相對該活動空間38與該背板24。圖中所示實施例與前述實施例的不同在於該應力元件30被配置在該振膜28表面與該基板22之間(如第4圖所示)，或是該應力元件30被配置在該振膜28表面且相對該基板22。如此同樣能夠利用該應力元件30對該振膜28的作用力，使得該振膜28的該中間部份32凸向該背板24。

請參閱第6、7圖，本創作的第五、六實施例係該背板24平置固定在該基座22上，且該振膜28安裝在該背板24一側。特別是，該背板24上配置一配接部件40。該配接件40係凸出該背板24的表面，且該配接部件40與該基座22分別位在背板24的相異側。該振膜28安裝在該配接部件40，使得該振膜28位在該背板24的表面外，且該振膜28與該背板24相離。該應力元件30被配置在該振膜28表面，且利用該應力元件30對該振膜28的作用力，可使得該振膜28的該中間部份32凸向該背板24。上述的配接部件40可以是環座構形或由多個凸柱單元構成。

此外該配接部件40可以是彈性元件。具彈性的該配接部件40一端結合在該振膜28的該中間部位32的周邊，另一端固定在該背板24上。藉由彈性的該配接部件40的彈性作用，可以提高該振膜28的靈敏性。

由於電容式麥克風在振膜邊緣部位的電容占比大，然而在受聲壓變形時，邊緣位置的位移卻很小，而中間區域位移最大，故中間區域對於聲音最最敏感，但中間區域的電容占比小。本創作使該振膜28的中間部份32凸向該背板24，可以加強中間區域的感應，以及提高訊噪比。

上述實施例僅為例示性說明本創作之技術及其功效，而非用於限制本創作。任何熟於此項技術人士均可在不違背本創作之技術原理及精神的情況下，對上述實施例進行修改及變化，因此本發明之權利保護範圍應如後所述之申請專利範圍所列。

10‧‧‧麥克風
12‧‧‧處理電路
14‧‧‧聲源
20‧‧‧聲音感測模組
22‧‧‧基板
24‧‧‧背板
26‧‧‧穿孔
28‧‧‧振膜
30‧‧‧應力元件
32‧‧‧中間部份
34‧‧‧通孔
36‧‧‧延伸部
38‧‧‧活動空間
40‧‧‧配接部件

第1圖係本創作麥克風的結構方塊示意圖。 第2圖係本創作聲音感測模組的第一實施例結構示意圖。 第3圖係本創作聲音感測模組的第二實施例結構示意圖。 第4圖係本創作聲音感測模組的第三實施例結構示意圖。 第5圖係本創作聲音感測模組的第四實施例結構示意圖。 第6圖係本創作聲音感測模組的第五實施例結構示意圖。 第7圖係本創作聲音感測模組的第六實施例結構示意圖。

20‧‧‧聲音感測模組

22‧‧‧基板

24‧‧‧背板

26‧‧‧穿孔

28‧‧‧振膜

30‧‧‧應力元件

32‧‧‧中間部份

34‧‧‧通孔

36‧‧‧延伸部

38‧‧‧活動空間

Claims (6)

1. 一種立體式振膜微機電麥克風，係包含一聲音感測模組，以及電性連接該聲音感測模組及處理輸出自該聲音感測模組的一處理電路，其特徵在於： 該聲音感測模組包含一基板；一背板配置在該基板上，複數穿孔貫穿地形成在該背板；一振膜配置在該在該背板與該基板間；以及至少一應力元件結合該振膜；該振膜受該應力元件的作用而形成中間部份凸向該背板。
2. 一種立體式振膜微機電麥克風，其包含一聲音感測模組，以及電性連接用以處理輸出自該聲音感測模組的一處理電路，其特徵在於： 該聲音感測模組包含一基板；一背板配置在該基板上，複數穿孔貫穿地形成在該背板；一振膜配置在該在該背板的一表面外，該振膜相離該背板的該表面；以及至少一應力元件結合該振膜；該振膜受該應力元件的作用而產生形成，且該振膜的中間部份凸向該背板。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之立體式振膜微機電麥克風，其中該應力元件由高應力材料製作且配置在該振膜的表面。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之立體式振膜微機電麥克風，其中該基板具有一通孔，該振膜相對該通孔。
5. 如申請專利範圍第2項所述之立體式振膜微機電麥克風，更包含一配接部件，該配接件係凸出地位該背板的表面，且該配接部件與該基座分別位在背板的相異側，該振膜安裝在該配接部件，使得該振膜位在該背板的表面外，且該振膜與該背板相離，該應力元件被配置在該振膜表面，且該振膜的該中間部份凸向該背板。
6. 如申請專利範圍第5項所述之立體式振膜微機電麥克風，其中該配接部件可以是一彈性件，具彈性的該配接部件一端結合在該振膜的該中間部位的周邊，另一端固定在該背板上。