TWM457276U - 隨身碟改良結構 - Google Patents
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Description
本創作有關一種隨身碟改良結構，整個隨身碟方便使用者取用及保存，並使此類隨身碟的組裝作業更為快速便捷。
通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)可作為電腦系統與外部裝置的連線介面直接進行數據交換，其不僅廣泛使用於電腦，更可運用於如機上盒或遊戲機，近代USB隨身碟容量不斷增大，體積也不斷縮小，而成為必備的行動數據存取裝置。
傳統USB隨身碟結構主要是將一個具有一USB介面電路及具有記憶功能的積體封裝電路的印刷電路板，組裝於一絕緣座上，然後再以對開的兩個絕緣外殼包覆絕緣座；此類習用USB隨身碟結構在組裝上較為麻煩與不方便，同時，由於USB隨身碟的體積越來越小，外出攜帶時若未妥善存放非常容易遺失，確實有待改善。
本創作主要目的在提供一種隨身碟改良結構，能使此類隨身碟的組裝作業更為快速便捷。
本創作另一目的在提供一種隨身碟改良結構，能使此類隨身碟更適於隨身攜帶保存及取用。
為達到以上目的，本創作設有一機體，該機體設為含有設定高度及寬度的空心框體，並至少設有定位組裝結構；一托盤，至少包括一卡合結構；以及一記憶體，所述記憶體至少設有一供直接卡合上述托盤的相對卡合結構；所述的記憶體底面設有不同高低的階面區，並於所述階面區設有一個以上的上下間隙補償彈性裝置；依上述記憶體設有與所述機身
定位組裝結構相對的定位組裝結構，所述記憶體直接與所述托盤直接套合組裝，透過上述上下間隙補償彈性裝置彈夾定位於機身及配合所述的定位組裝結構直接完成組裝作業程序。
於一可行實施例中，所述卡合結構包括在記憶體及托盤的相對表面位置分別設有相對的卡榫及溝槽。
於一實施例中，所述卡榫及溝槽包括在托盤上表面設有以一突起框所形成的縱向溝槽及橫向溝槽，所述記憶體在相對位置則設有相對的縱向卡榫及橫向卡榫。
所述縱向溝槽及橫向溝槽最好其中之一溝槽為開放式，另一溝槽則為封閉式。
於可行實施例中，所述的記憶體底面不同高的包含一第一階面區、一第二階面區及第三階面區；所述上下間隙補償彈性裝置，包括第一間隙補償彈片、第二間隙補償彈片及第三間隙補償彈片，其中，第一間隙補償彈片及第二間隙補償彈片分別設於預先成型於所述第一階面區及第二階面區的凹室中，以較大高度分別突出於記憶體上下表面，所述第三間隙補償彈片則以較小的高度突出於記憶體及在第三階面區所在位置的下表面。
於一實施例中，所述第一間隙補償彈片突出於記憶體在第一階面區所在位置的上表面，第二間隙補償彈片突出於記憶體第二階面區下表面。
於一可行實施例中，所述記憶體設有含掛孔的端部。
於另一可行實施例中，所述記憶體進一步組裝一含有卡勾的端部件，所述端部件設有一組卸口，一活動栓件設於所述組卸口供控制打開或閉合。
於一實施例中，所述記憶體及端部件之間以相對的彈卡元件及槽孔組合。
10、100‧‧‧機身
11‧‧‧側框孔
20、200‧‧‧托盤
21‧‧‧縱向溝槽
22‧‧‧橫向溝槽
30、300‧‧‧記憶體
31‧‧‧縱向卡榫
32‧‧‧橫向卡榫
33‧‧‧第一間隙補償彈片
34‧‧‧第二間隙補償彈片
35‧‧‧第三間隙補償彈片
36‧‧‧上表面
37‧‧‧端部
38‧‧‧掛孔
39‧‧‧卡塊
201‧‧‧上表面
202‧‧‧突起框
301‧‧‧第一階面區
302‧‧‧第二階面區
303‧‧‧第三階面區
304、305‧‧‧上下間隙補償彈性裝置
306‧‧‧彈卡元件
900‧‧‧端部件
901‧‧‧組卸口
902‧‧‧活動栓件
903‧‧‧槽孔
第1圖顯示本創作一較佳實施例立體圖。
第2圖顯示第1圖主要元件分解圖。
第3圖顯示第1圖細部元件分解圖。
第3A圖記憶體底視圖。
第4圖顯示第1圖正視圖。
第5圖顯示第4圖A-A方向剖視圖。
第6圖顯示第4圖B-B方向剖視圖。
第7圖顯示本創作另一可行實施例元件分解圖。
第7A圖顯示第7圖記憶體及扣勾頭第底視圖。
第8圖顯示第7圖組合剖視圖。
本創作新穎性及其他特點將於配合以下附圖較佳實施例詳細說明而趨於明瞭。
如第1及2圖所示，於圖示可行實施例中，本創作USB隨身碟由一機身10、一記憶體30以及一供組合所述記憶體30的托盤20所共同構成。所述機身10設為一含有設定的縱向高度及橫向寬度的空心框體供組合業已彼此套合的記憶體30及托盤20。
如第3及3A圖所示，上述記憶體30至少設有一卡合結構供直接卡合上述托盤20，於圖示可行實施例中，在記憶體30及托盤20的相對表面位置分別設有相對的卡榫及溝槽，於此一實施例中，包括在托盤20上表面201設有以突起框202所形成的縱向溝槽21及橫向溝槽22，記憶體30在相對位置則設有相對的縱向卡榫31及橫向卡榫32，為能兼顧快速組合及組接結構的穩定性，所述縱向溝槽21及橫向溝槽22最好將其中之一溝槽設為開放式，另一溝槽則設為封閉式，於此一實施例中，縱向溝槽21即為開放式，另一橫向溝槽22則為封閉式，一方面方便彼此快速套合，另
一方面則能形成穩固的定位功能。
於圖示較佳實施例中，所述的記憶體30底面設有由較低高度到較大高度的第一階面區301、第二階面區302及第三階面區303。整個記憶體30至少設有一個以上的上下間隙補償彈性裝置，於此一實施例中，包括第一間隙補償彈片33、第二間隙補償彈片34及第三間隙補償彈片35，其中，第一間隙補償彈片33及第二間隙補償彈片34分別設於預先成型於第一階面區301及第二階面區302的凹室中，以較大突起高度分別相對突出於記憶體30上下表面，於此一實施例中，第一間隙補償彈片33突出於記憶體30在第一階面區301所在位置的上表面36，第二間隙補償彈片34突出於記憶體30第二階面區302下表面；而第三間隙補償彈片35則以較小的隆起高度突出於記憶體30上表面36及在第三階面區303所在位置的下表面。
同時，於此一實施例中，記憶體30設有含掛孔38的端部37，方便隨身攜帶存放整個USB隨身碟。
請同時參閱第2至6圖，上述記憶體30因而可套合於托盤20，使設於記憶體30第一階面區301下表面的縱向卡榫31及橫向卡榫32可套合於托盤20上表面201的縱向溝槽21及橫向溝槽22，然後可將業已初步組合的記憶體30及托盤20插接入機身10空心框體內部，上述第一間隙補償彈片33、第二間隙補償彈片34及第三間隙補償彈片35將在插入過程中先因受力而內縮，並在到達定位後，第一間隙補償彈片33、第二間隙補償彈片34及第三間隙補償彈片35分別因本身彈性恢復力使第一間隙補償彈片33壓靠於機身10空心框體上內周壁，第二間隙補償彈片34壓靠於記憶體30及托盤20之間，並使第三間隙補償彈片35壓靠於機身10空心框體上下內周壁，完成組接定位動作；同時，於此一實施例中，機身10預設側框孔11，記憶體30則在相對位置設有卡塊39供作為定位組裝結構，使業已插接組合到達定位的記憶體30及托盤20完成與機身10的組裝程序。
於第7、7A及8圖所示本創作另一可行實施例中，記憶體300在同樣套合托盤200後，進一步組裝一含有卡勾的端部件900，該端部件900的組卸口901以一活動栓件902控制打開或閉合，整個USB隨身碟因而可作為如鑰匙收集裝置之類隨身配件，方便取用及存放。於此一實施
例中，記憶體300同樣設有上下間隙補償彈性裝置304、305，記憶體300及端部件900之間則能以相對的彈卡元件306及槽孔903加以組合。
本創作因而形成一種嶄新的隨身碟結構，整個隨身碟可由使用者方便的隨身攜帶及妥善保存，同時，整個隨身碟的組裝作業程序亦更為快速便捷，整體空間型態上顯屬創新與具有產業上利用價值。
以上實施例僅用為方便舉例說明本創作，並非加以限制，對於熟習此一技藝人士依該實施例所可作的各種簡易變形與修飾，均仍應含括於以下申請專利範圍中。
10‧‧‧機身
11‧‧‧側框孔
20‧‧‧托盤
21‧‧‧縱向溝槽
30‧‧‧記憶體
33‧‧‧第一間隙補償彈片
34‧‧‧第二間隙補償彈片
35‧‧‧第三間隙補償彈片
36‧‧‧上表面
37‧‧‧端部
38‧‧‧掛孔
39‧‧‧卡塊
301‧‧‧第一階面區
302‧‧‧第二階面區
303‧‧‧第三階面區
Claims (12)
- 一種隨身碟改良結構，包含：一機體，設為含有設定高度及寬度的空心框體，並至少設有定位組裝結構；一托盤，至少包括一卡合結構；以及一記憶體，所述記憶體至少設有一供直接卡合上述托盤的相對卡合結構；所述的記憶體底面設有不同高低的階面區，並於所述階面區設有一個以上的上下間隙補償彈性裝置；依上述記憶體設有與所述機身定位組裝結構相對的定位組裝結構，所述記憶體直接與所述托盤直接套合組裝，並以所述定位組裝結構完成與機身的組裝作業程序。
- 如申請專利範圍第1項所述隨身碟改良結構，其中，所述卡合結構包括在記憶體及托盤的相對表面位置分別設有相對的卡榫及溝槽。
- 如申請專利範圍第2項所述隨身碟改良結構，其中，所述卡榫及溝槽包括在托盤上表面設有以一突起框所形成的縱向溝槽及橫向溝槽，所述記憶體在相對位置則設有相對的縱向卡榫及橫向卡榫。
- 如申請專利範圍第3項所述隨身碟改良結構，其中，所述縱向溝槽及橫向溝槽其中之一溝槽為開放式，另一溝槽則為封閉式。
- 如申請專利範圍第1項所述隨身碟改良結構，其中，所述的記憶體底面不同高的包含一第一階面區、一第二階面區及第三階面區；所述上下間隙補 償彈性裝置，包括第一間隙補償彈片、第二間隙補償彈片及第三間隙補償彈片，其中，第一間隙補償彈片及第二間隙補償彈片分別設於預先成型於所述第一階面區及第二階面區的凹室中，以較大高度分別突出於記憶體上下表面，所述第三間隙補償彈片則以較小的高度突出於記憶體及在第三階面區所在位置的下表面。
- 如申請專利範圍第5項所述隨身碟改良結構，其中，所述第一間隙補償彈片突出於記憶體在第一階面區所在位置的上表面，第二間隙補償彈片突出於記憶體第二階面區下表面。
- 如申請專利範圍第1項所述隨身碟改良結構，其中，所述記憶體設有含掛孔的端部。
- 如申請專利範圍第1項所述隨身碟改良結構，其中，所述記憶體進一步組裝一含有卡勾的端部件，所述端部件設有一組卸口，一活動栓件設於所述組卸口供控制打開或閉合。
- 如申請專利範圍第8項所述隨身碟改良結構，其中，所述記憶體及端部件之間以相對的彈卡元件及槽孔組合。
- 如申請專利範圍第8項所述隨身碟改良結構，其中，所述卡合結構包括在記憶體及托盤的相對表面位置分別設有相對的卡榫及溝槽。
- 如申請專利範圍第10項所述隨身碟改良結構，其中，所述卡榫及溝槽包括在托盤上表面設有以一突起框所形成的縱向溝槽及橫向溝槽，所述記憶 體在相對位置則設有相對的縱向卡榫及橫向卡榫。
- 如申請專利範圍第11項所述隨身碟改良結構，其中，所述縱向溝槽及橫向溝槽其中之一溝槽為開放式，另一溝槽則為封閉式。
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