TWM487486U - 包裝防偽結構 - Google Patents

Description

包裝防偽結構

本創作係隸屬一種包裝體之防偽技術，具體而言係指一種結合RFID技術之包裝防偽結構，而能利用RFID的單一識別資料之特性，避免遭到重製，而達到防偽之目的。

按，由於台灣茶葉的裁種、烘焙等處理技術獨步全球，因此形成高價值的農產品，國內、外很多不肖廠商，為了個人私利，經常會偽製包裝盒、罐，又或採購原茶商的包裝盒、罐後，予以拆開混裝劣等茶，以增加自身的利潤。

雖然目前市售的包裝商品，常用的防偽技術有浮水印、防偽油墨、防偽雷射標籤、條碼(Barcode)以及電話貨碼查詢等。藉以判斷瓶蓋是否曾被開啟或重裝。但是這些防偽技術存在有技術門檻不高，容易被仿製的問題。例如防偽雷射標籤貼紙因製造及偽造技術的提升，不肖廠商所偽製的防偽雷射標籤貼紙甚至連原廠商都無法辨識出其真偽，造成前述的防偽雷射標籤貼紙失去防偽作用。

另，無線射頻識別(Radio Frequency Identification，簡稱RFID)技術，其係利用一讀取器(Reader)，透過無線的電磁波訊號，掃描讀寫一射頻標籤(Tags)內儲存之相關數據。相對於前述條碼技術，RFID可存儲一定容量的資訊、且具 有單一識別資訊。因此，RFID可應用的領域十分廣泛，尤其是鈔票、門票、通行證及產品之防偽上。

換言之，如能將前述具防偽性的RFID應用在包含結構上，使其除了能做為物流管控外，且具有防開啟、防重製之功效，則相信可解決前述包裝物防偽效果不彰的問題，此乃係業界的重要課題。

有鑑於此，本創作乃針對前述現有包裝結構在防偽上所面臨的問題，並秉持多年該相關之豐富設計開發及實際製作經驗，針對現有的缺失予以研究改良，提供一種包裝防偽結構，以期克服現有因防偽技術不彰所產生的缺憾。

因此，本創作之主要目的係在提供一種防開啟之包裝防偽結構，藉以能避免遭到重製，可有效提升其防偽之效果。

而本創作主要係透過下列的技術手段，來具體實現前述的目的與效能：其包含有：一包裝體，其包含有一供容置物品之容置體及一可選擇性封閉容置體之封合體，再者該容置體與該封合體蓋合處形成有一接縫；一無線射頻標籤，其係由一具強黏性之基膜所構成，該基膜上設有一無線射頻電路，且無線射頻電路包含有形成電氣連接之一邏輯集成晶片與一天線電路，又無線射頻標籤之基膜上形成有一可破壞無線射頻電路完整性之撕裂線。

藉此，透過上述技術手段的具體實現，讓本創作 之包裝防偽結構的無線射頻標籤之邏輯集成晶片可被寫入單一的識別資料及銷售資料，供作用物流的管控之用，且銷售商或消費者可進一步確認其是否為原廠出廠之產品，再者由於無線射頻標籤具有強黏貼性及撕裂線的設計，當第一次開啟封合體時，可透過無線射頻標籤之基膜上的撕裂線破壞無線射頻電路的完整性，使其無法被重覆使用或讀取，避免遭人重覆使用或複製，有效提高其防偽之效果，故本創作之包裝防偽結構在『防偽性、防重製及物流管控』等方面較現有者更具功效增進。

為使 貴審查委員能進一步了解本創作的構成、特徵及其他目的，以下乃舉本創作之若干較佳實施例，並配合圖式詳細說明如后，同時讓熟悉該項技術領域者能夠依據本說明書具體實施。

(10)‧‧‧包裝體

(11)‧‧‧容置體

(15)‧‧‧封合體

(18)‧‧‧接縫

(20)‧‧‧無線射頻標籤

(21)‧‧‧基膜

(22)‧‧‧撕裂線

(25)‧‧‧無線射頻電路

(26)‧‧‧邏輯集成晶片

(27)‧‧‧天線電路

第一圖：係本創作包裝防偽結構的立體外觀示意圖，供說明各元件之態樣及其相對關係。

第二圖：係本創作包裝防偽結構的於實際使用時的立體外觀示意圖。

本創作係一種包裝防偽結構，隨附圖例示本創作之具體實施例及其構件中，所有關於前與後、左與右、頂部與底部、上部與下部、以及水平與垂直的參考，僅用於方便進行描述，並非限制本創作，亦非將其構件限制於任何位置或空間方向。圖式與說明書中所指定的尺寸，當可在不離開本創作之 申請專利範圍內，根據本創作之具體實施例的設計與需求而進行變化。

而關於本創作包裝防偽結構的詳細構成，則係如第一圖所揭示者，該包裝防偽結構係應用於一包裝體(10)，而該包裝防偽結構係由一供黏貼於包裝體(10)蓋合處之無線射頻標籤(20)所構成，供包裝體(10)於第一次開啟時可破壞該無線射頻標籤(20)；前述之包裝體(10)包含有一供容置物品之容置體(11)及一可選擇性封閉容置體(11)之封合體(15)，該包裝體(10)可選自一般的包裝盒、包裝罐、包裝袋等，且容置體(11)與封合體(15)可為分離式結構、又或一體式結構，再者該容置體(11)與該封合體(15)蓋合處形成有一接縫(18)，當包裝體(10)於開啟時係由該接縫(18)分離封合體(15)與容置體(11)；另所述之無線射頻標籤(20)係由一具強黏性之基膜(21)所構成，該基膜(21)上設有一無線射頻電路(25)，且無線射頻電路(25)包含有形成電氣連接之一邏輯集成晶片(26)與一天線電路(27)，又無線射頻標籤(20)之基膜(21)上形成有一可破壞無線射頻電路(25)完整性之撕裂線(22)；藉此，使無線射頻標籤(20)可跨貼於包裝體(10)之容置體(11)與封合體(15)的接縫(18)，且當包裝體(10)之容置體(11)與封合體(15)第一次開啟時可撕裂無線射頻標籤(20)上無線射頻電路(25)之完整性，而組構 成一防偽性佳、且防重製之包裝防偽結構者。

透過上述的結構設計，本創作之包裝防偽結構於實際使用時，則係如第一、二圖所顯示者，使用上，當物品容置於包裝體(10)之容置體(11)內，且將封合體(15)蓋合於容置體(11)後，將無線射頻標籤(20)之基膜(21)跨置黏貼於包裝體(10)的容置體(11)與封合體(15)表面之接縫(18)，且令無線射頻標籤(20)基膜(21)上的撕裂線(22)略為對應前述之接縫(18)。如此該包裝體(10)在銷售過程中，由於無線射頻標籤(20)之邏輯集成晶片(26)可被寫入單一的識別資料及銷售資料，使其可被做為物流的管控之用；當消費者於購買後，第一次開啟包裝體(10)時，透過無線射頻標籤(20)基膜(21)具有強黏性無法被撕掉的特性，再加上基膜(21)上的撕裂線(22)設計，當容置體(11)與封合體(15)分離時適可透過該撕裂線(22)破壞整個無線射頻標籤(20)，使無線射頻標籤(20)上的無線射頻電路(25)形成不完整狀，無法再被掃描讀取，失去被識別的功能。

由上述結構及實施方式可知，本創作之包裝防偽結構的無線射頻標籤(20)中之邏輯集成晶片(26)可被寫入單一的識別資料及銷售資料，供製造商、經銷商等利用典型的無線射頻技術與設備掃描讀取該無線射頻標籤(20)的資料，以作用物流的管控之用，且由於無線射頻標籤(20)之邏輯集成晶片(26)儲存在單一的識別資料，銷售商或消費者可透過 無線射頻技術與設備掃描讀取確認其是否為原廠出廠之產品，並可同時了解產品的履歷；再者，由於無線射頻標籤(20)基膜(21)上具有強黏貼性及撕裂線(22)的設計，當無線射頻標籤(20)因包裝體(10)之容置體(11)與封合體(15)分離而破壞時，其無線射頻電路(25)形成不完整狀，無法再被掃描讀取，失去被識別的功能，如此可達到防偽之目的，且無法被重覆使用或複製，大幅提升其防偽效果。

綜上所述，可以理解到本創作為一創意極佳之新型創作，除了有效解決習式者所面臨的問題，更大幅增進功效，且在相同的技術領域中未見相同或近似的產品創作或公開使用，同時具有功效的增進，故本創作已符合新型專利有關「新穎性」與「進步性」的要件，乃依法提出申請新型專利。

(10)‧‧‧包裝體

(11)‧‧‧容置體

(15)‧‧‧封合體

(18)‧‧‧接縫

(20)‧‧‧無線射頻標籤

(21)‧‧‧基膜

(22)‧‧‧撕裂線

(25)‧‧‧無線射頻電路

(26)‧‧‧邏輯集成晶片

(27)‧‧‧天線電路

Claims (4)

1. 一種包裝防偽結構，其係由一無線射頻標籤所構成，供黏貼於一包裝體之蓋合處；所述之無線射頻標籤係由一具強黏性之基膜所構成，該基膜上設有一無線射頻電路，且無線射頻電路包含有形成電氣連接之一邏輯集成晶片與一天線電路，又無線射頻標籤之基膜上形成有一可破壞無線射頻電路完整性之撕裂線；藉此，當包裝體第一次開啟時可撕裂無線射頻標籤上無線射頻電路之完整性，而組構成一防偽性佳、且防重製之包裝防偽結構者。
2. 一種包裝防偽結構，其包含有：一包裝體，其包含有一供容置物品之容置體及一可選擇性封閉容置體之封合體，再者該容置體與該封合體蓋合處形成有一接縫；一無線射頻標籤，其係由一具強黏性之基膜所構成，該基膜上設有一無線射頻電路，且無線射頻電路包含有形成電氣連接之一邏輯集成晶片與一天線電路，又無線射頻標籤之基膜上形成有一可破壞無線射頻電路完整性之撕裂線；藉此，使無線射頻標籤可跨貼於包裝體之容置體與封合體的接縫，且當容置體與封合體第一次開啟時可撕裂無線射頻標籤上無線射頻電路之完整性，而組構成一防偽性佳、且防重製之包裝防偽結構者。
3. 如申請專利範圍第2項所述之包裝防偽結構，其中該包裝體可選自一般的包裝盒、包裝罐或包裝袋。
4. 如申請專利範圍第2項所述之包裝防偽結構，其中該包裝體之容置體與封合體可為分離式結構。