TWM527522U - 照明燈改良結構 - Google Patents

Description

照明燈改良結構

本創作為一種照明燈改良結構，特別是指一種在LED電路基板底面佈設導熱層來提昇導熱效果，以及在LED電路基板底面及散熱鰭片之間設置複數個黏接材料連接件，使照明燈結構更簡單，並可簡化生產流程，降低製造工時成本的照明燈改良結構。

材料科技的進步發展，照明燈已快速從傳統的白熾燈、螢光燈、而演變至今日最常見以LED為光源的照明燈。LED除了具有體積小、省電、使用壽命長等這些明顯的優點，沒有白熾燈的高熱耗電與螢光燈含水銀會造成環境污染，且LED照明燈由無毒材料製成，可回收再利用的特性使它更符合現代綠色環保。

LED照明燈也有無法避免的問題，譬如因為LED的散熱不良經長時間使用所導致的光衰減現象，此情況特別是在大功率高亮度的LED照明燈最為常見。

請參閱第1A圖、第1B圖及第1C圖，其係為習知LED照明燈的立體圖、側視圖及局部放大圖。承上所述，習知LED照明燈1的另一缺點是在製造上，LED照明燈1大都會配置一散熱模組11來解決LED 12的散熱問題以減緩光衰現象。最常見的方式是將LED基板13設置在一個由金屬材料製成的散熱模組11表面，利用散熱模組11來吸收LED 12發光體產生的熱能，進而降低LED基板13的溫度。為了解決LED基板13(陶瓷或鋁基板)與散熱模組11(金屬)因異質材料之間既有的導熱性差的問題，在LED基板13與散熱模組11的接觸部位，也都會塗佈散熱膏141或散熱膠142來加強它們之間的導熱性。

如第1C圖的放大圖所示，由於散熱膏141會在使用後逐漸乾涸，散熱膠142亦會逐漸老化變質，更重要的問題是在一開始將散熱膏141或散熱膠142塗佈在LED基板13與散熱模組11之間的接觸部位時，由於散熱膏141或散熱膠142係呈現液體狀態，因此，液態的散熱膏141或散熱膠142將因而散佈至散熱模組11的散熱鰭片111上，最終反而成為LED基板13與散熱模組11之間熱傳導的阻礙物，使散熱不佳的問題更形嚴重，經實際使用已經證實此一缺點確實存在於傳統的LED照明燈。此外，由於散熱膏141或散熱膠142的導熱係數極低，因而在散熱的效果上亦有待改善。

有鑒於此，本創作乃提供了一種照明燈改良結構，可以有效解決上述傳統缺失。

本創作的主要目的在於提供一種照明燈改良結構，包括一散熱模組、複數個黏接材料連接件、一電路基板以及至少一發光二極體。散熱模組包含複數個散熱鰭片以及至少一散熱管。至少一散熱管穿設複數個散熱鰭片的表面。複數個黏接材料連接件設置於複數個散熱鰭片之間，其中至少一散熱管穿設複數個黏接材料連接件之第一表面，且複數個黏接材料連接件之第二表面並排相連成一連接面。電路基板於第一表面上藉由黏接材料連接於複數個黏接材料連接件的連接面上。至少一發光二極體設置於電路基板的第二表面，其中複數個黏接材料連接件包括L形形狀。

據此，由LED發光體產生的熱可從電路基板的導熱層，經散熱模組快速散逸，因而可有效解決傳統LED照明燈異質材料之間導熱性差的問題。

再者，本創作的照明燈改良結構不需在電路基板與散熱模組之間塗佈散熱膏或散熱膠，使照明燈整體組件結構更簡單，組裝快速，簡化了生產流程，可達到本創作的前揭預定目的。

此外，本創作藉由複數個黏接材料連接件所形成的連接面，作為黏接材料的黏接面，可避免在習知技術中液態的散熱膏或散熱膠散佈至散熱座的散熱鰭片上的問題，進而可提升照明燈的散熱效率。

1‧‧‧LED照明燈

11‧‧‧散熱模組

111‧‧‧散熱鰭片

12‧‧‧LED

13‧‧‧LED基板

141‧‧‧散熱膏

142‧‧‧散熱膠

2‧‧‧照明燈改良結構

21‧‧‧散熱模組

211‧‧‧散熱鰭片

212‧‧‧散熱管

213‧‧‧水泵

214‧‧‧風扇

22‧‧‧黏接材料連接件

221‧‧‧第一表面

222‧‧‧第二表面

23‧‧‧電路基板

231‧‧‧第一表面

232‧‧‧第二表面

24‧‧‧發光二極體

25‧‧‧黏接材料

26‧‧‧外殼部

261‧‧‧燈罩

262‧‧‧上蓋

262A‧‧‧開口

263‧‧‧下蓋

264‧‧‧護網

27‧‧‧導熱層

A、B‧‧‧放大圖

第1A圖、第1B圖及第1C圖係為習知LED照明燈的立體圖、側視圖及局部放大圖；第2A圖、第2B圖、第2C圖、第2D圖、第2E圖及第2F圖係為本創作照明燈改良結構的立體圖、側視圖、局部放大圖、電路基板第二表面立體圖、電路基板第一表面立體圖以及包括水泵的立體圖；以及第3A圖、第3B圖、第3C圖及第3D圖係為本創作照明燈改良結構的外觀立體圖。

請參閱第2A圖、第2B圖、第2C圖、第2D圖及第2E圖，其係為本創作照明燈改良結構的立體圖、側視圖、局部放大圖、電路基板第二表面立體圖及電路基板第一表面立體圖。照明燈改良結構2包括一散熱模組21、複數個黏接材料連接件22、一電路基板23以及至少一發光二極體24。散熱模組21包含複數個散熱鰭片211以及至少一散熱管212。至少一散熱管212穿設複數個散熱鰭片211的表面。複數個黏接材料連接件22設置於複數個散熱鰭片211之間，其中至少一散熱管212穿設複數個黏接材料連接件22之第一表面221，且複數個黏接材料連接件22之第二表面222並排相連成一連接面。電路基板23於第一表面上231藉由黏接材料25連接於複數個黏接材料連接件22的連接面上。至少一發光二極體24設置於電路基板23的第二表面232，其中複數個黏接材料連接件包括L形形狀。

於本創作之一實施例中，電路基板23係由陶瓷材料一體成形。請參閱第2F圖，其係為本創作照明燈改良結構包括水泵的立體圖。本創作照明燈改良結構可包括一水泵213，水泵213連接至少一散熱管212，以便於將液體輸送到至少一散熱管212內，進一步增加散熱的效果。

請參閱第3A圖、第3B圖、第3C圖及第3D圖，其係為本創作照明燈改良結構的分解圖及外觀立體圖。於本創作之實施例中，照明燈改良結構2更包括一外殼部26，包含一燈罩261、一上蓋262、一下蓋263及一護網264。護網264連接上蓋262及下蓋263且包覆散熱模組21。燈罩261覆蓋電路基板23上的至少一發光二極體24，並設置於上蓋262上的開 口262A外部。換句話說，本創作的照明燈改良結構2整體係由電路基板23及散熱模組21共同組裝於外殼部26的中空內部所構成。

承上所述，除了藉由水泵213輸送液體到形成循環迴路的至少一散熱管212內，以吸收散熱鰭片211以及黏接材料連接件22的熱能之外，散熱模組21更包含一風扇214，如第3C圖所示，設置於複數個散熱鰭片211之一側面，以降低黏接材料連接件22、散熱鰭片211、電路基板23以及至少一散熱管212內液體的溫度。

於本創作之一實施例中，黏接材料連接件22包括L形形狀，以便於黏接材料連接件22的第二表面222可並排相連成連接面。據此，當黏接材料25黏接於複數個黏接材料連接件22的連接面上時，可避免黏接材料25散佈至散熱模組21的散熱鰭片211上。

於本創作之一實施例中，黏接材料25包括金屬材料，例如銲錫。

於本創作之一實施例中，黏接材料連接件22包括金、銀、銅、鐵之金屬原料或合金原料。

於本創作之一實施例中，更包括一導熱層27，設置於電路基板23的第一表面231上，以藉由黏接材料25連接於複數個黏接材料連接件22的連接面上，其中導熱層27係由一金屬原料高溫燒結形成，使金屬原料以薄層型態鍵結在電路基板23的第一表面231。再者，導熱層27包括金、銀、銅，或者具有高導熱性之金屬原料或合金原料

在上述結構中，由於導熱層27與黏接材料連接件22係由金屬製成，其具有良好的導熱性，因此，至少一發光二極體24產生的熱能可從電路基板23的導熱層27經過黏接材料連接件22快速散逸而大幅提昇照明燈的散熱效果。

此外，本創作中的散熱模組21僅為用於說明本創作照明燈的不同實施例，在實際應用上，本創作設置導熱層27的電路基板23亦可充分利用在其它不同形態或不同結構的散熱模組上。

綜上所述，本創作藉由複數個黏接材料連接件所形成的連接面，作為黏接材料的黏接面，可避免在習知技術中液態的散熱膏或散熱膠散佈至散熱座的散熱鰭片上的問題，進而可提升照明燈的散熱效率。此外， 於本創作中使用的黏接材料，例如銲錫(錫膏)，相較於習知技術使用的散熱膏或散熱膠，具有更高的導熱係數(K值)，因而具有更佳的散熱功效。

綜上所述，本創作所述之實施例確可達到預期功能及目的，並且，本創作已詳細說明致使習於此藝者得據以實施。然而以上所舉之實施例僅用以說明，舉凡所有等效結構之改變及不脫本創作精神之類似修改，均應隸屬本創作之範疇。

2‧‧‧照明燈改良結構

21‧‧‧散熱模組

211‧‧‧散熱鰭片

212‧‧‧散熱管

22‧‧‧黏接材料連接件

23‧‧‧電路基板

24‧‧‧發光二極體

Claims (9)

1. 一種照明燈改良結構，包括：一散熱模組，包含：複數個散熱鰭片；及至少一散熱管，穿設該複數個散熱鰭片之一表面；複數個黏接材料連接件，設置於該複數個散熱鰭片之間，其中該至少一散熱管穿設該複數個黏接材料連接件之第一表面，且該複數個黏接材料連接件之第二表面並排相連成一連接面；一電路基板，於一第一表面上藉由一黏接材料連接於該複數個黏接材料連接件之該連接面上；以及至少一發光二極體，設置於該電路基板之一第二表面；其中該複數個黏接材料連接件包括L形形狀。
2. 如請求項第1項中所述的照明燈改良結構，其中該黏接材料包括金屬材料。
3. 如請求項第1項中所述的照明燈改良結構，其中該電路基板係由陶瓷材料一體成形。
4. 如請求項第1項中所述的照明燈改良結構，其中該黏接材料連接件包括金、銀、銅、鐵之金屬原料或合金原料。
5. 如請求項第1項中所述的照明燈改良結構，其中該散熱模組更包含一風扇，設置於該複數個散熱鰭片之一側面。
6. 如請求項第1項中所述的照明燈改良結構，其中該散熱模組更包含一水泵，連接該至少一散熱管，以便於將液體輸送至該至少一散熱管內。
7. 如請求項第1項中所述的照明燈改良結構，更包括一外殼部，包含：一上蓋；一下蓋；一護網，連接該上蓋及該下蓋且包覆該散熱模組；及一燈罩，覆蓋該電路基板上之該至少一發光二極體。
8. 如請求項第1項中所述的照明燈改良結構，更包括一導熱層，設置於該電路基板之該第一表面上，以藉由該黏接材料連接於該複數個黏接材料連接件之該連接面上，其中該導熱層係由一金屬原料高溫燒結形成。
9. 如請求項第8項中所述的照明燈改良結構，其中該導熱層包括金、銀、銅，或者具有高導熱性之金屬原料或合金原料。