五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 [0001] 本創作係有關於一種植牙之牙根構造，特別是指該 牙根本體之表面連續環設有若干凹陷紋，該等凹陷紋之 表面則環佈設有若干之第一微孔，又於該等凹陷紋及第 一微孔之表面環佈設有若干之第二微孔，藉以具有均勻 分散壓力，避免應力集中，而可延長該牙根本體使用壽 命之功效。 【先前技術】 [0002] 目前一般所常見用以植牙的方式，是以外科手術將 取代牙根之植體（通常用鈦合金）埴入顎骨的牙床組織中 ，由於骨骼倶自然整合特性（即骨整合），使得植體植入 後，骨骼自然生長包圍植體，使植體得以固定，因此植 入的鈦合金植體十分堅固，可以像天然的牙齒一樣自然 〇 ’ · ， /. .V ' .
[0003] 而目前所常見之植體係以螺紋段螺入牙床組織，如 中華民國99年3月21日所公告之新型第M376268號「人工 牙根之結構改良（六）」專利寒，其係揭露有：於人工 牙根之外周緣設有螺紋，而内部設有搭配可螺固假牙之 牙柱心的槽孔；其改良是在：該人工牙根為採牙柱段與 螺紋段呈一體成型形態設立，並對此該螺紋段是作大小 螺紋相間設置；據此，該人工牙根在與牙齦（牙肉）及牙 床骨（齒槽骨）作方位接觸時，則可獲得十分穩固且緊密 的最佳包合力，俾使牙枉段上之假牙可發揮如同真牙般 效果。 表單編號A0101 第3頁/共13頁 [0004]M418664 又有中華民國96年7月21日所公告之新型第M315571 號「植牙之改良式植根」專利案，其係於一植根 (implant root)的粗螺紋部上在垂直方向形成至少兩個 以上螺旋狀的處理面，每一處理面以氫氧磷灰石覆蓋 (hydroxyapatite coating)處理。藉由該HA覆蓋處理 面的面積擴大，而可在植入牙床内的骨頭後，讓骨頭快 速生長，以包覆住植根，縮減植根植入後到裝置牙套的 療程。 [0005] 然而上述該二件專利前案在進行骨整合過程中，人 工牙根或植根過大的位移（一般為超過100微米）會導致骨 整合失敗，而前述人工牙根或植根係以螺紋段與骨骼密 合時，骨骼組織僅可能與人工牙根或植根的表面貼合， 導致人工牙根或植根的位移鬆脫之機率加大，而遭致植 牙手術後失敗，而需再次進行植牙手術。 [0006] 另有中華民國99年10月1日所公開之發明第 201 034642號「骨骼植入物成形方法」專利案，其係揭 露有：用於成形一待植入於生物骨骼之植入物，其方法 包含：一表面塑性加工步驟：係於一胚料外表面形成該 骨骼植入物之粗糙加工處理面，該粗糙加工處理面係複 數凸紋或凹紋排列於該骨骼植入物之一植入部外表面， 而成一表面粗糙部；以及一螺牙部成形加工步驟：係於 該胚料外表面成形螺牙，而成一螺牙部，該表面粗糙部 之粗糙加工處理面為該螺牙部之螺牙所分割。該骨骼植 入物具有明顯的複數凸紋或凹紋，使之呈多接觸表面， 使與骨骼有較為多角度與更多面的接觸，可有效提升手 表單編號A0101 第4頁/共13頁 [0007] 術後與增長的骨骼結合的速度，並可提高植入物在骨骼 中之穩定性。其製成物骨骼植入物係為人造植牙之植入 物或人工骨釘。 該專利前案僅揭露於骨骼植入物之表面設有複數凸 紋或凹紋之技術特徵，但該等凸紋或凹紋所能增加的表 面積有限，因此在與牙床骨頭生長的過程中，結合強度 仍稍嫌不足，並無法與其緊密結合，所以在使用上仍然 有其缺點存在。 【新型内容】 [0008] 爰此，有鑑於目前植牙用之牙根構造，於使用時具 有上述之缺點，故本創作提供一種植牙之牙根構造，係 設有一牙根本體，該牙根本體之表面係環設有若干凹陷 紋，該等凹陷紋之表面則環佈設有若干之第一微孔，該 等第一微孔之孔徑係為100奈米至500奈米，深度則為 0.1微米至1微米，又於該等凹陷紋及該等第一微孔之表 面環佈有若干之第二微孔，該等第二微孔之孔徑係為10 奈米至40奈米，深度則為5奈米至20奈米。 [0009] [0010] [0011] 上述凹陷紋之寬度係為0. 26厘米，深度則為0. 25厘 米。 上述凹陷紋係呈等距斜向排列。 上述第一微孔係以雷射加工法、放電加工法、電化 學加工法或電漿加工法施以多點熔融處理後而形成。 上述第二微孔係以雷射加工法、放電加工法、電化 學加工法或電漿加工法施以多點熔融處理後而形成。 表單編號A0101 第5頁/共13頁 [0012] M418664 [0013] [0014] [0015] [0016] 上述牙根本體之頂緣係凹設有一固定部。 上述第一微孔係呈現規則性陣列。 本創作具有下列之優點： 1. 本創作係於牙根本體之表面連續環設有凹陷紋， 該等凹陷紋之表面則環佈設有第一微孔，又於該等凹陷 紋及第一微孔之表面環佈設有第二微孔，藉以能增加與 牙床骨骼組織之接觸面積，而與其緊密結合，不易鬆脫 晃動，藉以可延長該牙根本體之使用壽命。 [0017] 2. 本創作係於該牙根本體形成3D多孔性緻密結構， 其孔隙度不僅在於植牙牙根表面，而是在整個結構體， 使鈦金屬植牙之牙根植入人體後，可以達到最大程度的 骨整合，同時也降低材料的剛性，進而解決應力集中等 遮蔽效應產生的問題。 【實施方式】 [0018] 首先，請參閱第一圖及第二圖所示，本創作係包括 有一鈦合金材料所製成之牙根本體（1)，該牙根本體（1) 係設呈為一圓桿狀，於該牙根本體（1)之表面係連續環設 有若干等距斜向排列之凹陷紋（11)，該等凹陷紋（Π)之 寬度為0. 26厘米，深度則為0. 25厘米，又該等凹陷紋 (11)之表面則環佈設有若干之第一微孔（12)〔如第三圖 所示〕，而該等第一微孔（12)係利用雷射加工法、放電 加工法、電化學加工法或電楽·加工法等方式施以多點溶 融處理後而形成，該等第一微孔（12)係呈圓弧形，其孔 徑為100奈米至500奈米，深度則為0. 1微米至0. 9微米， 表單編號A0101 第6頁/共13頁 且/或（and/or)該等第一微孔（12)係呈現規則性陣列， 又於該等凹陷紋（11)及該等第一微孔（12)之表面另外環 佈有若干之第二微孔（13)，該等第二微孔（13)係呈圓弧 形，其孔徑為10奈米至40奈米，深度則為5奈米至2〇奈米 ，而該等第二微孔（13)同樣係利用雷射加工法、放電加 工法、電化學加工法或電漿加工法等方式施以多點熔融 處理後而形成，另該牙根本體（丨）之頂緣係凹設有一固定 部（14)，藉以可固接一假牙於其中。 [0019] 使用時，如第四圖所示，其係先將該牙根本體（〇植 入於一牙床（A)内部固定後，使該牙床（A)周圍骨骼會自 然生長進行骨整合，使其骨骼組織會與該牙根本體（1)的 表面接觸，並深入於該牙根本體（〇之凹陷紋内，而 與該凹陷紋（11)表面深淺不一且緻密排列之第一微孔 (12)及第二微孔（13)緊密的結合，使該牙根本體（丨）與 該牙床（A)周圍的骨骼形成緊密結合，並增加其結合強度 ，再於該固定部（14)内植入結合有一假牙（B),因此，藉 由該牙根本體（1)上所形成之凹陷紋（11)、第一微孔 (12)及第二微孔（13)可以使得結合更為深入，而且利用 該等凹陷紋（11)、第一微孔（12)及第二微孔（13)可以大 幅增加其結合之表面積，使得該牙根本體與牙床 骨骼組織之接觸面積增加，藉以使該牙根本體上的假 牙（B)於咬合咀嚼時，可以均勻的分散壓力，提高其所能 承文之垂直壓力、水平張力及旋轉扭力，避免應力集中 之現象，使其不易損壞，得以延長該牙根本體（丨）之使用 舞命。 表·單編號A0101 第7頁/共13頁 M418664 [0020] [0021] [0022] [0023] [0024] [0025] 表單编號A0101 惟，以上所述僅為本創作其中之一最佳實施例，當 不能以此限定本創作之申請專利保護範圍，舉凡依本創 作之申請專利範圍及說明書内容所作之簡單的等效變化 與替換，皆應仍屬於本創作申請專利範圍所涵蓋保護之 範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖係為本創作之立體外觀圖。 第二圖係為本創作凹陷紋表面上之第一微孔的部份 放大示意圖。 第三圖係為本創作凹陷紋及第一微孔表面上之第二 微孔的部份放大示意圖。 第四圖係為本創作牙根本體植入於一牙床内部後之 示意圖。 【主要元件符號說明】 (1 ) 牙根本體 （1 1 )凹陷紋 (1 2 )第一微孔 （1 3)第二微孔 (1 4 )固定部 (A ) 牙床 （B) 假牙 第8頁/共13頁