TWM472961U - 玻璃纖維的晶片天線結構 - Google Patents

Description

玻璃纖維的晶片天線結構

本創作係有關一種天線，尤指一種單極化的玻璃纖維的晶片天線結構。

隨著無線通訊科技的發展，電子產品例如筆記型電腦、行動電話、個人數位助理(PDA)等可攜式電子裝置均朝向輕薄化進行設計開發。用以收發電波訊號的天線尺寸相對縮小，或是改變天線結構型態，方可內置於電子產品內部使用。

目前市面上常見的多頻段的多頻天線具有一晶片天線及一基板。該晶片天線係以陶瓷材料製作成一長方形的玻璃纖維板，並於該玻璃纖維板上披覆有至少一可供通訊的輻射金屬部，該晶片天線在與該基板電性連結時，係將該晶片天線的輻射金屬部與基板(印刷電路板)上的微帶線進行電性連結，在該微帶線與銅軸電纜線電性連結後，該輻射金屬部在收到信號後，並將信號經微帶線傳給銅軸電纜線，再由銅軸電纜線傳給電子裝置的主機板進行處理，以達通訊之目的。

由於該晶片天線以陶瓷材料製作後，該晶片天線體積較傳統的天線縮小許多，但是與該晶片天線搭配使用的基板為了與該晶片天線具有一較佳的匹配特性時，該基板的體積較該晶片天線大上數倍，在運用於行動電子裝置上可以降低該裝置的厚度，但是對該 裝置的體積無法縮小，因此無法運用在現階段朝輕薄短小設計的行動電子裝置上。

因此，本創作之主要目地，在於解決傳統缺失，避免缺失存在，本創作利用玻離纖維材料為晶片天線的玻璃纖維板，可以使本創作的晶片天線體積較傳統晶片天天體積縮小數倍之多，讓搭配使用的基板的體積也可相對縮小數倍之多，讓運用的行動電子裝置的體機可以縮至更小，以符合輕薄短小之目地。

為達上述之目的，本創作提供一種玻璃纖維的晶片天線結構，包含：一玻璃纖維板，其上具有一頂面、一底面及二端面；一輻射體，係由一螺旋狀輻射體及一蜿蜓狀輻射體組成，該螺旋狀輻射體係由複數金屬線段及複數貫穿該玻璃纖維板的導電柱組成，該些金屬線段分別設於該玻璃纖維板的頂面及該底面上，該些導電柱貫穿該玻璃纖維板與分別設在該玻璃纖維板的頂面及該底面的該些金屬線段的端部電性連結，以連結成螺旋狀輻射體；該蜿蜓狀輻射體係由複數的金屬線段連接而成並設於該玻璃纖維板的頂面，該蜿蜓狀輻射體的金屬線段與該螺旋狀輻射體的金屬線段電性連結；一電極，係設於該玻璃纖維板的二端面與部份的該頂面及該底面上，並與該螺旋狀輻射體及該蜿蜓狀輻射體電性連結。

其中，該玻璃纖維板為單層玻璃纖維材料製成一長條狀或長板狀。

其中，該玻璃纖維板為多層玻璃纖維材料製成一長條狀或長板狀。

其中，該電極係由第一電極及第二電極組成，該第一電極及該第二電極分別設於該玻璃纖維板的二端面與部份的該頂面及該底面上，並與該螺旋狀輻射體及該蜿蜓狀輻射體電性連結。

其中，更包含一基板，該基板的正面上具有一第一接地金屬層、一信號延伸金屬層及一第一鏤空部，該第一鏤空部的一側延伸有一第二鏤空部，該第一鏤空部及該第二鏤空部上具有一信號饋入線。

其中，以該晶片天線的電極的第一電極及該第二電極電性連結於該信號延伸金屬層及該信號饋入線一端上。

其中，該信號饋入線另一端用以電性連結有一同軸電纜線。

其中，該基板的背面具有一第二接地金屬層及一第三鏤空部，該第三鏤空部對應於該基板正面的第一鏤空部，並以該第三鏤空部形成一淨空區。

其中，更包含有一絕緣層，該絕緣層設於該玻璃纖維板的頂面、底面及該輻射體上。

其中，該絕緣層為綠漆。

其中，更包含有一圖案層。

其中，該圖案層為公司商標圖案、產品型號、序號。

10‧‧‧晶片天線

1‧‧‧玻璃纖維板

11‧‧‧頂面

12‧‧‧底面

13‧‧‧端面

2‧‧‧輻射體

21‧‧‧螺旋狀輻射體

211‧‧‧金屬線段

212‧‧‧導電柱

22‧‧‧蜿蜓狀輻射體

221‧‧‧金屬線段

3‧‧‧電極層

31‧‧‧第一電極

32‧‧‧第二電極

4‧‧‧絕緣層

5‧‧‧圖案層

20‧‧‧基板

201‧‧‧第一接地金屬層

202‧‧‧信號延伸金屬層

203‧‧‧第一鏤空部

204‧‧‧第二鏤空部

205‧‧‧信號饋入線

206‧‧‧第二接地金屬層

207‧‧‧第三鏤空部

第一圖，係本創作之晶片天線外觀立體示意圖。

第二圖，係本創作之晶片天線另一視角外觀立體示意圖。

第三圖，係第一圖的3-3位置的斷面剖視示意圖。

第四圖，係本創作之晶片天線與基板分解示意圖。

第五圖，係本創作之晶片天線與基板組合示意圖。

第六圖，係本創作之晶片天線與基板組合的另一面示意圖。

第七圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線一示意圖。

第八圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線二示意圖。

第九圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線三示意圖。

第十圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線四示意圖。

第十一圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線五示意圖。

茲有關本創作之技術內容及詳細說明，現配合圖式說明如下：請參閱第一、二、三圖，係本創作之晶片天線外觀立體及另一視角外觀立體與第一圖的3-3位置的斷面剖視示意圖。如圖所示：本創作之玻璃纖維的晶片天線結構，該晶片天線10至少包含：一 玻璃纖維板1、一輻射體2、一電極層3、一絕緣層4及一圖案層5。

該玻璃纖維板1，係以單層或多層的玻璃纖維材料製成一長條狀或長板狀，其上具有一頂面11、一底面12及二端面13。

該輻射體2，係由一螺旋狀輻射體21及一與該螺旋狀輻射體21電性連結的蜿蜓狀輻射體22組成。該螺旋狀輻射體21係由複數金屬線段211及複數貫穿該玻璃纖維板1的導電柱212組成，該些金屬線段211分別設於該玻璃纖維板1的頂面11及底面12上，該些導電柱212貫穿該玻璃纖維板1與分別設在該玻璃纖維板1的頂面11及底面12的該些金屬線段211的端部電性連結，以連結成螺旋狀輻射體21。該蜿蜓狀輻射體22係由複數的金屬線段221連接而成並設於該玻璃纖維板1的頂面11，該蜿蜓狀輻射體22的金屬線段221與該螺旋狀輻射體21的金屬線段211電性連結。

該電極3，係由第一電極31及第二電極32組成，該第一電極31及該第二電極32分別設於該玻璃纖維板1的二端面13與部份的該頂面11及該底面12上，並與該螺旋狀輻射體21及該蜿蜓狀輻射體22電性連結，該第一電極31及該第二電極32以供該晶片天線10可以電性連結在該基板(圖中未示)形成單極天線，可運用於行動電子裝置的通訊上。

該絕緣層4，係設於該玻璃纖維板1的頂面11、底面12及該輻射體2上，以保護玻璃纖維板1及輻射體2。在本圖式中，該絕緣層4為綠漆。

該圖案層5，係設於該絕緣層4上，該圖案層5為公司商標圖案、 產品型號、序號。

請參閱第四、五、六圖，係本創作之晶片天線與基板分解、組合及組合的另一面示意圖。如圖所示：該晶片天線10電性連結在一個具有淨空區的基板20上做說明。

該基板20正面上具有一第一接地金屬層201、一信號延伸金屬層202及一第一鏤空部203，該第一鏤空部203的一側延伸有一第二鏤空部204，該第一鏤空部203及該第二鏤空部204上具有一信號饋入線205。該基板20的背面具有一第二接地金屬層206及一第三鏤空部207，該第三鏤空部207對應於該基板20正面的第一鏤空部203，並以該第三鏤空部207形成一淨空區。

在該晶片天線10與該基板20電性連結時，以該晶片天線10的電極3的第一電極31及該第二電極32電性連結於該信號延伸金屬層202及該信號饋入線205一端上，該信號饋入線205另一端用以電性連結有一同軸電纜線(圖中未示)，在天線接收信號或發射信號時，由該同軸電纜線傳遞給該信號饋入線205，或由該信號饋入線205將信號傳給該同軸電纜線，以達到信號的收發傳遞。

請參閱第七圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線一示意圖。如圖所示：當m1頻率在2.2665GHZ為-6.5988dB。

當m2頻率在5.3089GHZ為-8.4880dB。

請參閱第八圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線二示意圖。如圖所示： 當m1頻率在2.3876GHZ為-6.3776dB。

當m2頻率在5.5939GHZ為-8.7311dB。

請參閱第九圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線三示意圖。如圖所示：當m1頻率在2.5016GHZ為-6.4142dB。

當m2頻率在5.6224GHZ為-9.2754dB。

請參閱第十圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線四示意圖。如圖所示：當m1頻率在2.6370GHZ為-6.5900dB。

當m2頻率在5.9786GHZ為-10.9856dB。

請參閱第十一圖，係本創作之晶片天線電性連結於該基板上所量測的天線反射係數曲線五示意圖。如圖所示：當m1頻率在2.7937GHZ為-6.7283dB。

當m2頻率在6.0000GHZ為-9.2765dB。

上述僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍。即凡依本創作申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧晶片天線

1‧‧‧玻璃纖維板

11‧‧‧頂面

12‧‧‧底面

13‧‧‧端面

2‧‧‧輻射體

21‧‧‧螺旋狀輻射體

211‧‧‧金屬線段

212‧‧‧導電柱

22‧‧‧蜿蜓狀輻射體

221‧‧‧金屬線段

3‧‧‧電極層

31‧‧‧第一電極

32‧‧‧第二電極

4‧‧‧絕緣層

5‧‧‧圖案層

Claims (12)

1. 一種玻璃纖維的晶片天線結構，包含：一玻璃纖維板，其上具有一頂面、一底面及二端面；一輻射體，係由一螺旋狀輻射體及一蜿蜓狀輻射體組成，該螺旋狀輻射體係由複數金屬線段及複數貫穿該玻璃纖維板的導電柱組成，該些金屬線段分別設於該玻璃纖維板的頂面及該底面上，該些導電柱貫穿該玻璃纖維板與分別設在該玻璃纖維板的頂面及該底面的該些金屬線段的端部電性連結，以連結成螺旋狀輻射體；該蜿蜓狀輻射體係由複數的金屬線段連接而成並設於該玻璃纖維板的頂面，該蜿蜓狀輻射體的金屬線段與該螺旋狀輻射體的金屬線段電性連結；一電極，係設於該玻璃纖維板的二端面與部份的該頂面及該底面上，並與該螺旋狀輻射體及該蜿蜓狀輻射體電性連結。
2. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，該玻璃纖維板為單層玻璃纖維材料製成一長條狀或長板狀。
3. 如申請專利範圍第2項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，該玻璃纖維板為多層玻璃纖維材料製成一長條狀或長板狀。
4. 如申請專利範圍第3項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，該電極係由第一電極及第二電極組成，該第一電極及該第二電極分別設於該玻璃纖維板的二端面與部份的該頂面及該底面上，並與該螺旋狀輻射體及該蜿蜓狀輻射體電性連結。
5. 如申請專利範圍第4項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中， 更包含一基板，該基板的正面上具有一第一接地金屬層、一信號延伸金屬層及一第一鏤空部，該第一鏤空部的一側延伸有一第二鏤空部，該第一鏤空部及該第二鏤空部上具有一信號饋入線。
6. 如申請專利範圍第5項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，以該晶片天線的電極的第一電極及該第二電極電性連結於該信號延伸金屬層及該信號饋入線一端上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，該信號饋入線另一端用以電性連結有一同軸電纜線。
8. 如申請專利範圍第7項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，該基板的背面具有一第二接地金屬層及一第三鏤空部，該第三鏤空部對應於該基板正面的第一鏤空部，並以該第三鏤空部形成一淨空區。
9. 如申請專利範圍第8項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，更包含有一絕緣層，該絕緣層設於該玻璃纖維板的頂面、底面及該輻射體上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，該絕緣層為綠漆。
11. 如申請專利範圍第10項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，更包含有一圖案層。
12. 如申請專利範圍第11項所述之玻璃纖維的晶片天線結構，其中，該圖案層為公司商標圖案、產品型號、序號。