TWM552205U - 音源連接器模組 - Google Patents

Description

音源連接器模組

本新型創作是有關於一種連接器模組，且特別是有關於一種音源連接器模組。

隨著積體電路（integrated circuit, IC）技術的不斷演進，電腦之體積不斷地縮小且資料處理速度越來越快，而使電腦越來越符合日常生活中的使用需求，並衍生出多種類型的個人電腦，例如桌上型個人電腦（desktop PC）、筆記型電腦（notebook computer）、平板電腦（tablet computer）…等。在這些類型的電腦當中，桌上型個人電腦被廣泛地應用於日常生活的各個層面，大大地改變了人類的生活習慣。

以桌上型個人電腦而言，目前，使用者可藉由將外部音源裝置插接於主機板上的音源連接器模組以作為擴充。只是若在黑暗的環境下，使用者難以辨識音源連接器模組的位置，而造成插接上的困難。

本新型創作提供一種音源連接器模組，其可發出光線，以提供些微的照明效果或是提供特殊的視覺效果。

本新型創作的一種音源連接器模組，包括一連接器、一發光元件及一外罩。連接器包括一透明本體及一端子組。透明本體具有一插接口。端子組部分地埋入透明本體且部分地外露於插接口。發光元件配置在透明本體旁。外罩罩覆連接器，且包括一前面板及位在前面板上的一外罩開口，其中外罩開口外露插接口。

在本新型創作的一實施例中，上述的音源連接器模組更包括一電路板，位於外罩內，且位於透明本體與前面板之間，發光元件設置在電路板上。

在本新型創作的一實施例中，上述的電路板具有對應於插接口的一電路板破孔。

在本新型創作的一實施例中，上述的透明本體包括一透明本體背面及連接於透明本體背面的一透明本體側面，透明本體背面遠離前面板，發光元件嵌入透明本體背面或透明本體側面。

在本新型創作的一實施例中，上述的發光元件包括一發光元件接地腳，端子組包括一端子接地腳，發光元件接地腳接觸端子接地腳。

在本新型創作的一實施例中，上述的音源連接器模組包括堆疊排列的多個連接器，外罩覆蓋這些連接器且包括多個外罩開口，各端子組包括一端子接地腳，這些連接器的這些端子接地腳分別連接到外罩，外罩為一導電外罩，且外罩連接到一主機板的一接地端。

在本新型創作的一實施例中，上述的音源連接器模組更包括一遮光層，配置於相鄰的兩個連接器之間。

在本新型創作的一實施例中，上述的外罩開口的尺寸大於插接口的尺寸，當發光元件發光時，光線從透明本體在插接口外圈未被外罩遮蔽的部位傳出於音源連接器模組。

在本新型創作的一實施例中，上述的透明本體射出於端子組而為一體。

在本新型創作的一實施例中，上述的透明本體為封裝膠體。

基於上述，本新型創作的音源連接器模組藉由將連接器的本體設計為透明本體，且將發光元件設置在透明本體旁。如此一來，發光本體所發出的光線可以經由透明本體傳遞到外露於外罩開口的凸部以提供些微的照明效果或是提供特殊的視覺效果。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種音源連接器模組的示意圖。圖2是隱藏圖1的音源連接器模組的外罩的示意圖。圖3是圖2的A-A線段的局部剖面示意圖。需說明的是，雖然圖2的透明本體120是透明的，透明本體120在未被電路板160遮蔽的部位而應可看到嵌埋於其中的端子組130，但為了避免圖2中的線條過於複雜，端子組130將在圖3呈現。此外，圖3中僅示意性繪示出單一個連接器110的剖面。

請參閱圖1至圖3，本實施例的音源連接器模組100適於配置在一主機板10(圖3)上，並可提供光線略作為照明或是可提供特殊的視覺效果或視覺指示。本實施例的音源連接器模組100包括至少一連接器110(圖2)、至少一發光元件140及一外罩150(圖1)。更明確地說，在本實施例中，音源連接器模組100包括堆疊排列的五個連接器110、及一個連接器110’，連接器110旁配置有對應的發光元件140，當然，在其他實施例中，連接器110、110’的種類、堆疊的形式、連接器110與發光元件140的數量與位置關係並不以此為限制。

如圖2所示，各連接器110包括一透明本體120及一端子組130(圖3)。透明本體120包括一透明本體背面124及連接於透明本體背面124的一透明本體側面126(圖2)，透明本體背面124遠離前面板152，透明本體120具有遠離透明本體背面124的一凸部121及形成在凸部121上的一插接口122。

如圖3所示，端子組130部分地埋入透明本體120且部分地外露於插接口122。各端子組130包括一端子接地腳132及一端子訊號腳134。插接口122用來供一公頭連接器(未繪示)插入，公頭連接器在插入插接口122之後會接觸到位於插接口122內的端子訊號腳134，以與其電性連接。

在本實施例中，透明本體120與端子組130可透過射出成形的方式製作而固定在一起，也就是說，透明本體120射出於端子組130而為一體。當然，在其他實施例中，透明本體120與端子組130也可以透過卡合或膠合等其他方式固定，透明本體120與端子組130的固定方式不以此為限制。

此外，如圖2所示，發光元件140配置在透明本體120旁。在本實施例中，音源連接器模組100更包括一電路板160。電路板160位於外罩150內，在圖1中，電路板160被外罩150遮住。在圖2中，隱藏外罩150之後可看到，電路板160會位於透明本體120與前面板152之間，而較靠近前面板152。當然，在其他實施例中，電路板160也可配置在透明本體120的其他位置，不以此為限制。在本實施例中，電路板160可為軟性電路板160，而可隨著透明本體120的輪廓彎折，但電路板160也可為硬質電路板160，電路板160的種類不以此為限制。

發光元件140設置在電路板160上靠近於凸部121的位置。電路板160具有對應於這些插接口122的電路板破孔162。電路板破孔162除了可供這些凸部121穿過之外，電路板160還可透過電路板破孔162卡固在透明本體120上。

如圖1所示，外罩150罩覆於這些連接器110。外罩150包括前面板152及位在前面板152上的至少一外罩開口154。更明確地說，在本實施例中，外罩150包括多個外罩開口154，外罩開口154的數量與位置對應於凸部121的數量與位置，以外露凸部121。

在本實施例中，各外罩開口154的形狀對應於插接口122的形狀，且各外罩開口154的尺寸等於對應的插接頭121的尺寸，而大於對應的插接口122的尺寸。舉例而言，外罩開口154與插接口122的形狀可為圓形，當發光元件140發光時，光線從透明本體120從凸部121射出於音源連接器模組100。因此，音源連接器模組100會在插接口122的外圍發出一圈環形的光線。

當然，在其他實施例中，凸部121也可以是其他的形狀，例如是方形、橢圓形或是不規則形。或者，各凸部121的形狀也可以不對應於插接口122的形狀，例如插接口122的形狀是圓形，凸部121的形狀為星形或花形，以在發光元件140發光時，提供特殊的視覺效果。此外，外罩開口154的數量也可以不對應於插接口122的數量，只要插接口122被外罩開口154外露即可。

此外，在本實施例中，如圖2所示，音源連接器模組100更包括一遮光層170，配置於相鄰的兩個連接器110之間，以隔開不同連接器110的光線。舉例來說，若這些連接器110的發光元件140所發出的光線的顏色不同，在相鄰的兩連接器110之間配置遮光層170可以降低光線混色的機率。當然，在其他實施例中，若這些連接器110的發光元件140所發出的光線的顏色相同，或是需要造成混光的效果，也可以省略遮光層170。另外，在其他實施例中，遮光層170也可被反射層(未繪示)替換，而能夠降低各連接器110的發光元件140所發出的光線被吸收或逸失的程度，而能夠提供良好的發光效率。

如圖3所示，連接器110的端子接地腳132連接到外罩150，外罩150為一導電外罩，例如是金屬外罩，且外罩150連接到主機板10的一接地端12。也就是說，在本實施例中，外罩150作為端子組130接地的路徑。當然，在其他實施例中，外罩150的材質也可以是部分塑膠且部分金屬，只要外罩150的局部可以作為接地路徑即可。

本實施例的音源連接器模組100藉由將連接器110的本體設計為透明本體120，且將發光元件140設置在透明本體120旁。如此一來，發光元件140所發出的光線可以經由透明本體120傳遞到外露於外罩開口154的凸部121處以提供些微的照明效果或是提供特殊的視覺效果。此外，主機板10上的控制器(未繪示)可指示不同的訊號至發光元件140，而使發光元件140發出對應的光線，例如可以是持續發光、漸暗、漸亮、或是交錯亮暗等效果。

值得一提的是，本實施例的音源連接器模組100藉由將透明本體120本身作為導光體，音源連接器模組100不需在發光元件140與外罩開口154之間額外增設的導光體。若是要在有限的外罩150空間內增設導光體，則會需要縮減到連接器本體的體積或厚度，而會使得連接器的結構較弱。在本實施例中，將連接器110的本體設計為透明本體120，除了不需設置導光體而可節省成本、減少組裝工序之外，由於透明本體120的尺寸未被縮減，而可仍提供良好的結構強度。

圖4是依照本新型創作的另實施例的一種音源連接器模組的連接器的剖面示意圖。值得一提的是，在本實施例中，與前一實施例相同或是相似的元件以相同或是相似的符號表示，不再多加贅述。下面主要說明本實施例與前一實施例的主要差異之處。

在圖3中，發光元件140是設置在電路板160上。請參閱圖4，在本實施例中，連接器110a省去圖3的電路板160，將發光元件140至少部分地嵌入透明本體背面124，並往前方發光。當然，發光元件140在透明本體120的相對位置不以此為限制，在其他實施例中，發光本體也可以至少部分地嵌入透明本體側面126，並往前方發光。在本實施例中，發光元件140還包括訊號腳(未繪示)，向下連接到主機板10，以接收電訊號。

在本實施例中，發光元件140與透明本體120可以是分開製作之後再嵌合在一起。但在其他實施例中，這些連接器110也可以是一起被製作。舉例而言，其他實施例中，透明本體120也可以是發光元件140的封裝膠體，也就是說，當發光元件140的晶片(位繪示)在封裝的時候，一併製作出透明本體120，而使發光元件140與透明本體120為一體。當然，發光元件140固定於透明本體120的方式與位置不以此為限制。

另外，在本實施例中，發光元件140包括一發光元件接地腳142a，由圖4可看到，連接器110a的發光元件140的發光元件接地腳142a連接到端子組130的端子接地腳132，且連接器110a的端子接地腳132連接到外罩150，也就是說，連接器110a的發光元件140與端子組130藉由外罩150作為共同接地路徑連接到主機板10的接地端12。

綜上所述，本新型創作的音源連接器模組藉由將連接器的本體設計為透明本體，且將發光元件設置在透明本體旁。如此一來，發光本體所發出的光線可以經由透明本體傳遞到外露於外罩開口的凸部處以提供些微的照明效果或是提供特殊的視覺效果。本新型創作的音源連接器模組由於將透明本體本身作為導光體，音源連接器模組不需在發光元件與外罩開口之間額外增設的導光體。若是要在有限的外罩空間內增設導光體，則會需要縮減到連接器本體的體積或厚度，而會使得連接器的結構較弱。在本實施例中，將連接器的本體設計為透明本體，除了不需設置導光體而可節省成本、減少組裝工序之外，由於透明本體的尺寸未被縮減，而可仍提供良好的結構強度。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧主機板
12‧‧‧接地端
100‧‧‧音源連接器模組
110、110’、110a‧‧‧連接器
120‧‧‧透明本體
121‧‧‧凸部
122‧‧‧插接口
124‧‧‧透明本體背面
126‧‧‧透明本體側面
130‧‧‧端子組
132‧‧‧端子接地腳
134‧‧‧端子訊號腳
140‧‧‧發光元件
142a‧‧‧發光元件接地腳
150‧‧‧外罩
152‧‧‧前面板
154‧‧‧外罩開口
160‧‧‧電路板
162‧‧‧電路板破孔
170‧‧‧遮光層

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種音源連接器模組的示意圖。 圖2是隱藏圖1的音源連接器模組的外罩的示意圖。 圖3是圖2的A-A線段的局部剖面示意圖。 圖4是依照本新型創作的另實施例的一種音源連接器模組的連接器的剖面示意圖。

100‧‧‧音源連接器模組

110、110’‧‧‧連接器

120‧‧‧透明本體

121‧‧‧凸部

122‧‧‧插接口

124‧‧‧透明本體背面

126‧‧‧透明本體側面

140‧‧‧發光元件

160‧‧‧電路板

162‧‧‧電路板破孔

170‧‧‧遮光層

Claims (10)

1. 一種音源連接器模組，包括： 一連接器，包括： 一透明本體，具有一插接口；以及 一端子組，部分地埋入該透明本體且部分地外露於該插接口； 一發光元件，配置在該透明本體旁；以及 一外罩，罩覆該連接器，且包括一前面板及位在該前面板上的一外罩開口，其中該外罩開口外露該插接口。
2. 如申請專利範圍第1項所述的音源連接器模組，更包括： 一電路板，位於該外罩內，且位於該透明本體與該前面板之間，該發光元件設置在該電路板上。
3. 如申請專利範圍第2項所述的音源連接器模組，其中該電路板具有對應於該插接口的一電路板破孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述的音源連接器模組，其中該透明本體包括一透明本體背面及連接於該透明本體背面的一透明本體側面，該透明本體背面遠離該前面板，該發光元件嵌入該透明本體背面或該透明本體側面。
5. 如申請專利範圍第1項所述的音源連接器模組，其中該發光元件包括一發光元件接地腳，該端子組包括一端子接地腳，該發光元件接地腳接觸該端子接地腳。
6. 如申請專利範圍第1項所述的音源連接器模組，其中該音源連接器模組包括堆疊排列的多個該連接器，該外罩覆蓋該些連接器且包括多個該外罩開口，各該端子組包括一端子接地腳，該些連接器的該些端子接地腳分別連接到該外罩，該外罩為一導電外罩，且該外罩連接到一主機板的一接地端。
7. 如申請專利範圍第6項所述的音源連接器模組，更包括： 一遮光層，配置於相鄰的兩個該連接器之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述的音源連接器模組，其中該外罩開口的尺寸大於該插接口的尺寸，當該發光元件發光時，光線從該透明本體在該插接口外圈未被該外罩遮蔽的部位傳出於該音源連接器模組。
9. 如申請專利範圍第1項所述的音源連接器模組，其中該透明本體射出於該端子組而為一體。
10. 如申請專利範圍第1項所述的音源連接器模組，其中該透明本體為封裝膠體。