TWM552684U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作係有關於一種電連接器，尤指一種具有保護舌部結構功能之電連接器。

電連接器係利用多個端子信號接點而在電子裝置之間提供信號連接的管道，現今一般普遍使用的電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)規格的連接器在日常生活使用中，可謂是最為廣泛應用的傳輸介面之一，由於USB介面的方便易用、尺寸小且成本合理，因此在各個不同工作場域都隨處可見USB的蹤跡。不論是家庭的核心娛樂裝置如電視、個人的筆記型電腦、智慧型手機、平板裝置或是辦公室的工作用電腦、印表機，乃至於汽車的多媒體通訊娛樂系統，時常都仰賴USB來進行資料傳輸的任務。

為了方便使用者可以正反向插接USB連接器，因此又有業者開發出USB Type-C連接介面規格的插座電連接器，此Type-C連接器包括有絕緣本體、複數第一端子、複數第二端子及中空外殼。絕緣本體包含基座及基座一側延伸之舌板，各第一端子與第二端子設置於基座及舌板，各第一端子之前段部位設置於舌板的上表面，而後段部位穿出基座外以連接電路板，各第二端子之前段部位設置於舌板的下表面，而後段部位穿出基座 外以連接電路板，而以中空外殼覆蓋絕緣本體且包圍舌板以形成接口。

然而，在此種Type-C連接器的結構中，其舌板的設計在與對接連接器互相插拔對接時，很容易造成舌板的磨損或變形，如此使得連接器對接時結構的穩定性不佳，導致影響高頻訊號傳輸的效果，因此不能符合客戶訊號傳遞的要求。因此希望可提供一改良式電連接器，其可有效地降低舌板的磨損或變形之現象，尤其是針對高速連接器之應用。

習知Type-C連接器沒有設置保護結構來減少舌板的磨損或變形之情形，所以很容易造成連接器對接時結構穩定性不佳的問題，因此導致影響高頻訊號傳輸的效果，且不能滿足客戶對於訊號傳遞品質的要求。

本創作提供一種電連接器，包括一絕緣本體、複數第一排端子、複數第二排端子、一金屬片堆疊結構及一外殼，其中絕緣本體包括一基部及自基部延伸凸出之一舌部，該舌部具有相對設置之一第一表面與一第二表面。金屬片堆疊結構設置於舌部內，且金屬片堆疊結構位於第一表面與第二表面之間，其中金屬片堆疊結構包括一第一金屬片與堆疊於第一金屬片上之一第二金屬片。複數第一排端子設置於舌部之第一表面上，複數第二排端子設置於舌部之第二表面上，外殼係圍繞舌部以形成一對接空間，該對接空間具有一開口。

本創作所提供電連接器，其係利用在絕緣本體之舌部內設有一金屬片堆疊結構，此金屬片堆疊結構設有堆疊之第一金屬片與第二金屬片，此金屬片堆疊結構可對舌部結構進行補強以達到保護作用，如此結構設計可以解決習知連接器之舌板容易磨損或變形之現象而導致影響高頻訊 號傳輸效果的問題。

1‧‧‧電連接器

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧基部

22‧‧‧舌部

221‧‧‧第一表面

222‧‧‧第二表面

3‧‧‧第一排端子

31‧‧‧第一接觸部

32‧‧‧第一接腳部

4‧‧‧第二排端子

41‧‧‧第二接觸部

42‧‧‧第二接腳部

5‧‧‧金屬片堆疊結構

51‧‧‧第一金屬片

510‧‧‧第一導引面

511‧‧‧第一導引部

5111‧‧‧第一本體部

5112‧‧‧第一延伸部

512‧‧‧第一保護部

513‧‧‧接腳部

514‧‧‧第一開孔

52‧‧‧第二金屬片

520‧‧‧第二導引面

522‧‧‧第二導引部

5221‧‧‧第二本體部

5222‧‧‧第二延伸部

523‧‧‧第二保護部

524‧‧‧第二開孔

53‧‧‧固定結合機構

6‧‧‧外殼

61‧‧‧對接空間

610‧‧‧開口

62‧‧‧保護殼

第一圖係本創作之電連接器的立體示意圖。

第二圖係第一圖之電連接器的部分分解示意圖。

第三圖係第二圖之電連接器中之絕緣本體的仰視示意圖。

第四圖係第二圖之電連接器中之金屬片堆疊結構的立體示意圖。

第五圖係第二圖之電連接器的舌部的局部放大立體示意圖。

第六圖係第五圖之舌部的局部放大前視示意圖。

請參閱第一圖至第六圖，本創作係提供一種電連接器1，此電連接器1包括有一絕緣本體2、複數第一排端子3、複數第二排端子4、一金屬片堆疊結構5及一外殼6，此電連接器1係焊接固定於一電路板7上。

絕緣本體2具有一基部21及自基部21向前延伸凸出之舌部22，舌部22具有上下相對設置之第一表面221與第二表面222，在本實施例中，此電連接器1係為橫臥式地焊接固定於電路板7上，然不限於此，另一種選擇是，此電連接器1亦可為直立式地焊接固定於電路板7上，可以理解的是，此時的舌部22就會自基部21向上延伸凸出，且舌部22之第一表面221與第二表面222就會呈現左右相對設置的樣態，

複數第一排端子3設置於舌部22之第一表面221上，其中每個第一排端子3包括第一接觸部31及第一接腳部32，第一接觸部31位於舌部22之第一表面221上，第一接腳部32延伸凸出於基部21，同樣地，複數第二排 端子4設置於舌部22之第二表面222上，其中每個第二排端子4包括第二接觸部41及第二接腳部42，第二接觸部41位於舌部22之第二表面222上，第二接腳部42延伸凸出於基部21。

金屬片堆疊結構5設置於舌部22內，且金屬片堆疊結構5位於第一表面221與第二表面222之間，其中金屬片堆疊結構5包括一第一金屬片51與堆疊於第一金屬片51上之一第二金屬片52。在本實施例中，第一金屬片51與第二金屬片52係由單一金屬平板經彎折堆疊加工而成，因此金屬片堆疊結構5的厚度實質大約為此金屬平板之厚度的二倍，且第一金屬片51與第二金屬片52係為一體成形之層狀堆疊的雙層結構，換言之，金屬片堆疊結構5係由一體成形之第一金屬片51與第二金屬片52所堆疊而成的雙層結構，且第一金屬片51與第二金屬片52之間設有固定結合機構53，此固定結合機構53係為鉚合結構，以將第一金屬片51與第二金屬片52結合固定起來，防止金屬片堆疊結構5受外力而產生變形或撐開的情況。然不限於此，另一種選擇是，固定結合機構53也可是利用雷射焊接所形成之焊接結構。

值得一提的是，在本實施例中，第一金屬片51的兩側各設有一第一導引部511及一第一保護部512，第二金屬片52的兩側各設有一第二導引部522及一第二保護部523，其中第一導引部511與第二導引部522係互相堆疊且突出外露於舌部22的兩側，且第一導引部511與第二導引部522各設有一第一導引面510與一第二導引面520，如此設計以利於與對接連接器(未繪示)導引對接。在本實施例中，第一導引部511係包括一第一本體部5111及堆疊於第一本體部5111之一第一延伸部5112，第二導引部522包括一第二本體部5221及堆疊於第二本體部5221之一第二延伸部5222，其中第一本體 部5111、第一延伸部5112、第二本體部5221及第二延伸部5222所形成的堆疊高度H範圍係實質介於0.4mm~0.6mm之間。

可以理解的是，此第一本體部5111、第一延伸部5112、第二本體部5221及第二延伸部5222所形成的第一導引部511與第二導引部522由於其堆疊高度H多達四層結構且具有一定厚度，因此可達到保護舌部22兩側的結構在電連接器1進行插拔對接時，有效地降低對於舌部22的磨損或變形的情形，如此可使得電連接器1對接時結構穩定性較佳，不會對高頻訊號傳輸造成不良影響，因此能符合客戶訊號傳遞品質的要求。另外，由於此第一本體部5111、第一延伸部5112、第二本體部5221及第二延伸部5222係由單一金屬平板經彎折堆疊加工而成，因此其每一層的厚度大致相同且其範圍係實質介於0.1mm~0.15mm之間。另外，值得一提的是，第一本體部5111、第一延伸部5112、第二本體部5221及第二延伸部5222所形成的堆疊結構其外形係近似於數字3的耳部，其也具有輔助導引的作用。

此外，第一金屬片51與第二金屬片52上還各設有複數第一開孔514與第二開孔524，且位於第一金屬片51上的第一開孔514與位於第二金屬片52上的第二開孔524係互相連通，由於在本實施例中，第一金屬片51與第二金屬片52係利用嵌入成型(insert molding)的方式固設於舌部22內，因此互相連通的第一開孔514與第二開孔524會被埋入成型於舌部22內，如此設計可以達到較佳地固定效果。值得一提的是，在本實施例中，至少有一第一開孔514與第二開孔524係鄰近於第一導引部511與第二導引部522，如此設計具有加強固定第一導引部511與第二導引部522的效果，使得第一導引部511與第二導引部522在與對接連接器互相插拔對接時，能有效地補強舌 部22的結構並且降低對於舌部22所可能造成的損壞。

此外，在本實施例中，第一金屬片51的第一保護部512與第二金屬片52的第二保護部523係凸出外露於舌部22的兩側，且其長度方向相對於舌部22的對接面係大致呈垂直角度，可以理解的是，由於第一保護部512與第二保護部523係突出於舌部22的兩側，因此可以達到保護舌部22兩側的結構在電連接器1進行插拔對接時，有效地降低對於舌部22的磨損或變形的情形，如此可使得電連接器1對接時結構穩定性較佳，不會對高頻訊號傳輸造成不良影響，因此能符合客戶訊號傳遞品質的要求。另外，在本實施例中，此些堆疊結構係大致呈現緊密推疊而幾乎沒有空隙，且可以理解的是，第一本體部5111、第一延伸部5112、第二本體部5221及第二延伸部5222之間皆是靠著金屬平板的彎折部所連結起來的一體成形的堆疊。

在本實施例中，於第一金屬片51上還設有一對接腳部513，此對接腳部513係插設於電路板7上，以利於焊接固定與接地導通之用。外殼6係圍繞舌部22以形成一對接空間61，該對接空間61具有一開口610，於外殼6上更設有一保護殼62以保護於外殼6。值得一提的是，在本實施例中，第一金屬片51的板面大小係大於第二金屬片52的板面大小，第一金屬片51沿著開口610之對接方向的長度係大於第二金屬片52的長度，且第二金屬片52沿著開口610之對接方向的長度L大小係至少要大於2.5mm以上，如此設計才能使得第二保護部523能夠完全凸出外露於舌部22的兩側，以達到完全保護到舌部22兩側的目的。

綜上所述，本新型之電連接器係利用在絕緣本體之舌部內設有一金屬片堆疊結構，此金屬片堆疊結構設有堆疊之第一金屬片與第二金 屬片，此金屬片堆疊結構可對舌部結構進行補強以達到保護作用，如此結構設計可以解決習知連接器之舌板容易磨損或變形之現象而導致影響高頻訊號傳輸效果的問題。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其它未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

5‧‧‧金屬片堆疊結構

51‧‧‧第一金屬片

510‧‧‧第一導引面

512‧‧‧第一保護部

513‧‧‧接腳部

52‧‧‧第二金屬片

520‧‧‧第二導引面

522‧‧‧第二導引部

523‧‧‧第二保護部

53‧‧‧固定結合機構

514‧‧‧第一開孔

524‧‧‧第二開孔

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括：一絕緣本體，該絕緣本體包括一基部及自該基部延伸凸出之一舌部，該舌部具有相對設置之一第一表面與一第二表面；一金屬片堆疊結構，設置於該舌部內，且該金屬片堆疊結構位於該第一表面與該第二表面之間，其中該金屬片堆疊結構包括一第一金屬片及堆疊於該第一金屬片之一第二金屬片；複數第一排端子，設置於該舌部之該第一表面上；複數第二排端子，設置於該舌部之該第二表面上；以及一外殼，該外殼係圍繞該舌部以形成一對接空間，該對接空間具有一開口。
2. 如請求項1所述之電連接器，其中該第一金屬片設有至少一第一開孔，該第二金屬片設有至少一第二開孔，且該第一開孔與該第二開孔係互相連通，該第一金屬片與該第二金屬片係利用嵌入成型(insert molding)的方式固設於該舌部內。
3. 如請求項1所述之電連接器，其中該第一金屬片與該第二金屬片之間設有至少一固定結合機構。
4. 如請求項1所述之電連接器，其中該第一金屬片兩側各設有一第一導引部，該第二金屬片兩側各設有一第二導引部，該第一導引部與第二導引部係互相堆疊且突出外露於該舌部的兩側。
5. 如請求項4所述之電連接器，其中該第一導引部包括一第一本體部及堆疊於該第一本體部之一第一延伸部，該第二導引部包括一第二本體部及堆疊於該第二本體部之一第二延伸部。
6. 如請求項5所述之電連接器，其中該第一本體部、該第一延伸部、該第二本體部及該第二延伸部所形成的堆疊高度範圍係實質介於0.4mm~0.6mm之間。
7. 如請求項5所述之電連接器，其中該第一金屬片設有至少一第一開孔，該第二金屬片設有至少一第二開孔，且該第一開孔與該第二開孔係互相連通且鄰近於該第一導引部與第二導引部，該第一金屬片與該第二金屬片係利用嵌入成型(insert molding)的方式固設於該舌部內。
8. 如請求項5所述之電連接器，其中該第一本體部、該第一延伸部、該第二本體部及該第二延伸部所形成的堆疊結構的外形係近似於數字3的耳部。
9. 如請求項1所述之電連接器，其中該第二金屬片沿著該開口之對接方向的長度大小係至少大於2.5mm以上。
10. 如請求項1至請求項9中任一項所述之電連接器，其中該第一金屬片與該第二金屬片係由單一金屬平板經彎折堆疊加工而成。