TWM423222U - Multifunctional atomization cooling machine - Google Patents
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ινΐ423222 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係為一種多功能霧化降溫機，尤指一種設有溫度感測器，而可 針對室溫高低變化而自動調整切換不同之霧化動作模式，以達到提升降溫 效果與使用便利性之功效。 【先前技術】 一般之霧化降溫機，請參閱第一圖所示，其包含：一容器本體丨，該 容器本體m設有容置空mi霧化裝置2，該霧化裝置2設於該容器本體 1之容置空間11内，該霧化裝置2設有-電路板21 ’該霧化裝置2設有霧化晶 片22，該霧化晶月22與該電路板21電性連接，該霧化裝置2設有一虹吸件 23，該虹吸件23設於該霧化晶片22下方，又該虹吸件23與霧化晶片22—側 相接觸，議虹吸件23可為海緯；藉由該霧化器其容器本體1内設有容置空間 11 ’且該霧化裝置2設於該容置2間_，俾#使用者將液體24倒入該容器 本體1之容置空間11時，該虹吸件23可吸收該液舰’而使祕化晶片22可 將液體24紐以產生奈❹離子之霧化雜25，而使該錢者可直接接觸 該霧化液體25而產生涼爽感覺，同時該霧化液體25也可透過蒸發氣化吸熱 而達到降溫之效果，進而使該霧化降溫機可達到霧化降溫之功效。 該霧化降溫機雖可_霧化降溫之功效，但其並無溫度侧與溫度控 制之功旎，因此並無法針對室溫高低變化而自動調整切換不同之霧化動作 模式或頻率，也即不論室溫高健霧化降溫機皆會以單__無變化之霧化動 作頻率產生雜化賴25，因此當室溫較高時其霧化動作並不會因此加 快’而會造成霧化速度顺，導致降溫速度域且降溫效果不佳，或者， 呢3222 *至溫較低時其霧化動作也不會因此減慢，騎造祕化速度過快，致使 恤度持續降低或溫度降低過快而導致者之不適，進而造成降溫效果不 佳與使用上之不便，因此實有改進之必要。 疋故’如何將上述等缺失加以摒除，即為本案創作人所欲解決之技術 困難點之所在。 【新型内容】 有鑑於現有之霧化降溫機，因其並無溫度伯測與溫度控制之功能，因 此並無法針對室溫高錢絲自動調整祕不同之霧化動作献或頻率， 進而造成降溫縣不佳與使用上之不便，因此本創作之目的在於提供一種 多功能霧化降溫機，糾轉化裝置其電路板設有溫度感測器 ，而可針對 至溫向低變化而自動調整切換不同之霧化動作模式或鮮，而可避免習用 因無溫度伽與溫度控制之魏，造成降溫效果不佳與使用不便之缺失， 進而使本創作可姻提升降溫效果與制便繼之功效。 為達成以上之目的，本創作係提供-種多功能霧化降溫機，其包含： 一谷态裝置，該容器裝置設有一容器本體，該容器本體設有一容置空 間； 一霧化裝置’該霧化裝置設於該容器裝置其容器本體之容置空間内， 該霧化裝置設有-殼體，該殼體設有第—透孔，殼體—側設有至少一個電 源模組與-虹料，該虹吸件—嫩有―霧化⑼模組，該霧化晶片模組 之位置與該殼體其第—透孔之位置相對應，又該殼體内設有—電路板，該 電路板刀札、該電源模組及霧化⑼模組電性連接，該電路板尚包含有— 溫度感測器與一控制電路； 4
Claims (1)
- M423222 100年12月02日修正替換頁 六、申請專利範圍： ----- • ：l…種多德霧化降溫機，其包含： -容器裝置’該容器裝置設有一容器本體’該容器本體設有—容置空 間； -霧化裝置’該霧化裝置設於該爲裝置其容器本體之容置空間内， 該霧化裝置設有—殼體，該殼體設有第-透孔，殼體-嫩有至少一個電 源模組與-虹吸件，該虹吸件一側設有一霧化晶片模組，該霧化晶片模組 鲁之位置與該殼體其第-透孔之位置相對應，又該殼體内設有_電路板，該 電路板分別與該電源模組及霧化晶片模組電性連接，該電路板尚包含有— 溫度感測器與一控制電路。 2、如申請專利範圍第丨項所述之多功能霧化降溫機，其中該容器本體 為透光材質。 ° 光材質。 、如申請專利範圍第1項所述之多功能霧化降溫機，其中該殼體為透 4、 如申請專利範圍第1至3項中任―項所述之多功能霧化降溫機，其 中該谷林體尚包含有—吊掛部’該吊掛部與該容器本體外表面相接設。 5、 如申請專利範圍第4項所述之多功能霧化降溫機，其中該吊掛部 吊孔或為掛勾。 6、 如申請專職圍第！至3項中任—項所述之多功能霧化降溫機，其 中該容器裝置尚包含有-吊掛支撐件，該後支撐件設有—被吊掛部。、 7、 如申請專利範圍第6項所述之多功能霧化降溫機，其中該被 為掛勾或為吊孔。 〇Ρ 12 M423222 100年12月02日修正替換頁 8如申明專利範圍第1至3項中任-項所述之多^能霧巧溫機;-- ’中該電路板尚包含有一發光模組與一液位感測器。 9、 一種多功能霧化降溫機，其包含： 一容H裝置，該容純置設有-容器本體，該雜本體設有一容置空 間； _霧化裝置’該霧化裝置設於該容器裝置其容器本體之容置空間内， 該霧化裝置設有-殼體，該殼體設有第—透孔，殼體-搬有至少一個電 _源模組與-虹吸件’該虹吸件一側設有一霧化晶片模組，該霧化晶片模組 之位置與該殼體其第-透孔之位置相對應，又該殼體内設有—電路板，該 電路板分別與該電源模組及霧化晶片模組電性連接，該電路板尚包含有一 液位感測器與一控制電路。 10、 如申請專利範圍第9項所述之多功能霧化降溫機，其中該電路板 尚包含有一發光模組與一溫度感測器。 M4232223 M423222M423222年月I l〇〇. 12. 2 絛正 3補充
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100216604U TWM423222U (en) | 2011-09-06 | 2011-09-06 | Multifunctional atomization cooling machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW100216604U TWM423222U (en) | 2011-09-06 | 2011-09-06 | Multifunctional atomization cooling machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM423222U true TWM423222U (en) | 2012-02-21 |
Family
ID=46460475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| TW100216604U TWM423222U (en) | 2011-09-06 | 2011-09-06 | Multifunctional atomization cooling machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM423222U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI551831B (zh) * | 2013-12-18 | 2016-10-01 | 昆山巨仲電子有限公司 | 調溫模組 |
-
2011
- 2011-09-06 TW TW100216604U patent/TWM423222U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI551831B (zh) * | 2013-12-18 | 2016-10-01 | 昆山巨仲電子有限公司 | 調溫模組 |
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