TWM472930U - 記憶體電路板組裝卡合結構 - Google Patents

Description

記憶體電路板組裝卡合結構

本創作係有關一種組裝卡合結構，特指一種能將記憶體電路板兩側及前後分別嵌設於下座其具彈性之前、後側板其扣合部之嵌扣凹槽及下座其前側板之擋板與尾板其凸部頂止，而上蓋並利用兩側內之內嵌凹與下座其前、後側板之外嵌凸嵌設結合之記憶體電路板組裝卡合結構。

按習用之記憶體電路板其欲與包覆其外側之下座與上蓋之結合，除了需要將記憶體電路板及下座及上蓋鑽滿多數之螺絲孔及螺柱外，其更需要準備多數個螺絲作為結合之構件，故在製造及組裝除了需要將多數螺絲螺鎖於記憶體電路板螺鎖於下座內，更需要將上蓋蓋合於已螺鎖螺絲固定記憶體電路板於下座之外側，再以多數螺絲將上蓋及下座螺鎖固定，由於記憶體電路板、下座及上蓋經常因人為或製造上之問題，造成所製造之記憶體電路板、下座、上蓋其大小不一或於記憶體電路板、下座、上蓋所設之螺孔之偏差，造成其間無法穩固嵌合，而螺絲亦完全無法配合其上所設螺孔，故記憶體電路板、下座、上蓋之間無法配合而造成大量之廢品，或者其間之誤差而發生鬆動搖晃之不良品，又以大量螺絲與螺孔結合必須花費大量人力來達成，嚴重影響生產之速度且增加生產成本，因此，長久以來己影響到其發展空間，使得其在實用性上大打折扣，此乃為業者及消費者極欲突破之處，本創作人 以此點為考量進行創作，終成一能將記憶體電路板兩側嵌設於下座其彈性前、後側板其扣合部之嵌扣凹槽，而記憶體電路板其前後端利用下座其前側板之擋板及尾板其凸部頂止，又上蓋則利用其兩側內之內嵌凹與下座其前、後側板之外嵌凸嵌設結合，進達，完全不用螺絲即能將記憶體電路板、下座、上蓋其前、後、左、右、上、下各方向穩固嵌扣結合固定，有效提升其組裝方便性，符合進步、實用與使用者之所需，足見其增益之處。

為解決上述之現有技術不足之處，本創作主要目的在於提供一種記憶體電路板組裝卡合結構，能將記憶體電路板兩側嵌設於下座其彈性前、後側板其扣合部之嵌扣凹槽，而記憶體電路板其前後端利用下座其前側板之擋板及尾板其凸部頂止，並消彌記憶體電路板與下座之間隙，以期克服現有技術中之難處。

本創作之次要目的在於提供一種記憶體電路板組裝卡合結構，其上蓋則利用其兩側內之內嵌凹與下座其前、後側板之外嵌凸嵌設結合。

本創作之又一目的在於提供一種記憶體電路板組裝卡合結構，其完全不用螺絲即能將記憶體電路板、下座、上蓋其前、後、左、右、上、下各方向穩固嵌扣結合固定並提升其組裝方便性。

本創作所欲解決之問題，係按習用之記憶體電路板其欲與包覆其外側之下座與上蓋之結合，除了需要將記憶體電路板及下座及上蓋鑽滿多數之螺絲孔及螺柱外，其更需要準備多數個螺絲作為結合之構件，故在製造及組裝除了需要將多數螺絲螺鎖於記憶體電路板螺鎖於下座內，更需要將上蓋蓋合於已螺鎖螺絲固定記憶體電路板於下座之外側，再以多數螺絲將上蓋及下座螺鎖固定，由於 記憶體電路板、下座及上蓋經常因人為或製造上之問題，造成所製造之記憶體電路板、下座、上蓋其大小不一或於記憶體電路板、下座、上蓋所設之螺孔之偏差，造成其間無法穩固嵌合，而螺絲亦完全無法配合其上所設螺孔，故記憶體電路板、下座、上蓋之間無法配合而造成大量之廢品，或者其間之誤差而發生鬆動搖晃之不良品，又以大量螺絲與螺孔結合必須花費大量人力來達成，嚴重影響生產之速度且增加生產成本，因此，長久以來己影響到其發展空間，使得其在實用性上大打折扣。

為達上述之目的，本創作係提供一種記憶體電路板組裝卡合結構，其包括：一下座，其前方設有一凹陷部，其兩側前、後分別設有具彈性之前側板及後側板，並於前側板及後側板外側設有至少一外嵌凸；前側板及後側板後端彎折向內分別設有中央具嵌扣凹槽之一扣合部，該扣合部上方設有外縮之斜導板，又前側板之前端另彎折向內設有一擋板，而下座其後端設有一尾板；一記憶體電路板，係設於下座內，其兩側及前後端分別對應於下座其前側板、後側板其扣合部之嵌扣凹槽及前側板其擋板與尾板，而該記憶體電路板前端另設有對應下座其凹陷部之連接座，其前段兩側分別設有與下座其前側板之擋板頂止之凹槽；一上蓋，係蓋合包覆設於下座上，其前端設有對應記憶體電路板其連接座之透孔，該上蓋之兩側內設有至少一內嵌凹且對應下座其前、後側板之外嵌凸。

較佳者，本創作其下座之扣合部之斜導板係呈傾斜向外。

更進一步，本創作其下座之尾板內設有至少一凸部且對應記憶體電路板其後端。

藉此結構，能將記憶體電路板兩側嵌設於下座 其彈性前、後側板其扣合部之嵌扣凹槽，而記憶體電路板其前、後端利用下座其前側板之擋板及尾板其凸部頂止，並消彌記憶體電路板與下座之間隙，又上蓋則利用其兩側內之內嵌凹與下座其前、後側板之外嵌凸嵌設結合，進達，完全不用螺絲即能將記憶體電路板、下座、上蓋其前後左右上下穩固嵌扣結合固定，有效提升其組裝方便性，符合進步、實用與使用者之所需，足見其增益之處。

1‧‧‧下座

10‧‧‧凹陷部

11‧‧‧前側板

111‧‧‧外嵌凸

112‧‧‧扣合部

1121‧‧‧嵌扣凹槽

1122‧‧‧斜導板

113‧‧‧擋板

12‧‧‧後側板

121‧‧‧外嵌凸

122‧‧‧扣合部

1221‧‧‧嵌扣凹槽

1222‧‧‧斜導板

13‧‧‧尾板

131‧‧‧凸部

2‧‧‧記憶體電路板

21‧‧‧凹槽

22‧‧‧連接座

3‧‧‧上蓋

30‧‧‧透孔

31‧‧‧內嵌凹

第一圖：為本創作之立體分解圖。

第二圖：為本創作之立體組合圖。

第三圖：為本創作之組合剖面圖。

第四圖：為本創作記憶體電路板與下座卡合之實施例圖(一)。

第五圖：為本創作記憶體電路板與下座卡合之實施例圖(二)。

第六圖：為本創作記憶體電路板與下座卡合之實施例圖(三)。

第七圖：為本創作記憶體電路板與下座卡合之實施例圖(四)。

第八圖：為本創作第七圖與上蓋之卡合之實施例圖(一)。

第九圖：為本創作第七圖與上蓋之卡合之實施例圖(二)。

第十圖：為本創作第七圖與上蓋之卡合之實施例圖(三)。

第十一圖：為本創作第七圖與上蓋之卡合之實施例圖(四)。

為利 貴審查員瞭解本創作之創作特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本創作配合附圖，並以 實施例之表達形式詳細說明如下，而於文中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本創作於實際實施上的專利範圍，合先敘明。請參閱第一圖、第二圖、第三圖所示，係為本創作之立體分解圖、本創作之立體組合圖、本創作之組合剖面圖；本創作之記憶體電路板組裝卡合結構於一較佳之實施例中係包括有一下座1、一記憶體電路板2、一上蓋3。

前述之一下座1，其前方設有一凹陷部10，其 兩側前、後分別設有具彈性之前側板11及後側板12，並於前側板11及後側板12外側設有至少一外嵌凸111、121；前側板11及後側板12後端彎折向內分別設有一扣合部112、122，該扣合部112、122中央設有嵌扣凹槽1121、1221且於其上方設有外縮並呈傾斜向外之斜導板1122、1222，又前側板11之前端另彎折向內設有一擋板113，而下座1其後端設有一尾板13，並於其內設有至少一凸部131。

前述之一記憶體電路板2，係設於下座1內， 其兩側及前後端分別對應於下座1其前側板11、後側板12之嵌扣凹槽1121、1221及前側板11其擋板113與尾板13其凸部131，而該記憶體電路板2前端另設有對應下座1其凹陷部10之連接座22，其前段兩側分別設有與下座1其前側板11之擋板113頂止之凹槽21。

前述之一上蓋3，係蓋合包覆設於下座1上， 其前端設有對應記憶體電路板2其連接座22之透孔30，該上蓋3之兩側內設有至少一內嵌凹31且對應下座1其前、後側板11、12之外嵌凸111、121。

敬請參閱第四圖、第五圖、第六圖、第七圖所 示，係為本創作記憶體電路板與下座卡合之實施例圖(一)、(二)、(三)、(四)；本創作其組裝相當簡單容易， 其係將下座1置於平面，然後將記憶體電路板2一側卡入下座1其相對一側之前側板11及後側板12其扣合部112、122之嵌扣凹槽1121、1221內(如第四圖所示)，之後將記憶體電路板2另側位移向下而貼合於下座1其前、後側板11、12之扣合部112、122上方(如第五圖所示)；當其持續對記憶體電路板2另側向下座1下壓時，由於前、後側板11、12其扣合部112、122上方設有外縮並呈傾斜向外之斜導板1122、1222，此時由於記憶體電路板2其另側下壓會使彈性之前、後側板11、12向外撐開(如第六圖所示)；當繼續將記憶體電路板2再下壓，此時其另側即會卡入下座1其相對側扣合部112、122之嵌扣凹槽1121、1221內，並使原本向外撐開之前、後側板11、12恢復原狀，如此，設於下座1其兩側前、後側板11、12，即將記憶體電路板2牢固卡合於其中央設嵌扣凹槽1121、1221內，而此時，記憶體電路板2其前後端亦受到尾板13或其內所設之凸部131之頂止，而其前段兩側之凹槽21內部後端亦頂止於下座1其前側板11向內彎之擋板113(如第七圖及第三圖所示)。

敬請參閱第八圖、第九圖、第十圖、第十一圖 所示，係為本創作第七圖與上蓋之卡合之實施例圖(一)、(二)、(三)、(四)；本創作當其記憶體電路板2與下座1卡合而成第七圖所示後，欲再將上蓋3與其卡合，同樣簡單容易，僅須將上蓋3置於已將記憶體電路板2卡合於下座1之上方(如第八圖所)；再將上蓋3置合於下座1，並使上蓋3其止擋於下座1其設於兩側之前、後側板11、12其凸出向外之外嵌凸111、121(如第九圖所示)；當上蓋3繼續向下壓時即會使上蓋3兩側內設有至少一內嵌凹31兩側向外撐(如第十圖所示)；當上蓋3繼續向下則會使其兩側所設之內嵌凹31嵌入對應下座1其前、後側板11、12 之外嵌凸111、121，並使原本向外撐之上蓋3兩側恢復(如第十一圖所示)。

藉此結構，本創作能將記憶體電路板2兩側嵌 設於下座1其彈性前、後側板11、12其扣合部112、122之嵌扣凹槽1121、1221，而記憶體電路板2其前後端利用下座1其前側板11之擋板113及尾板13其凸部131頂止，並消彌記憶體電路板2與下座1之間隙，又上蓋3則利用其兩側內之內嵌凹31與下座1其前、後側板11、12之外嵌凸111、121嵌設結合，進達，完全不用螺絲即能將記憶體電路板2、下座1、上蓋3前、後、左、右、上、下各方向穩固嵌扣結合固定，有效提升其組裝方便性，符合進步、實用與使用者之所需，足見其增益之處。

綜觀上述可知，本創作在突破先前之技術結構 下，確實已達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技藝者所易於思及，再者，本創作申請前未曾公開，其所具之進步性、實用性，顯已符合創作專利之申請要件，爰依法提出創作申請，懇請 貴局核准本件創作專利申請案，以勵創作，至感德便。

以上所述之實施例僅係為說明本創作之技術 思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施，當不能以之限定本創作之專利範圍，即大凡依本創作所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本創作之專利範圍內。

1‧‧‧下座

10‧‧‧凹陷部

11‧‧‧前側板

111‧‧‧外嵌凸

112‧‧‧扣合部

1121‧‧‧嵌扣凹槽

1122‧‧‧斜導板

113‧‧‧擋板

12‧‧‧後側板

121‧‧‧外嵌凸

122‧‧‧扣合部

1221‧‧‧嵌扣凹槽

1222‧‧‧斜導板

13‧‧‧尾板

131‧‧‧凸部

2‧‧‧記憶體電路板

21‧‧‧凹槽

22‧‧‧連接座

3‧‧‧上蓋

30‧‧‧透孔

31‧‧‧內嵌凹

Claims (3)

1. 一種記憶體電路板組裝卡合結構，其包括：一下座，其前方設有一凹陷部，其兩側前、後分別設有具彈性之前側板及後側板，並於前側板及後側板外側設有至少一外嵌凸；前側板及後側板後端彎折向內分別設有中央具嵌扣凹槽之一扣合部，該扣合部上方設有外縮之斜導板，又前側板之前端另彎折向內設有一擋板，而下座其後端設有一尾板；一記憶體電路板，係設於下座內，其兩側及前後端分別對應於下座其前側板、後側板其扣合部之嵌扣凹槽及前側板其擋板與尾板，而該記憶體電路板前端另設有對應下座其凹陷部之連接座，其前段兩側分別設有與下座其前側板之擋板頂止之凹槽；一上蓋，係蓋合包覆設於下座上，其前端設有對應記憶體電路板其連接座之透孔，該上蓋之兩側內設有至少一內嵌凹且對應下座其前、後側板之外嵌凸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體電路板組裝卡合結構，其中，下座其扣合部之斜導板係呈傾斜向外。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之記憶體電路板組裝卡合結構，其中，下座之尾板內設有至少一凸部且對應記憶體電路板其後端。