TWM515069U - 具有前置式散熱裝置的發光二極體燈具 - Google Patents

Description

具有前置式散熱裝置的發光二極體燈具

本新型有關發光二極體燈具，尤指一種具有前置式散熱裝置的發光二極體燈具。

為了處理散熱的問題，許多傳統的燈具會在燈罩的背面設置散熱裝置。由於前述的散熱裝置是位於燈罩的背面，所以是屬於後置式散熱裝置。

眾所周知，光源的發光功率越高或產生的熱越多，傳統燈具所需的後置式散熱裝置的體積或尺寸就會越大。如此一來，容置燈具所需的基座或燈箱的尺寸或厚度也就必須隨之增加，因而侷限了基座或燈箱的尺寸設計彈性，也限制了傳統燈具的應用範圍。

有鑑於此，如何減輕或消除上述傳統燈具的缺失，實為業界有待解決的問題。

本說明書提供一種發光二極體燈具的實施例，其包含：一燈罩，包含一出光面與一背面；一反射裝置，位於該出光面的中央部位，且包含突出於該出光面的一反射區；一發光二極體裝置，包含一基板與一發光二極體模組，該基板包含面向該反射區的一第一表面與背向該反射區的一第二表面，但該基板不與該出光面及該反射區兩者接觸，該發光二極體模組設置於該第一表面上，且該發光二極體模組產生的光線被該反射區反射到該出光面上，再從該出光面射出；一前置式散熱裝置，包含一承載區，其中，該承載區面向該反射區且與該發光二極體裝置的該第二表面相接觸，以使該發光二極體裝置產生的熱透過該前置式散熱裝置傳導至外界區域；以及一或多個連接元件，用於連接該前置式散熱裝置與該燈罩，使該前置式散熱裝置固定在該出光面的前方，並使該承載區對準該反射區。

上述實施例的優點之一，是利用前置式散熱裝置來處理發光二極體裝置的散熱問題，可大幅減少所需的後置式散熱裝置的體積或尺寸，甚至無須設置任何後置式散熱裝置。

上述實施例的另一優點，是該發光二極體模組產生的光線是先反射到該出光面上再射出，故可避免因光線直接射向待照射物體而形成刺眼的眩光。

本新型的其他優點將藉由以下的說明和圖式進行更詳細的解說。

以下將配合相關圖式來說明本新型的實施例。在圖式中，相同的標號表示相同或類似的元件或方法流程。

請參考圖1至圖3。圖1為本新型第一實施例的發光二極體燈具(LED lamp)100簡化後的外觀示意圖。圖2為發光二極體燈具100分解後的第一視角外觀示意圖。圖3為發光二極體燈具100分解後的第二視角外觀示意圖。發光二極體模組100包含一燈罩(lamp shade)110、一反射裝置(reflective device)120、一發光二極體裝置(LED device)130、一前置式散熱裝置(front heat dissipation device)140、以及一或多個連接元件150(例如本實施例中繪示了兩個連接元件150)。

如圖所示，在發光二極體燈具100中，燈罩110包含一出光面(light output surface)112與一背面(rear surface)114。反射裝置120位於出光面112的中央部位，且包含突出於出光面112的一反射區(reflective area)122。發光二極體裝置130包含一基板(substrate)132與一發光二極體模組(LED module)138。基板132包含面向反射區122的一第一表面134與背向反射區122的一第二表面136，但基板132與反射區122之間存在一段距離，使得基板132不與出光面112及反射區122兩者接觸。發光二極體模組138設置於第一表面134上。前置式散熱裝置140包含多個孔洞142及一承載區(supporting area)144。前述的多個孔洞142用於增加前置式散熱裝置140的散熱面積。承載區144面向反射區122且與發光二極體裝置130的第二表面136相接觸，以使發光二極體裝置130產生的熱可透過前置式散熱裝置140傳導至外界區域。連接元件150用於連接前置式散熱裝置140與燈罩110，使前置式散熱裝置140固定在燈罩110的出光面112的前方，並使承載區144對準反射區122。

例如，反射區122可以是位於出光面112中央部位、具有反射性外表面的一圓錐狀突起結構或角錐狀突起結構。另外，連接元件150可連接前置式散熱裝置140的側邊以及燈罩110的出光面112上的局部區域，使前置式散熱裝置140固定在出光面112的出光方向的中央軸線上，藉此使承載區144對準反射區122。

前述的發光二極體燈具100可用來作為各式照明燈具，例如各式投射燈或軌道燈等等。

由前述說明可知，發光二極體裝置130是位於前置式散熱裝置140的承載區144上，且不會與燈罩110直接接觸。

在運作時，發光二極體模組138會朝反射裝置120的方向射出光線，且發光二極體模組138產生的光線會被反射區122反射到出光面112上，再從出光面112射出。前置式散熱裝置140也會阻擋發光二極體模組138產生的光線直接朝發光二極體燈具100的出光方向射出，以避免因光線直接射向待照射物體而形成刺眼的眩光。

另外，由於前置式散熱裝置140的承載區144與發光二極體裝置130的第二表面136相接觸，所以發光二極體裝置130產生的熱可透過前置式散熱裝置140迅速傳導至外界區域。實作上，前置式散熱裝置140可以用金屬或其他具有較高散熱效能的材質來實現。

前置式散熱裝置140中的孔洞142可設計成與發光二極體燈具100的出光方向平行排列的穿孔，使得孔洞142可供從出光面112射出的部分光線穿過，以增加出光面112的出光強度。

前述的連接元件150可用金屬或其他具有散熱效能的材質來實現，以將前置式散熱裝置140所吸收的部分熱能透過連接元件150發散至外界區域。在此情況下，連接元件150也可將前置式散熱裝置140的部分熱能傳導至燈罩110，以透過燈罩110發散至外界區域，進而提升發光二極體燈具100的整體散熱能力。

為了增加連接元件150的散熱效能並避免遮蔽住出光面112射出的光線，可將連接元件150的形狀設計成平板狀或片狀。

由前述說明可知，前置式散熱裝置140(甚至包含連接元件150)會直接將熱發散至燈罩110的出光面112所面對的外界區域，所以前置式散熱裝置140和連接元件150所散出的熱，並不會積蓄在燈罩110的背面114所面對的相關基座或燈箱的內部空間中，這點是傳統的後置式散熱裝置所無法比擬的。

很明顯地，前置式散熱裝置140的散熱效能甚至比傳統設置於燈罩110的背面114上的後置式散熱裝置更優越，也更能節省所需的材料量。

因此，利用前置式散熱裝置140來處理發光二極體裝置130的散熱問題，可大幅減少發光二極體燈具100所需的後置式散熱裝置的體積或尺寸，甚至可完全省略後置式散熱裝置的設置。

如此一來，便可大幅減少容置發光二極體燈具100所需的基座或燈箱的尺寸或厚度，進而增加相關基座或燈箱的設計彈性，並提升發光二極體燈具100的應用範圍。

請注意，前述說明中有關前置式散熱裝置140及連接元件150的細部設計方式都只是一示範性的實施例，而非侷限本新型的實際實施方式。以下將舉例說明前述前置式散熱裝置140及連接元件150的部分替代實施方式。

請參考圖4至圖6。圖4為本新型第二實施例的發光二極體燈具400簡化後的外觀示意圖。圖5為發光二極體燈具400分解後的第一視角外觀示意圖。圖6為發光二極體燈具400分解後的第二視角外觀示意圖。

發光二極體模組400包含前述的燈罩110、反射裝置120、發光二極體裝置130、以及連接元件150。發光二極體模組400的結構類似於前述的發光二極體燈具100，差別在於發光二極體燈具400利用前置式散熱裝置440來取代前述的前置式散熱裝置140。

如圖4至圖6所示，前置式散熱裝置440包含多個孔洞442、一承載區444、以及位於前置式散熱裝置440外側的多個溝槽(groove)446。前述的多個孔洞442與多個溝槽446都可用於增加前置式散熱裝置440的散熱面積。

與前述實施例相同，承載區444面向反射區122且與發光二極體裝置130的第二表面136相接觸，以使發光二極體裝置130產生的熱可透過前置式散熱裝置440傳導至外界區域。連接元件150用於連接前置式散熱裝置440與燈罩110，使前置式散熱裝置440固定在燈罩110的出光面112的前方，並使承載區444對準反射區122。

例如，連接元件150可連接前置式散熱裝置440的側邊以及燈罩110的出光面112上的局部區域，使前置式散熱裝置440固定在出光面112的出光方向的中央軸線上，藉此使承載區444對準反射區122。

有關前述圖1至圖3的實施例中的其他對應元件的實施方式、連接關係、功能、以及相關優點的描述，亦適用於圖4至圖6的實施例。為了簡潔起見，在此不重複敘述。

請參考圖7至圖9。圖7為本新型第三實施例的發光二極體燈具700簡化後的外觀示意圖。圖8為發光二極體燈具700分解後的第一視角外觀示意圖。圖9為發光二極體燈具700分解後的第二視角外觀示意圖。

發光二極體燈具700包含前述的燈罩110、反射裝置120、以及發光二極體裝置130。發光二極體燈具700的結構類似於前述的發光二極體燈具100，差別在於發光二極體燈具700利用前置式散熱裝置740與四個連接元件750來取代前述的前置式散熱裝置140與兩個連接元件150。

如圖7至圖9所示，前置式散熱裝置740包含多個孔洞742以及一承載區744。前述的多個孔洞742同樣可用於增加前置式散熱裝置740的散熱面積。

與前述實施例相同，承載區744面向反射區122且與發光二極體裝置130的第二表面136相接觸，以使發光二極體裝置130產生的熱可透過前置式散熱裝置740傳導至外界區域。連接元件750的數量與形狀與前述實施例中的連接元件150不同，但也是用於連接前置式散熱裝置740與燈罩110，使前置式散熱裝置740固定在燈罩110的出光面112的前方，並使承載區744對準反射區122。

例如，連接元件750可連接前置式散熱裝置740的側邊以及燈罩110的出光面112上的局部區域，使前置式散熱裝置740固定在出光面112的出光方向的中央軸線上，藉此使承載區744對準反射區122。

有關前述圖1至圖3的實施例中的其他對應元件的實施方式、連接關係、功能、以及相關優點的描述，亦適用於圖7至圖9的實施例。為了簡潔起見，在此不重複敘述。

實作上，前述的發光二極體裝置130可用各種既有的發光二極體裝置來實現，也可利用以下所提出的架構來實現。

請參考圖10，其所繪示為本新型的發光二極體裝置130的第一實施例簡化後的示意圖。

如前所述，發光二極體裝置130包含基板132與發光二極體模組138。如圖10所示，本實施例中的發光二極體模組138包含一或多個發光二極體晶粒(LED chip)1010、一或多個絕緣層(isolation layer)1020、多個導電元件(conductive element)1030、多條導線(conducting wire)1040、一封裝層(packaging layer)1050、一透鏡層(lens layer)1060、以及一氣體層(gaseous layer)1070。

在發光二極體裝置130中，發光二極體晶粒1010設置於基板132的第一表面134上。絕緣層1020形成於第一表面134上。導電元件1030設置在絕緣層1020上。導線1040電性連接導電元件1030與發光二極體晶粒1010。封裝層1050形成於第一表面134上、且包覆住發光二極體晶粒1010、導電元件1030、與導線1040。透鏡層1060覆蓋在發光二極體晶粒1010與封裝層1050上方。氣體層1070位於基板132的第一表面134與透鏡層1060之間，以作為封裝層1050與透鏡層1060之間的介質，且氣體層1070內的氣壓小於500托(Torr)。

例如，實作上可將基板132的第一表面134與透鏡層1060之間的空間抽成真空或形成半真空狀態，以作為氣體層1070。

在一實施例中，透鏡層1060的內部、透鏡層1060的內表面、與透鏡層1060的外表面的至少其一，設置有多個螢光粉顆粒。

在另一實施例中，則可將螢光粉顆粒設置在封裝層1050中。

氣體不是熱的良導體，且愈稀薄的氣體導熱性愈差。因此，位於透鏡層1060與基板132的第一表面134之間的氣體層1070，有助於增加將發光二極體晶粒1010所產生的熱透過基板132導向前述的前置式散熱裝置140、440、或740的比例。此外，愈稀薄的氣體空間，可減少熱氣聚集於發光體周圍，並有強制增加熱輻射效率的效果，進而提升前置式散熱裝置140、440、或740的散熱效能。

另外，將氣體層1070內的氣壓設置為小於500托的設計，可確保氣體層1070的氣壓低於外界環境中的標準大氣壓，以提升透鏡層1060覆蓋在基板132的第一表面134上的穩固性。

所屬領域中具有通常知識者應可理解，前述的出光面112、反射區122、前置式散熱裝置140、440、740、孔洞142、442、742、溝槽446、連接元件150、750、或透鏡層1060的形狀和尺寸，都可依設計的需要而調整，並不侷限於前述實施例所繪示的態樣。實作上，亦可將連接元件150或750的形狀改設計成長條狀或柱狀，並連接在燈罩110與前置式散熱裝置140、440或740之間，例如，連接在前置式散熱裝置的側邊與出光面112之間，或是連接在承載區144與出光面112或反射裝置120之間，以支撐前置式散熱裝置140、440或740。

另外，前述的孔洞142、442、742、溝槽446、連接元件150或750、發光二極體晶粒1010、絕緣層1020、導電元件1030、或導線1040的數量，也可依實際設計的需要而調整，並不侷限於前述實施例所繪示的態樣，甚至這些元件的數量都可以減少至一個。

在某些實施例中，也可將前述的孔洞142、442、742、或是溝槽446都省略，以簡化前置式散熱裝置的設計複雜度。

此外，在部分實施例中，亦可將前述發光二極體模組138中的封裝層1050省略，以簡化發光二極體模組138的結構。

例如，圖11為本新型的發光二極體裝置130的第二實施例簡化後的示意圖。在圖11的實施例中，發光二極體模組138的透鏡層1060覆蓋在發光二極體晶粒1010上方，氣體層1070位於基板132的第一表面134與透鏡層1060之間，且氣體層1070內的氣壓同樣小於500托。

由於省略了封裝層1050，所以圖11中的氣體層1070會直接觸及發光二極體晶粒1010，以作為發光二極體晶粒1010與透鏡層1060之間的介質。在此情況下，透鏡層1060的內部、透鏡層1060的內表面、與透鏡層1060的外表面的至少其一，設置有多個螢光粉顆粒。

與前述圖10實施例相同，氣體層1070有助於增加將發光二極體晶粒1010所產生的熱透過基板132導向前述的前置式散熱裝置140、440、或740的比例，進而提升前置式散熱裝置140、440、或740的散熱效能。同樣地，氣壓小於500托的氣體層1070可提升透鏡層1060覆蓋在基板132的第一表面134上的穩固性。

在說明書及申請專利範圍中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。然而，所屬技術領域中具有通常知識者應可理解，同樣的元件可能會用不同的名詞來稱呼。說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異做為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來做為區分的基準。在說明書及申請專利範圍所提及的「包含」為開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於」。另外，「耦接」在此包含任何直接及間接的連接手段。因此，若文中描述第一元件耦接於第二元件，則代表第一元件可通過電性連接或無線傳輸、光學傳輸等信號連接方式而直接地連接於第二元件，或者通過其他元件或連接手段間接地電性或信號連接至該第二元件。

在此所使用的「及/或」的描述方式，包含所列舉的其中之一或多個項目的任意組合。另外，除非說明書中特別指明，否則任何單數格的用語都同時包含複數格的涵義。

在說明書及申請專利範圍當中所提及的「元件」(element)一詞，包含了構件(component)、層構造(layer)、或區域(region)的概念。

圖式的某些元件的尺寸及相對大小會被加以放大，或者某些元件的形狀會被簡化，以便能更清楚地表達實施例的內容。因此，除非申請人有特別指明，圖式中各元件的形狀、尺寸、相對大小及相對位置等僅是便於說明，而不應被用來限縮本新型的專利範圍。此外，本新型可用許多不同的形式來體現，在解釋本新型時，不應僅侷限於本說明書所提出的實施例態樣。

為了說明上的方便，說明書中可能會使用一些與空間中的相對位置有關的敘述，對圖式中某元件的功能或是該元件與其他元件間的相對空間關係進行描述。例如，「於…上」、「在…上方」、「於…下」、「在…下方」、「高於…」、「低於…」、「向上」、「向下」等等。所屬技術領域中具有通常知識者應可理解，這些與空間中的相對位置有關的敘述，不僅包含所描述的元件在圖式中的指向關係(orientation)，也包含所描述的元件在使用、運作、或組裝時的各種不同指向關係。例如，若將圖式上下顛倒過來，則原先用「於…上」來描述的元件，就會變成「於…下」。因此，在說明書中所使用的「於…上」的描述方式，解釋上包含了「於…下」以及「於…上」兩種不同的指向關係。同理，在此所使用的「向上」一詞，解釋上包含了「向上」以及「向下」兩種不同的指向關係。

在說明書及申請專利範圍中，若描述第一元件位於第二元件上、在第二元件上方、連接、接合、耦接於第二元件或與第二元件相接，則表示第一元件可直接位在第二元件上、直接連接、直接接合、直接耦接於第二元件，亦可表示第一元件與第二元件間存在其他元件。相對之下，若描述第一元件直接位在第二元件上、直接連接、直接接合、直接耦接、或直接相接於第二元件，則代表第一元件與第二元件間不存在其他元件。

以上僅為本新型的較佳實施例，凡依本新型請求項所做的均等變化與修飾，皆應屬本新型的涵蓋範圍。

100、400、700‧‧‧發光二極體燈具

110‧‧‧燈罩

112‧‧‧出光面

114‧‧‧背面

120‧‧‧反射裝置

122‧‧‧反射區

130‧‧‧發光二極體裝置

132‧‧‧基板

134‧‧‧第一表面

136‧‧‧第二表面

138‧‧‧發光二極體模組

140、440、740‧‧‧前置式散熱裝置

142、442、742‧‧‧孔洞

144、444、744‧‧‧承載區

150、750‧‧‧連接元件

446‧‧‧溝槽

1010‧‧‧發光二極體晶粒

1020‧‧‧絕緣層

1030‧‧‧導電元件

1040‧‧‧導線

1050‧‧‧封裝層

1060‧‧‧透鏡層

1070‧‧‧氣體層

圖1為本新型第一實施例的發光二極體燈具簡化後的外觀示意圖。

圖2為圖1的發光二極體燈具分解後的第一視角外觀示意圖。

圖3為圖1的發光二極體燈具分解後的第二視角外觀示意圖。

圖4為本新型第二實施例的發光二極體燈具簡化後的外觀示意圖。

圖5為圖4的發光二極體燈具分解後的第一視角外觀示意圖。

圖6為圖4的發光二極體燈具分解後的第二視角外觀示意圖。

圖7為本新型第三實施例的發光二極體燈具簡化後的外觀示意圖。

圖8為圖7的發光二極體燈具分解後的第一視角外觀示意圖。

圖9為圖7的發光二極體燈具分解後的第二視角外觀示意圖。

圖10為本新型第一實施例的發光二極體裝置簡化後的示意圖。

圖11為本新型第二實施例的發光二極體裝置簡化後的示意圖。

100‧‧‧發光二極體燈具

110‧‧‧燈罩

114‧‧‧背面

130‧‧‧發光二極體裝置

132‧‧‧基板

134‧‧‧第一表面

136‧‧‧第二表面

138‧‧‧發光二極體模組

140‧‧‧前置式散熱裝置

142‧‧‧孔洞

144‧‧‧承載區

150‧‧‧連接元件

Claims (14)

1. 一種發光二極體燈具(100、400、700)，包含： 一燈罩(110)，包含一出光面(112)與一背面(114)； 一反射裝置(120)，位於該出光面(112)的中央部位，且包含突出於該出光面(112)的一反射區(122)； 一發光二極體裝置(130)，包含一基板(132)與一發光二極體模組(138)，該基板(132)包含面向該反射區(122)的一第一表面(134)與背向該反射區(122)的一第二表面(136)，但該基板(132)不與該出光面(112)及該反射區(122)兩者接觸，該發光二極體模組(138)設置於該第一表面(134)上，且該發光二極體模組(138)產生的光線被該反射區(122)反射到該出光面(112)上，再從該出光面(112)射出； 一前置式散熱裝置(140、440、740)，包含一承載區(144、444、744)，其中，該承載區(144、444、744)面向該反射區(122)且與該發光二極體裝置(130)的該第二表面(136)相接觸，以使該發光二極體裝置(130)產生的熱透過該前置式散熱裝置(140、440、740)傳導至外界區域；以及 一或多個連接元件(150、750)，用於連接該前置式散熱裝置(140、440、740)與該燈罩(110)，使該前置式散熱裝置(140、440、740)固定在該出光面(112)的前方，並使該承載區(144、444、744)對準該反射區(122)。
2. 如請求項1的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該前置式散熱裝置(140、440、740)另包含一或多個孔洞(142、442、742)，以增加該前置式散熱裝置(140、440、740)的散熱面積。
3. 如請求項2的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該一或多個孔洞(142、442、742)可供從該出光面(112)射出的部分光線穿過，以增加該出光面(112)的出光強度。
4. 如請求項2的發光二極體燈具(400)，其中，該前置式散熱裝置(440)的外側設置有一或多個溝槽(446)，以增加該前置式散熱裝置(440)的散熱面積。
5. 如請求項1的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該前置式散熱裝置(140、440、740)的部分熱能會透過該一或多個連接元件(150、750)發散至外界區域。
6. 如請求項5的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該一或多個連接元件(150、750)會將該前置式散熱裝置(140、440、740)的部分熱能傳導至該燈罩(110)，以透過該燈罩(110)發散至外界區域。
7. 如請求項1的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該發光二極體模組(138)包含： 一或多個發光二極體晶粒(1010)，設置於該基板(132)的該第一表面(134)上； 一或多個絕緣層(1020)，形成於該第一表面(134)上； 多個導電元件(1030)，設置在該一或多個絕緣層(1020)上； 多條導線(1040)，電性連接該多個導電元件(1030)與該一或多個發光二極體晶粒(1010)； 一封裝層(1050)，形成於該第一表面(134)上、且包覆住該一或多個發光二極體晶粒(1010)、該多個導電元件(1030)、與該多條導線(1040)； 一透鏡層(1060)，覆蓋在該一或多個發光二極體晶粒(1010)與該封裝層(1050)上方；以及 一氣體層(1070)，位於該基板(132)的該第一表面(134)與該透鏡層(1060)之間，以作為該封裝層(1050)與該透鏡層(1060)之間的介質，且該氣體層(1070)內的氣壓小於500托(Torr)。
8. 如請求項7的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該透鏡層(1060)的內部、內表面、與外表面的至少其一，設置有多個螢光粉顆粒。
9. 如請求項7的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該前置式散熱裝置(140、440、740)另包含一或多個孔洞(142、442、742)，以增加該前置式散熱裝置(140、440、740)的散熱面積。
10. 如請求項9的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該一或多個連接元件(150、750)會將該前置式散熱裝置(140、440、740)的部分熱能傳導至該燈罩(110)，以透過該燈罩(110)發散至外界區域。
11. 如請求項1的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該發光二極體模組(138)包含： 一或多個發光二極體晶粒(1010)，設置於該基板(132)的該第一表面(134)上； 一或多個絕緣層(1020)，形成於該第一表面(134)上； 多個導電元件(1030)，設置在該一或多個絕緣層(1020)上； 多條導線(1040)，電性連接該多個導電元件(1030)與該一或多個發光二極體晶粒(1010)； 一透鏡層(1060)，覆蓋在該一或多個發光二極體晶粒(1010)上方；以及 一氣體層(1070)，位於該基板(132)的該第一表面(134)與該透鏡層(1060)之間，並直接觸及該一或多個發光二極體晶粒(1010)，以作為該一或多個發光二極體晶粒(1010)與該透鏡層(1060)之間的介質，且該氣體層(1070)內的氣壓小於500托(Torr)。
12. 如請求項11的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該透鏡層(1060)的內部、內表面、與外表面的至少其一，設置有多個螢光粉顆粒。
13. 如請求項11的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該前置式散熱裝置(140、440、740)另包含一或多個孔洞(142、442、742)，以增加該前置式散熱裝置(140、440、740)的散熱面積。
14. 如請求項13的發光二極體燈具(100、400、700)，其中，該一或多個連接元件(150、750)會將該前置式散熱裝置(140、440、740)的部分熱能傳導至該燈罩(110)，以透過該燈罩(110)發散至外界區域。