TWM515197U - 防水薄膜開關及其防水鍵盤 - Google Patents

Description

防水薄膜開關及其防水鍵盤

本創作是有關一種防水鍵盤，尤指一種能夠提升產品防潮性能的防水薄膜開關及其防水鍵盤。

隨著科技的進步，消費性電子產品的結構設計越來越輕薄、複雜，且消費者對於電子產品的使用環境要求日益嚴苛，因此對於防水性的要求也越來越高。

現有鍵盤結構的薄膜開關(membrane switch)，水氣通常由電路層與防水膠之間的毛細孔滲入，或者是從老化的防水膠的毛細孔滲入，造成薄膜開關內線路的氧化，導致電阻值升高，進而使功能不良。此外，由於鍵盤結構的尺寸限制越來越高，原防水膠能夠塗佈至少2公釐(mm)而能達到一定效果的防水功能，但隨著鍵盤每一按鍵的尺寸越來越小且越輕薄，使防水膠已經無法塗佈到原有長度/尺寸，因此使現有鍵盤結構的防水功能越趨低落。

有鑑於此，如何設計出如何設計出具有良好防水功能之按鍵結構，便為現今機構設計所需努力之課題，亦即本創作人所改良之目標。

本創作目的之一，在於提供一種在產品尺寸逐漸輕薄的情況下，同樣能夠提升產品防潮性能的防水薄膜開關及其防水鍵盤。

本創作另一目的，在於提供一種能夠延遲水氣或濕氣滲入而影響電子線路的防水薄膜開關及其防水鍵盤。

為達上述目的，本創作提供一種防水薄膜開關，包括一第一電路層、一第二電路層、一間隔層及二防水塗層。第一電路層包含一第一導電體。第二電路層包含對應第一導電體的一第二導電體。間隔層設置於第一電路層與第二電路層之間。各防水塗層分別設置在第一電路層和間隔層及第二電路層和間隔層之間，以形成複數連接面，其中連接面之一設置有複數個撥水粒子。

本創作另一較廣義的實施態樣還提供一種防水鍵盤結構，包括上述實施例所述的防水薄膜開關、一底板及一鍵帽及一彈性件。底板設置於第二電路層下，鍵帽設置於第一電路層上。彈性件設置於鍵帽及第一電路層之間。

有關本創作之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

如圖1至圖3所示，本創作提供一種防水薄膜開關100，包括一第一電路層110、一第二電路層120、一間隔層130及二防水塗層150。第一電路層110包含一第一導電體112。第二電路層120包含對應第一導電體112的一第二導電體120。間隔層130設置於第一電路層110與第二電路層120之間。在此所述的間隔層130包含但不限於聚酯、塑膠或其他適合的絕緣材料，以隔絕第一導電層110與第二導電層120彼此接觸。

間隔層130還包含一開孔132，使防水薄膜開關100被按壓時，第一導電體112可穿過開孔132並彈性地與第二導電體122電性導通。在本實施例中，第一電路層110與第二電路層120的相對內表面上各設有開關電路圖樣(圖略）。此開關電路圖樣可由印刷轉換、噴灑或其他適合技術沈積，且與適當的導電墨水，例如聚合物基的導電墨水有銀、碳及/或其他懸浮液中的導電微粒共同印刷製成。

各防水塗層150分別設置在第一電路層110和間隔層130及第二電路層120及間隔層130之間，以形成複數個連接面156，其中連接面156之一設置有複數個撥水粒子154。在本實施例中，防水塗層150係由防水膠層152及撥水粒子154所構成，其中撥水粒子154更用以加強防水塗層150的防水效果。較佳地，各防水塗層150是由防水膠層152與撥水粒子154混合構成(如圖2所示)。如圖3所示的實施例中，撥水粒子154可形成/塗佈於第一電路層110與防水塗層150之間或第二電路層120與防水塗層150之間。

此外，各防水塗層150的二連接面156之間還具有一環側面158，環側面158與各連接面156連接。較佳地，環側面158並可以包覆防水膠層154。請一併參考圖3所示，在此所指的環側面158較佳為撥水粒子154，使防水塗層154的防水膠層154與撥水粒子154形成一層疊結構。

在此須說明的是，防水膠層152包含聚胺基甲酸乙酯樹脂(Polyurethane resin)、PU(Polyurethane)、TPU(Thermoplastic Polyurethane)、PVC(Polyvinylchloride)、PTFE(Polytetrafluoroethene) 或其他適合的材質，並不限制。撥水粒子154主要的成份可為石蠟系化合物、伸乙脲系化合物、鋯系化合物、脂肪酸醯胺系化合物、羥甲基醯胺系化合物、烷基脲型、脂肪酸醯胺型或其他適合的材料，並不限制。加入適當的化學添加劑而能夠與防水膠層152混合或對防水膠層152的外側面進行表面處理，以形成於防水膠層152的外側面。經由撥水粒子154處理而形成的防水薄膜開關100的表面張力(10Mn/m)更低於油的表面張力(20Mn/m)，因此除了達到撥水的效果外，更能達到延遲水氣、濕氣滲入電路層內的效果。

此外，在如圖2所示的實施例中，防水塗層150較佳分別設置在第一電路層110與間隔層130之間以及第二電路層120與間隔層130之間。防水塗層150塗佈的長度較佳包含0.4至0.8公釐(mm)之間，且高度介於0.3至0.6公釐(mm)之間。

請一併參考圖4及圖5所示，本創作另一較廣義的實施態樣還提供一種防水鍵盤200。在此所述防水鍵盤200所應用的電子裝置包含但不限於筆記型電腦、可拆卸的鍵盤或桌上型電腦使用的鍵盤。防水鍵盤200包括上述實施例所述的防水薄膜開關100、一底板210、複數鍵帽220、複數彈性件230及複數支撐結構(圖略)。底板210設置於第二電路層120下，各鍵帽220設置於第一電路層110上，各彈性件230設置於各鍵帽220及第一電路層110之間。

在本實施例中，彈性件230還具有一抵頂部240，以觸壓第一電路層110的第一導電體112與第二電路層120的第二導電體122相互電氣接觸，進而使防水鍵盤200電性連接的積體電路(圖略)接收該電氣信號。當釋放鍵帽220時，彈性件230回復彈性力使抵頂部240復位。此時，第一導電體112與第二導電體122分離，且鍵帽220也回復初始位置。

因此透過防水塗層150分別以塗佈、印刷或適當的製程設置於第一電路層110與間隔層130之間或/及第二電路層120與間隔層130之間，延遲水氣、濕氣進入防水鍵盤200內，以提升防水鍵盤200的防潮性能。進一步地，本創作僅以一道製程將防水塗層150設置於上述的防水鍵盤200中，達到有效降低製程成本，同時達到產品防水、防潮的效果。

綜上所述，本文於此所揭示的實施例應被視為用以說明本創作，而非用以限制本創作。本創作的範圍應由後附申請專利範圍所界定，並涵蓋其合法均等物，並不限於先前的描述。

100‧‧‧防水薄膜開關

110‧‧‧第一電路層

112‧‧‧第一導電體

120‧‧‧第二電路層

122‧‧‧第二導電體

130‧‧‧間隔層

132‧‧‧開孔

150‧‧‧防水塗層

152‧‧‧防水膠層

154‧‧‧撥水粒子

156‧‧‧連接面

158‧‧‧環側面

200‧‧‧防水鍵盤

210‧‧‧底板

220‧‧‧鍵帽

230‧‧‧彈性件

240‧‧‧抵頂部

圖1為繪示本創作防水薄膜開關的部分上視圖。

圖2為繪示本創作防水薄膜開關的剖視圖。

圖3為繪示本創作防水薄膜開關的分解圖。

圖4為繪示本創作防水鍵盤應用於電子裝置的部分立體圖。

圖5為圖4其中一按鍵的剖視圖。

100‧‧‧防水薄膜開關

110‧‧‧第一電路層

112‧‧‧第一導電體

120‧‧‧第二電路層

122‧‧‧第二導電體

130‧‧‧間隔層

132‧‧‧開孔

150‧‧‧防水塗層

152‧‧‧防水膠層

154‧‧‧撥水粒子

156‧‧‧連接面

158‧‧‧環側面

Claims (12)

1. 一種防水薄膜開關，包括: 一第一電路層，包含一第一導電體； 一第二電路層，包含對應該第一導電體的一第二導電體； 一間隔層，設置於該第一電路層與該第二電路層之間；以及 二防水塗層，分別設置在該第一電路層和該間隔層及第二電路層和該間隔層之間，以形成複數個連接面，其中該連接面之一設置有複數個撥水粒子。
2. 如請求項1所述的防水薄膜開關，其中該間隔層還包含一開孔，使該第一導電體可穿過該開孔，並彈性地與該第二導電體電性導通。
3. 如請求項1所述的防水薄膜開關，其中該撥水粒子更設置於該第一電路層與該防水塗層之間或該第二電路層與該防水塗層之間。
4. 如請求項3所述的防水薄膜開關，其中各該防水塗層的該二連接面之間還具有一環側面。
5. 如請求項4所述的防水薄膜開關，其中該環側面具有該撥水粒子。
6. 如請求項4所述的防水薄膜開關，其中該防水塗層的該防水膠層與該撥水粒子為一層疊結構。
7. 如請求項4所述的防水薄膜開關，其中該環側面與各該連接面還包覆該防水膠層。
8. 如請求項1所述的防水薄膜開關，其中該防水塗層包含由該防水膠層與該撥水粒子混合構成。
9. 如請求項1所述的防水薄膜開關，其中該防水塗層的各該連接面為該撥水粒子。
10. 如請求項1所述的防水薄膜開關，其中該防水塗層塗佈的長度包含0.4至0.8公釐。
11. 如請求項1所述的防水薄膜開關，其中該防水塗層高度包含0.3至0.6公釐。
12. 一種防水鍵盤，包括: 一如請求項第1至11項任一項所述的防水薄膜開關； 一底板，設置於該第二電路層下； 複數鍵帽，各該鍵帽設置於該第一電路層上；以及 複數彈性件，各該彈性件設置於各該鍵帽及該第一電路層之間。